CN110010640B - 用于照明装置的oled面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供一种用于照明装置的OLED面板及其制造方法。该用于照明装置的OLED面板可以包括：基板，具有发光区域和形成在发光区域外侧的焊盘区域；辅助布线图案，设置在基板上，辅助布线图案包括彼此电连接的多个辅助布线，每个辅助布线具有锥形横截面，锥形横截面的宽度朝向其上部逐渐变窄；第一电极，设置在设置有辅助布线图案的基板上；钝化层，设置在第一电极上，在设置有辅助布线图案区域内；OLED发光结构，设置在设置有钝化层的第一电极上；第二电极，设置在OLED发光结构上。钝化层的横截面可以对应于发光区域中的辅助布线图案的横截面。通过减小辅助布线图案上的钝化区域，该用于照明装置的OLED面板可以具有宽的发光区域。
Description
技术领域
本公开涉及一种用于照明装置的OLED(organic light emitting diode，有机发光二极管)面板，更具体地，涉及一种能够具有大发光面积的用于照明装置的OLED面板。
此外，本公开涉及一种用于照明装置的OLED面板的制造方法。
背景技术
目前，荧光灯或白炽灯主要用作现有照明装置。在白炽灯的情形中，显色指数高，但能量效率很低。相反，在荧光灯的情形中，能量效率高，但显色指数低。此外，荧光灯含有汞，这会引起环境问题。
近来，已经提出了一种基于发光二极管(LED)的照明装置。这种LED具有氮化物半导体(例如GaN)的层叠结构，在蓝光波段具有最高的发光效率并且发光效率朝向红光波段和绿光波段降低。因此，当这种照明装置发射通过红光LED、绿光LED和蓝光LED的组合输出的白光时，发光效率降低。此外，当使用红光LED、绿光LED和蓝光LED时，每个发射峰具有窄的宽度，因此显色特性劣化。
为了解决这些问题，已经提出了一种通过组合蓝光LED与黄色荧光体而不是组合红光LED、绿光LED和蓝光LED来输出白光的照明装置，这是因为使用比绿光LED具有更高发光效率的蓝光LED是更有效率的，对于其他颜色，则使用接收蓝光而发出黄光的荧光材料。
然而，即使照明装置通过组合蓝光LED和黄色荧光体来输出白光，发射黄光的荧光材料本身也具有差的发光效率，因此在提高照明装置的发光效率方面存在局限。
特别地，基于氮化物半导体LED的照明装置具有如下局限：由于LED产生大量热量，需要在照明装置的背面上设置散热构件；并且需要使用高价的蓝宝石用于生长高质量氮化物半导体。
此外，为了制造基于LED的照明装置，需要执行许多工艺，包括用于生长氮化物半导体的外延工艺、用于制造各个LED芯片的芯片工艺以及用于在电路板上安装各个LED芯片的安装工艺。
发明内容
本文公开的实施例提供了一种用于照明装置的OLED面板。
本文公开的实施例还提供了一种用于照明装置的OLED面板的制造方法。
根据本公开的实施例，用于照明装置的OLED面板可以包括：基板；辅助布线图案；第一电极；钝化层；OLED发光结构；第二电极；以及包封层。
所述基板可以分为发光区域和形成在所述发光区域外侧的焊盘区域。所述辅助布线图案包括彼此电连接的多个辅助布线。所述辅助布线图案可以设置在所述基板上，并且所述辅助布线可以具有锥形横截面，所述锥形横截面的宽度朝向其上部逐渐变窄。所述第一电极可以设置在设置有所述辅助布线图案的所述基板上。所述钝化层可以设置在所述第一电极上，在设置有所述辅助布线图案的区域内。所述OLED发光结构可以设置在设置有所述钝化层的所述第一电极上。所述第二电极可以设置在所述OLED发光结构上。所述包封层可以设置在所述第二电极上。
这里，所述钝化层的横截面可以对应于所述辅助布线图案的横截面，从而能够减小所述钝化层的面积以获得宽的发光区域。
更具体地，所述钝化层可以包括上平面部分和从所述上平面部分向下延伸的倾斜部分。通常的钝化层包括上平面部分、倾斜部分和从所述倾斜部分延伸的下平面部分。而在本公开中，通过具有去除了所述下平面部分的结构可以增加发光区域。
同时，所述钝化层可以进一步设置在相对容易被水分渗透的所述发光区域的边缘处和所述焊盘区域的边缘处，从而增强防止所述第一电极和所述第二电极之间由于水分渗透发生短路的效果。
