CN116884895A - 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法 - Google Patents

一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法 Download PDF

Info

Publication number
CN116884895A
CN116884895A CN202310656545.7A CN202310656545A CN116884895A CN 116884895 A CN116884895 A CN 116884895A CN 202310656545 A CN202310656545 A CN 202310656545A CN 116884895 A CN116884895 A CN 116884895A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixedly connected
main board
main
conveying
workbench
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202310656545.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116884895B (zh
Inventor
唐世家
郭刘军
钟世豪
向于松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Tiandi Electronic Hardware Industrial Co ltd
Original Assignee
Dongguan Tiandi Electronic Hardware Industrial Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Tiandi Electronic Hardware Industrial Co ltd filed Critical Dongguan Tiandi Electronic Hardware Industrial Co ltd
Priority to CN202310656545.7A priority Critical patent/CN116884895B/zh
Publication of CN116884895A publication Critical patent/CN116884895A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116884895B publication Critical patent/CN116884895B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/10—Greenhouse gas [GHG] capture, material saving, heat recovery or other energy efficient measures, e.g. motor control, characterised by manufacturing processes, e.g. for rolling metal or metal working

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)

Abstract

本发明提供一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法，属于芯片加工技术领域，其包括工作台、焊接机、输送机、转盘、主承托板、输送机构、抓取机构、调节机构、校正机构和移料机构，其中：焊接机位于工作台的一侧；输送机固定连接于工作台的顶部，其用于输送芯片；转盘转动连接于工作台的顶部中心处；主承托板对称设置有两个，其通过限位机构可移动设置于转盘的上侧，其相靠近一侧均设置有承托槽；输送机构设置有两组并位于主承托板的两侧，其一组用于输送主板至主承托板内，其另一组用于输送加工后的主板；利用本发明，可实现连续自动上下料和焊接工作，减少人工操作，有效提高生产效率。

Description

一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域，具体涉及一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法。
背景技术
集成电路或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为得复杂。
