TWM550959U - 水平式佈錫機之整平裝置 - Google Patents

Description

水平式佈錫機之整平裝置

一種水平式佈錫機之整平裝置，尤指利用整平裝置利用錫爐之隔離油進行整平作業的水平式佈錫機。

按，一般佈錫機是將受熱融化之錫液塗佈於電路板上所設置之焊接墊表面，為了使錫液能在焊接墊上呈平整狀態，佈錫機會於塗佈錫液後，以風刀吹出之風壓噴擊電路板表面，進而使焊接墊上錫液表面產生平整狀態。

然而佈錫機之風刀在對錫液整平時，必須使用熱風，此熱風溫度必定要高於銲錫融化之溫度，因此，必須耗費相當的電量對空氣加溫，且空氣加溫後，其熱量會快速的消散且無法回收，造成能源的浪費，再者，不同的種類銲錫，融化溫度也不相同，部分種類的銲錫融化溫度甚至高達攝氏280度，要將空氣加熱到如此高的溫度，也相當不易。

是以，要如何降低佈錫機整平作業所耗費之能源，並可確實達到整平以及提高產品良率，即為相關業者所亟欲改善之課題所在。

本創作之主要目的乃在於，整平裝置利用錫爐內之隔離油噴擊電路板表面，以對電路板表面之絕緣層進行清洗，以及將焊接墊表面之錫液整平，由於錫爐內之隔離油原本就保持著高於錫液熔點之溫度，故可有效的節省能源之耗費，並可提高良率。

為達上述目的，本創作之水平式佈錫機係具有錫爐、佈錫裝置與整平裝置，佈錫裝置係設置於錫爐內，使電路板通過佈錫裝置時，錫爐內的錫液塗佈於電路板之焊接墊上，整平裝置係設置於佈錫裝置靠近電路板出口之側方，整平裝置係設置有油刀組，當電路板通過佈錫裝置並進入整平裝置時，油刀組係抽取錫爐內的隔離油噴擊電路板表面，俾對電路板表面之絕緣層進行清洗，以及將焊接墊表面之錫液整平。

請參閱第一圖所示，由圖中可清楚看出，本創作係設置有錫爐1、佈錫裝置2、整平裝置3與加壓裝置4，其中：

該錫爐1具有容置槽11，容置槽11下方設置加熱器12，容置槽11內設置有錫液B以及浮於錫液B表面之隔離油C，加熱器12係持續對容置槽11加熱，使錫液B與隔離油C保持在熔點溫度，由於錫爐1為一般技術者所熟知之技術，故不在此加以贅述。

該佈錫裝置2係設置有錫槽21、複數組輸送輪22、複數組噴管組23以及加壓泵24，錫槽21係位於錫爐1之容置槽11內，錫槽21兩側設置有溢流口211，溢流口211係高於容置槽11內錫液B以及隔離油C之液面，而輸送輪22與噴管組23係交錯並排設置於錫槽21內，輸送輪22具有以金屬材質所製成之上滾輪221以及下滾輪222，上滾輪221以及下滾輪222之間間隔出滾壓空間223，滾壓空間223係高於錫槽21之溢流口211，而噴管組23係具有上噴管231以及下噴管232，上噴管231與下噴管232分別並排於上滾輪221以及下滾輪222相同之側方，而加壓泵24係位於錫爐1之容置槽11內，並透過加壓管25連接於上噴管231以及下噴管232。

該整平裝置3係設置於佈錫裝置2靠近電路板A出口之側方，整平裝置3係設置有油刀組31與集油槽32，集油槽32係設置於油刀組31外側並連通於錫爐1之容置槽11，油刀組31係設置有上油刀311與下油刀312。

該加壓裝置4設置有儲油槽41、加壓槽42以及接於加壓槽42之空壓泵43，儲油槽41與加壓槽42之間設置有輸送管44，且儲油槽41內設置有過濾網411，且儲油槽41連接有回流管45，回流管45末端延伸至錫爐1內，用以抽取錫爐1內之隔離油C流入儲油槽41，而加壓槽42連接有高壓管46，高壓管46係連接於整平裝置3之上油刀311與下油刀312；再者，回流管45上設置有用以調節隔離油C流入儲油槽41流量之調節閥451，輸送管44上設置有用以防止加壓槽42內隔離油C回流至儲油槽41之逆止閥441，以及用以控制儲油槽41內隔離油C流向加壓槽42之第一開關442，而空壓泵43係利用空氣管431輸送空氣至加壓槽42，且空氣管431上設置有用以控制空氣輸送之第二開關432。

請參閱第一圖與第二圖所示，由圖中可清楚看出，本創作於使用時，佈錫裝置2之加壓泵24會持續抽取錫爐1內之錫液B，並加壓由噴管組23噴出，俾使錫槽21內充滿錫液B，且錫槽21內錫液B之液面高度會到達上滾輪221；而當加壓裝置4於運作時，係將儲油槽41內之隔離油C經由輸送管44輸送至加壓槽42，再以空壓泵43將空氣打入加壓槽42，使加壓槽42之隔離油C經加壓後，透過高壓管46輸送至整平裝置3之上油刀311與下油刀312，讓上油刀311與下油刀312將高壓之隔離油C噴出；藉上，當電路板A係由錫槽21一側之溢流口211投入錫槽21內，並藉由輸送輪22之上滾輪221與下滾輪222夾持帶動朝向整平裝置3之油刀組31水平位移，而於電路板A投入錫槽21時，錫液B即會沾附於電路板A之焊接墊A1與絕緣層A2表面，且當電路板A之焊接墊A1移動經過上滾輪221與下滾輪222之間時，上滾輪221與下滾輪222會對焊接墊A1表面之錫液B進行滾壓，而焊接墊A1移動至上噴管231以及下噴管232之間時，上噴管231與下噴管232所噴出經加壓泵24加壓之錫液B，會對焊接墊A1表面噴壓，反覆的進行滾壓以及噴壓，俾使錫液B與焊接墊A1之間不會有空氣殘留，而當電路板A通過佈錫裝置2並進入整平裝置3時，油刀組31之上油刀311與下油刀312所噴出之高壓的隔離油C，即會噴擊電路板A表面，俾對電路板A表面之絕緣層A2進行清洗，以及將焊接墊A1表面之錫液B整平，且油刀組31所噴出之隔離油C會經由集油槽32回收流入錫爐1之容置槽11內。

是以，本創作為可解決習知技術之不足與缺失，並增進功效，其關鍵技術在於，本創作利用原本就必須被加熱之隔離油C，對電路板A表面之錫液B進行整平以及清潔絕緣層A2表面，相較於習知技術，本創作為可節省對空氣加熱所浪費之能耗，且由於隔離油C之溫度必定保持在錫液B之熔點溫度，因此不會有加熱不足之情形發生，提高良率。

1‧‧‧錫爐
11‧‧‧容置槽
12‧‧‧加熱器
2‧‧‧佈錫裝置
21‧‧‧錫槽
211‧‧‧溢流口
22‧‧‧輸送輪
221‧‧‧上滾輪
222‧‧‧下滾輪
223‧‧‧滾壓空間
23‧‧‧噴管組
231‧‧‧上噴管
232‧‧‧下噴管
24‧‧‧加壓泵
25‧‧‧加壓管
3‧‧‧整平裝置
31‧‧‧油刀組
311‧‧‧上油刀
312‧‧‧下油刀
32‧‧‧集油槽
4‧‧‧加壓裝置
41‧‧‧儲油槽
411‧‧‧過濾網
42‧‧‧加壓槽
43‧‧‧空壓泵
431‧‧‧空氣管
432‧‧‧第二開關
44‧‧‧輸送管
441‧‧‧逆止閥
442‧‧‧第一開關
45‧‧‧回流管
451‧‧‧調節閥
46‧‧‧高壓管
A‧‧‧電路板
A1‧‧‧焊接墊
A2‧‧‧絕緣層
B‧‧‧錫液
C‧‧‧隔離油

第一圖係本創作之示意圖。 第二圖係本創作佈錫裝置對電路板進行佈錫之示意圖。

1‧‧‧錫爐

11‧‧‧容置槽

12‧‧‧加熱器

2‧‧‧佈錫裝置

21‧‧‧錫槽

211‧‧‧溢流口

22‧‧‧輸送輪

221‧‧‧上滾輪

222‧‧‧下滾輪

223‧‧‧滾壓空間

23‧‧‧噴管組

231‧‧‧上噴管

232‧‧‧下噴管

24‧‧‧加壓泵

25‧‧‧加壓管

3‧‧‧整平裝置

31‧‧‧油刀組

311‧‧‧上油刀

312‧‧‧下油刀

32‧‧‧集油槽

4‧‧‧加壓裝置

41‧‧‧儲油槽

411‧‧‧過濾網

42‧‧‧加壓槽

43‧‧‧空壓泵

431‧‧‧空氣管

432‧‧‧第二開關

44‧‧‧輸送管

441‧‧‧逆止閥

442‧‧‧第一開關

45‧‧‧回流管

451‧‧‧調節閥

46‧‧‧高壓管

A‧‧‧電路板

B‧‧‧錫液

C‧‧‧隔離油

Claims (5)

1. 一種水平式佈錫機之整平裝置，該水平式佈錫機係具有錫爐、佈錫裝置與整平裝置，佈錫裝置係設置於錫爐內，使電路板通過佈錫裝置時，錫爐內的錫液塗佈於電路板之焊接墊上，其特徵在於： 該整平裝置係設置於佈錫裝置靠近電路板出口之側方，整平裝置係設置有油刀組，當電路板通過佈錫裝置並進入整平裝置時，油刀組係抽取錫爐內的隔離油噴擊電路板表面，俾對電路板表面之絕緣層進行清洗，以及將焊接墊表面之錫液整平。
2. 如請求項1所述水平式佈錫機之整平裝置，其中該整平裝置之油刀組，係設置有上油刀與下油刀，當電路板通過佈錫裝置並進入整平裝置時，係通過上油刀與下油刀之間，讓上油刀與下油刀利用錫爐內的隔離油噴擊電路板上、下表面。
3. 如請求項1所述水平式佈錫機之整平裝置，其中該整平裝置之油刀組外側設置有集油槽，集油槽係連通於錫爐，俾使油刀組所噴出之隔離油，經集油槽回收後流入錫爐內。
4. 如請求項1所述水平式佈錫機之整平裝置，其中該錫爐與整平裝置之間係設置有加壓裝置，加壓裝置係抽取錫爐內的隔離油並加以加壓後，輸送至油刀組噴擊電路板表面。
5. 如請求項1所述水平式佈錫機之整平裝置，其中該錫爐具有容置槽，容置槽下方設置加熱器，錫液與隔離油係容置於容置槽內。