CN110007204B - 一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种晶圆测试探针台装置以及晶圆测试方法，圆测试探针台装置，装置包括：探针、载片台，还包括初始化部件，其中：载片台，用于承载待测试晶圆；初始化部件，用于移动至待测试晶圆的上方，对待测试晶圆进行初始化；探针，用于对初始化后的待测试晶圆进行测试。通过本发明，解决了无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题，进而达到了提高了晶圆测试的速度以及准确度的效果。

Description

一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法

技术领域

本发明涉及集成电路测试领域，具体而言，涉及一种晶圆测试探针台装置，同时还涉及一种晶圆测试方法。

背景技术

集成电路在完成晶圆制造后，需要进行WAT(wafer Acceptance Test)测试。利用专门设计的testkey(测试电路)对晶圆前端制程及相应的单个器件进行电性测试，通过测试数据可以发现集成电路中的晶圆前端器件是否满足设计需求，以及晶圆前端的相关制程问题。当前MRAM(Magnetic random access memory)正在兴起，MRAM高阻态和低阻态的电阻和两种电阻状态阻值差值、以及MRAM驱动状态转变的临界电压等是非常关键的电性参数，根据WAT测试机台的特性，MRAM的大部分电性特征都可以通过WAT测试进行获取。目前WAT测试是通过探针台进行晶圆的上下片以及晶圆的图形识别，WAT测试机对晶圆进行相应的参数测试，测试机测试完一片晶圆后，探针台对测试完的晶圆进行下货，并进行下一片晶圆的上货及待测试元件的识别，如此顺序地完成整批晶圆测试。WAT测试是量产化的测试，适合大规模量产集成电路的电性特征的监控。

相关技术中，WAT测试通过探针台进行晶圆的上下片及图形识别，WAT测试机进行相应的参数测试，测试机测试完一片晶圆后，探针台进行下一片晶圆的上货及待测试元件的识别，如此顺序地完成整批晶圆测试，整个测试时间过长，从目前的WAT测试流程，在探针台进行下一片晶圆上货及待测试元件的识别与对准的时间段，测试机完全处于闲置状态，而在测试机进行一片晶圆的测试时，探针台的上下货及对准装置又处于闲置状态，探针台和测试机不能并行地进行动作，这样大大降低了机台的利用率。

另一方面，尽管MRAM的大部分电性特征都可以通过WAT测试进行获取，但目前WAT自动测试装置还不能提供磁场，在对MRAM的MTJ(磁性隧道结，magnetic tunnel junction)进行测试时，由于MTJ的初始状态不确定(即MTJ是处在高阻态还是低阻态是随机的)，在算法上一般会对MTJ的状态进行初始化，但是研发阶段MRAM的每个cell电性不一致，不同MARM的MTJ的两种电阻态之间的反转电压有较大的不同，用相同的电压对不同MRAM的MTJ进行初始化可能导致MTJ初始化失败或击穿MTJ，相关技术中的一种解决方案是利用磁场对MRAM的MTJ进行初始化，而目前的WAT测试机均不能提供磁场，需要额外附加磁场的装置。

针对相关技术中无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题，目前还没有有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种晶圆测试探针台装置及晶圆测试方法，以至少解决相关技术中无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种晶圆测试装置，所述装置包括：探针、载片台，所述装置还包括初始化部件，其中：所述载片台，用于承载待测试晶圆；所述初始化部件，用于移动至所述待测试晶圆的上方，对所述待测试晶圆进行初始化；所述探针，用于对初始化后的所述待测试晶圆进行测试。

可选地，所述装置还包括第一图形识别部件，所述第一识别部件与所述初始化部件并列固定于可移动的横梁上，其中：所述初始化部件为磁头，所述磁头用于提供磁场，其中，所述磁场用于初始化所述待测试晶圆的待测试元件；所述第一图形识别部件，用于识别所述待测试元件，以获取所述待测试元件的位置。

可选地，所述磁头包括以下之一：永磁铁、电磁装置。

可选地，所述载片台处设置有第二图形识别部件，其中：所述第二图形识别部件，用于识别所述探针，并获取所述探针的位置。

可选地，所述载片台为一个或多个载片台；其中，在所述载片台为两个载片台的情况下，所述两个载片台共用某一个方向的导轨。

根据本发明的另一个实施例，提供了一种晶圆测试方法，所述方法包括：接收测试指令；响应所述测试指令，将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方；通过所述初始化部件对所述待测试晶圆进行初始化；对初始化后的所述待测试晶圆进行测试，获取测试结果。

可选地，在响应所述测试指令将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方之前，还包括：获取承载有所述待测试晶圆的所述载片台的位置；根据所述载片台的位置控制所述初始化部件移动。

