CN109911602A - 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置,包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构包括输送机和推离组件，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直,本发明的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。

Description

一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置

技术领域

本发明涉及机械加工领域，具体涉及一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

背景技术

线路板，电路板, PCB板等焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容，芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。但是现有用于电路板焊接的芯片自动上料装置市场较少，多为多粗大笨重，且结构复杂，因此需要设计一张结构简单、使用方便的用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机和推离组件，所述输送机设在底座远离移料机构的一端，所述推离组件贴合设置在输送机与移料组件之间，所述夹取机构设在底座宽度方向上的中部一端并位于推离组件的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件、供给组件、推送组件和两个对称设置的导轨，两个所述导轨均通过第一支撑杆设在底座的正上方，所述驱动组件通过第一固定板竖直设在两个工作台之间，所述推送组件水平设在其中一个工作台靠近推离组件的一端，并与工作台垂直，所述供给组件通过第一支撑板水平设在推送组件靠近工作台的一端并与其垂直。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述输送机的顶部两端均竖直设有一个挡板，每个所述竖直挡板的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板，两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述推离组件包括第一滑台、第二支撑板、第三支撑板、滑道和两个第一气缸，所述第一滑台水平设在输送机与导轨之间并与二者平行，所述第一支撑板和第二支撑板均设在第一滑台的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板与第一滑台通过第一电动推杆连接在一起，所述第三支撑板与第一滑台通过第二电动推杆连接在一起，所述第一电动推杆和第二电动推杆的输出端均竖直向上，所述第三支撑板的宽度大于芯片盒的宽度，所述滑道通过第二支撑杆倾斜设置在第一滑台远离第二支撑板的一端并位于底座上方，两个所述第一气缸呈对称设在第二支撑板的顶部，两个第一气缸的输出端套设有一个限位横杆，所述限位横杆与第二支撑板的顶部固定连接，两个第一气缸的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸的输出端均固定设有一个第一推盘。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述夹取机构包括第二滑台、第三电动推杆、吊板、第二气缸和夹具，所述第二滑台水平设置在输送机和导轨的旁侧，所述吊板水平设在第二滑台的上方并与其垂直，所述第三电动推杆竖直设于第二滑台和吊板之间并将二者连接在一起，第三电动推杆的输出端竖直向上，所述第二气缸竖直且固定的设在吊板远离第二滑台的一端，并且位于两个导轨之间的正上方，第二气缸的输出端竖直向下，所述夹具竖直设在第二气缸的输出端上并与其输出端固定连接。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述夹具包括齿条、承托罩和两个对称设置的齿轮，所述齿条通过固定垫片设在第二气缸的输出端上，所述承托罩套设在齿条上，并且承托罩上设有可供齿条穿过的通孔，两个所述齿轮可转动的设置在承托罩的内部，每个所述齿轮均与齿条啮合连接，并且每个所述齿轮上均一体成型设置有一个夹爪。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述驱动组件包括驱动电机、推杆、第一“L”形杆和第二“L”形杆，所述驱动电机通过第二固定板设在第一固定板的旁侧，所述推杆设在第一“L”形杆和第二“L”形杆的上端并与二者远离底座的一端铰接设置，所述第一“L”形杆和第二“L”形杆均呈对称状态铰接设置在推杆的底部两端，并且二者的中部和底部之间均铰接设置有一个连接杆，所述第一“L”形杆的中部与其中一个连接杆之间铰接设置有一个驱动杆，所述驱动杆远离第一“L”形杆的一端与驱动电机的输出轴套设连接，所述第一固定板的两端均固定设有一个滑轨，每个所述滑轨内部均滑动设置有一个滑轮，每个所述滑轮均通过设在第一“L”形杆和第二“L”形杆中部的铰接轴在滑轨内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆的中部、驱动杆远离驱动电机的一端和其中一个连接杆的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆的中部和其中一个连接杆的另一端依次穿过。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述推杆包括移动横杆和若干个“T”形推板，所述移动横杆铰接设置于第一“L”形杆和第二“L”形杆远离底座的一端并位于二者上方，若干个所述“T”形推板等间距的设置在移动横杆的顶部并与其顶部固定连接，并且每个“T”形推板的宽度均比两个导轨之间的宽度小。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述供给组件包括供给箱、芯片承托篮和两个第三气缸，所述供给箱、芯片承托篮和两个第三气缸均通过支撑台设在底座的上方，所述供给箱的侧壁与支撑台的顶部固定连接，并且所述供给箱远离推送组件的侧壁上设有一个可供芯片承托篮推出的矩形开口，所述矩形开口比芯片承托篮大，所述芯片承托篮水平位于供给箱的内部，并且每个芯片承托篮的顶部均设有一个可供芯片容纳的矩形放置槽，两个所述第三气缸水平且对称的位于供给箱远离推送组件的一端，并且二者的输出端朝向矩形开口，每个所述第三气缸的输出端均固定设有一个第二推盘，并且每个所述第三气缸的输出端均套设有若干个第一限位板，每个所述第三气缸均与支撑台的顶部固定连接。

