CN204255990U - 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 - Google Patents

一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 Download PDF

Info

Publication number
CN204255990U
CN204255990U CN201420719133.XU CN201420719133U CN204255990U CN 204255990 U CN204255990 U CN 204255990U CN 201420719133 U CN201420719133 U CN 201420719133U CN 204255990 U CN204255990 U CN 204255990U
Authority
CN
China
Prior art keywords
probe
hall switch
pilum
ultra
switch component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420719133.XU
Other languages
English (en)
Inventor
杨林
吴勇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SICHUAN DAYAN ELECTRONICS CO Ltd
Original Assignee
SICHUAN DAYAN ELECTRONICS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SICHUAN DAYAN ELECTRONICS CO Ltd filed Critical SICHUAN DAYAN ELECTRONICS CO Ltd
Priority to CN201420719133.XU priority Critical patent/CN204255990U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204255990U publication Critical patent/CN204255990U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,包括基台,基台上有圆形的基柱,基柱外围绕有线圈,线圈连接电源。线圈通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱上设有多个贯穿的针孔,针孔的数量及孔的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配,每个针孔内从上到下依次嵌有探针和与探针匹配的针套,针套底端连接到测试机。探针和针套安装后,探针高于基柱顶表面2~4mm,探针被下压时,其最大行程为探针顶端下降到与基柱顶表面在同一水平面。探针顶部设有凹槽,测试座设置在三维调节基座上。本实用新型可解决霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题,测量精确度高,并可与自动分选机匹配,提高自动化程度,节约成本。

