CN112960385A - 芯片上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种芯片上料装置，包括芯片料盒以及处于所述芯片料盒一侧的芯片上料部件，所述芯片料盒具有用于叠装芯片的叠装腔，所述芯片料盒的一侧具有升降通道，所述升降通道将所述叠装腔与所述芯片料盒的外部贯通，所述芯片上料部件包括芯片托爪，所述芯片托爪伸入所述升降通道内。本发明通过所述芯片托爪能够将处于所述叠装腔内的芯片由低位向高位托起，从而使其内的芯片能够暴露于所述叠装腔的开口处，进而便于上料手爪装置夹持顶部暴露的芯片进行转移，实现了芯片的转移机械化，降低了操作人员的劳动强度。

Description

芯片上料装置
技术领域
本发明属于数字PCR分析仪技术领域，具体涉及一种芯片上料装置。
背景技术
生物芯片检测是近年来常用的生物监测手段，是将采集好的芯片放入监测仪器内部进行监测。每张芯片有固定的检测通道，检测过后密封处理。
在推广自动化的仪器的过程中，芯片的上料装置也必须应运而变，由手动放置单片转化为放置多片或者采用料盒上料的方式，一次提供多个检测芯片。为了增大更换料盒的周期，体现自动化的优势，仪器内部需要一个自动上料的装置，装置要求容量大、人工操作简单方便、安全性高、人机交互舒适等特点。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于提供一种芯片上料装置，通过所述芯片托爪能够将处于所述叠装腔内的芯片由低位向高位托起，从而使其内的芯片能够暴露于所述叠装腔的开口处，进而便于上料手爪装置夹持顶部暴露的芯片进行转移，实现了芯片的转移机械化，降低了操作人员的劳动强度。
为了解决上述问题，本发明提供一种芯片上料装置，包括芯片料盒以及处于所述芯片料盒一侧的芯片上料部件，所述芯片料盒具有用于叠装芯片的叠装腔，所述芯片料盒的一侧具有升降通道，所述升降通道将所述叠装腔与所述芯片料盒的外部贯通，所述芯片上料部件包括芯片托爪，所述芯片托爪伸入所述升降通道内。
优选地，所述芯片上料部件还包括安装支架，所述安装支架上设有升降导轨，所述芯片托爪活动连接于所述升降导轨上，且所述芯片托爪还套装于与升降驱动电机的动力输出轴同轴连接的升降丝杆上。
优选地，所述安装支架上还设有上位光电开关、下位光电开关，其中所述上位光电开关设于所述芯片托爪的上升预设最高位点处，所述下位光电开关设于所述芯片托爪的下降预设最低位点处；和/或，所述芯片托爪上固定连接有感应触片；和/或，还包括安装基板，所述安装支架的底端与所述安装基板固定连接。
优选地，所述安装基板上设置有料盒座，所述芯片料盒安装于所述料盒座具有的料盒放置腔内，所述料盒座与所述安装基板之间枢转连接，所述芯片上料装置还包括开合气缸，所述开合气缸设置于所述安装基板与所述料盒座之间，以能够迫使所述芯片料盒在闭合位置与打开位置之间转换；和/或，所述安装基板与所述安装支架之间还通过加固筋连接。
优选地，所述安装基板上构造有第一滑轨，所述第一滑轨内滑动连接有第一连接滑块，所述第一连接滑块通过第一连杆与所述料盒座铰接，所述安装基板上还设有第一光电开关，所述第一连接滑块上具有第一触发片，当所述芯片料盒处于所述闭合位置时，所述第一光电开关能够被所述第一触发片触发产生信号；和/或，所述料盒座上构造有多个所述料盒放置腔，所述芯片料盒的个数与所述料盒放置腔的个数匹配，且所述芯片托爪的个数与所述芯片料盒的个数匹配。
优选地，所述安装基板上还固定连接有第一油压缓冲器，所述第一油压缓冲器的缓冲活动端与所述第一连接滑块连接，在所述芯片料盒由所述闭合位置转换为打开位置的过程中，所述第一油压缓冲器施力于所述第一连接滑块且施力方向与所述开合气缸的施力方向相反。
优选地，所述安装基板上还设置有限位块，当所述芯片料盒处于所述闭合位置时，所述限位块支撑于所述芯片料盒的底壁上。
