CN109980054A - 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件 - Google Patents

一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件 Download PDF

Info

Publication number
CN109980054A
CN109980054A CN201910247542.1A CN201910247542A CN109980054A CN 109980054 A CN109980054 A CN 109980054A CN 201910247542 A CN201910247542 A CN 201910247542A CN 109980054 A CN109980054 A CN 109980054A
Authority
CN
China
Prior art keywords
preparation
pillar
source
sapphire substrate
graphene layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910247542.1A
Other languages
English (en)
Inventor
刘忠范
陈召龙
高鹏
高翾
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Peking University
Beijing Graphene Institute BGI
Original Assignee
Peking University
Beijing Graphene Institute BGI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Peking University, Beijing Graphene Institute BGI filed Critical Peking University
Priority to CN201910247542.1A priority Critical patent/CN109980054A/zh
Publication of CN109980054A publication Critical patent/CN109980054A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/005Processes
    • H01L33/0062Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds
    • H01L33/0066Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound
    • H01L33/007Processes for devices with an active region comprising only III-V compounds with a substrate not being a III-V compound comprising nitride compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/04Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
    • H01L33/06Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26Materials of the light emitting region
    • H01L33/30Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system
    • H01L33/32Materials of the light emitting region containing only elements of group III and group V of the periodic system containing nitrogen
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/40Materials therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

本发明提供了一种GaN纳米柱的制备方法,首先在蓝宝石衬底上形成石墨烯层,然后在所述石墨烯层上外延生长GaN纳米柱。本发明还提供了一种LED器件,依次包括蓝宝石衬底、形成于蓝宝石衬底上的石墨烯层以及生长于石墨烯层上的GaN纳米柱。本发明提供的制备方法可以缓解蓝宝石衬底与GaN之间的晶格与热失配,显著提高了GaN纳米柱的生长质量,石墨烯还可以作为LED器件的底电极,无需另外制备电极,本发明的制备方法简单,普适性高,适合工业生产,具有非常广阔的应用前景。

