CN108608128A - 芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备 - Google Patents

Abstract

一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备，芯片传送点焊机构，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，焊接件上料装置安装在芯片焊接定位装置的一侧，芯片焊接装置安装在芯片焊接定位装置上，芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置上。本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

Description

芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备

技术领域

本发明涉及热敏电阻生产加工技术领域，特别是涉及一种芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。

背景技术

热敏电阻是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻和负温度系数热敏电阻。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。

热敏电阻在生产制作过程中，需要对热敏电阻的芯片进行焊接操作，传统的焊接方式是采用人工进行焊接，工人通过焊枪首先在热敏电阻芯片的正面进行焊接，然后再通过焊枪在在热敏电阻芯片的反面进行焊接，同时，需要采用人工将焊接件放置在芯片对应的焊接位置上，这样，使得每个芯片焊接后的位置具有一定的偏差，而且人工焊接时的焊接温度不易控制，容易对芯片造成损坏，从而影响芯片生产的效率。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够对热敏电阻芯片的正反面进行焊接操作，且能够对焊接温度进行实时监控的芯片传送点焊机构及其热敏电阻芯片焊接设备。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；

所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；

所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；

所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；

所述焊接传送吸附杆上开设有有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；

所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；

所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；

所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；

所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。

在其中一个实施例中，所述第一限位半槽设置有多个。

在其中一个实施例中，所述第二限位半槽设置有多个。

在其中一个实施例中，所述焊接传送驱动件为焊接传送气缸。

在其中一个实施例中，所述焊接传送升降件为升降气缸。

在其中一个实施例中，所述焊接件上料斗为振动盘。

在其中一个实施例中，所述搬运驱动件为电机。

在其中一个实施例中，所述焊接升降驱动件为气缸。

在其中一个实施例中，所述温度感应器为温度传感器。

一种热敏电阻芯片焊接设备包括上述的芯片传送点焊机构，还包括：焊接机台、芯片上料机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明一实施例的热敏电阻芯片焊接设备的结构示意图；

图2为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片上料机构的结构示意图；

图3为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接定位装置的结构示意图；

图4为图3中的芯片焊接定位装置的焊接传送组件的的结构示意图；

图5为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件限位组件的结构示意图；

图6为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的焊接件上料装置的焊接件搬运组件的结构示意图；

图7为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片焊接装置的结构示意图；

图8为图1中的热敏电阻芯片焊接设备的芯片翻转机构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

一实施方式中，一种芯片传送点焊机构包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；所述焊接传送吸附杆上开设有有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。本发明的芯片传送点焊机构通过设置芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

为了更好地对上述芯片传送点焊机构进行说明，将上述芯片传送点焊机构应用在热敏电阻芯片焊接设备上进行说明，以更好地理解上述芯片传送点焊机构的发明构思。如图1所示，一种热敏电阻芯片焊接设备10包括：焊接机台100、芯片上料机构200、芯片传送点焊机构300及芯片翻转机构400，芯片上料机构200、芯片传送点焊机构300及芯片翻转机构400分别设置在焊接机台100上。

芯片上料机构200用于将芯片上料至芯片传送点焊机构300上，芯片传送点焊机构300用于对芯片进行焊接操作，芯片传送点焊机构300设置有两个，芯片翻转机构400位于两个芯片传送点焊机构300之间，芯片翻转机构400用于将其中一个芯片传送点焊机构300上的芯片翻转搬运至另一芯片传送点焊机构300上。

需要说明的是，芯片通过芯片上料机构200进行上料传送至传送点焊机构300上，传送点焊机构300接收到芯片后，对芯片其中一个焊接面进行焊接，完成焊接操作后，芯片翻转机构400将传送点焊机构300上已经焊接好的芯片翻转传送至另一点焊机构300上，然后通过另一点焊机构300对芯片的另一焊接面进行焊接操作，从而完成对芯片的正反面焊接操作。