根据本公开的另一实施例，用于照明装置的OLED面板的制造方法可以包括：在具有发光区域和焊盘区域的基板上设置包括彼此电连接的多个辅助布线的辅助布线图案；将第一电极设置在设置有所述辅助布线图案的所述基板上；将聚合物设置在所述第一电极上，并将所述聚合物放在所述发光区域中的所述辅助布线图案中的相邻的所述辅助布线之间；使用所述聚合物作为掩模在所述第一电极上沉积钝化材料，然后去除所述聚合物，以便在所述发光区域中的所述辅助布线图案的各所述辅助布线的上部上形成钝化层；在设置有所述钝化层的所述第一电极上设置OLED发光结构；在所述OLED发光结构上设置第二电极；以及在所述第二电极上形成包封层。
这里，可以通过用喷墨法印刷液态聚合物、然后固化所述液态聚合物来进行所述聚合物的设置。
而且，可以应用各种沉积方法来沉积所述钝化材料，例如可以应用原子层沉积(ALD)和化学气相沉积(CVD)来沉积钝化材料。优选地，可以通过大气压ALD方法沉积所述钝化材料。并且，所述聚合物可包括可光解催化剂。可以通过用光照射活化该可光解催化剂以降低所述聚合物的粘附来进行所述聚合物的去除。
根据本公开的实施例，可以容易地制造大面积的用于照明装置的OLED面板，从而可以通过发光表面发光；可以不需要高价蓝宝石来形成氮化物半导体LED；并且可以比氮化物半导体LED具有更好的发热性能。
根据本公开的实施例，用于照明装置的OLED面板可以使用聚合物掩模形成钝化层，该聚合物掩模可以通过台阶部分自对准，从而减小钝化层的面积。因此，可以确保宽的发光区域。
另外，当通过干法蚀刻方法图案化钝化层时，会发生第一电极的损失。相反，根据本公开的实施例，当使用能够自对准的聚合物掩模并通过光解去除聚合物掩模来图案化钝化层时，不会发生第一电极的损失。因此，可以改善第一电极厚度均匀性。
根据本公开的实施例，可以将所述聚合物掩模应用于焊盘区域，从而减少工艺所需的掩模的数量。
附图说明
图1是根据实施例的用于照明装置的OLED面板的示意性的平面图；
图2是根据实施例的沿图1中的I-I'线截取的横截面图；
图3是根据实施例的沿图1中的II-II'线截取的横截面图；
图4是示出根据现有技术的在图1的区域A中的钝化层的设置的一个实例的横截面图；
图5是示出根据实施例的在图1的区域A中的钝化层的设置的一个实例的横截面图；
图6A至图6K示出了根据实施例的用于照明装置的OLED面板的制造方法。
附图标记说明
LA：发光区域
PA：焊盘区域
110：基板
120：辅助布线图案
130：第一电极
130a：第一电极焊盘
131：第一电极焊盘的下层
132：第一电极焊盘的上层
135：聚合物
140：钝化层
150：OLED发光结构
160：第二电极
160a：第二电极焊盘
161：第二电极焊盘的下层
162：第二电极焊盘的上层
170：包封层
180：粘合层
190：保护膜
具体实施方式
在下文中，将参照附图描述根据本公开的实施例的用于照明装置的有机发光二极管(OLED)面板及其制造方法。
本文中可以使用诸如第一、第二等术语来描述组件。这些术语不用于定义相应的组件，而仅用于将相应的组件与另一组件区分开。
在使用诸如“组件B上的组件A”和“组件B上方的组件A”之类的短语描述位置关系时，除非明确使用术语“紧接地”或“直接地”，否则可以在组件A和B之间布置另一组件C。
图1是根据实施例的用于照明装置的OLED面板的示意性平面图。另外，图2是根据实施例的沿图1中的I-I'线截取的横截面图，并且图3是根据实施例的沿图1中的II-II'线截取的横截面图。
参见图1至图3，本公开的用于照明装置的OLED面板可以包括基板110、辅助布线图案120、第一电极130、钝化层140、OLED发光结构150、第二电极160和包封层170。
基板110可以划分为发光区域(LA)和形成在LA外侧的焊盘区域(PA)。
基板110可以是玻璃基板或聚合物基板。当聚合物基板用作基板110时，因为聚合物基板是柔性的，因此，可以通过卷对卷工艺制造用于照明装置的OLED面板。
辅助布线图案120可以设置在基板110上。
