CN204740269U - 一种微带隔离器测试夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微带隔离器测试夹具，包括测试板，为一长方形电路板，测试板上下两表面均镀有金属层，测试板电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性能；直通校准板，为一长方形电路板，直通校准板与测试板平行且前后相邻放置，直通校准板上下两表面均镀有与测试板上金属层等厚度的金属层，直通校准板用于校准测试板的测量值并减小测试板的测量误差；四个同轴转微带高频转接器，分别焊接于测试板与直通校准板的左右两端，四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆，另一端连接至测试板与直通校准板表面的金属镀层，四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

Description

一种微带隔离器测试夹具

技术领域

本实用新型涉及电子器件测试领域，特别地，涉及一种微带隔离器测试夹具。

背景技术

微带隔离器是一种微带端口微波器件，常规的测试设备为标准同轴接口，无法直接对微带隔离器进行测试，需要使用与器件阻抗相匹配的测试夹具。常规的测试方法主要是通过配接同轴微带接头的方式实现，但这种方法测试效率较低，不适用于元器件可靠性筛选与测试的要求。

针对目前微带隔离器测试方式效率较低，不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题，目前尚未有有效的解决方案。

实用新型内容

针对现有技术中微带隔离器测试方式效率较低，不符合元器件可靠性筛选与测试的要求的问题，本实用新型的目的在于提出一种微带隔离器测试夹具，能够提高微带隔离器测试的精度水平，满足元器件可靠性筛选与测试的要求。

基于上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种微带隔离器测试夹具。

该微带隔离器测试夹具包括测试板，测试板为一长方形电路板，测试板上下两表面均镀有金属层，测试板电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性能；

直通校准板，直通校准板为一长方形电路板，直通校准板与测试板平行且前后相邻放置，直通校准板上下两表面均镀有与测试板上金属层等厚度的金属层，直通校准板用于校准测试板的测量值并减小测试板的测量误差；

四个同轴转微带高频转接器，四个同轴转微带高频转接器分别焊接于测试板与直通校准板的左右两端，四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆，另一端连接至测试板与直通校准板表面的金属镀层，四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

其中，测试板表面包括：

第一镀层，第一镀层镀覆于测试板上表面左侧的中间位置，第一镀层为一条形层，第一镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，第一镀层在测试过程中与微带隔离器的输入端电性连接；

第二镀层，第二镀层镀覆于测试板上表面右侧、与第一镀层对应的中间位置，第二镀层为一条形层，第二镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，第二镀层在测试过程中与微带隔离器的输出端电性连接；

测试板背层，测试板背层镀覆于测试板下表面并覆盖整个测试板下表面；

电路板槽，电路板槽为垂直于第一镀层与第二镀层的垂直购槽，电路板槽位于测试板上表面，电路板槽用于放置微带隔离器并使微带隔离器与第一镀层及第二镀层电性连接。

其中，直通校准板表面包括：

第三镀层，第三镀层镀覆于测试板上表面的中间位置，第三镀层为一条形层，第三镀层一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器中的另一个，第一镀层在测试过程中与不与微带隔离器电性连接；

直通校准板背层，直通校准板背层镀覆于直通校准板下表面并覆盖整个直通校准板下表面。

微带隔离器测试夹具还包括固定板，固定板固定连接至测试板的上表面，在对微带隔离器进行测试时微带隔离器设置于固定板与测试板之间，固定板用于固定微带隔离器的在电路板槽中的位置并维持微带隔离器的电极与测试板表面的金属镀层电性连接稳定。

微带隔离器测试夹具还包括测试盖板，测试盖板为与微带隔离器的形状大小相对应的金属盖，测试盖板可将固定板完全遮罩在测试盖板与测试板形成的密闭环境之中，测试盖板用于屏蔽外界电磁信号。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的技术方案通过使用测试板与直通校准板联合对微带隔离器进行测试的技术方案，提高了微带隔离器测试的精度水平，满足元器件可靠性筛选与测试的要求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为根据本实用新型实施例的微带隔离器测试夹具的结构图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进一步进行清楚、完整、详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

根据本实用新型的一个实施例，提供了一种微带隔离器测试夹具。

如图1所示，根据本实用新型的实施例提供的种微带隔离器测试夹具包括：

测试板1，测试板1为一长方形电路板，测试板1上下两表面均镀有金属层，测试板1电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性能；

直通校准板2，直通校准板2为一长方形电路板，直通校准板2与测试板1平行且前后相邻放置，直通校准板2上下两表面均镀有与测试板1上金属层等厚度的金属层，直通校准板2用于校准测试板1的测量值并减小测试板1的测量误差；

四个同轴转微带高频转接器3，四个同轴转微带高频转接器3分别焊接于测试板1与直通校准板2的左右两端，四个同轴转微带高频转接器3的一端连接至同轴电缆，另一端连接至测试板1与直通校准板2表面的金属镀层，四个同轴转微带高频转接器3用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

其中，测试板1表面包括：

第一镀层5，第一镀层5镀覆于测试板1上表面左侧的中间位置，第一镀层5为一条形层，第一镀层5一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的一个，另一端延伸到电路板槽4的侧壁上，第一镀层5在测试过程中与微带隔离器的输入端电性连接；

第二镀层6，第二镀层6镀覆于测试板1上表面右侧、与第一镀层5对应的中间位置，第二镀层6为一条形层，第二镀层6一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的一个，另一端延伸到电路板槽4的侧壁上，第二镀层6在测试过程中与微带隔离器的输出端电性连接；