Description

一种超小型封装霍尔开关元器件测试座
技术领域
本实用新型涉及电子器件封装测试技术,尤其与一种超小型封装(TSOT-23/SOT-23)霍尔开关元器件测试座的结构有关。
背景技术
霍尔开关是在霍尔效应原理的基础上,利用集成封装和组装工艺制作而成,其内部通过集成霍尔电压发生器、信号放大器、施密特触发器、CMOS输出驱动器等,把磁输入信号转换成开关量电信号输出,具有无接触、低功耗、长寿命、响应频率高等特点,广泛应用于汽车点火系统、速度表、里程表、笔记本电脑等多种场合。
随着微电子技术的发展,电子元器件集成度越来越高,封装工艺不断革新,使得元器件实际尺寸越来越小。TSOT-23/SOT-23是目前世界最小型贴片霍尔开关元器件的封装形势,其外观尺寸只有米粒大小,厚度仅为0.8mm。随着封装尺寸的逐步变小,给测试带来的难度也逐级提升。在测试时很容易造成接触不良、误测及元器件卡在测试位置造成元器件叠加漏测等问题,更严重的由于接触不好可能烧毁元器件,特别是霍尔开关器件在测试时要求在磁场环境下进行电性测试,普通的测试座不能满足其测试时周围的零部件不导磁等问题。因此,需要加以改进。
针对此,本发明设计一种专用测试座,用于超小型封装(TSOT-23/SOT-23)霍尔开关元器件的电性能测试,霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题,且测试座的位置可三维调节,测量精确度高,并可与自动分选机匹配,提高自动化程度,降低人工作业强度,节约成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种超小型封装霍尔开关元器件测试座,以解决上述现有技术的不足,解决霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题,且测试座的位置可三维调节,测量精确度高,并可与自动分选机匹配,提高自动化程度,降低人工作业强度,节约成本。
为了实现本实用新型的目的,拟采用以下技术:
一种超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,包括基台(1),所述基台(1)上有圆形的基柱(2),基柱(2)外围绕有线圈(3),线圈(3)连接电源。线圈(3)通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4),针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配,每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7),针套(7)底端连接到测试机。
进一步,所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5),且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
进一步,所述探针(6)和针套(7)安装后,探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm,探针(6)被下压时,其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
进一步,所述探针(6)顶部设有凹槽(8)。所述凹槽(8)为倒锥形,倒锥形顶角为90°。
进一步,所述测试座设置在三维调节基座上,使测试座能够的沿X轴、Y轴、Z轴方向移动,方便测试座的调整。三维调节基座包括底座(13),底座(13)上设有X轴调节板(12),X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11),Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10),Z轴调节板(10)上固定有安装台(9),安装台(9)用来安装测试座。安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902),安装孔(901)用来与安装螺钉匹配以固定测试座,所述通孔(902)与针孔(4)匹配,便于针套(6)接线。
进一步,所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质,介电强度和绝缘电阻高。
进一步,测试座可与自动分选机结合使用。
本实用新型的有益效果是:
1、全新设计的测试座,不仅具备磁场环境,而且采用探针与针套的设计,利用探针自身内部设计的弹簧复位,可保证产品在测试时不会叠加,避免发生漏测现象;
2、探针安装后的高度及最大行程设计,可确保元器件压在探针上管脚不被压弯;
3、探针的头部有凹槽,管脚刚好放在凹槽中,即使元器件在运动过程中出现歪斜,管脚压在凹槽上后也能很好的定位并自动校正位置,确保测试时接触良好;
4、采用赛钢作为原材料制作成的测试座基台和基柱,当线圈通电产生磁场后,测试座既不导磁而且绝缘,不影响霍尔开关元器件的正常测试;
5、本装置结构简单、调试方便、成本低,且可与自动分选机结合使用,提高自动化程度,降低人工作业强度,特别适合推广应用。
附图说明
图1示出了超小型封装霍尔开关元器件结构俯视图。
图2示出了测试座的结构剖视图。
图3示出了测试座的结构俯视图。
图4示出了三维调节基座的结构示意图。
具体实施方式
如图1~4所示,一种超小型封装霍尔开关元器件测试座,包括基台(1),所述基台(1)上有圆形的基柱(2),基柱(2)外围绕有线圈(3),线圈(3)连接电源。线圈(3)通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4),针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配,每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7),针套(7)底端连接到测试机。
所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5),且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
所述探针(6)和针套(7)安装后,探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm,探针(6)被下压时,其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
作为优选实施,所述探针(6)顶部设有凹槽(8)。所述凹槽(8)为倒锥形,倒锥形顶角为90°。
作为优选实施,所述测试座设置在三维调节基座上,使测试座能够的沿X轴、Y轴、Z轴方向移动,方便测试座的调整。三维调节基座包括底座(13),底座(13)上设有X轴调节板(12),X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11),Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10),Z轴调节板(10)上固定有安装台(9),安装台(9)用来安装测试座。安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902),安装孔(901)用来与安装螺钉匹配以固定测试座,所述通孔(902)与针孔(4)匹配,便于针套(6)接线。
作为优选实施,所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质,介电强度和绝缘电阻高。
作为优选实施,测试座可与自动分选机结合使用。
工作方式:自动分选机的吸嘴吸住待测试的霍尔开关,将其转到基柱(2)上方,吸嘴下降,使霍尔开关管脚接触对应的探针(6)头部,并的压加一定向下的压力,由于探针(6)下设有与探针(6)匹配的针套(7),针套(7)底端连接到测试机,即可进行测试。不仅具备磁场环境,而且采用探针(6)与针套(7)的设计,利用探针(6)自身内部设计的弹簧复位,可保证产品在测试时不会叠加,避免发生漏测现象;探针(6)安装后的高度及最大行程设计,可确保霍尔开关压在探针(6)上管脚不被压弯;探针(6)的头部有凹槽(8),管脚刚好放在凹槽(8)中,即使霍尔开关在运动过程中出现歪斜,管脚压在凹槽(8)上后也能很好的定位并自动校正位置,确保测试时接触良好;采用赛钢作为原材料制作成的测试座基台(1)和基柱(2),当线圈通电产生磁场后,测试座既不导磁而且绝缘,不影响霍尔开关元器件的正常测试。
本装置结构简单、调试方便、成本低,且可与自动分选机结合使用,提高自动化程度,降低人工作业强度,特别适合推广应用。

