CN109851956A - 偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能提供即使在以低电流值进行密封的情况下也难以在蒸煮处理中产生破损等、并且难以产生外观不良的填充包装体的偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体以及其制造方法。本发明的偏氯乙烯系树脂膜含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物(以下称为EVA)，在所述树脂膜的DSC曲线中，当将在40～110℃出现的熔化峰的温度设为A℃时，将连接(A‑25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。所述晶体熔化热量可以为0.05～2.11J/g。相对于所述聚偏氯乙烯系树脂100质量份，所述EVA的量可以为1～10质量份。所述EVA的熔体流动速率可以为0.9～15g/10min。

Description

偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体及其制造方法。
背景技术
对于将香肠、奶酪棒等内容物填充于筒状膜中并将两端结扎制成的包装体而言，已知能通过具备：将带状的膜卷成筒状并将侧缘部重叠进行纵向密封而形成筒状膜的机构、向筒状膜中填充内容物的机构、以及对填充有内容物的筒状膜的两端进行结扎的机构的包装体制造装置来进行制造。对于这样的包装体制造装置而言，在将带状的膜卷成筒状并将侧缘部重叠进行密封时，会进行将卷成筒状的膜的一方的侧缘部的外表面与另一方的侧缘部的内表面重合来进行密封即所谓的信封贴合(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-231639号公报(第0030、0032段等)
发明内容
发明要解决的问题
对于将该信封贴合的重合部通过高频介质加热熔接进行纵向密封的情况下的电流值的设定而言，由于包装机的操作员任意地进行调节，因此设定电流值会根据操作员的不同而未必相同。在以低电流值进行密封的情况下，密封部的外观优异，但在对填充包装体进行蒸煮处理(retort processing)时，容易引起密封部的断裂或破裂。相反地，当设定电流值过高时，难以引起断裂或破裂，但能够成为密封部的外观不良的原因。当填充包装体在蒸煮处理中产生破损时，为了去除破损品而需要停止蒸煮装置的运转，并对该蒸煮装置进行清洗，从而生产效率降低。因此，期望即使是经过以低电流值对膜进行密封而制作成的填充包装体，也难以在蒸煮处理中产生破损等，以及难以产生外观不良。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种能提供即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等，并且难以产生外观不良的填充包装体的偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体以及其制造方法。
技术方案
本发明人等发现：对于含有偏氯乙烯系树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(以下，也称为“EVA”)的偏氯乙烯系树脂膜而言，通过设定EVA的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下，即使在以低电流值进行密封的情况下，也能得到耐蒸煮性(retortresistance)优异，并且难以产生外观不良的填充包装体，从而完成了本发明。
本发明的偏氯乙烯系树脂膜含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，在所述树脂膜的DSC曲线中，当将在40℃与110℃之间出现的熔化峰的温度设为A℃时，将连接(A-25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。
在上述树脂膜中，所述晶体熔化热量可以为0.05J/g以上且2.11J/g以下。
在上述树脂膜中，相对于所述聚偏氯乙烯系树脂100质量份，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量可以为1质量份以上且10质量份以下。
在上述树脂膜中，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔体流动速率可以为0.9g/10min以上且15g/10min以下。
本发明的填充包装体是将内容物填充并封入于具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部、且长尺寸方向的两端部被收束而成的筒状的包装膜而形成的，所述包装膜包含上述树脂膜。
本发明的、填充包装体的制造方法包括：筒状膜形成工序，将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜；纵向密封工序，对所述筒状膜的所述两侧缘部进行纵向密封，形成具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部的筒状的包装膜；填充工序，将内容物填充于所述筒状的包装膜；以及端部收束工序，对所述筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部进行收束，所述包装膜包含上述树脂膜。
发明效果
