CN109860088B - 集成电路制造用移送装置 - Google Patents

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Abstract

集成电路制造用移送装置能够将收容光掩膜的EUV盒体从收容所述EUV盒体的EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内。所述集成电路制造用移送装置可包括运载体端口、盒体端口、移送部件及离子发生器等。所述EUV盒体运载体可配置于所述运载体端口上，所述EUV盒体可配置于所述盒体端口上。所述移送部件可自动工作以在所述运载体端口及所述盒体端口之间沿着预先设定的路径移送所述EUV盒体。所述离子发生器在利用所述移送部件将所述EUV盒体从所述EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内时可从所述移送部件及所述EUV盒体去除静电。

Description

集成电路制造用移送装置
本申请享有2017年11月30日向韩国特许厅申请的韩国专利申请第10-2017-0162646的优先权。
技术领域
本发明的例示实施例涉及集成电路制造用移送装置。更详细来讲，本发明的例示实施例涉及能够将极紫外(EUV：extreme ultraviolet)盒体(POD)从EUV盒体运载体搬出，能够搬入所述EUV盒体运载体内的集成电路制造用移送装置。
背景技术
为了制造半导体装置、平板显示装置等集成电路，可通过光刻(photolithography)工程之类的单位工程在基板上形成具有所需电路构成的图案。这种光刻工程可利用具有对应于形成到所述基板上的所述图案的电路构成的构成的光掩膜(reticle)。
大体可使用配置收容所述光掩膜的EUV盒体的EUV盒体运载体移送所述光掩膜。例如，可以从所述EUV盒体运载体移送收容所述光掩膜的EUV盒体，或者可以将收容所述光掩膜的所述EUV盒体移送到所述EUV盒体运载体内。
将所述EUV盒体从所述EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内时，以往由作业人员控制所述EUV盒体的动作。即，所述EUV盒体的动作由所述作业人员手动调节。所述EUV盒体被所述作业人员手动地从所述EUV盒体运载体搬出或所述EUV盒体被所述作业人员手动地搬入所述EUV盒体运载体内时，所述EUV盒体可能会受到振动。该情况下，可能会随施加于所述EUV盒体的振动发生碎料，这种碎料可能会吸附到收容于所述EUV盒体的所述光掩膜。并且，对所述EUV盒体的振动可能会导致所述光掩膜受损。尤其，所述EUV盒体可能会被所述作业人员污染，可能会因静电而受损。
发明内容
技术问题
本发明的目的是能够将EUV盒体从EUV盒体运载体自动搬出，能够将所述EUV盒体自动搬入所述EUV盒体运载体内的集成电路制造用移送装置。
技术方案
为达成上述本发明的目的，根据本发明的例示实施例，提供一种集成电路制造用移送装置，其能够将收容光掩膜的EUV(extreme ultraviolet)盒体从收容所述EUV盒体的EUV盒体运载体搬出，能够将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内。所述集成电路制造用移送装置可包括运载体端口、盒体端口、移送部件及离子发生器等。所述EUV盒体运载体可配置于所述运载体端口上，所述EUV盒体可配置于所述盒体端口上。所述移送部件可自动工作以在所述运载体端口及所述盒体端口之间沿着预先设定的路径移送所述EUV盒体。所述离子发生器在利用所述移送部件将所述EUV盒体从所述EUV盒体运载体搬出或将所述EUV盒体搬入所述EUV盒体运载体内时可从所述移送部件及所述EUV盒体去除静电。
根据例示实施例，所述集成电路制造用移送装置还可以包括第一重量测定部件及第二重量测定部件。所述第一重量测定部件在所述EUV盒体运载体配置于所述运载体端口上时可测定所述EUV盒体运载体的重量。所述第二重量测定部件在所述EUV盒体配置于所述盒体端口上时可测定所述EUV盒体的重量。
根据例示实施例，还可以包括设置于所述EUV盒体的两个法兰端部及中心部，用于确认所述EUV盒体是否保持在所述移送部件的指定位置的激光传感器。
