CN202662661U - 用于led固晶机的led芯片支架转送装置 - Google Patents

用于led固晶机的led芯片支架转送装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型实施例公开了一种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,包括设置于机台上用于在竖向上依次层叠批量存放LED芯片支架的料盒、位于所述料盒内以托起所述LED芯片支架的载板、固定连接所述载板以带动所述载板沿所述LED芯片支架进出所述料盒方向移动的升降系统、固定设置于所述料盒顶端开口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工工位之间转送所述LED芯片支架的移料系统,以及控制系统。本实用新型实施例的用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,采用大容量料盒,并通过升降系统与移料系统的配合作业,实现LED芯片支架的批量转送,有效减少人工操作,降低生产成本,同时提高产品合格率。

Description

用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及LED制造技术领域,尤其涉及一种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置。
背景技术
[0002] 传统的LED固晶机上采用手工将LED芯片支架一片片地放入标准料盒内,再由气缸将LED芯片支架推入夹具,传统的标准料盒一次放入的LED芯片支架数量少,需经常更换料盒,人工操作费时费力。LED芯片支架还需回收到料盒中,而推出和回收LED芯片支架时容易将LED芯片支架损坏,造成了整台设备产能较低,人工成本高,产品合格率低。
实用新型内容
[0003] 本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,工作效率高,成本低。
[0004] 为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,所述LED芯片支架转送装置包括:设置于机台上用于在竖向上依次层叠批量存放LED芯片支架的料盒,所述料盒顶端设有供所述LED芯片支架进出的开ロ ;位于所述料盒内以托起所述LED芯片支架的载板;固定连接所述载板以带动所述载板沿所述LED芯片支架进出所述料盒方向移动的升降系统;固定设置于所述料盒顶端开口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工エ位之间转送所述LED芯片支架的移料系统,所述移料系统包括用于抓放所述LED芯片支架的机械手以及驱动所述机械手在所述料盒和加エエ位之间来回移动的位移机构;以及控制系统,分别与所述升降系统和移料系统相连以控制其运作。
[0005] 进ー步地,所述机械手包括有固定座、设于所述固定座上的滑轨、滑设于所述滑轨上用于抓取所述LED芯片支架的两个夹臂、驱动所述两夹臂沿所述滑轨移近或移远的夹臂驱动元件。
[0006] 进ー步地,每个所述夹臂顶端设有滑设于所述滑轨上的滑块,而底端设有朝另ー夹臂方向伸出的以从所述LED芯片支架底面托起所述LED芯片支架的折边。
[0007] 进ー步地,所述夹臂驱动元件包括设置于所述固定座上并位于所述两夹臂之间的电磁铁、分别固设于所述两夹臂上可被所述电磁铁磁性吸附的磁吸体以及设于所述两夹臂与电磁铁之间的拉伸弹簧。
[0008] 进ー步地,所述位移机构包括导轨、滑设于所述导轨上用于固定所述机械手的滑动座以及驱动所述滑动座沿所述导轨来回滑动的第一气缸。
[0009] 进ー步地,,所述位移机构还包括有设置于所述滑动座上且活塞杆伸缩方向与所述载板升降方向平行的第二气缸,所述机械手固定于所述第二气缸的活塞杆末端。
[0010] 进ー步地,所述升降系统包括由丝杆螺母构成的丝杆螺母机构以及驱动所述丝杆旋转的动カ元件,所述螺母与所述载板固定连接。[0011] 进ー步地,所述动カ元件为电机,所述电机与丝杆之间以联轴器对接或者以齿轮传动副或皮带轮传动副传动连接。
[0012] 进ー步地,所述控制系统包括设置于所述料盒底部用于检测所述料盒是否空载的
第一感应器。
[0013] 进ー步地,所述控制系统包括相对于所述载板固定的第二感应器以及设于所述升降系统的升程終点与所述第二感应器配合以感应所述载板是否升至升程終点的第三感应器。
