CN109727758A - 电抗器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电抗器,可抑制磁通朝外部的漏出,并可获得小型化且优异的散热效果。电抗器(100)具有:电抗器本体(1),包括芯(10)与装设在芯(10)上的线圈(20);外壳(3),收容电抗器本体(1),并且在一部分中具有开口(33);端子台(4),支撑与线圈(20)电性连接的导体(6)的一部分;以及屏蔽构件(5),与端子台(4)一体地构成,并且一面维持开口(33)的开放一面抑制磁通从电抗器本体(1)中的漏出。

Description

电抗器
技术领域
本发明涉及一种电抗器(reactor)。
背景技术
电抗器用于各种电气设备,所述电抗器包括:电抗器本体,具有芯与卷绕在芯的周围而成的线圈;以及外壳,收容电抗器本体。在此种电抗器中,通过朝线圈中的通电而产生的磁通在芯内穿过。
但是,已失去朝芯内的通道的磁通会漏出至外部,由此产生漏磁通(leakageflux)。若此漏磁通朝周围扩展,则会引起设置在电抗器的周边的设备或传感器类等零件的误动作。为了应对此情况,如专利文献1中所公开般,利用屏蔽构件覆盖电抗器本体的整体,由此抑制漏磁通。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开平11-354339号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
但是,当利用屏蔽构件覆盖电抗器本体的整体时,必须确保电抗器本体与屏蔽构件的绝缘距离。即,必须将电抗器本体与屏蔽构件的内表面的间隔空开得大。于是,电抗器的内部的空间变宽广,由屏蔽构件的外形所决定的电抗器的外形变大。
另外,若通过朝线圈中的通电来使电抗器运作,则产生热。但是,若电抗器本体由屏蔽构件覆盖,则热停留在屏蔽构件的内部,成为加快电抗器本体的劣化的原因。
本发明是为了解决如上所述的课题而成者,其目的在于提供一种抑制磁通朝外部的漏出,并可获得优异的散热效果的小型的电抗器。
[解决问题的技术手段]
本发明的电抗器具有:电抗器本体,包括芯与安装在所述芯上的线圈;外壳,收容所述电抗器本体,并且在一部分中具有开口;端子台,支撑与所述线圈电性连接的导体的一部分;以及屏蔽构件,与所述端子台一体地构成,并且一面维持所述开口的开放一面抑制磁通从所述电抗器本体中的漏出。
[发明的效果]
根据本发明,其是为了解决如上所述的课题而成者,其目的是可获得一种抑制磁通朝外部的漏出,并能获得优异的散热效果的小型的电抗器。
附图说明
图1是实施方式的电抗器的平面图。
图2是实施方式的电抗器的正面侧立体图。
图3是实施方式的电抗器的背面侧立体图。
图4是表示电抗器本体及外壳的分解立体图。
图5是电抗器本体的分解立体图。
图6是端子台的立体图。
图7是端子台的平面图。
图8是端子台的透视正面图。
图9是端子台的透视侧面图。
图10是端子台的透视侧面图。
图11是屏蔽构件的立体图。
图12是导体的立体图。
图13是表示覆盖电抗器本体的整体的屏蔽构件的例子的说明图。
图14是作为实施方式的变形例的电抗器的正面侧立体图。
图15是图14的形态的侧面图。
图16是图14的形态的背面图。
[符号的说明]
1、R:电抗器本体
3、C:外壳
4:端子台
5、S:屏蔽构件
6:导体
10:芯
11a、11b:U字形芯
12a、12b:T字形芯
13a、13b、14a、14b:芯外壳
15a、15b、15c:安装部
16a、16b、16c:安装孔
20:线圈
21、22:连结线圈
21a、21b、22a、22b:部分线圈
21c、21d、22c、22d:端部
31:支撑体
31a:固定孔
31b、31c:安装孔
32:壁
32a、32b、32c、32d、32e、32f、32g:安装孔
33:开口
41:底座部
41a、41b、41c:端子孔
41d、41e:隔板
41f、41g:安装孔
42:连结部
43:盖部
43a、43b、43c、43d:安装部
44a、44b、44c、44d:安装孔
51:切口
61、62、63:汇流条
100:电抗器
321、322、323、324:侧壁
431:腰部
