CN110032044B - 一种基底交接机构、光刻机及基底交接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基底交接机构、光刻机及基底交接方法，其中，基底交接机构包括底座、旋转驱动单元、升降驱动单元及基底承载体；旋转驱动单元设置在底座上，基底承载体设置于旋转驱动单元上，升降驱动单元位于基底承载体的下方，升降驱动单元与基底承载体一同旋转；升降驱动单元包括升降驱动电机、推顶销及升降导向模块，升降驱动电机驱动推顶销穿过基底承载体进行升降，升降导向模块引导推顶销的升降方向。本发明的基底交接结构，能实现基底的大角度旋转，交接精度与交接效率高，可靠性好，结构紧凑，空间占用尺寸小，几乎没有交接升降冗余行程和交接撞击风险，交接安全性高。

Description

一种基底交接机构、光刻机及基底交接方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造技术领域，尤其是涉及一种基底交接机构、光刻机及基底交接方法。

背景技术

在经历了小规模集成(SSI)、中规模集成(MSI)、大规模集成(LSI)的发展阶段后，集成电路制造技术目前已进入了超大规模集成(VLSI)和特大规模集成(ULSI)阶段，集成规模从最初的单个基底上有几个晶体管发展到目前一个基底上可集成几千万只甚至上亿只晶体管。标志集成电路工艺水平的特征线宽也从小规模集成电路的几十微米发展到今天的超深亚微米(VDSM)量级，而基底的直径尺寸也逐渐由2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸发展到今天的12英寸。

随之而来，对用来制造集成电路的基底的测量与检测要求也越来越高，特别是在测量基底的关键尺寸或检测制造缺陷等情况时，经常需要基底的大角度旋转，这给基底的交接机构带来了难度。

而现有的基底测量、检测技术中，基底交接装置或是直接在在基底承载体上开凹槽，但基底传输机械手交接过程中的垂直升降行程受限，而如果增加基底承载体上凹槽的深度，基底承载体在垂向上会产生冗余厚度；或是加入推顶销脱离手段，在基底交接完毕后，推顶销与基底承载体脱离，但推顶销的行程包含基底承载体的厚度尺寸，属冗余行程，且推顶销伸出时存在与基底承载体撞击的风险；亦或是采用离合的方式驱动推顶销升降，在推顶销下降时，其与升降驱动单元脱离，可被基底承载体带着一同旋转，但是推顶销的升降不好控制，尤其是下降速度不可控，使得该结构的基底交接精度不够，甚至还存在安全隐患。

因此，对基底交接机构来说，如何在能带动基底大角度旋转、减少基底承载体冗余厚度、减少交接冗余行程以及避免交接撞击风险的同时，还能保证基底的交接精度，是目前亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基底交接机构或基底交接方法，在保证基底大角度旋转的同时，提高基底的交接精度。

为了达到上述目的，本发明提供了一种基底交接机构，包括底座、旋转驱动单元、升降驱动单元以及基底承载体；所述旋转驱动单元设置在所述底座上，所述基底承载体设置于所述旋转驱动单元上，所述升降驱动单元位于所述基底承载体的下方，所述升降驱动单元与所述基底承载体一同旋转；所述升降驱动单元包括升降驱动电机、推顶销及升降导向模块，所述升降驱动电机驱动所述推顶销穿过所述基底承载体进行升降，所述升降导向模块引导所述推顶销的升降方向。

可选的，所述旋转驱动单元包括旋转定子和旋转动子，所述旋转定子固定在所述底座上，所述旋转动子可旋转地设置在所述旋转定子中，所述基底承载体固定在所述旋转动子上。

可选的，所述旋转动子、旋转定子以及基底承载体三者同轴心安装。

可选的，所述升降驱动单元位于所述旋转驱动单元与所述基底承载体组成的腔体中，所述升降驱动单元还包括上转接板以及下转接板；所述上转接板固定在所述旋转驱动单元上，所述升降驱动电机及升降导向模块固定在所述上转接板与所述下转接板之间，以驱动引导所述下转接板相对于所述上转接板进行升降；所述推顶销的一端固定于所述下转接板上，另一端穿过所述上转接板与所述基底承载体。

