JP6701888B2 - 携帯機器用カバー - Google Patents
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Description
図2に示すスマホカバー1を基に、PVアセタール樹脂31を省略してグラファイトシート20を基部材10に直接貼り付けたスマートフォンカバーを実施例1とした。基部材10として、株式会社サンプラテック製の1mm厚のシリコンシートを100mm×125mmにカットしたものを用いた。グラファイトシート20として、グラフテックインターナショナル製のe−GRAF SS1500(厚み25μm)の人工グラファイトシートの片面に両面粘着シート(日栄化工株式会社製NeoFIX−30)を貼り付けたものを45mm×115mmにカットしたものを用いた。このグラファイトシート20を、基部材10に対して、グラファイトシート20の上端及び左右の端が基部材10の上端及び左右の端からそれぞれ5mmずつ内側になる位置に横長に取り付けた。これからさらに、スマホPD代替えのトランジスタ付銅板が接触する側(背面部11側)に100mm×60mmの上述した両面粘着シートを貼り付けて、トランジスタ付銅板を固定できるようにした。
図5に示すスマホカバー1Bを基に、保護部材55を省略した構成を実施例2とした。基部材10として、株式会社カネカ製のSIBSTAR(登録商標)のグレード102Tのイソブチレン系熱可塑性エラストマー(PIBR)のペレットを、180℃に温度を調整した加熱プレス(株式会社東洋精機製作所製ミニテストプレス)と1mm厚のステンレス板製スペーサーを用いてプレスして1mm厚のシートを製作し、このシートを90mm×125mmにカットしたものを用いた。グラファイトシート20として、実施例1で用いたのと同じ材料(グラフテックインターナショナル製の25μm厚のe−GRAF SS1500)を90mm×125mmにカットしたものを用いた。実施例2では、グラファイトシート20に、PVアセタール樹脂31として、JNC株式会社製のビニレックK(登録商標)のポリビニルホルマールの10重量%N−メチルピロリドン溶液を塗布して乾燥させたものを製膜した。ポリビニルホルマール樹脂層は、グラファイトシート20の両面に、それぞれの厚みが2μmとなるように塗布回数を調整して製膜した。なお、製膜は片面ずつ行った。ポリビニルホルマールを製膜したグラファイトシート20を基部材10に重ね、さらに背面部11及び上面部12に相当する位置におけるグラファイトシート20に背面補強材41及び上面補強材53としてそれぞれ55mm×90mm×0.2mmのチタン板を重ね、これを150℃に温度を調整した上述の加熱プレスに挟み込み、20kgf/cm2(1.96MPa)の圧力で10分間熱圧着した。熱圧着後のシートに、貼付部材46として実施例1で用いた両面粘着シートを取り付けた。
実施例3では、実施例2のスマートフォンカバーから、基部材10並びに背面補強材41及び上面補強材53の素材を変更した。基部材10は、以下のようにして製作した。まず、実施例2で用いたPIBRペレット25gと、電気化学工業株式会社製のデンカボロンナイトライド(登録商標)SGPの窒化ホウ素粉末15gと、丸ス釉薬合資会社製SS−600(平均粒径2.6μm)の合成コージェライト粉末10gとを、混練機(株式会社東洋精機製作所製ミニマックス)を使用して、240℃、60Vで混練した。混練機から出てきたストランドは、混練機に付属のペレタイザーを用いてペレット化して放熱エラストマーとし、この放熱エラストマーを基部材10の原料とした。背面補強材41及び上面補強材53としては、グラフテックインターナショナル製のe−GRAF SS500(厚み76μm)の天然グラファイトシートを用いた。これらの点以外の実施例3の加工条件や構成は、各部材の寸法を含めて実施例2と同じである。
比較例は、実施例1のスマートフォンカバーから、グラファイトシート20を取り除いたものとした。グラファイトシート20を取り除いた以外の比較例の構成は、実施例1と同じである。