432a、432b:臂部
611、621、631、633:连接部
612、622、632:端子
612a、622a、632a:端子孔
B:螺栓
N:螺母
D1、D2:绝缘距离
H:高度
Pa、Pb:中央突起部
X、Y、Z:轴
具体实施方式
以下,参照附图对本实施方式的电抗器进行说明。再者,在本说明书中,将附图中所示的X轴方向设为宽度方向及短边方向,将Y轴方向设为长边方向,将Z轴方向设为高度方向。将Z轴方向的一侧设为“上”侧,将另一侧设为“下”侧。在说明各构件的结构时,存在将“下”也称为“底”的情况。“上”或“下”是说明电抗器的各结构的位置关系,并非限定电抗器已被设置在设置对象上时的位置关系或方向。
[结构]
如图1的平面图、图2的正面侧立体图、图3的背面侧立体图所示,电抗器100具有电抗器本体1、外壳3、端子台4、屏蔽构件5(参照图11)、导体6。
[电抗器本体]
本实施方式的电抗器本体1如图1及图4的分解立体图所示般,在俯视下,作为整体呈具有一对长边与一对短边的大致圆角长方形。角圆长方形是角为圆弧的长方形。如图5的分解立体图所示,电抗器本体1具有芯10及线圈20。
芯10是压粉磁芯(dust core)、铁氧体磁芯(ferrite core)或层叠钢板等磁性体,其内部成为由后述的线圈20所产生的磁通的通道,并形成磁路。更具体而言,芯10具有两个U字形芯(11a、11b)与两个T字形芯(12a、12b)。在T字形芯12a、T字形芯12b的相向的侧面上形成有中央突起部Pa、中央突起部Pb。芯10经由未图示的粘接剂而使U字形芯11a、U字形芯11b的两端部与T字形芯12a、T字形芯12b的两端部紧贴来粘接,由此作为整体形成大致θ状。
再者,可不使用粘接剂,而使U字形芯11a、U字形芯11b的两端部与T字形芯12a、T字形芯12b的两端部直接接触来紧贴,也可以设置磁间隙。磁间隙可通过使隔离物介入来形成,也可以由空隙来形成。
U字形芯11a、U字形芯11b与T字形芯12a、T字形芯12b分别被收容在芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b的内部。芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b是用于将芯10与线圈20绝缘的绝缘性的树脂成型品。U字形芯11a、U字形芯11b与T字形芯12a、T字形芯12b通过在分别被设置在金属模具内的状态下朝金属模具中注入树脂,并进行固化,而与芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b一体地形成。即,U字形芯11a、U字形芯11b、T字形芯12a、T字形芯12b分别被埋入芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b的材料中。
但是,覆盖U字形芯11a、U字形芯11b的芯外壳13a、芯外壳13b在相当于U字形芯11a、U字形芯11b的与T字形芯12a、T字形芯12b的接合面的部分上设置有开口。覆盖T字形芯12a、T字形芯12b的芯外壳14a、芯外壳14b在相当于T字形芯12a、T字形芯12b的与U字形芯11a、U字形芯11b的接合面的部分上设置有开口。在所述芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b的开口中,形成有当将芯10组合成大致θ形状时相互嵌合的嵌合部。
由芯外壳14a所覆盖的T字形芯12a的中央突起部Pa的端面,经由作为空隙的磁间隙而与由芯外壳14b所覆盖的T字形芯12b的中央突起部Pb的端面相向。此磁间隙也可以使隔离物介入,当不形成磁间隙时,也可以在芯外壳14a、芯外壳14b中设置开口,使中央突起部Pa、中央突起部Pb的端面露出。
在芯外壳13a、芯外壳13b的外侧面上形成有针对外壳3的固定用的安装部15a、安装部15b、安装部15c。安装部15a、安装部15b、安装部15c是朝外侧突出的板状的舌片,且形成有插入作为紧固构件的螺栓B的安装孔16a、安装孔16b、安装孔16c。安装部15a形成在芯外壳13a的U字形的中央,安装部15b、安装部15c形成在芯外壳13b的U字形的两肩。所述安装部15a、安装部15b、安装部15c与芯外壳13a、芯外壳13b的成型加工一同形成。
