CN110048515B - 无线充电模组及其制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种无线充电模组及其制作工艺，无线充电模组包括隔磁件、线圈与第一散热层。线圈设置于隔磁件上。第一散热层设置于线圈远离隔磁件的表面上。本申请通过第一散热层能够完整覆盖于线圈上，第一散热层具有良好的辐射散热性，对于线圈的散热具有良好的效果。且第一散热层的厚度可控制，使用者能够在不增加无线充电模组的厚度和成本的基础上，提供有效的散热性能，且稳定性高。
Description
技术领域
本申请涉及充电结构相关的技术领域，尤其涉及一种无线充电模组及其制作工艺。
背景技术
无线充电技术，又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种充电技术。无线充电过程中，线圈在电流通会产生热量，在狭小密闭的结构中产生大量热源，会导致充电效率降低，影响电子产品的工作效率和寿命等等。传统无线充电模组将线圈的一面和隔磁盘粘结在一起，使用普通胶膜将线圈的另一面贴附保护起来。普通胶膜的热导率低、热阻大，贴附非平整的线圈和隔磁盘过程中很难排尽界面上的空气，导热率很低的空气热阻大，热量传输效率低。
发明内容
本申请实施例提供一种无线充电模组及其制作工艺，以解决目前使用普通胶膜导致散热效果差的问题。
为解决上述问题，本申请是这样实现的：
第一方面，提供一种无线充电模组，包括：隔磁件、线圈与第一散热层。线圈设置于隔磁件上。第一散热层设置于线圈远离隔磁件的表面上。
第二方面，提供一种如第一方面所述的制作工艺，包括：形成第一散热层于线圈的表面上；隔磁件固定于线圈远离第一散热层的表面上。
在本申请的实施例中，其通过第一散热层能够完整覆盖于线圈上，第一散热层具有良好的辐射散热性，对于线圈的散热具有良好的效果。且第一散热层的厚度可控制，使用者能够在不增加无线充电模组的厚度和成本的基础上，提供有效的散热性能，且稳定性高。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施方式及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
图1是本申请的无线充电模组的第一实施方式的示意图；
图2是本申请的无线充电模组的第一实施方式的制作流程图；
图3是本申请的无线充电模组的第二实施方式的示意图；
图4是本申请的无线充电模组的第二实施方式的制作流程图；
图5是本申请的无线充电模组的第三实施方式的示意图；
图6是本申请的无线充电模组的第三实施方式的制作流程图；
图7是本申请的无线充电模组的第四实施方式的示意图；
图8是本申请的无线充电模组的第五实施方式的示意图；
图9是本申请的无线充电模组的第六实施方式的示意图；
图10是本申请的无线充电模组的第七实施方式的示意图。
具体实施方式
以下将以图式揭露本申请的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本申请。也就是说，在本申请的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
关于本文中所使用之“第一”、“第二”等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本申请，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已。
请参阅图1，是本申请的无线充电模组的第一实施方式的示意图。如图所示，本实施方式的无线充电模组1用于无线充电的技术。本申请的无线充电模组1可用于充电端(即发射端)的充电装置以及待充电端(即接收端)的电子装置，充电装置的无线充电模组1通过电感耦合传送能量给电子装置的无线充电模组1进行充电。
无线充电模组1包括隔磁件11、线圈13与第一散热层15。线圈13具有第一表面131和相对于第一表面131的第二表面133，隔磁件11设置于线圈13的第一表面131上，第一散热层15设置于线圈13的第二表面133，第二表面133远离隔磁件11。其中第一散热层15能完整的贴附于线圈13的第二表面133上，且第一散热层15具有良好的辐射散热性能，第一散热层15能提供线圈13有效的散热效果。于本实施方式中，第一散热层15的导热系数介于50-2000W/m.K以及辐射系数介于0.90-0.95。另外，第一散热层15的厚度会影响到无线充电模组1的整体结构厚度与散热效果，第一散热层15的厚度可依据使用者的需求控制调整。于本实施方式中，第一散热层15为厚度为5-20um。
