CN109997046A - 电阻测量装置及电阻测量方法 - Google Patents
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Abstract
具备：电流供给部CS，用以将供给电流Io供给至作为各导电部P中的一者的供给侧导电部；电流引入部CM，用以将引入电流Ii自作为各导电部中的一者的引入侧导电部引入；供给侧电压检测部VM1，检测电压测量用导电部与供给侧导电部之间的电压、即供给侧电压V1，所述电压测量用导电部是与供给侧导电部及引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测部VM2，检测电压测量用导电部与引入侧导电部之间的电压、即引入侧电压V2；以及电阻计算部22，基于供给电流Io与供给侧电压V1而计算与供给侧导电部配对的连接部的电阻值，且基于引入电流Ii与引入侧电压V2而计算与引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
Description
技术领域
本发明涉及一种测量基板的电阻的电阻测量装置及电阻测量方法。
背景技术
自之前以来已知有如下基板检查装置：在将如形成于电路基板上的通孔那样自电路基板的其中一个面连续贯穿至另一个面者作为测量对象时，对该测量对象流通测量电流，并测量该测量对象所生成的电压，由此根据其电流值与电压值而测量该测量对象的电阻值(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2012-117991号公报
发明内容
且说，关于在内部具备以面状扩展的导体(以下，称为面状导体)的基板，有如下结构的基板：基板表面的焊盘、凸块、配线等导电部与面状导体沿基板的厚度方向电性连接。图7、图8为表示所述基板的一例的概念性示意图。
图7为表示作为在基板内层具备面状的内层图案IP的基板的一例的多层基板WB的概念性示意图。关于图7所示的多层基板WB，在其基板面BS上形成有焊盘或配线图案等导电部PA、导电部PB。导电部PA、导电部PB通过通孔或配线图案等连接部RA、连接部RB而与内层图案IP电性连接。在多层基板WB的例子中，内层图案IP相当于面状导体。
另外，作为基板的制造方法，有如下方法：将导电性的金属板作为基底并在此金属板的两面层叠形成印刷配线基板，自作为基底的金属板剥离所形成的基板，由此形成两片印刷配线基板。在所述基板的制造方法中，自作为基底的金属板剥离基板前的状态的基板(以下，称为中间基板)具有金属板夹持于两片基板中的形式。
图8为表示此中间基板B的一例的概念示意图。关于图8所示的中间基板B，在金属板MP的其中一个面上形成有基板WB1，在金属板MP的另一个面上形成有基板WB2。在基板WB1的基板面BS1上形成有焊盘或配线图案等导电部PA1、导电部PB1、···、导电部PZ1。在基板WB1的与金属板MP的接触面BS2上形成有焊盘或配线图案等导电部PA2、导电部PB2、···、导电部PZ2。金属板MP例如为厚度1mm～10mm左右的具有导电性的金属板。
导电部PA1～导电部PZ1通过通孔或配线图案等连接部RA～连接部RZ而与导电部PA2～导电部PZ2电性连接。导电部PA2～导电部PZ2与金属板MP密接导通，因此导电部PA1～导电部PZ1通过连接部RA～连接部RZ而与金属板MP电性连接。导电部PA1与连接部RA成对，导电部PB1与连接部RB成对，导电部与连接部分别成对。基板WB2与基板WB1同样地构成，因此省略其说明。在中间基板B的例子中，金属板MP相当于面状导体。
有时测量连接部RA～连接部RZ的电阻值Ra～电阻值Rz来作为多层基板WB或中间基板B等的检查。
图9为用以对测量图8所示的中间基板B的连接部RA、连接部RB的电阻值Ra、电阻值Rb的测量方法进行说明的说明图。为了测量连接部RA、连接部RB的电阻值Ra、电阻值Rb，而考虑到在导电部PA1与导电部PB1之间流通测量用电流I，并测量导电部PA1与导电部PB1之间所生成的电压V，而以V/I的形式计算出电阻值。此情况下，通过V/I而计算出的电阻值为Ra+Rb。
然而，具有如下要求：欲分别测量各连接部的电阻值而非两个部位的连接部的合计电阻值。
本发明的目的在于提供一种可分别测量被测量基板的各连接部的电阻的电阻测量装置及电阻测量方法，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与面状导体相向的基板面；以及导电部与连接部的配对，导电部设置于基板面上，连接部将其导电部与所述面状导体电性连接。
依据本发明的一方面的电阻测量装置为用以测量被测量基板的连接部的电阻的电阻测量装置，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，所述导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板具备三个以上该配对，且所述电阻测量装置具备：电流供给部，用以将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；电流引入部，用以将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；供给侧电压检测部，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测部，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及电阻计算部，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