如图2所示，芯片上料机构200包括芯片传送装置210、芯片导向装置220及芯片推送装置230，芯片传送装置210包括芯片传送支架211、芯片传送带212及芯片传送驱动件213，芯片传送带212安装在芯片传送支架211上，芯片传送带212与芯片传送驱动件213连接，芯片传送驱动件213用于带动芯片传送带212相对芯片传送支架211进行运动。

在本实施例中，芯片传送驱动件为电机齿轮传送结构，从而通过电机齿轮传送结构驱动芯片传送带212进行运动，由此通过芯片传送带212驱动芯片进行上料传送。芯片传送带212为防静电传送带，从而能够起到防静电的作用，减少芯片在传送过程中产生静电。

为了解决芯片在传送过程中芯片相互叠置的问题，以及使芯片能够沿着设定方向进行传送，所述传送支架211远离所述芯片传送带212的一侧面上安装有多个传送振动块211a，各所述传送振动块211a上均安装有多个传送振动器211b，各所述传送振动器211b呈一字型排列设置在所述传送振动块211a上，各所述传送振动块211a沿所述芯片传送带212的传送方向排列设置，所述芯片传送支架211上安装有防振动胶块211c。

需要说明的是，芯片通过芯片传送带212进行上料传送的同时，各传送振动块211a上的传送振动器211b进行振动操作，从而使芯片传送带212上的芯片发生振动操作，使得相互重叠的芯片分离。同时，每一传送振动块211a上的各传送振动器211b的振动频率逐级递增，使得芯片传送带212上的芯片沿着振动频率增强的方向进行运动，从而使芯片呈弧形传送至芯片导向装置220的进料端，如此，使得芯片能够挨个有序的进入芯片导向装置220内，且不会在芯片导向装置220的进料端上发生堵塞现象，芯片传送支架211上安装有防振动胶块211c，能够提高芯片传送支架211的整体防振动强度，使得芯片能够沿着设定传送方向进行有序地传送操作。

请再次参阅图2，芯片导向装置220包括芯片导向压板221、芯片导向转接板222、第一限位块223及第二限位块224，芯片导向压板221安装在芯片传送支架211上，芯片传送带212位于芯片导向压板221与芯片传送支架211之间，芯片导向压板221靠近芯片传送带212的一侧面上开设有导向限位槽221a，导向限位槽221a的延伸方向与芯片传送带212的传送方向相同，芯片导向压板221上还开设有芯片上料槽221b，芯片上料槽221b与导向限位槽221a连通，芯片上料槽221b位于芯片导向压板221靠近芯片传送带212出料端的一侧面上，芯片导向转接板222安装在芯片导向压板221靠近芯片上料槽221b的一侧面上，第一限位块223及第二限位块224分别安装在芯片导向转接板222上，第一限位块223与第二限位块224之间形成芯片上料通道225，芯片上料通道225与芯片上料槽221b连通。

在本实施例中，芯片导向压板为长方体结构；又如，芯片导向转接板为长方体结构；如此，能够提高整体的结构强度，使得芯片上料操作使更加的平稳有序。

需要说明的是，当芯片传送带212将芯片传送到芯片导向装置220时，芯片导向压板221对一部分芯片进行阻挡，另外，通过设置各传送振动块211a的配合运动，使得芯片向导向限位槽221a的方向进行运动，从而通过导向限位槽221a进行进一步传送操作，由此使单个芯片能够从导向限位槽221a传送至芯片上料槽221b上。当芯片到达芯片上料槽221b后，通过芯片推送装置230对芯片进行推送操作，从而使芯片沿着芯片上料通道225进入芯片传送点焊机构300内，芯片导向转接板222上的第一限位块223和第二限位块224起到位置限定的作用，使得芯片能够准确上料至芯片传送点焊机构300上。