根据本发明，能提供一种能提供即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等，并且难以产生外观不良的填充包装体的偏氯乙烯系树脂膜、使用其的填充包装体以及其制造方法。
附图说明
图1是表示本发明的偏氯乙烯系树脂膜的DSC曲线的曲线图。
具体实施方式
<偏氯乙烯系树脂膜>
本发明的偏氯乙烯系树脂膜含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物，在所述树脂膜的DSC曲线中，当将在40℃与110℃之间出现的熔化峰的温度设为A℃时，将连接(A-25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。上述晶体熔化热量可以为0.05J/g以上且2.11J/g以下。当上述晶体熔化热量为0.05J/g以上时，得到的树脂膜所提供的填充包装体即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等。当上述晶体熔化热量小于4.62J/g时，得到的树脂膜所提供的填充包装体难以产生外观不良。当上述晶体熔化热量为2.11J/g以下时，得到的树脂膜所提供的填充包装体进一步难以产生外观不良。上述晶体熔化热量的具体的计算方法如下述的实施例所示。需要说明的是，在本说明书中，设定树脂膜的DSC曲线通过依据JIS K 7121的差示扫描热分析(DSC)来进行测定。
在上述DSC曲线中，对于在40℃与110℃之间出现的熔化峰而言，若考虑聚偏氯乙烯系树脂的熔点以及乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔点，则符合乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔化峰。因此，如上所述，使用上述DSC曲线求得的晶体熔化热量表示乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的晶体熔化热量。可以认为膜在蒸煮加热中受到的力被EVA吸收，由此显现出耐蒸煮性(蒸煮穿刺抑制效果)。因此，可以认为当EVA的晶体量(晶体熔化热量)少时，膜无法保持强度，而引起蒸煮穿刺。相反地，可以认为当EVA的晶体量多时，虽然显现出蒸煮穿刺抑制效果，但EVA会引起光的散射，而引起因白浊导致的外观不良。
(聚偏氯乙烯系树脂)
聚偏氯乙烯系树脂(以下，有时称为“PVDC”)可以为偏氯乙烯的均聚物，也可以为60～98质量％的偏氯乙烯和2～40质量％的能与偏氯乙烯共聚的其他单体的共聚物。作为能与偏氯乙烯共聚的其他单体，例如可列举出：氯乙烯；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸月桂酯等丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸月桂酯等甲基丙烯酸烷基酯(烷基的碳原子数为1～18)；丙烯腈等氰化乙烯基；苯乙烯等芳香族乙烯基；乙酸乙烯酯等碳原子数为1～18的脂肪族羧酸的乙烯基酯；碳原子数为1～18的烷基乙烯基醚；丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸；马来酸、富马酸、衣康酸等乙烯基聚合性不饱和羧酸的烷基酯(包含偏酯，烷基的碳原子数为1～18)等。更优选为选自氯乙烯、丙烯酸甲酯以及丙烯酸月桂酯中的至少一种。能与偏氯乙烯共聚的其他单体可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。其他单体的共聚比例更优选为3～35质量％、进一步优选为3～25质量％、特别优选为4～22质量％的范围。当其他单体的共聚比例为3质量％以上时，熔融加工性难以降低，另一方面，当其他单体的共聚比例为35质量％以下时，阻气性难以降低。此外，为了使熔融加工性提高，也可以混合两种以上的PVDC。PVDC可以通过悬浮聚合法、乳液聚合法、溶液聚合法等任意的聚合法进行合成。
(乙烯-乙酸乙烯酯共聚物)
在本发明的偏氯乙烯系树脂膜中，相对于聚偏氯乙烯系树脂100质量份，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量可以为1质量份以上且20质量份以下，也可以为1质量份以上且10质量份以下。当上述量为1质量份以上时，得到的树脂膜所提供的填充包装体即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等。当上述量为20质量份以下时，得到的树脂膜所提供的填充包装体难以产生外观不良。当上述量为10质量份以下时，得到的树脂膜所提供的填充包装体进一步难以产生外观不良。
在本发明的偏氯乙烯系树脂膜中，乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔体流动速率(以下，也称为“MFR”)可以为0.9g/10min以上且15g/10min以下。当上述MFR在该范围内时，得到的树脂膜所提供的填充包装体即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等。需要说明的是，在本说明书中，设定熔体流动速率(以下，也称为“MFR”)依据JIS K 7210来进行测定。
在乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中，源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度可以为10～30质量％，也可以为15～25质量％，还可以为17～22质量％。当上述浓度在这些范围内时，得到的树脂膜所提供的填充包装体难以产生外观不良，并且即使在以低电流值进行密封的情况下也难以在蒸煮处理中产生破损等。
