CN204255990U - 一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 - Google Patents
一种超小型封装霍尔开关元器件测试座 Download PDFInfo
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Abstract
超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，包括基台，基台上有圆形的基柱，基柱外围绕有线圈，线圈连接电源。线圈通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱上设有多个贯穿的针孔，针孔的数量及孔的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配，每个针孔内从上到下依次嵌有探针和与探针匹配的针套，针套底端连接到测试机。探针和针套安装后，探针高于基柱顶表面2~4mm，探针被下压时，其最大行程为探针顶端下降到与基柱顶表面在同一水平面。探针顶部设有凹槽，测试座设置在三维调节基座上。本实用新型可解决霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题，测量精确度高，并可与自动分选机匹配，提高自动化程度，节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子器件封装测试技术，尤其与一种超小型封装(TSOT-23/SOT-23)霍尔开关元器件测试座的结构有关。
背景技术
霍尔开关是在霍尔效应原理的基础上，利用集成封装和组装工艺制作而成，其内部通过集成霍尔电压发生器、信号放大器、施密特触发器、CMOS输出驱动器等，把磁输入信号转换成开关量电信号输出，具有无接触、低功耗、长寿命、响应频率高等特点，广泛应用于汽车点火系统、速度表、里程表、笔记本电脑等多种场合。
随着微电子技术的发展，电子元器件集成度越来越高，封装工艺不断革新，使得元器件实际尺寸越来越小。TSOT-23/SOT-23是目前世界最小型贴片霍尔开关元器件的封装形势，其外观尺寸只有米粒大小，厚度仅为0.8mm。随着封装尺寸的逐步变小，给测试带来的难度也逐级提升。在测试时很容易造成接触不良、误测及元器件卡在测试位置造成元器件叠加漏测等问题，更严重的由于接触不好可能烧毁元器件，特别是霍尔开关器件在测试时要求在磁场环境下进行电性测试，普通的测试座不能满足其测试时周围的零部件不导磁等问题。因此，需要加以改进。
针对此，本发明设计一种专用测试座，用于超小型封装(TSOT-23/SOT-23)霍尔开关元器件的电性能测试，霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题，且测试座的位置可三维调节，测量精确度高，并可与自动分选机匹配，提高自动化程度，降低人工作业强度，节约成本。
实用新型内容
本实用新型提供一种超小型封装霍尔开关元器件测试座，以解决上述现有技术的不足，解决霍尔开关IC在测试时接触不好、产品叠加、管脚压弯、需要在磁场下测试等问题，且测试座的位置可三维调节，测量精确度高，并可与自动分选机匹配，提高自动化程度，降低人工作业强度，节约成本。
为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：
一种超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，包括基台(1)，所述基台(1)上有圆形的基柱(2)，基柱(2)外围绕有线圈(3)，线圈(3)连接电源。线圈(3)通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4)，针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配，每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7)，针套(7)底端连接到测试机。
进一步，所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5)，且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
进一步，所述探针(6)和针套(7)安装后，探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm，探针(6)被下压时，其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
进一步，所述探针(6)顶部设有凹槽(8)。所述凹槽(8)为倒锥形，倒锥形顶角为90°。
进一步，所述测试座设置在三维调节基座上，使测试座能够的沿X轴、Y轴、Z轴方向移动，方便测试座的调整。三维调节基座包括底座(13)，底座(13)上设有X轴调节板(12)，X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11)，Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10)，Z轴调节板(10)上固定有安装台(9)，安装台(9)用来安装测试座。安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902)，安装孔(901)用来与安装螺钉匹配以固定测试座，所述通孔(902)与针孔(4)匹配，便于针套(6)接线。
进一步，所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质，介电强度和绝缘电阻高。
进一步，测试座可与自动分选机结合使用。
本实用新型的有益效果是：
1、全新设计的测试座，不仅具备磁场环境，而且采用探针与针套的设计，利用探针自身内部设计的弹簧复位，可保证产品在测试时不会叠加，避免发生漏测现象；
2、探针安装后的高度及最大行程设计，可确保元器件压在探针上管脚不被压弯；
3、探针的头部有凹槽，管脚刚好放在凹槽中，即使元器件在运动过程中出现歪斜，管脚压在凹槽上后也能很好的定位并自动校正位置，确保测试时接触良好；
4、采用赛钢作为原材料制作成的测试座基台和基柱，当线圈通电产生磁场后，测试座既不导磁而且绝缘，不影响霍尔开关元器件的正常测试；
5、本装置结构简单、调试方便、成本低，且可与自动分选机结合使用，提高自动化程度，降低人工作业强度，特别适合推广应用。
附图说明
图1示出了超小型封装霍尔开关元器件结构俯视图。
图2示出了测试座的结构剖视图。
图3示出了测试座的结构俯视图。
图4示出了三维调节基座的结构示意图。
具体实施方式