可选地，获取所述测试指令所指示的所述待测试晶圆中的待测试元件；通过第一图形识别部件获取所述待测试元件的位置，以使所述初始化部件中的磁头对准所述待测试元件；通过所述磁头的磁场对所述待测试元件进行初始化。

可选地，在所述通过第一图形识别部件获取所述待测试元件的位置，以使所述初始化部件中的磁头对准所述待测试元件之后，还包括：调整所述磁场的磁场强度，其中，在所述磁头为永磁铁的情况下，根据所述永磁铁与所述待测试晶圆的距离或所述永磁铁的磁场取向调整所述磁场的磁场强度；在所述磁头为电磁装置的情况下，根据所述电磁装置中的电流强度调整所述磁场的磁场强度。

可选地，在所述晶圆测试装置包括至少两个载片台的情况下，其中，所述获取承载有所述待测试晶圆的所述载片台的位置包括：重复执行以下步骤，直至获取到测试结束指令：判断对当前载片台上的所述待测试晶圆是否完成初始化；在对所述当前载片台上的所述待测试晶圆完成初始化的情况下，获取承载有所述待测试晶圆的下一个载片台的位置，将所述下一个载片台作为所述当前载片台。

通过本发明，由于在晶圆测试探针台装置中包括有初始化部件，该初始化部件可以移动至待测试晶圆的上方，对测试晶圆进行初始化，解决了无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆问题。进一步地，晶圆测试探针台装置中包含多个载片台，可以实现初始化部件与探针的并行运行，减少探针以及初始化部件的闲置时间，提高了探针以及初始化部件的利用率，达到批量快速测试晶圆的效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是根据本发明实施例的提出的一种可选地晶圆测试探针台装置的结构图；

图2是根据本发明可选实施例的提出的又一种可选地晶圆测试探针台装置的结构图主视图；

图3是根据本发明可选实施例的提出的又一种可选地晶圆测试探针台装置的结构图俯视图；

图4是根据本发明可选实施例的提出的一种可选地磁头对MTJ进行初始化的示意图；

图5是根据本发明可选实施例的提出的又一种可选地晶圆测试探针台装置的结构图主视图；

图6是根据本发明可选实施例的提出的又一种可选地晶圆测试探针台装置的结构图俯视图；

图7是根据本发明可选实施例的一种晶圆测试方法的流程图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如本发明背景技术中所述的，相关技术中在对MRAM的MTJ进行测试时，由于MTJ的初始状态不确定，用相同的电压对不同MRAM的MTJ进行初始化可能导致MTJ初始化失败或击穿MTJ，因此需要利用其它方法对MRAM的MTJ进行初始化，而目前的WAT测试机均不能提供磁场，需要额外附加磁场的装置。

为了解决上述问题，本发明实施例提出了一种晶圆测试探针台装置，该装置包括：探针、载片台以及初始化部件，与晶圆测试机相连，其中载片台用于承载待测试晶圆，初始化部件用于移动至待测试晶圆的上方，对待测试晶圆进行初始化，探针用于对初始化后的待测试晶圆进行测试。通过初始化部件对晶圆中的待测试部件进行初始化，能够将每个待测试部件统一调整至高阻态或低阻态，以实现对晶圆的准确测试的目的。

以下对本发明实施例中的晶圆测试探针台装置进行详细介绍：本发明实施例中提出的晶圆测试探针台装置可以是独立的探针台装置，用于附加于晶圆测试装置上，也可以是与晶圆测试装置集成一体的装置。其中，如图1所示，为本发明实施例中提出的一种可选的晶圆测试装置的示意图主视图，其中，该晶圆测试探针台装置中包括：载片台1、探针2以及初始化部件3。载片台1用于承载和固定待测试晶圆；初始化部件3可以移动至待测试晶圆的上方，对待测试晶圆进行初始化；探针2用于对初始化后的待测试晶圆进行测试。通过初始化部件3对待测试晶圆进行初始化，可以实现将待测试晶圆调整至预定状态，以达到对待测试晶圆的集中快速测试。

需要说明的是，上述晶圆测试探针台装置中的探针可以是晶圆测试机的测试探针，固定于该晶圆测试探针台上。同时也可以是晶圆测试探针台探针处也可以为接口卡，该接口卡存在接口，用于连接晶圆测试机，本发明实施例对此不进行限定。

