CN109831174A - 一种双工器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种小型化双工器，双工器该具有封装基板、制作有发送滤波器的晶圆和制作有接收滤波器的晶圆，制作有所述接收滤波器的晶圆通过晶圆键合与制作有所述发送滤波器的晶圆封装在一起，所述制作有所述发送滤波器的晶圆通过焊球连接到封装基板的顶部焊盘上；发送滤波器连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；接收滤波器连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；在发送滤波器的第一并联单元与接收滤波器的第二并联单元之间连接有耦合电容。
Description
技术领域
本发明涉及通信用滤波类器件领域，特别涉及一种利用压电效应 原理制作的小型化双工器。
背景技术
随着5G通信时代的日益临近，无线通讯终端和设备不断朝着小型 化，多模-多频段的方向发展，无线通信终端中的用于FDD(频分复用 双工)的双工器的数量也随之增加。五模十三频，甚至五模十七频逐 渐成为主流手机的标准要求，对Band1、2、3、5、7、8等小尺寸，高 性能的双工器的需求量也越来越大。
目前，能够满足通讯终端使用的小尺寸滤波类器件主要是压电声 波滤波器，构成此类声波滤波器的谐振器主要包括：FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator，薄膜体声波谐振器)，SMR(Solidly Mounted Resonator，固态装配谐振器)和SAW(Surface AcousticWave，表面 声波谐振器)。其中基于体声波原理FBAR和SMR制造的滤波器(统 称为BAW，体声波谐振器)，相比基于表面声波原理SAW制造的滤 波器，具有更低的插入损耗，更快的滚降特性等优势，但由于与SAW 所采用的平面蚀刻工艺不同，BAW主要采用薄膜工艺制作，因此通过 沉积不同的薄膜厚度，在一片硅晶圆上制作两颗以上的滤波器难度非 常大。
一般的双工器均采用两颗滤波器芯片封装的方式来制作。由两颗 芯片与封装基板形成的双工器，由于装配工艺对芯片之间的间距要求， 导致封装效率偏低，一般只有50％～60％。但如果直接将两片分别制作 有滤波器的晶圆，利用晶圆级封键合在一起，双工器的隔离度性能会 因为电磁耦合变得非常差，隔离度只有-30dB～-40dB，性能下降太多导 致无法使用。
因此，如何设计一种利用将两片分别制作用滤波器的晶圆键合在 一起形成的单颗芯片构成的双工器，同时具有较好的收发隔离度，仍 是待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种双工器，可以将两片分别制作用滤波 器的晶圆键合在一起形成单颗芯片，同时达到较好的隔离度特性。
本发明的第一目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多 个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间 的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地 端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。
本发明的第二目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多 个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间 的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中靠近天线端子的第一并联单元 的非接地端和接收滤波器中靠近天线端子的第二并联单元的非接地端 之间。
本发明的第三目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多 个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间 的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地 端和接收滤波器中靠近天线端子的第二并联单元的非接地端之间。
