TWM554682U - 水平式佈錫機之佈錫裝置 - Google Patents

Abstract

一種水平式佈錫機之佈錫裝置，該水平式佈錫機係具有錫爐與佈錫裝置，錫爐係具有容置槽，容置槽下方設置有加熱器，且容置槽內容置有錫液以及隔離油；佈錫裝置係設置有錫槽、複數組輸送輪、複數組噴管組以及加壓泵，錫槽係位於錫爐之容置槽內，輸送輪與噴管組係交錯並排設置於錫槽內，加壓泵係位於錫爐之容置槽內，並連接於上噴管以及下噴管，利用錫槽內交錯並排設置的輸送輪與噴管組，持續的對焊接墊表面之錫液進行滾壓與噴壓，讓錫液與焊接墊之間不會有空氣殘留，提高產品良率。

Description

水平式佈錫機之佈錫裝置

一種水平式佈錫機之佈錫裝置，尤指佈錫裝置利用沾附、噴壓以及滾壓等方式，將錫液塗佈於電路板之焊接墊表面的水平式佈錫機。

按，一般佈錫機是利用噴塗方式將錫液噴塗於電路板表面，讓錫液佈滿於電路板上之焊接墊，此種方式為具有下列缺失：

(一)電路板在進入佈錫機之前必須先進行預熱，將電路板加熱至錫液之熔點溫度，避免錫液噴塗於電路板表面時硬化，而無法進行後續作業，如此佈錫機會需要額外的加熱裝置，導致佈錫機之體積增加以及製程增加。

(二)錫液噴塗於電路板之焊接墊表面時，會有空氣殘留於錫液與焊接墊之間，導致良率下降，或是需要增加後續製程將空氣排出，導致製程增加。

是以，要如何將錫液塗佈於焊接墊表面時，可順利的使兩者之間不殘留空氣，即為相關業者所亟欲改善之課題所在。

本創作之主要目的乃在於，利用佈錫裝置所設置之錫槽，以及錫槽內交錯並排設置的輸送輪與噴管組，俾使電路板進入由錫槽內後，電路板之焊接墊即會沾附錫液，且輸送輪與噴管組會持續的對焊接墊表面之錫液進行滾壓與噴壓，讓錫液與焊接墊之間不會有空氣殘留，提高產品良率。

為達上述目的，本創作之水平式佈錫機係具有錫爐與佈錫裝置，錫爐係具有容置槽，容置槽下方設置有加熱器，且容置槽內容置有錫液以及隔離油；佈錫裝置係設置有錫槽、複數組輸送輪、複數組噴管組以及加壓泵，錫槽係位於錫爐之容置槽內，錫槽兩側設置有溢流口，溢流口係高於容置槽內錫液以及隔離油之液面，而輸送輪與噴管組係交錯並排設置於錫槽內，輸送輪具有上滾輪以及下滾輪，上滾輪以及下滾輪之間間隔出滾壓空間，滾壓空間係高於錫槽之溢流口，而噴管組係具有上噴管以及下噴管，上噴管與下噴管分別並排於上滾輪以及下滾輪相同之側方，而加壓泵係位於錫爐之容置槽內，並連接於上噴管以及下噴管。

請參閱第一圖所示，由圖中可清楚看出，本創作係設置有錫爐1、佈錫裝置2、整平裝置3與加壓裝置4，其中：

該錫爐1具有容置槽11，容置槽11下方設置加熱器12，容置槽11內設置有錫液B以及浮於錫液B表面之隔離油C，加熱器12係持續對容置槽11加熱，使錫液B與隔離油C保持在熔點溫度，由於錫爐1為一般技術者所熟知之技術，故不在此加以贅述。

該佈錫裝置2係設置有錫槽21、複數組輸送輪22、複數組噴管組23以及加壓泵24，錫槽21係位於錫爐1之容置槽11內，錫槽21兩側設置有溢流口211，溢流口211係高於容置槽11內錫液B以及隔離油C之液面，而輸送輪22與噴管組23係交錯並排設置於錫槽21內，輸送輪22具有以金屬材質所製成之上滾輪221以及下滾輪222，上滾輪221以及下滾輪222之間間隔出滾壓空間223，滾壓空間223係高於錫槽21之溢流口211，而噴管組23係具有上噴管231以及下噴管232，上噴管231與下噴管232分別並排於上滾輪221以及下滾輪222相同之側方，而加壓泵24係位於錫爐1之容置槽11內，並透過加壓管25連接於上噴管231以及下噴管232。

