CN205039585U - 无线充电散热结构及移动电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无线充电散热结构，包括线圈、隔磁片、散热件和背胶，所述隔磁片设置在线圈和散热件之间，所述背胶设置在线圈背离隔磁片的一侧，所述线圈用于接收100K～6.78MHz的无线充电信号；本实用新型还公开了一种移动电子设备，所述移动电子设备包括如上所述的无线充电散热结构，本实用新型通过改变无线充电散热结构的散热件放置位置，无需额外增加附件或工序，有效的减小了无线充电散热结构的厚度，并降低了线圈的温升。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电散热结构及移动电子设备。
背景技术
无线充电是通过电感耦合的方式传送能量的，因此无线充电装置和用电装置之间不用通过电线连接，可以做到装置无导电接点外露并具有使用方便、通用性强的优点。但无线充电在充电过程中容易产生热量，对于便携式电子设备来说，温度过高将影响电子设备的稳定性以及工作寿命；常规的无线充电是将散热和线圈放置在一起，要降低这中无线充电的温度，则需要将充电线圈的厚度增加，以减少线圈产生的热量，但这将导致便携式电子设备的厚度增加，影响用户对便携式电子设备的体验效果。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种无线充电散热结构及移动电子设备，旨在减小无线充电散热结构的厚度并降低无线充电的温度。
为实现上述目的，本实用新型提供一种无线充电散热结构，包括线圈、隔磁片和散热件，所述隔磁片设置在线圈和散热件之间。
优选地，所述无线充电散热结构还包括背胶，所述背胶设置在线圈背离隔磁片的一侧。
优选地，所述隔磁片和散热件为片状。
优选地，所述线圈用于接收100K～6.78MHz的无线充电信号。
优选地，所述无线充电散热结构的厚度为0.5mm。
优选地，所述无线充电散热结构的充电功率在5W～10W。
优选地，所述线圈的厚度可为16μm。
优选地，所述隔磁片的厚度可为250μm。
优选地，所述散热件的可厚度为50μm。
此外，为实现上述目的，本实用新型还提供一种移动电子设备，所述移动电子设备包括如上所述的无线充电散热结构。
本实用新型通过改变无线充电散热结构的散热件放置位置，无需额外增加附件或工序，有效的减小了无线充电散热结构的厚度，并降低了线圈的温升。
附图说明
图1为本实用新型无线充电散热结构一实施例的结构示意图；
附图标记说明：1为背胶，2为线圈，3为隔磁片，4为散热件，5为馈点。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型提供一种无线充电散热结构，参照图1，在一实施例中，该无线充电散热结构包括线圈、隔磁片和散热件，所述隔磁片设置在线圈和散热件之间；使用时，线圈和散热件均紧贴隔磁片设置，线圈上设有馈点来和电子终端连接，电子终端通过线圈接收无线充电信号来充电，所述隔磁片用于防止无线充电信号辐射入终端内侧，所述线圈产生的热量通过隔磁片传递到散热件上散热，由于整个线圈同时将热量传递出去，同时传递方向明确，因此散热效果均匀快速，能够减少无线充电散热结构的厚度并且不降低无线充电散热结构的效果。
在中功率充电系统(5W～10W)中，常规的中功无线充电线圈的厚度在1.3～1.8mm之间；在本实施例中，采用1.3mm厚度的常规中功无线充电线圈和本实用新型的16μm厚度的线圈(整个无线充电散热结构的厚度为0.5mm)进行实验，实验条件为室温：25.5℃、充电时间为15min、充电功率为1.66A*6V，其实验数据参见下表：
| 隔磁片温度 | 线圈温度 | 隔磁片温升 | 线圈温升 | |
| 常规无线充电 | 61.4℃ | 54℃ | 35.9℃ | 28.5℃ |
| 本实用新型无线充电 | 44.1℃ | 42℃ | 18.6℃ | 16.5℃ |
表1
由实验结果可知，本实用新型无线充电散热结构的厚度只有0.5mm，相比较常规的充电线圈，厚度减少了60％，厚度大大降低，而降低温升的效果得到了大大提高。
在本实施例中，所述线圈、隔磁片和散热件均为矩形结构，符合一般的电子终端外形结构；所述隔磁片和散热件为片状，有利于减小无线充电散热结构的厚度，增大隔磁片和散热件之间的接触面积，提高隔磁片和散热件之间的传热效率；所述线圈外涂敷有胶层，线圈通过胶层与隔磁片贴合，或者，所述无线充电散热结构还包括背胶，所述背胶设置在线圈背离隔磁片的一侧，由于线圈极薄，因此背胶可通过线圈的缝隙与隔磁片粘合，从而将线圈与隔磁片贴合，且线圈与隔磁片之间无其他物质阻隔，提高传热效率；所述线圈可为电镀、铜线、带有铜层的柔性电路板、镭雕等形式的线圈；所述线圈用于接收100K～6.78MHz的无线充电信号；所述隔磁片可为吸波材料制成，所述吸波材料包括铁氧体、非晶；所述散热件可以是石墨、铜箔等导热材料制成；优选的，所述线圈的厚度可为16μm，背胶的厚度可为4μm；隔磁片的厚度可为250μm；散热件的可厚度为50μm；所述无线充电散热结构的厚度为0.5mm；所述无线充电散热结构的充电功率在5W～10W。
本实用新型还提供一种移动电子设备，包括上述的无线充电散热结构，所述线圈的馈点与移动电子设备连接。
本实施例通过改变无线充电散热结构的散热件放置位置，有效的减小了无线充电散热结构的厚度，并降低了线圈的温升，从而提高移动电子设备的稳定性和工作寿命，并减少移动电子设备的厚度，提升用户对移动电子设备的体验效果。
以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种无线充电散热结构，包括线圈、隔磁片和散热件，其特征在于，所述隔磁片设置在线圈和散热件之间。
2.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述无线充电散热结构还包括背胶，所述背胶设置在线圈背离隔磁片的一侧。
3.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述隔磁片和散热件为片状。
4.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述线圈用于接收100K～6.78MHz的无线充电信号。
5.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述无线充电散热结构的厚度为0.5mm。
6.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述无线充电散热结构的充电功率在5W～10W。
7.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述线圈的厚度可为16μm。
8.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述隔磁片的厚度可为250μm。
9.如权利要求1所述的无线充电散热结构，其特征在于，所述散热件的可厚度为50μm。
10.一种移动电子设备，其特征在于，所述移动电子设备包括如权利要求1-9任一项所述的无线充电散热结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201520799660.0U CN205039585U (zh) | 2015-10-16 | 2015-10-16 | 无线充电散热结构及移动电子设备 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105610208A (zh) * | 2015-10-16 | 2016-05-25 | 惠州硕贝德无线科技股份有限公司 | 无线充电散热结构及移动电子设备 |
| CN110048515A (zh) * | 2019-05-23 | 2019-07-23 | 昆山联滔电子有限公司 | 无线充电模组及其制作工艺 |
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2015
- 2015-10-16 CN CN201520799660.0U patent/CN205039585U/zh not_active Expired - Fee Related
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Denomination of utility model: Wireless charging heat dissipation structure and mobile electronic equipment Effective date of registration: 20171208 Granted publication date: 20160217 Pledgee: Pudong Shanghai Development Bank Limited by Share Ltd. Huizhou branch Pledgor: Huizhou Speed Wireless Technology Co.,Ltd. Registration number: 2017440000171 |
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