CN113960441A - 硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质 - Google Patents

硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质 Download PDF

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CN113960441A CN202010704163.3A CN202010704163A CN113960441A CN 113960441 A CN113960441 A CN 113960441A CN 202010704163 A CN202010704163 A CN 202010704163A CN 113960441 A CN113960441 A CN 113960441A
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Abstract

本发明公开一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质，其中硅光芯片自动化测试系统包括：源测量模块、探针卡、光耦合模块、移动组件以及控制模块；控制模块用于用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；还用于接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告，能够实现对待测硅光芯片的自动化测试，有效提高测试效率，还能够提高测试结果准确性和一致性。

Description

硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质
技术领域
本发明涉及待测硅光芯片测试技术领域，尤其涉及一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质。
背景技术
待测硅光芯片结构复杂，是由多种元件构成，能够实现特定功能。在待测硅光芯片生产过程中，待测硅光芯片的物理性能的优劣，会直接影响待测硅光芯片的良率，提高待测硅光芯片相关产品的制造成本，所以在待测硅光芯片设计完成以后，对于待测硅光芯片的测试是待测硅光芯片生产过程中的重要环节，也是待测硅光芯片相关产品研发和生产的关键步骤。
而传统的待测硅光芯片测试方法是通过人工夹取和放置被测待测硅光芯片，测试过程中需要根据被测待测硅光芯片上不同元件的不同测试条件频繁变更测试系统，手动操控仪器设备对被测待测硅光芯片的不同元件进行测试。而且，传统的待测硅光芯片测试方法容易损坏芯片，测试速度较慢，操作难度较大，测试系统较复杂，测试结果准确性和一致性也较差。
发明内容
本发明实施例的主要目的在于提出一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质，能够实现待测硅光芯片的自动化测试，有效提高待测硅光芯片的测试效率，还能够提高测试结果准确性和一致性。
为实现上述目的，本发明实施例提供了一种硅光芯片自动化测试系统，包括：
源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；
探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输；
光耦合模块，用于向所述待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；
移动组件；
控制模块，用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
所述控制模块还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。
为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种待测硅光芯片自动化测试方法，应用于硅光芯片自动化测试系统，所述硅光芯片自动化测试系统包括：
源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；
探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输；
光耦合模块，用于向所述待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；
移动组件；
所述方法包括：
输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。
为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现前述的视频会议系统的控制方法。
为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有信息处理程序，所述信息处理程序被处理器执行时实现前述视频会议系统的控制方法。