該整平裝置3係設置於佈錫裝置2靠近電路板A出口之側方，整平裝置3係設置有油刀組31與集油槽32，集油槽32係設置於油刀組31外側並連通於錫爐1之容置槽11，油刀組31係設置有上油刀311與下油刀312。

該加壓裝置4設置有儲油槽41、加壓槽42以及接於加壓槽42之空壓泵43，儲油槽41與加壓槽42之間設置有輸送管44，且儲油槽41內設置有過濾網411，且儲油槽41連接有回流管45，回流管45末端延伸至錫爐1內，用以抽取錫爐1內之隔離油C流入儲油槽41，而加壓槽42連接有高壓管46，高壓管46係連接於整平裝置3之上油刀311與下油刀312；再者，回流管45上設置有用以調節隔離油C流入儲油槽41流量之調節閥451，輸送管44上設置有用以防止加壓槽42內隔離油C回流至儲油槽41之逆止閥441，以及用以控制儲油槽41內隔離油C流向加壓槽42之第一開關442，而空壓泵43係利用空氣管431輸送空氣至加壓槽42，且空氣管431上設置有用以控制空氣輸送之第二開關432。

請參閱第一圖與第二圖所示，由圖中可清楚看出，本創作於使用時，佈錫裝置2之加壓泵24會持續抽取錫爐1內之錫液B，並加壓由噴管組23噴出，俾使錫槽21內充滿錫液B，且錫槽21內錫液B之液面高度會到達上滾輪221；而當加壓裝置4於運作時，係將儲油槽41內之隔離油C經由輸送管44輸送至加壓槽42，再以空壓泵43將空氣打入加壓槽42，使加壓槽42之隔離油C經加壓後，透過高壓管46輸送至整平裝置3之上油刀311與下油刀312，讓上油刀311與下油刀312將高壓之隔離油C噴出；藉上，當電路板A係由錫槽21一側之溢流口211投入錫槽21內，並藉由輸送輪22之上滾輪221與下滾輪222夾持帶動朝向整平裝置3之油刀組31水平位移，而於電路板A投入錫槽21時，錫液B即會沾附於電路板A之焊接墊A1與絕緣層A2表面，且當電路板A之焊接墊A1移動經過上滾輪221與下滾輪222之間時，上滾輪221與下滾輪222會對焊接墊A1表面之錫液B進行滾壓，而焊接墊A1移動至上噴管231以及下噴管232之間時，上噴管231與下噴管232所噴出經加壓泵24加壓之錫液B，會對焊接墊A1表面噴壓，反覆的進行滾壓以及噴壓，俾使錫液B與焊接墊A1之間不會有空氣殘留，而當電路板A通過佈錫裝置2並進入整平裝置3時，油刀組31之上油刀311與下油刀312所噴出之高壓的隔離油C，即會噴擊電路板A表面，俾對電路板A表面之絕緣層A2進行清洗，以及將焊接墊A1表面之錫液B整平，且油刀組31所噴出之隔離油C會經由集油槽32回收流入錫爐1之容置槽11內。

是以，本創作為可解決習知技術之不足與缺失，並增進功效，其關鍵技術在於：

(一)利用輸送輪22之上滾輪221以及下滾輪222於輸送電路板A之過程中，持續的滾壓焊接墊A1表面之錫液B，使焊接墊A1與錫液B之間的空氣排出，且上滾輪221以及下滾輪222為金屬材質所製成，因此錫液B會對其加熱至熔點溫度，而可順利的進行滾壓。

