CN110085769A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板，包括显示基板和对所述显示基板进行封装的封装层，所述显示基板包括衬底基板和形成在所述衬底基板上的像素层，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成有间隔区，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述遮光反光部和透光部均设置在所述像素层上背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部朝向所述透光部的表面能够反光。本发明还提供一种显示面板的制造方法，所述显示面板在显示时，不同的像素单元之间不容易出现混色。
Description
技术领域
本发明涉及显示装置领域，具体地，涉及一种显示面板以及该显示面板的制造方法。
背景技术
具有较高分辨率的顶发射型有机发光二极管显示面板中，不同的像素单元之间没有遮挡，容易出现一个像素单元中的有机发光二极管发出的光照射进入其他像素单元的现象，造成混色，降低显示效果。
因此，如何避免有机发光二极管显示面板中不同的像素单元之间造成混色成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板以及该显示面板的制造方法，在所述显示里面版中，像素单元之间混色现象较轻，甚至没有混色现象。
为了实现上述目的，作为本发明的一个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示基板和对所述显示基板进行封装的封装层，所述显示基板包括衬底基板和形成在所述衬底基板上的像素层，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成有间隔区，其中，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述第一封装层设置在所述像素层上背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部朝向所述透光部的表面能够反光。
优选地，所述像素层还包括像素界定层，所述像素界定层上形成有多个像素开口，所述显示元件的至少一部分设置在所述像素开口中，所述像素界定层对应所述间隔区。
优选地，所述遮光反光部包括反光层和不透光的遮光主体，所述遮光主体设置在所述像素层背离所述衬底基板的一侧，所述反光层至少设置在所述遮光主体朝向所述透光部的表面上。
优选地，所述反光层由对可见光的反射率不小于90％的金属材料制成。
优选地，所述遮光反光部上朝向所述透光部的表面与所述像素层背离所述衬底基板的表面之间的夹角在70°至80°之间。
优选地，所述透光部由对可见光透过率不小于90％的材料制成。
优选地，所述封装层还包括第二封装层，所述第二封装层设置在所述第一封装层上背离所述像素层的一侧。
优选地，所述第二封装层由对可见光透过率不小于90％的无机材料或者对可见光透过率不小于90％的有机无机复合材料制成。
优选地，所述衬底基板为柔性衬底基板。
作为本发明的第二个方面，提供一种显示面板的制造方法，其中，所述制造方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成像素层，以获得显示基板，其中，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成间隔区；
利用封装层对所述显示基板进行封装，包括：
形成第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述第一封装层设置在所述像素界层上背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部的朝向所述透光部的表面能够反光。
优选地，在所述衬底基板上形成像素层的步骤包括：
形成包括多个阳极的图形；
形成像素界定层，所述像素界定层包括多个像素开口，每个阳极对应一个所述像素开口；
形成发光功能层，所述发光功能层的至少一部分位于所述像素开口中；
形成阴极层，以使得每个像素开口处形成为一个显示元件，其中，所述遮光反光部设置在所述像素界定层上。
优选地，所述遮光反光部朝向所述透光部的表面与所述像素层背离所述衬底基板的表面之间的夹角在70°至80°之间。
优选地，形成第一封装层的步骤包括：
