CN109957229A - 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板 - Google Patents
树脂组合物、预浸料、与铜箔基板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109957229A CN109957229A CN201810178669.8A CN201810178669A CN109957229A CN 109957229 A CN109957229 A CN 109957229A CN 201810178669 A CN201810178669 A CN 201810178669A CN 109957229 A CN109957229 A CN 109957229A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin combination
- prepreg
- weight
- parts
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 41
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 32
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 19
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 13
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 8
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 8
- -1 aromatic radical Chemical class 0.000 claims description 7
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 5
- VNIRPVRPOVWGAQ-UHFFFAOYSA-N cyclohexane ethene Chemical compound C1CCCCC1.C=C.C=C.C=C VNIRPVRPOVWGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 4
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 3
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003826 tablet Substances 0.000 claims description 2
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triallyloxy-1,3,5-triazine Chemical compound C=CCOC1=NC(OCC=C)=NC(OCC=C)=N1 BJELTSYBAHKXRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)-N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C(=O)NCCC(N1CC2=C(CC1)NN=N2)=O VZSRBBMJRBPUNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 150000003927 aminopyridines Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- QVTVDJWJGGEOGX-UHFFFAOYSA-N urea;cyanide Chemical compound N#[C-].NC(N)=O QVTVDJWJGGEOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910016847 F2-WS Inorganic materials 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012458 free base Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- QCCWVNLOJADEAV-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-1h-pyrrol-3-amine Chemical compound CN(C)C=1C=CNC=1 QCCWVNLOJADEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001820 oxy group Chemical group [*:1]O[*:2] 0.000 description 1
- 230000005622 photoelectricity Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/22—Di-epoxy compounds
- C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
- C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2447/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, at least one having two or more carbon-to-carbon double bonds; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2463/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/08—Polymer mixtures characterised by other features containing additives to improve the compatibility between two polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