请再次参阅图1，芯片推送装置230包括芯片推送驱动件231、芯片推动滑块232及芯片推动杆233，芯片推送驱动件231安装在芯片导向压板221远离芯片传送带212的一侧面上，芯片推送驱动件231与芯片推动滑块232连接，芯片推送驱动件231用于带动芯片推动滑块232沿着芯片上料槽221b的延伸方向进行往复式运动，芯片推动杆232与芯片推动滑块232连接，芯片推动杆233位于芯片上料槽221b内，芯片推动滑块232用于带动芯片推动杆233在芯片上料槽221b内进行往复式运动。

进一步的，芯片推动滑块232靠近芯片上料槽221b的一侧面上设置有滑动导向柱(图未示)，滑动导向柱滑动卡合安装在芯片上料槽221b内；芯片推动杆233远离芯片推动滑块232的一端上开设有推动卡口(图未示)，推动卡口用于对芯片上料槽221b内的芯片进行卡合限位。

在本实施例中，芯片推送驱动件为推送气缸；又如，滑动导向柱为圆柱体结构；又如，推动卡口为弧形卡口；又如，推动卡口的表面设置有缓冲凸粒块；又如，缓冲凸粒块为硅胶凸粒块；如此，能够提高整体的结构强度，且芯片的推送操作更加的精确。

需要说明的是，当芯片位于芯片上料槽221b后，芯片推送驱动件231驱动芯片推动滑块232沿着芯片上料槽221b进行滑动，从而带动芯片推动杆233进行推送运动，芯片推动杆233通过设置推动卡口，从而能够对芯片的位置进行限定，使得芯片能够在芯片推动杆233的带动下进行推动上料操作。滑动导向柱的设置能够使芯片推动滑块232的滑动操作更加顺畅，推动卡口的设置，能够对芯片的位置进行限定，从而提高芯片上料的精度。

本发明的芯片上料机构200通过设置芯片传送装置210、芯片导向装置220及芯片推送装置230，从而完成对芯片的上料操作，由此代替人工的操作方式，有效提高芯片的上料效率及上料精度。

结合图1与图3所示，下面，对芯片传送点焊机构的具体结构进行说明：

一种芯片传送点焊机构300包括：芯片焊接定位装置310、焊接件上料装置320及芯片焊接装置330，焊接件上料装置320安装在芯片焊接定位装置310的一侧，芯片焊接装置330安装在芯片焊接定位装置310上，芯片焊接定位装置310用于对芯片进行焊接定位及传送，焊接件上料装置320用于将焊接件上料至芯片焊接定位装置310上，芯片焊接装置330用于对芯片焊接定位装置310上的芯片进行焊接操作。

如图3所示，芯片焊接定位装置310包括焊接定位台311、第一焊接定位块312、第二焊接定位块313、焊接定位驱动件314及焊接传送组件315，第一焊接定位块312固定安装在焊接定位台311上，第二焊接定位块313滑动安装在焊接定位台311上，第二焊接定位块313与焊接定位驱动件314连接，焊接定位驱动件314用于带动第二焊接定位块313在焊接定位台311上进行靠近或远离第一焊接定位块312的往复式运动，焊接传送组件315设置在第一焊接定位块312与第二焊接定位块313之间，焊接传送组件315用于对焊接定位台311上的芯片进行传送操作。

进一步的，第一焊接定位块312的侧面开设有第一限位半槽312a，第二焊接定位块313的侧面开设有第二限位半槽313a，第一限位半槽312a与第二限位半槽313a相互对应设置；

在本实施例中，第一限位半槽及第二限位半槽均设置有多个，所述焊接定位驱动件314为夹紧气缸。

需要说明的是，芯片上料机构200将芯片上料至芯片焊接定位装置310上，此时，芯片位于焊接定位台311上的第一焊接定位块312与第二焊接定位块313之间，当需要进行焊接操作时，焊接定位驱动件314驱动第二焊接定位块313进行运动，从而将芯片推动至第一焊接定位块312上，此时，第一焊接定位块312与第二焊接定位块313通过第一限位半槽312a及第二限位半槽313a对芯片的位置进行限定，由此对芯片进行位置固定，由此使得芯片在焊接过程中不会发生位置偏移，保证芯片的焊接精度。