上述した実施例1〜3及び比較例のスマートフォンカバーに、トランジスタ付銅板をスマホPDの代替えとして装着した。トランジスタ付銅板は、各スマートフォンカバーの背面部11に相当する位置の表面に設けられている両面粘着シートを介して装着した。そして、トランジスタ付銅板を装着した各スマートフォンカバーを27.7℃に保った無風室に30分以上静置した後、トランジスタ付銅板のトランジスタに電圧1.0V、電流0.73Aを印加し、900秒後のトランジスタの温度を記録した。トランジスタの温度は、トランジスタの、銅板に貼り付けられた面とは反対側の面における発熱中心の位置に直接貼り付けた熱電対(理科工業株式会社製ST−50)で測定した。トランジスタに一定の電流×電圧を印加しておけば、一定量の発熱が起きるので、スマートフォンカバーの放熱能力が高ければトランジスタの温度は上がりにくく、放熱能力が低ければトランジスタの温度が高くなることが見込まれる。
10 基部材
11 背面部
12 上面部
13 側面部
20 グラファイトシート
21 背面シート
22 上面シート
23 側面シート
31 PVアセタール樹脂
41 背面補強材
46 貼付部材
53 上面補強材
F1 裏面
F2 表面
F3 側面
PD スマートフォン
Claims (8)
- 板状の携帯機器が装着されるカバーであって;
前記携帯機器が装着された場合に、前記携帯機器の第1の面と、前記携帯機器の前記第1の面の裏側の面である第2の面と、前記携帯機器の前記第1の面と前記第2の面とに接する側面である第3の面と、を覆う基部材と;
前記基部材に取り付けられた、前記基部材よりも熱伝導率が高い熱伝導シートとを備え;
前記基部材は、前記第1の面に接触する第1の部分と、前記第2の面に接触する第2の部分と、前記第1の部分と前記第2の部分とをつなぐ第3の部分とを有すると共に、前記第2の部分が前記第2の面に接触した状態と前記第2の面から離れた状態との間を移動することができるように曲げ伸ばし可能に構成され;
前記熱伝導シートは、前記携帯機器の前記第1の面が前記第1の部分に接触するように前記携帯機器が装着された場合に、前記第1の部分から前記第2の部分の側に向かって延びるように前記第1の部分の内部と外部とにまたがって配置され;
前記熱伝導シートの、前記第1の部分からの前記第2の部分の側へのはみ出しの長さが1cm以上5cm以下である;
携帯機器用カバー。
- 前記第3の部分における前記熱伝導シートが人工グラファイトで構成された;
請求項1に記載の携帯機器用カバー。 - 前記第1の部分における前記熱伝導シートと前記基部材とが接着材を介して接合された;
請求項1または請求項2に記載の携帯機器用カバー。 - 前記第1の部分における前記熱伝導シートがグラファイトを含んで構成され;
前記接着材がポリビニルアセタール樹脂を含んで構成された;
請求項3に記載の携帯機器用カバー。 - 前記接着材が熱伝導性フィラーを含んで構成された;
請求項3または請求項4に記載の携帯機器用カバー。 - 前記第1の部分における前記熱伝導シートがグラファイトを含んで構成され;
前記第1の部分における前記携帯機器が接する面に設けられたタック性を有する貼付部材と、前記貼付部材と前記グラファイトとの間に設けられた所定の熱伝導性を有する第1の補強部材とをさらに備える;
請求項1〜5のいずれか1項に記載の携帯機器用カバー。 - 前記熱伝導シートの厚さが10μm〜300μmである;
請求項1〜6のいずれか1項に記載の携帯機器用カバー。 - 前記第2の部分に設けられた第2の補強部材をさらに備える;
請求項1〜7のいずれか1項に記載の携帯機器用カバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016071630A JP6701888B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 携帯機器用カバー |
Applications Claiming Priority (1)
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