Description

一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件
技术领域
本发明涉及纳米材料领域,具体涉及一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件。
背景技术
紫外LED在水净化处理、空气净化、食品加工处理以及生命科学等领域具有广泛应用。
GaN纳米柱可以实现LED器件,通常,GaN纳米柱是在蓝宝石衬底上生长形成,蓝宝石衬底是LED制造领域最常用的衬底,市场份额占据了80%以上。但是,蓝宝石与GaN之间存在比较严重的晶格与热失配,导致生长所得的GaN纳米柱形貌、质量较差,高度、直径等非常不均匀。而且,直接生长在蓝宝石上的GaN纳米柱需重新沉积底电极才可以施加电压,制作工艺复杂、效率低下、成本高昂。
由此可见,急需开发一种高效率、低成本、且能明显改善纳米材料性能的GaN纳米柱制备方法。
发明内容
为克服现有技术中在GaN纳米柱制备方面存在的上述缺陷,本发明的目的是提供一种GaN纳米柱的制备方法。
本发明提供的制备方法为:首先在蓝宝石衬底上形成石墨烯层,然后在所述石墨烯层上外延生长GaN纳米柱。
本发明提供的制备方法中,所述石墨烯层可以为单层或多层。当石墨烯层为多层时,可以为10层以下,优选可以为2~5层的厚度。
本发明提供的制备方法中,所述石墨烯层可以在蓝宝石衬底上直接生长形成,生长的方法可以为现有的任意方法,如化学气相沉积法,只要能在蓝宝石衬底表面生长即可。所述石墨烯层还可以使用现有的任意种类石墨烯材料,将石墨烯材料设置于蓝宝石衬底表面而形成石墨烯层。
本发明提供的制备方法中,所述蓝宝石衬底在生长石墨烯层之前可在1000~1300℃下退火4~8小时。通过高温退火处理,可减少蓝宝石衬底的表面缺陷,衬底表面也更加平整,使得其与石墨烯具有更好的晶格匹配性,继而生长的石墨烯层可具有更高的质量,能够用作LED器件的底电极。
本发明提供的制备方法中,所述GaN纳米柱的生长方法为金属有机化合物化学气相沉淀法(MOCVD),包括以下步骤:
S1:将形成有石墨烯层的蓝宝石衬底加热至1000~1400℃;
S2:通入N源氮化8~15分钟;
S3:保持通入N源不变,同时通入Al源和Ga源生长0.5~2分钟;以及
S4:关闭Al源,保持N源和Ga源不变继续生长8~15分钟即得所述GaN纳米柱。
本发明提供的制备方法中,GaN纳米柱的生长过程采用高温成核生长方式,通入Al源形成AlGaN成核层,以解决GaN在石墨烯层上难以成核的问题,保证后续制得形貌良好的GaN纳米柱。
本发明提供的制备方法中,所述N源可以为NH3,通入流量可以为300~600sccm;优选可以为400~600sccm。
本发明提供的制备方法中,所述Al源可以为三甲基铝,通入流量可以为15~30μmol/min;优选可以为20~30μmol/min。
本发明提供的制备方法中,所述Ga源可以为三甲基镓,通入流量可以为30~50μmol/min;优选可以为35~45μmol/min。
本发明提供的制备方法中,GaN纳米柱的生长过程还可包括以下步骤:
S1:将形成有石墨烯层的蓝宝石衬底加热至1200℃;
S2:通入N源氮化8~12分钟;
S3:保持通入N源不变,同时通入Al源和Ga源生长0.5~1.2分钟;以及
S4:将温度降低至1150℃,关闭Al源,保持N源和Ga源不变继续生长8~12分钟即得所述GaN纳米柱。
本发明还提供了一种LED器件,其依次包括蓝宝石衬底、形成于所述蓝宝石衬底上的石墨烯层以及生长于所述石墨烯层上的GaN纳米柱。
本发明提供的LED器件可通过本发明的制备方法制得。石墨烯在紫外波段具有优异的透光性且具有良好的导电性,与硅等材质的衬底相比,石墨烯与蓝宝石衬底具有更好的晶格匹配性,因此在蓝宝石衬底上生长的石墨烯质量较高,生长GaN纳米柱之后的石墨烯仍可保持优异、稳定的透光性和导电性,在作为衬底材料的同时可用作LED的底电极,因此在石墨烯上生长GaN纳米柱可以直接构筑LED,无需另外制备电极层。
本发明提供的制备方法可有效解决现有技术中GaN纳米柱生长困难、质量差且后续应用施加电极繁琐的一系列问题,在蓝宝石衬底上增加石墨烯层,继而在石墨烯层上生长GaN,石墨烯与GaN具有相似的晶格结构,可以缓解蓝宝石衬底与GaN之间的晶格与热失配,显著提高纳米柱的生长质量,所得的GaN纳米柱具有更加均匀、一致的形貌和尺寸。生长GaN纳米柱之后的石墨烯在作为衬底材料的同时也可用作LED的底电极,故可以直接构筑LED器件,为高光效LED技术开发奠定了基础。本发明的制备方法简单,普适性高,适合工业生产,具有非常广阔的应用前景。
附图说明
图1为实施例1中GaN纳米柱的扫描电镜图。
图2为实施例1中石墨烯在生长GaN纳米柱前后的拉曼光谱图。
具体实施方式
下面通过实施例对本发明进行详细说明,以使本发明的特征和优点更清楚。但应该指出,实施例用于理解本发明的构思,本发明的范围并不仅仅局限于本文中所列出的实施例。
下述实施例中所使用的操作方法如无特殊说明,均为常规方法。下述实施例中所用的材料、试剂等,如无特殊说明,均可从商业途径得到。
实施例1
(1)制备石墨烯蓝宝石衬底
将蓝宝石于1100℃下高温退火5小时,然后通过化学气相沉积法在蓝宝石衬底上直接生长石墨烯获得石墨烯蓝宝石衬底,石墨烯层数为单层。
(2)生长GaN纳米柱
将步骤(1)得到的石墨烯/蓝宝石衬底放入MOCVD生长室,加热衬底,衬底温度达到1200℃,然后通入NH3 500sccm,氮化10分钟;保持NH3流量不变,通入TMAl流量为25μmol/min,TMGa流量为40μmol/min生长1min,然后将温度变为1150℃,关闭TMAl,其他条件不变,生长10分钟即可获得GaN纳米柱。
如图1所示,为实施例1中在石墨烯蓝宝石衬底上外延GaN纳米柱的扫描电镜结果,可以看出在石墨烯蓝宝石衬底上生长的GaN纳米柱具有良好的形貌。
如图2所示,为实施例1在石墨烯蓝宝石衬底上外延GaN纳米柱前后石墨烯的拉曼光谱,可以看出在石墨烯在经历GaN纳米柱生长后依旧保持了很好的质量,且具有优异的透明导电性。
实施例2
在蓝宝石衬底上沉积石墨烯层,为2-5个单层的厚度,按照实施例1的步骤生长GaN纳米柱。
所得GaN纳米柱具有与实施例1相似的良好形貌,石墨烯层在GaN纳米柱生长后也保持了很好的质量。
除非特别限定,本发明所用术语均为本领域技术人员通常理解的含义。
本发明所描述的实施方式仅出于示例性目的,并非用以限制本发明的保护范围,本领域技术人员可在本发明的范围内作出各种其他替换、改变和改进,因而,本发明不限于上述实施方式,而仅由权利要求限定。

