CN116453995A - 一种igbt全自动生产线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种IGBT全自动生产线，涉及IGBT制造领域，包括运输机构和安装在运输机构上方用于加工IGBT的加工线以及设置在运输机构一端用于抓取芯片的抓取机构；运输机构的侧面安装有用于推动芯片进行上料的上料机构，上料机构设置有用于连接的连接机构，连接机构设置有用于固定的固定弧板，固定弧板的底部固定连接有弹簧，弹簧的底部固定连接有底板，固定弧板卡接有卡板，卡板的顶部固定连接有顶板。本发明对芯片进行加工，同时在检修的时候，也可以将置物框与固定框快速拆卸，方便使用者对机器进行检修，同时在上料的时候，由于置物框与固定框设置有固定机构，也使得上料的过程中运动更加平稳。

Description

一种IGBT全自动生产线
技术领域
本发明涉及IGBT制造技术领域，具体为一种IGBT全自动生产线。
背景技术
IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，即可以对电力进行精密的控制，以达到对机器内部各种元件进行控制，使其协同配合，IGBT加工过程中对芯片进行上料的时候，也需要各个元件之间进行协同，同时也要求芯片在上料过程中运输更加平稳；
但是IGBT在上料的时候，还是会出现对芯片运输不平稳的情况；
出现上述情况的主要原因是，在上料的过程中，一般使用气缸对运输距离进行精准的控制，而为了检修时的方便，一般会将置物框设置为可以与固定框分离，使得进行检修的时候，置物框和固定框之间拆卸更加简单，但是置物框与固定框置物框之间在拆卸方便的同时，无法保证置物框和固定框之间的连接更加牢固，从而造成芯片在上料过程中运输不够平稳，针对上述情况，我们提出一种IGBT全自动生产线。
发明内容
解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明公开了一种IGBT全自动生产线，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种IGBT全自动生产线包括运输机构和安装在运输机构上方用于加工IGBT的加工线以及设置在运输机构一端用于抓取芯片的抓取机构；所述运输机构的侧面安装有用于推动芯片进行上料的上料机构，所述上料机构设置有用于连接的连接机构，所述连接机构设置有用于固定的固定弧板，所述固定弧板的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有底板，所述固定弧板卡接有卡板，所述卡板的顶部固定连接有顶板。
优选的，所述固定弧板设置有两组，两组所述固定弧板通过底板固定，两组所述固定弧板之间转动连接。
优选的，所述底板的底部与气缸的输出端固定连接，所述气缸的底部与固定框的底部固定连接，所述固定框设置有固定槽，所述固定槽与置物框滑动连接，所述置物框的底部设置有槽口，所述槽口可以对移动板进行限位，所述移动板在置物框内部滑动连接。
优选的，所述置物框的内部设置有滑槽，所述滑槽的顶部设置有卡槽，所述卡槽也可以对移动板进行限位，所述移动板的底部固定连接有固定板，所述固定板的底部连接有顶板。
优选的，所述运输机构设置有工作台，所述工作台的一端顶部设置有抓取机构，所述抓取机构设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接有旋转杆，所述旋转杆的顶端固定连接有连接块，所述连接块转动连接有套杆，所述套杆的顶部设置有液压缸，所述液压缸的输出端与插杆的顶部固定连接，所述插杆与套杆滑动连接。
优选的，所述插杆的底部转动连接有抓取框，所述抓取框的内部设置有固定机构，所述固定机构设置有双向螺杆，所述双向螺杆与抓取框转动连接，所述双向螺杆的一端与驱动电机输出端固定连接，所述双向螺杆与移动块螺纹连接，所述移动块的底部固定连接有滑块，所述滑块的底部固定连接有夹块。
优选的，所述滑块与滑轨滑动连接，所述滑轨设置在抓取框的底部。
优选的，所述驱动电机连接在抓取框的外表面。
优选的，所述工作台设置有传输带，所述传输带顶部放置有托盘，所述托盘设置有置物槽，所述置物槽的两侧设置有连槽。
优选的，所述传输带的顶部设置有初次焊接机构，所述初次焊接机构的后侧设置有第一监测分检机构，所述第一监测分检机构的后侧设置有键合组装机构，所述键合组装机构的后侧设置有复焊机构，所述复焊机构的后侧设置有第二监测分检机构，所述第二监测分检机构的后侧设置有装合注胶机构。
本发明公开了一种IGBT全自动生产线，其具备的有益效果如下：
1、 该IGBT全自动生产线，在使用的过程中，上料机构不会压缩弹簧，使得卡板滑出固定弧板之间的间隙，在拆卸的时候，只需要用手压住固定弧板两侧弹簧，使得固定弧板之间的间隙变大，卡板便可以直接取出，方便对上料机构进行检修，上述机构可以将置物框与固定框快速拆卸，使得使用者在进行机器检修的时候更加方便，同时在上料的时候，由于置物框与固定框设置有固定机构，也使得上料的过程中运动更加平稳。
