CN109791850A - 电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法 - Google Patents

电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的课题在于提供一种能够稳定地维持电阻低的状态的电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法。本发明的电极用铝部件具有铝基材及层叠于铝基材的至少一个主表面的氧化膜，且氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。

Description

电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法
技术领域
本发明涉及一种使用于蓄电器件用集流体等中的电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法。
背景技术
近年来，随着个人电脑、移动电话等可携式设备或混合动力汽车、电车等的开发，作为其电源的蓄电器件，尤其，锂离子电容器、锂离子二次电池、双电层电容器的需要逐渐增大。
已知有作为使用于这些蓄电器件的正极或负极的电极用集流体(以下，简称为“集流体”。)，使用铝板。并且，已知有在包含该铝板的集流体的表面涂布活性碳等活性物质，用作正极或负极的电极的内容。
例如，在专利文献1中记载有使用铝箔作为集流体的内容，并对该铝箔涂布活性物质来用作电极的内容([权利要求1][0021])。
并且，在专利文献2中记载有使用具有多个贯穿孔的铝板作为集流体的内容([权利要求1])。
这些包含铝的集流体容易氧化，由于暴露于大气中会导致氧化，因此始终具有氧化膜。由于氧化膜的绝缘性较高，因此在集流体的表面存在较厚的氧化膜，则集流体与活性物质层之间的电阻有可能增大。
因此，在专利文献1中记载有在铝基材的表面氧化膜上层叠具有导电性的导电层，由此将铝基材的表面氧化膜的厚度设为3nm以下来确保导电性，并抑制电阻的增大的内容。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-096667号公报
专利文献2：国际公开第2016/060037号
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，关于通过在铝基材的表面氧化膜上层叠具有导电性的导电层来将铝基材的表面氧化膜的厚度设为规定的厚度以下的构成，需要通过蚀刻加工将铝基材的表面氧化膜调整为规定的厚度以下之后，在表面氧化膜上形成导电层，因此存在工序变得复杂，生产率较差的问题。
本发明的课题在于提供一种能够稳定地维持电阻低的状态，且生产率较高的电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明人为了实现上述课题而深入研究的结果，发现能够通过如下解决上述课题，并完成了本发明，即，具有铝基材及层叠于铝基材的至少一个主表面的氧化膜，且氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
即，发现能够通过以下构成来实现上述目的。
[1]一种电极用铝部件，其具有：
铝基材；及
氧化膜，层叠于铝基材的至少一个主表面，
氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
[2]根据[1]所述的电极用铝部件，其中，
氧化膜包含氧化铝(Al2O3)、氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)中的任一个。
[3]根据[1]或[2]所述的电极用铝部件，其中，
氧化膜包含70％以上的氧化铝(Al2O3)。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电极用铝部件，其中，
氧化膜包含45％以下的氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的电极用铝部件，其具有沿厚度方向贯穿铝基材及氧化膜的多个贯穿孔。
[6]根据[5]所述的电极用铝部件，其中，
贯穿孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm。
[7]根据5]或[6]所述的电极用铝部件，其中，
贯穿孔的平均开口率为0.5％～30％。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的电极用铝部件，其中，
铝基材的厚度为5μm～100μm。
[9]根据[1]～[8]中任一项所述的电极用铝部件，其中，
氧化膜层叠于铝基材的两面。
[10]一种电极用铝部件的制造方法，其制造根据[1]～[9]中任一项所述的电极用铝部件，所述电极用铝部件的制造方法具有：
皮膜形成工序，将铝基材作为阴极，在第1酸性水溶液中进行电解处理，并在铝基材的表面形成氢氧化铝皮膜；
皮膜去除工序，使皮膜形成工序后的铝基材与碱性水溶液接触来去除氢氧化铝皮膜；及
氧化膜形成工序，使皮膜去除工序后的铝基材与第2酸性水溶液接触，并在铝基材的表面形成氧化膜。
[11]根据[10]所述的电极用铝部件的制造方法，其具有贯穿孔形成工序，所述贯穿孔形成工序在皮膜形成工序后且皮膜去除工序前，将铝基材作为阳极，在第3酸性水溶液中进行电解处理，由此在铝基材及氢氧化铝皮膜中形成贯穿孔。
[12]根据[10]或[11]所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
第2酸性水溶液为硝酸、硫酸、磷酸、草酸或者它们的两种以上的混合酸。
[13]根据[10]～[12]中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
第2酸性水溶液为硝酸、硫酸或者它们的混合酸。
[14]根据[10]～[13]中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有水洗工序，所述水洗工序对氧化膜形成工序后的铝基材进行水洗。
[15]根据[14]所述的电极用铝部件的制造方法，其具有干燥工序，所述干燥工序去除附着于水洗工序后的铝基材的氧化膜上的水膜。
[16]根据[15]所述的电极用铝部件的制造方法，其中，干燥工序为将铝基材加热至100℃～200℃的工序。
[17]根据[14]～[16]中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有氧化膜致密化工序，所述氧化膜致密化工序对水洗工序后的铝基材进行加热，去除包含于铝基材的氧化膜中的水合物，并将氧化膜致密化。
