CN110006309B - 可移动调节的晶体测距检验装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了可移动调节的晶体测距检验装置，属于半导体加工领域；所要解决的技术问题是提供了一种结构简单，操作方便，测量准确，精度可靠，满足后续需求的可移动调节的晶体测距检验装置；解决该技术问题采用的技术方案为：可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座，底座上设置有切割板，切割板上设置有可滑动的U型座，U型座上方设置有支撑板，支撑板与U型座相互垂直，支撑板上设置有旋转杆，旋转杆与底座相互平行，旋转杆一端与支撑板相连，另一端设置有测距控制杆，测距控制杆与旋转杆相互垂直，测距控制杆一端与旋转杆相连，另一端设置有测距表；本发明可广泛应用于半导体加工领域。

Description

可移动调节的晶体测距检验装置
技术领域
本发明可移动调节的晶体测距检验装置，属于半导体加工技术领域。
背景技术
目前半导体及泛半导体材料被广泛的应用在工业、国防、科研、民用等领域，越来越多的被用在固体激光、红外窗口、半导体衬底片、发光二极管衬底片、精密耐磨轴承、3G手机面板、高档手表表面等诸多产品中，半导体由晶锭加工为衬底必须经过切割工作，目前，在切割中最多使用的是线切割，在进行线切割前必须将晶体粘接在切割底板上，衬底的偏向角度就决定了后续的切割偏差，这一步工序非常的关键，目前，主要的粘结后检测方法有角尺测量、上机后打表、定向仪检测等方法，这些方法有的不准确，这种操作繁琐影响生产效率，有的不利于后续的调整。
发明内容
本发明克服了现有技术存在的不足，提供了一种结构简单，操作方便，测量准确，精度可靠，满足后续需求的可移动调节的晶体测距检验装置。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座，底座上设置有切割板，切割板上设置有可滑动的U型座，U型座上方设置有支撑板，支撑板与U型座相互垂直，支撑板上设置有旋转杆，旋转杆与底座相互平行，旋转杆一端与支撑板相连，另一端设置有测距控制杆，测距控制杆与旋转杆相互垂直，测距控制杆一端与旋转杆相连，另一端设置有测距表。
所述的支撑板在支撑板与旋转杆相连的位置设置有轴承座，所述的轴承座内设置有轴承，所述的轴承与轴承座之间通过卡簧固定，所述的旋转杆设置在轴承中。
所述的测距控制杆为方形杆，所述的旋转杆在旋转杆与测距控制杆相连处设置有方孔，所述的测距控制杆通过方孔与旋转杆固定相连。
所述的测距表为千分表或百分表。
所述的U型座一侧设置有固定螺钉。
所述的轴承座外圈上均布有4个刻度。
所述的测距控制杆上设置有刻度。
本发明与现有技术相比具有以下有益效果：切割板上设置U型滑动座，通过滑动座在切割板上来回移动，可以方便的对不同厚度的晶体进行测量，确定不同的偏差，操作简单，使用方便，测量准确，测量效率高。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步的说明。
图1为本发明的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图中1为底座、2为切割板、3为U型座、4为支撑板、5为旋转杆、6为测距控制杆、7为测距表、8为晶体、9为轴承。
具体实施方式
如图1、图2所示，本发明可移动调节的晶体测距检验装置，包括底座1，底座1上设置有切割板2，切割板2上设置有可滑动的U型座3，U型座3上方设置有支撑板4，支撑板4与U型座3相互垂直，支撑板4上设置有旋转杆5，旋转杆5与底座1相互平行，旋转杆5一端与支撑板4相连，另一端设置有测距控制杆6，测距控制杆6与旋转杆5相互垂直，测距控制杆6一端与旋转杆4相连，另一端设置有测距表7，支撑板4在支撑板4与旋转杆5相连的位置设置有轴承座，所述的轴承座内设置有轴承9，所述的轴承9与轴承座之间通过卡簧固定，所述的旋转杆5设置在轴承9中，测距控制杆6为方形杆，所述的旋转杆5在旋转杆5与测距控制杆6相连处设置有方孔，所述的测距控制杆6通过方孔与旋转杆5固定相连，测距表7为千分表或百分表，U型座3一侧设置有固定螺钉，轴承座外圈上均布有4个刻度，测距控制杆6上设置有刻度。
本发明在使用时，将粘接有晶体的切割板放置在底座上，找到适合的距离，然后调整前后位置，将U型座紧固在切割板上，圆柱形旋转杆底部固定在支撑板上部的轴承中，旋转杆前部设置测距控制杆，测距控制杆前部设置有测距表，测距表为千分表或百分表，将表针接触晶体基准面，根据晶体尺寸调整测距杆长度，旋转测距控制杆至表盘指针指向水平刻度，清零测距表，然后旋转测距控制杆测量另一个水平刻度位置和两个竖直位置，分别记录测试数据，然后根据测量数据判断晶体横纵偏角方向，利用正弦公式计算出横纵偏向角度，根据算出的偏向角度、偏向方向，调整多线切割机工作，进行角度补偿，测量准确度高，使用简单，方便。
本发明的底座可以是普通底座，也可以是磁吸附底座或其他底座。
上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：包括底座（1），底座（1）上设置有切割板（2），切割板（2）上设置有可滑动的U型座（3），U型座（3）上方设置有支撑板（4），支撑板（4）与U型座（3）相互垂直，支撑板（4）上设置有旋转杆（5），旋转杆（5）与底座（1）相互平行，旋转杆（5）一端与支撑板（4）相连，另一端设置有测距控制杆（6），测距控制杆（6）与旋转杆（5）相互垂直，测距控制杆（6）一端与旋转杆（4）相连，另一端设置有测距表（7）；所述的支撑板（4）在支撑板（4）与旋转杆（5）相连的位置设置有轴承座，所述的轴承座内设置有轴承（9），所述的轴承（9）与轴承座之间通过卡簧固定，所述的旋转杆（5）设置在轴承（9）中；
将表针接触晶体基准面，根据晶体尺寸调整测距杆长度，旋转测距控制杆至表盘指针指向水平刻度，清零测距表，然后旋转测距控制杆测量另一个水平刻度位置和两个竖直位置，分别记录测试数据，然后根据测量数据判断晶体横纵偏角方向，利用正弦公式计算出横纵偏向角度。
2.根据权利要求1所述的可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：所述的测距控制杆（6）为方形杆，所述的旋转杆（5）在旋转杆（5）与测距控制杆（6）相连处设置有方孔，所述的测距控制杆（6）通过方孔与旋转杆（5）固定相连。
3.根据权利要求1所述的可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：所述的测距表（7）为千分表或百分表。
4.根据权利要求1所述的可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：所述的U型座（3）一侧设置有固定螺钉。
5.根据权利要求1所述的可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：所述的轴承座外圈上均布有4个刻度。
6.根据权利要求1所述的可移动调节的晶体测距检验装置，其特征在于：所述的测距控制杆（6）上设置有刻度。
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