本发明的第四目的是提供一种双工器，该双工器具有天线端子、 发送端子和接收端子，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多 个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间 的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多 个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间 的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中靠近天线端子的第一并联单元 的非接地端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。
本发明的第五目的是提供一种双工器，该双工器除了具备上述的 结构外，还具有：
封装基板，其具有安装有顶部焊盘的上表面，并且具有安装有底 部焊盘的下表面，
制作有所述发送滤波器的晶圆，其通过焊球连接到封装基板的顶 部焊盘上；
制作有所述接收滤波器的晶圆，其通过晶圆键合连接在制作有所 述发送滤波器的晶圆上。
本发明将制作有发送滤波器的晶圆与制作有接收滤波器的晶圆晶 圆键合在一起形成单颗芯片，使双工器的体积大大减小，并且在发送 滤波器的并联谐振器和接收滤波器的并联谐振器之间连接一个耦合电 容，改变发送滤波器和接收滤波器的带外抑制点，耦合电容可以将两 颗滤波器的带外抑制点移到合适的位置，从而提高了双工器之间的隔 离度。
附图说明
附图用于更好地理解本发明，不构成对本发明的不当限定。其中：
图1是现有双工器的结构示意图；
图2是现有双工器的装配正面示意图；
图3是现有双工器的电路示意图；
图4是实施例一双工器的电路示意图；
图5是实施例一双工器的装配正面示意图：其中
图5(a)是制作有Tx滤波器的晶圆装配正面示意图；
图5(b)是制作有Rx滤波器的晶圆装配正面示意图；
图5(c)是双工器芯片装配正面示意图；
图5(d)是从Tx晶圆一侧看的双工器芯片透视图；
图5(e)是双工器芯片装配于封装基板中的示意图；
图6是实施例二双工器的电路示意图；
图7是实施例二双工器电路的仿真结果图；
图8是实施例三双工器的电路示意图；
图9是实施例三双工器电路的仿真结果图；
图10是实施例四双工器的电路示意图；
图11是实施例四双工器电路的仿真结果图；
图12是实施例五双工器的电路示意图；
图13是实施例五双工器电路的仿真结果图；
图14是实施例六双工器的装配正面示意图
图15是实施例七双工器的装配正面示意图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步说明。
图1是现有的用两颗芯片封装制作的双工器100示意图。其中该 双工器100包括是接收滤波器芯片101和发送滤波器芯片102，两颗芯 片采用Flip chip(倒装)的方式，通过焊球108连接到封装基板110 的表面焊盘114上，再通过位于封装基板内部的过孔116连接到位于 封装基板底面的焊盘116上。在接收滤波器芯片101中，包括制作有 谐振器105的器件晶圆103和制作有导通孔109的封装晶圆104。103 和104利用晶圆键合工艺，通过键合区107紧密连接在一起。键合区 107根据图形设计的不同，有两种作用：一是将位于晶圆103上的电路 导通到晶圆104上，再通过导通孔109导通到芯片外部；二是在芯片 靠近外部边缘的区域形成密闭的环状结构，以保护内部的芯片不受外 界环境影响。同样，在发送滤波器芯片102中，制作有谐振器106。谐 振器105和106可以是FBAR，也可以SMR。
图2是现有的双工器200的装配正面示意图，其中210是封装基 板；201是接收滤波器芯片；202是发送滤波器芯片；208是位于芯片 上焊盘，一般为接地焊盘或信号焊盘。接地焊盘一般直接接到封装基 板的地上，或者根据电路设计，通过电感或传输线连接到地上，并连 接到位于封装基板底面的地焊盘上，图中均未示出。芯片上的信号焊 盘通过封装基板中的走线以及过孔212连接到位于封装基板底面的信 号端口：图中216是双工器的天线端口，217是双工器的接收端口，218 是双工器的发送端口。
图3是现有的双工器300的电路示意图，其中302是天线端口。 304是Rx端口，位于302和304之间是由一系列串联谐振器和并联谐 振器组成梯型结构的Rx滤波器。306是Tx端口。位于302和306之 间是由一系列串联谐振器和并联谐振器组成梯型结构的Tx滤波器。
