KR102618599B1 - 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 78
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 115
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 90
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 72
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 72
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 188
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 50
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 18
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 68
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 16
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 11
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 6
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 4
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 4
- 229910016027 MoTi Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000004770 highest occupied molecular orbital Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004768 lowest unoccupied molecular orbital Methods 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000003912 environmental pollution Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H10K59/80—Constructional details
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- H10K59/873—Encapsulations
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- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/125—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light
- H10K50/13—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers specially adapted for multicolour light emission, e.g. for emitting white light comprising stacked EL layers within one EL unit
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- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
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- H10K50/80—Constructional details
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2105/00—Planar light sources
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- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
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Abstract
본 발명의 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 유기발광 물질과, 캐소드용 도전막 및 보호층을 기판 전면에 증착하고 금속필름으로 봉지한 후에, 레이저 용융(ablation)과 프린팅을 이용하여 컨택전극을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명은 복잡한 기구물인 오픈 마스크(메탈 마스크)를 사용하지 않아 조명장치의 제조공정이 단순화되며, 특히 롤-제조공정에 유용하게 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 배리어 테이프(barrier tape)와 같은 보호필름으로 노출된 컨택부를 덮어 수분 침투를 방지함으로써 신뢰성을 개선할 수 있는 효과를 제공한다.
이러한 본 발명은 복잡한 기구물인 오픈 마스크(메탈 마스크)를 사용하지 않아 조명장치의 제조공정이 단순화되며, 특히 롤-제조공정에 유용하게 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 배리어 테이프(barrier tape)와 같은 보호필름으로 노출된 컨택부를 덮어 수분 침투를 방지함으로써 신뢰성을 개선할 수 있는 효과를 제공한다.
Description
본 발명은 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 오픈 마스크를 사용하지 않고 유기발광소자를 패터닝하여 제조공정을 단순화한 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 조명장치로는 주로 형광등이나 백열등을 사용한다. 이중에서, 백열등은 연색지수(Color Rendering Index; CRI)가 좋으나 에너지효율이 매우 낮은 단점이 있고, 형광등은 효율은 좋으나 연색지수가 낮고 수은을 함유하고 있어 환경문제가 있다.
연색지수는 색재현을 표시하는 지수로, 광원에 의해 조명된 물체의 색에 대한 느낌이 특정 광원에 의해 조명된 경우와 기준이 되는 광원에 의해 조명된 경우를 비교하여 색감이 어느 정도 유사한가를 나타내는 지수이다. 태양광의 CRI는 100이다.
이러한 종래 조명장치의 문제를 해결하기 위해, 근래 발광다이오드(LED)가 조명장치로서 제안되고 있다. 발광다이오드는 무기물 발광물질로 구성되며, 청색 파장대에서 발광효율이 가장 높으며, 적색과 시감도가 가장 높은 색인 녹색 파장대역으로 갈수록 발광효율이 저하된다. 따라서, 적색 발광다이오드와, 녹색 발광다이오드 및 청색 발광다이오드를 조합하여 백색광을 발광하는 경우, 발광효율이 낮아지는 단점이 있다.
다른 대안으로 유기발광소자(Organic Light Emitting Diode; OLED)를 이용한 조명장치가 개발되고 있다. 일반적인 유기발광소자를 이용한 조명장치는 유리기판 위에 ITO로 이루어진 애노드(anode) 전극이 형성된다. 그리고, 유기발광층과 캐소드(cathode) 전극이 형성되고, 그 위에 보호층과 라미네이션 필름이 부착되어 제조된다.
이중 핵심공정인 유기발광층과 전극 증착공정은 주로 고진공 분위기에서 수행하기 때문에 고진공을 유지하기 위한 증착챔버가 증착되는 박막의 수만큼 필요하다.
최근에는 유리기판 대신에 플렉서블 기판을 사용하는 연구개발이 활발해지고 있다. 이 경우, 플렉서블 기판은 주로 롤러에 감겨 장비에 설치되고, 연속 이송하면서 증착하는 롤-투-롤(roll to roll) 장비를 사용하게 된다. 하지만, 전체적인 공정수가 많아지는데, 특히 애노드 전극을 형성한 이후의 유기발광소자 공정에서는 각각의 층별로 서로 다른 오픈 마스크(메탈 마스크)를 사용하여 유기발광층과, 캐소드 전극 및 보호층을 증착하고 있다. 이 경우, 오픈 마스크를 사용하여 증착한 후에는 매 회마다 세정공정이 추가로 요구되고, 기판과 오픈 마스크간 정렬공정이 필요하며, 오정렬 시 섀도우(shadow) 및 패턴공차의 발생으로 불량이 야기될 수 있다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위한 것으로, 오픈 마스크(메탈 마스크)를 사용하지 않고 유기발광소자를 증착 하도록 한 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 신뢰성을 개선하도록 한 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
기타, 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 후술되는 발명의 구성 및 특허청구범위에서 설명될 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 조명부와, 제 1, 제 2 컨택부로 구분되는 기판과, 상기 기판 위에 구비된 제 1 전극 및 상기 제 1 전극 위에 구비된 제 1 보호층을 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 상기 제 1 보호층이 구비된 상기 기판 전면(全面)에 구비된 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층과, 상기 기판의 제 2 컨택부에 구비되어 상기 조명부의 유기발광층과 상기 제 2 컨택부의 유기발광층을 단선시키는 트렌치 및 상기 기판의 조명부의 상기 제 2 보호층 위에 구비된 금속필름을 추가로 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 상기 제 1, 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외측에 위치하며, 상기 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외곽둘레를 따라 위치하고, 상기 제 1 컨택부는 상기 제 2 컨택부의 외곽둘레를 따라 위치할 수 있다.
상기 제 1 전극은 상기 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극을 구성할 수 있다.
이때, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 제 1 컨택전극을 노출시키는 컨택홀을 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 컨택홀 내부 측면 및 상기 제 1 컨택전극과 제 2 보호층의 표면 일부를 덮도록 구비된 보호필름을 추가로 포함할 수 있다.
상기 금속필름의 외곽둘레를 따라 상기 금속필름의 측면에 구비된 제 2 컨택전극을 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 금속필름은 점착제를 개재하여 상기 제 2 보호층 위에 구비되며, 상기 제 2 컨택전극은 상기 금속필름과 점착제의 측면에 구비될 수 있다.
상기 제 2 컨택전극은 상기 트렌치 내부에도 채워져 상기 제 2 전극에 전기적으로 접속할 수 있다.
상기 트렌치는 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 제 1 보호층을 노출시킬 수 있다.
상기 트렌치는 상기 기판의 제 2 컨택부 내에 상기 조명부의 외곽둘레를 따라 사각 틀 형상으로 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 상기 제 2 컨택부의 상기 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 제 1 전극을 노출시키는 컨택홀 및 상기 컨택홀 내에 구비되어, 상기 제 1 전극과 전기적으로 접속하는 제 1 컨택전극을 추가로 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법은 조명부와 제 1, 제 2 컨택부로 구분되는 기판 위에 제 1 전극을 형성하는 단계, 상기 제 1 전극이 형성된 상기 기판 위에 제 1 보호층을 형성하는 단계, 상기 제 1 보호층이 형성된 상기 기판 전면(全面)에 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 형성하는 단계, 상기 조명부의 상기 제 2 보호층 위에 금속필름을 부착하는 단계 및 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 조명부의 유기발광층과 상기 제 2 컨택부의 유기발광층을 단선시키는 트렌치를 형성하는 단계를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법은 상기 트렌치를 형성하는 단계는 상기 제 2 보호층 위에 금속필름을 부착하는 단계 이후에 진행하는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 제 1 전극을 상기 제 1 컨택부로 연장, 형성하여 제 1 컨택전극을 형성할 수 있다.
상기 트렌치는, 레이저 용융을 이용하여 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 보호층을 노출시키도록 형성할 수 있다.