现有技术中公开了申请号为CN201110043730.6的中国专利，公开了一种芯片焊接装置，在引线框架上压印粘合剂，将半导体芯片放置于被压印的位置，从而连续地使半导体芯片焊接于引线框架。针对在依次供应的引线框架上压印粘合剂，在压印了的位置贴装芯片的芯片焊接装置，特征在于包括：压印组件，压印组件具有压印针、针夹头和压印磁铁，压印针接触上述引线框架，压印上述粘合剂，针夹头供上述压印针结合，压印磁铁安装于上述针夹头与压印针两者之一上，通过向相对于另一者接近的方向提供磁力来结合上述针夹头与压印针；压印升降部，使上述压印组件沿上下方向升降；以及压印移送部，沿水平方向移送上述压印组件。
芯片体积较小，需要将芯片放置在主板上，然后通过焊接机进行焊接，使芯片固定在主板上，现有的焊接方式通常是将主板放置在工作台上，固定主板位置后抓取芯片摆放位置，此方式加工效率较低，并且只能加工单一型号的主板，对于不同长宽的主板需要重新设置固定结构，不然主板上下料不能准确地移动至加工台的中心位置，需要人工辅助使用，为此我们提出一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法，旨在解决背景技术中存在的至少个技术问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种芯片焊接机自动上下料模组，包括：
工作台；
焊接机，其位于工作台的一侧；
输送机，其固定连接于工作台的顶部，其用于输送芯片；
转盘，其转动连接于工作台的顶部中心处；
主承托板，其对称设置有两个，其通过限位机构可移动设置于转盘的上侧，其相靠近一侧均设置有承托槽；
输送机构，其设置有两组并位于主承托板的两侧，其一组用于输送主板至主承托板内，其另一组用于输送加工后的主板；
抓取机构，其设置于工作台上，其用于抓取芯片并放置于主板的上侧，以配合焊接机进行焊接加工；
调节机构，其设置于主承托板的下侧，其用于调节两个主承托板之间的距离，继而适配不同宽度的主板；
校正机构，其设置于工作台上，其用于校正主板在输送机构的位置，继而使主板能够精确移动至两个承托槽之间；以及
移料机构，其位于转盘的上侧，其用于输送位于两个主承托板之间的主板至另一组输送机构上，实现自动下料的目的。
作为本发明一种优选的方案，每组所述输送机构均包括：
机板架，其对称设置有两个，其均固定连接于工作台的顶部并贯穿工作台的底部；
从动辊，其设置有多个，其均转动连接于两个机板架之间；
主动辊，其转动连接于两个机板架之间，其位于工作台的下侧；
输送带，其传动连接于主动辊和多个输送带之间；以及
第一电机，其固定连接于其中一个机板架的侧部，其输出端固定连接于主动辊。
作为本发明一种优选的方案，所述抓取机构包括：
电动伸缩轴，其转动连接于工作台的顶部，其顶部固定连接有顶座；
第四电机，其固定连接于工作台的底部，其输出端固定连接于电动伸缩轴；
多级伸缩杆，其固定连接于抓取机构靠近输送机的一侧；
旋转调节座，其固定连接于多级伸缩杆的伸长端，其侧部固定连接有位移传感器，其内部固定连接有微型负压泵；以及
吸盘，其转动连接于旋转调节座的输出端，并固定连接于微型负压泵的吸气端。
作为本发明一种优选的方案，所述工作台的顶部固定连接有阻挡架，所述阻挡架位于输送机的上侧。
作为本发明一种优选的方案，所述限位机构设置有两组，每组所述限位机构包括镂空架、限位杆和两个滑套，所述镂空架固定连接于转盘的顶部，所述限位杆固定林俊宇镂空架的内壁之间，两个所述滑套均滑动连接于限位杆的圆周表面，两个所述滑套分别固定连接于不同主承托板的底部。
作为本发明一种优选的方案，所述调节机构包括第二电机、两个轴承座、双槽丝杆、两个丝杆套和两个联动杆，所述第二电机和两个轴承座均固定连接于工作台的底部，所述双槽丝杆转动连接于两个轴承座之间，所述双槽丝杆的表面设置有两个反向的螺纹，两个所述丝杆套分别螺纹连接于不同的螺纹处，两个所述联动杆的底部分别固定连接于不同丝杆套的顶部，所述转盘的顶部开设有滑槽，两个所述联动杆均贯穿滑槽并向上延伸，两个所述联动杆的顶部分别固定连接于不同主承托板的底部。
作为本发明一种优选的方案，所述校正机构包括：
支撑板，其设置有两个并均固定连接于工作台的顶部，其中一个支撑板的侧部设置有安装槽；
限位板，其固定连接于两个支撑板之间；
滑座，其设置有两个并均滑动连接于限位板的表面，其顶部均固定连接有齿条，其底部均固定连接有T形板；
小齿轮，其转动连接于限位板的顶部，其啮合于两个齿条之间；
水平轮，其设置有多个，其分别转动连接于两个T形板的底部，其均贴合于其中一个输送带的上侧；以及
电动推杆，其固定连接于安装槽内，其伸长端固定连接于相靠近的滑座。
作为本发明一种优选的方案，所述移料机构包括：
框板架，其位于主承托板的下侧；
滚柱，其设置有多个并均转动连接于框板架的内壁之间，其一端均贯穿框板架并固定连接有从动同步轮；
第三电机，其固定连接于框板架的内壁，其输出端贯穿框板架并固定连接有主动同步轮；
同步带，其传动连接于主动同步轮和多个从动同步轮之间；以及
微型气缸，其固定连接于工作台的底部，其伸长端贯穿工作台固定连接于框板架的底部。
作为本发明一种优选的方案，每个所述滚柱的圆周表面均设置有多个均匀分布的凸点，所述微型气缸设置有两个。
一种芯片焊接机自动上下料模组的使用方法，包括如下步骤：
S1、初始状态下通过输送机构输送主板，通过输送机输送芯片；