Claims (10)

1.一种超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,包括基台(1),所述基台(1)上有圆形的基柱(2),基柱(2)外围绕有线圈(3),线圈(3)连接电源,基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4),针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配,每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7),针套(7)底端连接到测试机。
2.根据权利要求1所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5),且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
3.根据权利要求1所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述探针(6)和针套(7)安装后,探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm,探针(6)被下压时,其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述探针(6)头部设有凹槽(8)。
5.根据权利要求4所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述凹槽(8)为倒锥形。
6.根据权利要求5所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述凹槽(8)的倒锥形顶角为90°。
7.根据权利要求1、2、3、5、6中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述测试座设置在三维调节基座上。
8.根据权利要求7所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述三维调节基座包括底座(13),底座(13)上设有X轴调节板(12),X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11),Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10),Z轴调节板(10)上固定有安装台(9)。
9.根据权利要求8所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902),所述通孔(902)与针孔(4)匹配。
10.根据权利要求1、2、3、5、6、8、9中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座,其特征在于,所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质。
CN201420719133.XU 2014-11-26 2014-11-26 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 Expired - Fee Related CN204255990U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420719133.XU CN204255990U (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420719133.XU CN204255990U (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204255990U true CN204255990U (zh) 2015-04-08

Family

ID=52960284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420719133.XU Expired - Fee Related CN204255990U (zh) 2014-11-26 2014-11-26 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204255990U (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112540324A (zh) * 2019-09-19 2021-03-23 神讯电脑(昆山)有限公司 一种对接口功能测试系统及其方法
CN112820650A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 成都优博创通信技术有限公司 一种二极管接脚装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112540324A (zh) * 2019-09-19 2021-03-23 神讯电脑(昆山)有限公司 一种对接口功能测试系统及其方法
CN112540324B (zh) * 2019-09-19 2024-05-14 神讯电脑(昆山)有限公司 一种对接口功能测试系统及其方法
CN112820650A (zh) * 2020-12-31 2021-05-18 成都优博创通信技术有限公司 一种二极管接脚装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102768348B (zh) 一种探针寿命自动测试系统
CN204044247U (zh) 一种挠性线路板阻值测试仪
CN205562604U (zh) 多功能单板测试系统
CN102998645A (zh) 高压冲击电压量值溯源用冲击电压标准波源及其使用方法
CN207636708U (zh) 一种环形器/隔离器测试工装
CN204255990U (zh) 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座
CN204964646U (zh) 一种天线测试装置
CN104914374A (zh) 用于芯片电性能检测的装置
CN203705493U (zh) 一种测试纹波的示波器探头
CN205941694U (zh) 振动马达电阻检测用检测头结构
CN203616347U (zh) 电子元件测试治具
MY175570A (en) Multiple rigid contact solution for ic testing
CN102288791B (zh) 开尔文测试分选用导线架及金手指结构
CN204314428U (zh) 功能测试fct测试工装和测试系统
CN208782077U (zh) 一种芯片测试座
CN103529247B (zh) 一种用于测量贴片晶体电参数的治具
CN203069626U (zh) 一种电表检测用的夹紧装置
CN105929208B (zh) 一种检测集成电路的测试探针卡
CN206223929U (zh) 一种微波芯片筛选装置
CN209432955U (zh) 一种桥式模块测试装置及测试系统
CN205067627U (zh) 一种探针测试装置
CN207780168U (zh) 一种绝缘耐压测试工装
CN203365488U (zh) 探针式连接器检测装置
CN108448279A (zh) 一种s型连接器及应用该连接器的芯片测试座
CN202794249U (zh) 一种表贴半导体分立器件测试探头

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150408

Termination date: 20151126