优选地，所述安装基板上还连接有磁吸支架，所述磁吸支架上连接有电磁铁，当所述芯片料盒处于所述闭合位置时，所述电磁铁能够吸附所述料盒座。
优选地，所述磁吸支架上还设有第二油压缓冲器。
优选地，所述料盒座的料盒放置腔的底部设有弹片传感器。
本发明提供的一种芯片上料装置，通过所述芯片托爪能够将处于所述叠装腔内的芯片由低位向高位托起，从而使其内的芯片能够暴露于所述叠装腔的开口处，进而便于上料手爪装置夹持顶部暴露的芯片进行转移，实现了芯片的转移机械化，降低了操作人员的劳动强度。
附图说明
图1为本发明实施例的芯片上料装置的结构示意图，其中的芯片料盒处于打开位置；
图2为本发明实施例的芯片上料装置的结构示意图，其中的芯片料盒处于闭合位置(略去部分结构)；
图3为图1中的芯片上料部件的结构示意图；
图4为图1中的芯片料盒的结构示意图。
附图标记表示为：
31、芯片料盒；311、升降通道；32、芯片上料部件；321、芯片托爪；322、安装支架；323、升降导轨；324、升降驱动电机；325、升降丝杆；3261、上位光电开关；3262、下位光电开关；327、感应触片；328、加固筋；33、安装基板；331、第一滑轨；332、第一连接滑块；333、第一连杆；334、第一光电开关；335、第一触发片；336、第一油压缓冲器；337、限位块；34、料盒座；341、弹片传感器；35、开合气缸；36、磁吸支架；361、电磁铁；362、第二油压缓冲器。
具体实施方式
结合参见图1至图4所示，根据本发明的实施例，提供一种芯片上料装置，包括芯片料盒31以及处于所述芯片料盒31一侧的芯片上料部件32，所述芯片料盒31具有用于叠装芯片的叠装腔，所述芯片料盒31的一侧具有升降通道311，所述升降通道311将所述叠装腔与所述芯片料盒31的外部贯通，所述芯片上料部件32包括芯片托爪321，所述芯片托爪321伸入所述升降通道311内。该技术方案中，通过所述芯片托爪321能够将处于所述叠装腔内的芯片由低位向高位托起，从而使其内的芯片能够暴露于所述叠装腔的开口处，进而便于上料手爪装置夹持顶部暴露的芯片进行转移，实现了芯片的转移机械化，降低了操作人员的劳动强度。
进一步的，所述芯片上料部件32还包括安装支架322，所述安装支架322上设有升降导轨323，所述芯片托爪321活动连接于所述升降导轨323上，且所述芯片托爪321还套装于与升降驱动电机324的动力输出轴同轴连接的升降丝杆325上，该技术方案中，所述升降导轨323的设置能够使所述芯片托爪321的升降过程更加平稳，通过所述升降驱动电机324驱动升降丝杆325则使所述芯片托爪321的升降位移控制更加精准。
更进一步的，所述安装支架322上还设有上位光电开关3261、下位光电开关3262，其中所述上位光电开关3261设于所述芯片托爪321的上升预设最高位点处，用于对所述芯片托爪321的上行最高位置进行限定，可以理解的，此时若所述上位光电开关3261被触发产生信号时说明所述叠装腔内的芯片被升至待抓取位置，而当所述叠装腔内的芯片被转移完毕时，此时所述上位光电开关3261不被触发也即不发出信号，此时操作人员应补充叠装芯片，所述下位光电开关3262设于所述芯片托爪321的下降预设最低位点处，对应对芯片托爪321进行位置复位是否到位的检测。最好的，所述芯片托爪321上固定连接有感应触片327，所述感应触片327与所述上位光电开关3261及下位光电开关3262配对使用，能够提高所述上位光电开关3261及下位光电开关3262的检测精度。
所述芯片上料装置还包括安装基板33，所述安装支架322的底端与所述安装基板33固定连接，进一步的，所述安装基板33与所述安装支架322之间还通过加固筋328连接，以提升所述安装支架322与所述安装基板33的连接可靠性。