如图4所示，焊接传送组件315包括焊接传送安装板315a、焊接传送滑块315b、焊接传送升降块315c、焊接传送驱动件315d、焊接传送升降件315e及多个焊接传送吸附杆315f，焊接传送滑块315b滑动安装在焊接传送安装板315a上，焊接传送安装板315a安装在焊接传送升降块315c上，焊接传送驱动件315d与焊接传送滑块315b连接，焊接传送驱动件315d用于带动焊接传送滑块315b在焊接传送安装板315a上进行往复式运动，焊接传送升降件315e与焊接传送升降块315c连接，焊接传送升降件315e用于带动焊接传送升降块315c进行靠近或远离焊接定位台311的运动，各焊接传送吸附杆315f间隔设置在焊接传送滑块315b上，各焊接传送吸附杆315f的一端位于第一焊接定位块312与第二焊接定位块313之间。焊接传送吸附杆315f上开设有有吸附安装孔，吸附安装孔内安装有吸附气嘴；

在本实施例中，焊接传送驱动件为焊接传送气缸。焊接传送升降件为升降气缸。

需要说明的是，当芯片在芯片焊接定位装置310上完成焊接操作用，焊接传送升降件315e驱动焊接传送升降块315c进行上升运动，使得焊接传送吸附杆315f上的吸附气嘴与芯片抵接，然后通过吸附气嘴对芯片进行吸附固定，完成吸附固定后，第二焊接定位块313运动，从使第一焊接定位块312及第二焊接定位块313与芯片分离，此时，焊接传送驱动件315d驱动焊接传送滑块315b运动，从而将焊接好的芯片移动放置在下一个第一限位半槽312a及第二限位半槽313a之间，由此完成对芯片的传送操作。

结合图1、图5及图6所示，焊接件上料装置320包括焊接件上料斗321、焊接件传送轨道322、焊接件限位组件323及焊接件搬运组件324，焊接件上料斗321用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道322上，焊接件传送轨道322与焊接件上料斗321的出料端衔接，焊接件限位组件323用于对焊接件传送轨道322上的焊接件进行位置限定，焊接件限位组件323位于焊接件传送轨道322的一端，焊接件搬运组件324用于将焊接件传送轨道322上的焊接件搬运至芯片焊接定位装置310上。

如图5所示，焊接件限位组件323包括焊接件限位挡板323a与挡板驱动气缸323b，所述焊接件限位挡板323a安装在所述焊接件传送轨道322远离所述焊接件上料斗321的一端上，所述挡板驱动气缸323b与所述焊接件限位挡板323a连接，所述挡板驱动气缸323b用于驱动所述焊接件限位挡板323a在所述焊接件传送轨道322上进行滑动。

如图6所示，焊接件搬运组件324包括搬运支撑台324a、搬运转动盘324b、搬运驱动件324c、第一搬运转杆324d、第二搬运转杆324e及第三搬运转杆324f，搬运转动盘324b转动安装在搬运支撑台324a上，搬运驱动件324c与搬运转动盘324b连接，搬运驱动件324c用于驱动搬运转动盘324b相对搬运支撑台324a进行旋转运动，第一搬运转杆324d、第二搬运转杆324e及第三搬运转杆324f分别设置在搬运转动盘324b上，搬运驱动件324c用于驱动搬运转动盘324b相对搬运支撑台324a进行旋转运动，使得第一搬运转杆324d、第二搬运转杆324e及第三搬运转杆324f分别经过焊接件传送轨道322与焊接定位台311。

在本实施例中，第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，搬运吸附气嘴用于将焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；又如，焊接件上料斗为振动盘；又如，搬运驱动件为电机，如此，能够提高整体的结构强度，且焊接件的上料效率及精度更高。