利用透明材料形成初始封装层，所述透明材料对可见光的透过率不小于90％，所述初始封装层上与相邻两个显示元件之间的间隔对应的部分形成为凹槽，所述初始封装层上与所述显示元件对应的部分形成为透光部；
在所述凹槽的内表面设置反光层；
在所述反光层上设置遮光主体，其中所述反光层与所述遮光主体形成为所述遮光反光部。
优选地，所述反光层由对可见光的反射率不小于90％的金属材料制成。
优选地，制成所述初始封装层的材料包括硅的氧化物和/或硅的氮化物。
优选地，利用封装层对所述显示基板进行封装的步骤还包括：
利用对可见光透过率不小于90％的无机透明材料或者对可见光透过率不小于90％的有机无机复合材料在第一封装层背离所述显示基板的表面形成第二封装层。
优选地，所述衬底基板为柔性衬底基板。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明所提供的显示面板的示意图；
图2是本发明所提供的显示面板的制造方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
作为本发明的一个方面，提供一种显示面板，如图1所示，所述显示面板包括显示基板100和对该显示基板100进行封装的封装层200。显示基板100包括衬底基板110和形成在该衬底基板110上的像素层120，该像素层120包括多个显示元件122，相邻两个显示元件122之间形成有间隔区。其中，封装层200包括第一封装层210，该第一封装层210包括遮光反光部211和透光部212，第一封装层210设置在像素层120背离衬底基板110的一侧，且遮光反光部211在像素层120上的正投影位于显示元件122之间的间隔区上，透光部212在像素层120上的正投影位于显示元件122上，遮光反光部211上朝向透光部212的表面能够反光。
需要指出的是，像素层120包括多个像素单元，每个像素单元包括一个显示元件122，第一封装层210位于显示元件122的出光侧，显示元件122朝向第一封装层210出射光。显示元件122发出的一部分光通过透光部212直接出射，显示元件122发出的另一部分光照射在遮光反光部211朝向透光部212的表面(为了便于描述，下文中将遮光反光部211朝向透光部212的表面称为遮光反光部211的反光面)上，被遮光反光部211的反光面反射至透光部212中，从而可以避免光线射入相邻的像素单元中，从而避免了不同像素单元在发光时混色的现象出现，并提高了显示面板的显示效果。
避免不同像素单元在发光时出现混色现象不仅能够提高显示面板的显示效果，还可以缩小显示面板的出光范围，从而提高显示面板的防窥性能。
在本发明中，对显示面板的具体类型不做特殊的限定。例如，所述显示面板可以是液晶显示面板，也可以是发光二极管显示面板。当显示面板为液晶显示面板时，显示元件122包括像素电极和公共电极，但是，这种情况中显示元件并非主动发光，而是将背光源发出的光传导至出光面。也就是说，上文中“显示元件发出的光”其实是“经过显示元件出射的光”。
当显示元件122为发光二极管时，该显示元件可以主动发光，上文中“显示元件发出的光”即为发光二极管发出的光。
在本发明中，对如何将相邻两个显示元件122间隔开不做特殊的要求，作为一种优选实施方式，显示元件122可以为发光二极管，像素层120还可以包括像素界定层121，该像素界定层121上形成有多个像素开口，显示元件122的至少一部分设置在所述像素开口中，像素界定层120对应所述间隔区。相应地，遮光反光部211设置在像素界定层121上。并且，需要指出的是，为了实现不同颜色的显示，可以将显示面板上每三个或四个显示元件设置为一个像素单元组，在同一个像素单元组中，相邻两个像素开口中的显示元件发出的光的颜色是不同的。
通常，可以利用有机材料形成像素界定层121。显示元件122可以是有机发光二极管，也可以是无机量子点发光二极管等元件。
所述显示基板还可以包括像素电路层130，该像素电路层130位于像素层120和衬底基板110之间，像素电路层130用于驱动各个显示元件122发光。
在本发明中，为了进一步防止相邻两个像素单元之间出现混色的现象，优选地，遮光反光部211包括反光层211a和不透光的遮光主体211b，遮光主体211b设置在像素层120背离衬底基板110的一侧，反光层211a至少设置在遮光主体211b朝向透光部212的表面上。
即便显示元件122发出的光穿过的反光层211a，也能够被遮光主体211b所吸收，不会进入相邻的像素单元对应的透光部中。作为一种优选实施方式，遮光主体211b可以为黑色，从而可以避免影响显示面板的出光颜色。