[18]根据[17]所述的电极用铝部件的制造方法，其中，氧化膜致密化工序中的加热温度为100℃～400℃。
发明效果
如以下说明那样，根据本发明，能够提供一种能够稳定地维持电阻低的状态，且生产率较高的电极用铝部件及电极用铝部件的制造方法。
附图说明
图1是示意地表示本发明的电极用铝部件的一例的剖视图。
图2A是示意地表示本发明的电极用铝部件的另一例的顶视图。
图2B是图2A的B-B线剖视图。
图3A是用于说明本发明的电极用铝部件的优选的制造方法的一例的示意剖视图。
图3B是用于说明本发明的电极用铝部件的优选的制造方法的一例的示意剖视图。
图3C是用于说明本发明的电极用铝部件的优选的制造方法的一例的示意剖视图。
图3D是用于说明本发明的电极用铝部件的优选的制造方法的一例的示意剖视图。
图3E是用于说明本发明的电极用铝部件的优选的制造方法的一例的示意剖视图。
图4是在实施例1中制作的电极用铝部件的光学显微镜照片。
图5是在实施例1中制作的电极用铝部件的SEM照片。
具体实施方式
以下，对本发明详细地进行说明。
关于以下所记载的构成要件的说明，有时根据本发明的代表性的实施方式来进行，但本发明并非限定于这些实施方式。
另外，在本说明书中，使用“～”表示的数值范围是指，将记载于“～”的前后的数值作为下限值及上限值而包含的范围。
[电极用铝部件]
本发明的电极用铝部件，其具有：
铝基材；及
氧化膜，层叠于铝基材的至少一个主表面，
氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
接着，利用图1对本发明的电极用铝部件的构成进行说明。
图1是表示本发明的电极用铝部件的优选的实施方式的一例的示意剖视图。
如图1所示，在电极用铝部件10中，分别在铝基材1的两个主表面层叠有氧化膜12。
本发明的电极用铝部件用作集流体，且表面涂布有活性物质而用作蓄电器件的正极或负极。
在此，在本发明的电极用铝部件中，氧化膜12的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
如所述，铝容易氧化，由于暴露于大気中会导致氧化，因此始终具有氧化膜。由于氧化膜的绝缘性较高，因此若铝基材的表面存在较厚的氧化膜，则存在铝基材与活性物质之间的电阻有可能增大的问题。因此，为了抑制因经时而引起的氧化的进行，保管时需要在一定的条件下进行保管。
并且，能够考虑将铝基材的表面的氧化膜设为较薄，并在氧化膜上层叠具有导电性的导电层来确保导电性。然而，即使在氧化膜上层叠具有导电性的导电层的情况下，也存在因经时而进行铝基材的氧化，氧化膜的厚度变厚，且电阻有可能增大的问题。
并且，关于在氧化膜上层叠导电层的构成，需要通过蚀刻加工等将铝基材的氧化膜调整为规定的厚度以下之后，在氧化膜上形成导电层，因此存在工序变得复杂，生产率较差的问题。
与此相对，在本发明的电极用铝部件中，氧化膜的膜厚为5nm以下，且膜密度为2.7～4.1g/cm3。
根据本发明人的研究，可知若氧化膜的膜密度较低，则水分浸透于氧化膜而到达铝基材，因此进行铝基材的氧化而导致氧化膜的膜厚增大，且导致电阻增大。
与此相对，通过将氧化膜的膜密度设为2.7～4.1g/cm3，能够抑制水分浸透于氧化膜而到达铝基材，因此能够抑制铝基材的氧化的进行并抑制氧化膜的厚度变厚。由此，能够稳定地维持电阻低的状态。
并且，由于轻松地形成满足膜厚为5nm以下且膜密度为2.7～4.1g/cm3的氧化膜，因此工序不会变得复杂，且提高生产率。
另外，对于满足膜厚5nm以下且膜密度2.7～4.1g/cm3的氧化膜的形成方法，后面进行详述。
在此，从能够进一步降低铝基材与活性物质之间的电阻等观点出发，氧化膜的膜厚优选为1nm～5nm，更优选为1nm～3nm。
另外，关于氧化膜的膜厚，通过透射型电子显微镜(Transmission Elect ronMicroscope：TEM)观察截面，且在3处测定膜厚并作为膜厚而计算平均值。
并且，从能够更可靠地抑制铝基材的氧化的进行的观点出发，氧化膜的膜密度优选为2.7～4.1g/cm3，更优选为3.2～4.1g/cm3。
另外，关于膜的膜密度，使用KOBE STEEL，LTD.制造、高分辨率RBS分析装置HRBS500(High Resolution Rutherford Backscattering Spectrometr y；HR-RBS)进行测定。使能量450keV的He+离子相对于试样表面(电极用铝部件的氧化膜的表面)的法线，以62.5度入射于试样，并在散射角55度的位置通过磁场偏转型能量分析器检测经散射的He+离子，由此得到表面密度。由所得到的表面密度(atoms/cm2)换算为质量表面密度(g/cm2)，并根据该值及通过透射型电子显微镜(TEM)测定的膜厚，计算氧化膜的密度(g/cm3)。
在此，在图1所示的例中，设为在无孔铝基材上层叠有氧化膜的构成，但并不限定于此，也可以设为具有沿厚度方向贯穿铝基材的多个贯穿孔的构成。
图2A中示出本发明的电极用铝部件的另一例的示意顶视图，图2B中示出图2A的B-B线剖视图。
在图2A及图2B中所示出的电极用铝部件20具有铝基材及沿厚度方向贯穿氧化膜的多个贯穿孔5。即，电极用铝部件20具有层叠有铝基材3与氧化膜14的构成，所述铝基材3具有沿厚度方向贯穿的贯穿孔，所述氧化膜14具有沿厚度方向贯穿的贯穿孔。在电极用铝部件20的主表面的面方向中，形成于铝基材3的多个贯穿孔与形成于氧化膜14的多个贯穿孔形成于相同位置，且多个贯穿孔5各自沿厚度方向贯穿铝基材及氧化膜。
电极用铝部件通过具有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔，在用作集流体的情况下，能够使锂离子的移动变得轻松。并且，通过具有多个贯穿孔，能够提高与活性物质的密合性。
并且，贯穿孔的平均开口径优选为0.1μm以上且小于100μm，更优选为大于1μm且80μm以下，进一步优选为大于3μm且40μm以下，尤其优选为5μm以上且30μm以下。
通过将贯穿孔的平均开口径设为上述范围，能够防止将活性物质涂布于电极用铝部件时发生遗漏等，并能够提高与所涂布的活性物质的密合性。并且，即使设为电极用铝部件具有多个贯穿孔的情况下，也能够设为具有充分的拉伸强度。
另外，关于贯穿孔的平均开口径，从电极用铝部件的一个表面，使用高分辨率扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscope：SEM)，以200倍的倍率拍摄电极用铝部件的表面，在所得到的SEM照片中，提取至少20个四周以环状相连的贯穿孔，读取其开口径，且计算它们的平均值作为平均开口径。
并且，关于开口径，测定了贯穿孔部分的端部间的距离的最大值。即，贯穿孔的开口部的形状并不限定于大致圆形，因此在开口部的形状为非圆形的情况下，将贯穿孔部分的端部间的距离的最大值设为开口径。由此，例如，在两个以上的贯穿孔为进行一体化的形状的贯穿孔的情况下，也将它视为一个贯穿孔，并将贯穿孔部分的端部间的距离的最大值设为开口径。