[线圈]
线圈20是装设在芯10上的导电性的构件。如图5所示,本实施方式的线圈20是具有绝缘被覆的平角线的扁立线圈(edgewise coil)。但是,线圈20的线材或卷绕方法并无特别限定,也可以是其他形态。
线圈20具有连结线圈21、连结线圈22。连结线圈21使用一根导体来形成一对的部分线圈(21a、21b)。连结线圈22使用一根导体来形成一对的部分线圈(22a、22b)。
部分线圈21a、部分线圈21b装设在U字形芯11a的一对脚部,及与此一对脚部接合的T字形芯12a、T字形芯12b的一端侧。即,部分线圈21a、部分线圈21b配置在比中央突起部Pa、中央突起部Pb更靠近U字形芯11a侧。
部分线圈22a、部分线圈22b装设在U字形芯11b的一对脚部,及与此一对脚部接合的T字形芯12a、T字形芯12b的另一端侧。即,部分线圈22a、部分线圈22b配置在比中央突起部Pa、中央突起部Pb更靠近U字形芯11b侧。
连结线圈21的开始卷绕与结束卷绕的端部21c、端部21d,连结线圈22的开始卷绕与结束卷绕的端部22c、端部22d,分别被朝电抗器本体1的外侧抽出。更具体而言,端部21c、端部21d沿着电抗器本体1的长边方向延长,并从一侧的短边侧突出。端部22c、端部22d沿着电抗器本体1的长边方向延长,并从另一侧的短边侧突出。
连结线圈21、连结线圈22以在各者中产生的直流磁通成为相互相向的方向的方式缠绕。以直流磁通成为相互相向的方向的方式缠绕既包括将缠绕方向设成相反并以相同方向的电流流通的情况,也包括将缠绕方向设成相同并以相反方向的电流流通的情况。
如以上般的芯10与线圈20藉由如以下般进行组合,而构成电抗器本体1。即,将埋设在芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b中的U字形芯11a、U字形芯11b与T字形芯12a、T字形芯12b插入事先进行了缠绕的连结线圈21、连结线圈22中,并利用粘接剂将U字形芯11a、U字形芯11b与T字形芯12a、T字形芯12b的接合面粘接。而且,使芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b的嵌合部相互嵌合。
[外壳]
如图4的立体图所示,外壳3是收容电抗器本体1,并且在一部分中具有开口33的收容体。外壳3优选由导热性高、可获得磁屏蔽效果的材料形成。例如可使用铝或镁或两者的合金等金属。另外,外壳3不一定必须是金属,也可以使用导热性优异的树脂、或在树脂的一部分中埋设金属制的散热板而成者。进而,也可以在外壳3的整体或一部分中使用磁性体。与铝等金属相比,磁性体的磁屏蔽效果更高。
外壳3具有支撑体31、壁32。支撑体31是由未图示的设置面支撑的构件。在本实施方式中,支撑体31为大致长方形的平板状的构件。在支撑体31的收容电抗器本体1之侧的面上形成有沿着电抗器本体1的凹凸。但是,以与支撑体31之间设置间隙的方式,收容电抗器本体1。
在支撑体31的四角的附近形成有针对设置面的固定用的固定孔31a。另外,在支撑体31的一短边侧,为了安装后述的端子台4而形成有一对安装孔(31b、31c)。安装孔31b、安装孔31c设置在纳入外壳3的短边中的位置上。
壁32是立设在支撑体31上,并覆盖电抗器本体1的周围的构件。壁32的与支撑体31相反侧成为已开放的开口33。更具体而言,壁32包含电抗器本体1的长边方向的一对侧壁(321、322)、及短边方向的一对侧壁(323、324)。由支撑体31及壁32的朝向电抗器本体1的面所包围的空间,成为电抗器本体1的收容空间。
开口33是形成在壁32的与支撑体31相反侧的开放部分。在本实施方式中,通过开口33来使外壳3的上部开放,电抗器本体1的一部分从外壳3中露出。即,壁32的上缘比芯10的高度低,因此在收容有电抗器本体1的状态下,线圈20、芯外壳13a、芯外壳13b、芯外壳14a、芯外壳14b的上部从开口33中露出。