[0014] 本实用新型实施例的有益效果是:通过设置可批量存放LED芯片支架的料盒,实现批量物料的承载,有效提高工作效率;通过升降系统与移料系统的配合作业,实现LED芯片支架转送自动化,可一次性完成较大量的LED芯片支架的转送作业,有效减少人工作业,降低生产成本;同吋,由于采用机械自动化实现精准取料,有效减少因手工操作引起的LED 芯片支架的损坏,在提闻广能的同时有效提闻广品的合格率。
附图说明
[0015] 图I是本实用新型实施例的用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置的结构示意图。
[0016] 图2是本实用新型实施例的用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置的爆炸图。
[0017] 图3是本实用新型实施例的升降系统的爆炸图。
[0018] 图4是本实用新型实施例的移料系统的爆炸图。
具体实施方式
[0019] 需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进ー步详细说明。
[0020] 參阅图I至图4,本实用新型实施例提供一种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,所述转送装置包括用于存放LED芯片支架10的料盒20、用于将所述LED芯片支架10于所述料盒20内托起的载板30、用于带动所述载板30沿所述LED芯片支架10进出所述料盒20方向移动的升降系统40、用于抓取所述LED芯片支架10并在所述料盒20和加工エ位之间转送所述LED芯片支架10的移料系统50,以及分别与所述升降系统40和移料系统50相连的以控制其运作的控制系统。
[0021] 如图I至图2所示,所述料盒20设置于LED固晶机机台上,用于在竖向上依次层叠存放所述LED芯片支架10,所述料盒20顶端设有供所述LED芯片支架10进出的开ロ,所述开ロ处设置有引导斜面以辅助所述LED芯片支架10能较轻易的置入或取出所述料盒20。
[0022] 如图2所示,本实用新型实施例中,所述料盒20包括料盒本体21及用干支撑承载所述料盒本体21的料盒支撑机构22。将所述料盒20设置为可分离的料盒本体21及料盒支撑机构22,可实现所述料盒本体21的更换,当置于所述料盒支撑机构22内的所述料盒本体21处于工作中时,可同时对外部的其他料盒本体21进行放料工作,当工作中的所述料盒本体21内的所述LED芯片支架10转送完毕后,可直接更换所述料盒本体21,有效节约エ时,提高工作效率。作为ー种实施方式,所述料盒20也可设置为一体式,即所述料盒20直接设置于所述机台上,工作时,直接于固定在所述机台上的所述料盒20内存放所述LED芯片支架10 ;又或者,所述机台上即已设置有用于支撑固定所述料盒20的固定位,工作时直接将已装载有所述LED芯片支架10的料盒20放置于所述固定位上,即可同样实现所述料盒20的更换。
[0023] 如图I及图2所示,所述料盒20内设有用于承载并托起所述LED芯片支架10的载板30。所述载板30—端容置于所述料盒20内,其另一端与下文将要描述的升降系统40固定连接。所述料盒20靠所述升降系统40 —侧设置有供所述载板30沿所述料盒20高度方向移动的竖向开ロ。
[0024] 请參考图I至图3,所述升降系统40设置于所述料盒20设有竖向开ロ的ー侧,用于带动所述料盒20内的所述载板30以及所述载板30上的所述LED芯片支架10沿所述料盒20高度方向移动,其包括由丝杆41、螺母42构成的丝杆螺母机构以及驱动所述丝杆41旋转的动カ元件43。
[0025] 具体的,如图3所示,所述丝杆螺母机构竖向设置于所述机台上,其ー侧设置有导向滑轨44,所述载板30通过ー载板固定座31固定连接所述螺母42并滑设于所述导向滑轨44上,所述动カ元件43驱动所述丝杆41旋转并由所述螺母42带动所述载板30沿所述导向滑轨44上下移动。本实用新型实施例中,所述动カ元件43为电机,所述电机与所述丝杆41之间以ー联轴器45对接,作为替换实施方式,所述电机与丝杆41之间还可以以齿轮传动副或皮带轮传动副等传动连接。
[0026] 參阅图I、图2以及图4,所述移料系统50设置于所述料盒20顶端开口上方,用于抓取所述LED芯片支架10并在所述料盒20和加工エ位之间转送所述LED芯片支架10,其包括用于抓放所述LED芯片支架10的机械手51以及驱动所述机械手51在所述料盒20和加工エ位之间来回移动的位移机构52。
[0027] 本实用新型实施例中,所述移料系统50通过ー移料固定架53固设于所述升降系统40顶端,作为ー种实施方式,所述移料系统50可直接固设于所述机台上,只需保证所述移料系统50的机械手51位于所述料盒20顶端开ロ正上方即可。