在一些实施方式中，所述安装基板33上设置有料盒座34，所述芯片料盒31安装于所述料盒座34具有的料盒放置腔内，所述料盒座34与所述安装基板33之间通过转轴枢转连接，所述芯片上料装置还包括开合气缸35，所述开合气缸35设置于所述安装基板33与所述料盒座34之间，以能够迫使所述芯片料盒31在闭合位置与打开位置之间转换，该技术方案中，通过所述开合气缸35的伸缩实现所述料盒座34的位置转换进而实现所述芯片料盒31在闭合位置与打开位置之间的切换，当所述芯片料盒31处于所述闭合位置时，其中的芯片能够被升高上料，当所述芯片料盒31处于所述打开位置时，操作人员能够向所述叠装腔中加装芯片。
进一步的，所述安装基板33上构造有第一滑轨331，所述第一滑轨331内滑动连接有第一连接滑块332，所述第一连接滑块332通过第一连杆333与所述料盒座34铰接，所述安装基板33上还设有第一光电开关334，所述第一连接滑块332上具有第一触发片335，当所述芯片料盒31处于所述闭合位置时，所述第一光电开关334能够被所述第一触发片335触发产生信号，也即通过所述第一连杆333能够使所述料盒座34的旋转开合位移转化为所述第一连接滑块332的滑动位移，进而通过所述第一光电开关334实现对所述料盒座34是否闭合到位进行检测。
在一些实施方式中，所述料盒座34上构造有多个所述料盒放置腔，所述芯片料盒31的个数与所述料盒放置腔的个数匹配，且所述芯片托爪321的个数与所述芯片料盒31的个数匹配，从而提高所述上料装置的单次芯片供给量，例如所述料盒座34上构造有两个所述料盒放置腔，所述芯片料盒31的个数以及所述芯片托爪321的个数与所述芯片料盒31的个数皆为两个。
在一些实施方式中，所述安装基板33上还固定连接有第一油压缓冲器336，所述第一油压缓冲器336的缓冲活动端与所述第一连接滑块332连接，在所述芯片料盒31由所述闭合位置转换为打开位置的过程中，所述第一油压缓冲器336施力于所述第一连接滑块332且施力方向与所述开合气缸35的施力方向相反，也即所述第一油压缓冲器336能够在所述芯片料盒31打开过程中提供阻尼力，使所述芯片料盒31以及料盒座34匀速下降，避免冲击力过大。
进一步的，所述安装基板33上还设置有限位块337，当所述芯片料盒31处于所述闭合位置时，所述限位块337支撑于所述芯片料盒31的底壁上，从而能够对所述料盒座34进行限位，所述限位块337的上表面与所述芯片料盒31的底壁平面面接触保证所述芯片料盒31的垂直度。
在一些实施方式中，所述安装基板33上还连接有磁吸支架36，所述磁吸支架36上连接有电磁铁361，当所述芯片料盒31处于所述闭合位置时，所述电磁铁361能够吸附所述料盒座34，使所述芯片料盒31可靠处于所述闭合位置，而可以理解的，当所述芯片料盒31由所述闭合位置切换为打开位置，可以控制所述电磁铁361失去磁力。最好的，所述磁吸支架36上还设有第二油压缓冲器362，防止所述芯片料盒31闭合时候冲击过大，使其内叠装的芯片振动过大导致位置偏移。
在一些实施方式中，所述料盒座34的料盒放置腔的底部设有弹片传感器341，用于检测其中的芯片料盒31放置是否合适。
本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种芯片上料装置，其特征在于，包括芯片料盒(31)以及处于所述芯片料盒(31)一侧的芯片上料部件(32)，所述芯片料盒(31)具有用于叠装芯片的叠装腔，所述芯片料盒(31)的一侧具有升降通道(311)，所述升降通道(311)将所述叠装腔与所述芯片料盒(31)的外部贯通，所述芯片上料部件(32)包括芯片托爪(321)，所述芯片托爪(321)伸入所述升降通道(311)内。