在壁32上,在对应于芯外壳13a、芯外壳13b的安装孔16a、安装孔16b、安装孔16c的位置上形成有安装孔32a、安装孔32b、安装孔32c。在所述安装孔32a、安装孔32b、安装孔32c内切割有螺纹槽。使芯外壳13a、芯外壳13b的安装孔16a、安装孔16b、安装孔16c对准安装孔32a、安装孔32b、安装孔32c,插入并拧进螺栓B,由此将电抗器本体1固定在外壳3上。在电抗器本体1与外壳3的支撑体31之间,如所述般形成间隙。
进而,在壁32上形成有端子台4的安装用的安装孔32d、安装孔32e、安装孔32f、安装孔32g。在本实施方式中,安装孔32d、安装孔32e设置在与短边方向平行的一侧的侧壁323的两端上,安装孔32f、安装孔32g设置在长边方向的一对侧壁(321、322)的中央附近。安装孔32f、安装孔32g以进入电抗器本体1的连结线圈21与连结线圈22之间的凹状的空间内的方式,设置在突出的部分上。所述安装孔32d、安装孔32e、安装孔32f、安装孔32g形成在外壳3的外形的内侧。另外,在安装孔32d、安装孔32e、安装孔32f、安装孔32g内,切割有螺纹槽。
可以将填充材料填充至外壳3内的电抗器本体1的收容空间内,并进行固化。即,可以在外壳3与电抗器本体1的间隙中设置使填充材料固化而成的填充成形部。作为填充材料,为了确保电抗器本体1的散热性能及减轻从电抗器本体1朝外壳3的振动传播,合适的是比较柔软且导热性高的树脂。
[端子台]
如图1所示,端子台4是支撑后述的导体6的一部分的台。端子台4的整体由树脂材料形成。如图6的立体图及图7的平面图所示,端子台4具有底座部41、连结部42、盖部43。底座部41、连结部42、盖部43通过树脂材料而一体地构成。所谓一体地构成,既包括分开形成底座部41、连结部42、盖部43后进行合体的情况,也包括无接缝地将底座部41、连结部42、盖部43连续地形成的情况。
作为形成端子台4的树脂材料,使用具有绝缘性的材料。例如可将聚苯硫醚(Polyphenylene sulfide,PPS)、不饱和聚酯系树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、团状模塑料(Bulk Molding Compound,BMC)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(Polybutylene terephthalate,PBT)等用作树脂材料。
底座部41是支撑作为导体6的一部分的端子612、端子622、端子632(参照图1)的台。底座部41是与支撑体31的平面平行的板状体。在底座部41中形成有在短边方向上排列的三个端子孔(41a、41b、41c)。为了端子612、端子622、端子632间的绝缘,在各端子孔(41a、41b、41c)之间形成有朝上方突出的隔板41d、隔板41e。
另外,如图8的透视正面图、图9的透视右侧面图、图10的透视左侧面图所示,在端子孔41a、端子孔41b、端子孔41c的下部,分别与端子孔41a、端子孔41b、端子孔41c同轴地埋入有螺母N。另外,在图8~图10中,由虚线表示端子台4的树脂部分。
进而,在底座部41的宽度方向的两端,在对应于外壳3的安装孔31b、安装孔31c的位置上设置有安装孔41f、安装孔41g。所述安装孔41f、安装孔41g设置在纳入端子台4的宽度方向的长度中的位置上。使安装孔41f、安装孔41g对准安装孔31b、安装孔31c,插入并拧进螺栓B,由此将底座部41固定在外壳3上。
连结部42是高度方向的板状体。作为连结部42的一端的下缘与底座部41相连来设置,作为连结部42的另一端的上端与盖部43相连来设置。如后述般,此连结部42使高度不同的底座部41与盖部43连结。
盖部43是维持外壳3的开口33的开放,并配置在壁32的与支撑体31相反侧的构件。本实施方式的盖部43是弯曲成大致U字形的板状体。盖部43的短边方向的中央下缘与连结部42相连。盖部43以使底座部41及连结部42侧对准壁32的一侧的侧壁324的外表面的方式,搭载在壁32上(参照图2)。
盖部43从外壳3的一侧的短边侧的侧壁324,沿着一对侧壁(321、322)的上缘延长至另一侧的短边侧的侧壁323为止,由此作为整体变成大致U字形。在以下的说明中,将盖部43与连结部42的连接部分设为腰部431,将沿着侧壁321、侧壁322的一对部分设为臂部432a、臂部432b。