作为自动上料装置的一种优选方案，每个所述导轨的内侧均设有一个滑槽，两个所述滑槽的间距与芯片承托篮的宽度相等，其中一个所述导轨靠近上料机构的一端侧壁上设有一个矩形通槽。

作为自动上料装置的一种优选方案，所述推送组件包括承托板、第三滑台和两个推送杆，所述第三滑台设在底座顶部且位于其中一个导轨的旁侧，两个所述推送杆水平且对称的设置在第三滑台的两侧，两个所述推送杆的内端均一体成型设置有一个矩形凸缘，所述承托板通过两个对称设置的第四气缸设在两个推送杆之间，并且承托板的宽度与两个推送杆之间的间距相等，每个所述第四气缸的底部均与底座的顶部固定连接，两个所述推送杆远离导轨的一端之间设有一个伸缩杆，所述第三滑台上滑动设置有一个第四电动推杆且其输出端竖直向上，所述第四电动推杆的顶部与伸缩杆的外壁固定连接，每个所述推送杆之间均水平设有一个第五气缸，每个所述第五气缸的输出端均与一个推送杆的侧壁固定连接，每个所述第五气缸的旁侧均竖直设有一个第四支撑板，并且每个所述第五气缸的输出端上均套设有一个第二限位板，每个所述第四支撑板和第二限位板的底部均与底座的顶部固定连接，所述矩形通槽的大小与两个推送杆处于最短间距时的宽度相同。

本发明的有益效果：当用于电路板焊接的芯片需要自动上料时，首先通过人工方式将装着芯片的芯片盒放到输送机上，当芯片盒随著输送机往前输送时，“L形”归正板能够将芯片盒摆正以便内部的芯片被夹取，当芯片盒被输送机输送至第三支撑板上时，第二气缸驱动齿条向远离承托罩的一端伸出，由于每个所述齿轮均与齿条啮合连接，因而两个齿轮在承托罩内部作正、针逆时针旋转，从而使得两个夹爪夹取端之间的距离缩短，进而将芯片从芯片盒内夹起，然后第一滑台带动第二支撑板和第三支撑板向靠近滑道的一端移动，直至第三支撑板的侧壁与滑道的顶端贴合，然后两个第一气缸的输出端均带动与其固定连接的两个第一推盘向靠近芯片盒的侧壁一端伸出，从而将空的芯片盒推到滑道上来滑下装置，以便二次使用，接着第三电动推杆向远离芯片盒的一端收缩将芯片带至芯片盒外，紧接着第二滑台向靠近输送机的一端滑动以将芯片夹至移料机构上方，吊板起支撑作用，供给箱内事先放入好若干个竖直叠起的芯片承托篮，当芯片由夹具夹至两个导轨之间的上方时，两个第三气缸的输出端向靠近供给箱的一端伸出，从而带动其输出端上的第二推盘由矩形开口处推动供给箱内部的芯片承托篮，以便将芯片承托篮由供给组件推到推送组件上，二者均呈水平设置，因此推送过去的芯片承托篮也为水平状态，不会发生歪斜现象，由于芯片承托篮为竖直叠起状态，因而其会被第三气缸依次推出且不用人工帮助，第一限位板起限位作用，保证推移时的水平稳定性，矩形放置槽可供芯片容纳，当芯片承托篮被从供给组件推至推送杆处时，两个第四气缸的输出端向上伸出，从而带动承托板向上升起直至与两个推送杆之间上的矩形凸缘处贴合，进而将推送过来的芯片承托篮托住以防止其掉落，当其被托住时，两个第五气缸带动两个推送杆向靠近第三滑台的一端靠近，从而夹住芯片承托篮，此时两个第四气缸将承托板由两个推送杆处带离，接着第四电动推杆推动连接两个推送杆的伸缩杆向靠近导轨的一端靠近，并由导轨侧壁上的矩形通槽插入，进而将芯片承托篮移至两个导轨上的滑槽之间，当其被两个滑槽托住时，然后两个第五气缸带动两个推送杆由第三滑台处向其两侧远离，接着第三滑台带着与其上端固定连接的伸缩杆向远离输送机的一端移动，从而将两个推送杆从矩形通槽内拉出，最后只将芯片承托篮留在导轨上的滑槽内，当芯片被放置到两个导轨之间的芯片承托篮上后，驱动电机的输出端带动驱动杆顺时针转动，由于驱动杆与第一“L”形杆铰接，又每个所述滑轮均通过设在第一“L”形杆和第二“L”形杆中部的铰接轴在滑轨内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆的中部、驱动杆远离驱动电机的一端和其中一个连接杆的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆的中部和其中一个连接杆的另一端依次穿过，因而带动滑轮在滑轨内向远离驱动电机的一端滑动，从而带动第一“L”形杆向远离驱动电机的一端移动，由于第一“L”形杆和第二“L”形杆对称设置，加之两者之间的连接杆作用力，因而带动第二“L”形杆向远离驱动电机的一端移动，二者的动力结合带动与其上端铰接的推杆向靠近驱动电机的一端移动，因而将芯片承托篮向靠近驱动电机的一端推动，最终将芯片推至电路板焊接处的工位上，本发明的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置结构加单，使用方便，同时自动化程度较高，减少了工作人员的疲劳度，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的立体结构示意图一。