S2、当主板靠近主承托板时，通过电动推杆的伸长端推动其中一个滑座移动，滑座带动与其固定的齿条移动，在小齿轮的作用下，两个齿条反向移动，最后带动两个T形板反向移动，使位于两侧的水平轮相互靠近，主板在水平轮的校正下能够与承托槽对齐，主板在输送机构的输送下缓慢进入两个承托槽之间；
S3、在主板移动时两个承托槽之间时，通过第三电机的输出端带动主动同步轮转动，主动同步轮带动同步带移动，同步带带动多个从动同步轮同时转动，最后带动多个滚柱同步转动，并驱动微型气缸的伸长端推动框板架向上移动，使多个滚柱与主板的底部接触，主板在滚柱的驱动下移动至转盘的加工位置；
S4、此时通过电动伸缩轴向下移动，使吸盘与芯片接触，通过微型负压泵负压控制吸盘产生吸力，使芯片吸附在吸盘的底部，然后控制电动伸缩轴向上移动，并控制第四电机的输出端带动电动伸缩轴向主承托板的方向转动，并控制多级伸缩杆的伸长端向主承托板的方向移动，使吸盘移动至主板的上侧，此时控制电动伸缩轴向下移动，使芯片移动至需要焊接的部位，并控制吸盘放下芯片后回到原位；
S5、在芯片落到待焊接位置后，控制焊接机将芯片与主板焊接；
S6、在焊接完成后重新启动第三电机，继续驱动主板移动，使主板移动至另一个输送机构上输送出去，完成焊接工作；
S7、循环S1-S6步骤，完成连续自动上下料和连续焊接工作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本方案通过两个T形板反向移动，主板在水平轮的校正下能够与承托槽对齐，使主板能够自动并稳定进入承托槽内，无需人工插入，有效提高工作效率，并设置自动矫正功能，避免出现歪斜的情况，主板能够按照预定的轨迹移动，上料更加稳定流畅，配合圆角的设置，主板进入承托槽内更加顺滑，输送机用于输送待焊接的芯片，主板移动至承托槽的待加工处后，通过微型负压泵负压控制吸盘产生吸力，可使芯片移动至需要焊接的部位，自动对芯片进行上料操作，如此循环操作，可实现连续自动上下料和焊接工作，减少人工操作，有效提高了工业生产效率。
2、本方案中通过第二电机的输出端可带动双槽丝杆转动，双槽丝杆带动两个丝杆套反向移动，丝杆套带动两个联动杆反向一点，最后可带动两个主承托板反向移动，继而灵活调节两个主承托板之间的距离，以承托不同宽度的主板，适用范围更广。
3、本方案旋转调节座的输出端可带动吸盘转动，从而不断调节芯片的放置角度，使芯片能够精确摆放至主板的焊接处，保证焊接加工的精确度。
4、本方案通过第三电机的输出端带动主动同步轮转动，最后带动多个滚柱同步转动，并驱动微型气缸的伸长端推动框板架向上移动，使多个滚柱与主板的底部接触，可驱动主板在两个承托槽之间移动，继而调整主板的位置，使主板的加工位置更加精确，并可输送主板移动至输送带的上侧，辅助输送工作，滚柱的圆周表面均设置有多个均匀分布的凸点，增大滚柱与主板之间的摩擦力，滚柱为硅胶材质，不会破坏主板的表面材质。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1为本发明的整体结构图；
图2为本发明的仰视结构图；
图3为本发明的校正机构的结构示意图；
图4为本发明的校正机构的爆炸图；
图5为本发明的限位机构及其连接部件的结构示意图；
图6为本发明的限位机构及其连接部件的爆炸图；
图7为本发明的主承托板的结构示意图；
图8为本发明的移料机构的爆炸图；
图9为本发明的输送机构的爆炸图；
图10为本发明的抓取机构的结构示意图。
图中标号说明：
1、工作台；
2、转盘；201、滑槽；
3、焊接机；
4、输送机构；401、机板架；402、从动辊；403、输送带；404、主动辊；405、第一电机；
5、主承托板；501、承托槽；502、圆角；
6、限位机构；601、镂空架；602、限位杆；603、滑套；
7、调节机构；701、第二电机；702、轴承座；703、双槽丝杆；704、丝杆套；705、联动杆；
8、移料机构；801、框板架；802、滚柱；803、从动同步轮；804、第三电机；805、主动同步轮；806、同步带；807、微型气缸；
9、校正机构；901、支撑板；902、限位板；903、滑座；904、T形板；905、水平轮；906、齿条；907、小齿轮；908、安装槽；909、电动推杆；
10、输送机；
11、芯片；
12、抓取机构；1201、电动伸缩轴；1202、第四电机；1203、顶座；1204、多级伸缩杆；1205、旋转调节座；1206、吸盘；1207、微型负压泵；1208、位移传感器；
13、阻挡架；
14、主板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
请参阅图1-图10，本实施例提供的技术方案如下：