本公开提供一种树脂组合物，包括：1重量份的(a)环氧树脂，具有联苯基；1至10重量份的(b)聚苯醚，具有末端不饱和基；1至5重量份的(c)兼容剂，具有脂环基与末端环氧基；1至10重量份的(d)硬化剂；以及0.01至0.2重量份的(e)自由基起始剂。
Description
【技术领域】
本公开涉及树脂组合物，更特别地涉及其所用的具有联苯基的环氧树脂、聚苯醚、与相容剂。
【背景技术】
云端、互联、及物联网的兴起、4G、5G通讯技术与显示技术提升，光电与半导体等产业所需的电路板与IC载板走向高速化、高密度化、密集化、与积层化，因此未来其特性需求除低介电、高绝缘性外，需兼具低介电损失与高导热性，以电路板为例，其结构中的铜箔基板的简易结构为铜箔/介电层/铜箔，中间介电层的组成多为导热性差的树脂、玻纤布、或绝缘纸，导致铜箔基板的导热性差。一般而言，为了增加介电层的导热性，需添加大量的导热粉体。然而上述导热粉体之间的树脂不导热，因此分散于树脂中的导热粉体的导热效果有限。
为解决上述问题，目前亟需新的导热树脂，以增加铜箔之间的介电层导热性。
【发明内容】
本公开一实施例提供一种树脂组合物，包括：1重量份的(a)环氧树脂，具有联苯基；1至10重量份的(b)聚苯醚，具有末端不饱和基；1至5重量份的(c)兼容剂，具有脂环基与末端环氧基；1至10重量份的(d)硬化剂；以及 0.01至0.2重量份的(e)自由基起始剂。
本公开一实施例提供一种预浸料(胶片，prepreg)，包括：补强材料，该预浸料是将该补强材料含浸于上述的树脂组合物后硬化而成。
本公开一实施例提供一种铜箔基板，该基板是将上述的预浸料与铜箔压合而成。
【具体实施方式】
本公开一实施例提供树脂组合物，包括：(a)环氧树脂，具有联苯基；(b) 聚苯醚，具有末端不饱和基；(c)兼容剂，具有脂环基与末端环氧基；(d)硬化剂；以及(e)自由基起始剂。以1重量份的(a)环氧树脂为基准，(b)聚苯醚的用量介于1至10重量份之间。若聚苯醚的用量过高，则树脂组合物形成的预浸料的导热性质较低。若聚苯醚的用量过低，则树脂组合物形成的预浸料的介电损失过大。以1重量份的(a)环氧树脂为基准，(c)相容剂的用量介于1 至5重量份之间。若(c)相容剂的用量过高，则树脂组合物形成的预浸料的导热性质较低。若(c)相容剂的用量过低，则树脂组合物在制程中易析出而难以加工。以1重量份的(a)环氧树脂为基准，(d)硬化剂的用量介于1至10重量份之间。若(d)硬化剂的用量过高，则热应变温度不佳。若(d)硬化剂的用量过低，则基板材料硬化不全及热应变温度不佳。以1重量份的(a)环氧树脂为基准，(e)自由基起始剂的用量介于0.01至0.2重量份。若(e)自由基起始剂的用量过高，则B-Stage(B-阶段)不易控制。若(e)自由基起始剂的用量过低，则压合硬化程序不易控制。
在一实施例中，(a)环氧树脂的结构为：
其中R1为-(CH2)n-，且n＝1-3；以及R2为H或CH3。
在一实施例中，(b)聚苯醚的结构为：
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、且R4为 m与n为正整数，且m+n＝6～300。在一实施例中，(b)聚苯醚的重均分子量介于1000至7000之间。若(b)聚苯醚的重均分子量过高，则基板机械性质较差。若(b)聚苯醚的重均分子量过低，则基板特性较脆。在另一实施例中，(b)聚苯醚的结构为其中i为正整数，j为正整数，且i+j＝6～300，且重复单元与以无规方式或嵌段方式排列。上述(b)聚苯醚的细节可参考中国台湾专利I510517。
在一实施例中，(c)兼容剂的结构为其中R5为-CH2-或-C(CH3)2-；以及R6为-(CH2)n-，且n＝1-3。(c)兼容剂可让原本不兼容的(a)环氧树脂(具有末端环氧基)与(b)聚苯醚(具有末端不饱和基)兼容。
在一实施例中，(d)硬化剂包括(d1)三烯丙基异氰脲酸酯(TRIALLYLISOCYANURATE)、三烯丙基氰脲酸酯(TRIALLYLCYANURATE)、三乙烯基环己烷、或上述的组合，以及(d2)活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。在一实施例中，(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三乙烯基环己烷、或上述的组合用以与(b)聚苯醚的末端不饱和基产生交联反应，而(d2) 活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合用以与(a)环氧树脂的环氧基与(c) 兼容剂的环氧基产生交联反应。在一实施例中，(e)自由基起始剂可为光起始剂、热起始剂、或上述的组合，其用以使(b)聚苯醚的末端不饱和基与(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三乙烯基环己烷、或上述的组合的不饱和基产生反应。
在一实施例中，树脂组合物可还包括0.1至2重量份的(f)聚丁二烯，其末端具有不饱和基如丙烯酰基、丙烯基、乙烯基苄基、甲基丙烯酰基、丙炔基、或丙烯腈基。(f)聚丁二烯可进一步改善基板材料的加工性。若(f)聚丁二烯的用量过高，则基板材料的导热性质较低及热应变温度不佳。
在一实施例中，树脂组合物可还包括0.005至0.05重量份的催化剂如 4-二甲氨基吡啶。催化剂可进一步提升环氧树脂的硬化速率。若催化剂的用量过高，则B-Stage不易控制。
在一实施例中，树脂组合物可还包含其他添加剂如导热粉体、界面活性剂、消泡剂、流平剂、颜料、或上述的组合，以调整树脂组合物的性质或外观。