이때, 상기 트렌치를 형성할 때, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 컨택전극을 노출시키는 컨택홀을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
이때, 상기 컨택홀 내부 측면 및 상기 제 1 컨택전극과 제 2 보호층의 표면 일부를 덮도록 보호필름을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
상기 금속필름의 외곽둘레를 따라 상기 트렌치 내부를 포함하여 상기 금속필름의 측면에 제 2 컨택전극을 형성하는 단계를 추가로 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법은 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 전극을 노출시키는 컨택홀을 형성하는 단계 및 상기 컨택홀을 통해 상기 제 1 전극과 전기적으로 접속하는 제 1 컨택전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하여 구성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 복잡한 기구물인 오픈 마스크(메탈 마스크)를 사용하지 않아 조명장치의 제조공정을 단순화할 수 있다. 따라서, 비용이 절감되는 동시에, 공정 및 장비를 단순화하여 다양한 모델을 추가 비용 없이 대응할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 오픈 마스크와 기구물의 적용 없이 간단한 장비만으로 유기발광소자의 패터닝이 가능하여 롤-제조공정에 유용하게 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법은 봉지 후에 레이저 가공이 진행되기 때문에 레이저 가공 시 발생하는 파티클(particle)에 의한 불량 이슈를 원천적으로 방지할 수 있으며, 수분 침투가 일어날 수 있는 컨택부를 추가로 덮어 보호함으로서 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 II-II'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 4는 롤-제조장치의 개념을 예시적으로 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도.
도 6은 비교예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도.
도 7a 내지 도 7f는 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도.
도 8은 도 7b에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 도면.
도 9a 내지 도 9f는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 II-II'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
도 4는 롤-제조장치의 개념을 예시적으로 보여주는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도.
도 6은 비교예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도.
도 7a 내지 도 7f는 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도.
도 8은 도 7b에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 도면.
도 9a 내지 도 9f는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 단면을 개략적으로 보여주는 도면.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장될 수 있다.
소자(element) 또는 층이 다른 소자 또는 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않는 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below, beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용 시, 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며, 따라서 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 예시적으로 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
그리고, 도 3은 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 II-II'선에 따른 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
본 발명에서는 무기물질로 이루어진 무기발광소자를 이용한 조명장치가 아니라 유기물질로 이루어진 유기발광소자를 이용한 조명장치를 제공한다.
유기발광물질로 이루어진 유기발광소자는 무기발광소자에 비해 녹색 및 적색의 발광효율이 상대적으로 양호하다. 또한, 유기발광소자는 무기발광소자에 비해 적색과, 녹색 및 청색의 발광피크의 폭이 상대적으로 넓기 때문에 연색지수가 향상되어 발광장치의 광이 좀더 태양광과 유사하게 되는 장점도 있다.
이하의 설명에서, 본 발명의 조명장치가 연성을 가진 휘어지는 조명장치로서 설명되지만, 본 발명의 휘어지는 조명장치에만 적용되는 것이 아니라 휘어지지 않는 일반적인 조명장치에도 적용될 수 있을 것이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 면발광이 이루어지는 유기발광소자 부(101)와 유기발광소자 부(101)를 봉지하는 봉지부(102)를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 유기발광소자 부(101) 하부에는 헤이즈를 증가시키기 위한 외부 광추출층(145)이 추가로 구비될 수 있다.
외부 광추출층(145)은 수지 내에 TiO2 등의 산란입자가 분산되어 구성되며, 점착층(미도시)을 통해 기판(110) 하부에 부착될 수 있다.
유기발광소자 부(101)는 기판(110) 위에 구비된 유기발광소자로 이루어지며, 이때 기판(110)과 유기발광소자 사이에는 내부 광추출층(140)이 추가로 구비될 수 있다.
내부 광추출층(140) 상부에는 추가로 평탄화층(미도시)이 구비될 수 있다.
이때, 기판(110)은 실제 광을 발광하여 외부로 출력하는 조명부(EA)와 컨택전극(127, 175)을 통해 외부와 전기적으로 연결하여 조명부(EA)에 신호를 인가하는 컨택부(CA1, CA2)를 포함하여 구성될 수 있다.
컨택부(CA1, CA2)는 금속필름(170)의 봉지수단에 의해 가려지지 않아 컨택전극(127, 175)을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 컨택부(CA1, CA2)는 조명부(EA)의 외측에 위치하며, 제 2 컨택부(CA2)는 조명부(EA)의 외곽둘레를 따라 위치하고, 제 1 컨택부(CA1)는 제 2 컨택부(CA2)보다 더 외측에 위치할 수 있다. 따라서, 금속필름(170)은 컨택부(CA1, CA2)를 제외한 기판(110)의 조명부(EA) 전면에 부착될 수 있다.
이에 따라 제 1 컨택부(CA1)는 제 2 컨택부(CA2)의 외곽둘레를 따라 위치하며, 제 1 컨택전극(127)은 제 1 컨택부(CA1)의 임의의 위치에 구비될 수 있다. 그리고, 제 2 컨택전극(175)은 금속필름(170)의 외곽둘레를 따라 금속필름(170)과 점착제(118)의 측면에 구비될 수 있다.
기판(110) 상부에는 제 1 전극(116) 및 제 2 전극(126)이 배치되고, 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126) 사이에는 유기발광층(130)이 배치되어 유기발광소자를 형성할 수 있다. 이러한 구조의 조명장치(100)에서는 유기발광소자의 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126)에 신호가 인가됨에 따라 유기발광층(130)이 발광함으로써 조명부(EA)를 통해 광을 출력한다.
유기발광층(130)은 백색광을 출력하는 발광층으로 구성될 수 있다. 일 예로, 유기발광층(130)은 청색발광층과, 적색발광층 및 녹색발광층으로 구성될 수도 있으며, 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수도 있다. 그러나, 본 발명의 유기발광층(130)이 전술한 구조에 한정되는 것은 아니며, 다양한 구조가 적용될 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 더 포함할 수 있다.
이때, 조명부(EA) 외곽의 제 2 컨택부(CA2)에는 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)이 제거되어 제 1 보호층(115a)을 노출시키는 트렌치(trench)(T)가 형성될 수 있다. 이때, 트렌치(T)는 조명부(EA)를 둘러싸도록 형성되어 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지하는 역할을 한다. 일반적으로, 유기발광물질을 구성하는 폴리머는 수분과 결합하는 경우 발광특성이 급속히 열화 되어, 유기발광층(130)의 발광효율이 저하된다. 특히, 조명장치(100)에서 유기발광층(130)의 일부가 외부로 노출되는 경우, 수분은 유기발광층(130)을 따라 조명장치(100) 내부로 전파되어 조명장치(100)의 발광효율을 저하시키게 된다. 이에 본 발명의 경우에는 트렌치(T)를 조명부(EA)의 외곽둘레 전체에 형성함으로써, 실제 광이 발광되어 출력되는 조명장치(100)의 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 수분이 침투하는 것을 방지한다.
이때, 도 2를 참조하면, 본 발명의 트렌치(T)는 전체적으로 사각 틀(frame) 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이러한 트렌치(T)에 의해 조명부(EA)의 외곽둘레를 따라 유기발광층(130)이 단선되므로, 수분이 유기발광층(130)을 따라 조명부(EA) 내부로 전파하는 것을 방지할 수 있게 된다. 특히, 본 발명의 트렌치(T)는 포토공정 없이 레이저의 용융을 이용함으로써 공정을 단순화할 수 있다.
이때, 투명한 물질로 이루어진 기판(110) 위에는 제 1 전극(116)이 배치된다. 기판(110)으로는 유리와 같이 단단한 물질이 사용될 수 있지만, 플라스틱과 같이 연성을 가진 재질을 사용함으로써 휘어질 수 있는 조명장치(100)의 제작이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에서는 연성을 가진 플라스틱 물질을 기판(110)으로 사용함으로써 롤(roll)을 이용한 공정이 가능하게 되어, 신속한 조명장치(100)의 제작이 가능하게 된다.
제 1 전극(116)은 조명부(EA)와 제 1, 제 2 컨택부(CA1, CA2)에 형성되며, 전도성이 좋고 높은 일함수를 가지는 투명한 도전물질로 형성될 수 있다. 일 예로, 본 발명에서는 제 1 전극(116)으로 ITO(Indium Tin Oxide)의 산화주석계 도전물질이나, IZO(Indium Zinc Oxide)의 산화아연계 도전물질 등으로 형성될 수 있으며, 또한 투명한 전도성고분자를 사용할 수도 있다.
기판(110)의 조명부(EA) 및 제 1 컨택부(CA1)에는 보조전극(111)이 배치되어 제 1 전극(116)에 전기적으로 접속될 수 있다. 제 1 전극(116)은 투명한 도전물질로 형성되어 발광되는 광을 투과한다는 장점을 가지지만, 불투명 금속에 비해 전기저항이 매우 높다는 단점이 있다. 따라서, 대면적의 조명장치(100)를 제작하는 경우, 투명 도전물질의 큰 저항으로 인해 넓은 조명영역으로 인가되는 전류의 분포가 고르지 않게 되며, 이러한 불균일한 전류분포는 대면적 조명장치(100)의 균일한 휘도의 발광을 불가능하게 한다.