可选地，在本发明实施例中，该装置还包括第一图形识别部件，其中如图2所示，初始化部件为磁头3，该第一图形识别部件41与磁头3并列固定于可移动的横梁上，其中，磁头3用于提供磁场，该磁场用于初始化待测试晶圆中的待测试元件(例如MTJ)。而第一图形识别部件41与磁头3并列固定与可移动的横梁8上(如图3中所示的横梁8)，用于识别待测试晶圆中的待测试元件并获取待测试元件的位置。

需要说明的是，上述第一图形识别部件41可以是光学对准/识别部件也可以是其他对准部件，例如光学对转装置CCD装置。以上仅是一种示例，在此不做任何限定。上述初始化部件中的磁头与图形识别部件并列固定与可移动的横梁上，以上仅是示例，对此不进行任何限定。

可选地，在本发明实施例中，磁头3可以是永磁铁，也可以是电磁装置。其中，调整磁场的磁场强度方法为：其中，在磁头为永磁铁的情况下，根据永磁铁与待测试晶圆的距离或永磁铁的磁场取向调整磁场的磁场强度；在磁头为电磁装置的情况下，根据电磁装置中的电流强度调整磁场的磁场强度。

在具体的应用场景中，如图4所示，为磁头3对MTJ进行磁性状态初始化的过程，图4中(a)是没有对MTJ进行初始化时，图4中(b)则是磁头产生磁场对MTJ进行初始化的过程。

可选地，在本发明实施例中，该晶圆测试探针台装置中还包括有传片部件和导轨，如图2所示晶圆测试探针台装置的主视图，图中的传片部件5和导轨61，其中，传片部件,5用于传送待测试晶圆，将待测试晶圆上传至载片台1，以及将测试完成的晶圆从载片台1卸载下来，如图3所示的晶圆测试探针台装置的俯视图，该装置包括导轨61和传动螺杆62，其中，导轨61用于承载载片台1，传动螺杆62可以控制载片台的移动。

可选地，在本发明实施例中，在每个载片台处设置有第二图形识别部件，如图2所示的在载片台1处，具有第二图形识别部件42与载片台1连接，用于识别探针2并获取探针2的位置，以使载片台1在垂直方向对准探针2，需要说明的是，上述第二图形识别部件61可以是光学识别部件也可以是其他对准部件，例如图形识别装置CCD装置。以上仅是一种示例，在此不做任何限定。

可选地，在晶圆测试探针台装置进行晶圆测试的过程中，在载片台第一次承载待测试晶圆进行测试的过程中，第二图形识别部件识别探针，获取探针的位置并记录，将载片台移动至探针的垂直方向正下方，进而进行待测试晶圆的初始化以及测试。在后续的其他待测试晶圆测试过程中，载片台上的第二图形识别部件不需要再获取探针位置，直接读取之前记录的探针位置，进行载片台的移动即可。

可选地，在本发明实施例中，晶圆测试探针台装置中还设置有一个或多个载片台。在具体的应用场景中，晶圆测试探针台装置中设置有多个载片，则在探针对其中一个载片台上的晶圆进行测试的情况下，初始化部件对其他载片台上的晶圆进行初始化，在探针对其中一个载片台上的晶圆测试完成后，其他至少一个载片台上的晶圆已初始化完成，探针可以直接对其进行测试。在本发明实施例中，在晶圆测试探针台装置中设置有至少两个载片台的情况下，可以实现探针以及初始化部件的并行运行，由此减少探针以及初始化部件的闲置时间，提高了晶圆测试的测试速度。

需要说明的是，在测试过程中，探针是固定于正上方的，载片台通过导轨移动至探针正下方，初始化部件对该探针进行初始化后，该载片台垂直上升至探针处，使探针插入待测试晶圆的测试接口进行待测试晶圆的测试；其他载片台移动至正在测试的载片台的正下方，进行下一个待测试晶圆的初始化。而另一种可选地实施方式中，可以是载片台在预定位置接收初始化部件的初始化，然后移动至探针的正下方，然后再Z轴传动部件在垂阵方向接入探针，进行待测试晶圆的测试。

例如说明书图5中所示，在晶圆测试探针台装置中包含有两个载片台，载片台11和载片台12，载片台下分别具有对应的第二图形识别部件421以及第二图形识别部件422，以及对应的传片部件51和传片部件52。

在此需要说明的是，在晶圆测试探针台装置中一般设置有可供载片台以及初始化部件移动的移动部件。该移动部件包括具体方向上的导轨以及传动螺杆，如图5所示，载片台1的活动部件包括X轴方向的导轨61和传动螺杆、Y轴方向上的导轨和传动螺杆以及Z轴方向的传动螺杆(图上未示出)。本发明实施例中，载片台通过导轨移动到具体的位置，通过传动螺杆来提供移动动力。