一种芯片焊接机自动上下料模组，包括工作台1、焊接机3、输送机10、转盘2、主承托板5、输送机构4、抓取机构12、调节机构7、校正机构9和移料机构8，其中：焊接机3位于工作台1的一侧；输送机10固定连接于工作台1的顶部，其用于输送芯片11；转盘2转动连接于工作台1的顶部中心处；主承托板5对称设置有两个，其通过限位机构6可移动设置于转盘2的上侧，其相靠近一侧均设置有承托槽501；输送机构4设置有两组并位于主承托板5的两侧，其一组用于输送主板14至主承托板5内，其另一组用于输送加工后的主板；抓取机构12设置于工作台1上，其用于抓取芯片11并放置于主板14的上侧，以配合焊接机3进行焊接加工；调节机构7设置于主承托板5的下侧，其用于调节两个主承托板5之间的距离，继而适配不同宽度的主板14；校正机构9设置于工作台1上，其用于校正主板14在输送机构4的位置，继而使主板14能够精确移动至两个承托槽501之间；移料机构8位于转盘2的上侧，其用于输送位于两个主承托板5之间的主板14至另一组输送机构4上，实现自动下料的目的。
在本发明的具体实施例中，输送机构4设置有两组，位于转盘2的两侧，一组用于输送主板14至两个待加工的主承托板5之间，另一组用于输送加工完成后的主板14，主板14进入两个承托槽501之间进行加工，且承托槽501的边角处设置有圆角502，主板14可更顺畅进入承托槽501内，避免移动时产生的轻微形变导致碰撞，调节机构7位于主承托板5的下侧，通过第二电机701的输出端可带动双槽丝杆703转动，双槽丝杆703带动两个丝杆套704反向移动，最后可带动两个主承托板5反向移动，继而灵活调节两个主承托板5之间的距离，以承托不同宽度的主板14，适用范围更广，并且在校正机构9中，通过电动推杆909的伸长端推动滑座903移动，最后带动两个T形板904反向移动，使位于两侧的水平轮905相互靠近，主板14在水平轮905的校正下能够与承托槽501对齐，使主板14能够自动并稳定进入承托槽501内，无需人工插入，有效提高工作效率，并设置自动矫正功能，避免出现歪斜的情况，主板14能够按照预定的轨迹移动，上料更加稳定流畅，配合圆角502的设置，主板14进入承托槽501内更加顺滑，输送机10用于输送待焊接的芯片11，主板14移动至承托槽501的待加工处后，通过微型负压泵1207负压控制吸盘1206产生吸力，使芯片11吸附在吸盘1206的底部，然后控制电动伸缩轴1201向上移动，并控制第四电机1202的输出端带动电动伸缩轴1201向主承托板5的方向转动，并控制多级伸缩杆1204的伸长端向主承托板5的方向移动，使吸盘1206移动至主板14的上侧，可使芯片11移动至需要焊接的部位，自动对芯片11进行上料操作，如此循环操作，可实现连续自动上下料和焊接工作，减少人工操作，有效提高了工业生产效率。
具体的，每组输送机构4均包括：
机板架401，其对称设置有两个，其均固定连接于工作台1的顶部并贯穿工作台1的底部；
从动辊402，其设置有多个，其均转动连接于两个机板架401之间；
主动辊404，其转动连接于两个机板架401之间，其位于工作台1的下侧；
输送带403，其传动连接于主动辊404和多个输送带403之间；以及
第一电机405，其固定连接于其中一个机板架401的侧部，其输出端固定连接于主动辊404。
在本发明的具体实施例中，参阅图1和图9，主板14位于输送带403的上侧，通过主动辊404的输出端带动主动辊404转动，主动辊404带动输送带403移动，继而带动主板14移动，输送带403设置有两个，位于转盘2的两侧，主板14从其中一个输送带403移动至两个承托槽501之间，经过加工后移动至另一个输送带403的上侧，全程完成自动化上下料操作，输送效率高，结构合理稳定。
具体的，抓取机构12包括：
电动伸缩轴1201，其转动连接于工作台1的顶部，其顶部固定连接有顶座1203；
第四电机1202，其固定连接于工作台1的底部，其输出端固定连接于电动伸缩轴1201；
多级伸缩杆1204，其固定连接于抓取机构12靠近输送机10的一侧；
旋转调节座1205，其固定连接于多级伸缩杆1204的伸长端，其侧部固定连接有位移传感器1208，其内部固定连接有微型负压泵1207；以及
吸盘1206，其转动连接于旋转调节座1205的输出端，并固定连接于微型负压泵1207的吸气端。
在本发明的具体实施例中，参阅图1和图10，工作台1的顶部固定连接有阻挡架13，阻挡架13位于输送机10的上侧，输送机10用于输送芯片11，阻挡架13用于阻挡芯片11移动，当芯片11靠近阻挡架13至固定位置时，输送机10停止输送，吸盘1206位于固定位置芯片11的上侧，此时通过电动伸缩轴1201向下移动，使吸盘1206与芯片11接触，通过微型负压泵1207负压控制吸盘1206产生吸力，使芯片11吸附在吸盘1206的底部，然后控制电动伸缩轴1201向上移动，并控制第四电机1202的输出端带动电动伸缩轴1201向主承托板5的方向转动，并控制多级伸缩杆1204的伸长端向主承托板5的方向移动，使吸盘1206移动至主板14的上侧，此时控制电动伸缩轴1201向下移动，使芯片11移动至需要焊接的部位，实现自动输送芯片11至焊接处，旋转调节座1205的输出端可带动吸盘1206转动，从而不断调节芯片11的放置角度，使芯片11能够精确摆放至主板14的焊接处，保证焊接加工的精确度。