需要说明的是，焊接件通过焊接件上料斗321振动上料至焊接件传送轨道322上，使得焊接件能够挨个在焊接件传送轨道322上进行传送操作。通过在焊接件传送轨道322的一端上设置焊接件限位挡板323a，从而能够对焊接件的位置进行限定，从而是焊接件能够准确定位在焊接件传送轨道322的上料位置上。当完成一个焊接件的上料操作后，挡板驱动气缸323b驱动焊接件限位挡板323a运动，从而对下一个焊接件进行抵接，由此能够防止下一个焊接件快速进入焊接件传送轨道322的上料位置上。

当焊接件位于焊接件传送轨道322的上料位置上时，搬运转动盘324b通过搬运驱动件324c带动进行转动，从而使第一搬运转杆324d、第二搬运转杆324e或第三搬运转杆324f经过焊接件传送轨道322的上料位置的上方，然后通过第一搬运转杆、第二搬运转杆或第三搬运转杆上的搬运吸附气嘴对焊接件进行吸附固定，由此将焊接件从焊接件传送轨道322搬运转移至芯片焊接定位装置310上，由此完成焊接件的搬运转移操作。

如图7所示，芯片焊接装置330包括焊接支承座331、焊接升降滑块332、焊接升降驱动件333、焊接控制板334、第一温度传导块335、第二温度传导块336、焊接头337及温度感应器338，焊接升降滑块332安装在焊接支承座331上，焊接升降驱动件333与焊接升降滑块332连接，焊接升降驱动件333用于带动焊接升降滑块332在焊接支承座331上进行靠近或远离焊接定位台311的运动，焊接控制板334安装在焊接升降滑块332上，第一温度传导块335与第二温度传导块336分别安装在焊接控制板334上，焊接头337安装在第一温度传导块335与第二温度传导块336之间，温度感应器338分别与第一温度传导块335及第二温度传导块336连接，焊接控制板334与温度感应器338连接。

在本实施例中，焊接升降驱动件333为气缸；又如，焊接控制板334为集成电路板；又如，温度感应器338为温度传感器，当然，本领域技术人员可以根据实际的生产需要对温度感应器的类型及型号进行选择，现有的能够完成对温度进行感应的温度传感器均适用。

需要说明的是，当芯片焊接定位装置310对芯片进行限位固定后，焊接升降驱动件333驱动焊接升降滑块332向下滑动，此时，通过焊接头337对芯片进行焊接操作，从而完成对芯片以及焊接件的焊接操作。第一温度传导块335与第二温度传导块336能够对焊接头337上的温度进行传递，从而通过温度感应器338对焊接头337的稳定进行实时监控，当温度高于或低于设定值时，通过焊接控制板334对焊接头337的温度进行控制，由此保证焊接温度的精确性，使得焊接加工质量有效提高，同时，不会由于高温对芯片造成损坏。

本发明的芯片传送点焊机构300通过设置芯片焊接定位装置310、焊接件上料装置320及芯片焊接装置330，从而完成对芯片及焊接件是上料操作，同时，能够通过芯片焊接装置330能够对芯片进行精确焊接操作，由此，不但能够提高焊接加工的效率，且能够提高焊接加工的精度，防止芯片由于焊接温度过高被损坏。

如图8所示，下面，对芯片翻转机构400的具体结构进行说明：

一种芯片翻转机构400包括：翻转固定座410、翻转驱动装置420、翻转导向装置430及翻转搬运装置440，翻转驱动装置420、翻转导向装置430及翻转搬运装置440分别安装在翻转固定座410上。翻转驱动装置420与翻转导向装置430连接，翻转搬运装置440安装在翻转导向装置430上。