보조전극(111)은 조명부(EA) 전체에 걸쳐 얇은 폭의 매트릭스 형상, 매시 형상, 육각형이나 팔각형 형상, 또는 원 형상 등으로 배치되어 조명부(EA) 전체에 제 1 전극(116)에 균일한 전류가 인가되도록 하여 대면적 조명장치(100)에서 균일한 휘도의 발광이 가능하게 한다.
도 3에서는 보조전극(111)이 제 1 전극(116)의 하부에 배치되는 것을 예로 들어 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조전극(111)이 제 1 전극(116)의 상부에 배치될 수도 있다. 제 1 컨택부(CA1)에 배치된 보조전극(111)은 제 1 컨택전극(127)을 통해 제 1 전극(116)으로의 전류의 전달경로로 사용되지만 외부와 접촉하여 외부의 전류를 제 1 전극(116)에 인가하는 컨택전극의 역할도 할 수 있다. 이때, 제 1 전극(116)이 기판(110)의 제 1 컨택부(CA1)로 연장되어 제 1 컨택전극(127)을 구성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
보조전극(111)은 Al, Au, Cu, Ti, W, Mo, 또는 이들의 합금과 같이 전도성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 보조전극(111)은 상부 보조전극(111a)과 하부 보조전극(111b)의 2층 구조로 구성될 수도 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 단일층으로 구성될 수도 있다.
기판(110)의 조명부(EA)와 제 1, 제 2 컨택부(CA1, CA2) 일부에는 제 1 보호층(115a)이 적층될 수 있다. 도 2에는 제 1 보호층(115a)이 일정 폭을 가진 사각 틀 형상으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
조명부(EA)에 배치된 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111) 및 그 상부의 제 1 전극(112)을 덮도록 구성되나, 실제 광이 발광하는 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 배치되지 않는다. 특히, 조명부(EA)의 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111)을 둘러싸도록 형성되어 보조전극(111)에 의한 단차를 감소시킴으로써, 이후 형성되는 각종 층들이 단선되지 않고 안정적으로 형성되도록 할 수 있다.
제 1 보호층(115a)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 그러나, 제 1 보호층(115a)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수도 있고, 무기물질 및 유기물질의 복수의 층으로 구성될 수도 있다.
이때, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 제 1 전극(112)과 제 1 보호층(115a)이 배치된 기판(110) 상부 전면(entire surface)에 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)이 배치되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(100)는 별도의 복잡한 기구물인 오픈 마스크 없이 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 전면 증착하고 금속필름으로 봉지한 후에, 레이저 용융(ablation)을 이용하여 이들을 패터닝하고 컨택전극(127, 175)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
이때, 레이저 용융을 통해 기판(110)의 제 2 컨택부(CA2)의 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 제거하여 트렌치(T)를 형성하게 되며, 이때 트렌치(T)를 통해 제 1 보호층(115a) 표면이 노출될 수 있다.
또한, 레이저 용융을 통해 기판(110)의 제 1 컨택부(CA1)의 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 제거하여 제 1 컨택전극(127)을 노출시키는 컨택홀(114)을 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 컨택홀(114) 내에는 배리어 테이프(barrier tape)와 같은 전도성이 없는 보호필름(174)이 부착되거나 보호층이 적층될 수 있다. 즉, 보호필름(174)은 컨택홀(114) 내의 측면(즉, 컨택홀(114) 내의 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)의 측면) 및 제 3 보호층(115c)과 제 1 컨택전극(127)의 표면 일부를 덮도록 형성되어 트렌치(T)와 함께 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이 본 발명은 보호필름(174)으로 노출된 컨택홀(114)의 측면을 덮어 수분침투를 방지함으로써 신뢰성을 개선할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 은-프린팅(Ag printing) 공정을 통해 금속필름(170)의 외곽둘레를 따라 금속필름(170)과 점착제(118)의 측면에 제 2 컨택전극(175)을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이때, 제 2 컨택전극(175)은 트렌치(T) 내부에도 채워질 수 있다. 다만, 본 발명이 전술한 프린팅 공정에 한정되는 것은 아니며, 스크린 인쇄나 잉크젯(inkjet) 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
이와 같이 제 1 컨택전극(127)은 제 1 전극(116)이나 추가적인 전극(미도시)으로 구성될 수 있으며, 제 2 컨택전극(175)은 캐소드 컨택과, 봉지수단(즉, 금속필름(170)과 점착제(118))의 측면보호 및 트렌치(T)를 통한 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 본 발명은 금속필름(170)에 의한 봉지 후에 레이저 가공(즉, 레이저 용융)이 진행되기 때문에 레이저 가공 시 발생하는 파티클(particle)에 의한 불량 이슈를 원천적으로 방지할 수 있다. 즉, 봉지 전에 레이저 가공을 진행할 경우 유기발광층(130)과 제 2 전극(126)의 상면 가공 시 비산(飛散)한 파티클에 의한 불량 가능성이 존재하나, 봉지 후에는 후속 증착공정이나 부착(lamination)공정이 없기 때문에 파티클이 발생하더라도 파티클에 의한 불량이 발생되지 않게 된다. 또한, 수분 침투가 일어날 수 있는 컨택부(CA1, CA2)를 보호필름(174)과 제 2 컨택전극(175)을 이용하여 추가로 덮어 보호함으로서 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
이때, 기존의 오픈 마스크를 이용하는 경우에는, 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)의 각 층별로 서로 다른 오픈 마스크를 적용하여야 하기 때문에 정교한 마스크 및 기구물 제작이 필요하다. 또한, 롤-투-롤 공정을 적용할 때 기판 낱장 공정과는 달리 롤-기판 원장으로 연속공정이 이루어져야 하기 때문에 장비 구조가 복잡하고 정밀도 구현이 어렵다.
따라서, 오픈 마스크를 이용하지 않는 본 발명에 의하면 비용이 절감되는 동시에, 공정 및 장비를 단순화하여 다양한 모델을 추가 비용 없이 대응할 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 오픈 마스크와 기구물의 적용 없이 간단한 장비만으로 유기발광소자의 패터닝이 가능하여 롤-제조공정에 유용하게 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
즉, 본 발명은 글라스 공정뿐만 아니라 롤-투-롤 공정에서도 복잡한 마스크 및 기구물 적용 없이 미세 패턴의 형성이 가능하다. 또한, 기존에는 제품의 형태별로 모양이 다른 오픈 마스크를 제작하여 적용하였으나, 레이저를 이용하는 경우 별도의 오픈 마스크 변경 제작 없이, 설계 정보만 변경한 후에 장비에 입력하기만 하면 되기 때문에 간단하게 다양한 형태의 제품에 적용할 수 있다.
전술한 바와 같이 유기발광층(130)은 백색 유기발광층으로서, 적색발광층과, 청색발광층 및 녹색발광층으로 구성되거나 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수 있다. 또한, 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 포함할 수 있다.
제 2 전극(126)은 Al, Mo, Cu, Ag과 같은 금속, 또는 MoTi와 같은 합금으로 구성될 수 있다.
조명부(EA)의 제 1 전극(116)과 유기발광층(130) 및 제 2 전극(126)은 유기발광소자를 구성한다. 이때, 제 1 전극(116)이 유기발광소자의 애노드(anode)이고 제 2 전극(126)이 캐소드(cathode)로서, 제 1 전극(116)과 제 2 전극(126)에 전류가 인가되면, 제 2 전극(126)으로부터 전자가 유기발광층(130)으로 주입되고 제 1 전극(116)으로부터 정공이 유기발광층(130)으로 주입된다. 이후, 유기발광층(130)내에는 여기자(exciton)가 생성되며, 이 여기자가 소멸(decay)함에 따라 발광층의 LUMO(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)와 HOMO(Highest Occupied Molecular Orbital)의 에너지 차이에 해당하는 광이 발생되어 하부방향(도면에서 기판(110)측으로)으로 발산하게 된다.