在一实施例中，可将补强材料含浸于上述的树脂组合物中，接着硬化树脂组合物以形成预浸料。在一实施例中，补强材料包括玻璃、陶瓷、碳材、树脂、或上述的组合，且补强材料的形状为纤维、粉体、片状物、编织物、或上述的组合。举例来说，补强材料可为玻纤布。在一实施例中，可将玻纤布含浸于树脂组合物中。接着将玻纤布置入140℃至190℃的烘箱，以硬化树脂组合物而形成预浸料(B-stage)。经硬化后产生的预浸料具有热传导性高、介电常数低、以及介电损失低等特性，适用于铜箔基板。在一实施例中，可将上述预浸料与铜箔压合成铜箔基板。举例来说，可取多个预浸料夹设于两片铜箔之间，接着热压合上述堆栈结构以形成铜箔基板。
为了让本公开的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特 举数个实施例，作详细说明如下：
实施例
实施例1-1
取4g的(a)环氧树脂YX4000(购自三菱化学株式会社)、30g的(b)聚苯醚 SA9000(购自SABIC)、6g的(c)相容剂YX8000(购自三菱化学株式会社)、12.6g的(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、11.3g的(d2)活性酯EPICLON HPC-8000-65T(购自DIC株式会社)、0.42g的(e)自由基起始剂Luperox101(购自Aldrich)、4.8g的(f)聚丁二烯、与0.06g的催化剂4-二甲氨基吡啶(DMAP，购自Matrix Scientific)，加入50mL的共溶剂(甲苯/丙二醇甲醚/与甲乙酮， v/v/v＝6/2/2)后混合均匀，以形成树脂组合物。上述(a)环氧树脂YX4000的结构如下：
上述(c)兼容剂YX8000的结构如下：
上述(e)自由基起始剂Luperox101的结构如下：
将玻纤布AST#106L glass(购自橡树工业材料)含浸至上述树脂组合物中，接着将玻纤布置入170℃的烘箱，硬化树脂组合物以形成预浸料 (B-stage)。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为0.234W/mK(以热阻及热传导系数测量装置瑞领科技LW 9389测量)，介电常数为3.11(AET 微波诱电分析仪，10GHz)，介电损失为0.0062(AET微波诱电分析仪， 10GHz)，而Tg为187.2℃(TA Instruments Q800Dynamic Mechanical Analyzer)。
取6片上述预浸料迭合后，夹置于两片铜箔(古河电工，Furukawa F2-WS 1/2oz)之间。接着以170℃～230℃热压合上述迭层结构，以形成铜箔基板。
实施例1-2
实施例1-2与实施例1-1类似，差别在于组成比例(见表1)。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1 类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为 0.255W/mK，介电常数为3.17，介电损失为0.0075，而Tg为174.06℃。
实施例1-3
实施例1-3与实施例1-1类似，差别在于组成比例(见表1)。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例 1-1类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为 0.333W/mK，介电常数为3.26，介电损失为0.0081，而Tg为167.61℃。
实施例1-4
实施例1-4与实施例1-1类似，差别在于组成比例(见表1)。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1 类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为 0.352W/mK，介电常数为3.29，介电损失为0.0086，而Tg为175.3℃。
比较例1-1
比较例1-1与实施例1-1类似，差别在于组成比例(见表1)。后续形成预浸料的形成方法与实施例1-1类似，在此不重述。然而此树脂组合物在 Stage-A(阶段-A)即析出固体且加工性差，无法形成预浸料。上述问题可能来自于具有联苯基的环氧树脂YX4000的比例过高。
比较例1-2
取4g的(a)环氧树脂YX4000、6g的(c)相容剂YX8000、11.3g的(d2)活性酯 EPICLONHPC-8000-65T、与0.06g的催化剂4-二甲氨基吡啶(DMAP)，加入15mL的共溶剂(甲苯/丙二醇甲醚/与甲乙酮，v/v/v＝6/2/2)后混合均匀，以形成树脂组合物。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为 0.07～0.08mm，导热系数为0.308W/mK，介电常数为3.41，介电损失为0.0108，而Tg为167.5℃。此比较例的预浸料的介电损失过高，此问题可能来自于缺乏(b)聚苯醚。
表1
实施例2-1
取4g的(a)环氧树脂YX4000(购自三菱化学株式会社)、13.6g的(b)聚苯醚 MGCOPE-2ST(购自三菱化学株式会社)、6g的(c)相容剂YX8000(购自三菱化学株式会社)、5.7g的(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、11.3g的(d2)活性酯 EPICLON HPC-8000-65T(购自DIC株式会社)、0.19g的(e)自由基起始剂 Luperox101、2.2g的(f)聚丁二烯、与0.06g的催化剂4-二甲氨基吡啶(DMAP) (Matrix Scientific)，加入50mL的共溶剂(甲苯/丙二醇甲醚/与甲乙酮，v/v/v＝6/2/2)后混合均匀，以形成树脂组合物。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为0.274W/mK，介电常数为3.21，介电损失为0.0081，而Tg为172.6℃。
实施例2-2