(其他树脂)
在本发明的偏氯乙烯系树脂膜中，以改良各种特性和/或成型加工性作为目的，根据需要，可以含有聚乙烯蜡、氧化聚乙烯蜡、聚乙烯(低密度聚乙烯或高密度聚乙烯)、丙烯酸酯的均聚物或共聚物、甲基丙烯酸酯的均聚物或共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物等其他树脂。(添加剂)
在本发明的偏氯乙烯系树脂膜中，根据需要，可以含有针对以往、填充包装体所具备的筒状的包装膜，以改良各种特性、成型加工性作为目的所添加的热稳定剂、增塑剂、加工助剂、着色剂、紫外线吸收剂、pH调节剂、分散助剂等各种添加剂。例如，作为热稳定剂，可列举出：环氧化植物油、环氧化动物油、环氧化脂肪酸酯、环氧树脂预聚物等环氧化合物；含有环氧基的树脂等，优选为环氧化植物油。添加剂的种类以及添加量可以与在以往、填充包装体所具备的筒状的包装膜中所使用的各种添加剂同样地进行选择。添加剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。此外，对于添加剂而言，可以通过PVDC的聚合工序来使单体组合物中含有其使用量的一部分或者全部，也可以在聚合后将其与PVDC混合。
<填充包装体及其制造方法>
1.筒状的包装膜
本发明的填充包装体为具备筒状的包装膜以及内容物的填充包装体，该筒状的包装膜具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部、且长尺寸方向的两端部被收束而成。上述包装膜包含本发明的树脂膜。上述包装膜可以由本发明的树脂膜构成。
(筒状的包装膜的大小以及厚度)
筒状的包装膜的大小以及厚度并没有特别限定，可以根据所填充的内容物的大小来确定。对于筒状的包装膜的周长而言，例如为15～400mm，大多数情况为30～300mm，广泛采用40～200mm的范围，对于筒状的包装膜的长尺寸方向的长度而言，例如为50～400mm，大多数情况为70～300mm，广泛采用80～250mm的范围。此外，筒状的包装膜的厚度可以考虑与所填充的内容物对应的膜的强度、阻隔性等来确定，例如为15～300μm，大多数情况为18～200μm，广泛采用20～150μm的范围。
作为筒状的包装膜，也可以使用热收缩性膜(单轴拉伸膜或双轴拉伸膜)。而且，为了增大筒状的包装膜的强度、改良阻气性、改良耐热性、调整收缩性等，也可以使用层叠膜，例如可以使用本发明的偏氯乙烯系树脂膜与聚对苯二甲酸乙二醇酯膜或聚丙烯膜等其他膜的层叠膜。此外，筒状的包装膜也可以被实施印刷。
(筒状的包装膜的制造)
本发明的筒状的包装膜可以通过如下方法来得到：采用以往作为制造填充包装体所具备的筒状的包装膜的方法。具体而言，将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜，接着，对筒状膜的所述两侧缘部进行纵向密封，由此能形成筒状的包装膜。(带状的包装膜的制造)
用于形成筒状的包装膜的带状的包装膜的制造方法并没有特别限定。例如，可以通过挤出成型，制造片状或管状的挤出膜，根据需要进行拉伸处理并赋予热收缩性之后，在管状的挤出膜的情况下，将内侧彼此重叠，得到具有规定的宽度的两片重叠的带状的包装膜，进一步根据需要在长尺寸方向进行切割，由此能制造具有所期望的宽度的带状的包装膜。在筒状的包装膜为层叠膜的情况下，可以通过共挤出成型或挤出层压法来制造层叠而成的带状的包装膜，也可以通过粘接剂、例如氨基甲酸酯系粘接剂使多个膜粘接来制造层叠而成的带状的包装膜。在设定对筒状的包装膜实施印刷的情况下，也可以对所得到的带状的包装膜实施印刷。
(在长尺寸方向延伸的纵向密封部)
本发明的填充包装体所具备的筒状的包装膜具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部。上述纵向密封部以与以往、填充包装体所具备的筒状的包装膜所具备的在长尺寸方向延伸的纵向密封部同样的宗旨而具备。即，将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜，接着，对该筒状膜的所述两侧缘部，按照由高频介质加热、超声波加热、激光加热、电阻加热等实现的熔接、由粘接剂实现的粘接(包含热封)等常规方法，在长尺寸方向(纵向)连续地进行密封(粘接)，由此形成筒状的包装膜。纵向密封部横跨筒状的包装膜的长尺寸方向的全长而设置，由此，能以密封状态保存被填充并封入筒状的包装膜中的内容物。筒状的包装膜所具备的在长尺寸方向延伸的纵向密封部的宽度可以适当地进行设定。
(长尺寸方向的两端部的收束)
本发明的填充包装体具备筒状的包装膜，该包装膜具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部，且长尺寸方向的两端部被收束而成。即，本发明的填充包装体通过在将加工食品等内容物填充于筒状的包装膜之后，对筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部进行收束而形成，能以密封状态保存内容物。筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部的收束可以采用：以往、针对填充包装体所具备的筒状的包装膜进行的长尺寸方向的两端部的收束方法，例如，通过铝线夹等金属制的金属线夹或横向密封膜，或者其他的手段实现的收束方法。
2.被填充并封入筒状的包装膜的内容物