并且，贯穿孔的平均开口率优选为0.5％～30％，更优选1％～30％，进一步优选为3％～20％，尤其优选为3％～10％。
通过将贯穿孔的平均开口径设为上述范围，能够防止将活性物质涂布于电极用铝部件时发生遗漏等，并能够提高与所涂布的活性物质的密合性。并且，即使设为电极用铝部件为具有多个贯穿孔的情况下，也能够设为具有充分的拉伸强度。
另外，关于贯穿孔的平均开口率，使用高分辨率扫描电子显微镜(SEM)，从正上方以200倍的倍率拍摄电极用铝部件的表面，且对所得到的SEM照片的30mm×30mm的视场(5处)，用图像分析软件等进行2值化并观察贯穿孔部分及非贯穿孔部分，根据贯穿孔的开口面积的合计与视场的面积(几何学面积)的比率(开口面积/几何学面积)进行计算，并计算各视场(5处)中的平均值作为平均开口率。
并且，图1所示的电极用铝部件10及图2所示的电极用铝部件20设为在铝基材的両主表面层叠有氧化膜的构成，但并不限定于此，也可以在铝基材的至少一个主表面中层叠有氧化膜。
＜铝基材＞
上述铝基材并无特别限定，例如，能够使用JIS规格H4000中所记载的合金编号1085、1N30、3003等公知的铝基材。另外，铝基材为以铝为主要成分，且包含微量的杂元素的合金板。
作为铝基材的厚度，并无限定，优选为5μm～100μm，更优选为10μm～30μm。
＜氧化膜＞
上述氧化膜为含有氧化铝(Al2O3)等铝氧化物的层，氧化铝为可作为氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)、氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)等铝的水合物而存在的层。
在此，如所述，在本发明中，氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
通常，铝容易氧化，且暴露于大気中会导致氧化。在通过自然氧化而生成的氧化膜中，水合物的比例容易增多，且密度降低。
与此相对，在本发明的电极用铝部件所具有的氧化膜中，水合物的比例较少，且氧化铝的比例较多，因此密度高达2.7～4.1g/cm3。
这些密度较高的氧化膜可通过后述的氧化膜形成处理而轻松地形成，因此生产率较高。
另外，氧化铝(Al2O3)的密度为4.1g/cm3左右，氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)的密度为3.07g/cm3左右，氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)的密度为2.42g/cm3左右。
由此，水合物的比率变得越高，氧化膜的密度越降低。例如，在氧化膜的密度小于3.95g/cm3的情况下，氧化膜包含3％以上的水合物。
从设为密度较高的氧化膜的观点出发，氧化膜中所包含的氧化铝(Al2O3)优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。
并且，氧化膜中所包含的氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)优选为45％以下，更优选为30％以下，进一步优选为15％以下。
[电极用铝部件的制造方法]
接着，对本发明的电极用铝部件的制造方法进行说明。
本发明的电极用铝部件的制造方法具有：
皮膜形成工序，将铝基材作为阴极，在第1酸性水溶液中进行电解处理，并在铝基材的表面形成氢氧化铝皮膜；
皮膜去除工序，将皮膜形成工序后的铝基材浸渍在碱性水溶液中来去除氢氧化铝皮膜；及
氧化膜形成工序，将皮膜去除工序后的铝基材浸渍在第2酸性水溶液中，并在铝基材的表面形成氧化膜。
通过氧化膜形成工序，在铝基材中形成密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下的氧化膜。
并且，通过皮膜去除工序，去除不必要的皮膜或油分等，并露出铝基材来使氧化膜的形成变得轻松。
并且，在制造如图2B所示那样的具有贯穿孔的电极用铝部件的情况下，优选具有贯穿孔形成工序，所述贯穿孔形成工序在皮膜形成工序之后且皮膜去除工序之前，将铝基材作为阳极，在第3酸性水溶液中进行电解处理，并对铝基材及氢氧化铝皮膜进行贯穿孔形成处理，由此形成贯穿孔。
并且，在皮膜形成工序、皮膜去除工序、氧化膜形成工序及贯穿孔形成工序的各自的工序结束后，优选具有进行水洗处理的水洗工序。
并且，在各工序后的水洗处理之后，优选具有进行干燥处理的干燥工序。
以下，以图2B所示的具有贯穿孔的电极用铝部件为例，利用图3A～图3E对电极用铝部件的制造方法的各工序进行说明之后，对各工序进行详述。
图3A～图3E是表示电极用铝部件的制造方法的优选的实施方式的一例的示意剖视图。
如图3A～图3E所示，电极用铝部件的制造方法为具有如下工序的制造方法，即，对铝基材1的两个主表面实施皮膜形成处理，由此形成氢氧化铝皮膜2的皮膜形成工序(图3A及图3B)；在皮膜形成工序之后实施电解溶解处理而形成贯穿孔5，并形成具有贯穿孔的铝基材3及具有贯穿孔的氢氧化铝皮膜4的贯穿孔形成工序(图3B及图3C)；在贯穿孔形成工序之后，去除具有贯穿孔的氢氧化铝皮膜4，并制作具有贯穿孔的铝基材3的皮膜去除工序(图3C及图3D)；及在皮膜去除工序之后，进行氧化膜形成处理，并在具有贯穿孔的铝基材3的两个主表面形成密度为2.7～4.1g/cm3、厚度为5nm以下的氧化膜的氧化膜形成工序(图3D及图3E)。
〔皮膜形成工序〕
皮膜形成工序为将铝基材作为阴极，并在第1酸性水溶液中实施电解处理(皮膜形成处理)，并在铝基材的表面形成氢氧化铝皮膜的工序。
＜皮膜形成处理＞
上述皮膜形成处理并无特别限定，例如，能够实施与以往公知的氢氧化铝皮膜的形成处理相同的处理。
作为皮膜形成处理，例如，能够适宜地采用日本特开2011-201123号公报的[0013]～[0026]段中所记载的条件或装置。
在本发明中，皮膜形成处理的条件因所使用的电解液而发生各种变化，因此不能一概地确定，通常，电解液浓度1～80质量％、液温5～70℃、电流密度0.5～60A/dm2、电压1～100V、电解时间1秒～20分钟为适当，且以成为所希望的皮膜量的方式被调整。
在本发明中，作为电解液(第1酸性水溶液)，优选使用硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸或者这些酸中的两种以上的混合酸来进行电化学处理。
在包含硝酸、盐酸的电解液中进行电化学处理的情况下，可以在铝基材与对电极之间施加直流电流，也可以施加交流电流。在对铝基材施加直流电流的情况下，电流密度优选为1～60A/dm2，更优选为5～50A/dm2。在连续进行电化学处理的情况下，优选根据通过电解液对铝基材进行供电的液给电方式进行。