本发明实施例提出的一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质，其中硅光芯片自动化测试系统包括：源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输；光耦合模块，用于向所述待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；移动组件；控制模块，用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接，还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。本发明实施例的方案，能够实现对待测硅光芯片的自动化测试，有效提高待测硅光芯片的测试效率，还能够提高测试结果准确性和一致性。
附图说明
图1是本发明一个实施例提供的硅光芯片自动化测试系统的结构示意图；
图2是本发明一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图3是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图4是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图5是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图6是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图7是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图8是本发明另一个实施例提供的待测硅光芯片自动化测试方法流程图；
图9是本发明另一个实施例提供的硅光芯片自动化测试系统的结构示意图；
图10是本发明另一个实施例提供的电子设备的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
本实施例提供了一种硅光芯片自动化测试系统、方法、电子设备及存储介质，其中硅光芯片自动化测试系统包括：源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收待测硅光芯片输出的电信号，并对待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；探针卡，与源测量模块连接，用于对源测量模块和待测硅光芯片之间的电信号进行传输；光耦合模块，用于向待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收待测硅光芯片输出的光信号，并对待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；移动组件；控制模块，用于输出驱动信号至移动组件，以使移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动探针卡以使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接，以及移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片进行耦合连接，还用于接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告。本发明实施例的方案，能够实现对待测硅光芯片的自动化测试，有效提高待测硅光芯片的测试效率，还能够提高测试结果准确性和一致性。
下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。
在一个实施例中，参照图1，图1为本发明实施例提供的硅光芯片自动化测试系统的示意图，硅光芯片自动化测试系统，用于对待测硅光芯片进行测量，包括：探针卡110、光耦合模块120、源测量模块130、移动组件140以及控制模块150，源测量模块130与探针卡110连接，控制模块150分别与源测量模块130、光耦合模块120以及移动组件140连接。
示例性的，源测量模块130可以用于向待测硅光芯片160输出测试电信号，以及接收待测硅光芯片160输出的电信号，并对待测硅光芯片160输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据。
示例性的，探针卡110可以用于对源测量模块130和待测硅光芯片160之间的电信号进行传输。
示例性的，光耦合模块120可以用于向待测硅光芯片160输出测试光信号，以及接收待测硅光芯片160输出的光信号，并对待测硅光芯片160输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据。
示例性的，移动组件140可以用于将待测硅光芯片160移动至测试工位，并移动探针卡110以使探针卡110与测试工位上的待测硅光芯片160连接，以及移动光耦合模块120以使光耦合模块120与待测硅光芯片160进行耦合连接。
示例性的，控制模块150可以用于接收源测量模块130发送的电信号测量数据和光耦合模块120发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告。
在一实施例中，光耦合模块120可以包括光输出设备、光传输设备以及光测量设备，光输出设备通过光传输设备与待测硅光芯片进行耦合连接，光测量设备通过光传输设备与待测硅光芯片进行耦合连接，光输出设备和光测量设备均与控制模块150连接。
需要说明的是，光输出设备可以是可调光源，可以是窄带光源，本发明实施例对其不作具体限定。
需要说明的是，光传输设备可以是光纤，本发明实施例对其不作唯一限定。
需要说明的是，光测量设备可以是光功率计，可以是光学检测仪，本发明实施例对其不作具体限定。