作为被填充并封入本发明的填充包装体所具备的、所述筒状的包装膜的内容物，并没有特别限定，可以使用香肠、奶酪、黄油、汉堡肉、米粉糕、羊羹、果冻等固体状或糊状的加工食品等，以往填充于填充包装体的内容物，而且，也可以使用食品以外的例如敛缝材料等建筑物资、化粧品等来作为内容物。内容物的组成、形状可以适当地进行选择。作为特别优选的内容物，例如可列举出：在鱼肉的碎肉中配混油、食盐以及淀粉等通常的添加剂而制成的鱼肉香肠等。
3.填充包装体
本发明的填充包装体是将内容物填充并封入于具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部、且长尺寸方向的两端部被收束而成的筒状的包装膜而形成的填充包装体，上述包装膜包含本发明的树脂膜。上述包装膜也可以由本发明的树脂膜构成。填充包装体的形状以及大小通常根据筒状的包装膜的形状以及大小来确定。
4.填充包装体的制造方法
本发明的、填充包装体的制造方法只要能得到填充包装体，就没有特别限定，所述填充包装体是将内容物填充并封入于具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部、且长尺寸方向的两端部被收束而成的筒状的包装膜而形成的填充包装体，所述包装膜包含本发明的树脂膜。作为上述制造方法，例如可列举出包括以下工序的填充包装体的制造方法：筒状膜形成工序，将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜；纵向密封工序，对所述筒状膜的所述两侧缘部进行纵向密封，形成具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部的筒状的包装膜；填充工序，将内容物填充于所述筒状的包装膜；以及端部收束工序，对所述筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部进行收束。
(筒状膜形成工序)
将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜。带状的包装膜可以按照先前所说明的方法来进行制造。例如，可以使两侧缘部沿与带状的包装膜的长尺寸方向正交的外周面重叠，也可以根据需要，以使两侧缘部从所述的外周面立起地重叠的方式来形成筒状膜。
(纵向密封工序)
对所述筒状膜的所述两侧缘部进行纵向密封，形成具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部的筒状的包装膜。即，对在由带状的包装膜形成的筒状膜的长尺寸方向重叠地延伸的两侧缘部，以在长尺寸方向延伸的规定的宽度连续地进行纵向密封，由此形成在长尺寸方向延伸的纵向密封部。
进行纵向密封的方法可以采用由高频介质加热、超声波加热、激光加热、电阻加热等实现的熔接、由粘接剂实现的粘接(包含热封)等常规方法。筒状的包装膜包含作为具有极性的树脂的聚偏氯乙烯系树脂，因此从纵向密封的效率性、调整密封强度的容易度等观点考虑，优选由高频介质加热实现的纵向密封。具体而言，一边使在筒状膜的长尺寸方向重叠地延伸的两侧缘部行进，一边使其在高频介质加热装置的密封电极与接地电极之间通过。通过对该两电极之间供给高频电力，在筒状膜的重叠的两侧缘部形成由高频熔接实现的连续的纵向密封部。
(填充工序)
将内容物填充于通过纵向密封工序得到的筒状的包装膜。即，一边使筒状的包装膜，例如，由上方至下方以规定速度行进，一边向筒状的包装膜的开口部，由具备泵和喷嘴的填充装置的喷嘴连续地供给内容物进行填充。填充装置、使筒状的包装膜行进的引导机构等可以从其自身公知的机构中适当地进行选择，筒状的包装膜的行进以及内容物的填充速度等可以在通常的范围内适当地进行选择。
(端部收束工序)
通过对填充有内容物的筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部进行收束，能得到将内容物填充并封入筒状的包装膜而形成的填充包装体。具体而言，一边使填充有内容物的筒状的包装膜行进，一边使用例如由一对辊构成的挤压装置，在相当于本发明的填充包装体的下端部的位置的下方以及相当于上端部的位置的上方的筒状的包装膜形成内容物的不存在部，并对该内容物的不存在部的上端部以及下端部进行收束，由此形成本发明的填充包装体的下端部以及上端部，切割为规定的长度，得到本发明的填充包装体。在端部收束工序中，作为对端部进行收束的方法可以采用：以往、针对填充包装体所具备的筒状的包装膜进行的长尺寸方向的两端部的收束方法，例如，通过铝线夹等金属制的金属线夹或横向密封膜，或者其他的手段实现的收束方法。
实施例
以下，列举实施例及比较例，对本发明更具体地进行说明。需要说明的是，本发明并不限于实施例。各种特性或物性的测定方法如下所述。(耐蒸煮性)
填充包装体的耐蒸煮性按照以下的方法实施，并进行了评价。将100个填充包装体，在温度120℃、压力2.0kg/cm2(表压)的蒸煮釜内静置10分钟，进行蒸煮加热杀菌之后取出，通过目测来计数发生穿刺的填充包装体(即，纵向密封部剥离的填充包装体或者纵向密封部存在裂纹的填充包装体)的个数(以下，有时称为“穿刺个数”)。基于由下述式定义的蒸煮穿刺率，按下述的基准评价了耐蒸煮性。将结果示于表1。
蒸煮穿刺率(％)＝(实施例以及比较例的任一个中的穿刺个数)/(比较例1中的穿刺个数)×100(其中，小数点后第一位四舍五入)
◎：蒸煮穿刺率为0～30％，耐蒸煮性极良好。
○：蒸煮穿刺率为31～60％，耐蒸煮性良好。
Δ：蒸煮穿刺率为61～90％，耐蒸煮性不良。
×：蒸煮穿刺率为91～100％。耐蒸煮性极不良。
(晶体熔化热量)