可选的，所述上转接板与所述基底承载体上设有避让所述推顶销的避让孔。

可选的，所述旋转驱动单元还包括旋转导向模块以及旋转测量传感器，所述旋转导向模块对所述旋转动子的旋转方向进行引导，所述旋转测量传感器对所述旋转动子的旋转运动进行监测。

可选的，所述旋转驱动单元还包括一固定在所述旋转驱动单元的轴线上且穿过所述下转接板的旋转接头，所述旋转接头包括同轴心安装的旋转接头定子与旋转接头动子，所述旋转接头动子安装在所述旋转接头定子中，所述旋转接头定子固定在所述底座上，所述旋转接头动子与所述上转接板相连。

可选的，所述下转接板上设有避让孔。

可选的，所述基底承载体通过多个设置在所述旋转动子上的第一安装接口固定在所述旋转动子上。

可选的，多个所述第一安装接口关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称。

可选的，所述上转接板通过多个设置在所述旋转动子上且关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称的第二安装接口固定在所述旋转动子上，且所述第二安装接口与所述第一安装接口均匀错开。

可选的，在所述基底承载体的下表面对应所述第二安装接口的位置上设有避让槽。

可选的，所述升降驱动电机包括电机定子与电机动子，所述电机动子相对于所述电机定子直线运动，所述电机定子固定在所述上转接板上，所述电机动子固定在所述下转接板上；所述升降导向模块包括导轨和滑块，所述滑块套装在所述导轨上，所述导轨固定在所述上转接板上，所述滑块固定在所述下转接板上。

可选的，所述升降驱动电机为音圈电机。

可选的，在所述推顶销的升降运动最低位处，所述推顶销的上表面低于所述基底承载体的承载面。

可选的，在所述推顶销的升降运动最低位处，所述推顶销的上表面比所述基底承载体的承载面低0.5-2mm。

可选的，所述升降驱动单元还包括升降测量传感器，所述升降测量传感器测量所述推顶销的升降运动。

可选的，所述升降测量传感器为光栅尺，所述光栅尺包括固定在所述上转接板上的标尺光栅以及固定在所述下转接板上的光栅读头。

可选的，在所述下转接板的下表面安装有第一磁铁，在所述底座上安装有与所述第一磁铁位置相对应且磁性相同的第二磁铁。

可选的，所述升降驱动单元包括至少三个关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称分布的推顶销。

为了达到上述目的，本发明还提供了一种光刻机，包括上述任意一项所述的基底交接机构。

为了达到上述目的，本发明还提供了一种基底的交接方法，利用上述任意一项所述的基底交接机构进行基底的交接，所述基底交接方法包括：

通过第一传输机械手将基底放置到基底承载体上；

驱动基底承载体旋转，带动基底转动；

驱动推顶销上升，带动基底上升；以及

通过第二传输机械手接过基底。

与现有技术相比，本发明的基底交接机构通过升降驱动单元与基底承载体一同旋转运动，能实现基底的大角度旋转；同时通过升降驱动电机驱动推顶销的升降、带动基底升降，保证了交接机构的结构稳定性、可靠性，通过电机精准控制基底升降高度，提高了基底的交接精度、缩短了基底的交接时间；通过“升降驱动单元设置在旋转驱动单元中”的结构设计，使得交接机构的结构紧凑，可减小交接机构所占用的空间。

此外，通过升降导向模块和升降测量传感器能实时引导并反馈升降运动的参数，结合升降驱动电机，能进一步提升对基底的升降控制精度、交接精度；在推顶销的最低升降行程处，推顶销的上端面低于基底承载体的承载面，几乎没有交接冗余行程和交接撞击风险，交接效率高且安全；采用同磁性磁铁结构对升降驱动单元的升降运动部分进行重力补偿，提高了升降驱动单元的性能和寿命，从而使得交接机构的结构更稳定、基底的交接更可靠。

附图说明

图1为本发明一实施例的基底交接机构的交接最低位的正视图；

图2为本发明一实施例的基底交接机构的从下转接板上看去的仰视图；

图3为本发明一实施例的基底交接机构的磁铁分布示意图；

图4位本发明一实施例的基底交接方法的步骤示意图；

图中，1-底座，2-旋转驱动单元，21-旋转定子，22-旋转动子，231-旋转接头定子，232-旋转接头动子，3-基底承载体，4-升降驱动单元，41-上转接板，42-下转接板，43a、43b、43c-推顶销，44a-升降导向模块，441-导轨，442-滑块，45a-升降驱动电机，451-电机定子，452-电机动子，461-标尺光栅，462-光栅读头，471-第一磁铁，472-第二磁铁，A1、A2、A3-第一安装接口，B1、B2、B3-第二安装接口。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