图2是本发明的立体结构示意图二。

图3是本发明的立体结构示意图三。

图4是图3中的A处放大图。

图5是图3中的B处放大图。

图6是本发明的供给组件和推送组件的立体结构示意图。

图7是本发明的夹取机构和驱动组件的立体结构示意图。

图8是图7的平面结构示意图。

图9是图8中沿C-C线处的平面剖视图。

图中：

底座1，输送机2，推离组件3，驱动组件4，供给组件5，推送组件6，导轨7，第一支撑杆8，第一固定板9，第一支撑板10，挡板11，“L形”归正板12，芯片盒13，第一滑台14，第二支撑板15，第三支撑板16，滑道17，第一气缸18，第一电动推杆19，第二电动推杆20，第二支撑杆21，限位横杆22，第一推盘23，第二滑台24，第三电动推杆25，吊板26，第二气缸27，夹具28，齿条29，承托罩30，齿轮31，夹爪32，驱动电机33，推杆34，第一“L”形杆35，第二“L”形杆36，第二固定板37，连接杆38，驱动杆39，滑轨40，滑轮41，移动横杆42，“T”形推板43，供给箱44，芯片承托篮45，第三气缸46，矩形开口47，矩形放置槽48，第二推盘49，第一限位板50，滑槽51，矩形通槽52，承托板53，第三滑台54，推送杆55，矩形凸缘56，第四气缸57，伸缩杆58，第四电动推杆59，第五气缸60，第二限位板61。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

根据图1至图9的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座1，还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座1的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机2和推离组件3，所述输送机2设在底座1远离移料机构的一端，所述推离组件3贴合设置在输送机2与移料组件之间，所述夹取机构设在底座1宽度方向上的中部一端并位于推离组件3的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座1远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件4、供给组件5、推送组件6和两个对称设置的导轨7，两个所述导轨7均通过第一支撑杆8设在底座1的正上方，所述驱动组件4通过第一固定板9竖直设在两个工作台之间，所述推送组件6水平设在其中一个工作台靠近推离组件3的一端，并与工作台垂直，所述供给组件5通过第一支撑板10水平设在推送组件6靠近工作台的一端并与其垂直。

所述输送机2的顶部两端均竖直设有一个挡板11，每个所述竖直挡板11的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板12，两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒13，挡板11的设计以挡住芯片盒13和给以“L形”归正板12支撑和固定作用，当芯片盒13随著输送机2往前输送时，“L形”归正板12能够将芯片盒13摆正以便内部的芯片被夹取。