例如，可以利用添加了黑色染料(例如，碳黑)的聚酰亚胺材料形成遮光主体211b。
优选地，可以利用金属材料制成反光层211a。进一步优选地，可以利用对可见光的反射率不小于90％的金属材料(例如，金属银、金属铝、金属铜中的至少一者)制成反光层211a。
通常，显示元件122包括第一电极122a、发光层122b和第二电极122c，如图所示，第二电极122c形成在像素电路层130上，发光层122b设置在像素开口中，多个显示元件的第一电极122a形成为具有一体结构的整面电极。可以利用透明电极材料(例如，ITO)制成第一电极122a。
在本发明中，反光层211a由金属材料制成，可以与整面的第一电极122a形成并联结构，该并联结构的电阻低于整面的第一电极122a的电阻，从而可以降低在信号传输时的电阻压降，提高显示的均匀程度。
进一步优选地，遮光主体211b由导电的不透光材料制成，并且通过反光层211a与显示元件122的第一电极电连接。遮光主体211b也与第一电极122a形成并联结构，该并联结构的电阻低于整面的第一电极122a的电阻，从而可以降低在信号传输时的电阻压降，提高显示的均匀程度。
为了实现遮光主体211b的导电性，可以以有机材料(例如，聚酰亚胺、黑矩阵材料或者其他光透过率较低的材料)为基材，在基材中填充金属粒子。可以利用银、铜、铝等导电性良好的材料制成所述金属粒子。
作为本发明的优选实施方式，遮光反光部211在衬底基板上的正投影为网格状结构，从而可以确保与显示元件122的第一电极形成并联结构，并更好地降低整体电阻，提高显示的均匀程度。
除了提高显示的均匀程度之外，在遮光主体211b中设置金属粒子的另一个优点还在于，可以提高显示面板的散热性能，避免显示元件过热，提高显示元件的使用寿命。
第一封装层210背离像素层120的表面应当是平整度较高的平面，通过喷墨打印的方式可以控制不同位置的遮光主体211b的表面高度一致。
下文中将详细介绍如何形成遮光主体211b和反光层211a，这里先不赘述。
为了提高显示元件的出光率，优选地，遮光反光部211上朝向透光部212的表面与像素层120背离衬底基板110的表面之间的夹角在70°至80°之间。在此夹角设定下，显示元件的发射光经过所述遮光反光部的反射作用，即可沿正向(垂直于衬底基板的方向)射出，避免向相邻像素区发射不同光色光线，避免出现混色的问题。
由于遮光发光部211的反光面为倾斜的表面，因此，显示元件212倾斜地照射在遮光反光部211的反光面上的光被反射回透光部212，并从透光部212出射，从而提高了显示元件122的出光率。图1中的实心箭头所示的即为显示元件212倾斜地照射在遮光反光部的反光面上的光的光路。
在本发明中，对透光部212的具体材料不做特殊的限制，优选地，可以利用对可见光透过率不小于90％的材料制成透光部212，具体地，透光部212可以由硅的氮化物和/或硅的氧化物制成。当然，本发明并不限于此，也可以利用透明的有机材料制成透光部212。
为了进一步提高封装层200隔绝水氧的效果，优选地，封装层200还可以包括第二封装层220，该第二封装层220设置在第一封装层210背离像素层120的一侧。
作为一种具体和实施方式，可以利用对可见光透过率不小于90％的无机材料或者对可见光透过率不小于90％的有机无机复合材料制成第二封装层220。
在本发明中，对衬底基板110的具体结构不做特殊的限定，例如，可以利用玻璃制成刚性的衬底基板110。当然，本发明并不限于此，衬底基板110还可以为柔性衬底基板。可以根据所述显示面板的具体应用场合确定衬底基板的类型。
作为本发明的另一个方面，提供一种显示面板的制造方法，其中，如图2所示，所述制造方法包括：
在步骤S110中，提供衬底基板；
在步骤S120中，在所述衬底基板上形成像素层，以获得显示基板，其中，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成有间隔区；
在步骤S130中，利用封装层对所述显示基板进行封装，包括：
在步骤S131中，形成第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述遮光反光部和透光部均设置在所述像素界层背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部的朝向所述透光部的表面能够反光。