이때, 조명부(EA)의 보조전극(111) 상부에는 제 1 보호층(115a)이 배치되므로, 보조전극(111) 상부의 유기발광층(130)은 제 1 전극(116)과 직접 접촉하지 않게 되어 보조전극(111) 상부에는 유기발광소자가 형성되지 않는다. 즉, 조명부(EA) 내의 유기발광소자는 일 예로, 매트릭스 형상으로 이루어진 보조전극(111) 내의 발광영역에만 형성된다.
그리고, 기판(110)의 제 2 컨택부(CA2)에는 전술한 트렌치(T)가 형성되어 조명부(EA) 내의 유기발광층(130)과 컨택부(CA1, CA2)의 유기발광층(130)이 서로 단선될 수 있다. 이와 같이 본 발명에서는 트렌치(T)에 의해 조명부(EA) 내의 유기발광층(130)과 컨택부(CA1, CA2)의 유기발광층(130)이 서로 단선됨에 따라 유기발광층(130)의 외부영역에서 침투된 수분이 유기발광층(130)을 따라 실제 발광되는 조명부(EA)의 유기발광층(130)으로 전파되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는 오픈 마스크나 포토공정의 추가 없이 레이저 용융을 통해 유기발광층(130)을 단선하기 때문에 제조공정의 추가 및 그에 따른 비용증가를 방지할 수 있다.
이때, 제 2 전극(126) 역시 조명부(EA)의 유기발광층(130) 상부 및 컨택부(CA1, CA2)의 유기발광층(130) 상부에 배치되므로, 조명부(EA)의 제 2 전극(126)이 컨택부(CA1, CA2)의 제 2 전극(126)과 서로 단선된다.
제 2 전극(126)이 형성된 기판(110) 전면에는 제 2 보호층(115b) 및 제 3 보호층(115c)이 구비될 수 있다.
제 2 보호층(115b)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수 있다. 또한, 제 3 보호층(115c)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제 3 보호층(115c) 상부에는 소정의 봉지제가 추가로 구비될 수 있으며, 이러한 봉지제는 에폭시(epoxy)계 화합물, 아크릴레이트(acrylate)계 화합물, 또는 아크릴계 화합물 등이 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이 제 1 컨택부(CA1)의 기판(110)에는 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)이 제거되어 컨택홀(114)이 형성되며, 컨택홀(114)을 통해 제 1 전극(116)과 연결된 제 1 컨택전극(127)이 외부로 노출될 수 있다. 그리고, 제 2 컨택전극(175)은 금속필름(170)의 외곽둘레를 따라 형성되는데, 전술한 바와 같이 트렌치(T) 내부에도 형성됨에 따라 제 2 전극(126)에 전기적으로 접속할 수 있다. 따라서, 제 1 컨택전극(127) 및 제 2 컨택전극(175)은 외부의 전원과 전기적으로 접속되어, 제 1 전극(116) 및 제 2 전극(126)에 각각 전류를 인가한다.
제 3 보호층(115c) 위에는 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)와 같은 점착제(118)가 도포되고, 그 위에 금속필름(170)이 배치되어, 금속필름(170)이 제 3 보호층(115c)에 부착됨으로써 조명장치(100)를 밀봉한다.
점착제(118)는 광경화성 점착제 또는 열경화성 점착제를 사용할 수 있다.
전술한 바와 같이 본 발명에서는 유기발광층(130)을 기판(110) 전면에 걸쳐 적층하고 금속필름으로 봉지한 후에, 레이저 용융을 통해 트렌치(T)를 형성하여 유기발광층(130)을 단선함으로써 조명부(EA)의 유기발광층(130) 내부로 수분이 침투하여 전파되는 것을 방지할 수 있게 된다. 이러한 레이저 가공은 봉지 후에 진행되기 때문에 레이저 가공 시 발생하는 파티클(particle)에 의한 불량 이슈를 원천적으로 방지할 수 있게 된다.
더욱이, 본 발명에서는 연성을 가진 플라스틱 필름으로 이루어진 기판(110)을 사용하는 동시에, 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 전면 층착하므로, 롤을 이용한 제작이 가능하게 된다. 따라서, 신속한 조명장치(100)의 제작이 가능해지고 제조비용을 절감할 수 있게 된다.
도 4는 롤-제조장치의 개념을 예시적으로 보여주는 단면도로써, 휘어질 수 있는 연성 조명장치를 제작하기 위한 롤-제조장치의 개념을 보여주고 있다.
도 4를 참조하면, 연성 조명장치를 제작하기 위한 롤-제조장치는 플라스틱 필름(10)을 공급하는 필름공급 롤(52)과, 플라스틱 필름(10)을 회수하는 필름회수 롤(54) 및 플라스틱 필름(10)을 가이드 하는 가이드 롤(56)을 포함하여 구성된다.
또한, 롤-제조장치는 오픈 마스크(60)(또는 메탈 마스크)를 공급하는 마스크공급 롤(62), 오픈 마스크(60)를 회수하는 마스크회수 롤(64) 및 유기물이나 금속을 증착하는 증착장치(80)를 포함한다.
이러한 구성의 롤-제조장치에서는 조명장치의 기판으로 사용되는 플라스틱 필름(10)을 필름공급 롤(52)에서 증착장치(80)로 이송함과 동시에 마스크공급 롤(62)에서 오픈 마스크(60)를 증착장치(80)로 이송하여, 오픈 마스크(60)를 플라스틱 필름(10) 전면에 배치한 상태에서 증착장치(80)에서 플라스틱 필름(10)의 일부 영역에 유기물이나 금속을 증착한다.
증착이 종료된 오픈 마스크(60)는 플라스틱 필름(10)으로부터 분리되며, 플라스틱 필름(10)은 필름회수 롤(54)에 의해 회수되고 오픈 마스크(60)는 마스크회수 롤(64)에 의해 회수된다.
이와 같은 구조의 롤-제조장치를 사용하는 경우, 필름공급 롤(52)에 의해 플라스틱 필름(10)을 연속적으로 공급하여 공정을 연속적으로 진행할 수 있어, 신속한 조명장치의 제작이 가능하게 된다. 다만, 이러한 롤-제조장치에는 다음과 같은 문제가 발생한다.
롤-제조장치는 각종 금속패턴을 형성할 때 사용할 수도 있지만, 특히 유기발광층이나 제 2 전극 등을 형성할 때 유용하게 사용될 수 있는데, 그 이유는 유기발광층이나 제 2 전극이 기판의 소정영역에 포토공정에 의해 패턴화 되는 것이 아니라 기판 전체 영역에 걸쳐 전면 증착 되므로 롤-제조공정에 의해 용이하게 형성할 수 있기 때문이다.
그러나, 롤-제조장치에 의해 유기발광물질을 기판 위에 전면 증착하여 유기발광층을 형성하는 경우, 전면 증착된 유기발광층의 측면이 기판의 측면과 동일한 수준으로 형성되어, 유기발광층이 조명장치의 측면을 통해 외부로 노출된다. 유기발광물질은 수분에 취약하여 수분과 결합하면 급격히 열화될뿐만 아니라 수분을 용이하게 전파시킨다. 따라서, 외부로 노출된 유기발광층을 통해 수분이 전파되어 조명장치가 불량으로 되는 것을 방지하기 위해서는 조명장치의 제작 시 유기발광층이 외부로 노출되지 않도록 해야만 한다.
이에 오픈 마스크는 기판의 외곽영역을 블로킹함으로써 유기발광물질의 증착 시 기판의 외곽영역에 유기발광층이 증착되지 않으며, 이 외곽영역을 봉지제나 접착제 등으로 밀봉함으로써 유기발광층의 측면을 밀봉할 수 있게 되어, 유기발광층이 외부로 노출되는 것을 방지할 수 있게 된다.
그런데, 도 4에서와 같이 오픈 마스크(60)를 이용하여 유기발광층을 형성하는 경우, 플라스틱 필름(10)을 공급하는 시스템(일 예로, 공급 롤과, 가이드 롤, 회수 롤 등)과 오픈 마스크(60)를 공급하는 시스템을 인-라인(in line)화해야만 하므로, 공정라인의 길이가 길어지고 오픈 마스크(60)의 길이 역시 길어지는 단점이 있었다. 또한, 플라스틱 필름(10)과 오픈 마스크(60)를 동기화 하여 공급해야만 할뿐만 아니라 이들을 연속적인 공정에서 정렬시켜야만 하는 어려움이 있었다. 더욱이, 사용된 오픈 마스크(60)를 세정해야만 하는데, 길이가 긴 오픈 마스크(60)를 세정하는데 어려움이 있었다.