在本发明的优选实施例中，在该晶圆测试探针台装置中设置有两个载片台的情况下，两个载片共用某一个方向的导轨。需要说明的是，采用两个载片台共用其中某一个方向的导轨，是为了方便调节载片台的位置，使得载片台能够准确地调节对准探针，该方向可以为X轴或Y轴，具体可以根据实际的使用经验进行设置。

在具体的应用场景中，例如图6所示，为上述示例中晶圆测试探针台装置的俯视图，在载片台为两个载片台的情况下，载片11和载片12共用X轴方向的导轨61和63，载片台11单独使用传动螺杆62、Y轴方向上的导轨71、传动螺杆72以及Z轴方向的传动螺杆，而载片12则单独使用属于载片12的传动螺杆64、Y轴方向上的导轨73、传动螺杆74以及Z轴方向的传动螺杆。

通过本发明的实施例，由于在晶圆测试探针台装置中包括有初始化部件，该初始化部件可以移动至待测试晶圆的上方，对测试晶圆进行初始化，解决了无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题。进一步，该晶圆测试探针台装置中的初始化部件中包含第一图形识别部件，可以快速的识别晶圆中的MTJ，以提高了晶圆中MTJ的初始化的速度，进而提高对晶圆的批量测试。

本发明实施例还提供了一种晶圆测试方法，该方法可以应用于上述实施例中提出的晶圆测试探针台装置中，如图7所示，该方法包括以下步骤：

S701，接收测试指令；

S702，响应测试指令，将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方；

S703，通过初始化部件对待测试晶圆进行初始化；

S704，对初始化后的待测试晶圆进行测试，获取测试结果。

在本发明实施例中，用户通过向晶圆测试探针台装置发送测试指令，在该晶圆测试探针台装置接收到测试指令后，响应测试指令，初始化部件移动至待测试晶圆的载片的上方，通过初始化部件对待测试晶圆进行初始化，对初始化后的待测试晶圆进行测试，获取测试结果，对测试晶圆进行初始化，解决了无法初始化晶圆中的具体部件而导致无法准确测试晶圆的问题，提高了晶圆的测试速度。

在具体的应用场景中，晶圆测试探针台装置可以是单独的一种探针台装置，外接一台晶圆测试机，而此时晶圆测试探针台装置接收的测试指令则是来自晶圆测试机的测试指令。而若晶圆测试探针台是探针台以及晶圆测试机耦合的一体装置，则测试指令是用户直接下发的测试指令。以上仅是一种举例，在此不做任何示例。

可选地，在本实施例中，在响应测试指令间将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方之前，还包括但不限于：获取承载有待测试晶圆的载片台的位置；根据载片台的位置控制初始化部件移动。

在具体的应用场景中，在接收到测试指令后，响应测试指令，传片部件将待测试晶圆传送至载片台上，载片台将待测试晶圆固定在预定载片台上的预定位置上，获取承载有待测试晶圆的载片台的位置，根据载片台的位置控制初始化部件移动，将初始化部件移动至待测试晶圆上的相对位置，利用图像识别装置进行晶圆进行图形识别，获取晶圆的精确位置，移动初始化部件并且对晶圆上的待测试元件进行初始化。

可选地，在本实施例中，所述通过所述初始化部件对所述待测试晶圆进行初始化，包括但不限于：获取测试指令所指示的待测试晶圆中的待测试元件；通过第一图形识别部件获取待测试元件的位置，以使初始化部件中的磁头对准待测试元件；通过磁头的磁场对待测试元件进行初始化。

在具体的应用场景中，以测试指令中指示对待测示晶圆中的MTJ进行磁性状态初始化为例进行说明，首先获取测试指令中所指示的待测试元件MTJ，通过磁头的磁场对测试指令中所指示的MTJ进行初始化。

可选地，在本实施例中，在通过第一图形识别部件获取待测试元件的位置，以使初始化部件中的磁头对准待测试元件之后，还包括但不限于：调整磁场的磁场强度，其中，在磁头为永磁铁的情况下，根据永磁铁与待测试晶圆的距离或永磁铁的磁场取向调整磁场的磁场强度；在磁头为电磁装置的情况下，根据电磁装置中的电流强度调整磁场的磁场强度。