如图1~4所示，一种超小型封装霍尔开关元器件测试座，包括基台(1)，所述基台(1)上有圆形的基柱(2)，基柱(2)外围绕有线圈(3)，线圈(3)连接电源。线圈(3)通电时产生的磁场环绕整个测试座。基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4)，针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配，每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7)，针套(7)底端连接到测试机。
所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5)，且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
所述探针(6)和针套(7)安装后，探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm，探针(6)被下压时，其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
作为优选实施，所述探针(6)顶部设有凹槽(8)。所述凹槽(8)为倒锥形，倒锥形顶角为90°。
作为优选实施，所述测试座设置在三维调节基座上，使测试座能够的沿X轴、Y轴、Z轴方向移动，方便测试座的调整。三维调节基座包括底座(13)，底座(13)上设有X轴调节板(12)，X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11)，Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10)，Z轴调节板(10)上固定有安装台(9)，安装台(9)用来安装测试座。安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902)，安装孔(901)用来与安装螺钉匹配以固定测试座，所述通孔(902)与针孔(4)匹配，便于针套(6)接线。
作为优选实施，所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质，介电强度和绝缘电阻高。
作为优选实施，测试座可与自动分选机结合使用。
工作方式：自动分选机的吸嘴吸住待测试的霍尔开关，将其转到基柱(2)上方，吸嘴下降，使霍尔开关管脚接触对应的探针(6)头部，并的压加一定向下的压力，由于探针(6)下设有与探针(6)匹配的针套(7)，针套(7)底端连接到测试机，即可进行测试。不仅具备磁场环境，而且采用探针(6)与针套(7)的设计，利用探针(6)自身内部设计的弹簧复位，可保证产品在测试时不会叠加，避免发生漏测现象；探针(6)安装后的高度及最大行程设计，可确保霍尔开关压在探针(6)上管脚不被压弯；探针(6)的头部有凹槽(8)，管脚刚好放在凹槽(8)中，即使霍尔开关在运动过程中出现歪斜，管脚压在凹槽(8)上后也能很好的定位并自动校正位置，确保测试时接触良好；采用赛钢作为原材料制作成的测试座基台(1)和基柱(2)，当线圈通电产生磁场后，测试座既不导磁而且绝缘，不影响霍尔开关元器件的正常测试。
本装置结构简单、调试方便、成本低，且可与自动分选机结合使用，提高自动化程度，降低人工作业强度，特别适合推广应用。
Claims (10)
1.一种超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，包括基台(1)，所述基台(1)上有圆形的基柱(2)，基柱(2)外围绕有线圈(3)，线圈(3)连接电源，基柱(2)上设有多个贯穿的针孔(4)，针孔(4)的数量及孔(4)的布置关系与待测霍尔开关元器件的管脚匹配，每个针孔(4)内从上到下依次嵌有探针(6)和与探针(6)匹配的针套(7)，针套(7)底端连接到测试机。
2.根据权利要求1所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述基柱(2)上端外围设有与其匹配的上平台(5)，且上平台(5)上表面与基柱(2)上表面在同一水平面。
3.根据权利要求1所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述探针(6)和针套(7)安装后，探针(6)高于基柱(2)顶表面2~4mm，探针(6)被下压时，其最大行程为探针(6)顶端下降到与基柱(2)顶表面在同一水平面。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述探针(6)头部设有凹槽(8)。
5.根据权利要求4所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述凹槽(8)为倒锥形。
6.根据权利要求5所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述凹槽(8)的倒锥形顶角为90°。
7.根据权利要求1、2、3、5、6中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述测试座设置在三维调节基座上。
8.根据权利要求7所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述三维调节基座包括底座(13)，底座(13)上设有X轴调节板(12)，X轴调节板(12)上设有Y轴调节板(11)，Y轴调节板(11)上设有Z轴调节板(10)，Z轴调节板(10)上固定有安装台(9)。
9.根据权利要求8所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述安装台(9)上设有安装孔(901)和通孔(902)，所述通孔(902)与针孔(4)匹配。
10.根据权利要求1、2、3、5、6、8、9中任意一项所述的超小型封装霍尔开关元器件测试座，其特征在于，所述基台(1)和基柱(2)为赛钢材质。
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|---|---|---|---|---|
| CN112540324A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-23 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 一种对接口功能测试系统及其方法 |
| CN112820650A (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-18 | 成都优博创通信技术有限公司 | 一种二极管接脚装置 |
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