需要说明的是，探针卡110的结构根据被测的待测硅光芯片进行设置，本发明实施例对探针卡110的具体形式不作具体限定。例如：探针卡110具有体积小，测试稳定的特点，探针卡110上的全部探针可以同时有效地扎接在待测硅光芯片160上。
需要说明的是，源测量模块130可以包括多个具有电信号输出功能的源，和多个电信号测量功能的源，或者多个兼具备电信号输出和测量功能的源，本实施例对其不作具体限定。例如：源测量模块130可以是源表，可以是SMU(Source measure unit)板卡等。
示例性的，移动组件140可以包括第一移动模块、第二移动模块以及第三移动模块，其中第一移动模块可以用于将待测硅光芯片160移动至测试工位，可以用于将待测硅光芯片从测试工位进行转移；第二移动模块可以用于移动探针卡110以使探针卡110与测试工位上的待测硅光芯片160连接，可以用于移动探针卡以使探针卡与待测硅光芯片断开连接；第三移动模块可以用于移动光耦合模块120以使光耦合模块120与待测硅光芯片160进行耦合连接，可以用于移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片断开耦合连接。
需要说明的是，移动组件140的结构可以是多样的，能够实现探针卡110、光耦合模块120以及待测硅光芯片160的自动化连接的移动组件140的结构均属于本发明申请的保护范围。
示例性的，第一移动模块可以是机械夹爪，本实施例对其不作唯一限定。
示例性的，第二移动模块可以是六轴调节马达，本实施例对其不作唯一限定。
示例性的，第三移动模块可以是六轴调节马达，本实施例对其不作唯一限定。
示例性的，控制模块150可以包括主机以及通讯连接模块，主机可以通过通讯连接模块分别与源测量模块130、光耦合模以及移动组件140连接，从而对其连接的部件进行控制。
需要说明的是，主机可以是PC主机，可以是主机板卡，本发明实施例对其不作具体限定。
需要说明的是，通讯连接模块可以是网线，可以是RS232连接线，可以是RS485连接线，也可以是GPIB板卡，本发明实施例对其不作具体限定。
需要说明的是，控制模块150的结构可以是多样的，能够实现对源测量模块130、光耦合模以及移动组件140的控制的控制模块150结构均属于本发明申请的保护范围。
如图2所示，图2是一个实施例中待测硅光芯片自动化测试方法的流程图，该方法应用于硅光芯片自动化测试系统，在一实施例中，包括如下步骤：
步骤S210，输出驱动信号至移动组件，以使移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动探针卡以使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接，以及移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片进行耦合连接。
在一实施例中，当需要对待测硅光芯片进行测量时，可以向移动组件输出驱动信号，移动组件可以将待测硅光芯片移动至已经预设定的测试工位上，然后可以移动探针卡，使探针卡移近测试工位并与测试工位上的待测硅光芯片进行连接，可以移动光耦合模块，使光耦合模块靠近测试工位并与测试工位上的待测硅光芯片进行耦合连接，为下一步测量步骤做前期准备。
步骤S220，接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告。
在一实施例中在探针卡与待测硅光芯片连接，且光耦合模块与待测硅光芯片耦合连接完成后，可以通过控制源测量模块和光耦合模块对待测硅光芯片进行测量，在测量过程中，控制模块可以接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，然后根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告，整个测量过程全自动化完成，实现对待测硅光芯片的自动化测试，能够有效提高待测硅光芯片的测试效率。
示例性的，电信号测量数据可以包括第一电信号测量数据和第二电信号测量数据；
其中，第一电信号测量数据表征在非通光情况下对待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据；第二电信号测量数据表征在通光情况下对待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据。
需要说明的是，电信号测量数据可以是电流数据，可以是电压数据，本实施例对其不作具体限定。
参照图3，若移动组件包括第一移动模块、第二移动模块以及第三移动模块，其中第一移动模块用于将待测硅光芯片移动至测试工位；第二移动模块用于移动探针卡以使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接；第三移动模块用于移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片进行耦合连接，在一实施例中，步骤S210之前还包括：
步骤S310，输出第一驱动信号至第一移动模块，以使第一移动模块将待测硅光芯片移动至测试工位。
在一实施例中，可以对待测硅光芯片的测试工位的位置坐标进行设定，可以根据位置坐标输出第一驱动信号至第一移动模块，即控制第一移动模块将待测硅光芯片移动至测试工位，即将待测硅光芯片的位置进行确定，为后续与探针卡连接的步骤作前期准备。
步骤S320，输出第二驱动信号至第二移动模块，以使第二移动模块将探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接。