2、 该IGBT全自动生产线，在对原料进行搬运的时候，先启动伺服电机，使得伺服电机旋转到指定位置，再启动液压缸，使得液压缸带动插杆在套杆的内部滑动，使得抓取框移动到指定的位置，之后再启动驱动电机，驱动电机带动双向螺杆旋转带动两端的夹块向内运动，夹块的内部设置有软垫，使得夹块在可以夹取芯片的同时，也不会对芯片造成损伤，在夹取完成之后，重复上述动作，进行重复夹取，直至托盘的每个置物槽都有芯片，上述机构可以将芯片抓取到托盘的内部，之后通过传输带运输进入加工线，对芯片进行焊接等加工。
3、 该IGBT全自动生产线，在使用的时候，当抓取机构将置物槽装满之后，启动运输机构，使得传输带可以带动托盘运动，使得托盘可以依次初次焊接机构、第一监测分检机构、键合组装机构、复焊机构、第二监测分检机构以及装合注胶机构，对芯片进行初次焊接、筛选、组装、复焊、二次筛选、灌硅凝胶等操作，上述机构可以精密地对芯片进行加工和筛选，使得制造芯片的过程更精密。
附图说明
图1为本发明整体外表面结构示意图；
图2为本发明工作台前端外表面部分结构示意图；
图3为本发明工作台末端外表面部分结构示意图；
图4为本发明抓取机构外表面结构示意图；
图5为本发明抓取机构底部结构示意图；
图6为本发明抓取机构侧面结构示意图；
图7为本发明上料机构机构内部结构示意图；
图8为本发明上料机构外表面结构示意图；
图9为本发明图4的A处放大图；
图10为本发明图5的B处放大图；
图11为本发明置物槽底部结构示意图；
图12为本发明置物框外表面结构示意图。
图中：1、运输机构；101、工作台；102、传输带；2、加工线；201、初次焊接机构；202、第一监测分检机构；203、键合组装机构；204、复焊机构；205、第二监测分检机构；206、装合注胶机构；3、抓取机构；301、伺服电机；302、旋转杆；303、连接块；304、套杆；305、插杆；306、抓取框；307、液压缸；308、驱动电机；309、滑块；310、滑轨；311、夹块；312、双向螺杆；313、移动块；4、上料机构；401、固定框；402、固定槽；403、置物框；404、滑槽；405、卡槽；406、气缸；407、底板；408、弹簧；409、固定弧板；410、顶板；411、卡板；412、固定板；413、移动板；414、槽口；5、托盘；501、置物槽；502、连槽。
具体实施方式
本发明实施例公开一种IGBT全自动生产线，如图1-7所示，为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明中的附图，并通过实施例的方式，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
实施例一：如图1-12所示一种IGBT全自动生产线，包括；运输机构1和安装在运输机构1上方用于加工IGBT的加工线2以及设置在运输机构1一端用于抓取芯片的抓取机构3；运输机构1的侧面安装有用于推动芯片进行上料的上料机构4，上料机构4设置有用于连接的连接机构，连接机构设置有用于固定的固定弧板409，固定弧板409的底部固定连接有弹簧408，弹簧408的底部固定连接有底板407，通过控制弹簧408的压缩程度，可以控制两组固定弧板409之间的间隙，固定弧板409卡接有卡板411，卡板411的顶部固定连接有顶板410，固定弧板409之间的间隙可以将卡板411夹紧，使得固定框401与置物框403之间的连接更加牢固。
固定弧板409设置有两组，两组固定弧板409通过底板407固定，两组固定弧板409之间转动连接，用力按压固定弧板409，会使得固定弧板409底部的弹簧408被压缩，从而使得固定弧板409之间的间隙变大。
底板407的底部与气缸406的输出端固定连接，气缸406的底部与固定框401的底部固定连接，固定框401设置有固定槽402，固定槽402与置物框403滑动连接，置物框403的底部设置有槽口414，槽口414可以对移动板413进行限位，移动板413在置物框403内部滑动连接，移动板413移动的时候，会带动芯片上升，同时与抓取机构3协同，对芯片进行运输。
置物框403的内部设置有滑槽404，启动气缸406带动移动板413在滑槽404的内部滑动，滑槽404的顶部设置有卡槽405，卡槽405也可以对移动板413进行限位，防止移动板413会从置物框403的滑出，影响芯片的运输过程，移动板413的底部固定连接有固定板412，固定板412的底部连接有顶板410。
工作原理：该IGBT全自动生产线，在使用的时候，先启动伺服电机301，伺服电机301带动抓取框306旋转，同时启动液压缸307带动抓取框306前后运动，之后再启动驱动电机308，驱动电机308带动双向螺杆312旋转，双向螺杆312带动夹块311向内运动将芯片夹紧，同时启动气缸406配合抓取机构3对芯片进行搬运，将芯片搬运到托盘5的内部，再通过传输带102经过加工线2，对芯片进行加工；