上述由两颗芯片与封装基板形成的双工器，由于装配工艺对芯片 之间的间距要求，导致封装效率偏低，一般只有50％～60％。但如果直 接将两片分别制作有滤波器的晶圆，利用晶圆级封键合在一起，双工 器的性能会因为电磁耦合变得非常差，隔离度只有-30dB～-40dB，性能 下降太多导致无法使用。
为了解决上述的技术问题，本发明提出了一种小型化双工器，可 以将两片分别制作用滤波器的晶圆键合在一起形成单颗芯片，同时达 到较好的隔离度特性。
本实施例提供一种小型化双工器，如图4所示，该双工器包括封 装基板402、制作有(2620MHz～2690MHz)接收滤波器的晶圆401和 制作有(25000MHz～2570MHz)发送滤波器的晶圆403。
所述制作有接收滤波器的晶圆401和制作有发送滤波器的晶圆403 通过晶圆键合封装在一起，二者最外面有共用一圈密封圈407，两片晶 圆之间的间距为2um-15um。
所述封装基板402，其具有安装有顶部焊盘404的上表面，并且具 有安装有底部焊盘的下表面，所述制作有接收滤波器芯片的晶圆401 和制作有发送滤波器芯片的晶圆403封装在一起后，所述制作有发送 滤波器芯片的晶圆403通过焊球408连接到封装基板402的顶部焊盘 404上。
在本实施例中，制作有接收滤波器的晶圆401的某个并联谐振器 的上电极与制作有发送滤波器的晶圆403中的某个并联谐振器的上电 极在垂直方向上存在一定的重叠区域，从而形成了一个耦合电容430。 接收滤波器和发送滤波器的并联谐振器的面积约为25000um2，交叠的 面积为23000um2。该电容的通用计算公式为：
C＝ε0*εr*S/d
其中，ε0为真空介电常数，εr是电极之间介质空气的相对介电常数， S是两个谐振器电极的交叠面积，d是两片晶圆之间的间距，可以计算 出该电容的容值约为0.1pF。其它谐振器则不存在类似的重叠区域。
图5是该双工器的实现方案示意图，图5(a)是制作有发送滤波器的 晶圆，从器件制作面上方看的示意图，图5(b)是制作有接收滤波器的晶 圆，从器件制作面上方看的示意图，其中黑色的矩形区域是用于晶圆 级封装键合的键合区，连接到制作有发送滤波器的晶圆上的导通孔， 外圈的环状结构为密封环。将5(a)中制作有发送滤波器的晶圆翻转过来放在上面，与制作有接收滤波器的晶圆进行晶圆键合，得到图5(c)的双 工器芯片，在制作有发送滤波器的晶圆的背面，连接导通孔的还有芯 片焊盘。图5(d)是从制作有发送滤波器的晶圆一侧看的双工器芯片透视 图，图中标出了各个谐振器的名字，T代表Tx，R代表Rx，S代表串 联位置，P代表并联位置，数字代表滤波器对应的次序位置。图5(e) 是双工器芯片装配于封装基板中的示意图，特别地画出了形成电容的 两个谐振器区域。
本实施例提出的双工器的电路结构有多种形式，具体如下所示：
实施例一
图6是本实施例双工器的电路图。如图6所示，该双工器具有天 线端子502、发送端子506和接收端子504，所述双工器还具备发送滤 波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子502与所述 发送端子506之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子502与所述 接收端子504之间。
具体地，所述发送滤波器包括多个串联连接的第一串联单元、分 别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元，所述第一串联 单元包括至少一个第一串联谐振器，第一并联单元包括串联连接的第 一并联谐振器和第一接地电感；所述第一并联谐振器一端连接于每相 邻两个第一串联谐振器间，另一端与第一接地电感连接，所述第一接 地电感的另一端接地。
所述接收滤波器包括多个串联连接的第二串联单元、分别并联于 每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元，所述第二串联单元包括 至少一个第二串联谐振器，第二并联单元包括串联连接的第二并联谐 振器和第二接地电感；所述第二并联谐振器一端连接于每相邻两个第 二串联谐振器间，另一端与第二接地电感连接，所述第二接地电感的 另一端接地。
所述发送滤波器的第一并联单元与接收滤波器中第二并联单元之 间连接有耦合电容C，耦合电容C的一端与第一并联单元中第一并联 谐振器和第一电感间的节点连接，耦合电容C的另一端与第二并联单 元中第二并联谐振器和第二电感间的节点连接。
在本实施例中，该耦合电容C的容值约为0.1pF，由于该电容连接 于两个形成带外抑制的并联谐振器的接地端，当两个接地电感大于 0.2nH时，电容C与两个接地电感组成LC谐振电路，改变发送滤波器 和接收滤波器的带外抑制点。当容值比较合适，如本实施例中耦合电 容C的容值为0.1pF时，可以将发送滤波器和接收滤波器的带外抑制 点移到合适的位置，从而提高了双工器之间的隔离度。