在一实施例中，可以根据待测硅光芯片的测试工位的位置坐标信息，输出第二驱动信号至第二移动模块，即控制第二移动模块将探针卡移动到与该位置信息对应的位置上，并将探针卡的全部探针对应扎接在待测硅光芯片上，从而使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片完成连接。
步骤S330，输出第三驱动信号至第三移动模块，以使第三移动模块将光耦合模块与待测硅光芯片进行耦合连接。
在一实施例中，可以根据待测硅光芯片的测试工位的位置坐标信息，输出第三驱动信号至第三移动模块，即控制第三移动模块将光耦合模块移动到与该位置信息对应的位置上，并将光耦合模块的光传输设备对准待测硅光芯片，从而使光耦合模块能够与测试工位上的待测硅光芯片进行耦合连接。
步骤S310至步骤S330，待测硅光芯片分别与探针卡和光耦合模块连接的过程全自动化完成，从而实现对待测硅光芯片的自动化测试，能够有效提高待测硅光芯片的测试效率。
参照图4，第一移动模块还用于将待测硅光芯片从测试工位进行转移；第二移动模块还用于移动探针卡以使探针卡与待测硅光芯片断开连接；第三移动模块还用于移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片断开耦合连接，在一实施例中，步骤S210中的接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据之后还包括：
步骤S410，输出第五驱动信号至第二移动模块，以使第二移动模块将探针卡与待测硅光芯片断开连接。
在一实施例中，当控制模块接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据之后，控制模块可以输出第五驱动信号至第二移动模块，以使第二移动模块将探针卡与待测硅光芯片断开连接，即控制第二移动模块将探针卡与已测试的待测硅光芯片脱离扎接关系。
步骤S420，输出第六驱动信号至第三移动模块，以使第三移动模块将光耦合模块与待测硅光芯片断开耦合连接。
在一实施例中，当控制模块接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据之后，控制模块可以输出第六驱动信号至第三移动模块，以使第三移动模块将光耦合模块与待测硅光芯片断开耦合连接，即控制第三移动模块将光耦合模块远离和/或偏离已测试的待测硅光芯片。
步骤S430，输出第四驱动信号至第一移动模块，以使第一移动模块将待测硅光芯片从测试工位进行转移。
在一实施例中，当探针卡、光耦合模块与已测试的待测硅光芯片断开连接之后，控制模块可以用于将待测硅光芯片从测试工位进行转移，即可以控制第三移动模块将已测试的待测硅光芯片离开测试工位并转移到已完成测试的硅光芯片的放置平台上。
需要说明的是，需要说明的是，控制模块分别向第一移动模块、第二移动模块和第三移动模块发出第四驱动信号、第五驱动信号和第六驱动信号的先后顺序可以根据实际情况设置，本实施例对其不作具体限定。
参照图5，若光耦合模块包括光输出设备、光传输设备和光测量设备，其中，光输出设备用于输出测试光信号；光传输设备用于将光输出设备输出的测试光信号传输至待测硅光芯片，以及接收待测硅光芯片输出的光信号，并将待测硅光芯片输出的光信号传输至光测量设备；光测量设备用于对待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据。在一实施例中，步骤S330之后包括但不限于有以下步骤：
步骤S510，控制光输出设备开启或者关闭。
在一实施例中，可以根据测量的要求，控制光输出设备进行开启、关闭，从而自动化实现对待测芯片的通光性能测试或者非通光性能测试。
步骤S520，当光输出设备关闭时，控制模块将接收到的电信号测量数据作为第一电信号测量数据。
在一实施例中，在光输出设备关闭的情况下，控制模块所接收到的电信号为在非通光情况下对待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的第一电信号测量数据，控制模块可以根据第一电信号测量数据生成并输出测试报告。
步骤S530，当光输出设备开启时，控制模块将接收到的电信号测量数据作为第二电信号测量数据。
在一实施例中，在光输出设备打开的情况下，控制模块所接收到的电信号为通光情况下对待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的第二电信号测量数据，控制模块可以根据第二电信号测量数据生成并输出测试报告。
参照图6，在一实施例中，步骤S320包括但不限于以下步骤：
步骤S610，输出第二驱动信号至第二移动模块，控制第二移动模块调节探针卡的位置和/或角度，以使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接。
在一实施例中，当获取探针卡与待测硅光芯片的连接要求，控制模块可以根据待测硅光芯片的测试工位的坐标位置输出第二驱动信号至第二移动模块，通过调节探针卡的位置和/或角度，使探针卡有效地扎接在待测硅光芯片上，从而自动化完成探针卡与待测硅光芯片的连接工作。