线圈13一般来说为铜制，线圈13平整的铺设于隔磁件11的表面上进行环绕。再者，隔磁件11可分为硬磁盘与软磁盘，硬磁盘是由高温烧结而成的铁氧体片，其具有较高的导磁率，硬磁盘适用于发射端。软磁盘是由合金磁粉添加到塑胶或橡胶中，再经加工成型，软磁盘可根据无线充电方案冲切需要的形状尺寸，可依据用户需求制定，软磁盘适用于接收端。又，线圈13与隔磁件11利用第一胶体17互相黏合，于本实施方式中，第一胶体17为双面胶171。
请一并参阅图2，是本申请的无线充电模组的第一实施方式的制作流程图。如图所示，本实施方式的无线充电模组的制作工艺是先执行步骤S1，形成第一散热层15于线圈13的表面上,其中第一散热层15通过喷涂或涂布形成于线圈13的表面上，使第一散热层15能够完整的贴附于线圈13上。再执行步骤S3:隔磁件11固定于线圈13远离第一散热层15的表面上，其中形成第一胶体17于线圈13远离第一散热层15的表面上，隔磁件11贴附于第一胶体17上。
本实施方式提供一种无线充电模组1，其可用于充电端(即发射端)与待充电端(即接收端)，无线充电模组1通过第一散热层15贴附于线圈13表面直接进行热传导散热，如此本实施方式的无线充电模组1于使用时，线圈13所产生的热能能从第一散热层15散至外部，避免线圈13所产生的热能累积在无线充电模组1内。如此能提高线圈13对外的热传导效率。经过上述使用第一散热层15后，使无线充电模组1有7.5％的温度降低。
请参阅图3，是本申请的无线充电模组的第二实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于，还包括第二散热层19，第二散热层19设置于隔磁件11远离线圈13的表面上，即与线圈13分别位于隔磁件11的相对侧，第二散热层19为散热组件，而散热组件可为铜或银等热传导性良好的金属材质制成的散热结构，例如散热片或散热鳍片等。第二散热层19与隔磁件11利用第二胶体21互相黏合，以固定第二散热层19于隔磁件11上，其中第二胶体21为双面胶211。本实施方式更进一步利用第二散热层19设置于隔磁件11的一侧表面，其能够有助于将线圈13传导至隔磁件11上的热能从第二散热层19散热至外部，也就是本实施方式的无线充电模组1所产生的热能能从第一散热层15传导至外部，同时也能从第二散热层传19导至外部，提高整体的散热效果。
请一并参阅图4，是本申请的无线充电模组的第二实施方式的制作流程图。如图所示，于本实施方式中，先执行步骤S1与步骤S3同样不变，而于步骤S3后产生第二实施方式的步骤S31:形成第二散热层19于隔磁件11远离线圈13的表面上，其中第二散热层19通过第二胶体21设置于隔磁件11远离线圈13的表面上。换言之，形成第二胶体21于隔磁件11远离线圈13的表面上，第二散热层19贴附于第二胶体21上。
请参阅图5，是本申请的无线充电模组的第三实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于，还包括第二散热层23，第二散热层23设置于隔磁件11远离线圈13的表面上。第二散热层23的材质与功效相同于第一散热层15的材质与功效，故，不再赘述。本实施方式不同于第二实施方式不但省略第二胶体21，而且通过第二散热层23直接接触于隔磁件11上，更能够对隔磁件11的热进行有效散热。
请一并参阅图6，是本申请的无线充电模组的第三实施方式的制作流程图。如图所示，于本实施方式中，同样先执行步骤S1与步骤S3同样不变，而于步骤S3后产生第三实施方式的步骤S33:形成第二散热层19于隔磁件11远离线圈13的表面上，其中第二散热层23通过喷涂或涂布形成于隔磁件11远离线圈13的表面。
请参阅图7，是本申请的无线充电模组的第四实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第一实施方式的差异在于，第一胶体17为导热胶膜173或导热膏，其中导热膏又为热固型反应导热膏的材质，例如湿气固化型导热硅胶，上述导热胶膜173或导热膏的功效相同，故，本实施方式以导热胶膜173为例进行后续说明。隔磁件11与线圈13利用导热胶膜173互相黏合。第一胶体17为非固態状材料，其能够涂布于线圈13非平整面的空隙内，以减少隔磁件11、线圈13与第一胶体17间的空隙，换言之，通过第一胶体17能够将空隙填满，隔磁件11与线圈13间不再会留有空隙，以避免导热率低的空气填充于空隙内，而降低隔磁件11、线圈13与第一胶体17间的导热效率，创造导热良好的界面，降低界面热阻。同时热固型反应导热膏粘结力高，耐高低温性能强，可靠性优异。导热胶膜173除了加强隔磁件11与线圈13之间的结构连结之外，第一胶体17也形成隔磁件11与线圈13之间的良好的导热界面。其中使用导热胶膜173于隔磁件11与线圈13间进行散热，会使线圈13的平均温度约有8％的温度降低，于本实施方式中，线圈13的一面设有第一散热层15，另一面设有第二散热层19，两者同时对线圈13进行散热可达到14.7％的温度降低的优势，达到线圈13的平均温度下降2～4℃的明显温降。