在本发明中，通过皮膜形成处理而形成的氢氧化铝皮膜的量优选为0.05～50g/m2，更优选为0.1～10g/m2。
〔贯穿孔形成工序〕
贯穿孔形成工序为在皮膜形成工序之后，将铝基材作为阳极，在第3酸性水溶液中实施电解处理(电解溶解处理)，由此在铝基材及氢氧化铝皮膜中形成贯穿孔的工序。
＜电解溶解处理＞
上述电解溶解处理并无特别限定，能够使用直流电流或交流电流，并将酸性溶液(第3酸性水溶液)用作电解液。其中，优选使用硝酸、盐酸中的至少一个以上的酸进行电化学处理，更优选除了这些酸以外，还使用硫酸、磷酸、草酸中的至少一个以上的混合酸进行电化学处理。
在本发明中，作为电解液即酸性溶液，除了上述酸以外，还能够使用美国专利第4,671,859号、美国专利第4,661,219号、美国专利第4,618,405号、美国专利第4,600,482号、美国专利第4,566,960号、美国专利第4,566,958号、美国专利第4,566,959号、美国专利第4,416,972号、美国专利第4,374,710号、美国专利第4,336,113号、美国专利第4,184,932号的各说明书等中所记载的电解液。
酸性溶液的浓度优选为0.1～2.5质量％，更优选为0.2～2.0质量％。并且，酸性溶液的液温优选为20～80℃，更优选为30～60℃。
并且，以上述酸为主体的水溶液能够在浓度1～100g/L的酸的水溶液中，在1g/L至饱和为止的范围内添加硝酸铝、硝酸钠、硝酸铵等具有硝酸根离子的硝氧化合物或氯化铝、氯化钠、氯化铵等具有盐酸根离子的盐酸化合物、硫酸铝、硫酸钠、硫酸铵等具有硫酸根离子的硫酸化合物中的至少一个来使用。
并且，在以上述酸为主体的水溶液中，可以溶解有铁、铜、锰、镍、钛、镁、二氧化硅等铝合金中所包含的金属。优选使用在酸的浓度0.1～2质量％的水溶液中以铝离子成为1～100g/L的方式添加氯化铝、硝酸铝、硫酸铝等而成的液体。
在电化学溶解处理中主要使用直流电流，但在使用交流电流的情况下，其交流电源波并无特别限定，可使用正弦波、矩形波、梯形波、三角波等，其中，优选矩形波或梯形波，尤其优选梯形波。
(硝酸电解)
在本发明中，通过使用了以硝酸为主体的电解液的电化学溶解处理(以下，还简称为“硝酸溶解处理”。)，能够轻松地形成平均开口径为0.1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
在此，从容易控制贯穿孔形成的溶解点的原因，硝酸溶解处理优选为在使用直流电流，将平均电流密度设为5A/dm2以上，且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外，平均电流密度优选为100A/dm2以下，且电量优选为10000C/dm2以下。
并且，硝酸电解中的电解液的浓度或温度并无特别限定，能够在高浓度例如使用硝酸浓度15～35质量％的硝酸电解液在30～60℃下进行电解或使用硝酸浓度0.7～2质量％的硝酸电解液在高温例如80℃以上的温度下进行电解。
并且，能够使用在上述硝酸电解液中混合浓度0.1～50质量％的硫酸、草酸、磷酸中的至少一个而成的电解液进行电解。
(盐酸电解)
在本发明中，通过使用了以盐酸为主体的电解液的电化学溶解处理(以下，还简称为“盐酸溶解处理”。)，能够轻松地形成平均开口径为1μm以上且小于100μm的贯穿孔。
在此，从容易控制贯穿孔形成的溶解点的原因，盐酸溶解处理优选为在使用直流电流，将平均电流密度设为5A/dm2以上，且将电量设为50C/dm2以上的条件下实施的电解处理。另外，平均电流密度优选为100A/dm2以下，且电量优选为10000C/dm2以下。
并且，盐酸电解中的电解液的浓度或温度并无特别限定，能够在高浓度例如使用盐酸浓度10～35质量％的盐酸电解液在30～60℃下进行电解或使用盐酸浓度0.7～2质量％的盐酸电解液在高温例如80℃以上的温度下进行电解。
并且，能够使用在上述盐酸电解液中混合浓度0.1～50质量％的硫酸、草酸、磷酸的至少一个的电解液来进行电解。
〔皮膜去除工序〕
皮膜去除工序为进行化学溶解处理来去除氢氧化铝皮膜的工序。
上述皮膜去除工序例如能够通过实施后述的酸蚀刻处理或碱蚀刻处理来去除氢氧化铝皮膜。
＜酸蚀刻处理＞
上述溶解处理为使用相较于铝更优先溶解氢氧化铝的溶液(以下，称为“氢氧化铝溶解液”。)来溶解氢氧化铝皮膜的处理。
在此，作为氢氧化铝溶解液，例如，优选含有选自包含硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸、铬化合物、锆系化合物、钛系化合物、锂盐、铈盐、镁盐、氟硅酸钠、氟化锌、锰化合物、钼化合物、镁化合物、钡化合物及卤素单体的组中的至少一种的水溶液。
具体而言，作为铬化合物，例如，可举出氧化铬(I I I)、铬(VI)酸酐等。
作为锆系化合物，例如，可举出氟化锆铵、氟化锆、氯化锆。
作为钛化合物，例如，可举出氧化钛、硫化钛。
作为锂盐，例如，可举出氟化锂、氯化锂。
作为铈盐，例如，可举出氟化铈、氯化铈。
作为镁盐，例如，可举出硫化镁。
作为锰化合物，例如，可举出高锰酸钠、高锰酸钙。
作为钼化合物，例如，可举出钼酸钠。
作为镁化合物，例如，可举出氟化镁-五水合物。
作为钡化合物，例如，可举出氧化钡、乙酸钡、碳酸钡、氯酸钡、氯化钡、氟化钡、碘化钡、乳酸钡、草酸钡、高氯酸钡、硒酸钡、亜硒酸钡、硬脂酸钡、亜硫酸钡、钛酸钡、氢氧化钡、硝酸钡或者它们的水合物等。
在上述钡化合物中，优选氧化钡、乙酸钡、碳酸钡，尤其优选氧化钡。
作为卤素单体，例如，可举出氯、氟、溴。
其中，上述氢氧化铝溶解液优选为含有酸的水溶液，作为酸，可举出硝酸、盐酸、硫酸、磷酸、草酸等，还可以为两种以上的酸的混合物。
作为酸浓度，优选为0.01mol/L以上，更优选为0.05mol/L以上，进一步优选为0.1mol/L以上。并无特别上限，通常优选为10mol/L以下，更优选为5mol/L以下。
溶解处理通过使形成有氢氧化铝皮膜的铝基材与上述溶解液接触来进行。关于接触的方法，并无特别限定，例如，可举出浸渍法、喷涂法。其中，优选浸渍法。
浸渍法为将形成有氢氧化铝皮膜的铝基材浸渍于上述溶解液的处理。若在浸渍处理时进行搅拌，则能够进行均匀的处理，因此优选。
浸渍处理的时间优选为10分钟以上，更优选为1小时以上，进一步优选为3小时以上或5小时以上。
＜碱蚀刻处理＞
碱蚀刻处理为通过使上述氢氧化铝皮膜与碱溶液接触来溶解表层的处理。
作为使用于碱溶液中的碱，例如，可举出苛性碱、碱金属盐。具体而言，作为苛性碱，例如，可举出氢氧化钠(苛性钠)、苛性钾。并且，作为碱金属盐，例如，可举出偏硅酸钠、硅酸钠、偏硅酸钾、硅酸钾等碱金属硅酸盐；碳酸钠、碳酸钾等碱金属碳酸盐；铝酸钠、铝酸钾等碱金属铝酸盐；葡萄糖酸钠、葡萄糖酸钾等碱金属醛醣酸盐；磷酸氢二钠、磷酸氢二钾、磷酸三钠、磷酸三钾等碱金属磷酸氢盐。其中，从蚀刻速度较快的方面及廉价的方面考虑，优选含有苛性碱的溶液及苛性碱与碱金属铝酸盐这两者的溶液。尤其，优选氢氧化钠的水溶液。