具体的，限位机构6设置有两组，每组限位机构6包括镂空架601、限位杆602和两个滑套603，镂空架601固定连接于转盘2的顶部，限位杆602固定林俊宇镂空架601的内壁之间，两个滑套603均滑动连接于限位杆602的圆周表面，两个滑套603分别固定连接于不同主承托板5的底部。
在本发明的具体实施例中，参阅图5，限位机构6设置在转盘2的上侧，每个限位杆602的表面滑动两个滑套603，滑套603的顶部与主承托板5固定连接，对主承托板5进行限位，保证两个主承托板5只能直线移动，不会发生偏移。
具体的，调节机构7包括第二电机701、两个轴承座702、双槽丝杆703、两个丝杆套704和两个联动杆705，第二电机701和两个轴承座702均固定连接于工作台1的底部，双槽丝杆703转动连接于两个轴承座702之间，双槽丝杆703的表面设置有两个反向的螺纹，两个丝杆套704分别螺纹连接于不同的螺纹处，两个联动杆705的底部分别固定连接于不同丝杆套704的顶部，转盘2的顶部开设有滑槽201，两个联动杆705均贯穿滑槽201并向上延伸，两个联动杆705的顶部分别固定连接于不同主承托板5的底部。
在本发明的具体实施例中，参与图6，双槽丝杆703的表面设置有两个反向的螺纹，通过第二电机701的输出端可带动双槽丝杆703转动，双槽丝杆703带动两个丝杆套704反向移动，丝杆套704带动两个联动杆705反向一点，最后可带动两个主承托板5反向移动，继而灵活调节两个主承托板5之间的距离，以承托不同宽度的主板14，适用范围更广。
具体的，校正机构9包括：
支撑板901，其设置有两个并均固定连接于工作台1的顶部，其中一个支撑板901的侧部设置有安装槽908；
限位板902，其固定连接于两个支撑板901之间；
滑座903，其设置有两个并均滑动连接于限位板902的表面，其顶部均固定连接有齿条906，其底部均固定连接有T形板904；
小齿轮907，其转动连接于限位板902的顶部，其啮合于两个齿条906之间；
水平轮905，其设置有多个，其分别转动连接于两个T形板904的底部，其均贴合于其中一个输送带403的上侧；以及
电动推杆909，其固定连接于安装槽908内，其伸长端固定连接于相靠近的滑座903。
在本发明的具体实施例中，参阅图3和图4，限位板902位于其中一个输送带403的上侧，两个齿条906基于小齿轮907中心对称，通过电动推杆909的伸长端推动其中一个滑座903移动，滑座903带动与其固定的齿条906移动，在小齿轮907的作用下，两个齿条906反向移动，最后带动两个T形板904反向移动，使位于两侧的水平轮905相互靠近，主板14在水平轮905的校正下能够与承托槽501对齐，多个水平轮905均可转动，不会影响主板14直线移动，使主板14能够自动并稳定进入承托槽501内，无需人工插入，有效提高工作效率，并设置自动矫正功能，避免出现歪斜的情况，主板14能够按照预定的轨迹移动，上料更加稳定流畅。
具体的，移料机构8包括：
框板架801，其位于主承托板5的下侧；
滚柱802，其设置有多个并均转动连接于框板架801的内壁之间，其一端均贯穿框板架801并固定连接有从动同步轮803；
第三电机804，其固定连接于框板架801的内壁，其输出端贯穿框板架801并固定连接有主动同步轮805；
同步带806，其传动连接于主动同步轮805和多个从动同步轮803之间；以及
微型气缸807，其固定连接于工作台1的底部，其伸长端贯穿工作台1固定连接于框板架801的底部。
在本发明的具体实施例中，参阅图6和图8，框板架801位于转盘2和主承托板5之间，滚柱802位于框板架801内并位于两个主承托板5之间，通过第三电机804的输出端带动主动同步轮805转动，主动同步轮805带动同步带806移动，同步带806带动多个从动同步轮803同时转动，最后带动多个滚柱802同步转动，并驱动微型气缸807的伸长端推动框板架801向上移动，使多个滚柱802与主板14的底部接触，可驱动主板14在两个承托槽501之间移动，继而调整主板14的位置，使主板14的加工位置更加精确，并可输送主板14移动至输送带403的上侧，辅助输送工作，优选的，每个滚柱802的圆周表面均设置有多个均匀分布的凸点，增大滚柱802与主板14之间的摩擦力，滚柱802为硅胶材质，不会破坏主板14的表面材质，微型气缸807设置有两个，能够推动框板架801上下移动，同时起到支撑作用。
一种芯片焊接机自动上下料模组的使用方法，包括如下步骤：
S1、初始状态下通过输送机构4输送主板14，通过输送机10输送芯片11；
S2、当主板14靠近主承托板5时，通过电动推杆909的伸长端推动其中一个滑座903移动，滑座903带动与其固定的齿条906移动，在小齿轮907的作用下，两个齿条906反向移动，最后带动两个T形板904反向移动，使位于两侧的水平轮905相互靠近，主板14在水平轮905的校正下能够与承托槽501对齐，主板14在输送机构4的输送下缓慢进入两个承托槽501之间；
S3、在主板14移动时两个承托槽501之间时，通过第三电机804的输出端带动主动同步轮805转动，主动同步轮805带动同步带806移动，同步带806带动多个从动同步轮803同时转动，最后带动多个滚柱802同步转动，并驱动微型气缸807的伸长端推动框板架801向上移动，使多个滚柱802与主板14的底部接触，主板14在滚柱802的驱动下移动至转盘2的加工位置；