[0028] 所述机械手51的作用是抓取所述LED芯片支架10以便于搬运。可以理解的是,可以采用现有的自动化产品生产线技术中的任何可以抓取エ件的机械手作为所述移料系统50中的机械手51。而在如图2及图4所示的一个实施例中,所述机械手51包括有固定座511、设于所述固定座511上的滑轨512、滑设于所述滑轨512上用于抓取所述LED芯片支架10的两个夹臂513,以及驱动所述两夹臂513沿所述滑轨512相互移近或移远的夹臂驱动元件。
[0029] 具体的,每个所述夹臂513顶端设有滑设于所述滑轨512上的滑块,而底端设有朝另ー夹臂513方向伸出的以从所述LED芯片支架10底面托起所述LED芯片支架10的折边。
[0030] 所述夹臂驱动元件包括设置于所述固定座511上并位于所述两夹臂513之间的电磁铁514、分别固设于所述两夹臂513上可被所述电磁铁514磁性吸附的磁吸体,以及设于所述两夹臂513与电磁铁514之间的拉伸弹簧515。
[0031] 所述位移机构52包括导轨521、滑设于所述导轨521上用于固定所述机械手51的滑动座522,以及驱动所述滑动座522沿所述导轨521来回滑动的第一气缸523。
[0032] 所述位移机构52还包括有设置于所述滑动座522上且活塞杆伸缩方向与所述载板30升降方向平行的第二气缸524,所述机械手51固定于所述第二气缸524的活塞杆末端。
[0033] 请參考图2,所述控制系统包括设置于所述料盒20底部第一感应器61,用于检测所述料盒20是否空载,以触发所述升降系统40运作。即,当所述第一感应器61感应到所述料盒20内存放有所述LED芯片支架10时发出承载信号,由所述控制系统发出指令控制所述升降系统40运作以完成后续的移料工作;当所述第一感应器61感应到所述料盒20空载时,发出空载信息,所述控制系统发出指令停止所述升降系统40的升降运作。
[0034] 所述控制系统还包括相对于所述载板30固定的第二感应器62以及设于所述升降 系统40的升程終点与所述第二感应器62配合以感应所述载板30是否升至升程終点的第三感应器63。具体的,本实用新型实施例中,所述第二感应器62为感应片,设置于固定所述载板30的所述载板固定座31上,所述动カ元件43驱动所述丝杆41带动所述载板30沿所述导向滑轨44上移至限定行程终点时,所述第三感应器63感应到所述第二感应器62,进而发出信号,由所述控制系统发出指令控制所述动カ元件43停止运作。
[0035] 以下,以所述料盒20分设为料盒本体21及料盒支撑机构22为例对本实用新型实施例的所述转送装置的实际操作作详细说明。
[0036] 手工将所述LED芯片支架10放入所述料盒20内,将装置有所述LED芯片支架10的所述料盒本体21放入所述料盒支撑机构22内。所述第一感应器61感应到所述料盒20内的所述LED芯片支架10时发出信号,所述控制系统向所述升降系统40发出运作指令。
[0037] 所述升降系统40接收到运作指令后由所述动カ元件43驱动所述丝杆螺母机构运作,所述丝杆41带动所述载板固定座31沿所述导向滑轨44上升,进而带动与所述载板固定座31固接的所述载板30托住所述LED芯片支架10上升,同时通过所述第二感应器62及第三感应器63对所述载板30滑动行程进行感应以控制所述动カ元件43带动所述载板30至限定位置时停止运作,并触发所述移料系统50进行后续移料作业。
[0038] 所述升降系统40将所述LED芯片支架10提升至限定高度时,再由所述移料系统50将所述LED芯片支架10移送至指定加工エ位。具体的,所述夹臂驱动元件驱动所述两夹臂513沿所述滑轨512相对张开,所述第二气缸524驱动所述机械手51下降至可夹取所述LED芯片支架10的适当位置,进而由所述拉伸弹簧515将所述两夹臂513相向拉拢完成抓料动作,随后所述第二气缸524驱动所述机械手51上升,所述LED芯片支架10夹取完成,最后,由所述第一气缸523驱动所述机械手51沿所述导轨521侧移至指定加工エ位,所述机械手51再次受所述夹臂驱动元件驱动沿所述滑轨512反方向滑动分开直至所述LED芯片支架10顺利置放于所述LED固晶机的对应后续作业加工台上。