在对芯片进行上料的时候，使用者可以启动气缸406，气缸406带动移动板413在置物框403的滑槽404内部滑动，移动板413移动的时候，会带动芯片上升，与抓取机构3协同，对芯片进行运输，同时滑槽404的顶部设置有用于限制移动板413位置的卡槽405，卡槽405也可以方便对芯片进行搬运，同时置物框403与固定框401是可以分离的，方便对上料机构4进行检修，在固定的时候，使用者可以将固定板412底部的卡板411对准固定弧板409之间的间隙，用力向下，使得固定弧板409底部的弹簧408被压缩，进而使得固定弧板409之间的间隙变大，使得卡板411完全进入固定弧板409之间的间隙，完全进入之后弹簧408回缩，对卡板411的位置进行限定，同时在使用的过程中，上料机构4不会压缩弹簧408，使得卡板411滑出固定弧板409之间的间隙，在拆卸的时候，也只需要用手压住固定弧板409两侧弹簧408，使得固定弧板409之间的间隙变大，就可以直接取出卡板411，对上料机构4进行检修，上述机构可以将置物框403与固定框401快速拆卸，使得使用者在进行机器检修的时候更加方便，同时在上料的时候，由于置物框403与固定框401设置有固定机构，也使得上料的过程中运动更加平稳。
实施例二：如图1-12所示一种IGBT全自动生产线，该装置还包括；
运输机构1设置有工作台101，工作台101的一端顶部设置有抓取机构3，抓取机构3设置有伺服电机301，伺服电机301的输出端固定连接有旋转杆302，旋转杆302的顶端固定连接有连接块303，连接块303转动连接有套杆304，套杆304的顶部设置有液压缸307，液压缸307的输出端与插杆305的顶部固定连接，插杆305与套杆304滑动连接，启动伺服电机301运动到指定位置，再启动液压缸307带动插杆305在套杆304的内部滑动，插杆305带动抓取框306移动到指定的位置。
插杆305的底部转动连接有抓取框306，抓取框306的内部设置有固定机构，固定机构可以实现对芯片的抓取和放置动作，固定机构设置有双向螺杆312，双向螺杆312是两端的螺纹方向相反的螺杆，双向螺杆312与抓取框306转动连接，双向螺杆312的一端与驱动电机308输出端固定连接，双向螺杆312与移动块313螺纹连接，移动块313的底部固定连接有滑块309，滑块309的底部固定连接有夹块311，驱动电机308带动双向螺杆312旋转，双向螺杆312带动两端的夹块311同时向内或者向外运动。
滑块309与滑轨310滑动连接，滑轨310设置在抓取框306的底部，滑轨310可以对滑块309的运动距离进行限制。
驱动电机308连接在抓取框306的外表面。
工作原理：该IGBT全自动生产线，在对原料进行搬运的时候，先启动伺服电机301，使得伺服电机301运动到指定位置，之后再启动液压缸307，使得液压缸307带动插杆305在套杆304的内部滑动，进而带动抓取框306移动到指定的位置，之后再启动驱动电机308，驱动电机308带动双向螺杆312旋转，双向螺杆312带动两端的夹块311运动，同时夹块311的内部设置有软垫，使得夹块311在可以夹取芯片的同时，也不会对芯片造成损伤，在夹取完成之后，重复上述动作，进行重复夹取，直至托盘5的每个置物槽501都有芯片，上述机构可以将芯片抓取到托盘5的内部，之后通过传输带102运输进入加工线2，对芯片进行焊接等加工。
实施例三：如图1-12所示一种IGBT全自动生产线，该装置还包括；
工作台101设置有传输带102，传输带102顶部放置有托盘5，传输带102可以带动托盘5运动到加工线2的内部，托盘5设置有置物槽501，置物槽501的两侧设置有连槽502，置物槽501用来放置芯片，连槽502使得放置芯片的过程更加方便。
传输带102的顶部设置有初次焊接机构201，初次焊接机构201的后侧设置有第一监测分检机构202，第一监测分检机构202的后侧设置有键合组装机构203，键合组装机构203的后侧设置有复焊机构204，复焊机构204的后侧设置有第二监测分检机构205，第二监测分检机构205的后侧设置有装合注胶机构206，它们可以精密地对芯片进行加工和筛选，使得制造芯片的过程更精密。
工作原理：该IGBT全自动生产线，在使用的时候，当抓取机构3将置物槽501装满之后，启动运输机构1，使得传输带102可以带动托盘5运动，使得托盘5可以依次初次焊接机构201、第一监测分检机构202、键合组装机构203、复焊机构204、第二监测分检机构205以及装合注胶机构206，对芯片进行初次焊接、筛选、组装、复焊、二次筛选、灌硅凝胶等操作，上述机构可以精密地对芯片进行加工和筛选，使得制造芯片的过程更精密。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种IGBT全自动生产线，包括运输机构（1）和安装在运输机构（1）上方用于加工IGBT的加工线（2）以及设置在运输机构（1）一端用于抓取芯片的抓取机构（3）；其特征在于，所述运输机构（1）的侧面安装有用于推动芯片进行上料的上料机构（4），所述上料机构（4）设置有用于连接的连接机构，所述连接机构设置有用于固定的固定弧板（409），所述固定弧板（409）的底部固定连接有弹簧（408），所述弹簧（408）的底部固定连接有底板（407），所述固定弧板（409）卡接有卡板（411），所述卡板（411）的顶部固定连接有顶板（410）。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述固定弧板（409）设置有两组，两组所述固定弧板（409）通过底板（407）固定，两组所述固定弧板（409）之间转动连接。