另外，依据本发明的一方面的电阻测量方法为用以测量被测量基板的连接部的电阻的电阻测量方法，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，所述导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板具备三个以上该配对，且所述电阻测量方法包括：电流供给步骤，将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；电流引入步骤，将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；供给侧电压检测步骤，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测步骤，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及电阻计算步骤，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
附图说明
[图1]为概念性地表示使用本发明的一实施方式的电阻测量方法的电阻测量装置的构成的示意图。
[图2]为表示图1所示的测量部的电气构成的一例的方块图。
[图3]为表示图1所示的电阻测量装置的动作的一例的流程图。
[图4]为表示图1所示的电阻测量装置的动作的一例的流程图。
[图5]为用以说明图1所示的电阻测量装置的动作的说明图。
[图6]为用以说明图1所示的电阻测量装置的动作的说明图。
[图7]为表示作为在基板内层具备面状的内层图案的基板的一例的多层基板的概念性示意图。
[图8]为表示中间基板的一例的概念性示意图。
[图9]为用以对测量图8中所示的中间基板的电阻值的测量方法进行说明的说明图。
具体实施方式
以下，基于附图来对本发明的实施方式进行说明。再者，在各图中标注同一符号的构成表示同一构成，省略其说明。图1为概念性地表示使用本发明的一实施方式的电阻测量方法的电阻测量装置1的构成的示意图。图1所示的电阻测量装置1是用以测量作为测量对象的被测量基板的电阻的装置。电阻测量装置1也可为基于所测量的电阻值来判断被测量基板的良否的基板检查装置。
被测量基板例如为中间基板或多层基板，也可为半导体封装用封装基板、膜载体、印刷配线基板、挠性基板、陶瓷多层配线基板、液晶显示器或等离子体显示器用的电极板、以及制造这些基板的过程的中间基板。图7所示的多层基板WB及图8所示的中间基板B相当于被测量基板的一例。图1中，示出了将中间基板B作为被测量基板而安装于电阻测量装置1中的例子。导电部PA1、导电部PB1、···、导电部PZ1设置为任意的个数。以下，将导电部PA1、导电部PB1、···、导电部PZ1总称为导电部P。
图1所示的电阻测量装置1具有框体112。在框体112的内部空间主要设置有基板固定装置110、测量部121、测量部122、测量部移动机构125及控制部20。基板固定装置110是以将作为测量对象的中间基板B固定于规定位置的方式构成。
测量部121位于被固定于基板固定装置110上的中间基板B的上方。测量部122位于被固定于基板固定装置110上的中间基板B的下方。测量部121、测量部122具备用以使探针与形成于中间基板B上的导电部P接触的测量夹具4U、测量夹具4L。
在测量夹具4U、测量夹具4L中安装有多个探针Pr。测量夹具4U、测量夹具4L是以与作为形成于中间基板B的表面上的测量对象的导电部P的配置对应的方式配置、保持多个探针Pr。测量部移动机构125根据来自控制部20的控制信号而使测量部121、测量部122在框体112内适当移动，并使测量夹具4U、测量夹具4L的探针Pr与中间基板B的各导电部P接触。
再者，电阻测量装置1也可仅具备测量部121、测量部122中的任一者。而且，电阻测量装置1也可通过任一测量部而使被测量基板表里翻转来进行其两面的测量。
控制部20例如具备执行规定的运算处理的中央处理器(Central ProcessingUnit，CPU)、暂时存储数据的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、存储规定的控制程序的只读存储器(Read Only Memory，ROM)或硬盘驱动器(Hard Disk Drive，HDD)等存储部、以及这些的周边电路等而构成。而且，控制部20例如通过执行存储于存储部中的控制程序而作为导电部选择部21及电阻计算部22发挥功能。
图2为表示图1所示的测量部121的电气构成的一例的方块图。再者，测量部122与测量部121同样地构成，因此省略其说明。图2所示的测量部121具备多个测量区块M1～测量区块Mn(n为自然数)、扫描部31及多个探针Pr。测量区块M1～测量区块Mn相当于组的一例。测量区块M1～测量区块Mn分别具备电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1及引入侧电压检测部VM2。
扫描部31例如是使用晶体管或继电器开关等开关元件而构成的切换电路。扫描部31具备n组用以对中间基板B供给电阻测量用电流I的电流端子+F、电流端子-F、以及用以检测通过电流I而在中间基板B的导电部P间生成的电压的电压检测端子+S1、电压检测端子-S1、电压检测端子+S2、电压检测端子-S2，且具备任意个数连接于电路接地的接地端子G。另外，多个探针Pr电性连接于扫描部31。扫描部31根据来自控制部20的控制信号切换电流端子+F、电流端子-F、电压检测端子+S1、电压检测端子-S1、电压检测端子+S2、电压检测端子-S2及接地端子G与多个探针Pr之间的连接关系。
关于电流供给部CS，其输出端子的一端连接于电路接地，另一端连接于电流端子+F。电流供给部CS是根据来自控制部20的控制信号而将预先设定的供给电流Io供给至电流端子+F的恒流电路。
关于电流引入部CM，其一端连接于电流端子-F，另一端连接于电路接地。电流引入部CM是根据来自控制部20的控制信号而将预先设定的引入电流Ii自电流端子-F引入至电路接地的恒流电路。
有时在各导电部P的表面通过氧化而生成氧化膜。若在导电部P的表面生成氧化膜，则与探针Pr的接触电阻增大，因此电阻测量的精度下降。此种氧化膜可通过流通规定的氧化膜去除电流值以上的电流而加以去除。氧化膜去除电流值例如为20mA。对于探针Pr而言，以可不使其探针受损而流通的电流值的上限值的形式规定额定电流值。探针Pr的额定电流值例如为未满40mA的电流值，例如为30mA。
引入电流Ii及供给电流Io例如设定为20mA以上且30mA以下。由此，可不使探针Pr受损，且去除导电部P的表面的氧化膜并提高电阻测量的精度。