Claims (10)

1.一种GaN纳米柱的制备方法,其特征在于,首先在蓝宝石衬底上形成石墨烯层,然后在所述石墨烯层上外延生长GaN纳米柱。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯层为单层或多层。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯层在所述蓝宝石衬底上直接生长形成,或将石墨烯材料设置于所述蓝宝石衬底表面而形成。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,所述石墨烯层通过化学气相沉积法在所述蓝宝石衬底上生长形成。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述蓝宝石衬底在生长石墨烯层之前在1000~1300℃下退火4~8小时。
6.根据权利要求1-5任一项所述的制备方法,其特征在于,所述GaN纳米柱的生长方法为金属有机化合物化学气相沉淀法,包括以下步骤:
S1:将形成有石墨烯层的蓝宝石衬底加热至1000~1400℃;
S2:通入N源氮化8~15分钟;
S3:保持通入N源不变,同时通入Al源和Ga源生长0.5~2分钟;以及
S4:关闭Al源,保持N源和Ga源不变继续生长8~15分钟即得所述GaN纳米柱。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述N源为NH3,通入流量为300~600sccm。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述Al源为三甲基铝,通入流量为15~30μmol/min。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述Ga源为三甲基镓,通入流量为30~50μmol/min。
10.一种LED器件,其特征在于,依次包括蓝宝石衬底、形成于所述蓝宝石衬底上的石墨烯层以及生长于所述石墨烯层上的GaN纳米柱。
CN201910247542.1A 2019-03-29 2019-03-29 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件 Pending CN109980054A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910247542.1A CN109980054A (zh) 2019-03-29 2019-03-29 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910247542.1A CN109980054A (zh) 2019-03-29 2019-03-29 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109980054A true CN109980054A (zh) 2019-07-05