使用PerkinElmer公司制造的DSC8500，对偏氯乙烯系树脂膜的DSC曲线进行测定，计算出EVA的晶体熔化热量。首先，从上述树脂膜采集约25mg，作为测定用样品。DSC的温度条件为，在-20℃下静置1分钟，以50℃/min从-20℃升温至180℃，在180℃下静置1分钟，以50℃/min从180℃降温至-20℃，在-20℃下静置1分钟，以50℃/min从-20℃升温至180℃。在第二次的升温分布(DSC曲线)中，在40℃与110℃之间以Sigmoid曲线引出基线来求出熔化峰温度，在将该熔化峰温度设为A℃时，将连接(A-25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量设为EVA的晶体熔化热量(ΔH：J/g)。更具体而言，如图1所示，计算出DSC曲线与上述基线包围的面积(单位：J)，将得到的值除以上述测定用样品的质量，计算出EVA的晶体熔化热量。将结果示于表1。(外观)
对蒸煮加热杀菌后的填充包装体的外观进行目测，按下述的基准评价了外观。将结果示于表1。
○：膜为透明，外观良好。
Δ：膜限于相对淡地白浊，外观略微良好。
×：膜为相对浓地白浊，外观不良。
(实施例1)
(基材膜的制造)
在由将偏氯乙烯(VD)以及氯乙烯(VC)聚合时的单体装料质量比(VD/VC)设为81/19，聚合温度设为34～49℃，聚合时间设为44小时聚合而成的共聚物(85质量份)与将VD/VC设为71/29，聚合温度设为43～58℃，聚合时间设为37小时聚合而成的共聚物(15质量份)的混合物构成的聚偏氯乙烯系树脂中，配合癸二酸二丁酯(DBS)以及环氧化植物油合计5.4质量份，进一步添加含有环氧基的聚合物、抗氧化剂、表面活性剂、芥酸酰胺、碳酸钙以及色材合计1.7质量份，最后添加乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1(源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度：19质量％、MFR：2.5g/10min)1.0质量份，得到了聚偏氯乙烯系树脂组合物。接着，使用直径40mm的挤出机螺杆，对得到的聚偏氯乙烯系树脂组合物进行熔融挤出，之后以MD2.7倍、TD3.9倍在室温下进行吹膜双轴拉伸，将得到的膜重叠两层，得到合计厚度40μm的双层膜a来作为基材膜。
(筒状的填充包装体的制造)
将裁断为宽度56mm的基材膜(双层膜a)设置于自动填充包装机(吴羽公司制造、商品名：KAP500型自动填充包装机)。针对该基材膜，一边以比开始密封的电流值高1mA地设定的电流值，进行由高频介质加热熔接实现的纵向密封，而成型为筒状，一边填充内容物(包含猪肉55质量％、冰水18.5质量％、猪脂肪15质量％、马铃薯淀粉8质量％、大豆蛋白质2质量％以及食盐1.2质量％的糊剂)。之后，收束膜的端部的同时，用铝线进行密封，得到了筒状的填充包装体。需要说明的是，在将基材膜成型为筒状时，将条件调整为：折叠宽度(圆周一半的长度)为22.5mm，切断长度(从筒状的填充包装体取出内容物，将筒状的基材膜平整地铺开，在长尺寸方向测定时的长度)为160mm，质量为20g。
(实施例2)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1变更为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物2(源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度：20质量％、MFR：0.9g/10min)以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜b。此外，除了使用双层膜b来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例3)
除了将1.0质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1变更为2.5质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物3(源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度：19质量％、MFR：15g/10min)以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜c。此外，除了使用双层膜c来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例4)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为2.5质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜d。此外，除了使用双层膜d来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例5)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物2的量从1.0质量份变更为2.5质量份以外，与实施例2同样地制膜，得到了双层膜e。此外，除了使用双层膜e来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例6)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物2的量从1.0质量份变更为5.0质量份以外，与实施例2同样地制膜，得到了双层膜f。此外，除了使用双层膜f来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例7)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为7.5质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜g。