辅助布线图案120可以包括彼此电连接的多个辅助布线。辅助布线可以具有锥形横截面，其宽度朝向其上部逐渐变窄。辅助布线图案120的作用如下。第一电极130可以由透明导电氧化物(TCO)材料形成，例如可以由氧化铟锡(ITO)、掺氟氧化锡(FTO)等材料形成。TCO材料可以透射从OLED发光结构150发射的光，但会具有比金属材料更高的电阻。因此，当制造用于大面积照明装置的OLED面板时，由于TCO材料的高电阻，所施加的电压会在整个第一电极上不均匀地分布。这种不均匀的电压分布降低了大面积照明装置的亮度均匀性。
因此，辅助布线图案120可以由比TCO材料具有更低电阻的材料(例如包括金属的材料)形成，从而辅助布线图案120可以用于在整个第一电极130上均匀地分布施加到与辅助布线图案120接触的第一电极130上的电压。
同时，辅助布线图案120可以形成为网状，如图1所示，但不限于此。此外，辅助布线图案120可以关于图1的II-II’线接近对称，但不限于此。
第一电极130可以设置在设置有辅助布线图案120的基板上。如上所述，第一电极130可以由TCO材料(例如ITO)形成，并且可以通过溅射工艺或涂覆工艺形成。
钝化层140可以在设置在第一电极130上，在设置有辅助布线图案120的区域内。
当在OLED照明装置中在第一电极和第二电极之间发生短路时，由于电流变小，整个面板以及发生短路的部分的亮度会降低。为了防止亮度降低，钝化层140可以形成在辅助布线图案120中的各辅助布线的上部上。
钝化层140可以由有机材料(例如聚酰亚胺基材料)或无机材料(例如氧化铝(Al2O3)、氮化硅(SiNx)等)形成。
图4是在图1的区域A中设置的钝化层的一个实例的横截面图。图5是在图1的区域A中设置的钝化层的另一个实例的横截面图。在图4和图5中，区域A是发光区域的一部分。
通过钝化材料的沉积和干法蚀刻来图案化钝化材料，结果是，钝化层140可以具有如图4所示的横截面形状。当通过干法蚀刻图案化钝化材料时，由于加工余量之故，钝化层除了上平面部分140a和倾斜部分140b之外可以还包括下平面部分140c。下平面部分140c的存在会导致发光区域减小。而且，通过干法蚀刻进行图案化会导致第一电极130的部分损失，这会是降低第一电极130的厚度均匀性的因素。
然而，具有如图5所示的横截面形状的钝化层140可以具有与辅助布线图案120的横截面形状相对应的横截面形状。更具体地，钝化层140可以包括上平面部分140a和从上平面部分140a向下延伸的倾斜部分140b，并且可以不包括下平面部分140c。
钝化层140具有与辅助布线图案120的横截面形状相对应的横截面形状，即，钝化层140包括上平面部分140a和倾斜部分140b。可以通过应用稍后描述的可光解聚合物掩模来实现钝化层140。在这种情况下，与图4不同，钝化层140可以不包括下平面部分140c，从而能够增加发光面积。此外，本公开的聚合物掩模可以被光解，使得不存在第一电极130的厚度均匀性降低的问题。
钝化层140可以进一步设置在相对容易被水分渗透的LA和PA的边缘处，从而增强防止第一电极和第二电极之间由于水分渗透而发生短路的效果。
OLED发光结构150可以设置在设置有钝化层140的第一电极130上。OLED发光结构150可以包括发射层(EML)；为发射层提供空穴的空穴注入层(HIL)和可选的空穴传输层(HTL)；以及为发射层提供电子的电子注入层(EIL)和可选的电子传输层(ETL)。
第二电极160可以设置在OLED发光结构150上。第二电极160可以由TCO材料(例如ITO)或金属材料(例如Al、Ag等)形成。例如，在底部发射型面板的情况下，第二电极可以由金属材料形成，而在双面发射型面板的情况下，第二电极可以由TCO材料形成。
同时，整个OLED发光结构150和第二电极160可以形成在LA中，并且它们中的每一个可以具有与第一电极130的横截面对应的横截面。
包封层170可以设置在第二电极160上，并且可以防止水或空气从外部渗透。这样的包封层170可以由有机材料(例如丙烯酸基化合物、或环氧基化合物)、无机材料(例如陶瓷或金属)或有机-无机复合材料形成。此外，包封层170可以具有单层结构或多层结构。