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述底板（407）的底部与气缸（406）的输出端固定连接，所述气缸（406）的底部与固定框（401）的底部固定连接，所述固定框（401）设置有固定槽（402），所述固定槽（402）与置物框（403）滑动连接，所述置物框（403）的底部设置有槽口（414），所述槽口（414）可以对移动板（413）进行限位，所述移动板（413）在置物框（403）内部滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述置物框（403）的内部设置有滑槽（404），所述滑槽（404）的顶部设置有卡槽（405），所述卡槽（405）也可以对移动板（413）进行限位，所述移动板（413）的底部固定连接有固定板（412），所述固定板（412）的底部连接有顶板（410）。
5.根据权利要求1所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述运输机构（1）设置有工作台（101），所述工作台（101）的一端顶部设置有抓取机构（3），所述抓取机构（3）设置有伺服电机（301），所述伺服电机（301）的输出端固定连接有旋转杆（302），所述旋转杆（302）的顶端固定连接有连接块（303），所述连接块（303）转动连接有套杆（304），所述套杆（304）的顶部设置有液压缸（307），所述液压缸（307）的输出端与插杆（305）的顶部固定连接，所述插杆（305）与套杆（304）滑动连接。
6.根据权利要求5所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述插杆（305）的底部转动连接有抓取框（306），所述抓取框（306）的内部设置有固定机构，所述固定机构设置有双向螺杆（312），所述双向螺杆（312）与抓取框（306）转动连接，所述双向螺杆（312）的一端与驱动电机（308）输出端固定连接，所述双向螺杆（312）与移动块（313）螺纹连接，所述移动块（313）的底部固定连接有滑块（309），所述滑块（309）的底部固定连接有夹块（311）。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述滑块（309）与滑轨（310）滑动连接，所述滑轨（310）设置在抓取框（306）的底部。
8.根据权利要求6所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述驱动电机（308）固定安装在抓取框（306）的外表面。
9.根据权利要求5所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述工作台（101）设置有传输带（102），所述传输带（102）顶部放置有托盘（5），所述托盘（5）设置有置物槽（501），所述置物槽（501）的两侧设置有连槽（502）。
10.根据权利要求9所述的一种IGBT全自动生产线，其特征在于：所述传输带（102）的顶部设置有初次焊接机构（201），所述初次焊接机构（201）的后侧设置有第一监测分检机构（202），所述第一监测分检机构（202）的后侧设置有键合组装机构（203），所述键合组装机构（203）的后侧设置有复焊机构（204），所述复焊机构（204）的后侧设置有第二监测分检机构（205），所述第二监测分检机构（205）的后侧设置有装合注胶机构（206）。
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Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
US6705819B1 (en) * 1999-10-18 2004-03-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Feeder for chip components
EP1478014A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-17 Perspa b.v. Improved production method for QFN leadframes
JP2006073647A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品供給装置
KR20090066458A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 세크론 주식회사 가압 유닛 및 가압 유닛을 갖는 다이 본딩 헤드
JP2017051590A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 大森機械工業株式会社 チップ移載装置及びピックアップ機
CN107316830A (zh) * 2017-07-27 2017-11-03 四川蓝彩电子科技有限公司 一种三极管芯片上料封装设备