测试板背层，测试板背层镀覆于测试板1下表面并覆盖整个测试板1下表面；

电路板槽4，电路板槽4为垂直于第一镀层5与第二镀层6的垂直购槽，电路板槽4位于测试板1上表面，电路板槽4用于放置微带隔离器并使微带隔离器与第一镀层5及第二镀层6电性连接。

其中，直通校准板2表面包括：

第三镀层7，第三镀层7镀覆于测试板1上表面的中间位置，第三镀层7为一条形层，第三镀层7一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的一个，另一端电性连接至四个同轴转微带高频转接器3中的另一个，第一镀层5在测试过程中与不与微带隔离器电性连接；

直通校准板背层，直通校准板背层镀覆于直通校准板2下表面并覆盖整个直通校准板2下表面。

微带隔离器测试夹具还包括固定板，固定板固定连接至测试板1的上表面，在对微带隔离器进行测试时微带隔离器设置于固定板与测试板1之间，固定板用于固定微带隔离器的在电路板槽4中的位置并维持微带隔离器的电极与测试板1表面的金属镀层电性连接稳定。

微带隔离器测试夹具还包括测试盖板，测试盖板为与微带隔离器的形状大小相对应的金属盖，测试盖板可将固定板完全遮罩在测试盖板与测试板1形成的密闭环境之中，测试盖板用于屏蔽外界电磁信号。

在对微带隔离器电性能参数进行测试时，主要用到的硬件设备为网络分析仪及相配套的测试电缆。测试时，首先将网络分析仪与测试电缆组成的系统进行校准，主要消除测试设备及测试电缆本身引入的测量误差；其次，将微带隔离器测试夹具的直通校准板部分接入网络分析仪和测试电缆组成的测试系统，较除测试夹具本身引入的测量误差；最后，将测试夹具的测试板部分接入测试系统，放置器件于测试电路板的相应位置，即可实现对微带隔离器电性能参数的测试。

综上所述，借助于本实用新型的上述技术方案，通过使用测试板与直通校准板联合对微带隔离器进行测试的技术方案，提高了微带隔离器测试的精度水平，满足元器件可靠性筛选与测试的要求。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种微带隔离器测试夹具，其特征在于，包括：

测试板，所述测试板为一长方形电路板，所述测试板上下两表面均镀有金属层，所述测试板电性连接至待测微带隔离器并用于测试待测微带隔离器的器件性能；

直通校准板，所述直通校准板为一长方形电路板，所述直通校准板与所述测试板平行且前后相邻放置，所述直通校准板上下两表面均镀有与所述测试板上金属层等厚度的金属层，所述直通校准板用于校准所述测试板的测量值并减小所述测试板的测量误差；

四个同轴转微带高频转接器，所述四个同轴转微带高频转接器分别焊接于所述测试板与所述直通校准板的左右两端，所述四个同轴转微带高频转接器的一端连接至同轴电缆，另一端连接至所述测试板与所述直通校准板表面的金属镀层，所述四个同轴转微带高频转接器用于将同轴模式信号转化为微带线模式信号。

2.根据权利要求1所述的一种微带隔离器测试夹具，其特征在于，所述测试板表面包括：

第一镀层，所述第一镀层镀覆于所述测试板上表面左侧的中间位置，所述第一镀层为一条形层，所述第一镀层一端电性连接至所述四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，所述第一镀层在测试过程中与微带隔离器的输入端电性连接；

第二镀层，所述第二镀层镀覆于所述测试板上表面右侧、与所述第一镀层对应的中间位置，所述第二镀层为一条形层，所述第二镀层一端电性连接至所述四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端延伸到电路板槽的侧壁上，所述第二镀层在测试过程中与微带隔离器的输出端电性连接；

测试板背层，所述测试板背层镀覆于所述测试板下表面并覆盖整个测试板下表面；

电路板槽，所述电路板槽为垂直于所述第一镀层与所述第二镀层的垂直购槽，所述电路板槽位于所述测试板上表面，所述电路板槽用于放置微带隔离器并使所述微带隔离器与所述第一镀层及所述第二镀层电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种微带隔离器测试夹具，其特征在于，所述直通校准板表面包括：

第三镀层，所述第三镀层镀覆于所述测试板上表面的中间位置，所述第三镀层为一条形层，所述第三镀层一端电性连接至所述四个同轴转微带高频转接器中的一个，另一端电性连接至所述四个同轴转微带高频转接器中的另一个，所述第一镀层在测试过程中与不与所述微带隔离器电性连接；

直通校准板背层，所述直通校准板背层镀覆于所述直通校准板下表面并覆盖整个直通校准板下表面。

4.根据权利要求1所述的一种微带隔离器测试夹具，其特征在于，还包括固定板，所述固定板固定连接至所述测试板的上表面，在对微带隔离器进行测试时所述微带隔离器设置于所述固定板与所述测试板之间，所述固定板用于固定所述微带隔离器的在所述电路板槽中的位置并维持所述微带隔离器的电极与所述测试板表面的金属镀层电性连接稳定。

5.根据权利要求1所述的一种微带隔离器测试夹具，其特征在于，还包括测试盖板，所述测试盖板为与所述微带隔离器的形状大小相对应的金属盖，所述测试盖板可将所述固定板完全遮罩在所述测试盖板与所述测试板形成的密闭环境之中，所述测试盖板用于屏蔽外界电磁信号。