(二)利用噴管組23之上噴管231以及下噴管232，所噴出經加壓泵24加壓之錫液B，對焊接墊A1表面之錫液B噴壓，更加的可使焊接墊A1與錫液B之間的空氣排出。

1‧‧‧錫爐
11‧‧‧容置槽
12‧‧‧加熱器
2‧‧‧佈錫裝置
21‧‧‧錫槽
211‧‧‧溢流口
22‧‧‧輸送輪
221‧‧‧上滾輪
222‧‧‧下滾輪
223‧‧‧滾壓空間
23‧‧‧噴管組
231‧‧‧上噴管
232‧‧‧下噴管
24‧‧‧加壓泵
25‧‧‧加壓管
3‧‧‧整平裝置
31‧‧‧油刀組
311‧‧‧上油刀
312‧‧‧下油刀
32‧‧‧集油槽
4‧‧‧加壓裝置
41‧‧‧儲油槽
411‧‧‧過濾網
42‧‧‧加壓槽
43‧‧‧空壓泵
431‧‧‧空氣管
432‧‧‧第二開關
44‧‧‧輸送管
441‧‧‧逆止閥
442‧‧‧第一開關
45‧‧‧回流管
451‧‧‧調節閥
46‧‧‧高壓管
A‧‧‧電路板
A1‧‧‧焊接墊
A2‧‧‧絕緣層
B‧‧‧錫液
C‧‧‧隔離油

第一圖係本創作之示意圖。 第二圖係本創作佈錫裝置對電路板進行佈錫之示意圖。

1‧‧‧錫爐

11‧‧‧容置槽

12‧‧‧加熱器

2‧‧‧佈錫裝置

21‧‧‧錫槽

211‧‧‧溢流口

22‧‧‧輸送輪

221‧‧‧上滾輪

222‧‧‧下滾輪

223‧‧‧滾壓空間

23‧‧‧噴管組

231‧‧‧上噴管

232‧‧‧下噴管

24‧‧‧加壓泵

25‧‧‧加壓管

3‧‧‧整平裝置

31‧‧‧油刀組

311‧‧‧上油刀

312‧‧‧下油刀

32‧‧‧集油槽

4‧‧‧加壓裝置

41‧‧‧儲油槽

411‧‧‧過濾網

42‧‧‧加壓槽

43‧‧‧空壓泵

431‧‧‧空氣管

432‧‧‧第二開關

44‧‧‧輸送管

441‧‧‧逆止閥

442‧‧‧第一開關

45‧‧‧回流管

451‧‧‧調節閥

46‧‧‧高壓管

A‧‧‧電路板

B‧‧‧錫液

C‧‧‧隔離油

Claims (4)

1. 一種水平式佈錫機之佈錫裝置，該水平式佈錫機係具有錫爐與佈錫裝置，其中：該錫爐係具有容置槽，容置槽下方設置有加熱器，且容置槽內容置有錫液以及隔離油；該佈錫裝置係設置有錫槽、複數組輸送輪、複數組噴管組以及加壓泵，錫槽係位於錫爐之容置槽內，錫槽兩側設置有溢流口，溢流口係高於容置槽內錫液以及隔離油之液面，而輸送輪與噴管組係交錯並排設置於錫槽內，輸送輪具有上滾輪以及下滾輪，上滾輪以及下滾輪之間間隔出滾壓空間，滾壓空間係高於錫槽之溢流口，而噴管組係具有上噴管以及下噴管，上噴管與下噴管分別並排於上滾輪以及下滾輪相同之側方，而加壓泵係位於錫爐之容置槽內，並連接於上噴管以及下噴管；藉上，當佈錫裝置於運作時，加壓泵會持續抽取錫爐內之錫液，並加壓由噴管組噴出，俾使錫槽內充滿錫液，且錫槽內錫液之液面高度會到達上滾輪，俾使電路板由錫槽之溢流口處進入錫槽內時，電路板之焊接墊即會沾附錫液，且輸送輪會帶動電路板位移，俾使焊接墊上的錫液經由上滾輪與下滾輪之滾壓，以及上噴管與下噴管的噴壓，俾讓錫液與焊接墊之間不會有空氣殘留，提高產品良率。
2. 如請求項1所述水平式佈錫機之佈錫裝置，其中該佈錫裝置之上滾輪以及下滾輪係以金屬材質所製成。
3. 如請求項1所述水平式佈錫機之佈錫裝置，其中該佈錫裝置一側設置有整平裝置，整平裝置係設置有油刀組，當電路板通過佈錫裝置並進入整平裝置時，油刀組係抽取錫爐內的隔離油噴擊電路板表面，俾對電路板焊接墊表面之錫液整平。
4. 如請求項3所述水平式佈錫機之佈錫裝置，其中該錫爐與整平裝置之間係設置有加壓裝置，加壓裝置係抽取錫爐內的隔離油並加以加壓後，輸送至油刀組噴擊電路板表面。