在一实施例中，若第一移动模块为机械夹爪，第二移动模块为第一六维调节马达，当获取探针卡与待测硅光芯片的连接要求，控制模块可以输出第一驱动信号至机械夹爪，机械夹爪可以根据第一驱动信号夹取待测硅光芯片并将待测硅光芯片放置在测试工位上，控制膜可以控制源测量单元对探针卡的电信号进行试检测，那么得到电信号试检测结果，控制模块可以根据测试工位的坐标位置以及电信号试检测结果输出第二驱动信号至第一六维调节马达，第一六维调节马达可以根据第二驱动信号调节探针卡的位置和/或角度，使探针卡有效地扎接在待测硅光芯片上，从而自动化完成探针卡与待测硅光芯片的连接工作。
需要说明的是，源测量单元对探针卡的电信号进行试检测过程可以是，源测量单元接收到的探针卡上某部分探针的电信号小于第一测试阈值，则需要对探针卡的位置和/或角度进行调整，直至探针卡上所有探针的电信号大于第一测试阈值为止。需要说明的是，第一测试阈值根据实际情况进行设置，本实施例对此不作具体限定。
参照图7，在一实施例中，步骤S330包括但不限于一下步骤：
步骤S710，输出第三驱动信号至第三移动模块，控制第三移动模块调节光耦合模块的位置和/或角度，以使光耦合模块与测试工位上的待测硅光芯片耦合连接。
在一实施例中，当获取光耦合模块与待测硅光芯片的连接要求，控制模块可以根据待测硅光芯片的测试工位的坐标位置输出第三驱动信号至第三移动模块，通过调节光耦合模块的位置和/或角度，使光耦合模块有效地扎接在待测硅光芯片上，从而自动化完成光耦合模块与待测硅光芯片的光耦连接工作。
在一实施例中，若第一移动模块为机械夹爪，第三移动模块为第二六维调节马达，光耦合模块包括光传输设备、光测量设备以及光输出设备，当获取探针卡与待测硅光芯片的连接要求，控制模块可以输出第一驱动信号至机械夹爪，机械夹爪可以根据第一驱动信号夹取待测硅光芯片并将待测硅光芯片放置在测试工位上，控制模块可以控制光输出设备通过光传输设备对待测硅光芯片输出第一光信号，待测硅光芯片接收到第一光信号后会向光传输设备发出第二光信号，控制光测量设备通过光传输设备对第二光信号进行试检测，得到光信号试检测结果，控制模块可以根据测试工位的坐标位置以及光信号试检测结果输出第三驱动信号至第二六维调节马达，第二六维调节马达可以根据第三驱动信号调节光传输设备的位置和/或角度，使光传输设备有效地与待测硅光芯片进行耦合连接，从而自动化完成光传输设备与待测硅光芯片的耦合连接工作。
需要说明的是，光测量设备对待测硅光芯片的光信号进行试检测过程可以是，光测量设备接收到的待测硅光芯片输出的第二光信号小于第二测试阈值，则需要对光传输设备的位置和/或角度进行调整，直至待测硅光芯片输出的第二光信号大于第二测试阈值为止。需要说明的是，第二测试阈值根据实际情况进行设置，本实施例对此不作具体限定。
需要说明的是，光输出设备通过光传输设备对待测硅光芯片输出第一光信号的功率和/或者波长等参数可以是根据待测硅光芯片预先设置，也可以是根据实际情况在测试过程中设置的，本实施例对其不作具体限定。
参照图8，图8是另一个实施例中待测硅光芯片自动化测试方法的流程图，该方法应用于图9的硅光芯片自动化测试系统，在一实施例中，硅光芯片自动化测试系统包括，探针卡110、光耦合模块(图中未标示)、源测量模块130、移动组件(图中未标示)以及控制模块150，源测量模块130与探针卡110连接，移动组件包括第一移动模块(图中未标示)、第二移动模块(图中未标示)以及第三移动模块(图中未标示)，光耦合模块包括光输出设备940、光传输设备950以及光测量设备960，控制模块150分别与源测量模块130、光输出设备940、光测量设备960、第一移动模块、第二移动模块以及第三移动模块连接，其中第一移动模块为机械夹爪910，第二移动模块为第一六维调节马达920，第三移动模块为第二六维调节马达930。则待测硅光芯片自动化测试方法可以包括如下步骤：
步骤S810，根据待测硅光芯片的位置坐标以及测试工位的位置坐标，输出第一驱动信号，控制机械夹爪夹取待测硅光芯片并放置在测试工位上。
步骤S820，根据测试工位的位置坐标，输出第二驱动信号，控制第一六维调节马达调节探针卡的位置和/或角度，使探针卡扎接在待测硅光芯片上。
步骤S830，关闭光输出设备的输出开关，并获取源测量模块输出第一电信号数据，第一电信号数据为源测量模块通过探针卡获取待测硅光芯片的电信号数据。
步骤S840，根据测试工位的位置坐标，输出第三驱动信号，控制第二六维调节马达调节光耦合模块的位置和/或角度，使光耦合模块与待测硅光芯片耦合连接。
步骤S850，打开光输出设备的输出开关，并分别获取源测量模块输出第二电信号数据和光测量设备输出的光信号数据，第二电信号数据为源测量模块通过探针卡在通光情况下获取待测硅光芯片的电信号数据。
步骤S860，分别向第二移动模块和第三移动模块输出第五驱动信号和第六驱动信号，以使探针卡和光耦合模块与已测试的待测硅光芯片断开连接。
步骤S870，向第一移动模块输出第四驱动信号，控制第一移动模块夹取并转移测试待测硅光芯片。
步骤S880，根据根据第一电信号测量数据、第二电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告。
本方法实施例中的每一个步骤在上述实施例已经说明，本实施例不作详细赘述，本实施例基于硅光自动化测试系统的方法步骤能够实现对待测硅光芯片的自动化测试，有效提高待测硅光芯片的测试效率。
本发明的另一个实施例还提供了一种电子设备1000，参照图10，电子设备1000包括存储器1020、处理器1010及存储在存储器1020上并可在处理器1010上运行的计算机程序，计算机程序被处理器1010执行时实现前述的任一项的待测硅光芯片自动化测试方法。电子设备1000通过本发明实施例中的测试方法对硅光芯片自动化测试系统进行控制，将待测硅光芯片移动至测试工位，移动探针卡以使探针卡与测试工位上的待测硅光芯片连接并移动光耦合模块以使光耦合模块与待测硅光芯片进行耦合连接；连接完成后，可以控制源测量模块和光耦合模块对待测硅光芯片进行测量，并接收源测量模块发送的电信号测量数据和光耦合模块发送的光信号测量数据，根据电信号测量数据和光信号测量数据输出测试报告。
