CN207636708U - 一种环形器/隔离器测试工装 - Google Patents

一种环形器/隔离器测试工装 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种环形器/隔离器测试工装,包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器,PCB板上设有微带电路,微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接,微带电路的另一端设有焊盘;可调电容的一端与微带电路电连接,可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接;PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。本实用新型提供的环形器/隔离器测试工装,设置可调电容,用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波,从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态,进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠;结构简单、加工方便、制造成本低。

Description

一种环形器/隔离器测试工装
技术领域
本实用新型涉及环形器/隔离器技术领域,尤其涉及一种环形器/隔离器测试工装。
背景技术
目前隔离器、环形器等无源微波器件基本都是人工手动测试,测试的连接主要靠人工连接,可靠性差,一致性比较差,特别是SMD类型(表贴类)的环形器,基本上要靠和焊盘的接触连接后来进行性能测试。随着频率的升高,测试PCB的加工尺寸误差会导致测试端口驻波的变化,从而影响测试环境的变化,导致器件性能测试不准。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种测试数据更为精准、可靠的环形器/隔离器测试工装。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种环形器/隔离器测试工装,包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器,所述PCB板上设有微带电路,所述微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接,微带电路的另一端设有焊盘;所述可调电容的一端与微带电路电连接,可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接;PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。
进一步的,所述微带电路的电阻值为40Ω-60Ω。
进一步的,所述PCB板上设有定位孔,所述定位孔与环形器/隔离器底部的定位柱相适配。
进一步的,所述焊盘与环形器/隔离器上的PIN针对应设置。
进一步的,所述微带电路镀金处理。
进一步的,所述接地板的材质为铜。
进一步的,所述高频连接器与接地板通过螺钉连接。
进一步的,所述接地板靠近PCB板的一侧设有凸出于所述PCB板的辅助块,所述辅助块上设有弧形面,所述弧形面对应的直径与环形器/隔离器的外径相等。
进一步的,所述辅助块与所述接地板一体成型或可拆卸连接。
进一步的,所述PCB板上设有用于对所述辅助块进行避位的避空槽。
本实用新型的有益效果在于:设置可调电容,用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波,从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态,进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠;结构简单、加工方便、制造成本低。
附图说明
图1为本实用新型实施例一的环形器/隔离器测试工装与环形器/隔离器配合的示意图;
图2为本实用新型实施例一的环形器/隔离器测试工装的整体结构的示意图;
图3为本实用新型实施例一的环形器/隔离器测试工装的爆炸图。
标号说明:
1、接地板;
2、PCB板;
3、可调电容;
4、高频连接器;
5、微带电路;
6、焊盘;
7、定位孔;
8、辅助块;
9、弧形面;
10、避空槽;
100、环形器/隔离器。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本实用新型最关键的构思在于:在微带电路与PCB板接地线之间架设可调电容,从而让用户在测试环形器/隔离器性能之前可以调整好连接器与PCB板的整体驻波。
请参照图1至图3,一种环形器/隔离器测试工装,包括接地板1、PCB板2、可调电容3和高频连接器4,所述PCB板2上设有微带电路5,所述微带电路5的一端与高频连接器4的插芯电连接,微带电路5的另一端设有焊盘6;所述可调电容3的一端与微带电路5电连接,可调电容3的另一端与PCB板2上的接地线电连接;PCB板2和高频连接器4分别固定在接地板1上。
本实用新型的结构原理简述如下:用户在利用可调电容3调整好PCB板2与高频连接器4整体驻波之后,将环形器/隔离器100的PIN针与微带电路5中的焊盘6接触即可进行环形器/隔离器100的性能测试,操作简便。
从上述描述可知,本实用新型的有益效果在于:设置可调电容,用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波,从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态,进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠;结构简单、加工方便、制造成本低。