CN108511962A (zh) * 2018-03-14 2018-09-07 晋江市速龙电子科技有限公司 一种片式半导体超薄封装装置
CN108608128A (zh) * 2018-05-29 2018-10-02 惠州嘉科实业有限公司 芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备
CN109911602A (zh) * 2019-03-27 2019-06-21 夏安祥 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
CN111941270A (zh) * 2020-08-19 2020-11-17 许同 一种半导体芯片生产用芯片排出机构
CN112133648A (zh) * 2020-09-16 2020-12-25 许同 一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置
CN112960385A (zh) * 2021-01-31 2021-06-15 新羿制造科技（北京）有限公司 芯片上料装置
CN113290310A (zh) * 2021-06-24 2021-08-24 长沙市鑫苑工业设计有限公司 一种能够自动实现线柱上料的芯片线柱连续焊接机构
CN115872096A (zh) * 2022-11-23 2023-03-31 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法
CN116153828A (zh) * 2023-02-09 2023-05-23 安徽聚禾智能科技有限公司 Mini-LED荧光膜材模压自动上下料机构

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4342090A (en) * 1980-06-27 1982-07-27 International Business Machines Corp. Batch chip placement system
US6705819B1 (en) * 1999-10-18 2004-03-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Feeder for chip components
EP1478014A1 (en) * 2003-05-13 2004-11-17 Perspa b.v. Improved production method for QFN leadframes
JP2006073647A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品供給装置
KR20090066458A (ko) * 2007-12-20 2009-06-24 세크론 주식회사 가압 유닛 및 가압 유닛을 갖는 다이 본딩 헤드
JP2017051590A (ja) * 2015-09-09 2017-03-16 大森機械工業株式会社 チップ移載装置及びピックアップ機
CN107316830A (zh) * 2017-07-27 2017-11-03 四川蓝彩电子科技有限公司 一种三极管芯片上料封装设备
CN108511962A (zh) * 2018-03-14 2018-09-07 晋江市速龙电子科技有限公司 一种片式半导体超薄封装装置
CN108608128A (zh) * 2018-05-29 2018-10-02 惠州嘉科实业有限公司 芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备
CN109911602A (zh) * 2019-03-27 2019-06-21 夏安祥 一种用于电路板焊接的芯片自动上料装置
CN111941270A (zh) * 2020-08-19 2020-11-17 许同 一种半导体芯片生产用芯片排出机构
CN112133648A (zh) * 2020-09-16 2020-12-25 许同 一种芯片生产用清洗和冲击振动检测一体化装置
CN112960385A (zh) * 2021-01-31 2021-06-15 新羿制造科技（北京）有限公司 芯片上料装置
CN113290310A (zh) * 2021-06-24 2021-08-24 长沙市鑫苑工业设计有限公司 一种能够自动实现线柱上料的芯片线柱连续焊接机构
CN115872096A (zh) * 2022-11-23 2023-03-31 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法
CN116153828A (zh) * 2023-02-09 2023-05-23 安徽聚禾智能科技有限公司 Mini-LED荧光膜材模压自动上下料机构

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