碱溶液的浓度优选为0.1～50质量％，更优选为0.2～10质量％。在铝离子溶解于碱溶液中的情况下，铝离子的浓度优选为0.01～10质量％，更优选为0.1～3质量％。碱溶液的温度优选为10～90℃。处理时间优选为1～120秒。
作为使氢氧化铝皮膜与碱溶液接触的方法，例如，可举出使形成有氢氧化铝皮膜的铝基材通过装有碱溶液的槽中的方法、将形成有氢氧化铝皮膜的铝基材浸渍在装有碱溶液的槽中的方法及将碱溶液喷射在形成有氢氧化铝皮膜的铝基材的表面(氢氧化铝皮膜)的方法。
〔氧化膜形成工序〕
氧化膜形成工序为使去除了氢氧化铝皮膜的铝基材与第2酸性水溶液接触(实施氧化膜形成处理)，并在铝基材的表面或背面形成密度为2.7～4.1g/cm3，且膜厚为5nm以下的氧化膜的工序。
如所述，通过实施氧化膜形成处理，在铝基材的表面形成膜厚较薄且密度较高的氧化膜，能够抑制铝基材因经时而进行氧化而导致氧化膜的厚度变厚，因此能够稳定地维持电阻低的状态。
作为膜厚较薄、密度较高的氧化膜的形成方法，具有以下两种方法。
·使铝基材与不易生成水合物的酸性溶液接触来形成氧化膜的方法。
·在与酸性溶液接触来形成氧化膜之后，进行高温加热处理，由此减少将氧化膜中的水合物的比例来将氧化膜致密化的方法(氧化膜致密化工序)。
(与不易生成水合物的酸性溶液接触的方法)
具体而言，作为使铝基材与不易生成水合物的酸性溶液(第2酸性水溶液)接触来形成氧化膜的情况下的酸性溶液，优选使用硝酸、硫酸、磷酸、草酸或者它们的两种以上的混合酸，更优选使用硝酸、硫酸或者它们的混合酸。
酸性溶液的浓度优选为0.01～10质量％，尤其优选为0.1～5质量％。并且，酸性溶液的液温优选为25～70℃，更优选为30～55℃。
并且，使铝基材与酸性溶液接触的方法，并无特别限定，例如，可举出浸渍法、喷涂法。其中，优选浸渍法。
浸渍法为将铝基材浸渍在上述酸性溶液的处理。若在浸渍处理时进行搅拌，则能够进行均匀的处理，因此优选。
浸渍处理的时间优选为15秒以上，更优选为30秒以上，进一步优选为40秒以上。
(氧化膜形成后进行氧化膜致密化工序的方法)
作为在与酸性溶液接触来形成氧化膜之后，进行高温加热处理来减少氧化膜中的水合物的比例的情况下的酸性溶液，优选使用硝酸、硫酸、磷酸、草酸或者它们的两种以上的混合酸，更优选使用硝酸、硫酸或者它们的混合酸。
酸性溶液的浓度优选为0.01～10质量％，尤其优选为0.1～5质量％。并且，酸性溶液的液温优选为25～70℃，更优选为30～55℃。
并且，使铝基材与酸性溶液接触的方法，并无特别限定，例如，可举出浸渍法、喷涂法。其中，优选浸渍法。
浸渍法为将铝基材浸渍在上述酸性溶液的处理。若在浸渍处理时进行搅拌，则能够进行均匀的处理，因此优选。
浸渍处理的时间优选为15秒以上，更优选为30秒以上，进一步优选为40秒以上。
＜氧化膜致密化工序＞
氧化膜致密化工序为对与酸性溶接触来形成氧化膜之后的铝基材进行高温加热处理的工序。通过进行高温加热处理，水分从氧化膜中的铝的水合物被去除而氧化铝的比率变高。由此，能够增加氧化膜中的氧化铝的比例并提高(致密化)密度。
加热温度优选为100℃以上且400℃以下，更优选为大于200℃且350℃以下，进一步优选为250℃以上且330℃以下。
加热时间优选为1分钟～30分钟，更优选为3分钟～20分钟，进一步优选为5分钟～15分钟。
将加热温度设为300℃以上，且将加热时间设为5分钟以上，由此能够降低氧化膜中的水合物的比例，因此优选。另一方面，若过于长时间加热，则进行铝基材的氧化而有可能导致氧化膜的膜厚增大。因此，优选加热温度及加热时间设为上述范围。
〔水洗工序〕
如所述，在本发明中，在上述皮膜形成工序、皮膜去除工序、氧化膜形成工序及贯穿孔形成工序的各自的工序结束后，优选具有进行水洗处理的水洗工序。水洗中能够使用纯水、井水、自来水等。为了防止将处理液带入下一个工序，也可以使用夹紧装置。
〔干燥工序〕
如所述，在各工序后的水洗工序之后，优选具有进行干燥处理的干燥工序。
干燥的方法并无限定，可适当利用通过气刀等吹散水分的方法、基于加热的方法等公知的干燥方法。并且，也可以进行多个干燥方法。
在此，在氧化膜形成工序之后，优选具有对铝基材进行水洗的水洗工序，且在氧化膜形成工序后的水洗工序之后，优选具有干燥工序。
若在氧化膜形成工序中在铝基材的表面形成氧化膜之后，为了去除残留于铝基材(氧化膜)的表面的第2酸性水溶液而进行水洗工序，则氧化膜的表面会残留水膜。若氧化膜的表面残留水膜，则因经时而水分浸透于氧化膜而氧化膜成为水合物而有可能氧化膜的密度降低。
因此，在氧化膜形成工序后的水洗工序之后进行干燥工序，去除残留于氧化膜的表面的水膜，由此能够抑制因经时而水分浸透于氧化膜而氧化膜成为水合物而氧化膜的密度降低。
在通过加热来进行干燥的情况下的干燥温度优选为100～200℃，更优选为100～150℃。并且，干燥时间优选为1～30秒，更优选为3～10秒。
在此，在上述说明中，对如图2B所示的制造具有贯穿孔的电极用铝部件的制造方法进行了说明，但不形成贯穿孔的情况下，不需要形成氢氧化铝皮膜的皮膜形成工序及贯穿孔形成工序，因此也不需要去除氢氧化铝皮膜的工序，但为了去除通过自然氧化而形成的氧化膜及油分，优选实施与先前相同的皮膜去除工序。
[集流体]
如上述，本发明的电极用铝部件能够作为蓄电器件用集流体(以下，还称为“集流体”)进行利用。
在集流体中，电极用铝部件沿厚度方向具有多个贯穿孔，由此例如在使用于锂离子电容器中的情况下能够在短时间内进行锂的预掺杂，并能够使锂更均匀地分散。并且，与活性物质层或活性碳的密合性变得良好，能够制作循环特性或输出特性、涂布适性等生产率优异的蓄电器件。
并且，在使用本发明的电极用铝部件的集流体中，氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，厚度为5nm以下，因此与活性物质层之间的电阻变低，能够制作效率良好的蓄电器件。
＜活性物质层＞
作为活性物质层，并无特别限定，能够利用现有的蓄电器件中所使用的公知的活性物质层。
具体而言，对于在将电极用铝部件用作正极的集流体的情况下的、可以包含于活性物质及活性物质层的导电材料、粘合剂、溶剂等，能够适当采用日本特开2012-216513号公报的[0077]～[0088]段中所记载的材料，且其内容作为参考编入本说明书中。
并且，对于在将电极用铝部件用作负极的集流体的情况下的活性物质，能够适当采用日本特开2012-216513号公报的[0089]段中所记载的材料，且其内容作为参考编入本说明书中。
[蓄电器件]
在将本发明的电极用铝部件作为集流体进行利用的电极中，能够用作蓄电器件的正极或者负极。