图7是图6所示的双工器电路图的仿真结果，可见在2500MHz处， 双工器的隔离度提高了4dB，而其它位置的隔离度没有显著恶化。
实施例二
图8是本实施例双工器的电路图。如图8所示，该双工器具有天 线端子502、发送端子506和接收端子504，所述双工器还具备发送滤 波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子502与所述 发送端子506之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子502与所述 接收端子504之间。
具体地，所述发送滤波器包括多个串联连接的第一串联单元、分 别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元，所述第一串联 单元包括至少一个第一串联谐振器，第一并联单元包括串联连接的第 一并联谐振器和第一接地电感；所述第一并联谐振器一端连接于每相 邻两个第一串联谐振器间，另一端与第一接地电感连接，所述第一接 地电感的另一端接地。
所述接收滤波器包括多个串联连接的第二串联单元、分别并联于 每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元，所述第二串联单元包括 至少一个第二串联谐振器，第二并联单元包括串联连接的第二并联谐 振器和第二接地电感；所述第二并联谐振器一端连接于每相邻两个第 二串联谐振器间，另一端与第二接地电感连接，所述第二接地电感的 另一端接地。
所述发送滤波器靠近天线端的前两个第一串联单元之间的节点与 所述接收滤波器靠近天线端的前两个第二串联单元之间的节点之间连 接有耦合电容C，所述耦合电容C的一端连接于发送滤波器靠近天线 端的前两个第一串联单元之间的节点，另一端连接于接收滤波器靠近 天线端的前两个第二串联单元之间的节点。
在本实施例中，电容的容值仍然为0.1pF，图9是图8对应的仿真 结果，可以看到改善隔离度较弱。
实施例三
图10是本实施例双工器的电路图。如图10所示，该双工器具有 天线端子502、发送端子506和接收端子504，所述双工器还具备发送 滤波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子502与所 述发送端子506之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子502与所 述接收端子504之间。
具体地，所述发送滤波器包括多个串联连接的第一串联单元、分 别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元，所述第一串联 单元包括至少一个第一串联谐振器，第一并联单元包括串联连接的第 一并联谐振器和第一接地电感；所述第一并联谐振器一端连接于每相 邻两个第一串联谐振器间，另一端与第一接地电感连接，所述第一接 地电感的另一端接地。
所述接收滤波器包括多个串联连接的第二串联单元、分别并联于 每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元，所述第二串联单元包括 至少一个第二串联谐振器，第二并联单元包括串联连接的第二并联谐 振器和第二接地电感；所述第二并联谐振器一端连接于每相邻两个第 二串联谐振器间，另一端与第二接地电感连接，所述第二接地电感的 另一端接地。
所述接收滤波器的相邻两个第二串联谐振器间的节点与发送滤波 器的第一并联单元之间连接有耦合电容C，耦合电容C的一端与接收 滤波器的相邻两个第二串联谐振器间的节点连接，耦合电容C的另一 端与发送滤波器的第一并联单元中第一并联谐振器和第一电感间的节 点连接。
图10的电容C接在第二并联单元的非接地端，以及第一并联单元 的接地端，电容C的容值仍然为0.1pF，图11是图10对应的仿真结果， 2650MHz～2690MHz处的隔离度略有变好。
实施例四
图12是本实施例双工器的电路图。如图12所示，所述双工器具 有天线端子502、发送端子506和接收端子504，所述双工器还具备发 送滤波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子502与 所述发送端子506之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子502与 所述接收端子504之间。