Family

ID=67081560

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910247542.1A Pending CN109980054A (zh) 2019-03-29 2019-03-29 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109980054A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113451108A (zh) * 2020-03-24 2021-09-28 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种超柔性透明半导体薄膜及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103682078A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 国家纳米科学中心 压力传感器阵列及其制备方法
CN105914139A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种石墨烯上自组织成核外延GaN材料的方法
CN106803478A (zh) * 2016-12-05 2017-06-06 南京大学 一种GaN纳米结构阵列生长方法
CN107215858A (zh) * 2017-04-14 2017-09-29 中国科学院半导体研究所 一种催化cvd法自生长石墨烯透明导电薄膜的方法
CN108010995A (zh) * 2017-12-01 2018-05-08 北京大学 一种基于石墨烯蓝宝石衬底的高光效led芯片
CN108292649A (zh) * 2015-12-18 2018-07-17 英特尔公司 用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103682078A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 国家纳米科学中心 压力传感器阵列及其制备方法
CN108292649A (zh) * 2015-12-18 2018-07-17 英特尔公司 用于电子封装的电磁干扰屏蔽件及相关方法
CN105914139A (zh) * 2016-06-28 2016-08-31 中国电子科技集团公司第十三研究所 一种石墨烯上自组织成核外延GaN材料的方法
CN106803478A (zh) * 2016-12-05 2017-06-06 南京大学 一种GaN纳米结构阵列生长方法
CN107215858A (zh) * 2017-04-14 2017-09-29 中国科学院半导体研究所 一种催化cvd法自生长石墨烯透明导电薄膜的方法
CN108010995A (zh) * 2017-12-01 2018-05-08 北京大学 一种基于石墨烯蓝宝石衬底的高光效led芯片

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113451108A (zh) * 2020-03-24 2021-09-28 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种超柔性透明半导体薄膜及其制备方法
WO2021189523A1 (zh) * 2020-03-24 2021-09-30 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种超柔性透明半导体薄膜及其制备方法
JP2022529861A (ja) * 2020-03-24 2022-06-27 中国科学院蘇州納米技術与納米▲ファン▼生研究所 超可撓性透明半導体薄膜及びその製造方法
JP7325850B2 (ja) 2020-03-24 2023-08-15 中国科学院蘇州納米技術与納米▲ファン▼生研究所 超可撓性透明半導体薄膜及びその製造方法
US11854802B2 (en) 2020-03-24 2023-12-26 Suzhou Institute Of Nano-Tech And Nano-Bionics (Sinano), Chinese Academy Of Sciences Super-flexible transparent semiconductor film and preparation method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Liu et al. CVD growth of MoS2‐based two‐dimensional materials
TWI603499B (zh) 用於led製造之pvd緩衝層
US20130005118A1 (en) Formation of iii-v materials using mocvd with chlorine cleans operations
KR101467118B1 (ko) 스퍼터링 방법을 이용한 산화갈륨 나노와이어의 제조 방법
JP7289357B2 (ja) 半導体膜
JP2012169622A (ja) 薄膜形成のための方法とシステム
CN107083540A (zh) 一种柔性聚酰亚胺衬底上的氮化镓基薄膜及其制备方法
CN105719968B (zh) 硅衬底上外延氮化镓薄膜及制备hemt器件的方法
JP2018111644A (ja) アルミナ基板の製造方法
CN103531447B (zh) 一种降低氮化镓纳米线阵列晶体缺陷密度的方法
Li et al. Effects of growth temperature on electrical and structural properties of sputtered GaN films with a cermet target
Jubu et al. Influence of growth duration and nitrogen-ambient on the morphological and structural properties of beta-gallium oxide micro-and nanostructures
CN109285758A (zh) 在图形衬底上生长氮化物薄膜的方法
CN106868472A (zh) 一种氮化物外延片的生长方法及氮化镓激光器
KR102072167B1 (ko) HVPE 성장법을 이용한 α-Ga2O3 박막 제조 방법
TWI600076B (zh) III-nitride substrate processing method and epitaxial substrate manufacturing method
JP2004111848A (ja) サファイア基板とそれを用いたエピタキシャル基板およびその製造方法
CN107251196A (zh) 氮化物半导体模板及其制造方法、以及外延片
CN109980054A (zh) 一种GaN纳米柱的制备方法以及一种LED器件
JP5791399B2 (ja) AlN層の製造方法
CN109119327A (zh) 在纳米图形化蓝宝石衬底上外延生长氮化铝的方法
KR101926694B1 (ko) 탄화규소 에피 웨이퍼 및 이의 제조 방법
JP3895410B2 (ja) Iii−v族窒化物結晶膜を備えた素子、およびその製造方法
JP2008297138A (ja) Iii族窒化物系化合物半導体製造用基板とその製造方法
CN114664642B (zh) 基于iii族氮化物同质外延的hemt结构、其制备方法及应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190705