根据例示实施例，还可以包括第一感测部件及第二感测部件。所述第一感测部件可以从所述运载体端口的上方向下方感测所述运载体端口以确认所述EUV盒体运载体是否配置在所述运载体端口上。所述第二感测部件可以从所述盒体端口的上方向下方感测所述盒体端口以确认所述EUV盒体是否配置于所述盒体端口上。
根据例示实施例，所述集成电路制造用移送装置还可以包括切断所述盒体端口的入口以防止所述移送部件从所述盒体端口露出的切断部件。
技术效果
根据本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置，能够在用于配置所述EUV盒体运载体的所述运载体端口及用于配置所述EUV盒体的所述盒体端口之间沿着所述预先设定的路径自动移送所述EUV盒体，因此能够最小化可能施加于所述EUV盒体的振动。因此，能够防止碎料附着到收容于所述EUV盒体的光掩膜，能够防止所述光掩膜受损。并且，通过从所述移送部件及所述EUV盒体去除静电，能够防止由这种静电引发的不良。其结果，所述集成电路制造用移送装置能够提高用于制造所述集成电路的工程的收率，可提高所述集成电路的可靠性。
但本发明的效果不限于上述内容，在不脱离本发明的思想及领域的范围内可进行多种扩张。
附图说明
图1是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略平面图；
图2是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略正面图；
图3是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略侧面图；
图4是显示本发明的例示实施例的包括重量测定部件的运载体端口的正面图；
图5是显示本发明的例示实施例的包括重量测定部件的盒体端口的正面图；
图6是显示本发明的例示实施例的包括感测部件的运载体端口的正面图；
图7是显示本发明的例示实施例的包括感测部件的盒体端口的正面图；
图8是显示本发明的例示实施例的包括激光传感器的EUV盒体的侧面图。
具体实施方式
以下说明本发明的例示实施例。可对本发明实施多种变更，可以具有多种形态，说明书对例示的实施例进行详细说明。但这并非旨在将本发明限定于特定的公开形态，实际上应该理解为包括本发明的思想及技术范围内的所有变更、等同物及替代物。在说明各附图时对类似的构成要素标注类似的附图标记。第一、第二等用语可用于说明多种构成要素，但所述构成要素并非受限于所述用语。所述用语只是用于使一个构成要素与其他构成要素相区分。本申请中使用的用语只是用于说明特定实施例，而并非限定本发明。单数的表现形式在文中无其他明确说明的情况下还包括复数的表现形式。应该将本申请中所述的“包括”或“具有”等用语理解为存在说明书上记载的特征、数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合，而不应理解为预先排除存在或附加一个或多个其他特征或数字、步骤、动作、构成要素、部件或其组合的可能性。
若无另行定义，包括技术用语或科学用语在内的此处使用的所有用语均表示与本发明所属技术领域的普通技术人员通常理解相同的意思。通常使用的词典中定义过的用语应解释为与相关技术的文章脉络的意思相一致的意思，本申请中没有明确定义的情况下不得解释为理想或过度形式性的意思。
以下参见附图更具体地说明本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置。对附图中相同或相似的构成要素标注相同或相似的附图标记。
图1是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略平面图，图2是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略正面图，图3是显示本发明的例示实施例的集成电路制造用移送装置的概略侧面图。
参见图1至图3，例示实施例的集成电路制造用移送装置100可适用于制造半导体装置、平板显示装置等集成电路的工程中用于移送为了在基板上形成所需电路而包括预先设定的电路构成的预定的光掩膜。
通常光掩膜可能会对碎料、振动、水分等外部环境敏感。在例示实施例中，为了在外部环境下保护所述光掩膜，可以用能够收容所述光掩膜的极紫外(extremeultraviolet:EUV)盒体15移送所述光掩膜。例如，所述光掩膜可收容于所述EUV盒体15内，之后制造工程期间收容所述光掩膜的EUV盒体15能够移动。
在移送所述光掩膜期间，收容所述光掩膜的EUV盒体15可配置在EUV盒体运载体11上。例如，在用于制造所述集成电路的工程中，在一个工艺(FAB)与另一个工艺之间移送所述光掩膜时，可以用能够配置收容所述光掩膜的所述EUV盒体15的所述EUV盒体运载体11移送。在例示实施例中，所述EUV盒体运载体11可包括能够配置在所述工艺之间的EUV盒体移送用前开式传送盒(FOUP)。
例示实施例的集成电路制造用移送装置100例如可用于在极紫外光刻工程等单位工程移送所述光掩膜。集成电路制造用移送装置100在所述单位工程期间能够将所述EUV盒体15从所述EUV盒体运载体11搬出及/或将所述EUV盒体15搬入所述EUV盒体运载体11内。
在例示实施例中，所述集成电路制造用移送装置100可包括运载体端口13、盒体端口17、移送部件19、离子发生器(ionizer)21、风扇过滤器单元(fan filter unit)25及控制部件等。
所述运载体端口13的上部可用于配置EUV盒体运载体11，所述盒体端口17的上部可用于配置所述EUV盒体15。
所述移送部件19可自动工作以在所述运载体端口13及所述盒体端口17之间在所述单位工程沿着预定的路径移送所述EUV盒体15。该情况下，所述控制部件可调整所述移送部件19的工作。
所述移送部件19可以从配置在所述运载体端口13的所述EUV盒体运载体11沿着预先设定的路径移送所述EUV盒体15，从而所述移送部件19能够将所述EUV盒体15从所述EUV盒体运载体11搬出配置到所述盒体端口17上。选择性地，所述移送部件19可以沿着预先设定的路径移送配置在所述盒体端口17的所述EUV盒体15，因此所述移送部件19可以将所述EUV盒体15搬入到配置在所述运载体端口13的所述EUV盒体运载体11内。换而言之，所述移送部件19可以将所述EUV盒体15从收容所述EUV盒体15的所述EUV盒体运载体11搬出，可以选择性地将所述EUV盒体15搬入所述EUV盒体运载体11内。
根据例示实施例，所述移送部件19可自动工作以将所述EUV盒体15从所述EUV盒体运载体11搬出，并且可自动工作将所述EUV盒体15搬入所述EUV盒体运载体11内。这种移送部件19的动作可由所述控制部件控制。例如，所述移送部件19可包括能够向朝上路径、朝下路径、朝左路径及/或朝右路径自动工作的机械臂。
所述集成电路制造用移送装置100包括所述能够自动工作的移送部件19的情况下，所述集成电路制造用移送装置100能够将所述EUV盒体15从所述EUV盒体运载体11自动搬出及/或自动搬入所述EUV盒体运载体11内。从而能够最小化移送收容于所述EUV盒体15的所述光掩膜期间施加于所述EUV盒体15的振动。如上，所述集成电路制造用移送装置100能够在搬出及/或搬入所述EUV盒体15时最小化振动，因此能够防止碎料吸附到收容于所述EUV盒体15的所述光掩膜，并且能够防止移送所述光掩膜期间所述光掩膜受损。
所述离子发生器21在用所述移送部件19将所述EUV盒体15搬入所述EUV盒体运载体11内或将所述EUV盒体15用所述移送部件19从所述EUV盒体运载体11搬出时能够向所述移送部件19及所述EUV盒体15提供阴离子或阳离子。换而言之，所述离子发生器21能够向所述移送部件19及所述EUV盒体15提供所述阳离子或阴离子，能够从所述移送部件19及/或所述EUV盒体15去除所述移送部件19及/或所述EUV盒体15上可能发生的静电。从而，发生所述静电时能够有效保护所述移送部件19及所述EUV盒体15。
在例示实施例中，所述离子发生器21可配置在所述EUV盒体15被搬入所述EUV盒体运载体11内或所述EUV盒体15被从所述EUV盒体运载体11搬出的移送路径23上。所述离子发生器21在所述移送路径23上能够向所述移送部件19及所述EUV盒体15提供所述阳离子或所述阴离子中和所述移送部件19及/或所述EUV盒体15上可能发生的所述静电，因此包括所述离子发生器21的所述集成电路制造用移送装置100能够防止所述静电可能引发的不良。
以下说明用例示实施例的集成电路制造用移送装置100从所述EUV盒体运载体11搬出所述EUV盒体15的方法。