다시 말해서, 신속한 조명장치의 제작을 위해서는 오픈 마스크를 사용하는 롤-제조공정을 사용해야만 하지만, 이러한 오픈 마스크의 사용으로 인해 조명장치를 실제 롤-제조장치를 이용하여 제작하는데 현실적인 어려움이 있었다.
그러나, 본 발명에서는 레이저 용융을 통해 기판 제 2 컨택부의 유기발광층을 제거하여 트렌치를 형성함으로써, 유기발광물질을 기판의 전체 영역에 걸쳐 전면 증착하여 유기발광층의 측면이 외부로 노출되는 경우에도 트렌치에 의해 유기발광층이 단선되므로, 노출된 유기발광층을 통해 수분이 조명부 내로 침투하는 것을 방지할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 조명장치를 제작할 경우 오픈 마스크가 필요 없게 되므로, 조명장치의 제조공정이 단순화되고, 특히 롤-제조공정에 용이하게 적용될 수 있게 된다.
이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 조명장치 및 일반적인 구조의 조명장치의 롤-공정에 의한 제조방법을 설명하여, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치의 제조공정의 장점을 설명한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.
도 5를 참조하면, 우선 연성을 가진 투명한 플라스틱 필름으로 이루어진 기판 위에 보조전극과 제 1 전극을 형성한 후(S110), 무기물질을 적층하고 식각하여 제 1 보호층을 형성한다(S120). 이때, 보조전극과, 제 1 전극 및 제 1 보호층은 롤-제조장치 내에서 포토레지스트와 포토마스크를 이용한 포토공정으로 형성될 수 있다.
이어서, 도 4에 도시된 롤-제조장치를 이용하여 기판 전면에 유기발광물질을 증착하여 유기발광층을 형성한다(S130). 본 발명에서는 유기발광물질의 증착 시 오픈 마스크가 필요하지 않으므로, 도 4에 도시된 롤-제조장치에서 오픈 마스크와, 마스크공급 롤 및 마스크회수 롤이 필요 없다.
이후, 기판 전면에 금속을 증착하여 제 2 전극을 형성한 후(S140), 제 2, 제 3 보호층을 기판 전면에 증착한다(S150).
이어서, 점착제에 의해 금속필름을 부착한 후(S160), 레이저 용융을 통해 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2, 제 3 보호층을 제거하여 기판 제 2 컨택부 내에 소정의 트렌치를 형성하는 동시에 제 1 컨택부 내에 컨택홀을 형성한다(S170).
이후, 제 2 컨택부에 제 2 컨택전극을 형성하여 트렌치 내부를 포함하여 금속필름의 측면을 밀봉하는 동시에 제 2 전극과 전기적으로 접속시킨다. 또한, 제 1 컨택부의 컨택홀 측면에 보호필름을 부착한다(S180).
도 6은 비교예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 흐름도이다.
도 6을 참조하면, 우선 연성을 가진 투명한 플라스틱 필름으로 이루어진 기판 위에 보조전극과 제 1 전극을 형성한 후(S10), 무기물질을 적층하고 식각하여 제 1 보호층을 형성한다(S20).
이어서, 기판 전면에 제 1 오픈 마스크(메탈 마스크)를 장착한 상태에서 유기발광물질을 증착하여 유기발광층을 형성한다(S30, S40).
이후, 기판 전면에 장착된 제 1 오픈 마스크를 교체하여 새로운 제 2 오픈 마스크를 장착한 상태에서 금속을 증착하여 제 2 전극을 형성한다(S50, S60).
이어서, 기판 전면에 장착된 제 2 오픈 마스크를 교체하여 새로운 제 3 오픈 마스크를 장착한 상태에서 제 2, 제 3 보호층을 형성한다(S70, S80).
이후, 점착제에 의해 금속필름을 부착함으로써 조명장치를 완성한다(S90).
상술한 바와 같이, 롤-제조장치를 이용하여 본 발명의 조명장치를 제작하는 경우 오픈 마스크가 필요 없기 때문에, 비교예에 따른 조명장치의 경우에 비해 오픈 마스크를 장착하는 단계 및 오픈 마스크를 교체하는 공정이 필요 없게 된다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치의 경우 신속한 제작이 가능하게 된다.
더욱이, 비교예에 따른 조명장치의 경우, 공급 롤에 구비된 플라스틱 필름에 대한 공정이 종료된 후, 다시 공급 롤에 플라스틱 필름을 공급하여 다시 공정을 진행할 때 이전 공정에서 사용된 오픈 마스크를 세정해야만 하지만, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치를 제작하는 경우에는 이러한 오픈 마스크의 세정이 필요 없다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 조명장치를 제작하는 경우, 세정을 위한 별도의 장치가 필요 없게 되므로, 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 세정에 따른 환경오염도 방지할 수 있게 된다. 더욱이, 증착공정과 다음 증착공정 사이의 세정공정이 필요 없게 되므로, 더욱 신속한 공정이 가능하게 된다.
더욱이, 비교예에 따른 조명장치의 경우 오픈 마스크를 기판 앞에 배치할 별도의 장치가 필요한 반면에, 본 발명의 실시예에서는 이러한 장치가 필요 없게 되므로, 제조장치가 단순화되고 비용을 절감할 수 있게 된다.
도 7a 내지 도 7f는 도 2에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 7b에 도시된 A부분을 확대하여 보여주는 도면이다.
그리고, 도 9a 내지 도 9f는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법을 순차적으로 보여주는 단면도이다.
이때, 도시된 제조방법은 롤-제조장치에서 진행되는 공정을 예로 들고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 유리와 같은 기판을 이용한 일반적인 제조장치에서도 동일하게 적용될 수 있을 것이다.
우선, 도 7a 및 도 9a를 참조하면, 조명부와 컨택부로 나뉘어진 기판(110) 위에 Al, Au, Cu, Ti, W, Mo 또는 이들의 합금과 같은 금속을 적층하고 식각하여 조명부 및 제 1 컨택부에 단일층 또는 복수의 층으로 이루어진 보조전극(111)을 형성한다.
이때, 도 7a 및 도 9a에는 보조전극(111)이 상부 보조전극(111a)과 하부 보조전극(111b)의 2층 구조로 형성된 경우를 예로 들고 있지만, 전술한 바와 같이 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 보조전극(111)은 조명부(EA) 전체에 걸쳐 얇은 폭의 매트릭스 형상(도 8 참조), 매시 형상, 육각형이나 팔각형 형상, 또는 원 형상 등으로 배치될 수 있다.
이후, 기판(110) 전체에 걸쳐 ITO나 IZO와 같은 투명도전물질을 적층하고 식각하여 조명부와 제 1, 제 2 컨택부에 제 1 전극(116)을 형성한다.
이때, 도 7a 및 도 9a에는 보조전극(111)이 제 1 전극(116)의 하부에 형성되는 것을 예로 들고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조전극(111)이 제 1 전극(116)의 상부에 형성될 수도 있다. 제 1 컨택부에 배치된 보조전극(111)은 제 1 전극(116)으로의 전류의 전달경로로 사용되지만 외부와 접촉하여 외부의 전류를 제 1 전극(116)에 인가하는 접촉전극의 역할도 할 수 있다.
이때, 제 1 전극(116)이 기판(110)의 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극(127)을 구성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도 7b 및 도 9b를 참조하면, 기판(110)의 조명부와 제 1, 제 2 컨택부 일부에 SiNx나 SiOx와 같은 무기물질이나 포토아크릴과 같은 유기물질을 적층한다. 이후, 무기물질이나 유기물질을 식각하여 조명부의 보조전극(111) 상부 및 측부, 제 1, 제 2 컨택부의 소정영역에 제 1 보호층(115a)을 형성한다.
이때, 조명부에 배치된 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111) 및 그 상부의 제 1 전극(112)을 덮도록 형성되나, 실제 광이 발광하는 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 형성되지 않는다(다만, 도 8을 참조하면, 실제로 발광영역에는 제 1 보호층(115a)이 매트릭스 형태로 배치된 보조전극(111)을 덮도록 매트릭스 형태로 형성될 수 있다). 특히, 조명부의 제 1 보호층(115a)은 보조전극(111)을 둘러싸도록 형성되어 보조전극(111)에 의한 단차를 감소시킴으로써, 이후 형성되는 각종 층들이 단선되지 않고 안정적으로 형성되도록 할 수 있다. 도 7b에는 제 1 보호층(115a)이 일정 폭을 가진 사각 틀 형상으로 도시되어 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이어서, 도 7c 및 도 9c를 참조하면, 기판(110) 전체 영역에 걸쳐 유기발광물질, 금속, 유기절연물질, 무기절연물질을 순차적으로 전면 증착하여 유기발광층(130), 제 2 전극(126), 제 2 보호층(115b) 및 제 3 보호층(115c)을 형성한다.