所述推离组件3包括第一滑台14、第二支撑板15、第三支撑板16、滑道17和两个第一气缸18，所述第一滑台14水平设在输送机2与导轨7之间并与二者平行，所述第一支撑板10和第二支撑板15均设在第一滑台14的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板15与第一滑台14通过第一电动推杆19连接在一起，所述第三支撑板16与第一滑台14通过第二电动推杆20连接在一起，所述第一电动推杆19和第二电动推杆20的输出端均竖直向上，所述第三支撑板16的宽度大于芯片盒13的宽度，所述滑道17通过第二支撑杆21倾斜设置在第一滑台14远离第二支撑板15的一端并位于底座1上方，两个所述第一气缸18呈对称设在第二支撑板15的顶部，两个第一气缸18的输出端套设有一个限位横杆22，所述限位横杆22与第二支撑板15的顶部固定连接，两个第一气缸18的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸18的输出端均固定设有一个第一推盘23，当芯片盒13被输送机2输送至第三支撑板16上时，先是由夹取机构夹走芯片，然后第一滑台14带动第二支撑板15和第三支撑板16向靠近滑道17的一端移动，直至第三支撑板16的侧壁与滑道17的顶端贴合，然后两个第一气缸18的输出端均带动与其固定连接的两个第一推盘23向靠近芯片盒13的侧壁一端伸出，从而将空的芯片盒13推到滑道17上来滑下装置，以便二次使用。

所述夹取机构包括第二滑台24、第三电动推杆25、吊板26、第二气缸27和夹具28，所述第二滑台24水平设置在输送机2和导轨7的旁侧，所述吊板26水平设在第二滑台24的上方并与其垂直，所述第三电动推杆25竖直设于第二滑台24和吊板26之间并将二者连接在一起，第三电动推杆25的输出端竖直向上，所述第二气缸27竖直且固定的设在吊板26远离第二滑台24的一端，并且位于两个导轨7之间的正上方，第二气缸27的输出端竖直向下，所述夹具28竖直设在第二气缸27的输出端上并与其输出端固定连接，当芯片被输送机2输送至第三支撑板16上时，第三电动推杆25带着其一端的夹具28伸至芯片盒13，然后第二气缸27的输出端向靠近输送机2的一端伸出，从而控制夹具28夹起芯片，接着第三电动推杆25向远离芯片盒13的一端收缩将芯片带至芯片盒13外，紧接着第二滑台24向靠近输送机2的一端滑动以将芯片夹至移料机构上，吊板26起支撑作用。

所述夹具28包括齿条29、承托罩30和两个对称设置的齿轮31，所述齿条29通过固定垫片设在第二气缸27的输出端上，所述承托罩30套设在齿条29上，并且承托罩30上设有可供齿条29穿过的通孔，两个所述齿轮31可转动的设置在承托罩30的内部，每个所述齿轮31均与齿条29啮合连接，并且每个所述齿轮31上均一体成型设置有一个夹爪32，当夹具28从芯片盒13里夹取芯片时，第二气缸27驱动齿条29向远离承托罩30的一端伸出，由于每个所述齿轮31均与齿条29啮合连接，因而两个齿轮31在承托罩30内部作正、针逆时针旋转，从而使得两个夹爪32夹取端之间的距离缩短，进而将芯片从芯片盒13内夹起。

所述驱动组件4包括驱动电机33、推杆34、第一“L”形杆35和第二“L”形杆36，所述驱动电机33通过第二固定板37设在第一固定板9的旁侧，所述推杆34设在第一“L”形杆35和第二“L”形杆36的上端并与二者远离底座1的一端铰接设置，所述第一“L”形杆35和第二“L”形杆36均呈对称状态铰接设置在推杆34的底部两端，并且二者的中部和底部之间均铰接设置有一个连接杆38，所述第一“L”形杆35的中部与其中一个连接杆38之间铰接设置有一个驱动杆39，所述驱动杆39远离第一“L”形杆35的一端与驱动电机33的输出轴套设连接，所述第一固定板9的两端均固定设有一个滑轨40，每个所述滑轨40内部均滑动设置有一个滑轮41，每个所述滑轮41均通过设在第一“L”形杆35和第二“L”形杆36中部的铰接轴在滑轨40内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆35的中部、驱动杆39远离驱动电机33的一端和其中一个连接杆38的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆36的中部和其中一个连接杆38的另一端依次穿过，当芯片被放置到两个导轨7之间的芯片承托篮45上后，驱动电机33的输出端带动驱动杆39顺时针转动，由于驱动杆39与第一“L”形杆35铰接，又每个所述滑轮41均通过设在第一“L”形杆35和第二“L”形杆36中部的铰接轴在滑轨40内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆35的中部、驱动杆39远离驱动电机33的一端和其中一个连接杆38的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆36的中部和其中一个连接杆38的另一端依次穿过，因而带动滑轮41在滑轨40内向远离驱动电机33的一端滑动，从而带动第一“L”形杆35向远离驱动电机33的一端移动，由于第一“L”形杆35和第二“L”形杆36对称设置，加之两者之间的连接杆38作用力，因而带动第二“L”形杆36向远离驱动电机33的一端移动，二者的动力结合带动与其上端铰接的推杆34向靠近驱动电机33的一端移动，因而将芯片承托篮45向靠近驱动电机33的一端推动，最终将芯片推至电路板焊接处的工位上。