请再次参阅图8，翻转固定座410的底部设置有第一固定支撑块411与第二固定支撑块412，第一固定支撑块411与第二固定支撑块412相互对称设置，第一固定支撑块411与第二固定支撑块412上均开设有多个调节安装孔413，翻转固定座410上开设有多个安装定位孔414，各调节安装孔413与各安装定位孔414对应配合，第一固定支撑块411与第二固定支撑块412上均设置有调节刻度线。

在本实施例中，第一固定支撑块与第二固定支撑块412为矩形体结构，如此，能够提高整体的结构强度。

需要说明的是，翻转固定座410通过第一固定支撑块411与第二固定支撑块412进行安装固定，通过设置调节安装孔413与安装定位孔414，从而能够采用螺丝固定的方式对安装固定操作，由此是的拆装操作更加的方便。由于不同的芯片产品的大小不一样，通过在第一固定支撑块411与第二固定支撑块412上设置调节刻度线。从而能够对翻转固定座410的位置进行精确调节，由此能够适应不通过规格的芯片产品的翻转操作，提高设备整体的适用性，以及翻转操作的精度，防止对芯片产品造成谁坏。

请再次参阅图8，翻转驱动装置420包括安装定位块421、推送滑块422、推送驱动件423、推送导向轨道424及推送齿条425，安装定位块421安装在翻转固定座410上，推送导向轨道424安装在翻转固定座410上，推送滑块422滑动安装在推送导向轨道424上，推送齿条425滑动安装在推送导向轨道424上，推送齿条425的一端与推送滑块422连接，推送驱动件423与推送滑块422连接，推送驱动件423用于带动推送滑块422在推送导向轨道424上进行往复式运动。

进一步的，推送滑块422远离推送齿条425的一侧面上设置有推送限位凸块422a，推送限位凸块422a的表面设置有缓冲抵接层。推送导向轨道424上设置有第一导向抵接块与第二导向抵接块，第一导向抵接块与第二导向抵接块分别设置在推送导向轨道的两端。

在本实施例中，推送滑块为矩形体结构；又如，推送驱动件为气缸；又如，缓冲抵接层为硅胶层，如此，能够提高整体的结构强度。

需要说明的是，当翻转驱动装置420需要进行工作时，推送驱动件423带动推送滑块422在推送导向轨道424上进行滑动，从而使推送齿条425能够沿着推送导向轨道424进行往复式运动，从而能够带动翻转导向装置进行导向工作。推送限位凸块422a的设置能够起到位置限定的作用，当推送限位凸块422a与第一导向抵接块或第二导向抵接块抵接时，能够限定推送滑块422的移动位置，由此使限定推送滑块422的移动更加精确，同理，当推送齿条425与第一导向抵接块或第二导向抵接块抵接时，能够限定推送滑块422的移动位置，由此使限定推送滑块422的移动更加精确。如此，能够提高翻转操作整体运动精度。缓冲抵接层能够起到缓冲的作用，防止限定推送滑块422由于缓冲力过大造成损坏。

请再次参阅图8，翻转导向装置430包括第一导向支撑座431、第二导向支撑座432、导向转动轴433、转动齿轮434及安装固定组件435，第一导向支撑座431与第二导向支撑座432相互对称安装在翻转固定座410上，导向转动轴433转动安装在第一导向支撑座431与第二导向支撑座432之间，转动齿轮434套接在导向转动轴433靠近推送齿条425的一端上，转动齿轮434与推送齿条425啮合，安装固定组件435安装在导向转动轴433上。

进一步的，安装固定组件435包括安装轴套435a、第一安装固定夹块435b及第二安装固定夹块435c，安装轴套435a固定安装在导向转动轴433上，第一安装固定夹块435b的一端与第二安装固定夹块435c的一端分别安装在导向转动轴433上，第一安装固定夹块435b与第二安装固定夹块435c相互对称设置。

需要说明的是，当推送齿条425进行滑动操作时，由于转动齿轮434与推送齿条425啮合，从而能够带动转动齿轮434进行转动，由此使导向转动轴433进行转动，从而使导向转动轴433上的安装固定组件435进行转动操作。安装固定组件435通过设置安装轴套435a，从而能够根据实际的生产需要对第一安装固定夹块435b及第二安装固定夹块435c的位置进行调节，由此能够适应不同规格产品的翻转加工操作。

请再次参阅图8，翻转搬运装置440包括第一搬运夹块441、第二搬运夹块442及夹持驱动件443，夹持驱动件443安装在第一安装固定夹块441与第二安装固定夹块442上，第一搬运夹块441与第二搬运夹块442分别与夹持驱动件443连接，夹持驱动件443用于驱动第一搬运夹块441与第二搬运夹块442进行相互靠近或远离的运动。第一搬运夹块441与第二搬运夹块442上均开设有夹持凹槽444，两个夹持凹槽444相互对称设置。夹持凹槽的内侧壁上设置有夹持缓冲层，夹持缓冲层的表面设置有多个缓冲凸粒。

在本实施例中，夹持驱动件443为夹持气缸。夹持缓冲层为橡胶缓冲层，各缓冲凸粒呈矩形分布设置在夹持缓冲层的表面。

需要说明的是，当芯片传送点焊机构300将完成点焊操作的芯片传送到为后，第一搬运夹块441与第二搬运夹块442在夹持驱动件443的驱动下进行夹持操作，从而通过两个夹持凹槽444对芯片进行夹持固定，夹持凹槽的内侧壁上设置有夹持缓冲层，能够对芯片起到保护作用，防止夹持力度过大对芯片造成损坏，夹持缓冲层的表面设置有多个缓冲凸粒，能够提高夹持凹槽的加持力度，防止在翻转搬运过程中芯片脱离。

当第一搬运夹块441与第二搬运夹块442把芯片夹持固定后，翻转驱动装置420驱动翻转导向装置430进行运动，在转动齿轮434与推送齿条425的配合运动下，使得翻转搬运装置440翻转至另一芯片传送点焊机构300上，此时，第一搬运夹块441与第二搬运夹块442松开，使得芯片放置在另一芯片传送点焊机构300的焊接工位上，然后通过芯片传送点焊机构300对芯片的另一焊接面进行焊接操作，由此完成芯片的翻转及正反面的焊接操作。

本发明的芯片翻转机构400通过设置翻转固定座410、翻转驱动装置420、翻转导向装置430及翻转搬运装置440，从而能够对芯片的翻转操作，由此使芯片能够完成正反面的焊接操作，且不会触碰到焊接面上的焊接点，如此，能够提高芯片焊接加工的效率及焊接质量。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

本发明的热敏电阻芯片焊接设备10通过设置焊接机台100、芯片上料机构200、芯片传送点焊机构300及芯片翻转机构400，从而能够完成热敏电阻芯片的正反面焊接加工操作，由此代替人工的焊接方式，能够有效提高焊接加工的生产效率以及焊接加工的精度。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种芯片传送点焊机构，其特征在于，包括：芯片焊接定位装置、焊接件上料装置及芯片焊接装置，所述焊接件上料装置安装在所述芯片焊接定位装置的一侧，所述芯片焊接装置安装在所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接定位装置用于对芯片进行焊接定位及传送，所述焊接件上料装置用于将焊接件上料至所述芯片焊接定位装置上，所述芯片焊接装置用于对所述芯片焊接定位装置上的芯片进行焊接操作；

所述芯片焊接定位装置包括焊接定位台、第一焊接定位块、第二焊接定位块、焊接定位驱动件及焊接传送组件，所述第一焊接定位块固定安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块滑动安装在所述焊接定位台上，所述第二焊接定位块与所述焊接定位驱动件连接，所述焊接定位驱动件用于带动所述第二焊接定位块在所述焊接定位台上进行靠近或远离所述第一焊接定位块的往复式运动，所述焊接传送组件设置在所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间，所述焊接传送组件用于对所述焊接定位台上的芯片进行传送操作；

所述第一焊接定位块的侧面开设有第一限位半槽，所述第二焊接定位块的侧面开设有第二限位半槽，所述第一限位半槽与所述第二限位半槽相互对应设置；

所述焊接传送组件包括焊接传送安装板、焊接传送滑块、焊接传送升降块、焊接传送驱动件、焊接传送升降件及多个焊接传送吸附杆，所述焊接传送滑块滑动安装在所述焊接传送安装板上，所述焊接传送安装板安装在所述焊接传送升降块上，所述焊接传送驱动件与所述焊接传送滑块连接，所述焊接传送驱动件用于带动所述焊接传送滑块在所述焊接传送安装板上进行往复式运动，所述焊接传送升降件与所述焊接传送升降块连接，所述焊接传送升降件用于带动所述焊接传送升降块进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，各所述焊接传送吸附杆间隔设置在所述焊接传送滑块上，各所述焊接传送吸附杆的一端位于所述第一焊接定位块与所述第二焊接定位块之间；

所述焊接传送吸附杆上开设有有吸附安装孔，所述吸附安装孔内安装有吸附气嘴；

所述焊接件上料装置包括焊接件上料斗、焊接件传送轨道、焊接件限位组件及焊接件搬运组件，所述焊接件上料斗用于将焊接件挨个上料至焊接件传送轨道上，所述焊接件传送轨道与所述焊接件上料斗的出料端衔接，所述焊接件限位组件用于对所述焊接件传送轨道上的焊接件进行位置限定，所述焊接件限位组件位于所述焊接件传送轨道的一端，所述焊接件搬运组件用于将所述焊接件传送轨道上的焊接件搬运至所述芯片焊接定位装置上；

所述焊接件搬运组件包括搬运支撑台、搬运转动盘、搬运驱动件、第一搬运转杆、第二搬运转杆及第三搬运转杆，所述搬运转动盘转动安装在所述搬运支撑台上，所述搬运驱动件与所述搬运转动盘连接，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别设置在所述搬运转动盘上，所述搬运驱动件用于驱动所述搬运转动盘相对所述搬运支撑台进行旋转运动，使得所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆分别经过所述焊接件传送轨道与所述焊接定位台；

所述第一搬运转杆、所述第二搬运转杆及所述第三搬运转杆上均安装有搬运吸附气嘴，所述搬运吸附气嘴用于将所述所述焊接件传送轨道上的焊接件进行吸附固定；

所述芯片焊接装置包括焊接支承座、焊接升降滑块、焊接升降驱动件、焊接控制板、第一温度传导块、第二温度传导块、焊接头及温度感应器，所述焊接升降滑块安装在所述焊接支承座上，所述焊接升降驱动件与所述焊接升降滑块连接，所述焊接升降驱动件用于带动所述焊接升降滑块在所述焊接支承座上进行靠近或远离所述焊接定位台的运动，所述焊接控制板安装在所述焊接升降滑块上，所述第一温度传导块与所述第二温度传导块分别安装在所述焊接控制板上，所述焊接头安装在所述第一温度传导块与所述第二温度传导块之间，所述温度感应器分别与所述第一温度传导块及所述第二温度传导块连接，所述焊接控制板与所述温度感应器连接。

2.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述第一限位半槽设置有多个。

3.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述第二限位半槽设置有多个。

4.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述焊接传送驱动件为焊接传送气缸。

5.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述焊接传送升降件为升降气缸。

6.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述焊接件上料斗为振动盘。

7.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述搬运驱动件为电机。

8.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述焊接升降驱动件为气缸。

9.根据权利要求1所述的芯片传送点焊机构，其特征在于，所述温度感应器为温度传感器。

10.一种热敏电阻芯片焊接设备，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的芯片传送点焊机构，还包括：焊接机台、芯片上料机构及芯片翻转机构，所述芯片上料机构、所述芯片传送点焊机构及所述芯片翻转机构分别设置在所述焊接机台上。