2.根据权利要求1所述的芯片上料装置，其特征在于，所述芯片上料部件(32)还包括安装支架(322)，所述安装支架(322)上设有升降导轨(323)，所述芯片托爪(321)活动连接于所述升降导轨(323)上，且所述芯片托爪(321)还套装于与升降驱动电机(324)的动力输出轴同轴连接的升降丝杆(325)上。
3.根据权利要求2所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装支架(322)上还设有上位光电开关(3261)、下位光电开关(3262)，其中所述上位光电开关(3261)设于所述芯片托爪(321)的上升预设最高位点处，所述下位光电开关(3262)设于所述芯片托爪(321)的下降预设最低位点处；和/或，所述芯片托爪(321)上固定连接有感应触片(327)；和/或，还包括安装基板(33)，所述安装支架(322)的底端与所述安装基板(33)固定连接。
4.根据权利要求3所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装基板(33)上设置有料盒座(34)，所述芯片料盒(31)安装于所述料盒座(34)具有的料盒放置腔内，所述料盒座(34)与所述安装基板(33)之间枢转连接，所述芯片上料装置(3)还包括开合气缸(35)，所述开合气缸(35)设置于所述安装基板(33)与所述料盒座(34)之间，以能够迫使所述芯片料盒(31)在闭合位置与打开位置之间转换；和/或，所述安装基板(33)与所述安装支架(322)之间还通过加固筋(328)连接。
5.根据权利要求4所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装基板(33)上构造有第一滑轨(331)，所述第一滑轨(331)内滑动连接有第一连接滑块(332)，所述第一连接滑块(332)通过第一连杆(333)与所述料盒座(34)铰接，所述安装基板(33)上还设有第一光电开关(334)，所述第一连接滑块(332)上具有第一触发片(335)，当所述芯片料盒(31)处于所述闭合位置时，所述第一光电开关(334)能够被所述第一触发片(335)触发产生信号；和/或，所述料盒座(34)上构造有多个所述料盒放置腔，所述芯片料盒(31)的个数与所述料盒放置腔的个数匹配，且所述芯片托爪(321)的个数与所述芯片料盒(31)的个数匹配。
6.根据权利要求5所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装基板(33)上还固定连接有第一油压缓冲器(336)，所述第一油压缓冲器(336)的缓冲活动端与所述第一连接滑块(332)连接，在所述芯片料盒(31)由所述闭合位置转换为打开位置的过程中，所述第一油压缓冲器(336)施力于所述第一连接滑块(332)且施力方向与所述开合气缸(35)的施力方向相反。
7.根据权利要求5所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装基板(33)上还设置有限位块(337)，当所述芯片料盒(31)处于所述闭合位置时，所述限位块(337)支撑于所述芯片料盒(31)的底壁上。
8.根据权利要求4所述的芯片上料装置，其特征在于，所述安装基板(33)上还连接有磁吸支架(36)，所述磁吸支架(36)上连接有电磁铁(361)，当所述芯片料盒(31)处于所述闭合位置时，所述电磁铁(361)能够吸附所述料盒座(34)。
9.根据权利要求8所述的芯片上料装置，其特征在于，所述磁吸支架(36)上还设有第二油压缓冲器(362)。
10.根据权利要求4所述的芯片上料装置，其特征在于，所述料盒座(34)的料盒放置腔的底部设有弹片传感器(341)。
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