所述推杆34包括移动横杆42和若干个“T”形推板43，所述移动横杆42铰接设置于第一“L”形杆35和第二“L”形杆36远离底座1的一端并位于二者上方，若干个所述“T”形推板43等间距的设置在移动横杆42的顶部并与其顶部固定连接，并且每个“T”形推板43的宽度均比两个导轨7之间的宽度小，移动横杆42受驱动电机33动力向远离输送机2的一端移动时，设在其上的“T”形推板43会推动芯片承托篮45向远离输送机2的一端移动直至推到电路板焊接的工位上，起到推移作用，设计每个“T”形推板43的宽度均比两个导轨7之间的宽度小，以便于在进行推移芯片承托篮45时不会卡在两个导轨7之间。

所述供给组件5包括供给箱44、芯片承托篮45和两个第三气缸46，所述供给箱44、芯片承托篮45和两个第三气缸46均通过支撑台设在底座1的上方，所述供给箱44的侧壁与支撑台的顶部固定连接，并且所述供给箱44远离推送组件6的侧壁上设有一个可供芯片承托篮45推出的矩形开口47，所述矩形开口47比芯片承托篮45大，所述芯片承托篮45水平位于供给箱44的内部，并且每个芯片承托篮45的顶部均设有一个可供芯片容纳的矩形放置槽48，两个所述第三气缸46水平且对称的位于供给箱44远离推送组件6的一端，并且二者的输出端朝向矩形开口47，每个所述第三气缸46的输出端均固定设有一个第二推盘49，并且每个所述第三气缸46的输出端均套设有若干个第一限位板50，每个所述第三气缸46均与支撑台的顶部固定连接，供给箱44内事先放入好若干个竖直叠起的芯片承托篮45，当芯片由夹具28夹至两个导轨7之间的上方时，两个第三气缸46的输出端向靠近供给箱44的一端伸出，从而带动其输出端上的第二推盘49由矩形开口47处推动供给箱44内部的芯片承托篮45，以便将芯片承托篮45由供给组件5推到推送组件6上，二者均呈水平设置，因此推送过去的芯片承托篮45也为水平状态，不会发生歪斜现象，由于芯片承托篮45为竖直叠起状态，因而其会被第三气缸46依次推出且不用人工帮助，第一限位板50起限位作用，保证推移时的水平稳定性，矩形放置槽48可供芯片容纳。

每个所述导轨7的内侧均设有一个滑槽51，两个所述滑槽51的间距与芯片承托篮45的宽度相等，其中一个所述导轨7靠近上料机构的一端侧壁上设有一个矩形通槽52，当芯片被放入芯片承托篮45上后，移料机构会带其沿导轨7上的滑槽51往下一步工序前进，矩形通槽52的设计便于推送组件6将芯片承托篮45推送至导轨7内的滑槽51上，设计两个所述滑槽51的间距与芯片承托篮45的宽度相等以便于托举芯片承托篮45不让其掉落导轨7下方。

所述推送组件6包括承托板53、第三滑台54和两个推送杆55，所述第三滑台54设在底座1顶部且位于其中一个导轨7的旁侧，两个所述推送杆55水平且对称的设置在第三滑台54的两侧，两个所述推送杆55的内端均一体成型设置有一个矩形凸缘56，所述承托板53通过两个对称设置的第四气缸57设在两个推送杆55之间，并且承托板53的宽度与两个推送杆55之间的间距相等，每个所述第四气缸57的底部均与底座1的顶部固定连接，两个所述推送杆55远离导轨7的一端之间设有一个伸缩杆58，所述第三滑台54上滑动设置有一个第四电动推杆59且其输出端竖直向上，所述第四电动推杆59的顶部与伸缩杆58的外壁固定连接，每个所述推送杆55之间均水平设有一个第五气缸60，每个所述第五气缸60的输出端均与一个推送杆55的侧壁固定连接，每个所述第五气缸60的旁侧均竖直设有一个第四支撑板60，并且每个所述第五气缸60的输出端上均套设有一个第二限位板61，每个所述第四支撑板和第二限位板61的底部均与底座1的顶部固定连接，所述矩形通槽52的大小与两个推送杆55处于最短间距时的宽度相同，当芯片承托篮45被从供给组件5推至推送杆55处时，两个第四气缸57的输出端向上伸出，从而带动承托板53向上升起直至与两个推送杆55之间上的矩形凸缘56处贴合，进而将推送过来的芯片承托篮45托住以防止其掉落，当其被托住时，两个第五气缸60带动两个推送杆55向靠近第三滑台54的一端靠近，从而夹住芯片承托篮45，此时两个第四气缸57将承托板53由两个推送杆55处带离，接着第四电动推杆59推动连接两个推送杆55的伸缩杆58向靠近导轨7的一端靠近，并由导轨7侧壁上的矩形通槽52插入，进而将芯片承托篮45移至两个导轨7上的滑槽51之间，当其被两个滑槽51托住时，然后两个第五气缸60带动两个推送杆55由第三滑台54处向其两侧远离，接着第三滑台54带着与其上端固定连接的伸缩杆58向远离输送机2的一端移动，从而将两个推送杆55从矩形通槽52内拉出，最后只将芯片承托篮45留在导轨7上的滑槽51内。