发明人在研究以下三类可以大角度旋转的基底交接装置后，发现：

(1)、直接在在基底承载体上开凹槽，但基底传输机械手交接过程中的垂直升降行程受限，而如果增加基底承载体上凹槽的深度，基底承载体在垂向上会产生冗余厚度；

(2)、加入推顶销脱离手段，在基底交接完毕后，推顶销与基底承载体脱离，但推顶销的行程包含基底承载体的厚度尺寸，属冗余行程，且推顶销伸出时存在与基底承载体撞击的风险；

(3)、采用离合的方式驱动推顶销升降，上升时，升降驱动单元推动推顶销上升抬起基底，在推顶销下降时，其与升降驱动单元脱离，可被基底承载体带着一同旋转，但是推顶销的升降不好控制，尤其是下降速度不可控，该结构的基底交接精度不够，甚至还存在安全隐患。

基于此，本发明实施例提出一种基底交接机构，如图1所示，该基底交接机构包括底座1、旋转驱动单元2、基底承载体3以及升降驱动单元4。

其中，旋转驱动单元2固定在底座1上，为中空结构，且上接基底承载体3，可以驱动基底承载体3进行旋转，进而可以带动基底承载体3上的基底进行任意角度旋转，尤其是大角度旋转；升降驱动单元4设置在旋转驱动单元2中，由旋转驱动单元2支撑，可随着基底承载体3进行同步旋转，同时升降驱动单元4设置在基底承载体3的下方，能有效带动基底承载体3上放置的基底进行升降运动，这种设计使得交接机构的结构更紧凑，同时减少了对基底进行升降交接时的冗余行程。

参见图1并结合图2，旋转驱动单元2为设置在底座1上的中空的壳体结构，包括同轴线(图1中OP线)的旋转定子21和旋转动子22。其中，旋转定子21和旋转动子22均为空心圆柱体结构，二者同轴心安装在底座1上，且旋转动子22置于旋转定子21的内部。具体地，旋转定子21直接固定在底座1上；旋转动子22可旋转地设置在旋转定子21内部，旋转动子22处于底座1上方，且旋转动子22以旋转驱动单元2的轴线(即旋转动子22与旋转定子21的共同轴线，图1中OP方向)为旋转轴，相对于底座1和旋转定子21进行旋转。

可选的，旋转动子22相对于旋转定子21的转动由电驱动，即旋转定子21和旋转动子22构成旋转驱动电机。此外，旋转动子22的驱动还可以采用非电的驱动方式，如气动驱动等，可根据旋转需要和外界配置条件灵活选择。

可选的，旋转驱动单元2还包括设置在旋转定子21和旋转动子22之间的旋转导向模块，以及设置在旋转动子22上的旋转测量传感器(图中均未画出)。其中，所述旋转导向模块用来对旋转动子22的旋转方向进行引导矫正；所述旋转测量传感器用来测量旋转动子22的旋转运动参数，如角速度、旋转角度等。所述旋转测量传感器的使用，能有效地反馈、调控旋转动子22的旋转参数，再结合所述旋转导向模块，能进一步提高旋转动子22的旋转精度和结构稳定性。

参见图1并结合图2，基底承载体3固定在旋转动子22上，且基底承载体3完全覆盖旋转驱动单元2上；在旋转驱动单元2的上端面，旋转动子22略高于旋转定子21，可以避免基底承载体3在旋转动子22的带动下旋转时与旋转定子21发生摩擦，从而避免基底承载体3的旋转机械干扰。

可选的，如图2所示，基底承载体3通过三个设置在旋转动子22上且关于旋转驱动单元2的轴线(即旋转动子22的轴线，图1中OP方向)呈中心对称的第一安装接口A1、A2及A3固定在旋转动子22上。