进一步的,所述微带电路5的电阻值为40Ω-60Ω。
进一步的,所述PCB板2上设有定位孔7,所述定位孔7与环形器/隔离器100底部的定位柱相适配。
由上述描述可知,设置与环形器/隔离器上定位柱相匹配的定位孔,有利于环形器/隔离器的准确定位,有利于保证环行器/隔离器和测试微带电路连接的可靠性。
进一步的,所述焊盘6与环形器/隔离器100上的PIN针对应设置。
进一步的,所述微带电路5镀金处理。
由上述描述可知,射频微带连接电路采用镀金处理工艺保证了测试的一致性和稳定性。
进一步的,所述接地板1的材质为铜。
进一步的,所述高频连接器4与接地板1通过螺钉连接。
由上述描述可知,高频连接器的外壳接地。
进一步的,所述接地板1靠近PCB板2的一侧设有凸出于所述PCB板2的辅助块8,所述辅助块8上设有弧形面9,所述弧形面9对应的直径与环形器/隔离器100的外径相等。
进一步的,所述辅助块8与所述接地板1一体成型或可拆卸连接。
进一步的,所述PCB板2上设有用于对所述辅助块8进行避位的避空槽10。
由上述描述可知,设置辅助块,方便员工安装PCB板以及待测试的环形器/隔离器,有利于提高环形器/隔离器的测试效率。
实施例一
请参照图1至图3,本实用新型的实施例一为:一种环形器/隔离器测试工装,包括接地板1、PCB板2、可调电容3和高频连接器4,所述PCB板2上设有微带电路5,所述微带电路5的一端与高频连接器4的插芯电连接,微带电路5的另一端设有焊盘6;所述可调电容3的一端与微带电路5电连接,可调电容3的另一端与PCB板2上的接地线电连接;PCB板2和高频连接器4分别固定在接地板1上。
由于本实施例的环形器/隔离器测试工装是用来测试三端头的环形器/隔离器100的,因此,本实施例的环形器/隔离器测试工装具有三个高频连接器4及三个焊盘6,三个焊盘6呈三角形布置且焊盘6与环形器/隔离器100上的PIN针对应。
所述微带电路5的电阻值为40Ω-60Ω,优选所述微带电路5的电阻值为50Ω。
为便于对环形器/隔离器100精确定位,所述PCB板2上设有定位孔7,所述定位孔7与环形器/隔离器100底部的定位柱相适配。可选的,接地板1上设有与所述定位孔7对应的延伸孔。
所述微带电路5镀金处理,所述接地板1的材质为铜,所述高频连接器4与接地板1通过螺钉连接,所述PCB板2与接地板1螺接、卡接或焊接。
可选的,所述接地板1靠近PCB板2的一侧设有凸出于所述PCB板2的辅助块8,所述辅助块8上设有弧形面9,所述弧形面9对应的直径与环形器/隔离器100的外径相等,所述辅助块8与所述接地板1一体成型或可拆卸连接。
进一步的,所述PCB板2上设有用于对所述辅助块8进行避位的避空槽10。
综上所述,本实用新型提供的环形器/隔离器测试工装,设置可调电容,用户在测试环形器/隔离器性能之前可利用可调电容调节高频连接器与PCB板的整体驻波,从而使环形器/隔离器的测试环境达到最佳状态,进而使环形器/隔离器的测试数据更为精确、更为可靠;结构简单、加工方便、制造成本低;设置与环形器/隔离器上定位柱相匹配的定位孔,有利于环形器/隔离器的准确定位,有利于保证环行器/隔离器和测试微带电路连接的可靠性;射频微带连接电路采用镀金处理工艺保证了测试的一致性和稳定性;设置辅助块,方便员工安装待测试的环形器/隔离器,有利于提高环形器/隔离器的测试效率。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种环形器/隔离器测试工装,其特征在于:包括接地板、PCB板、可调电容和高频连接器,所述PCB板上设有微带电路,所述微带电路的一端与高频连接器的插芯电连接,微带电路的另一端设有焊盘;所述可调电容的一端与微带电路电连接,可调电容的另一端与PCB板上的接地线电连接;PCB板和高频连接器分别固定在接地板上。
2.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述微带电路的电阻值为40Ω-60Ω。
3.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述PCB板上设有定位孔,所述定位孔与环形器/隔离器底部的定位柱相适配。
4.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述焊盘与环形器/隔离器上的PIN针对应设置。
5.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述微带电路镀金处理。
6.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述接地板的材质为铜。
7.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述高频连接器与接地板通过螺钉连接。
8.根据权利要求1所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述接地板靠近PCB板的一侧设有凸出于所述PCB板的辅助块,所述辅助块上设有弧形面,所述弧形面对应的直径与环形器/隔离器的外径相等。
9.根据权利要求8所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述辅助块与所述接地板一体成型或可拆卸连接。
10.根据权利要求8所述的环形器/隔离器测试工装,其特征在于:所述PCB板上设有用于对所述辅助块进行避位的避空槽。
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