本发明的工作原理：当用于电路板焊接的芯片需要自动上料时，首先通过人工方式将装着芯片的芯片盒13放到输送机2上，当芯片盒13随著输送机2往前输送时，“L形”归正板12能够将芯片盒13摆正以便内部的芯片被夹取，当芯片盒13被输送机2输送至第三支撑板16上时，第二气缸27驱动齿条29向远离承托罩30的一端伸出，由于每个所述齿轮31均与齿条29啮合连接，因而两个齿轮31在承托罩30内部作正、针逆时针旋转，从而使得两个夹爪32夹取端之间的距离缩短，进而将芯片从芯片盒13内夹起，然后第一滑台14带动第二支撑板15和第三支撑板16向靠近滑道17的一端移动，直至第三支撑板16的侧壁与滑道17的顶端贴合，然后两个第一气缸18的输出端均带动与其固定连接的两个第一推盘23向靠近芯片盒13的侧壁一端伸出，从而将空的芯片盒13推到滑道17上来滑下装置，以便二次使用，接着第三电动推杆25向远离芯片盒13的一端收缩将芯片带至芯片盒13外，紧接着第二滑台24向靠近输送机2的一端滑动以将芯片夹至移料机构上方，吊板26起支撑作用，供给箱44内事先放入好若干个竖直叠起的芯片承托篮45，当芯片由夹具28夹至两个导轨7之间的上方时，两个第三气缸46的输出端向靠近供给箱44的一端伸出，从而带动其输出端上的第二推盘49由矩形开口47处推动供给箱44内部的芯片承托篮45，以便将芯片承托篮45由供给组件5推到推送组件6上，二者均呈水平设置，因此推送过去的芯片承托篮45也为水平状态，不会发生歪斜现象，由于芯片承托篮45为竖直叠起状态，因而其会被第三气缸46依次推出且不用人工帮助，第一限位板50起限位作用，保证推移时的水平稳定性，矩形放置槽48可供芯片容纳，当芯片承托篮45被从供给组件5推至推送杆55处时，两个第四气缸57的输出端向上伸出，从而带动承托板53向上升起直至与两个推送杆55之间上的矩形凸缘56处贴合，进而将推送过来的芯片承托篮45托住以防止其掉落，当其被托住时，两个第五气缸60带动两个推送杆55向靠近第三滑台54的一端靠近，从而夹住芯片承托篮45，此时两个第四气缸57将承托板53由两个推送杆55处带离，接着第四电动推杆59推动连接两个推送杆55的伸缩杆58向靠近导轨7的一端靠近，并由导轨7侧壁上的矩形通槽52插入，进而将芯片承托篮45移至两个导轨7上的滑槽51之间，当其被两个滑槽51托住时，然后两个第五气缸60带动两个推送杆55由第三滑台54处向其两侧远离，接着第三滑台54带着与其上端固定连接的伸缩杆58向远离输送机2的一端移动，从而将两个推送杆55从矩形通槽52内拉出，最后只将芯片承托篮45留在导轨7上的滑槽51内，当芯片被放置到两个导轨7之间的芯片承托篮45上后，驱动电机33的输出端带动驱动杆39顺时针转动，由于驱动杆39与第一“L”形杆35铰接，又每个所述滑轮41均通过设在第一“L”形杆35和第二“L”形杆36中部的铰接轴在滑轨40内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆35的中部、驱动杆39远离驱动电机33的一端和其中一个连接杆38的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆36的中部和其中一个连接杆38的另一端依次穿过，因而带动滑轮41在滑轨40内向远离驱动电机33的一端滑动，从而带动第一“L”形杆35向远离驱动电机33的一端移动，由于第一“L”形杆35和第二“L”形杆36对称设置，加之两者之间的连接杆38作用力，因而带动第二“L”形杆36向远离驱动电机33的一端移动，二者的动力结合带动与其上端铰接的推杆34向靠近驱动电机33的一端移动，因而将芯片承托篮45向靠近驱动电机33的一端推动，最终将芯片推至电路板焊接处的工位上。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (10)