取4g的(a)环氧树脂YX4000(购自三菱化学株式会社)、13.6g的(b)聚苯醚 (中国台湾专利I510517的实施例1)、6g的(c)相容剂YX8000(购自三菱化学株式会社)、5.7g的(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、11.3g的(d2)活性酯EPICLON HPC-8000-65T(购自DIC株式会社)、0.19g的(e)自由基起始剂Luperox101、 2.2g的(f)聚丁二烯、与0.06g的催化剂4-二甲氨基吡啶(DMAP)，加入50mL的共溶剂(甲苯/丙二醇甲醚/与甲乙酮，v/v/v＝6/2/2)后混合均匀，以形成树脂组合物。后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为0.262W/mK，介电常数为3.20，介电损失为0.0078，而Tg为171.2 ℃。
实施例2-3与实施例2-2类似，差别在于组成比例及原物料(见表2)。
取4g的(a)环氧树脂YX4000(购自三菱化学株式会社)、13.6g的(b)聚苯醚 (中国台湾专利I510517的实施例1)、6g的(c)相容剂YX8000(购自三菱化学株式会社)、5.7g的(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、2.9g的(d2)多元胺JER-113(购自三菱化学株式会社)、0.19g的(e)自由基起始剂Luperox101、2.2g的(f)聚丁二烯，加入50mL的共溶剂(甲苯/丙二醇甲醚/与甲乙酮，v/v/v＝6/2/2)后混合均匀，以形成树脂组合物。
后续形成预浸料与铜箔基板的步骤，以及预浸料与铜箔基板的性质测量方法与实施例1-1类似，在此不重述。上述预浸料的厚度为0.07～0.08mm，导热系数为0.315W/mK，介电常数为3.23，介电损失为0.0080，而Tg为156.37 ℃。
比较例2-1
比较例2-1与实施例2-3类似，差别在于组成比例(见表1)。后续形成预浸料的形成方法与实施例1-1类似，在此不重述。然而此树脂组合物在Stage-A 即析出固体且加工性差，无法形成预浸料。上述问题可能来自于具有联苯基的环氧树脂YX4000的比例过高。
表2
虽然本公开已以数个实施例揭露如上，然其并非用以限定本公开，任何本技术领域技术人员在不脱离本公开的精神和范围内，应可作任意的更动与润饰，因此本公开的保护范围应视所附权利要求书所界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种树脂组合物，包括：
1重量份的(a)环氧树脂，具有联苯基；
1至10重量份的(b)聚苯醚，具有末端不饱和基；
1至5重量份的(c)兼容剂，具有脂环基与末端环氧基；
1至10重量份的(d)硬化剂；以及
0.01至0.2重量份的(e)自由基起始剂。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中(a)环氧树脂的结构为：
其中R1为-(CH2)n-，且n＝1-3；以及R2为H或CH3。
3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中(b)聚苯醚的结构为
其中Ar为芳香基，每一R3各自为H、CH3、
且R4为其中m与n为正整数，且m+n＝6～300。
4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中(b)聚苯醚的结构为其中i为正整数，j为正整数，i+j＝6～300，且重复单元与以无规方式或嵌段方式排列。
5.如权利要求1所述的树脂组合物，其中(c)兼容剂的结构为
其中R5为-CH2-或-C(CH3)2-；以及
R6为-(CH2)n-，且n＝1-3。
6.如权利要求1所述的树脂组合物，其中(d)硬化剂包括(d1)三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、三乙烯基环己烷、或上述的组合，以及(d2)活性酯、多元胺、多元醇、或上述的组合。
7.如权利要求1所述的树脂组合物，还包括0.1至2重量份的(f)聚丁二烯，其末端具有丙烯酰基、丙烯基、乙烯基苄基、甲基丙烯酰基、丙炔基、或丙烯腈基。
8.一种预浸料，包括：
补强材料，该预浸料是将该补强材料含浸于权利要求1所述的树脂组合物后硬化而成。
9.如权利要求8所述的预浸料，其中该补强材料包括玻璃、陶瓷、碳材、树脂、或上述的组合，且该补强材料的形状为纤维、粉体、片状物、编织物、或上述的组合。
10.一种铜箔基板，其是将权利要求8所述的预浸料与铜箔压合而成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106145519 | 2017-12-25 | ||
| TW106145519A TWI630233B (zh) | 2017-12-25 | 2017-12-25 | 樹脂組合物、膠片、與銅箔基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109957229A true CN109957229A (zh) | 2019-07-02 |
Family
ID=63640691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810178669.8A Pending CN109957229A (zh) | 2017-12-25 | 2018-03-05 | 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109957229A (zh) |
| TW (1) | TWI630233B (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021054954A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 |
| CN113088039A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-07-09 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476019A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物 |
| CN102115569A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 财团法人工业技术研究院 | 介电材料组合物及电路基板 |