图2和3示出了包封层170仅在第二电极160的上部形成的示例。然而，为了增强防止水分等渗透的效果，在LA中形成的各个部件110至160的侧面也可以形成包封层170。
保护膜190可以通过粘合层180进一步设置在包封层170上。保护膜190也可以防止水分或空气从外部渗透。保护膜190可以是PET基板、金属箔等。
在下文中，将描述PA。在PA中，可以设置第一电极焊盘130a和第二电极焊盘160a。第一电极焊盘130a和第二电极焊盘160a可以连接到外部电源。第一电极焊盘130a可以连接到第一电极130。第二电极焊盘160a可以连接到第二电极160。在图1中，第二电极焊盘160a可以设置在PA的中心部分，而第一电极焊盘130a可以分别设置在第二电极焊盘160a的两侧。然而，当第一电极焊盘130a和第二电极焊盘160a分别电连接到第一电极130和第二电极160时，可以根据需要改变电极焊盘的位置、尺寸、数量等。
参见图2，第一电极焊盘130a可以包括下层131和上层132，下层131具有与辅助布线图案120相同的材料，上层132具有与第一电极130相同的材料。下层131可以与辅助布线图案120同时形成并且可以直接连接到辅助布线图案120。上层132可以与第一电极130同时形成。当下层131直接连接到辅助布线图案120时，上层132可以不直接连接到第一电极130。
参见图3，第二电极焊盘160a可以包括下层161和上层162，下层161具有与辅助布线图案120相同的材料，上层162具有与第二电极160相同的材料的。下层161可以与辅助布线图案120同时形成，而上层162可以与第二电极160同时形成。
在下文中，将参照图6A至图6K描述根据本公开实施例的用于照明装置的OLED面板的制造方法。
首先，如图6A所示，辅助布线图案120可以设置在基板110上，基板110分为LA和在LA外侧形成的PA。
辅助布线图案120可以包括彼此电连接的多个辅助布线，通过沉积和干法刻蚀，辅助布线可以具有锥形横截面，其宽度朝向其上部逐渐变窄。。辅助布线图案120可以由金属材料形成。
此外，辅助布线图案120可以形成在LA和PA两者中。就PA而言，在此阶段，可以形成与辅助布线图案具有相同材料的第一电极焊盘的下层(图2中的131)和第二电极焊盘的下层(图3中的161)。
接下来，如图6B所示，第一电极130可以设置在设置有辅助布线图案120的基板上。第一电极130可以由透明导电氧化物(TCO)材料(例如ITO)形成。第一电极130可以形成在整个LA中，并且可以形成在PA的一部分中以形成第一电极焊盘130a。也就是说，在设置第一电极的步骤中可以形成与第一电极具有相同材料的第一电极焊盘130a的上层132。
接下来，可以如图6C至图6E所示形成钝化层140。
首先，如图6C所示，聚合物135可以设置在第一电极130上，并且可以设置在LA中的辅助布线图案中的相邻辅助布线之间。
聚合物的设置可以通过用喷墨法印刷液态聚合物、然后固化该液态聚合物来进行。液态聚合物是指聚合物溶解在溶剂中的状态，或在相应的处理温度下处于液态的聚合物。液态聚合物可以是在低温下可固化的聚乙烯醇(PVA)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等，但不限于此。
辅助电极120可以用作台阶部分，并且喷墨印刷的聚合物可以通过这样的台阶部分在辅助布线图案中的相邻辅助布线之间自对准。如图6c所示，喷墨印刷的聚合物通过表面张力可以具有半球形状。
此外，所述聚合物可以设置在PA中的第一电极焊盘上，以便在PA的边缘处形成钝化层。
同时，有必要在容易被水分或空气渗透的LA和PA的边缘处进一步设置钝化层140。为此，所述聚合物可以不设置在LA和PA的边缘处。
此后，如图6D所示，可以使用聚合物135作为掩模将钝化材料沉积在第一电极130上。