S4、此时通过电动伸缩轴1201向下移动，使吸盘1206与芯片11接触，通过微型负压泵1207负压控制吸盘1206产生吸力，使芯片11吸附在吸盘1206的底部，然后控制电动伸缩轴1201向上移动，并控制第四电机1202的输出端带动电动伸缩轴1201向主承托板5的方向转动，并控制多级伸缩杆1204的伸长端向主承托板5的方向移动，使吸盘1206移动至主板14的上侧，此时控制电动伸缩轴1201向下移动，使芯片11移动至需要焊接的部位，并控制吸盘1206放下芯片11后回到原位；
S5、在芯片11落到待焊接位置后，控制焊接机3将芯片11与主板14焊接；
S6、在焊接完成后重新启动第三电机804，继续驱动主板14移动，使主板14移动至另一个输送机构4上输送出去，完成焊接工作；
S7、循环S1-S6步骤，完成连续自动上下料和连续焊接工作。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种芯片焊接机自动上下料模组，包括：
工作台(1)；
焊接机(3)，其位于工作台(1)的一侧；
输送机(10)，其固定连接于工作台(1)的顶部，其用于输送芯片(11)；
其特征在于，还包括：
转盘(2)，其转动连接于工作台(1)的顶部中心处；
主承托板(5)，其对称设置有两个，其通过限位机构(6)可移动设置于转盘(2)的上侧，其相靠近一侧均设置有承托槽(501)；
输送机构(4)，其设置有两组并位于主承托板(5)的两侧，其一组用于输送主板(14)至主承托板(5)内，其另一组用于输送加工后的主板；
抓取机构(12)，其设置于工作台(1)上，其用于抓取芯片(11)并放置于主板(14)的上侧，以配合焊接机(3)进行焊接加工；
调节机构(7)，其设置于主承托板(5)的下侧，其用于调节两个主承托板(5)之间的距离，继而适配不同宽度的主板(14)；
校正机构(9)，其设置于工作台(1)上，其用于校正主板(14)在输送机构(4)的位置，继而使主板(14)能够精确移动至两个承托槽(501)之间；以及
移料机构(8)，其位于转盘(2)的上侧，其用于输送位于两个主承托板(5)之间的主板(14)至另一组输送机构(4)上，实现自动下料的目的。
2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，每组所述输送机构(4)均包括：
机板架(401)，其对称设置有两个，其均固定连接于工作台(1)的顶部并贯穿工作台(1)的底部；
从动辊(402)，其设置有多个，其均转动连接于两个机板架(401)之间；
主动辊(404)，其转动连接于两个机板架(401)之间，其位于工作台(1)的下侧；
输送带(403)，其传动连接于主动辊(404)和多个输送带(403)之间；以及
第一电机(405)，其固定连接于其中一个机板架(401)的侧部，其输出端固定连接于主动辊(404)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述抓取机构(12)包括：
电动伸缩轴(1201)，其转动连接于工作台(1)的顶部，其顶部固定连接有顶座(1203)；
第四电机(1202)，其固定连接于工作台(1)的底部，其输出端固定连接于电动伸缩轴(1201)；
多级伸缩杆(1204)，其固定连接于抓取机构(12)靠近输送机(10)的一侧；
旋转调节座(1205)，其固定连接于多级伸缩杆(1204)的伸长端，其侧部固定连接有位移传感器(1208)，其内部固定连接有微型负压泵(1207)；以及
吸盘(1206)，其转动连接于旋转调节座(1205)的输出端，并固定连接于微型负压泵(1207)的吸气端。
4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述工作台(1)的顶部固定连接有阻挡架(13)，所述阻挡架(13)位于输送机(10)的上侧。
5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述限位机构(6)设置有两组，每组所述限位机构(6)包括镂空架(601)、限位杆(602)和两个滑套(603)，所述镂空架(601)固定连接于转盘(2)的顶部，所述限位杆(602)固定林俊宇镂空架(601)的内壁之间，两个所述滑套(603)均滑动连接于限位杆(602)的圆周表面，两个所述滑套(603)分别固定连接于不同主承托板(5)的底部。
6.根据权利要求5所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述调节机构(7)包括第二电机(701)、两个轴承座(702)、双槽丝杆(703)、两个丝杆套(704)和两个联动杆(705)，所述第二电机(701)和两个轴承座(702)均固定连接于工作台(1)的底部，所述双槽丝杆(703)转动连接于两个轴承座(702)之间，所述双槽丝杆(703)的表面设置有两个反向的螺纹，两个所述丝杆套(704)分别螺纹连接于不同的螺纹处，两个所述联动杆(705)的底部分别固定连接于不同丝杆套(704)的顶部，所述转盘(2)的顶部开设有滑槽(201)，两个所述联动杆(705)均贯穿滑槽(201)并向上延伸，两个所述联动杆(705)的顶部分别固定连接于不同主承托板(5)的底部。