请参阅图8，是本申请的无线充电模组的第五实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第二实施方式的差异在于，第一胶体17为导热胶膜173，导热胶膜173的功效相同于第四实施方式所述，有利于线圈13进行散热，故，不再赘述。本实施方式的散热效果相较于第二实施方式的散热效果好。
请参阅图9，是本申请的无线充电模组的第六实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第五实施方式的差异在于，第二胶体21为导热胶膜213或导热膏，上述导热胶膜213与导热膏的功效相同于第四实施方式所述，故，不再赘述。导热胶膜213有利于隔磁件11与第二散热层19的连结固定以及热传导散热，本实施方式的散热效果相较于第五实施方式的散热效果好。
请参阅图10，是本申请的无线充电模组的第七实施方式的示意图。如图所示，本实施方式相较于第三实施方式的差异在于，第一胶体17为导热胶膜173，导热胶膜173的功效相同于第四实施方式所述，有利于线圈13进行散热，故，不再赘述。本实施方式的散热效果相较于第三实施方式的散热效果好。
本申请还提供一种电子装置，电子装置内设有无线充电模组1，其可搭配另一电子装置内的无线充电模组1进行充电使用，另一电子装置的无线充电模组1通过电感耦合传送能量给电子装置的无线充电模组1进行充电。
综上所述，本申请提供一种无线充电模组及制作工艺，无线充电模组通过第一散热层贴附于线圈表面直接进行热传导散热，第一散热层能提供线圈有效的散热效果。隔磁件与线圈之间的第一胶体使用导热胶膜，不但能固定隔磁件于线圈上，能形成隔磁件与线圈之间的良好的导热界面，如此线圈的一侧可通过第一散热层进行散热，其另一侧可通过第一胶体与隔磁件进行散热，有效提升无线充电模组的散热效果。更进一步包括第二散热层，第二散热层设置于隔磁件远离线圈的表面上，第二散热层可加强隔磁件的散热效率。
上述仅为本申请的实施方式而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理的内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本申请的权利要求范围之内。
Claims (11)
1.一种无线充电模组，其特征在于，包括：
隔磁件；
线圈，其通过第一胶体黏合于所述隔磁件上，所述第一胶体填满所述隔磁件与所述线圈间的空隙，所述第一胶体为导热胶膜；
第一散热层，其通过喷涂或涂布于所述线圈远离所述隔磁件的表面上，所述第一散热层的辐射系数介于0.90-0.95。
2.如权利要求1所述的无线充电模组，其特征在于，还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述隔磁件远离所述线圈的表面上。
3.如权利要求2所述的无线充电模组，其特征在于，所述第二散热层与所述隔磁件利用第二胶体互相黏合。
4.如权利要求3所述的无线充电模组，其特征在于，所述第二胶体为双面胶、导热胶膜或导热膏中的一种。
5.如权利要求2所述的无线充电模组，其特征在于，所述第一散热层与所述第二散热层的厚度为5-20um。
6.如权利要求2所述的无线充电模组，其特征在于，所述第一散热层与所述第二散热层的导热系数介于50-2000W/m.K。
7.如权利要求2所述的无线充电模组，其特征在于，所述第二散热层的辐射系数介于0.90-0.95。
8.一种如权利要求1所述的无线充电模组的制作工艺，其特征在于，包括：
通过喷涂或涂布形成所述第一散热层于所述线圈的表面上，所述第一散热层的辐射系数介于0.90-0.95；
形成第一胶体于所述线圈远离所述第一散热层的表面上，所述隔磁件贴附于所述第一胶体上，所述第一胶体填满所述隔磁件与所述线圈间的空隙，所述第一胶体为导热胶膜。
9.如权利要求8所述的制作工艺，其特征在于，所述隔磁件固定于所述线圈远离所述第一散热层的表面上之后还包括：
形成第二散热层于所述隔磁件远离所述线圈的表面上。
10.如权利要求9所述的制作工艺，其特征在于，形成第二散热层于所述隔磁件远离所述线圈的表面上包括所述第二散热层通过第二胶体设置于所述隔磁件远离所述线圈的表面上。
11.如权利要求9所述的制作工艺，其特征在于，形成第二散热层于所述隔磁件远离所述线圈的表面上包括所述第二散热层通过喷涂或涂布形成于所述隔磁件远离所述线圈的表面。
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