自测量区块M1～测量区块Mn的各电流供给部CS供给的供给电流Io的合计、与通过测量区块M1～测量区块Mn的各电流引入部CM而引入的引入电流Ii的合计优选为大致相等。若各供给电流Io的合计与各引入电流Ii的合计大致相等，则自n个电流供给部CS供给至中间基板B的电流的大致全部通过n个电流引入部CM而自中间基板B引出，因此可抑制漏电流自中间基板B流向外部。
另外，各供给电流Io与各引入电流Ii更优选为彼此大致相等。若各供给电流Io与各引入电流Ii彼此大致相等，则在中间基板B的各部中连接部彼此间流通的电流得以均等化，结果金属板MP的电位得以稳定化。其结果为，电阻测量精度提高。
关于供给侧电压检测部VM1，其一端连接于电压检测端子+S1，另一端连接于电压检测端子-S1。供给侧电压检测部VM1是测量电压检测端子+S1、电压检测端子-S1间的电压，并将其电压值作为供给侧电压V1而输送至控制部20的电压检测电路。
关于引入侧电压检测部VM2，其一端连接于电压检测端子+S2，另一端连接于电压检测端子-S2。引入侧电压检测部VM2是测量电压检测端子+S2、电压检测端子-S2间的电压，并将其电压值作为引入侧电压V2而输送至控制部20的电压检测电路。
扫描部31可根据来自控制部20的控制信号而将接地端子G与测量区块M1～测量区块Mn的电流端子+F、电流端子-F以及电压检测端子+S1、电压检测端子-S1、电压检测端子+S2、电压检测端子-S2导通连接于任意的探针Pr。由此，扫描部31可根据来自控制部20的控制信号而在探针Pr所接触的任意的导体部间流通电流，并通过供给侧电压检测部VM1及引入侧电压检测部VM2测量在任意的导体部间生成的电压，可使任意的导体部连接于电路接地。扫描部31相当于接地部的一例。
导电部选择部21自探针Pr所接触的导电部P中选择对应于测量区块M1～测量区块Mn的n个供给侧导电部、n个引入侧导电部、n个(或2n个)电压测量用导电部、以及任意个数的接地用导电部。与被选择作为供给侧导电部及引入侧导电部的导电部P配对的连接部的电阻值是通过电阻计算部22而计算出。因此，导电部选择部21通过依次选择与尚未计算出电阻值的连接部配对的新的导电部P来作为供给侧导电部及引入侧导电部，最终对欲测量电阻值的所有的连接部的电阻值进行测量。
导电部选择部21通过扫描部31而使与供给侧导电部接触的探针Pr和电流供给部CS(电流端子+F)连接，使与引入侧导电部接触的探针Pr和电流引入部CM(电流端子-F)连接，使与供给侧导电部接触的探针Pr和供给侧电压检测部VM1的一端(电压检测端子+S1)连接，使与电压测量用导电部接触的探针Pr和供给侧电压检测部VM1的另一端(电压检测端子-S1)连接，使与电压测量用导电部接触的探针Pr和引入侧电压检测部VM2的一端(电压检测端子+S2)连接，使与引入侧导电部接触的探针Pr和引入侧电压检测部VM2的另一端(电压检测端子-S2)连接。
由此，导电部选择部21通过电流供给部CS及电流引入部CM而使电流经由金属板MP流通至供给侧导电部与引入侧导电部之间，通过供给侧电压检测部VM1而检测供给侧导电部与电压测量用导电部之间的供给侧电压V1，通过引入侧电压检测部VM2而检测引入侧导电部与电压测量用导电部之间的引入侧电压V2。
电阻计算部22对应于测量区块M1～测量区块Mn并基于各测量区块的供给电流Io与供给侧电压V1而计算与各测量区块的供给侧导电部配对的连接部的电阻值。另外，电阻计算部22对应于测量区块M1～测量区块Mn并基于各测量区块的引入电流Ii与引入侧电压V2而计算与各测量区块的引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
其次，对所述电阻测量装置1的动作进行说明。以被测量基板为中间基板B的情况为例来说明使用测量部121而进行基板WB1的电阻测量的电阻测量方法。使用测量部122而进行基板WB2的电阻测量的情况，与使用测量部121而进行基板WB1的电阻测量的情况相同，因此省略其说明。
图3、图4为表示使用本发明的一实施方式的电阻测量方法的电阻测量装置1的动作的一例的流程图。图5、图6为用以说明图1所示的电阻测量装置1的动作的说明图。图5、图6所示的说明图是对进行中间基板B的测量的情况进行例示。图5、图6中，为了便于说明而省略扫描部31的记载。
首先，控制部20通过测量部移动机构125而使测量部121移动，并使测量夹具4U的探针Pr与固定于基板固定装置110上的中间基板B接触(步骤S1)。图5、图6所示的例子中，例示了通过所谓的四端子测量法而进行电阻测量的情况，在各导电部P上各接触两个探针Pr。
再者，电阻测量装置1并不限定于通过四端子测量法进行电阻测量的例子，也可设为如下构成：使探针Pr逐个与各导电部接触，并利用一个探针Pr而兼用作电流供给与电压测量。
其次，导电部选择部21自探针Pr所接触的导电部P中选择接地用导电部，进而选择对应于测量区块M1～测量区块Mn的n个供给侧导电部、n个引入侧导电部、n个电压测量用导电部(步骤S2：导电部选择步骤)。
可对应于一个测量区块而测量两个部位的连接部的电阻值，因此在作为测量对象的连接部的个数未满2n个的情况下，只要根据作为测量对象的连接部的个数而选择供给侧导电部、引入侧导电部及电压测量用导电部即可。接地用导电部只要选择至少一个即可，也可选择多个。
导电部选择部21通过扫描部31而使所选择的供给侧导电部、引入侧导电部及电压测量用导电部与测量区块M1～测量区块Mn的电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1及引入侧电压检测部VM2加以连接，使接地用导电部与电路接地加以连接。
图5为表示所选择的供给侧导电部、引入侧导电部、电压测量用导电部及接地用导电部与电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1、引入侧电压检测部VM2及电路接地的连接关系的一例的说明图。