参见图1并结合图2，升降驱动单元4位于旋转驱动单元2与基底承载体3组成的腔体中(即旋转动子22的中空部分与基底承载体3构成的腔体)，包括上转接板41、下转接板42、推顶销43a、升降导向模块44a以及升降驱动电机45a。

其中，升降驱动电机45a固定在上转接板41与下转接板42之间，可以驱动下转接板42相对于固定的上转接板41在旋转驱动单元2的轴线方向(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)上做升降运动，进而带动固定在下转接板42上的推顶销43a做垂向(图1中OP方向)升降运动；上转接板41固定在旋转动子22上，使得整个升降驱动单元4可随着旋转动子22与基底承载体3做同步旋转运动，在实现基底交接机构大角度旋转的同时，可减少基底交接时的升降运动行程。

可选的，如图2所示，上转接板41通过三个设置在旋转动子22上的第二安装接口B1、B2、B3固定在旋转动子22上；优选的，第二安装接口B1、B2、B3关于旋转驱动单元2的轴线(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)呈中心对称；优选的，第二安装接口B1、B2、B3与第一安装接口A1、A2、A3均匀错开。

可选的，如图1所示，并结合图2，在基底承载体3的下表面对应第二安装接口B1、B2、B3的位置上设有避让槽，以避免基底承载体3与上转接板41之间的机械干扰。

参见图1并结合图2，推顶销43a一端固定于下转接板42上，另一端穿过上转接板41与基底承载体3；在上转接板41与基底承载体3上均设有避让孔，以避让推顶销43a。

可选的，如图1所示，在推顶销43a的升降运动最低位时，推顶销43a的上表面略低于基底承载体3的承载面，从而能进一步减小基底交接时的升降冗余行程，提高基底交接效率。可选的，推顶销43a的上表面比基底承载体3的承载面低大概0.5-2mm，如0.8mm、1.5mm等，可以视基底承载体3的厚度尺寸和工艺条件灵活选择。

可选的，如图1所示，升降驱动电机45a包括电机定子451与电机动子452，电机定子451固定在上转接板41上，电机动子452固定在下转接板42上，通过电机动子452相对于电机定子451的直线运动可以带动下转接板42相对于上转接板41做垂向(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)升降运动，进而带动下转接板42上的推顶销43a做垂向升降运动，以升降驱动电机45a驱动，升降运动参数如速度、位移等可控，升降运动的精度更高，升降驱动单元4的结构更稳定、可控、可靠。

可选的，升降驱动电机45a为音圈电机。

可选的，如图1所示，升降导向模块44a包括导轨441和滑块442，导轨441固定在上转接板41上，滑块442固定在下转接板42上，滑块442套在导轨441上，且滑块442可以相对于导轨441在旋转动子22的轴线方向(即图1中OP方向)上做升降运动。当升降驱动电机45a驱动推顶销43a在旋转动子22的轴线方向(即图1中OP方向)上做升降运动时，滑块442跟着在导轨441上做升降运动，能有效对顶销43a的升降运动方向做引导和矫正，进而增强了升降驱动单元4的结构可靠性和稳定性。

可选的，升降驱动单元4还包括一升降测量传感器，用来测量推顶销43a的升降运动参数。可选的，所述升降测量传感器为光栅尺，如图1所示，所述光栅尺包括一固定在上转接板41上的标尺光栅461以及一固定在下转接板42上的光栅读头462。通过光栅读头462读取升降运动前后标尺光栅461上的读数，计算出升降驱动电机45a的升降行程。通过所述光栅尺的测量反馈可以控制升降驱动电机45a的垂向(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)伺服位置，且伺服精度高，使基底交接精度高且更可靠。

可选的，如图1所示，并结合图3，在下转接板42的下表面安装有第一磁铁471，在底座1上安装有与第一磁铁471位置相对应且磁性相同的第二磁铁472。第一磁铁471与第二磁铁472均为磁环，且均与旋转动子22同轴心安装。在推顶销43a下降落到低位的时候，同过磁力大小的设计计算，使第一磁铁471与第二磁铁472之间的磁力对升降驱动单元4的垂向(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)运动部分的重力进行补偿，从而减小升降驱动电机45a的出力，提高其使用寿命。