이때, 유기발광층(130)은 백색 유기발광층으로서, 적색발광층과, 청색발광층 및 녹색발광층으로 구성되거나 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수 있다. 또한, 유기발광층(130)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 포함할 수 있다.
제 2 전극(126)은 Al, Mo, Cu, Ag과 같은 금속, 또는 MoTi와 같은 합금으로 구성될 수 있다.
조명부의 제 1 전극(116)과 유기발광층(130) 및 제 2 전극(126)은 유기발광소자를 구성한다.
이때, 조명부의 보조전극(111) 상부에는 제 1 보호층(115a)이 배치되므로, 보조전극(111) 상부의 유기발광층(130)은 제 1 전극(116)과 직접 접촉하지 않게 되어 보조전극(111) 상부에는 유기발광소자가 형성되지 않는다. 즉, 조명부 내의 유기발광소자는 일 예로, 매트릭스 형상으로 이루어진 보조전극(111)에 의해 구획되는 발광영역에만 형성된다(도 8 참조).
이와 같이 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 별도의 복잡한 기구물인 오픈 마스크 없이 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 전면 증착하여 형성함으로써 비용이 절감되는 동시에, 공정 및 장비를 단순화하여 다양한 모델을 추가 비용 없이 대응할 수 있는 효과를 제공한다. 또한, 오픈 마스크와 기구물의 적용 없이 간단한 장비만으로 유기발광소자의 패터닝이 가능하여 롤-제조공정에 유용하게 적용할 수 있는 효과를 제공한다.
이어서, 도 7d 및 도 9d를 참조하면, 기판(110)의 조명부 위에 광경화성 접착물질 또는 열경화성 접착물질로 이루어진 점착제(118)를 도포한다. 그리고, 그 위에 금속필름(170)을 위치시킨 후, 점착제(118)를 경화함으로써 금속필름(170)을 부착한다.
이때, 제 1, 제 2 컨택부는 금속필름(170)의 봉지수단에 의해 가려지지 않아 이후에 형성되는 컨택전극을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 도 7e 및 도 9e를 참조하면, 전면 증착된 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)의 일부 영역을 레이저 용융을 이용하여 제거하여, 기판(110)의 제 2 컨택부 내에 제 1 보호층(115a) 표면을 노출시키는 트렌치(T)를 형성한다.
또한, 레이저 용융을 통해 기판(110)의 제 1 컨택부의 유기발광층(130)과, 제 2 전극(126) 및 제 2, 제 3 보호층(115b, 115c)을 제거하여 제 1 컨택전극(127)을 노출시키는 컨택홀(114)을 형성한다.
이때, 기판(110)의 외곽부에는 전술한 트렌치(T)가 형성되어 조명부 내의 유기발광층(130)과 컨택부의 유기발광층(130)이 서로 단선될 수 있다. 이와 같이 본 발명에서는 트렌치(T)에 의해 조명부 내의 유기발광층과 컨택부의 유기발광층(130)이 서로 단선됨에 따라 유기발광층(130)의 외부영역에서 침투된 수분이 유기발광층(130)을 따라 실제 발광되는 조명부의 유기발광층(130)으로 전파되는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 본 발명에서는 오픈 마스크나 포토공정의 추가 없이 레이저 용융을 통해 유기발광층(130)을 단선하기 때문에 제조공정의 추가 및 그에 따른 비용증가를 방지할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 트렌치(T)는 조명부(EA)의 외곽둘레를 따라 전체적으로 사각 틀 형상을 가질 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 금속필름(170)에 의한 봉지 후에 레이저 가공(즉, 레이저 용융)이 진행되기 때문에 레이저 가공 시 발생하는 파티클에 의한 불량 이슈를 원천적으로 방지할 수 있다.
이어서, 도 7f 및 도 9f를 참조하면, Ag를 프린팅 하여 금속필름(170)의 외곽둘레를 따라 금속필름(170)과 점착제(118)의 측면에 제 2 컨택전극(175)을 형성한다.
이때, 제 2 컨택전극(175)은 트렌치(T) 내부에도 채워질 수 있다. 또한, 본 발명이 전술한 프린팅 공정에 한정되는 것은 아니며, 스크린 인쇄나 잉크젯 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
또한, 컨택홀(114) 내에 배리어 테이프(barrier tape)와 같은 전도성이 없는 보호필름(174)을 부착하거나 보호층을 적층 함으로써 조명장치를 완성할 수 있다.
이때, 제 1, 제 2 컨택전극(127, 175)은 외부와 전기적으로 연결되어 조명부에 신호를 인가하는 역할 이외에, 제 2 컨택전극(175)은 트렌치(T)와 함께 측면을 통한 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다. 즉, 수분 침투가 일어날 수 있는 컨택부를 보호필름(174)과 제 2 컨택전극(175)을 이용하여 추가로 덮어 보호함으로서 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
이때, 전술한 바와 같이 본 발명의 실시예의 경우에는 제 1 전극(116)이 기판(110)의 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극(127)을 구성하는 경우를 예로 들고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 보호필름이 형성된 컨택홀 내부에 전술한 프린팅공정을 통해 제 1 컨택전극을 추가 형성할 수 있으며, 이를 다음의 본 발명의 다른 실시예를 통해 상세히 설명한다.
도 10은 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치의 단면을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이때, 도 10에 도시된 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 제 1 컨택전극을 제외하고는 전술한 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치와 실질적으로 동일한 구성으로 이루어져 있다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치는 면발광이 이루어지는 유기발광소자 부와 유기발광소자 부를 봉지하는 봉지부를 포함하여 구성될 수 있다.
이때, 유기발광소자 부는 기판 위에 구비된 유기발광소자로 이루어지며, 도 10을 참조하면, 기판(210)은 실제 광을 발광하여 외부로 출력하는 조명부(EA)와 컨택전극(227, 275)을 통해 외부와 전기적으로 연결하여 조명부(EA)에 신호를 인가하는 컨택부(CA1, CA2)를 포함하여 구성될 수 있다.
컨택부(CA1, CA2)는 금속필름(270)의 봉지수단에 의해 가려지지 않아 컨택전극(227, 275)을 통해 외부와 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 컨택부(CA1, CA2)는 조명부(EA)의 외측에 위치하며, 제 2 컨택부(CA2)는 조명부(EA)의 외곽둘레를 따라 위치하고, 제 1 컨택부(CA1)는 제 2 컨택부(CA2)보다 더 외측에 위치할 수 있다. 따라서, 금속필름(270)은 컨택부(CA1, CA2)를 제외한 기판(210)의 조명부(EA) 전면에 부착될 수 있다.
이에 따라 제 1 컨택부(CA1)는 제 2 컨택부(CA2)의 외곽둘레를 따라 위치하며, 제 1 컨택전극(227)은 제 1 컨택부(CA1)의 임의의 위치에 구비될 수 있다. 그리고, 제 2 컨택전극(275)은 금속필름(270)의 외곽둘레를 따라 금속필름(270)과 점착제(218)의 측면에 구비될 수 있다.
기판(210) 상부에는 제 1 전극(216) 및 제 2 전극(226)이 배치되고, 제 1 전극(216)과 제 2 전극(226) 사이에는 유기발광층(230)이 배치되어 유기발광소자를 형성할 수 있다.
이때, 기판(210)으로는 유리와 같이 단단한 물질이 사용될 수 있지만, 플라스틱과 같이 연성을 가진 재질을 사용함으로써 휘어질 수 있는 조명장치(200)의 제작이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에서는 연성을 가진 플라스틱 물질을 기판(210)으로 사용함으로써 롤(roll)을 이용한 공정이 가능하게 되어, 신속한 조명장치(200)의 제작이 가능하게 된다.
제 1 전극(216)은 조명부(EA)와 제 1, 제 2 컨택부(CA1, CA2)에 형성되며, 전도성이 좋고 높은 일함수를 가지는 투명한 도전물질로 형성될 수 있다.