具体地，所述发送滤波器包括多个串联连接的第一串联单元、分 别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元，所述第一串联 单元包括至少一个第一串联谐振器，第一并联单元包括串联连接的第 一并联谐振器和第一接地电感；所述第一并联谐振器一端连接于每相 邻两个第一串联谐振器间，另一端与第一接地电感连接，所述第一接 地电感的另一端接地。
所述接收滤波器包括多个串联连接的第二串联单元、分别并联于 每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元，所述第二串联单元包括 至少一个第二串联谐振器，第二并联单元包括串联连接的第二并联谐 振器和第二接地电感；所述第二并联谐振器一端连接于每相邻两个第 二串联谐振器间，另一端与第二接地电感连接，所述第二接地电感的 另一端接地。
所述接收滤波器中靠近天线端的相邻两个第一串联谐振器间的节 点与发送滤波器的靠近天线端的第一并联单元之间连接有耦合电容C， 耦合电容C的一端与接收滤波器中靠近天线端的相邻两个第一串联谐 振器间的节点连接，耦合电容C的另一端与发送滤波器中靠近天线端 的第一并联单元中第一并联谐振器和第一电感间的节点连接。
图12中，电容C接在接收滤波器第一个第二并联单元RP1的非 接地端与发送滤波器的第一个第一并联单元TP1的接地端，图13是图 12所示的电路图对应的仿真结果，2500MHz处的隔离度几乎没有变化， 但2620MHz～2690MHz的隔离度最差值由61dB(2690MHz处)提高到 了64.5dB(2630MHz处)。
实施例五
图14是本实施例双工器的装配正面示意图。如图14所示，所述 双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，所述双工器还具备发送 滤波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子与所述发 送端子之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子与所述接收端子之 间；所述发送滤波器和接收滤波器的电路结构与实施例一至实施例五 中发送滤波器和接收滤波器的电路结构的电路结构相同，在这里不再 赘述。图14中左右两个虚线方框分别示意出了制作有接收滤波器晶圆 上的制作有谐振器等电路的大概区域，以及制作有发送滤波器晶圆上 的制作有谐振器等电路的大概区域，两个区域存在部分的交叠。
所述接收滤波器中靠近天线端的第二并联单元与发送滤波器中第 一并联单元之间连接有耦合电容C，耦合电容C的一端与接收滤波器 中靠近天线端的第二并联单元中第二并联谐振器RP1的接地端连接， 耦合电容C的另一端与发送滤波器中第一并联单元中第一并联谐振器 的接地端连接TP3。
本实例的双工器与以上实施例的双工器的不同之处是，并非用谐 振器的电极交叠区域直接做电容，而是通过连接在接地端的两个金属 片之间的垂直方向的交叠区域来制作电容，这样这两个金属片可以分 别位于两片晶圆上，金属片交叠区域中间的介质是空气；也可以位于 一个晶圆上(如制作有接收滤波器的晶圆)，金属片之交叠区域中间 可以是制作的其它介质膜层，介质的材料可以是二氧化硅，也可以是 其它介质属性材料，用介质材料制作，相比空气的一个优势是，可以 得到更大的电容量。
实施例六
图15是本实施例双工器的装配正面示意图。如图15所示，该双 工器具有天线端子、发送端子和接收端子，所述双工器还具备发送滤 波器和接收滤波器，所述发送滤波器连接在所述天线端子与所述发送 端子之间，所述接收滤波器连接在所述天线端子与所述接收端子之间； 所述发送滤波器和接收滤波器的电路结构与实施例一至实施例五中发 送滤波器和接收滤波器的电路结构的电路结构相同，在这里不再赘述。 图15中左右两个虚线方框分别示意出了制作有接收滤波器晶圆上的制 作有谐振器等电路的大概区域，以及制作有发送滤波器晶圆上的制作 有谐振器等电路的大概区域。
所述发送滤波器的第一并联谐振器TP2与接收滤波器的第二并联 谐振器RP2之间连接有耦合电容C，由于距离较远，将第二并联谐振 器RP2的接地端连接到密封环上，同时在第一并联谐振器TP2附近的 区域做出两个金属片，实现该电容。在接收滤波器和发送滤波器之间， 做一道较长的键合区，将两侧部分隔开，减小不利于性能的耦合电容。