图5所示的例子中，对应于测量区块M1，选择导电部PA1作为供给侧导电部，选择导电部PC1作为引入侧导电部，选择导电部PB1作为电压测量用导电部。对应于测量区块M2，选择导电部PD1作为供给侧导电部，选择导电部PF1作为引入侧导电部，选择导电部PE1作为电压测量用导电部。以下，关于其他导电部P，也适当选择供给侧导电部、引入侧导电部、电压测量用导电部及接地用导电部。选择导电部PZ1作为接地用导电部。
其次，控制部20使供给电流Io自测量区块M1～测量区块Mn的电流供给部CS供给至各供给侧导电部(步骤S3：电流供给步骤)。在电流供给步骤中，例如将电流计与电流供给部CS串联连接，并测量实际上自电流供给部CS供给至供给侧导电部的电流作为供给电流Io，通过所述电流计而测量的供给电流Io可在后述的步骤S7的电阻计算步骤中使用。
其次，控制部20通过测量区块M1～测量区块Mn的电流引入部CM而将引入电流Ii自各引入侧导电部引入(步骤S4：电流引入步骤)。在电流引入步骤中，例如将电流计与电流引入部CM串联连接，并测量实际上通过电流引入部CM而自引入侧导电部引入的电流作为引入电流Ii，通过此电流计而测量的引入电流Ii可在后述的步骤S7的电阻计算步骤中使用。
其次，在测量区块M1～测量区块Mn中，通过供给侧电压检测部VM1而检测供给侧导电部与电压测量用导电部之间的供给侧电压V1(步骤S5：供给侧电压检测步骤)。
此情况下，如根据图5中虚线所示的电流路径所明确那样，在与对应于测量区块M1～测量区块Mn的电压测量用导电部即导电部PB1、导电部PE1、···、导电部PW1配对的连接部RB、连接部RE、···、连接部RW中不流通电流，因此在此部位不会生成电压。其结果为，在通过各供给侧电压检测部VM1而测量的各供给侧电压V1中不包含在连接部RB、连接部RE、···、连接部RW中生成的电压。因此，各供给侧电压V1大致等于通过在与对应于测量区块M1～测量区块Mn的供给侧导电部PA1、供给侧导电部PD1、···、供给侧导电部PV1配对的连接部RA、连接部RD、···、连接部RV中流通供给电流Io而生成的电压。
其次，在测量区块M1～测量区块Mn中，通过引入侧电压检测部VM2而检测引入侧导电部与电压测量用导电部之间的引入侧电压V2(步骤S6：引入侧电压检测步骤)。
此情况下，如根据图5中虚线所示的电流路径所明确那样，在与对应于测量区块M1～测量区块Mn的电压测量用导电部即导电部PB1、导电部PE1、···、导电部PW1配对的连接部RB、连接部RE、···、连接部RW中不流通电流，因此在此部位不会生成电压。其结果为，通过各引入侧电压检测部VM2而测量的各引入侧电压V2不包含在连接部RB、连接部RE、···、连接部RW中生成的电压。因此，各引入侧电压V2大致等于通过在与对应于测量区块M1～测量区块Mn的引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1配对的连接部RC、连接部RF、···、连接部RX中流通引入电流Ii而生成的电压。
其次，基于对应于测量区块M1～测量区块Mn而检测出的供给侧电压V1及引入侧电压V2、与引入电流Ii及供给电流Io，通过电阻计算部22并基于下述式(1)、式(2)而计算出与对应于测量区块M1～测量区块Mn的供给侧导电部配对的连接部的电阻值Ro、以及与引入侧导电部配对的连接部的电阻值Ri(步骤S7：电阻计算步骤)。
与供给侧导电部配对的连接部的电阻值Ro＝V1/Io···(1)
与引入侧导电部配对的连接部的电阻值Ri＝V2/Ii···(2)
图5所示的例子中，计算出连接部RA、连接部RD、···、连接部RV的电阻值Ra、电阻值Rd、···、电阻值Rv作为电阻值Ro，计算出连接部RC、连接部RF、···、连接部RX的电阻值Rc、电阻值Rf、···、电阻值Rx作为电阻值Ri。
由此，可分别测量连接部RA、连接部RC、连接部RD、连接部RF、···、连接部RV、连接部RX的电阻值Ra、电阻值Rc、电阻值Rd、电阻值Rf、···、电阻值Rv、电阻值Rx。此情况下，各测量区块M1～测量区块Mn中可分别进行各两个部位的电压检测。因此，关于测量区块的数n的二倍的连接部，可同时进行用以电阻测量的电压检测，因此可缩短电阻测量时间。
另外，供给电流Io及引入电流Ii设为氧化膜去除电流值以上且探针Pr的额定电流值以下的电流值，因此可不使探针Pr受损且去除各导电部P表面的氧化膜。其结果为，可提高各连接部的电阻测量精度。
图5中，假设在不设置电流引入部CM而引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1直接连接于电路接地的情况下，测量区块M1～测量区块Mn的电流供给部CS与金属板MP并联连接，另外引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1也与金属板MP并联连接。
因此，自测量区块M1～测量区块Mn的电流供给部CS供给的电流是根据自各电流供给部CS经由引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1而到达电路接地的电流路径的电阻值而进行分配，流经引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1的电流产生偏差。
其结果为，流经引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1的电流有超过探针Pr的额定电流值，或者未满氧化膜去除电流值之虞。与流通的电流超过额定电流值的引入侧导电部接触的探针Pr受损，且在流通的电流未满氧化膜去除电流值的引入侧导电部中氧化膜未经去除，因此与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值的计算精度下降。
另一方面，根据电阻测量装置1，流经引入侧导电部PC1、引入侧导电部PF1、···、引入侧导电部PX1的电流通过各电流供给部CS而设为氧化膜去除电流值以上且探针Pr的额定电流值以下，因此可不使探针Pr受损而提高各连接部的电阻测量精度。
另外，假设在接地用导电部PZ1未连接于电路接地的情况下，金属板MP经由电流供给部CS或电流引入部CM的内部阻抗而连接于电路接地，金属板MP的电位变得不稳定。若金属板MP的电位变得不稳定，则利用供给侧电压检测部VM1及引入侧电压检测部VM2而进行的电压测量变得不稳定，供给侧电压V1及引入侧电压V2的测量精度下降，结果有各连接部的电阻值的计算精度下降之虞。