7.根据权利要求6所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述校正机构(9)包括：
支撑板(901)，其设置有两个并均固定连接于工作台(1)的顶部，其中一个支撑板(901)的侧部设置有安装槽(908)；
限位板(902)，其固定连接于两个支撑板(901)之间；
滑座(903)，其设置有两个并均滑动连接于限位板(902)的表面，其顶部均固定连接有齿条(906)，其底部均固定连接有T形板(904)；
小齿轮(907)，其转动连接于限位板(902)的顶部，其啮合于两个齿条(906)之间；
水平轮(905)，其设置有多个，其分别转动连接于两个T形板(904)的底部，其均贴合于其中一个输送带(403)的上侧；以及
电动推杆(909)，其固定连接于安装槽(908)内，其伸长端固定连接于相靠近的滑座(903)。
8.根据权利要求7所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，所述移料机构(8)包括：
框板架(801)，其位于主承托板(5)的下侧；
滚柱(802)，其设置有多个并均转动连接于框板架(801)的内壁之间，其一端均贯穿框板架(801)并固定连接有从动同步轮(803)；
第三电机(804)，其固定连接于框板架(801)的内壁，其输出端贯穿框板架(801)并固定连接有主动同步轮(805)；
同步带(806)，其传动连接于主动同步轮(805)和多个从动同步轮(803)之间；以及
微型气缸(807)，其固定连接于工作台(1)的底部，其伸长端贯穿工作台(1)固定连接于框板架(801)的底部。
9.根据权利要求8所述的一种芯片焊接机自动上下料模组，其特征在于，每个所述滚柱(802)的圆周表面均设置有多个均匀分布的凸点，所述微型气缸(807)设置有两个。
10.一种芯片焊接机自动上下料模组的使用方法，应用于权利要求1-9任意一项所述的一种芯片焊接机自动上下料模组中，其特征在于，包括如下步骤：
S1、初始状态下通过输送机构(4)输送主板(14)，通过输送机(10)输送芯片(11)；
S2、当主板(14)靠近主承托板(5)时，通过电动推杆(909)的伸长端推动其中一个滑座(903)移动，滑座(903)带动与其固定的齿条(906)移动，在小齿轮(907)的作用下，两个齿条(906)反向移动，最后带动两个T形板(904)反向移动，使位于两侧的水平轮(905)相互靠近，主板(14)在水平轮(905)的校正下能够与承托槽(501)对齐，主板(14)在输送机构(4)的输送下缓慢进入两个承托槽(501)之间；
S3、在主板(14)移动时两个承托槽(501)之间时，通过第三电机(804)的输出端带动主动同步轮(805)转动，主动同步轮(805)带动同步带(806)移动，同步带(806)带动多个从动同步轮(803)同时转动，最后带动多个滚柱(802)同步转动，并驱动微型气缸(807)的伸长端推动框板架(801)向上移动，使多个滚柱(802)与主板(14)的底部接触，主板(14)在滚柱(802)的驱动下移动至转盘(2)的加工位置；
S4、此时通过电动伸缩轴(1201)向下移动，使吸盘(1206)与芯片(11)接触，通过微型负压泵(1207)负压控制吸盘(1206)产生吸力，使芯片(11)吸附在吸盘(1206)的底部，然后控制电动伸缩轴(1201)向上移动，并控制第四电机(1202)的输出端带动电动伸缩轴(1201)向主承托板(5)的方向转动，并控制多级伸缩杆(1204)的伸长端向主承托板(5)的方向移动，使吸盘(1206)移动至主板(14)的上侧，此时控制电动伸缩轴(1201)向下移动，使芯片(11)移动至需要焊接的部位，并控制吸盘(1206)放下芯片(11)后回到原位；
S5、在芯片(11)落到待焊接位置后，控制焊接机(3)将芯片(11)与主板(14)焊接；
S6、在焊接完成后重新启动第三电机(804)，继续驱动主板(14)移动，使主板(14)移动至另一个输送机构(4)上输送出去，完成焊接工作；
S7、循环S1-S6步骤，完成连续自动上下料和连续焊接工作。
CN202310656545.7A 2023-06-05 2023-06-05 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法 Active CN116884895B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310656545.7A CN116884895B (zh) 2023-06-05 2023-06-05 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310656545.7A CN116884895B (zh) 2023-06-05 2023-06-05 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116884895A true CN116884895A (zh) 2023-10-13