利用本发明所提供的制造方法可以制得本发明所提供的上述显示面板，如上文所述，在显示面板发光时，所述显示元件发出的一部分光通过透光部直接出射，所述显示元件发出的另一部分光照射在遮光反光部的反光面上，被遮光反光部的反光面反射至透光部中，从而可以避免光线射入相邻的像素单元中，从而避免了不同像素单元在发光时混色的现象出现，并提高了显示面板的显示效果。
避免不同像素单元在发光时出现混色现象不仅能够提高显示面板的显示效果，还可以缩小显示面板的出光范围，从而提高显示面板的防窥性能。
作为一种实施方式，所述像素层还包括像素界定层，所述显示元件可以为发光二极管，相应地，步骤S120可以具体包括：
形成包括多个阳极的图形；
形成像素界定层，所述像素界定层包括多个像素开口，每个阳极对应一个所述像素开口；
形成发光功能层，所述发光功能层的至少一部分位于所述像素开口中；
形成阴极层，以使得每个像素开口处形成为一个显示元件，其中，所述遮光反光部设置在所述像素界定层上。
为了提高所述显示元件的出光率，优选地，所述遮光反光部朝向所述透光部的表面与所述像素层背离所述衬底基板的表面之间的夹角在70°至80°之间。
如上文中所述，所述透光部可以由对可见光的透过率不小于90％的透明材料制成。
相应地，步骤S131可以包括：
利用透明材料形成初始封装层，所述透明材料对可见光的透过率不小于90％，所述初始封装层上与相邻两个显示元件之间的间隔对应的部分形成为凹槽，所述初始封装层上与所述显示元件对应的部分形成为透光部；
在所述凹槽的内表面设置反光层；
在所述反光层上设置遮光主体，其中所述反光层与所述遮光主体形成为所述遮光反光部。
透明材料既可以是无机材料，也可以是有机材料。当透明材料为无机材料时，形成初始封装层的步骤可以包括：
沉积预定厚度的透明材料层；
对沉积的透明材料层进行图形化，以获得所述初始封装层。
当所述透明材料为有机材料时，可直接采用喷墨打印技术形成所述初始封装层。
遮光主体的材料可以为添加了染料的聚酰亚胺材料，因此，在所述反光层上设置遮光主体的步骤可以包括：
形成染色的聚酰亚胺材料层；
对染色的聚酰亚胺材料层进行曝光显影，以获得所述遮光主体。
当然，也可以通过喷墨打印的方式获得所述遮光主体。在利用喷墨打印的方式形成所述遮光主体时，墨水应当具有疏水性，通过控制墨水的剂量，可以实现不通位置的遮光主体高度一致，并最终获得背离像素层的表面为平整面的第一封装层。
作为一种具体实施方式，形成初始封装层的透明材料可以由硅的氧化物和/或硅的氮化物构成。因此，可以利用化学气相沉积的方式或者原子层沉积的方式获得所述无机透明材料层。
需要指出的是，第一封装层形成在显示元件的阴极层上，为了避免对阴极造成损伤，在通过化学气相沉积工艺形成无机透明材料层时，应当使用较小的沉积速率、较低的沉积温度。
作为一种实施方式，可以利用有机透明材料形成所述透光部，因此，步骤S131可以包括：
通过喷墨打印的方式形成多个透光部；
在透光部之间的间隔处形成反光层；
在所述反光层上形成遮光主体。
同样地，为了保护所述阴极层及内部有机功能层，应当采用无水的墨水打印形成透光部以及遮光主体。
如上文中所述，所述反光层的材料可以由对可见光的反射率不小于90％的金属材料制成。进一步地，该金属材料可以选自银、铜、铝中的至少一者。可以通过溅射等物理气相沉积的方式形成反光层，为了避免对阴极造成损伤，也应当降低物理气相沉积的速度。
具体地，可以采用光刻构图工艺对反光层进行构图，具体包括：
形成金属材料层；
在金属材料层上形成光刻胶层；
对所述光刻胶层进行曝光显影，以获得掩膜图形，所述掩膜图形位于所述显示元件之间的间隔处；
对所述金属材料层进行刻蚀，以获得所述反光层；
剥离所述掩膜图形。
可以通过湿刻的方式对所述金属材料层进行刻蚀。
除了上述光刻构图工艺之外，也可采用激光诱导热成像技术对金属材料层进行构图。
为了进一步提高封装层隔绝水氧的效果，步骤S130还可以包括在步骤S131之后进行的：
在步骤S132中，在第一封装层背离所述显示基板的表面形成第二封装层。具体地，可以利用对可见光透过率不小于90％的无机透明材料或者对可见光透过率不小于90％的有机无机复合材料在第一封装层背离所述显示基板的表面形成第二封装层。
第二封装层的材料应当具有较高的水汽透过率(＞1.0×10-6g/cm2·day)，以实现较好的封装效果。
可以利用无机材料(例如，硅的氧化物和/或硅的氮化物)形成第二封装层，也可以利用有机材料形成第二封装层。
当然，也可以采用无机材料与有机材料的复合材料制成第二封装层。
如上文中所述，所述衬底基板可以为玻璃基板等刚性基板，也可以为柔性衬底基板。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (11)
1.一种显示面板，所述显示面板包括显示基板和对所述显示基板进行封装的封装层，所述显示基板包括衬底基板和形成在所述衬底基板上的像素层，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成有间隔区，其特征在于，所述封装层包括第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述第一封装层设置在所述像素层上背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部上朝向所述透光部的表面能够反光。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述像素层还包括像素界定层，所述像素界定层上形成有多个像素开口，所述显示元件的至少一部分设置在所述像素开口中，所述像素界定层对应所述间隔区。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光反光部包括反光层和不透光的遮光主体，所述遮光主体设置在所述像素层背离所述衬底基板的一侧，所述反光层至少设置在所述遮光主体朝向所述透光部的表面上。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示元件包括沿背离所述衬底基板的方向间隔设置的第二电极、发光层和第一电极，多个所述显示元件的第一电极电连接，并形成为一体结构，所述遮光主体由导电的不透光材料制成，并且通过所述反光层与所述显示元件的第一电极电连接。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述遮光反光部上朝向所述透光部的表面与所述像素层背离所述衬底基板的表面之间的夹角在70°至80°之间。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述封装层还包括第二封装层，所述第二封装层设置在所述第一封装层上背离所述像素层的一侧。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
提供衬底基板；
在所述衬底基板上形成像素层，以获得显示基板，其中，所述像素层包括多个显示元件，相邻两个显示元件之间形成间隔区；
利用封装层对所述显示基板进行封装，包括：
形成第一封装层，所述第一封装层包括遮光反光部和透光部，所述第一封装层设置在所述像素界层上背离所述衬底基板的一侧，且所述遮光反光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件之间的间隔区上，所述透光部在所述像素层上的正投影位于所述显示元件上，所述遮光反光部上朝向所述透光部的表面能够反光。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，在所述衬底基板上形成像素层的步骤包括：
形成包括多个阳极的图形；
形成像素界定层，所述像素界定层包括多个像素开口，每个阳极对应一个所述像素开口；
形成发光功能层，所述发光功能层的至少一部分位于所述像素开口中；
形成阴极层，以使得每个像素开口处形成为一个显示元件，其中，所述遮光反光部设置在所述像素界定层上。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述遮光反光部朝向所述透光部的表面与所述像素层背离所述衬底基板的表面之间的夹角在70°至80°之间。
10.根据权利要求7至9中任意一项所述的制造方法，其特征在于，形成第一封装层的步骤包括：
利用透明材料形成初始封装层，所述初始封装层上与相邻两个显示元件之间的间隔对应的部分形成为凹槽，所述初始封装层上与所述显示元件对应的部分形成为透光部；
在所述凹槽的内表面设置反光层；
在所述反光层上设置遮光主体，其中所述反光层与所述遮光主体形成为所述遮光反光部。
11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述显示元件包括沿背离所述衬底基板的方向间隔设置的第二电极、发光层和第一电极，多个所述显示元件的第一电极电连接，并形成为一体结构，所述遮光主体由导电的不透光材料制成，并且通过所述反光层与所述显示元件的第一电极电连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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