另一方面，根据电阻测量装置1，接地用导电部PZ1通过扫描部31(接地部)而连接于电路接地，金属板MP经由低电阻的连接部RZ而连接于电路接地，因此金属板MP的电位得以稳定化。其结果为，供给侧电压V1及引入侧电压V2的测量精度提高，且各连接部的电阻值的计算精度提高。
其次，导电部选择部21确认作为全部测量对象的连接部RA～连接部RZ的电阻值是否计算结束(步骤S11)。而且，若作为全部测量对象的连接部RA～连接部RZ的电阻值已经计算结束(在步骤S11中为是(YES))，则导电部选择部21结束处理。
另一方面，若残留有尚未计算出电阻值的连接部(在步骤S11中为否(NO))，则导电部选择部21自和探针Pr接触且与未计算出电阻值的连接部配对的导电部中重新选择与测量区块M1～测量区块Mn对应的n个供给侧导电部及n个引入侧导电部，进而自重新选择的导电部以外的导电部中重新选择接地用导电部及与测量区块M1～测量区块Mn对应的n个电压测量用导电部(步骤S12)。
而且，导电部选择部21通过扫描部31而使重新选择的供给侧导电部、引入侧导电部及电压测量用导电部与测量区块M1～测量区块Mn的电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1及引入侧电压检测部VM2加以连接，使重新选择的接地用导电部与电路接地加以连接，并再次重复进行步骤S3以后的处理。
图6为表示重新选择的供给侧导电部、引入侧导电部、电压测量用导电部及接地用导电部与电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1、引入侧电压检测部VM2及电路接地的连接关系的一例的说明图。
图6所示的例子中，对应于测量区块M1，选择导电部PB1作为供给侧导电部，选择导电部PE1作为引入侧导电部，选择导电部PC1与导电部PD1作为电压测量用导电部。如此，可将多个导电部设为电压测量用导电部。
另外，对应于测量区块Mn，选择导电部PW1作为供给侧导电部，选择导电部PZ1作为引入侧导电部，选择导电部PX1作为电压测量用导电部。以下，关于其他导电部P，也适当选择供给侧导电部、引入侧导电部、电压测量用导电部及接地用导电部。选择导电部PA1作为接地用导电部。
图6所示的例子中，在步骤S2中设为电压测量用导电部或接地用导电部，将未进行电阻测量的导电部PB1、导电部PE1、导电部PW1、导电部PZ1设为供给侧导电部或引入侧导电部，测量与导电部PB1、导电部PE1、导电部PW1、导电部PZ1配对的连接部的电阻值。
以下，基于重新选择的供给侧导电部、引入侧导电部及电压测量用导电部而重复进行步骤S3～步骤S11的处理，最终测量作为全部测量对象的连接部的电阻值。
以上，根据步骤S1～步骤S12的处理，可分别测量中间基板B等被测量基板的连接部RA～连接部RZ的电阻值Ra～电阻值Rz，所述中间基板B具有：以面状扩展的导电性的中间基板B等的面状导体；与面状导体相向的基板面BS1；以及导电部PA1～导电部PZ1与连接部RA～连接部RZ的配对，导电部PA1～导电部PZ1设置于基板面BS1上，连接部RA～连接部RZ使其导电部PA1～导电部PZ1与面状导体电性连接。
再者，测量区块的个数也可为一个。测量区块的个数即便为一个，也可分别测量与所述测量区块对应的两个部位的连接部的电阻。另外，可不设置接地用导电部，扫描部31也可不使接地用导电部与电路接地连接。
另外，示出了以与被检查基板的导电部的配置对应的方式配置有多个探针Pr的例子，也可设为如下构成：通过移动式的、所谓飞针(flying probe)而使电流供给部CS、电流引入部CM、供给侧电压检测部VM1、引入侧电压检测部VM2及电路接地与导电部电性连接。
依据本发明的一方面的电阻测量装置为用以测量被测量基板的连接部的电阻的电阻测量装置，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板具备三个以上该配对，且所述电阻测量装置具备：电流供给部，用以将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；电流引入部，用以将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；供给侧电压检测部，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测部，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及电阻计算部，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
根据所述构成，通过电流供给部而将供给电流供给至供给侧导电部，通过电流引入部而将引入电流自引入侧导电部引入，结果在供给侧导电部、与供给侧导电部配对的连接部、面状导体、与引入侧导电部配对的连接部以及引入侧导电部中流通电流。然而，在与电压测量用导电部配对的连接部中未流通电流，因此在所述连接部中未生成电压，故电压测量用导电部与供给侧导电部之间的电压、即供给侧电压包含在与供给侧导电部配对的连接部中生成的电压，不包含其他连接部中生成的电压。其结果为，电阻计算部基于供给电流与供给侧电压而计算出的电阻值和与供给侧导电部配对的连接部的电阻值大致相等。同样地，电压测量用导电部与引入侧导电部之间的电压、即引入侧电压包含在与引入侧导电部配对的连接部中生成的电压，不包含其他连接部中生成的电压。其结果为，电阻计算部基于引入电流与引入侧电压而计算出的电阻值和与引入侧导电部配对的连接部的电阻值大致相等。由此，可分别测量与供给侧导电部配对的连接部的电阻值、以及与引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