기판(210)의 조명부(EA) 및 제 1 컨택부(CA1)에는 보조전극(211)이 배치되어 제 1 전극(216)에 전기적으로 접속될 수 있다.
보조전극(211)은 조명부(EA) 전체에 걸쳐 얇은 폭의 매트릭스 형상, 매시 형상, 육각형이나 팔각형 형상, 또는 원 형상 등으로 배치되어 조명부(EA) 전체에 제 1 전극(216)에 균일한 전류가 인가되도록 하여 대면적 조명장치(200)에서 균일한 휘도의 발광이 가능하게 한다.
도면에서는 보조전극(211)이 제 1 전극(216)의 하부에 배치되는 것을 예로 들어 도시하고 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 보조전극(211)이 제 1 전극(216)의 상부에 배치될 수도 있다. 제 1 컨택부(CA1)에 배치된 보조전극(211)은 제 1 컨택전극(227)을 통해 제 1 전극(216)으로의 전류의 전달경로로 사용될 수 있다.
보조전극(211)은 Al, Au, Cu, Ti, W, Mo, 또는 이들의 합금과 같이 전도성이 좋은 금속으로 구성될 수 있다. 보조전극(211)은 상부 보조전극(211a)과 하부 보조전극(211b)의 2층 구조로 구성될 수도 있지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 단일층으로 구성될 수도 있다.
기판(210)의 조명부(EA)와 제 1, 제 2 컨택부(CA1, CA2) 일부에는 제 1 보호층(215a)이 적층될 수 있다.
조명부(EA)에 배치된 제 1 보호층(215a)은 보조전극(211) 및 그 상부의 제 1 전극(212)을 덮도록 구성되나, 실제 광이 발광하는 발광영역에는 제 1 보호층(215a)이 배치되지 않는다. 특히, 조명부(EA)의 제 1 보호층(215a)은 보조전극(211)을 둘러싸도록 형성되어 보조전극(211)에 의한 단차를 감소시킴으로써, 이후 형성되는 각종 층들이 단선되지 않고 안정적으로 형성되도록 할 수 있다.
제 1 보호층(215a)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 그러나, 제 1 보호층(215a)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수도 있고, 무기물질 및 유기물질의 복수의 층으로 구성될 수도 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(200)는 전술한 본 발명의 실시예와 실질적으로 동일하게 제 1 전극(212)과 제 1 보호층(215a)이 배치된 기판(210) 상부 전면에 유기발광층(230)과, 제 2 전극(226) 및 제 2, 제 3 보호층(215b, 215c)이 배치되는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광소자를 이용한 조명장치(200)는 별도의 복잡한 기구물인 오픈 마스크 없이 유기발광층(230)과, 제 2 전극(226) 및 제 2, 제 3 보호층(215b, 215c)을 전면 증착하고 금속필름으로 봉지한 후에, 레이저 용융을 이용하여 이들을 패터닝하고 컨택전극(227, 275)을 형성하는 것을 특징으로 한다.
전술한 바와 같이 유기발광층(230)은 백색 유기발광층으로서, 적색발광층과, 청색발광층 및 녹색발광층으로 구성되거나 청색발광층과 황색-녹색발광층을 포함하는 탠덤(tandem)구조로 구성될 수 있다. 또한, 유기발광층(230)은 발광층에 전자 및 정공을 각각 주입하는 전자주입층 및 정공주입층과, 주입된 전자 및 정공을 발광층으로 각각 수송하는 전자수송층 및 정공수송층과, 전자 및 정공과 같은 전하를 생성하는 전하생성층을 포함할 수 있다.
제 2 전극(226)은 Al, Mo, Cu, Ag과 같은 금속, 또는 MoTi와 같은 합금으로 구성될 수 있다.
제 2 보호층(215b)은 포토아크릴과 같은 유기물질로 구성될 수 있다. 또한, 제 3 보호층(215c)은 SiOx나 SiNx 등의 무기물질로 구성될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제 3 보호층(215c) 상부에는 소정의 봉지제가 추가로 구비될 수 있으며, 이러한 봉지제는 에폭시(epoxy)계 화합물, 아크릴레이트(acrylate)계 화합물, 또는 아크릴계 화합물 등이 사용될 수 있다.
제 3 보호층(215c) 위에는 PSA와 같은 점착제(218)가 도포되고, 그 위에 금속필름(270)이 배치되어, 금속필름(270)이 제 3 보호층(215c)에 부착됨으로써 조명장치(200)를 밀봉한다.
점착제(218)는 광경화성 점착제 또는 열경화성 점착제를 사용할 수 있다.
이때, 레이저 용융을 통해 기판(210)의 제 2 컨택부(CA2)의 유기발광층(230)과, 제 2 전극(226) 및 제 2, 제 3 보호층(215b, 215c)을 제거하여 트렌치(T)를 형성하게 되며, 이때 트렌치(T)를 통해 제 1 보호층(215a) 표면이 노출될 수 있다.
또한, 레이저 용융을 통해 기판(210)의 제 1 컨택부(CA1)의 유기발광층(230)과, 제 2 전극(226) 및 제 2, 제 3 보호층(215b, 215c)을 제거하여 제 1 전극(216)을 노출시키는 컨택홀(214)을 형성할 수 있다.
이렇게 형성된 컨택홀(214) 내에는 배리어 테이프(barrier tape)와 같은 전도성이 없는 보호필름(274)이 부착되거나 보호층이 적층될 수 있다. 즉, 보호필름(274)은 컨택홀(214) 내의 측면(즉, 컨택홀(214) 내의 유기발광층(230)과, 제 2 전극(226) 및 제 2, 제 3 보호층(215b, 215c)의 측면) 및 제 3 보호층(215c)과 제 1 전극(216)의 표면 일부를 덮도록 형성되어 트렌치(T)와 함께 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같이 본 발명은 보호필름(274)으로 노출된 컨택홀(214)의 측면을 덮어 수분침투를 방지함으로써 신뢰성을 개선할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 프린팅 공정을 통해 금속필름(270)의 외곽둘레를 따라 금속필름(270)과 점착제(218)의 측면에 제 2 컨택전극(275)을 형성하는 것을 특징으로 한다. 이때, 제 2 컨택전극(275)은 트렌치(T) 내부에도 채워질 수 있다. 다만, 본 발명이 전술한 프린팅 공정에 한정되는 것은 아니며, 스크린 인쇄나 잉크젯 등 다양한 방법이 적용될 수 있다.
또한, 전술한 프린팅 공정을 통해 보호필름(274)이 형성된 컨택홀(214) 내부에 제 1 컨택전극(227)을 추가 형성할 수 있다. 이때, 제 1 컨택전극(227)은 컨택홀(214) 내부를 포함하여 보호필름(274)과 제 3 보호층(215c)의 상면 일부를 덮도록 형성될 수 있다.
이와 같이 제 1 컨택전극(227)은 컨택홀(214)을 통해 제 1 전극(216)과 전기적으로 접속하는 동시에 보호필름(274)과 함께 컨택홀(214) 내부를 채워 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다. 그리고, 제 2 컨택전극(275)은 캐소드 컨택과, 봉지수단(즉, 금속필름(270)과 점착제(218))의 측면보호 및 트렌치(T)를 통한 수분 침투를 방지하는 역할을 할 수 있다.
또한, 본 발명은 금속필름(270)에 의한 봉지 후에 레이저 가공(즉, 레이저 용융)이 진행되기 때문에 레이저 가공 시 발생하는 파티클에 의한 불량 이슈를 원천적으로 방지할 수 있다. 또한, 수분 침투가 일어날 수 있는 컨택부(CA1, CA2)를 보호필름(274)과 제 1, 제 2 컨택전극(227, 275)을 이용하여 추가로 덮어 보호함으로서 신뢰성을 확보할 수 있는 효과를 제공한다.
상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.