可在所述运载体端口13上配置上部配置有所述EUV盒体15的EUV盒体运载体11，之后可用所述离子发生器21向所述移送部件19提供阳离子或阴离子。因此，所述离子发生器21可去除所述移送部件19上可能发生的静电。打开所述运载体端口13的门后，所述移送部件19可进入配置在所述运载体端口13的所述EUV盒体运载体11内。所述移送部件19可通过吸附或把持所述EUV盒体15以保持所述EUV盒体15。
可通过所述移送部件19沿着所述预先设定的路径移送所述EUV盒体15。该情况下，可从所述离子发生器21向所述EUV盒体15及/或所述移送部件19提供阳离子或阴离子。因此，可去除所述EUV盒体15及/或所述移送部件19上可能发生的静电。在此，所述运载体端口13的门能够关闭，反面所述盒体端口17的门能够打开。所述移送部件19可移送所述EUV盒体15使得所述EUV盒体15能够配置于所述盒体端口17上。
以下说明用所述集成电路制造用移送装置100从所述盒体端口17向所述EUV盒体运载体11内搬入所述EUV盒体15的方法。
可在所述盒体端口17上配置所述EUV盒体15，之后可从所述离子发生器21向所述移送部件19提供阳离子或阴离子中和去除所述移送部件19上可能发生的静电。打开所述盒体端口17的门后，所述移送部件19能够进入可配置所述EUV盒体15的所述盒体端口17。所述移送部件19可通过吸附或把持所述EUV盒体15以保持所述EUV盒体15。所述移送部件19可沿着所述预先设定的路径移送所述EUV盒体15。该情况下，所述离子发生器21可向所述EUV盒体15及/或所述移送部件19提供阳离子或阴离子，从而能够去除所述EUV盒体15及/或所述移送部件19上可能发生的静电。在此，所述盒体端口17的门能够关闭，所述运载体端口13的门能够打开。所述移送部件19能够将所述EUV盒体15移送堆积到所述EUV盒体运载体11内。
根据例示实施例，所述集成电路制造用移送装置100可通过所述移送部件19自动移送所述EUV盒体15，并且可通过所述离子发生器21从所述移送部件19及/或所述EUV盒体15有效去除所述静电。所述集成电路制造用移送装置100能够大幅减少或最小化制造所述集成电路时发生的振动及/或静电可能引发的不良，因此所述集成电路制造用移送装置100能够提高用于制造所述集成电路的工程的收率，可提高所述集成电路的可靠性。
图4是显示本发明的例示实施例的包括重量测定部件的运载体端口的正面图，图5是显示本发明的例示实施例的包括重量测定部件的盒体端口的正面图。
参见图4及图5，例示实施例的集成电路制造用移送装置100可包括第一重量测定部件41及第二重量测定部件51。
如图4例示，所述第一重量测未图示定部件41可设置于所述运载体端口13。所述第一重量测定部件41可测定配置于所述运载体端口13上的所述EUV盒体运载体11的重量。
在例示实施例中，通过所述第一重量测定部件41测定配置于所述运载体端口13的所述EUV盒体运载体11的重量的情况下，可判断所述EUV盒体运载体11上是否存在所述EUV盒体15，还可以判断所述EUV盒体15内是否存在所述光掩膜。
如图5例示，所述第二重量测定部件51可设置于所述盒体端口17。所述第二重量测定部件51可测定配置于所述盒体端口17的所述EUV盒体15的重量。
根据例示实施例，通过所述第二重量测定部件51测定配置于所述盒体端口17的所述EUV盒体15的重量的情况下，可判断所述EUV盒体15内是否存在所述光掩膜。从而，能够防止没有所述光掩膜的EUV盒体用于制造所述集成电路的工程。
图6是显示本发明的例示实施例的包括感测部件的运载体端口的正面图，图7是显示本发明的例示实施例的包括感测部件的盒体端口的正面图。
参见图6及图7，例示实施例的集成电路制造用移送装置100可包括第一感测部件61及第二感测部件71。
如图6例示，所述第一感测部件61可配置成从所述运载体端口13的上方向下方感测所述运载体端口13。所述第一感测部件61可确认所述运载体端口13上是否配置有所述EUV盒体运载体11。从而能够通过所述第一感测部件61防止所述运载体端口13上配置非所述EUV盒体运载体11的其他对象体。例如，所述第一感测部件61可包括发光及受光传感器。该情况下，所述发光及受光传感器可利用光确认所述EUV盒体运载体11是否配置于所述运载体端口13上。
如图7例示，所述第二感测部件71可配置成从所述盒体端口17的上方向下方感测所述盒体端口17。所述第二感测部件71可感测所述盒体端口17上是否配置有所述EUV盒体15。例如，所述第二感测部件71可包括发光及受光传感器。在此，所述发光及受光传感器可利用光感测所述EUV盒体15是否配置于所述盒体端口17上。可通过所述第二感测部件71防止所述盒体端口17上配置非所述EUV盒体15的对象体。
图8是显示本发明的例示实施例的包括激光传感器的EUV盒体的侧面图。
参见图8，例示实施例的集成电路制造用移送装置100可包括激光传感器(未图示)。
所述激光传感器可具有相对小的感测点(spot)。所述激光传感器可设置于所述EUV盒体15的两个法兰端部85、87及中心部83以确认所述EUV盒体15是否保持在所述移送部件19的指定位置。例如，具有断差的激光传感器可配置在所述EUV盒体15的所述两个法兰端部85、87及中心部83。
在例示实施例中，所述EUV盒体15可能对碎料非常敏感，以往的按压式传感器感测这种EUV盒体15期间可引发碎料，因此可用所述激光传感器有利地感测所述EUV盒体15。并且，光传感器在所述EUV盒体15离所述光传感器仅数mm的情况下也能够进行感测，甚至所述EUV盒体15的法兰搭在所述移送部件19上的情况下也能够判断出所述移送部件19正常保持所述EUV盒体15。考虑上述现有传感器的问题，所述集成电路制造用移送装置100为了判断所述移送部件19是否正常保持着所述EUV盒体15，包括所述激光传感器为宜。如上，可用所述激光传感器确认所述EUV盒体15是否保持在所述移送部件19的正常位置。
用所述移送部件19移送所述EUV盒体15期间，所述移送部件19可露在所述盒体端口17的外部。虽然没有示出，但所述集成电路制造用移送装置100还可以包括切断所述盒体端口17的入口以防止所述移送部件19露在所述盒体端口17外部的切断部件。例如，所述切断部件实质上可具有挡板(shutter)结构。
所述集成电路制造用移送装置100包括所述切断部件的情况下，能够防止由于所述移送部件19露出而可能发生的安全事故。例如，所述盒体端口17可大致位于作业人员的胸部附近，因此能够通过所述切断部件有效防止安全事故。
根据本发明的例示实施例，所述集成电路制造用移送装置可有利地用于半导体装置、平板显示装置之类的集成电路的制造工程，例如移送光掩膜。
以上对本发明例示的实施例进行了说明，但本技术领域的普通技术人员应理解可以在不超出技术方案记载的本发明的思想及领域的范围内对本发明进行多种修正及变更。

Claims (4)

1.一种集成电路制造用移送装置，其能够将收容光掩膜的极紫外盒体从收容所述极紫外盒体的极紫外盒体运载体搬出，能够将所述极紫外盒体搬入所述极紫外盒体运载体内,其特征在于，包括：
运载体端口，其上部被配置所述极紫外盒体运载体；
盒体端口，其上部被配置所述极紫外盒体；
移送部件，其通过自动工作在所述运载体端口及所述盒体端口之间沿着预先设定的路径移送所述极紫外盒体；
离子发生器，其在利用所述移送部件将所述极紫外盒体从所述极紫外盒体运载体搬出或将所述极紫外盒体搬入所述极紫外盒体运载体内时从所述移送部件及所述极紫外盒体去除静电；
激光传感器，其设置于所述极紫外盒体的两个法兰端部及中心部，具有小的感测点，用于确认所述极紫外盒体是否保持在所述移送部件的指定位置；
第一感测部件，其从所述运载体端口的上方向下方感测所述运载体端口以确认所述极紫外盒体运载体是否配置在所述运载体端口上；以及
第二感测部件，其从所述盒体端口的上方向下方感测所述盒体端口以确认所述极紫外盒体是否配置于所述盒体端口上。
2.根据权利要求1所述的集成电路制造用移送装置，其特征在于：
所述集成电路制造用移送装置还包括第一重量测定部件及第二重量测定部件，所述第一重量测定部件在所述极紫外盒体运载体配置于所述运载体端口上时测定所述极紫外盒体运载体的重量，所述第二重量测定部件在所述极紫外盒体配置于所述盒体端口上时测定所述极紫外盒体的重量。
3.根据权利要求1所述的集成电路制造用移送装置，其特征在于：
每一个所述第一感测部件及所述第二感测部件包括发光及受光传感器。
4.根据权利要求1所述的集成电路制造用移送装置，其特征在于，还包括：
切断部件，其切断所述盒体端口的入口以防止所述移送部件从所述盒体端口露出。
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