1.一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，包括底座（1），其特征在于：还包括送料机构、夹取机构和移料机构，所述送料机构设在底座（1）的一端以给移料机构上料，所述送料机构包括输送机（2）和推离组件（3），所述输送机（2）设在底座（1）远离移料机构的一端，所述推离组件（3）贴合设置在输送机（2）与移料组件之间，所述夹取机构设在底座（1）宽度方向上的中部一端并位于推离组件（3）的旁侧以将芯片从送料机构夹至移料机构上，所述移料机构设在底座（1）远离上料机构的一端以将芯片移至用于电路板焊接的工位上，移料机构包括驱动组件（4）、供给组件（5）、推送组件（6）和两个对称设置的导轨（7），两个所述导轨（7）均通过第一支撑杆（8）设在底座（1）的正上方，所述驱动组件（4）通过第一固定板（9）竖直设在两个工作台之间，所述推送组件（6）水平设在其中一个工作台靠近推离组件（3）的一端，并与工作台垂直，所述供给组件（5）通过第一支撑板（10）水平设在推送组件（6）靠近工作台的一端并与其垂直。

2.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述输送机（2）的顶部两端均竖直设有一个挡板（11），每个所述竖直挡板（11）的内侧均螺纹连接有一个“L形”归正板（12），两个所述“L”形归正板之间设有若干个芯片盒（13）。

3.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述推离组件（3）包括第一滑台（14）、第二支撑板（15）、第三支撑板（16）、滑道（17）和两个第一气缸（18），所述第一滑台（14）水平设在输送机（2）与导轨（7）之间并与二者平行，所述第一支撑板（10）和第二支撑板（15）均设在第一滑台（14）的正上方并且二者高度一致，所述第二支撑板（15）与第一滑台（14）通过第一电动推杆（19）连接在一起，所述第三支撑板（16）与第一滑台（14）通过第二电动推杆（20）连接在一起，所述第一电动推杆（19）和第二电动推杆（20）的输出端均竖直向上，所述第三支撑板（16）的宽度大于芯片盒（13）的宽度，所述滑道（17）通过第二支撑杆（21）倾斜设置在第一滑台（14）远离第二支撑板（15）的一端并位于底座（1）上方，两个所述第一气缸（18）呈对称设在第二支撑板（15）的顶部，两个第一气缸（18）的输出端套设有一个限位横杆（22），所述限位横杆（22）与第二支撑板（15）的顶部固定连接，两个第一气缸（18）的输出端均套设有若干个限位套，并且两个第一气缸（18）的输出端均固定设有一个第一推盘（23）。

4.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述夹取机构包括第二滑台（24）、第三电动推杆（25）、吊板（26）、第二气缸（27）和夹具（28），所述第二滑台（24）水平设置在输送机（2）和导轨（7）的旁侧，所述吊板（26）水平设在第二滑台（24）的上方并与其垂直，所述第三电动推杆（25）竖直设于第二滑台（24）和吊板（26）之间并将二者连接在一起，第三电动推杆（25）的输出端竖直向上，所述第二气缸（27）竖直且固定的设在吊板（26）远离第二滑台（24）的一端，并且位于两个导轨（7）之间的正上方，第二气缸（27）的输出端竖直向下，所述夹具（28）竖直设在第二气缸（27）的输出端上并与其输出端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述夹具（28）包括齿条（29）、承托罩（30）和两个对称设置的齿轮（31），所述齿条（29）通过固定垫片设在第二气缸（27）的输出端上，所述承托罩（30）套设在齿条（29）上，并且承托罩（30）上设有可供齿条（29）穿过的通孔，两个所述齿轮（31）可转动的设置在承托罩（30）的内部，每个所述齿轮（31）均与齿条（29）啮合连接，并且每个所述齿轮（31）上均一体成型设置有一个夹爪（32）。