在此，对于蓄电器件(尤其，二次电池)的具体构成或所适用的用途，能够适当采用日本特开2012-216513号公报的[0090]～[0123]段落中所记载的材料或用途，且其内容作为参考编入本说明书中。
[正极]
将本发明的电极用铝部件用作集流体的正极为具有将电极用铝部件使用于正极的正极集流体及包含形成于正极集流体的表面的正极活性物质的层(正极活性物质层)的正极。
在此，对于上述正极活性物质或可以包含于上述正极活性物质层的导电材料、粘合剂、溶剂等，能够适当采用日本特开2012-216513号公报的[0077]～[0088]段中所记载的材料，且其内容作为参考编入本说明书中。
[负极]
将本发明的电极用铝部件用作集流体的负极为具有将电极用铝部件使用于负极的负极集流体及包含形成于负极集流体的表面的负极活性物质的层的负极。
在此，对于上述负极活性物质，能够适当采用日本特开2012-216513号公报的[0089]段中所记载的材料，且其内容作为参考编入本说明书中。
[其它用途]
本发明的电极用铝部件除了蓄电器件用集流体以外，还能够使用于电解电容器中。
实施例
以下根据实施例对本发明进一步详细地进行说明。以下的实施例中所示出的材料、使用量、比例、处理内容、处理顺序等只要不脱离本发明的主旨，则能够适当进行変更。由此，本发明的范围不应限定于以下所示出的实施例来进行解释。
[实施例1]
＜电极用铝部件的制作＞
对平均厚度20μm、尺寸200mm×300mm的铝基材(JIS H-4160、合金编号：1N30-H、铝纯度：99.30％)的表面实施以下所示的处理来制作了电极用铝部件。
(a-1)氢氧化铝皮膜形成处理(皮膜形成工序)
使用在50℃保温的电解液(硝酸浓度0.8％、硫酸浓度0.7％、铝浓度0.5％)，将上述铝基材作为阴极，且在电量总和为800C/dm2的条件下实施电解处理，由此在铝基材中形成了氢氧化铝皮膜。另外，在直流电源下进行了电解处理。将电流密度设为50A/dm2。
在形成氢氧化铝皮膜之后，进行了基于喷雾的水洗。
(b-1)电解溶解处理(贯穿孔形成工序)
接着，使用在50℃保温的电解液(硝酸浓度0.8％、硫酸浓度0.7％、铝浓度0.5％)，将铝基材作为阳极，且在电量总和为800C/dm2的条件下实施电解处理，由此在铝基材及氢氧化铝皮膜中形成了贯穿孔。另外，在直流电源下进行了电解处理。电流密度设为30A/dm2。
在形成贯穿孔之后，进行了基于喷雾的水洗。
(c-1)氢氧化铝皮膜的去除处理(皮膜去除工序)
接着，将电解溶解处理后的铝基材在氢氧化钠浓度5质量％、铝离子浓度0.3质量％的水溶液(液温37℃)中浸渍40秒钟，由此去除了氢氧化铝皮膜。
在去除铝皮膜之后，进行了基于喷雾的水洗。
(d-1)氧化膜形成处理(氧化膜形成工序)
接着，将皮膜去除处理后的铝基材在硝酸浓度1％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液温50℃)中浸渍20秒钟，由此在铝基材的表面形成了氧化膜。
之后，进行了基于喷雾的水洗。
(e-1)干燥工序
接着，通过气刀去除残留于形成氧化膜并进行了水洗的铝基材的表面的水分，而且，通过在干燥温度105℃下加热10秒钟来进行干燥，制作了电极用铝部件。
[实施例2]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成工序，进行了下述(d-2)所示的氧化膜形成工序以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
(d-2)氧化膜形成处理(氧化膜形成工序)
接着，将皮膜去除处理后的铝基材在硫酸浓度30％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液温50℃)中浸渍20秒钟，由此在铝基材的表面形成了氧化膜。
之后，进行了基于喷雾的水洗。
[实施例3]
除了代替上述(e-1)所示的干燥工序进行下述(e-2)所示的干燥工序，而且，进行了下述(f-1)所示的氧化膜致密化工序以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
(e-2)干燥工序
接着，通过气刀去除残留于形成氧化膜并进行了水洗的铝基材的表面的水分，而且，在干燥温度70℃下加热10秒钟来进行了干燥。
(f-1)氧化膜致密化工序(高温加热处理)
之后，装入300℃的烘箱中3分钟进行高温加热处理，制作了电极用铝部件。
[实施例4]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成工序进行了上述(d-2)所示的氧化膜形成工序以外，以与实施例3相同的方式制作了电极用铝部件。
[实施例5]
除了代替上述(f-1)所示的氧化膜致密化工序进行了下述(f-2)所示的氧化膜致密化工序以外，以与实施例3相同的方式制作了电极用铝部件。
(f-2)氧化膜致密化工序(高温加热处理)
之后，装入300℃的烘箱中8分钟进行高温加热处理，制作了电极用铝部件。
[实施例6]
除了代替上述(f-1)所示的氧化膜致密化工序进行了下述(f-3)所示的氧化膜致密化工序以外，以与实施例3相同的方式制作了电极用铝部件。
(f-3)氧化膜致密化工序(高温加热处理)
之后，装入230℃的烘箱中进行了3分钟高温加热处理，制作了电极用铝部件。
[实施例7]
除了在上述(e-1)所示的干燥工序之后，还进行了上述(f-1)所示的氧化膜致密化工序以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
[实施例8]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成工序进行了上述(d-2)所示的氧化膜形成工序以外，以与实施例7相同的方式制作了电极用铝部件。
[实施例9]
除了不进行上述(a-1)氢氧化铝皮膜形成处理及上述(b-1)电解溶解处理以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
另外，在本实施例中，由于不进行上述(a-1)氢氧化铝皮膜形成处理，因此在供给至上述(c-1)氢氧化铝皮膜的去除处理的铝基材中不会形成氢氧化铝皮膜，但通过进行上述(c-1)氢氧化铝皮膜的去除处理来进行轧制油的去除等。
[实施例10]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成工序进行了上述(d-2)所示的氧化膜形成工序以外，以与实施例9相同的方式制作了电极用铝部件。
[比较例1]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成处理实施了下述(d-4)所示的氧化膜形成处理以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