可选的，参见图2，旋转驱动单元2还包括一固定在旋转驱动单元2的轴线位置(即为旋转动子的轴线处，图1中OP线所在地方)的旋转接头，所述旋转接头包括旋转接头定子231与旋转接头动子232，旋转接头定子231固定在底座1上，旋转接头动子232与上转接板41相连，将旋转驱动单元2的内部管道或线路全置于旋转接头动子232上。如此一来，旋转驱动单元2的内部管道或线路可随着旋转动子22做同步旋转运动，能避免旋转驱动单元2内部管道或线路的旋转缠绕或损坏。

可选的，下转接板42上设有避让孔，以避让所述旋转接头。

可选的，升降驱动单元4包括至少三个关于旋转驱动单元2的轴线(即旋转动子22的轴线方向，图1中OP方向)呈中心对称分布的推顶销。如图2所示，三个推顶销43a、43b、43c关于旋转驱动单元2的轴线呈中心对称分布，在对基底承载体3上的基底进行推顶时，基底受力均匀，基底在升降交接时的稳定性更好。

可选的，三个升降驱动电机和三个升降导向模块(图1中只画出了一个升降驱动电机和一个升降导向模块，即升降导向模块44a和升降驱动电机45a)搭配三个推顶销43a、43b、43c，即每个推顶销附件装配一个升降驱动电机和一个升降导向模块，能有效减少三个推顶销43a、43b、43c之间的升降行程误差。

同时，本发明还提出了一种光刻机，所述光刻机包括上述基底交接机构。所述光刻机通过上述基底交接机构进行基底的交接，交接机构所占用的空间小，在实现基底大角度旋转的同时，提高了基底的交接速度和精度。

此外，参见图4，本发明还提供了一种基于上述基底交接机构的基底交接方法，包括步骤：

S1、通过第一传输机械手将基底放置到基底承载体上；

S2、驱动基底承载体旋转，带动基底转动；

S3、驱动推顶销上升，带动基底上升；

S4、通过第二传输机械手接过基底。

在使用本发明实施例的基底交接机构进行基底交接时，首先，执行步骤S1，通过第一传输机械手从版盒或其它地方取出待交接的基底，并将待交接的基底放置在基底交接机构的基底承载体3上；

接着，执行步骤S2，控制旋转驱动单元2驱动基底承载体3旋转，带动待交接的基底转过所需的角度；

接着，执行步骤S3，用穿过基底承载体3的推顶销43a、43b、43c驱动待交接的基底上升到第二传输机械手的取放工位；

最后，执行步骤S4，通过第二传输机械手接过满足旋转角度和上升高度的待交接的基底，完成交接。

综上所述，在本发明实施例提供的基底交接机构中，基底承载体与旋转驱动单元连接，可在旋转驱动单元的带动下任意角度旋转，从而能实现基底的大角度旋转；由升降驱动电机驱动进行升降驱动，由升降导向模块进行升降方向的引导，又通过升降测量传感器进行测量反馈，既保证了升降驱动单元结构的稳定性、可靠性，又提高了基底的交接效率和交接精度；整个升降驱动单元置于中空的旋转驱动单元与基底承载体构成的腔体中，使得基底交接机构的结构更紧凑，减小了基底交接机构的空间占用尺寸；在推顶销的升降最低行程位置处，推顶销略低于基底承载体的承载面，几乎没有交接升降冗余行程和交接撞击风险，交接效率高且安全；采用同磁性磁铁结构对升降驱动单元的运动部分进行重力补偿，提高了升降驱动单元的性能和寿命，从而使得交接更可靠。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种基底交接机构，其特征在于，包括底座、旋转驱动单元、升降驱动单元以及基底承载体；所述旋转驱动单元设置在所述底座上，所述基底承载体设置于所述旋转驱动单元上，所述升降驱动单元位于所述基底承载体的下方，所述升降驱动单元与所述基底承载体一同旋转；所述升降驱动单元包括升降驱动电机、推顶销及升降导向模块，所述升降驱动电机驱动所述推顶销穿过所述基底承载体进行升降，所述升降导向模块引导所述推顶销的升降方向；其中，所述旋转驱动单元为中空的壳体结构，所述升降驱动单元设置在旋转驱动单元内。

2.如权利要求1所述的基底交接机构，其特征在于，所述旋转驱动单元包括旋转定子和旋转动子，所述旋转定子固定在所述底座上，所述旋转动子可旋转地设置在所述旋转定子中，所述基底承载体固定在所述旋转动子上。