另外，优选为：具备多组包含所述电流供给部、所述电流引入部、所述供给侧电压检测部及所述引入侧电压检测部的组，分别对应于所述组而设定所述供给侧导电部、所述引入侧导电部及所述电压测量用导电部，所述电阻计算部基于对应于所述各组而检测出的所述供给电流及所述供给侧电压而计算与对应于所述各组的所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于对应于所述各组而检测出的所述引入电流及所述引入侧电压而计算与对应于所述各组的所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
根据所述构成，可同时执行与每组的供给侧导电部配对的连接部的电阻值测量以及与引入侧导电部配对的连接部的电阻值测量，因此可缩短电阻测量时间。
另外，优选为对应于所述各组的所述供给电流的合计与对应于所述各组的引入电流的合计实质上相等。
根据所述构成，自各组的电流供给部供给至被测量基板的电流大致全部通过各组的电流引入部而自被测量基板引出，因此可抑制漏电流自被测量基板流向外部。
另外，优选为所述供给电流与所述引入电流彼此实质上相等。
根据所述构成，在被测量基板的各部中连接部彼此间流通的电流得以均等化，结果面状导体的电位得以稳定化。其结果为，电阻测量精度提高。
另外，优选为：具备探针，所述探针用于为了进行利用所述电流供给部而进行的电流供给、利用所述电流引入部而进行的电流引入、利用所述供给侧电压检测部而进行的电压检测、以及利用所述引入侧电压检测部而进行的电压检测而与所述各导电部接触的探针，所述供给电流及所述引入电流被设定为用以去除所述各导电部的表面生成的氧化膜的氧化膜去除电流值以上且所述探针的额定电流值以下。
根据所述构成，在各探针中流通用以去除氧化膜的氧化膜去除电流值以上且探针的额定电流值以下的电流，因此可不使探针受损且去除导电部的表面的氧化膜并提高电阻测量的精度。
另外，优选为还包括将接地用导电部连接于电路而接地的接地部，所述各导电部中，所述接地用导电部与所述供给侧导电部、所述引入侧导电部及所述电压测量用导电部不同。
根据所述构成，接地用导电部通过接地部而连接于电路接地，面状导体经由连接部而连接于电路接地，因此面状导体的电位得以稳定化。其结果为，供给侧电压及引入侧电压的测量精度提高，且各连接部的电阻值的计算精度提高。
另外，依据本发明的一方面的电阻测量方法为用以测量被测量基板的连接部的电阻的电阻测量方法，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，所述导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板具备三个以上该配对，且所述电阻测量方法包括：电流供给步骤，将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；电流引入步骤，将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；供给侧电压检测步骤，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；引入侧电压检测步骤，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及电阻计算步骤，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
根据所述构成，在电流供给步骤中将供给电流供给至供给侧导电部，在电流引入步骤中将引入电流自引入侧导电部引入，结果在供给侧导电部、与供给侧导电部配对的连接部、面状导体、与引入侧导电部配对的连接部以及引入侧导电部中流通电流。然而，在与电压测量用导电部配对的连接部中未流通电流，因此在所述连接部中未生成电压，故电压测量用导电部与供给侧导电部之间的电压、即供给侧电压包含在与供给侧导电部配对的连接部中生成的电压，不包含其他连接部中生成的电压。其结果为，在电阻计算步骤中基于供给电流与供给侧电压而计算出的电阻值和与供给侧导电部配对的连接部的电阻值大致相等。同样地，电压测量用导电部与引入侧导电部之间的电压、即引入侧电压包含在与引入侧导电部配对的连接部中生成的电压，不包含其他连接部中生成的电压。其结果为，在电阻计算步骤中基于引入电流与引入侧电压而计算出的电阻值和与引入侧导电部配对的连接部的电阻值大致相等。由此，可分别测量与供给侧导电部配对的连接部的电阻值、以及与引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
所述构成的电阻测量装置及电阻测量方法可分别测量被测量基板的连接部的电阻，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与面状导体相向的基板面；以及导电部与连接部的配对，导电部设置于基板面上，连接部将其导电部与面状导体电性连接。
本申请以2016年12月1日提出申请的日本专利申请特愿2016-233893为基础，且本申请包含其内容。再者，用以实施发明的实施方式的项目中所实施的具体的实施方式及实施例只是使本发明的技术内容变得明确，本发明不应仅限定于所述具体例来狭义地解释。
符号的说明
1：电阻测量装置
4U、4L：测量夹具
20：控制部
21：导电部选择部
22：电阻计算部
31：扫描部
110：基板固定装置
112：框体
121、122：测量部
125：测量部移动机构
B：中间基板(被测量基板)
BS、BS1：基板面
BS2：接触面
CM：电流引入部
CS：电流供给部
G：接地端子
Ii：引入电流
Io：供给电流
IP：内层图案(面状导体)
M1～Mn：测量区块(组)
MP：金属板(面状导体)
P、PA1～PZ1：导电部
Pr：探针
RA～RZ：连接部
Ra～Rz：电阻值
V1：供给侧电压
V2：引入侧电压
VM1：供给侧电压检测部
VM2：引入侧电压检测部
WB：多层基板(被测量基板)
WB1、WB2：基板
Claims (7)
1.一种电阻测量装置，用以测量被测量基板的连接部的电阻，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，所述导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板具备三个以上该配对，且所述电阻测量装置包括：