CN116884895B CN116884895B (zh) 2024-02-09

Family

ID=88253703

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310656545.7A Active CN116884895B (zh) 2023-06-05 2023-06-05 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116884895B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768362A (zh) * 2015-04-09 2015-07-08 苏州辉隆自动化设备有限公司 多功能全自动插件机
CN107396625A (zh) * 2017-09-15 2017-11-24 钱海燕 一种led电路主板元器件的插件机构
CN109911602A (zh) * 2019-03-27 2019-06-21 夏安祥 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
CN113510374A (zh) * 2021-08-04 2021-10-19 南通慧宁机电科技有限公司 一种基于数控技术的激光焊接机

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768362A (zh) * 2015-04-09 2015-07-08 苏州辉隆自动化设备有限公司 多功能全自动插件机
CN107396625A (zh) * 2017-09-15 2017-11-24 钱海燕 一种led电路主板元器件的插件机构
CN109911602A (zh) * 2019-03-27 2019-06-21 夏安祥 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
CN113510374A (zh) * 2021-08-04 2021-10-19 南通慧宁机电科技有限公司 一种基于数控技术的激光焊接机

Also Published As

Publication number Publication date
CN116884895B (zh) 2024-02-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111916375B (zh) 转塔式芯片无胶固晶机
EP2185362B1 (en) Workpiece processing system and method
CN109692782B (zh) 一种贴合设备
KR102003130B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
TW201833688A (zh) 基板傳輸裝置及方法
CN113927238A (zh) 一种电子芯片的连续翻转焊接装置及其工作方法
CN114883223B (zh) 一种半导体共晶焊的封装装置
CN113816090A (zh) 一种igbt模块上下料翻转装置
CN114506649B (zh) 半导体元件翻转设备
CN113423261B (zh) 一种自动贴片机以及贴片工艺
CN116884895B (zh) 一种芯片焊接机自动上下料模组及其使用方法
CN113120534B (zh) 压合设备、输送方法、输送装置及搬送机构
CN115394687B (zh) 一种芯片贴片机
CN211989447U (zh) 一种点胶重工设备
JPH11288980A (ja) ダイボンダ
JP2007036254A (ja) ウェハーカセット昇降装置及びこれを備えたウェハーチップソーティング装置
CN116588676A (zh) 传料装置及太阳能电池生产设备
CN218868452U (zh) 一种精密电子产品的线路板贴片用输送式焊接机
CN216402686U (zh) 一种工件输送装置
KR19980046276A (ko) 반도체의 리드프레임을 가공하는 장치
CN213548193U (zh) 一种贴片加工装置
CN114476619A (zh) 热压机
CN113247681A (zh) 一种码垛顶升装置、码垛设备及方法
CN112551046A (zh) 定位机构和具有该定位机构的传送机构
KR19990016829A (ko) 액정 표시판의 투입 및 취출 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant