CN109906249A - 具有优异的散热性能的硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种硅氧烷组合物，其具有优异的散热性能并可应用于电子产品等。

Description

具有优异的散热性能的硅氧烷组合物
技术领域
本发明涉及一种用于改善电子产品热辐射性能的硅氧烷组合物。
背景技术
电子产品在使用时基本上会产生热量。最近，电子产品被制造得更轻且更小，但是通过交换大量的信息而在同样的面积产生了更多的热量。
因此，为了适当地保持电子产品的性能，有必要去除电子产品中产生的热量。特别是用于台式电脑、笔记本电脑等的集成电路器件，如中央处理单元(CPU)和图形处理单元(GPU)，由于运行频率的加快而产生越来越多的热量，因此对热辐射的测量正成为一个重要的问题。
已经提出了各种方法来消除电子产品中产生的热量。此类方法的一个示例是这样一种方法，其中在电子产品包括的诸如电子元件和散热器之类的部件之间提供导热材料(如导热油、导热板和导热粘合剂)，以提高电子产品的热辐射性能。
在这种情况下，作为导热材料，已知这样的热辐射组合物，其中诸如氧化锌粉末或氧化铝粉末之类的填料与硅油混合。还已知这样的组合物，其中将除了氧化锌粉末或氧化铝粉末之外的另一种填料添加进硅油中，或将诸如金刚石、氮化硼或碳纳米管之类的具有高传导性的填料与硅油混合。
虽然此类导热材料可以通过包含各种填料来改善电子产品的热辐射性能，但高含量的填料可能使导热材料的流动性、可操作性等劣化，从而当实际应用到电子产品上时会有很多限制。
[现有技术文献]
[专利文献]
韩国专利公开No.2004-0059034
发明内容
本发明的一个方面提供了一种硅氧烷组合物，该组合物除了具有热辐射性能外，还具有优异的流动性、可操作性等。
本发明提供了一种硅氧烷组合物，该组合物包含硅氧烷大分子单体、二氧化硅以及填料，该硅氧烷大分子单体中与硅原子键合的烷氧基的含量为0.1mol％至1mol％，填料包含选自由氧化锌、氧化铝和氮化铝组成的组中的两种或更多种。
该硅氧烷大分子单体在25℃时可以具有10mPa·s至50mPa·s的粘度。
该硅氧烷大分子单体可为由下式1所表示的化合物。
[式1]
在式1中，n为8至48的整数。
氧化锌(a)、氧化铝(b)和氮化铝(c)的混合比(a:b:c)可为1:1.20至1.45:0至0.6的重量比。
氧化锌的平均粒径(D50)可以为3μm以下。
氧化铝的平均粒径(D50)可以为5μm以下。
氮化铝的平均粒径(D50)可以为5μm以下。
硅氧烷组合物可以进一步包含着色剂。
具体实施方式
现在将描述本发明的示例性实施方案。
本发明的硅氧烷组合物包含硅氧烷大分子单体、二氧化硅和填料。
本发明的硅氧烷组合物中所含的硅氧烷大分子单体赋予硅氧烷组合物以流动性，以提高硅氧烷组合物的可操作性、可加工性等。硅氧烷大分子单体的烷氧基含量(具体为与硅原子键合的所有官能团中烷氧基的比例)可为0.1mol％至1mol％，具体而言，可为0.4mol％至0.6mol％。当烷氧基含量低于上述范围时，硅氧烷组合物的粘度可能会增加，或热辐射性能可能会劣化；当烷氧基含量超过上述范围时，由于低分子量组分的分离和挥发，硅氧烷组合物的可靠性可能会降低。
考虑到硅氧烷组合物的流动性，硅氧烷大分子单体在25℃时可以具有10mPa·s至50mPa·s的粘度。当硅氧烷大分子单体的粘度小于10mPa·s时，由于硅氧烷大分子单体与填料的混合性能差，硅氧烷大分子单体和填料可能相互分离；当粘度超过50mPa·s时，由于缺乏流动性，难以含有高含量的填料，使得硅氧烷组合物的热辐射性能可能会劣化。具体而言，硅氧烷大分子单体在25℃时的粘度可为12mPa·s至42mPa·s，更具体而言，可为22mPa·s至33mPa·s。
硅氧烷大分子单体可为由下式1所表示的化合物。
[式1]
在式1中，n为8至48的整数。具体而言，n可为10至40的整数，并且更具体而言，n可为20至30的整数。
本发明的硅氧烷组合物中所含的二氧化硅防止了硅氧烷大分子单体与水分的接触，并提高了硅氧烷组合物的耐久性(机械强度)。二氧化硅的比表面积可以为195m2/g至250m2/g，并且可以使用经硅氮烷化合物表面处理的二氧化硅来保证分散性。当二氧化硅的比表面积超过上述范围时，二氧化硅的分散性和流动性可能会劣化。同时，硅氮烷化合物的具体示例可以包括六亚甲基二硅氮烷(HMDZ)等。
考虑到硅氧烷组合物的流动性和热辐射性能，基于100重量份的硅氧烷大分子单体，二氧化硅的含量可为1重量份至5重量份。当二氧化硅的含量超过上述范围时，耐久性或分散性可能会劣化。
本发明的硅氧烷组合物所含的填料包含赋予硅氧烷组合物以导热性，以改善硅氧烷组合物的热辐射性能等的选自由氧化锌、氧化铝和氮化铝组成的组中的两种或更多种。
特别地，本发明的硅氧烷组合物优化了用作填料的氧化锌、氧化铝和氮化铝的粒径，因而即使当硅氧烷组合物含有高含量的填料时，仍可以降低与使用硅氧烷组合物的基底的接触热阻，而不使硅氧烷组合物的流动性劣化。
用作填料的氧化锌的平均粒径(D50)可为3μm以下，具体而言，可为0.3μm至0.6μm。当氧化锌的平均粒径(D50)超过上述范围时，填料的填充率可能会降低。
基于100重量份的硅氧烷大分子单体，氧化锌的含量可为400重量份至900重量份。当氧化锌的含量超过上述范围时，硅氧烷组合物的热辐射性能可能会劣化。
用作填料的氧化铝的平均粒径(D50)可为5μm以下，具体而言，可为3μm以下，并且形状可为球形。当氧化铝的平均粒径(D50)超过上述范围时，硅氧烷组合物的耐热性可能会劣化。
基于100重量份的硅氧烷大分子单体，氧化铝的含量可为400重量份至1,000重量份。当氧化铝的含量超过上述范围时，硅氧烷组合物的热辐射性能和可加工性可能会劣化。
用作填料的氮化铝的平均粒径(D50)可为5μm以下，具体而言，可为1μm以下，并且形状可为球形。当氮化铝的平均粒径(D50)超过上述范围时，硅氧烷组合物的耐热性可能会劣化。
基于100重量份的硅氧烷大分子单体，氮化铝的含量可为100重量份至300重量份。当氮化铝的含量超过上述范围时，硅氧烷组合物的可加工性可能会劣化。
当氧化锌(a)、氧化铝(b)和氮化铝(c)中的两种或更多种被选为填料并相互混合时，它们的混合比(a:b:c)可为1:1.20至1.45:0～0.6的重量比，并且具体而言，可为1:1.30至1.38:0.40至0.6的重量比。当氧化锌、氧化铝和氮化铝的混合比超过上述范围时，硅氧烷组合物的导热性可能会降低，从而使硅氧烷组合物的热辐射性能劣化。
同时，本发明的硅氧烷组合物可以进一步包含着色剂用以调整颜色。
本发明的硅氧烷组合物中进一步包含的着色剂赋予硅氧烷组合物以颜色。着色剂可包括炭黑、苯胺黑、钛黑、乙炔黑、它们的混合物等。考虑到硅氧烷组合物的颜色、流动性和热辐射性能，基于100重量份的硅氧烷大分子单体，着色剂可为0.5重量份至1重量份。当着色剂含量超过上述范围时，硅氧烷组合物的绝缘性能可能会劣化。
本发明的硅氧烷组合物在25℃时可以具有10,000mPa·s至70,000mPa·s的粘度。本发明的硅氧烷组合物表现出在上述范围内的粘度，因此流动性可以是优异的并且可提高诸如可分配性和可丝网印刷性之类的可加工性。
此外，本发明的硅氧烷组合物表现出2.9W/mK的高导热率以及低热阻，所以当将硅氧烷组合物应用于发热元件(如电子产品)时，可以提高发热元件的热辐射性能。
在下文中，将参照实例对本发明进行详细描述。但是，以下实例是本发明的示例性实施例，因此本发明不受以下实施例的限制。
[实施例1]
将各成分称重并添加到1升的行星式搅拌器中，然后在25℃混合4小时来制备硅氧烷组合物。在这种情况下，各成分的组成如表1所示，并且基于100重量份的硅氧烷大分子单体对各成分的含量进行称重。此外，使用由Nikkiso Co.,Ltd.制造的Micro-trackMT3300EX粒径分析仪测量填料的平均粒径。
[实施例2至7]
以与实施例1中的相同方式制备硅氧烷组合物，不同之处在于使用表1中所示的组成。
[比较例1和2]
以与实施例1中的相同方式制备硅氧烷组合物，不同之处在于使用表2中所示的组成。
[表1]
[表2]
[实验例]
对制备的硅氧烷组合物的物理性能评价如下，并且结果如表3所示。
1.比重：通过使用比重杯测量水的重量和硅氧烷组合物的重量并按重量比计算。
2.颜色：目视观察硅氧烷组合物。
3.粘度：将硅氧烷组合物置于25℃恒温室24小时，通过使用由Brickfield公司制造的流变仪粘度计测量剪切速率为10时的粘度。
4.导热率：将硅氧烷组合物倒入3cm厚的模具中，用厨房保鲜膜(kitchen wrap)覆盖，然后通过使用由Kyoto Denshi Kogyo Co.,Ltd.制造的导热率计(QTM-500)测量导热率。
5.热阻：将硅氧烷组合物放入Mentor Graphics公司的T3-ster和Dyntim设备的测量工具中，然后根据厚度测量热阻。
[表3]
参照表3，可以确定本发明的硅氧烷组合物具有优异的导热率。
由于良好的流动性，本发明的硅氧烷组合物可具有优异的可操作性和优异的可加工性，并且由于高导热率和低接触热阻而表现出优异的热辐射性能。因此，当将本发明的硅氧烷组合物应用于发热元件(如计算机的GPU和CPU、汽车电子设备中的电子控制单元(ECU)以及逆变器和电子元件中的电源模块)时，可以有效地传导从发热元件中产生的热量来改善热辐射性能。
虽然已参照示例性实施方案示出并描述了本发明，但对于本领域的技术人员而言显而易见的是，可以在不偏离由随附权利要求所定义的本发明的精神和范围的情况下进行修改和变更。

Claims (8)

1.一种硅氧烷组合物，其包含：
硅氧烷大分子单体，该硅氧烷大分子单体中与硅原子键合的烷氧基的含量为0.1mol％至1mol％，
二氧化硅以及
填料，该填料包含选自由氧化锌、氧化铝和氮化铝组成的组中的两种或更多种。
2.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中所述硅氧烷大分子单体在25℃时具有10mPa·s至50mPa·s的粘度。
3.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中所述硅氧烷大分子单体为由下式1所表示的化合物，
[式1]
在式1中，
n为8至48的整数。
4.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中氧化锌(a)和氧化铝(b)和氮化铝(c)的混合比(a:b:c)为1:1.20至1.45:0至0.6的重量比。
5.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中所述氧化锌的平均粒径(D50)为3μm以下。
6.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中所述氧化铝的平均粒径(D50)为5μm以下。
7.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
其中所述氮化铝的平均粒径(D50)为5μm以下。
8.根据权利要求1所述的硅氧烷组合物，
进一步包含着色剂。
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