可选地，在本实施例中，在晶圆测试装置包括至少两个载片台的情况下，其中，获取承载有待测试晶圆的载片台的位置包括但不限于：重复执行以下步骤，直至获取到测试结束指令：

S1，判断对当前载片台上的待测试晶圆是否完成初始化；

S2，在对当前载片台上的待测试晶圆完成初始化的情况下，获取承载有待测试晶圆的下一个载片台的位置，将下一个载片台作为当前载片台。

通过上述步骤，在探针对其中一个载片台上的晶圆进行测试的情况下，初始化部件对其他载片台上的晶圆进行初始化，在探针对其中一个载片台上的晶圆测试完成后，其他至少一个载片台上的晶圆已初始化完成，探针可以直接对其进行测试。在本发明实施例中，在晶圆测试探针台装置中设置有至少两个载片台的情况下，可以实现探针以及初始化部件的并行运行，由此减少探针以及初始化部件的闲置时间，提高了晶圆测试的测试速度。

可选的实施例中，在晶圆测试探针台装置中包括多个载片台的情况下，可以根据载片台的编号对载片台进行排序，初始化部件根据载片台的编号对载片台上承载的待测试晶圆中的待测试元件进行初始化，对待测试元件进行初始化完成后，为承载该待测试元件的载片台的初始化计数加1；探针根据载片台的编号依次对待测试晶圆进行测试，在对待测试晶圆进行测试完成后，为承载该待测试元件的载片台的测试计数加1，上述初始化计数以及测试计数初始值均为1，初始化部件以及探针均优先对计数值较小的载片台上承载的待测试晶圆上的待测试元件进行初始化，或对待测试晶圆进行测试。

通过本发明的实施例，可以快速的识别晶圆中的待测试元件，以提高了待测试晶圆中待测试元件的初始化的速度，进一步地，晶圆测试探针台装置中包含多个载片台，可以实现初始化部件与探针的并行运行，减少探针以及初始化部件的闲置时间，提高了探针以及初始化部件的利用率，达到批量快速测试晶圆的效果。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆测试探针台装置，所述装置包括：探针、载片台，所述装置与其特征在于，所述装置还包括初始化部件，其中：

所述载片台，用于承载待测试晶圆；

所述初始化部件，用于移动至所述待测试晶圆的上方，对所述待测试晶圆进行初始化；

所述探针，用于对初始化后的所述待测试晶圆进行测试，

所述初始化部件为磁头，所述磁头用于提供磁场，其中，所述磁场用于初始化所述待测试晶圆的待测试元件。

2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括第一图形识别部件，所述第一图形识别部件与所述初始化部件并列固定于可移动的横梁上，其中：

所述第一图形识别部件，用于识别所述待测试元件，并获取所述待测试元件的位置。

3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述磁头包括以下之一：永磁铁、电磁装置。

4.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述载片台处设置有第二图形识别部件，其中：

所述第二图形识别部件，用于识别所述探针，并获取所述探针的位置。

5.如权利要求1-4任意一项所述的装置，其特征在于，所述载片台为一个或多个载片台；

其中，在所述载片台为两个载片台的情况下，所述两个载片台共用某一个方向的导轨。

6.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述方法包括：

接收测试指令；

响应所述测试指令，将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方；

通过所述初始化部件对所述待测试晶圆进行初始化；

对初始化后的所述待测试晶圆进行测试，获取测试结果，

所述初始化部件为磁头，所述磁头用于提供磁场，其中，所述磁场用于初始化所述待测试晶圆的待测试元件。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，在响应所述测试指令将初始化部件移动至承载有待测试晶圆的载片台的上方之前，还包括：

获取承载有所述待测试晶圆的所述载片台的位置；

根据所述载片台的位置控制所述初始化部件移动。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述通过所述初始化部件对所述待测试晶圆进行初始化，包括：

获取所述测试指令所指示的所述待测试晶圆中的待测试元件；

通过第一图形识别部件获取所述待测试元件的位置，以使所述初始化部件中的磁头对准所述待测试元件；

通过所述磁头的磁场对所述待测试元件进行初始化。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，在所述通过第一图形识别部件获取所述待测试元件的位置，以使所述初始化部件中的磁头对准所述待测试元件之后，还包括：

调整所述磁场的磁场强度，其中，在所述磁头为永磁铁的情况下，根据所述永磁铁与所述待测试晶圆的距离或所述永磁铁的磁场取向调整所述磁场的磁场强度；在所述磁头为电磁装置的情况下，根据所述电磁装置中的电流强度调整所述磁场的磁场强度。

10.如权利要求7-9任意一项所述的方法，其特征在于，在所述晶圆测试装置包括至少两个载片台的情况下，其中，所述获取承载有所述待测试晶圆的所述载片台的位置包括：

重复执行以下步骤，直至获取到测试结束指令：

判断对当前载片台上的所述待测试晶圆是否完成初始化；

在对所述当前载片台上的所述待测试晶圆完成初始化的情况下，获取承载有所述待测试晶圆的下一个载片台的位置，将所述下一个载片台作为所述当前载片台。

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