| CN103467967A (zh) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其用途 |
-
2017
- 2017-12-25 TW TW106145519A patent/TWI630233B/zh active
-
2018
- 2018-03-05 CN CN201810178669.8A patent/CN109957229A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0476019A (ja) * | 1990-07-18 | 1992-03-10 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性ポリフェニレンエーテル・エポキシ樹脂組成物 |
| CN102115569A (zh) * | 2009-12-31 | 2011-07-06 | 财团法人工业技术研究院 | 介电材料组合物及电路基板 |
| CN103467967A (zh) * | 2013-09-16 | 2013-12-25 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物及其用途 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021054954A (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 |
| JP7333737B2 (ja) | 2019-09-30 | 2023-08-25 | 太陽ホールディングス株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 |
| CN113088039A (zh) * | 2021-05-26 | 2021-07-09 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种绝缘胶膜及其制备方法和应用 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI630233B (zh) | 2018-07-21 |
| TW201927903A (zh) | 2019-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109957203B (zh) | 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板 | |
| CN102618033B (zh) | 一种组合物、含该组合物的led线路板基材和制作方法 | |
| JP6854505B2 (ja) | 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム | |
| CN101974205A (zh) | 用于埋入式电容器的树脂组合物、使用其制作的介电层及覆金属箔板 | |
| CN106433025A (zh) | 树脂组合物 | |
| KR101830510B1 (ko) | 이소시아네이트 변성 에폭시 수지 및 그 용도 | |
| JPWO2007046405A1 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物並びにその用途 | |
| CN101892027A (zh) | 低卤素含量的阻燃胶粘剂以及用其制备的挠性覆铜板 | |
| JP6212660B1 (ja) | 熱硬化性材料及び硬化物 | |
| CN109957229A (zh) | 树脂组合物、预浸料、与铜箔基板 | |
| KR20150050437A (ko) | 수지 조성물, 수지 시트, 수지 경화물 및 기판 | |
| CN111978726B (zh) | 一种热固性树脂组合物及其制备方法和用途 | |
| CN109957059B (zh) | 导热树脂、树脂组合物、预浸料及铜箔基板 | |
| JP2013143440A (ja) | 金属ベース基板 | |
| JP2016538363A (ja) | 相互進入高分子網目を形成する硬化性組成物 | |
| JP2021155586A (ja) | エポキシ樹脂プレポリマー、エポキシ樹脂プレポリマーの製造方法、エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂硬化物、積層基板 | |
| CN106084667B (zh) | 一种高介电常数环氧树脂组合物及其用途 | |
| JP2006143973A (ja) | エポキシ樹脂組成物、並びにプリプレグ、積層板、プリント配線板 | |
| JPH04206402A (ja) | 導電性銅ペースト組成物及びその製造方法 | |
| JP2013108027A (ja) | 絶縁材料 | |
| CN102378479A (zh) | 电路板基板及其制作方法 | |
| CN103709970A (zh) | 一种柔性印刷电路板基材用的耐高温阻燃胶粘剂及其制备 | |
| Karikal Chozhan et al. | Benzoxazine modified diglycidyl ether of bisphenol-a/silicon/siliconized epoxy hybrid polymer matrices: Mechanical, thermal, electrical and morphological properties | |
| TW202030235A (zh) | 無規共聚物化合物、末端改質高分子化合物及含有此等化合物的樹脂組成物 | |
| Ouyang et al. | Diamine-modified bismaleimide for toughening of UV-cured epoxy acrylate coating |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190702 |