电流供给部，用以将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；
电流引入部，用以将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；
供给侧电压检测部，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；
引入侧电压检测部，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及
电阻计算部，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
2.根据权利要求1所述的电阻测量装置，包括多组包含所述电流供给部、所述电流引入部、所述供给侧电压检测部及所述引入侧电压检测部的组，
分别对应于所述组而设定所述供给侧导电部、所述引入侧导电部及所述电压测量用导电部，
所述电阻计算部基于对应于所述各组而检测出的所述供给电流及所述供给侧电压而计算与对应于所述各组的所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于对应于所述各组而检测出的所述引入电流及所述引入侧电压而计算与对应于所述各组的所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
3.根据权利要求2所述的电阻测量装置，其中对应于所述各组的所述供给电流的合计与对应于所述各组的引入电流的合计实质上相等。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电阻测量装置，其中所述供给电流与所述引入电流彼此实质上相等。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电阻测量装置，包括探针，所述探针用于为了进行利用所述电流供给部而进行的电流供给、利用所述电流引入部而进行的电流引入、利用所述供给侧电压检测部而进行的电压检测、以及利用所述引入侧电压检测部而进行的电压检测而与所述各导电部接触，
所述供给电流及所述引入电流被设定为用以去除所述各导电部的表面生成的氧化膜的氧化膜去除电流值以上且所述探针的额定电流值以下。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电阻测量装置，还包括将接地用导电部连接于电路而接地的接地部，所述各导电部中，所述接地用导电部与所述供给侧导电部、所述引入侧导电部及所述电压测量用导电部不同。
7.一种电阻测量方法，用以测量被测量基板的连接部的电阻，所述被测量基板具有：以面状扩展的导电性的面状导体；与所述面状导体相向的基板面；以及导电部与所述连接部的配对，所述导电部设置于所述基板面上，所述连接部将其导电部与所述面状导体电性连接，并且所述被测量基板包括三个以上该配对，且所述电阻测量方法包括：
电流供给步骤，将预先设定的供给电流供给至作为所述三个以上导电部中的一者的供给侧导电部；
电流引入步骤，将预先设定的引入电流自作为所述各导电部中的一者而与所述供给侧导电部不同的引入侧导电部引入；
供给侧电压检测步骤，检测作为电压测量用导电部与所述供给侧导电部之间的电压的供给侧电压，所述电压测量用导电部是与所述各导电部中的所述供给侧导电部及所述引入侧导电部不同的导电部；
引入侧电压检测步骤，检测作为所述电压测量用导电部与所述引入侧导电部之间的电压的引入侧电压；以及
电阻计算步骤，基于所述供给电流与所述供给侧电压而计算与所述供给侧导电部配对的连接部的电阻值，并基于所述引入电流与所述引入侧电压而计算与所述引入侧导电部配对的连接部的电阻值。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111208353A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-29 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种cog模组的ito+pin电阻的检测电路及检测方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117074785B (zh) * | 2023-10-12 | 2023-12-22 | 福建省志骐电子科技有限公司 | 一种精度高的电阻阻值检测设备 |
Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004101453A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 特性測定方法及び装置 |
| JP2006047172A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法 |
| CN1996028A (zh) * | 2005-12-28 | 2007-07-11 | 日本电产丽德株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
| JP2012117991A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2013051355A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Fujikura Ltd | 貫通配線の検査方法、貫通配線基板の製造方法 |
| US20140327459A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate of electronic device, electronic device including the same, and measuring method of resistance at connection portion |