钝化材料可以是有机材料(例如聚酰亚胺等)或无机材料(例如氧化铝、氮化硅等)。钝化材料的沉积可以通过原子层沉积(ALD)方法、化学气相沉积(CVD)方法等来进行，更优选地，可以通过大气压ALD方法来进行。大气压ALD方法是在常压下以原子层为单位形成薄膜的沉积方法，大气压ALD方法基于副产物的表面反应和解吸。可以通过ALD沉积方法沉积Al2O3，主要使用三甲基铝(TMA)作为前体。另外，也可以使用Zr(NMe2)4、HfCl4或TiCl4作为前体通过大气压ALD法来沉积Al2O3、ZrO2、HfO2、TiO2等。
此后，如图6E所示，可以去除聚合物135，以在LA中的辅助布线图案中的各辅助布线的上部上形成钝化层。此外，如图6E所示，可以在该阶段除去PA中形成的所述聚合物。作为另一个实例，如图6F所示，PA中形成的所述聚合物可以保留，并可以在后续工艺(例如图6J的露出焊盘步骤)中去除。
同时，所述聚合物可包括可光解催化剂，并且可通过光照射使所述催化剂光解来进行所述聚合物的除去。这里，TiO2、ZnO、CDS、ZrO2、SnO2、V2O2、WO3、硬脂酸铈、SrTiO3等可用作可光解催化剂。用于去除所述聚合物的光可以是激光或以脉冲形式周期性地发射光的强脉冲光(IPL)。当使用IPL类型的光时，所述可光解催化剂在基板的温度保持恒定的状态下被活化，从而可以减弱所述聚合物的粘附性。
接下来，如图6G所示，OLED发光结构150可以设置在LA中。OLED发光结构150的每一层可以通过真空沉积方法沉积有机材料形成，该有机材料可以为，例如，铜酞菁(CuPc)、N,N’-双(萘基-1-基)-N(N,N-Di(naphthalen-1-yl)-N)、N’-双苯基联苯胺：(N'-diphenylbenzidine，NPB)和三-8-羟基喹啉铝(tris-8-hydroxyquinoline aluminum，Alq3)。
接下来，如图6H所示，第二电极160可以设置在OLED发光结构150上。第二电极160可以由金属材料或TCO材料形成。
如图3所示，第二电极160可以形成在整个LA中，并且可以形成在PA的一部分中以形成第二电极焊盘160a。在设置第二电极的步骤中，可以形成与第二电极具有相同材料的第二电极焊盘160a的上层162。
在形成第二电极160之后，可以根据需要将老化电压施加到OLED发光结构150的有机层，以进一步进行OLED发光结构150的老化工艺。有机发光材料会具有短寿命并且容易受水分或氧气的影响。因此，当向有机发光材料形成的装置施加高电压或高电流时，该装置会被损坏。此外，由于第一电极130和第二电极160与OLED发光结构150之间的界面特性差，因此，该装置会具有不稳定的特性。此外，当形成第二电极160时，杂质会层叠在OLED发光结构150中，从而降低有机材料的发光特征和颜色。
为了解决这些问题，可以通过向OLED发光结构150施加高的老化电压来在短时间内老化OLED发光结构150。这里，老化电压可以高于工作条件下施加到第一电极130和第二电极160的电压，而且可以是工作条件下施加到第一电极130和第二电极160的电压的反向电压。
接下来，如图6I所示，包封层170可以形成在第二电极160上。
此外，如图6J所示，当聚合物135保留在第一电极焊盘130a上时，可以进行去除聚合物135的工艺，以露出焊盘。
此外，如图6K所示，可以进一步进行设置平坦化的粘合层180并在其上附接保护膜190的工艺。保护膜190可用于防止水分和空气从外部渗透。这里，PET基板、金属箔等可以用作保护膜190。
通过上述工艺，可以制造用于照明装置的OLED面板。除了这些工艺之外，还可以包括公知的工艺。
参考本文所描述的实施例和附图来描述本公开，但是本公开不限于此。对于本领域技术人员来说，显然可以进行本文未示例但仍在本发明的精神和范围内的各种变化或修改。
Claims (13)
1.一种用于照明装置的OLED面板，包括：
基板，所述基板具有发光区域和形成在所述发光区域外侧的焊盘区域；
辅助布线图案，设置在所述基板上，所述辅助布线图案包括彼此电连接的多个辅助布线，每个所述辅助布线具有锥形横截面，所述锥形横截面的宽度朝向其上部逐渐变窄；
第一电极，设置在所述基板和所述辅助布线图案上；
钝化层，设置在所述第一电极上，在设置有所述辅助布线图案的区域内；
OLED发光结构，设置在设置有所述钝化层的所述第一电极上；以及