100,200 : 조명장치 110,210 : 기판
115a,215a, 115b,215b, 115c,215c : 보호층
116,216 : 제 1 전극 126,226 : 제 2 전극
127,227 : 제 1 컨택전극 130,230 : 유기발광층
170,270 : 금속필름 174,274 : 보호필름
175,275 : 제 2 컨택전극 T : 트렌치
115a,215a, 115b,215b, 115c,215c : 보호층
116,216 : 제 1 전극 126,226 : 제 2 전극
127,227 : 제 1 컨택전극 130,230 : 유기발광층
170,270 : 금속필름 174,274 : 보호필름
175,275 : 제 2 컨택전극 T : 트렌치
Claims (18)
- 조명부와, 제 1, 제 2 컨택부로 구분되는 기판;
상기 기판 위에 구비된 제 1 전극;
상기 제 1 전극 위에 구비된 제 1 보호층;
상기 제 1 보호층이 구비된 상기 기판 전면(全面)에 구비된 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층;
상기 기판의 제 2 컨택부에 구비되며, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 조명부의 유기발광층과 상기 제 2 컨택부의 유기발광층을 단선시키는 트렌치; 및
상기 기판의 조명부의 상기 제 2 보호층 위에 구비된 금속필름을 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외측에 위치하며,
상기 제 2 컨택부는 상기 조명부의 외곽둘레를 따라 위치하고, 상기 제 1 컨택부는 상기 제 2 컨택부의 외곽둘레를 따라 위치하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 전극은 상기 제 1 컨택부로 연장되어 제 1 컨택전극을 구성하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 제 1 컨택전극을 노출시키는 컨택홀을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 컨택홀 내부 측면 및 상기 제 1 컨택전극과 제 2 보호층의 표면 일부를 덮도록 구비된 보호필름을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 금속필름의 외곽둘레를 따라 상기 금속필름의 측면에 구비된 제 2 컨택전극을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 금속필름은 점착제를 개재하여 상기 제 2 보호층 위에 구비되며, 상기 제 2 컨택전극은 상기 금속필름과 점착제의 측면에 구비되는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 컨택전극은 상기 트렌치 내부에도 채워져 상기 제 2 전극에 전기적으로 접속하는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 트렌치는 상기 제 1 보호층을 노출시키는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 트렌치는 상기 기판의 제 2 컨택부 내에 상기 조명부의 외곽둘레를 따라 사각 틀 형상으로 구비되는 유기발광소자를 이용한 조명장치.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 컨택부의 상기 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층이 제거되어 상기 제 1 전극을 노출시키는 컨택홀; 및
상기 컨택홀 내에 구비되어, 상기 제 1 전극과 전기적으로 접속하는 제 1 컨택전극을 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치. - 조명부와 제 1, 제 2 컨택부로 구분되는 기판 위에 제 1 전극을 형성하는 단계;
상기 제 1 전극이 형성된 상기 기판 위에 제 1 보호층을 형성하는 단계;
상기 제 1 보호층이 형성된 상기 기판 전면(全面)에 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 형성하는 단계;
상기 조명부의 상기 제 2 보호층 위에 금속필름을 부착하는 단계; 및
상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 조명부의 유기발광층과 상기 제 2 컨택부의 유기발광층을 단선시키는 트렌치를 형성하는 단계를 포함하며,
상기 트렌치를 형성하는 단계는 상기 제 2 보호층 위에 금속필름을 부착하는 단계 이후에 진행하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법. - 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 전극을 상기 제 1 컨택부로 연장, 형성하여 제 1 컨택전극을 형성하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 트렌치는, 레이저 용융을 이용하여 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 보호층을 노출시키도록 형성하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 14 항에 있어서, 상기 트렌치를 형성할 때, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 컨택전극을 노출시키는 컨택홀을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 15 항에 있어서, 상기 컨택홀 내부 측면 및 상기 제 1 컨택전극과 제 2 보호층의 표면 일부를 덮도록 보호필름을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 금속필름의 외곽둘레를 따라 상기 트렌치 내부를 포함하여 상기 금속필름의 측면에 제 2 컨택전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서, 상기 제 2 컨택부의 유기발광층과, 제 2 전극 및 제 2 보호층을 제거하여 상기 제 1 전극을 노출시키는 컨택홀을 형성하는 단계; 및
상기 컨택홀을 통해 상기 제 1 전극과 전기적으로 접속하는 제 1 컨택전극을 형성하는 단계를 추가로 포함하는 유기발광소자를 이용한 조명장치의 제조방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160162020A KR102618599B1 (ko) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
| US15/701,017 US10290687B2 (en) | 2016-11-30 | 2017-09-11 | Lighting apparatus using organic light emitting diode and method of fabricating the same |
| CN201711236321.1A CN108123063B (zh) | 2016-11-30 | 2017-11-30 | 使用有机发光二极管的发光设备及其制造方法 |
| EP17204724.3A EP3346499B1 (en) | 2016-11-30 | 2017-11-30 | Lighting apparatus using organic light emitting diode and method of fabricating the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160162020A KR102618599B1 (ko) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180062109A KR20180062109A (ko) | 2018-06-08 |
| KR102618599B1 true KR102618599B1 (ko) | 2023-12-27 |
Family
ID=60569690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160162020A KR102618599B1 (ko) | 2016-11-30 | 2016-11-30 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 및 그 제조방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10290687B2 (ko) |
| EP (1) | EP3346499B1 (ko) |
| KR (1) | KR102618599B1 (ko) |
| CN (1) | CN108123063B (ko) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102652261B1 (ko) * | 2016-12-07 | 2024-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광소자를 이용한 조명장치 |
| KR20180066304A (ko) * | 2016-12-07 | 2018-06-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR20180083469A (ko) | 2017-01-12 | 2018-07-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| CN107994059B (zh) * | 2017-11-27 | 2020-05-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制造方法 |
| KR102516699B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2023-03-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 조명 장치용 oled 패널 및 그 제조 방법 |
| KR102470063B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2022-11-22 | 엘지디스플레이 주식회사 | 조명 장치용 oled 패널 |
| JP6750651B2 (ja) | 2018-08-24 | 2020-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、および電子機器 |
| US11818912B2 (en) * | 2019-01-04 | 2023-11-14 | Apple Inc. | Organic light-emitting diode display panels with moisture blocking structures |
| WO2020179034A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | シャープ株式会社 | 表示装置、表示装置の製造方法 |
| KR20210054119A (ko) * | 2019-11-04 | 2021-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| CN112506367B (zh) * | 2020-10-22 | 2024-04-30 | 信利（惠州）智能显示有限公司 | 内嵌式触控显示面板及其制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150282259A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Japan Display Inc. | El display device and method for manufacturing the same |
| WO2015174154A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7161184B2 (en) * | 2003-06-16 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| JP5207670B2 (ja) * | 2006-07-19 | 2013-06-12 | キヤノン株式会社 | 表示装置 |
| US8766269B2 (en) * | 2009-07-02 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, lighting device, and electronic device |
| JP5894932B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2016-03-30 | 株式会社カネカ | 有機ｅｌ装置 |
| EP2665343A4 (en) | 2011-01-13 | 2017-11-01 | Kaneka Corporation | Organic el light emitting element and method for manufacturing same |
| FR2998096B1 (fr) | 2012-11-14 | 2015-01-30 | Astron Fiamm Safety | Connexion electrique d'un dispositif oled |
| JP6391917B2 (ja) * | 2013-07-03 | 2018-09-19 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 発光素子表示装置及びその製造方法 |
| DE102013012225A1 (de) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Verfahren zur TEM-Lamellen-Herstellung und Anordnung für TEM-Lamellen-Schutzvorrichtung |
| US9337441B2 (en) | 2014-04-15 | 2016-05-10 | Universal Display Corporation | OLED lighting panel and methods for fabricating thereof |
| CN105702875B (zh) | 2014-12-11 | 2018-04-27 | 财团法人工业技术研究院 | 发光元件、电极结构与其制作方法 |
-
2016
- 2016-11-30 KR KR1020160162020A patent/KR102618599B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-09-11 US US15/701,017 patent/US10290687B2/en active Active
- 2017-11-30 CN CN201711236321.1A patent/CN108123063B/zh active Active
- 2017-11-30 EP EP17204724.3A patent/EP3346499B1/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150282259A1 (en) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | Japan Display Inc. | El display device and method for manufacturing the same |
| WO2015174154A1 (ja) * | 2014-05-16 | 2015-11-19 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108123063B (zh) | 2019-10-01 |
| US10290687B2 (en) | 2019-05-14 |
| EP3346499B1 (en) | 2024-09-25 |
| KR20180062109A (ko) | 2018-06-08 |
| CN108123063A (zh) | 2018-06-05 |
| EP3346499A1 (en) | 2018-07-11 |
| US20180151643A1 (en) | 2018-05-31 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |