CN104215802A - 晶圆测试探卡的设计方法 - Google Patents

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exploration card
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stiffening plate
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谢晋春
桑浚之
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Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp
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Abstract

本发明公开了一种晶圆测试探卡的设计方法，包括：1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，设计待需要产生磁场的线圈和线圈的骨架内径大小；2）在探卡的补强板和环区域，预留出固定区域空间；3）线圈的骨架与探卡的环区域垂直接触，线圈的骨架底座到探卡上的探针水平面距离为3mm～50mm之间；4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针；5）把线圈植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间。使用本发明后，对需要使用磁场进行晶圆级测试能够得到准确结果，同时，能够较为便捷的实现，而且成本较低。

Description

晶圆测试探卡的设计方法
技术领域
本发明涉及一种半导体测试领域中的提供磁场的探针设计方法，特别是涉及一种晶圆测试探卡的设计方法。
背景技术
在晶圆级测试中，如果涉及到需要提供磁场进行芯片测试时，一般说来比较难以实现。即便提供磁场，也难以提供较为精确的磁场。通常采用的方法如下：
一种方法是，在探卡的上方提供磁场，其线圈同探卡是分开的（如图1所示，探卡是独立的），提供的磁场并不准确；
另外一种方法是在探针台吸盘（chuck）下方附加线圈，提供磁场，但这种吸盘是定制的，虽然能够提供准确的磁场，但是造价较为昂贵。
因此，需研发一种能精确提供磁场且价格低廉的晶圆测试探卡的设计方法。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种晶圆测试探卡的设计方法。该方法通过将探卡与线圈一体化，在测试中能够提供较为精确的磁场。
为解决上述技术问题，本发明的晶圆测试探卡的设计方法，包括步骤：
1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，设计待需要产生磁场的线圈和线圈的骨架内径大小；
2）在探卡的补强板和环区域，预留出固定区域空间；
3）线圈的骨架与探卡的环区域垂直接触，线圈的骨架底座到探卡上的探针水平面距离为3mm～50mm之间；
4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针；
5）把线圈植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间（探卡的补强板和环环区域的预留线圈的骨架底座区域）。
所述步骤1）中，线圈的骨架材质，包括：塑料；其中，该塑料包括：增强尼龙6、尼龙66、PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）材料、PPS（聚苯硫醚）板棒、ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物）和一般塑料等。
所述步骤2）的固定区域空间中，补强板的开口在20mm～80mm之间。
所述步骤3）中，线圈的骨架与探卡的接触面是与探卡上的探针水平面相平行。
所述步骤5）中，线圈通过螺丝或强力胶与补强板固定；线圈的电流可由测试仪或者外部电流源提供控制。
本发明中，设计探卡时，增加放置定制的能够产生在晶圆级测试所需磁场的线圈的区域，即产生磁场的线圈是直接嵌入探卡中的，因而，本发明的探卡与线圈能够紧密地得到固定，故能够产生精确的磁场。
另外，使用本发明后，对需要使用磁场进行晶圆级测试（比如霍尔器件）能够得到准确结果，同时，能够较为便捷的实现，而且成本较低。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是现有探卡剖面示意图；
图2是本发明的一体化线圈探卡剖面示意图。
图中附图标记说明如下：
1为基板，2为补强板，3为ring（环区域），4为树脂，5为线圈，6为线圈骨架底座，7为探针。
具体实施方式
本发明的晶圆测试探卡的设计方法，包括：
1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，计算出线圈5所产生的磁场大小，从而设计待需要产生磁场的线圈5和线圈5的骨架内径大小；
其中，线圈5的骨架材质，可为：增强尼龙6、尼龙66、PBT（聚对苯二甲酸丁二醇酯）材料、PPS（聚苯硫醚）板棒或其他塑料等进行制作；其他塑料包括：ABS（丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物）塑料、一般塑料等；
2）在探卡的补强板2和环区域3，预留出固定区域空间；
其中，补强板的开口在20mm～80mm之间；
3）线圈5的骨架与探卡的环区域垂直接触，而且线圈5的骨架与探卡的接触面是与探卡上的探针7水平面相平行，线圈5的骨架底座6到探卡上的探针7水平面距离为3mm～50mm之间；
4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针7；
5）把线圈5植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间（探卡的补强板和环环区域的预留线圈的骨架底座区域）。其中，线圈5可通过螺丝或强力胶与补强板固定。另外，线圈5的电流也可由测试仪或者外部电流源提供控制。
按照上述方法，在探卡设计中，把产生磁场的线圈5直接嵌入到探卡中（如图2所示），在探卡的补强板及环区域的预留出固定区域空间，线圈5的骨架底座6能够紧密无缝固定在探卡的补强板上。因此，本发明能实现对需要提供磁场的晶圆级测试的便捷进行，而且提供的磁场精确，同时，具有成本较低的优点，具有广泛的应用前景。

Claims (6)

1.一种晶圆测试探卡的设计方法，其特征在于，包括步骤：
1）根据被测芯片所要求的磁场强度范围，设计待需要产生磁场的线圈和线圈的骨架内径大小；
2）在探卡的补强板和环区域，预留出固定区域空间；
3）线圈的骨架与探卡的环区域垂直接触，线圈的骨架底座到探卡上的探针水平面距离为3mm～50mm之间；
4）根据测试产品规格，要植好探卡上的探针；
5）把线圈植入步骤2）所述的补强板和环区域的预留出的固定区域空间。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤1）中，线圈的骨架材质，包括：塑料。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于：所述塑料包括：增强尼龙6、尼龙66、聚对苯二甲酸丁二醇酯材料、聚苯硫醚板棒和丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤2）的固定区域空间中，补强板的开口在20mm～80mm之间。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤3）中，线圈的骨架与探卡的接触面是与探卡上的探针水平面相平行。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤5）中，线圈通过螺丝或强力胶与补强板固定；
线圈的电流由测试仪或者外部电流源提供控制。
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