3.如权利要求2所述的基底交接机构，其特征在于，所述旋转动子、旋转定子以及基底承载体三者同轴心安装。

4.如权利要求2所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降驱动单元位于所述旋转驱动单元与所述基底承载体组成的腔体中，所述升降驱动单元还包括上转接板以及下转接板；所述上转接板固定在所述旋转驱动单元上，所述升降驱动电机及升降导向模块固定在所述上转接板与所述下转接板之间，以驱动引导所述下转接板相对于所述上转接板进行升降；所述推顶销的一端固定于所述下转接板上，另一端穿过所述上转接板与所述基底承载体。

5.如权利要求4所述的基底交接机构，其特征在于，所述上转接板与所述基底承载体上设有避让所述推顶销的避让孔。

6.如权利要求5所述的基底交接机构，其特征在于，所述旋转驱动单元还包括旋转导向模块以及旋转测量传感器，所述旋转导向模块对所述旋转动子的旋转方向进行引导，所述旋转测量传感器对所述旋转动子的旋转运动进行监测。

7.如权利要求6所述的基底交接机构，其特征在于，所述旋转驱动单元还包括一固定在所述旋转驱动单元的轴线上且穿过所述下转接板的旋转接头，所述旋转接头包括同轴心安装的旋转接头定子与旋转接头动子，所述旋转接头动子安装在所述旋转接头定子中，所述旋转接头定子固定在所述底座上，所述旋转接头动子与所述上转接板相连。

8.如权利要求7所述的基底交接机构，其特征在于，所述下转接板上设有避让孔。

9.如权利要求8所述的基底交接机构，其特征在于，所述基底承载体通过多个设置在所述旋转动子上的第一安装接口固定在所述旋转动子上。

10.如权利要求9所述的基底交接机构，其特征在于，多个所述第一安装接口关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称。

11.如权利要求9所述的基底交接机构，其特征在于，所述上转接板通过多个设置在所述旋转动子上且关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称的第二安装接口固定在所述旋转动子上，且所述第二安装接口与所述第一安装接口均匀错开。

12.如权利要求11所述的基底交接机构，其特征在于，在所述基底承载体的下表面对应所述第二安装接口的位置上设有避让槽。

13.如权利要求4所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降驱动电机包括电机定子与电机动子，所述电机动子相对于所述电机定子直线运动，所述电机定子固定在所述上转接板上，所述电机动子固定在所述下转接板上；所述升降导向模块包括导轨和滑块，所述滑块套装在所述导轨上，所述导轨固定在所述上转接板上，所述滑块固定在所述下转接板上。

14.如权利要求13所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降驱动电机为音圈电机。

15.如权利要求13所述的基底交接机构，其特征在于，在所述推顶销的升降运动最低位处，所述推顶销的上表面低于所述基底承载体的承载面。

16.如权利要求15所述的基底交接机构，其特征在于，在所述推顶销的升降运动最低位处，所述推顶销的上表面比所述基底承载体的承载面低0.5-2mm。

17.如权利要求16所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降驱动单元还包括升降测量传感器，所述升降测量传感器测量所述推顶销的升降运动。

18.如权利要求17所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降测量传感器为光栅尺，所述光栅尺包括固定在所述上转接板上的标尺光栅以及固定在所述下转接板上的光栅读头。

19.如权利要求18所述的基底交接机构，其特征在于，在所述下转接板的下表面安装有第一磁铁，在所述底座上安装有与所述第一磁铁位置相对应且磁性相同的第二磁铁。

20.如权利要求19所述的基底交接机构，其特征在于，所述升降驱动单元包括至少三个关于所述旋转驱动单元的轴线呈中心对称分布的推顶销。

21.一种光刻机，其特征在于，包括如权利要求1-20中任意一项所述的基底交接机构。

22.一种基底的交接方法，其特征在于，利用如权利要求1-20中任意一项所述的基底交接机构进行基底的交接，所述基底交接方法包括：

通过第一传输机械手将基底放置到基底承载体上；

驱动基底承载体旋转，带动基底转动；

驱动推顶销上升，带动基底上升；以及

通过第二传输机械手接过基底。

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