此外，除了使用双层膜g来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例8)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为10.0质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜h。此外，除了使用双层膜h来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例9)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为15.0质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜i。此外，除了使用双层膜i来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(实施例10)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为20.0质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜j。此外，除了使用双层膜j来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。(比较例1)
除了将1.0质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1变更为2.5质量份的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物4(源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度：33质量％、MFR：30g/10min)以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜k。此外，除了使用双层膜k来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
(比较例2)
除了将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物1的量从1.0质量份变更为21.0质量份以外，与实施例1同样地制膜，得到了双层膜l。此外，除了使用双层膜l来代替双层膜a以外，与实施例1同样地得到了筒状的填充包装体。
[表1]
(注)
Vac：源自乙酸乙烯酯的结构单元的浓度。表1中的“％”表示质量％的意思。
phr：表示EVA添加量的单位(质量份)，以聚偏氯乙烯系树脂100质量份作为基准。
根据表1可知，本发明的偏氯乙烯系树脂膜的EVA的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下，因此能提供即使在以低电流值进行密封的情况下，也难以在蒸煮处理中产生破损等，并且难以产生外观不良的填充包装体。特别是，在上述晶体熔化热量为0.05J/g以上且2.11J/g以下的情况下，得到的填充包装体进一步难以产生外观不良。
相对于此，在上述晶体熔化热量小于0.05J/g的比较例1中，耐蒸煮性差，在上述晶体熔化热量为4.62J/g以上的比较例2中，外观差。

Claims (6)

1.一种树脂膜，其为含有聚偏氯乙烯系树脂和乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的偏氯乙烯系树脂膜，其中，
在所述树脂膜的DSC曲线中，当将在40℃与110℃之间出现的熔化峰的温度设为A℃时，将连接(A-25)℃处的点与(A+15)℃处的点所得到的直线作为基线求出的晶体熔化热量为0.05J/g以上且4.62J/g以下。
2.根据权利要求1所述的树脂膜，其中，所述晶体熔化热量为0.05J/g以上且2.11J/g以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂膜，其中，相对于所述聚偏氯乙烯系树脂100质量份，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的量为1质量份以上且10质量份以下。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂膜，其中，所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的熔体流动速率为0.9g/10min以上且15g/10min以下。
5.一种填充包装体，其是将内容物填充并封入于具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部、且长尺寸方向的两端部被收束而成的筒状的包装膜而形成的，其中，
所述包装膜包含权利要求1至4中任一项所述的树脂膜。
6.一种填充包装体的制造方法，其包括：
筒状膜形成工序，将带状的包装膜以在长尺寸方向延伸的两侧缘部重叠的方式卷成筒状而形成筒状膜；
纵向密封工序，对所述筒状膜的所述两侧缘部进行纵向密封，形成具备在长尺寸方向延伸的纵向密封部的筒状的包装膜；
填充工序，将内容物填充于所述筒状的包装膜；以及
端部收束工序，对所述筒状的包装膜的长尺寸方向的两端部进行收束，其中，
所述包装膜包含权利要求1至4中任一项所述的树脂膜。
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