(d-4)氧化膜形成处理(氧化膜形成工序)
接着，将皮膜去除处理后的铝基材在盐酸浓度1％、铝离子浓度0.5质量％的水溶液(液温50℃)中浸渍20秒钟，由此在铝基材的表面形成了氧化膜。
之后，进行了基于喷雾的水洗。
[比较例2]
除了代替上述(d-1)所示的氧化膜形成处理实施上述(d-2)所示的氧化膜形成处理，且代替上述(e-1)所示的干燥工序进行了上述(e-2)所示的干燥工序以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
[比较例3]
除了代替上述(e-1)所示的干燥工序进行了上述(e-2)所示的干燥工序以外，以与实施例1相同的方式制作了电极用铝部件。
[比较例4]
除了在上述(e-2)所示的干燥工序之后，还进行了下述(f-4)所示的氧化膜致密化工序以外，以与比较例3相同的方式制作了电极用铝部件。
(f-4)氧化膜致密化工序(高温加热处理)
之后，装入300℃的烘箱中进行了60分钟高温加热处理，制作了电极用铝部件。
[比较例5]
除了在上述(e-2)所示的干燥工序之后，还进行了下述(f-5)所示的氧化膜致密化工序以外，以与比较例3相同的方式制作了电极用铝部件。
(f-5)氧化膜致密化工序(高温加热处理)
之后，装入70℃的烘箱中进行了3分钟高温加热处理，制作了电极用铝部件。
[贯穿孔的平均开口径、平均开口率、氧化膜的膜厚及密度的测定]
分别通过以下方法测定了形成于所制作的电极用铝部件中的贯穿孔的平均开口径及平均开口率以及氧化膜的密度及膜厚。
＜贯穿孔的平均开口径的测定＞
关于贯穿孔的平均开口径，使用高分辨率扫描电子显微镜(SEM)，从正上方以200倍的倍率拍摄电极用铝部件的表面，在所得到的SEM照片中，提取至少20个四周以环状相连的贯穿孔，读取其开口径，且计算它们的平均值来求出。
＜贯穿孔的平均开口率的测定＞
关于贯穿孔的平均开口率，使用高分辨率扫描电子显微镜(SEM)，从正上方以200倍的倍率拍摄电极用铝部件的表面，且对所得到的SEM照片的30mm×30mm的视场(5处)，用图像分析软件等进行2值化并观察贯穿孔部分及非贯穿孔部分，根据贯穿孔的开口面积的合计与视场的面积(几何学面积)计算比率(开口面积/几何学面积)，并计算各视场(5处)中的比率的平均值作为平均开口率。
＜氧化膜的膜厚的测定＞
通过透射型电子显微镜(TEM)观察截面，测定了膜厚。
＜氧化膜的密度的测定＞
关于氧化膜的面密度的测定，使用了KOBE STEEL,LTD.制造的高分辨率RBS分析装置HRBS500(High Resolution Rutherford Backscattering Spectro metry；HR-RBS)。使能量450keV的He+离子相对于试样表面(电极用铝部件的氧化膜的表面)的法线，以62.5度入射于试样，并在散射角55度的位置通过磁场偏转型能量分析器检测了经散射的He+离子。由所得到的表面密度(atoms/cm2)换算为质量表面密度(g/cm2)，并根据该值及通过透射型电子显微镜(TEM)测定的膜厚，计算氧化膜的密度(g/cm3)。
将各电极用铝部件的贯穿孔的平均开口径、平均开口率、氧化膜的膜厚及密度的测定结果示于表1。
并且，通过光学显微镜(LEICA MICROSYSTEMS GMBH.制造M205C、倍率100倍)及SEM(HITACHI,LTD.制造S-3000N、倍率200倍)拍摄了实施例1中所制作的电极用铝部件的表面。将所拍摄的图像分别示于图4及图5。
[评价]
对经时的氧化膜的膜厚以及使用了所制作的电极用铝部件的电极的电阻进行了评价。
＜经时的氧化膜的膜厚＞
在温度25℃、相对湿度70％的气氛中放置三个星期之后，测定了氧化膜的膜厚。
＜电阻＞
(电极的制作)
在电极用铝部件的单面以3μm的涂布厚度涂布导电性涂料(Varniphite T-602、Nippon Kokuen Group.制造)之后，在200℃下24小时的条件下进行减压干燥来形成导电层，由此制作了电极。
(电阻测定)
在形成有导电层的电极用铝部件(电极)的表面背面施加0.20MPa的负载来密合φ2.8cm的铜探针，并使用电阻计(RESISTANCE HiTESTER 3541、HIOKI E.E.CORPORATION.)测定了电阻值。
将评价结果示于表1。
[表1]
如表1所示，由实施例与比较例的对比可知氧化膜的密度为2.7～4.1g/cm3，且膜厚为5nm以下的电极用铝部件能够抑制因经时而引起的氧化的进行，因此能够抑制氧化膜的膜厚变厚，并能够稳定地维持电阻低的状态。
并且，由实施例1～4的对比可知氧化膜的密度越高，经时的膜厚的增加越少。
根据以上，本发明的效果显而易见。
符号说明
1-铝基材，2-氢氧化铝皮膜，3-具有贯穿孔的铝基材，4-具有贯穿孔的氢氧化铝皮膜，5-贯穿孔，10、20-电极用铝部件，12-氧化膜，14-具有贯穿孔的氧化膜。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.(修改后)一种电极用铝部件，其具有：
铝基材；及
氧化膜，层叠于所述铝基材的至少一个主表面，
所述电极用铝部件具有沿厚度方向贯穿所述铝基材及所述氧化膜的多个贯穿孔，
所述氧化膜的密度为2.7g/cm3～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
2.(修改后)根据权利要求1所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含氧化铝(Al2O3)、氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)中的任一个。
3.根据权利要求1或2所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含70％以上的氧化铝(Al2O3)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含45％以下的氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)。
5.(删除)
6.(修改后)根据权利要求1至4中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述贯穿孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm。
7.(修改后)根据权利要求1至3中任一项及6所述的电极用铝部件，其中，
所述贯穿孔的平均开口率为0.5％～30％。
8.(修改后)根据权利要求1至4中任一项及6至7中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述铝基材的厚度为5μm～100μm。