| CN104238849A (zh) * | 2013-06-07 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 检查装置、检查装置的校正方法及检查方法 |
| US9013197B2 (en) * | 2012-07-18 | 2015-04-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same |
| US20150168531A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Mpi Corporation | Calibration plate |
| CN104950182A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法 |
| CN107076790A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-08-18 | 日本电产理德股份有限公司 | 基板检查装置及基板检查方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20050115297A (ko) * | 2003-03-26 | 2005-12-07 | 제이에스알 가부시끼가이샤 | 전기 저항 측정용 커넥터, 전기 저항 측정용 커넥터 장치및 그 제조 방법 및 회로 기판의 전기 저항 측정 장치 및측정 방법 |
| KR100958038B1 (ko) * | 2009-09-10 | 2010-05-17 | 모니텍주식회사 | 용접 검사 장치 |
| TW201142310A (en) * | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Yageo Corp | Method for measuring the resistance of a chip resistor having a low resistance |
-
2017
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- 2017-11-30 TW TW106141784A patent/TWI761398B/zh active
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004101453A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 特性測定方法及び装置 |
| JP2006047172A (ja) * | 2004-08-06 | 2006-02-16 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置、基板検査プログラム及び基板検査方法 |
| CN1996028A (zh) * | 2005-12-28 | 2007-07-11 | 日本电产丽德株式会社 | 基板检查装置及基板检查方法 |
| JP2012117991A (ja) * | 2010-12-03 | 2012-06-21 | Hioki Ee Corp | 回路基板検査装置 |
| JP2013051355A (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Fujikura Ltd | 貫通配線の検査方法、貫通配線基板の製造方法 |
| US9013197B2 (en) * | 2012-07-18 | 2015-04-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Chip on glass substrate and method for measuring connection resistance of the same |
| US20140327459A1 (en) * | 2013-05-06 | 2014-11-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Substrate of electronic device, electronic device including the same, and measuring method of resistance at connection portion |
| CN104238849A (zh) * | 2013-06-07 | 2014-12-24 | 日本电产理德株式会社 | 检查装置、检查装置的校正方法及检查方法 |
| US20150168531A1 (en) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Mpi Corporation | Calibration plate |
| CN104950182A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 日本电产理德股份有限公司 | 电阻测定装置、基板检查装置、检查方法以及维护方法 |
| CN107076790A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-08-18 | 日本电产理德股份有限公司 | 基板检查装置及基板检查方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111208353A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-05-29 | 精电(河源)显示技术有限公司 | 一种cog模组的ito+pin电阻的检测电路及检测方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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