第二电极，设置在所述OLED发光结构上，
其中，所述钝化层的横截面对应于所述发光区域中的所述辅助布线图案的横截面，
其中，所述钝化层还被设置为覆盖所述发光区域的边缘处和所述焊盘区域的边缘处，
其中，所述焊盘区域包括对应于所述发光区域与所述焊盘区域之间的边界的部分，以及对应于所述基板的边缘对应的部分。
2.根据权利要求1所述的用于照明装置的OLED面板，其中，
所述钝化层的横截面仅包括上平面部分和从所述上平面部分向下延伸的倾斜部分。
3.根据权利要求1所述的用于照明装置的OLED面板，其中，
所述第一电极由透明导电氧化物材料形成，并且
所述辅助布线图案由金属材料形成。
4.根据权利要求1所述的用于照明装置的OLED面板，其中，
所述OLED发光结构和所述第二电极的每一个的横截面对应于所述第一电极的横截面。
5.根据权利要求1所述的用于照明装置的OLED面板，还包括：设置在所述焊盘区域中的连接到所述第一电极的第一电极焊盘和连接到所述第二电极的第二电极焊盘，其中，
所述第一电极焊盘包括与所述辅助布线图案具有相同材料的下层和与所述第一电极具有相同材料的上层，以及
所述第二电极焊盘包括与所述辅助布线图案具有相同材料的下层和与所述第二电极具有相同材料的上层。
6.一种用于照明装置的OLED面板的制造方法，包括：
在基板上设置包括彼此电连接的多个辅助布线的辅助布线图案，所述基板具有发光区域和形成在所述发光区域外侧的焊盘区域；
将第一电极设置在所述基板和所述辅助布线图案上；
将聚合物设置在所述第一电极上，并将所述聚合物放在所述发光区域中的相邻的所述辅助布线之间；
使用所述聚合物作为掩模在所述第一电极上沉积钝化材料，然后去除所述聚合物，以便在所述发光区域中在所述辅助布线图案的各个所述辅助布线的上部上以自对准方式形成钝化层；
在设置有所述钝化层的所述第一电极上设置OLED发光结构；
在所述OLED发光结构上设置第二电极；以及
在所述第二电极上形成包封层。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，
通过用喷墨方法印刷液态聚合物、然后固化所述液态聚合物来进行所述聚合物的设置。
8.根据权利要求6所述的方法，其中，
通过大气压原子层沉积方法来进行所述钝化材料的沉积。
9.根据权利要求6所述的方法，其中，
所述聚合物不设置在所述发光区域的边缘处或所述焊盘区域的边缘处，使得所述钝化层进一步设置在所述发光区域的所述边缘处和所述焊盘区域的所述边缘处。
10.根据权利要求6所述的方法，其中，
所述聚合物包括可光解催化剂，以及
通过光照射使所述可光解催化剂光解，从而进行所述聚合物的去除。
11.根据权利要求6所述的方法，还包括：
连接到所述第一电极的第一电极焊盘和连接到所述第二电极的第二电极焊盘设置在所述焊盘区域中，
所述第一电极焊盘以这样的方式设置：在设置所述辅助布线图案的步骤中设置与所述辅助布线图案具有相同材料的所述第一电极焊盘的下层，并且在设置所述第一电极的步骤中设置与所述第一电极具有相同材料的所述第一电极焊盘的上层，并且
所述第二电极焊盘以这样的方式设置：在设置所述辅助布线图案的步骤中设置与所述辅助布线图案具有相同材料的所述第二电极焊盘的下层，并且在设置所述第二电极的步骤中设置与所述第二电极具有相同材料的所述第二电极焊盘的上层。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，
在设置所述聚合物的步骤中，所述聚合物进一步设置在所述第一电极焊盘的所述上层上，并且
在形成所述钝化层的步骤中，去除设置在所述第一电极焊盘的所述上层上的所述聚合物，以露出所述第一电极焊盘的所述上层。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，
在设置所述聚合物的步骤中，所述聚合物进一步设置在所述第一电极焊盘的所述上层上，并且
在形成所述包封层之后，去除设置在所述第一电极焊盘的所述上层上的所述聚合物，以露出所述第一电极焊盘的所述上层。
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