9.(修改后)根据权利要求1至4中任一项6至8中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜层叠于所述铝基材的两面。
10.(修改后)一种电极用铝部件的制造方法，其为制造权利要求1至4中任一项及6至9中任一项所述的电极用铝部件的电极用铝部件的制造方法，所述制造方法具有：
皮膜形成工序，将铝基材作为阴极，在第1酸性水溶液中进行电解处理，并在所述铝基材的表面形成氢氧化铝皮膜；
皮膜去除工序，使所述皮膜形成工序后的所述铝基材与碱性水溶液接触来去除所述氢氧化铝皮膜；及
氧化膜形成工序，使所述皮膜去除工序后的所述铝基材与第2酸性水溶液接触，并在所述铝基材的表面形成氧化膜。
11.根据权利要求10所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
贯穿孔形成工序，在所述皮膜形成工序后且所述皮膜去除工序前，将所述铝基材作为阳极，在第3酸性水溶液中进行电解处理，由此在所述铝基材及所述氢氧化铝皮膜中形成贯穿孔。
12.根据权利要求10或11所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述第2酸性水溶液为硝酸、硫酸、磷酸、草酸或者它们的两种以上的混合酸。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述第2酸性水溶液为硝酸、硫酸或者它们的混合酸。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
水洗工序，对所述氧化膜形成工序后的所述铝基材进行水洗。
15.根据权利要求14所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
干燥工序，去除附着于所述水洗工序后的所述铝基材的所述氧化膜上的水膜。
16.根据权利要求15所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述干燥工序为将所述铝基材加热至100℃～200℃的工序。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
氧化膜致密化工序，对所述水洗工序后的所述铝基材进行加热，去除包含于所述铝基材的所述氧化膜中的水合物而将所述氧化膜致密化。
18.根据权利要求17所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述氧化膜致密化工序中的加热温度为100℃～400℃。

Claims (18)

1.一种电极用铝部件，其具有：
铝基材；及
氧化膜，层叠于所述铝基材的至少一个主表面，
所述氧化膜的密度为2.7g/cm3～4.1g/cm3，厚度为5nm以下。
2.根据权利要求1所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含氧化铝(Al2O3)、氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)中的任一个。
3.根据权利要求1或2所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含70％以上的氧化铝(Al2O3)。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜包含45％以下的氧化铝一水合物(Al2O3·1H2O)及氧化铝三水合物(Al2O3·3H2O)。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电极用铝部件，其具有沿厚度方向贯穿所述铝基材及所述氧化膜的多个贯穿孔。
6.根据权利要求5所述的电极用铝部件，其中，
所述贯穿孔的平均开口径为0.1μm以上且小于100μm。
7.根据权利要求5或6所述的电极用铝部件，其中，
所述贯穿孔的平均开口率为0.5％～30％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述铝基材的厚度为5μm～100μm。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电极用铝部件，其中，
所述氧化膜层叠于所述铝基材的两面。
10.一种电极用铝部件的制造方法，其为制造权利要求1至9中任一项所述的电极用铝部件的电极用铝部件的制造方法，所述制造方法具有：
皮膜形成工序，将铝基材作为阴极，在第1酸性水溶液中进行电解处理，并在所述铝基材的表面形成氢氧化铝皮膜；
皮膜去除工序，使所述皮膜形成工序后的所述铝基材与碱性水溶液接触来去除所述氢氧化铝皮膜；及
氧化膜形成工序，使所述皮膜去除工序后的所述铝基材与第2酸性水溶液接触，并在所述铝基材的表面形成氧化膜。
11.根据权利要求10所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
贯穿孔形成工序，在所述皮膜形成工序后且所述皮膜去除工序前，将所述铝基材作为阳极，在第3酸性水溶液中进行电解处理，由此在所述铝基材及所述氢氧化铝皮膜中形成贯穿孔。
12.根据权利要求10或11所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述第2酸性水溶液为硝酸、硫酸、磷酸、草酸或者它们的两种以上的混合酸。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述第2酸性水溶液为硝酸、硫酸或者它们的混合酸。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
水洗工序，对所述氧化膜形成工序后的所述铝基材进行水洗。
15.根据权利要求14所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
干燥工序，去除附着于所述水洗工序后的所述铝基材的所述氧化膜上的水膜。
16.根据权利要求15所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述干燥工序为将所述铝基材加热至100℃～200℃的工序。
17.根据权利要求14至16中任一项所述的电极用铝部件的制造方法，其具有：
氧化膜致密化工序，对所述水洗工序后的所述铝基材进行加热，去除包含于所述铝基材的所述氧化膜中的水合物而将所述氧化膜致密化。
18.根据权利要求17所述的电极用铝部件的制造方法，其中，
所述氧化膜致密化工序中的加热温度为100℃～400℃。
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