本发明的另一实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个处理器1010或控制器执行，例如，被上述电子设备1000实施例中的一个处理器1010执行，可使得上述处理器1010执行上述实施例中的控制方法，例如，执行以上描述的图2中的方法步骤S210、图3中的方法步骤S310至S330、图4中的方法步骤S410至S430、图5中的方法步骤510至步骤S530、图6中的方法步骤S610，图7中的方法步骤S710、图8中的方法步骤S810至S880。
本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本发明权利要求所限定的范围内。

Claims (14)

1.一种硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，包括：
源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；
探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输；
光耦合模块，用于向所述待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；
移动组件；
控制模块，用于输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
所述控制模块还用于接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。
2.根据权利要求1所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述移动组件包括：
第一移动模块，用于将待测硅光芯片移动至测试工位；
第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接；
第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
所述控制模块输出驱动信号至移动组件，包括：
输出第一驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将待测硅光芯片移动至测试工位；
输出第二驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模块将所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接；
输出第三驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接。
3.根据权利要求2所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述移动组件还包括：
第一移动模块，用于将待测硅光芯片移离所述测试工位；
第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与所述待测硅光芯片断开连接；
第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片断开耦合连接；
所述控制模块输出驱动信号至移动组件，还包括：
输出第四驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将待测硅光芯片移离所述测试工位；
输出第五驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模块将所述探针卡与所述待测硅光芯片断开连接；
输出第六驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述光耦合模块与所述待测硅光芯片断开耦合连接。
4.根据权利要求1所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，
所述电信号测量数据包括第一电信号测量数据和第二电信号测量数据；
其中，所述第一电信号测量数据表征在非通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据；
所述第二电信号测量数据表征在通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据。
5.根据权利要求4所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述光耦合模块包括光输出设备、光传输设备和光测量设备；
其中，所述光输出设备用于输出测试光信号；所述光传输设备用于将所述光输出设备输出的测试光信号传输至所述待测硅光芯片，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并将所述待测硅光芯片输出的光信号传输至所述光测量设备；所述光测量设备用于对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据。
6.根据权利要求5所述的硅光芯片自动化测试系统，其特征在于，所述控制模块还用于控制所述光输出设备开启或者关闭；