6.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述驱动组件（4）包括驱动电机（33）、推杆（34）、第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36），所述驱动电机（33）通过第二固定板（37）设在第一固定板（9）的旁侧，所述推杆（34）设在第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36）的上端并与二者远离底座（1）的一端铰接设置，所述第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36）均呈对称状态铰接设置在推杆（34）的底部两端，并且二者的中部和底部之间均铰接设置有一个连接杆（38），所述第一“L”形杆（35）的中部与其中一个连接杆（38）之间铰接设置有一个驱动杆（39），所述驱动杆（39）远离第一“L”形杆（35）的一端与驱动电机（33）的输出轴套设连接，所述第一固定板（9）的两端均固定设有一个滑轨（40），每个所述滑轨（40）内部均滑动设置有一个滑轮（41），每个所述滑轮（41）均通过设在第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36）中部的铰接轴在滑轨（40）内滑动，其中一个铰接轴自第一“L”形杆（35）的中部、驱动杆（39）远离驱动电机（33）的一端和其中一个连接杆（38）的一端依次穿过，其中另一个铰接轴自第二“L”形杆（36）的中部和其中一个连接杆（38）的另一端依次穿过。

7.根据权利要求6所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述推杆（34）包括移动横杆（42）和若干个“T”形推板（43），所述移动横杆（42）铰接设置于第一“L”形杆（35）和第二“L”形杆（36）远离底座（1）的一端并位于二者上方，若干个所述“T”形推板（43）等间距的设置在移动横杆（42）的顶部并与其顶部固定连接，并且每个“T”形推板（43）的宽度均比两个导轨（7）之间的宽度小。

8.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述供给组件（5）包括供给箱（44）、芯片承托篮（45）和两个第三气缸（46），所述供给箱（44）、芯片承托篮（45）和两个第三气缸（46）均通过支撑台设在底座（1）的上方，所述供给箱（44）的侧壁与支撑台的顶部固定连接，并且所述供给箱（44）远离推送组件（6）的侧壁上设有一个可供芯片承托篮（45）推出的矩形开口（47），所述矩形开口（47）比芯片承托篮（45）大，所述芯片承托篮（45）水平位于供给箱（44）的内部，并且每个芯片承托篮（45）的顶部均设有一个可供芯片容纳的矩形放置槽（48），两个所述第三气缸（46）水平且对称的位于供给箱（44）远离推送组件（6）的一端，并且二者的输出端朝向矩形开口（47），每个所述第三气缸（46）的输出端均固定设有一个第二推盘（49），并且每个所述第三气缸（46）的输出端均套设有若干个第一限位板（50），每个所述第三气缸（46）均与支撑台的顶部固定连接。

9.根据权利要求1所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：每个所述导轨（7）的内侧均设有一个滑槽（51），两个所述滑槽（51）的间距与芯片承托篮（45）的宽度相等，其中一个所述导轨（7）靠近上料机构的一端侧壁上设有一个矩形通槽（52）。

10.根据权利要求9所述的一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置，其特征在于：所述推送组件（6）包括承托板（53）、第三滑台（54）和两个推送杆（55），所述第三滑台（54）设在底座（1）顶部且位于其中一个导轨（7）的旁侧，两个所述推送杆（55）水平且对称的设置在第三滑台（54）的两侧，两个所述推送杆（55）的内端均一体成型设置有一个矩形凸缘（56），所述承托板（53）通过两个对称设置的第四气缸（57）设在两个推送杆（55）之间，并且承托板（53）的宽度与两个推送杆（55）之间的间距相等，每个所述第四气缸（57）的底部均与底座（1）的顶部固定连接，两个所述推送杆（55）远离导轨（7）的一端之间设有一个伸缩杆（58），所述第三滑台（54）上滑动设置有一个第四电动推杆（59）且其输出端竖直向上，所述第四电动推杆（59）的顶部与伸缩杆（58）的外壁固定连接，每个所述推送杆（55）之间均水平设有一个第五气缸（60），每个所述第五气缸（60）的输出端均与一个推送杆（55）的侧壁固定连接，每个所述第五气缸（60）的旁侧均竖直设有一个第四支撑板（60），并且每个所述第五气缸（60）的输出端上均套设有一个第二限位板（61），每个所述第四支撑板和第二限位板（61）的底部均与底座（1）的顶部固定连接，所述矩形通槽（52）的大小与两个推送杆（55）处于最短间距时的宽度相同。