综上所述，本实施例提出的双工器，可以将耦合电容连接在发送 滤波器和接收滤波器的任意两个并联谐振器的接地端，可以将耦合电 容设置在两个并联谐振器的非接地端，并且这两个并联谐振器都是靠 近天线端子的并联谐振器；如果耦合电容的一端接并联谐振器的接地 端，另一端接并联谐振器的非接地端，那么非接地端的那个并联谐振 器只能是最靠近天线端口的并联谐振器，再远离天线端口的并联谐振 器是不行的。
从以上技术方案，可以得出本发明所取得的有益效果为：
本发明将制作有发送滤波器的晶圆与制作有接收滤波器的晶圆晶 圆键合在一起形成单颗芯片，使双工器的体积大大减小，并且在发送 滤波器的并联谐振器和接收滤波器的并联谐振器之间连接一个耦合电 容，改变发送滤波器和接收滤波器的带外抑制点，耦合电容可以将两 颗滤波器的带外抑制点移到合适的位置，从而提高了双工器之间的隔 离度。
上述虽然结合附图对本发明的具体实施方式进行了描述，但并非 对本发明保护范围的限制，所属领域技术人员应该明白，在本发明的 技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可做出 的各种修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
Claims (9)
1.一种双工器，该双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，其特征是，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。
2.一种双工器，该双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，其特征是，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中靠近天线端子的第一并联单元的非接地端和接收滤波器中靠近天线端子的第二并联单元的非接地端之间。
3.一种双工器，该双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，其特征是，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中任意一个第一并联单元的接地端和接收滤波器中靠近天线端子的第二并联单元的非接地端之间。
4.一种双工器，该双工器具有天线端子、发送端子和接收端子，其特征是，
所述双工器具备：
发送滤波器，其连接在所述天线端子与所述发送端子之间，由多个串联连接的第一串联单元和分别并联于每相邻两个第一串联单元间的第一并联单元组成；
接收滤波器，其连接在所述天线端子与所述接收端子之间，由多个串联连接的第二串联单元和分别并联于每相邻两个第二串联单元间的第二并联单元组成；和
耦合电容，其连接在发送滤波器中靠近天线端子的第一并联单元的非接地端和接收滤波器中任意一个第二并联单元的接地端之间。
5.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双工器，其特征是，所述第一串联单元包括至少一个第一串联谐振器，所述第一并联单元包括串联连接的第一并联谐振器和第一接地电感；所述第一并联谐振器一端连接于每相邻两个第一串联谐振器间，另一端与第一接地电感连接，所述第一接地电感的另一端接地。
6.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双工器，其特征是，所述第二串联单元包括至少一个第二串联谐振器，所述第二并联单元包括串联连接的第二并联谐振器和第二接地电感；所述第二并联谐振器一端连接于每相邻两个第二串联谐振器间，另一端与第二接地电感连接，所述第二接地电感的另一端接地。
7.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双工器，其特征是，所述耦合电容由设置在基底上的电容器元件构成。
8.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双工器，其特征是，所述双工器还具有：
封装基板，其具有安装有顶部焊盘的上表面，并且具有安装有底部焊盘的下表面，
制作有所述发送滤波器的晶圆，其通过焊球连接到封装基板的顶部焊盘上；
制作有所述接收滤波器的晶圆，其通过晶圆键合连接在制作有所述发送滤波器的晶圆上。
9.根据权利要求8的双工器，其特征是，所述制作有所述发送滤波器的晶圆和制作有所述接收滤波器的晶圆的外侧设置有密封圈，两片晶圆之间的间距为2um-15um。
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