当所述光输出设备关闭时，所述控制模块将接收到的电信号测量数据作为第一电信号测量数据；
当所述光输出设备开启时，所述控制模块将接收到的电信号测量数据作为第二电信号测量数据。
7.一种待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，应用于硅光芯片自动化测试系统，所述硅光芯片自动化测试系统包括：
源测量模块，用于向待测硅光芯片输出测试电信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的电信号，并对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量，得到电信号测量数据；
探针卡，与所述源测量模块连接，用于对所述源测量模块和所述待测硅光芯片之间的电信号进行传输；
光耦合模块，用于向所述待测硅光芯片输出测试光信号，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据；
移动组件；
所述方法包括：
输出驱动信号至所述移动组件，以使所述移动组将待测硅光芯片移动至测试工位，并移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接，以及移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
接收所述源测量模块发送的电信号测量数据和所述光耦合模块发送的光信号测量数据，根据所述电信号测量数据和所述光信号测量数据输出测试报告。
8.根据权利要求7所述的待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，所述移动组件包括：
第一移动模块，用于将待测硅光芯片移动至测试工位；
第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接；
第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接；
所述方法还包括：
输出第一驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将待测硅光芯片移动至测试工位；
输出第二驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模块将所述探针卡与所述测试工位上的所述待测硅光芯片连接；
输出第三驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述光耦合模块与所述待测硅光芯片进行耦合连接。
9.根据权利要求8所述的待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，所述移动组件还包括：
第一移动模块，用于将待测硅光芯片从测试工位进行转移；
第二移动模块，用于移动所述探针卡以使所述探针卡与所述待测硅光芯片断开连接；
第三移动模块，用于移动所述光耦合模块以使所述光耦合模块与所述待测硅光芯片断开耦合连接；
所述方法还包括：
输出第四驱动信号至所述第一移动模块，以使所述第一移动模块将待测硅光芯片从测试工位进行转移；
输出第五驱动信号至所述第二移动模块，以使所述第二移动模块将所述探针卡与所述待测硅光芯片断开连接；
输出第六驱动信号至所述第三移动模块，以使所述第三移动模块将所述光耦合模块与所述待测硅光芯片断开耦合连接。
10.根据权利要求7所述的待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，所述电信号测量数据包括第一电信号测量数据和第二电信号测量数据；
其中，所述第一电信号测量数据表征在非通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据；
所述第二电信号测量数据表征在通光情况下对所述待测硅光芯片输出的电信号进行测量所得的数据。
11.据权利要求10所述的待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，所述光耦合模块包括光输出设备、光传输设备和光测量设备；
其中，所述光输出设备用于输出测试光信号；所述光传输设备用于将所述光输出设备输出的测试光信号传输至所述待测硅光芯片，以及接收所述待测硅光芯片输出的光信号，并将所述待测硅光芯片输出的光信号传输至所述光测量设备；所述光测量设备用于对所述待测硅光芯片输出的光信号进行测量，得到光信号测量数据。
12.据权利要求11所述的待测硅光芯片自动化测试方法，其特征在于，还包括：
控制所述光输出设备开启或者关闭；
当所述光输出设备关闭时，所述控制模块将接收到的电信号测量数据作为第一电信号测量数据；
当所述光输出设备开启时，所述控制模块将接收到的电信号测量数据作为第二电信号测量数据。
13.一种电子设备，其特征在于，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求7至12中任一项所述的待测硅光芯片自动化测试方法。
14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有信息处理程序，所述信息处理程序被处理器执行时实现如权利要求7至12中任一项所述的待测硅光芯片自动化测试方法。
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