[0039] 以上所述为本实用新型实施例的所述转送装置对所述LED芯片支架10进行送料的运作过程,当所述LED芯片支架10加工完毕需要回收时,同样可采用本实用新型实施例的所述转送装置实现所述LED芯片支架10的回收。其运作过程刚好与上述送料运作过程相反,即所述机械手51夹取已加工完毕的所述LED芯片支架10后,所述位移机构52驱动所述机械手51侧移至所述料盒20上方,当所述机械手51受所述第二气缸524驱动将所述LED芯片支架10置放于所述载板30上时松开所述LED芯片支架10,随后由所述升降系统40通过所述载板30托载所述LED芯片支架10下降直至顺利将所述LED芯片支架10置放于所述料盒20内。所述料盒20内的所述LED芯片支架10满载后,取出所述料盒主体21,完成所述LED芯片支架10的回收工作。
[0040] 本实用新型实施例通过设置可批量存放所述LED芯片支架10的所述料盒20,实现批量物料的承载,可更换的分离式料盒20设置,添加或回收所述LED芯片支架10时不影响固晶机的正常工作,有效提高工作效率;通过升降系统40与移料系统50的配合,完成所述LED芯片支架10的自动化转送作业,可一次性实现较大量的所述LED芯片支架10的转送,有效减少人工操作,节约エ吋,降低生产成本;同吋,由于采用机械自动化实现精准取料,有效减少因手工操作引起的对所述LED芯片支架10的损坏,在提闻生广效率的同 时有效提闻产品的合格率。
[0041] 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。

Claims (10)

1. ー种用于LED固晶机的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述LED芯片支架转送装置包括: 设置于机台上用于在竖向上依次层叠批量存放LED芯片支架的料盒,所述料盒顶端设有供所述LED芯片支架进出的开ロ ; 位于所述料盒内以托起所述LED芯片支架的载板; 固定连接所述载板以带动所述载板沿所述LED芯片支架进出所述料盒方向移动的升降系统; 固定设置于所述料盒顶端开口上方用于抓取所述LED芯片支架并在所述料盒和加工エ位之间转送所述LED芯片支架的移料系统,所述移料系统包括用于抓放所述LED芯片支架的机械手以及驱动所述机械手在所述料盒和加工エ位之间来回移动的位移机构;以及 控制系统,分别与所述升降系统和移料系统相连以控制其运作。
2.如权利要求I所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述机械手包括有固定座、设于所述固定座上的滑轨、滑设于所述滑轨上用于抓取所述LED芯片支架的两个夹臂、驱动所述两夹臂沿所述滑轨移近或移远的夹臂驱动元件。
3.如权利要求2所述的LED芯片支架转送装置,其特征在干,每个所述夹臂顶端设有滑设于所述滑轨上的滑块,而底端设有朝另ー夹臂方向伸出的以从所述LED芯片支架底面托起所述LED芯片支架的折边。
4.如权利要求2或3所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述夹臂驱动元件包括设置于所述固定座上并位于所述两夹臂之间的电磁铁、分别固设于所述两夹臂上可被所述电磁铁磁性吸附的磁吸体以及设于所述两夹臂与电磁铁之间的拉伸弹簧。
5.如权利要求I或2所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述位移机构包括导轨、滑设于所述导轨上用于固定所述机械手的滑动座以及驱动所述滑动座沿所述导轨来回滑动的第一气缸。
6.如权利要求5所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述位移机构还包括有设置于所述滑动座上且活塞杆伸缩方向与所述载板升降方向平行的第二气缸,所述机械手固定于所述第二气缸的活塞杆末端。
7.如权利要求I所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述升降系统包括由丝杆螺母构成的丝杆螺母机构以及驱动所述丝杆旋转的动カ元件,所述螺母与所述载板固定连接。
8.如权利要求7所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述动カ元件为电机,所述电机与丝杆之间以联轴器对接或者以齿轮传动副或皮带轮传动副传动连接。
9.如权利要求I所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述控制系统包括设置于所述料盒底部用于检测所述料盒是否空载的第一感应器。
10.如权利要求I所述的LED芯片支架转送装置,其特征在于,所述控制系统包括相对于所述载板固定的第二感应器以及设于所述升降系统的升程終点与所述第二感应器配合以感应所述载板是否升至升程終点的第三感应器。
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