如图7所示,在盖部43的臂部432a、臂部432b的端部形成有安装部43a、安装部43b。在盖部43的臂部432a、臂部432b的长边方向的中央附近形成有安装部43c、安装部43d。所述安装部43a、安装部43b、安装部43c、安装部43d设置在端子台4的内侧,即盖部43的电抗器本体1侧。在各安装部(43a、43b、43c、43d)中,在对应于外壳3的安装孔32d、安装孔32e、安装孔32f、安装孔32g的位置上分别设置有安装孔44a、安装孔44b、安装孔44c、安装孔44d。使安装孔44a、安装孔44b、安装孔44c、安装孔44d对准外壳3的安装孔32d、安装孔32e、安装孔32f、安装孔32g,插入并拧进螺栓B,由此可将盖部43固定在外壳3上。
此种盖部43以如壁32朝上方延长的方式,搭载在壁32上。安装部43a、安装部43b、安装部43c、安装部43d位于端子台4的内侧,不朝外侧突出,因此电抗器100的上部不朝外侧扩大。如此,即便安装部43a、安装部43b、安装部43c、安装部43d位于端子台4的内侧,上部的开口33也维持开放状态,因此电抗器本体1的上部不被堵塞,可容易地进行利用螺栓B的安装。
[屏蔽构件]
如图8~图10所示,屏蔽构件5是与端子台4一体地构成,并且一面维持开口33的开放一面抑制磁通从电抗器本体1中的漏出的构件。一体地构成也包括使分开形成的端子台4与屏蔽构件5合体的情况。屏蔽构件5是包含具有屏蔽效果的材料的板状的构件。如图11的立体图所示,本实施方式的屏蔽构件5通过使带状的板状体弯曲成大致U字形而形成。作为屏蔽构件5的材质,例如可应用铝或镁或两者的合金。
本实施方式的屏蔽构件5与端子台4一同由树脂材料密封。即,屏蔽构件5被埋入形成端子台4的树脂材料中。如此,一体地构成也包括无接缝地将端子台4与屏蔽构件5连续地形成的情况。更具体而言,屏蔽构件5以其整体由盖部43的大致U字形覆盖的方式被埋入树脂材料中。另外,在屏蔽构件5的对应于盖部43的腰部431的位置上,形成有使后述的导体6插通的切口51。再者,在本实施方式中,所谓“被埋入树脂材料中”,也可以在被埋入的构件的一部分中,具有不存在树脂材料的露出部分。也存在为了被埋入的构件的定位,模具的一部分所接触的部位无树脂材料的情况。例如,当朝金属模具内供给树脂材料来形成端子台4,并且将屏蔽构件5与后述的导体6的一部分埋入树脂材料中时,为了将屏蔽构件5与导体6保持在可确保绝缘距离的位置上,金属模具所接触的部分变成无树脂材料的开口。
作为屏蔽构件5,也可以使用屏蔽效果比铝等金属高的磁性体。磁性体包含磁性材料,具有比空气或金属低的磁阻。磁性体可为强磁性体,且包含与芯10相同的材料。例如,可包含纯铁与铝硅铁粉(sendust)的混合材料。另外,屏蔽构件5无需连续地构成整体,也可以将多个板状体组合来构成。
本实施方式的屏蔽构件5可遮蔽磁通从电抗器本体1的一短边侧与一对长边侧的漏出。因此,可抑制漏磁通对于位于一短边侧与一对长边侧的外部设备的影响。尤其,由于在一短边侧具有端子台4,因此可防止漏磁通对于在端子台4的附近所连接的设备的影响。
另外,盖部43通过如所述般埋设的屏蔽构件5,而屏蔽来自开口33的漏磁通,因此设置在外壳3的开口33侧的高位置上。另一方面,底座部41为了低背化且不与周围产生干涉等,而设置在高度方向的偏向与开口33相反侧的低位置上。
[导体]
导体6是用于将线圈20与外部电源等未图示的外部设备连接的导电性的构件。如图12所示,导体6具有汇流条(bus bar)61、汇流条62、汇流条63。汇流条61、汇流条62、汇流条63与线圈20电性连接,至少一部分与屏蔽构件5一同和端子台4一体地构成。即,汇流条61、汇流条62、汇流条63的一部分被埋入端子台4的树脂材料中。汇流条61、汇流条62、汇流条63是细长的带状的构件。作为汇流条61、汇流条62、汇流条63的材料,例如可使用铜或铝等。
如图1~图3所示,汇流条61的一端成为通过焊接等而连接在连结线圈21的端部21d的绝缘被覆已被剥离的部分上的连接部611。汇流条61的另一端成为与外部设备的连接用的端子612。在端子612中形成有对应于底座部41的端子孔41a的端子孔612a。
汇流条61的一部分被埋入形成端子台4的树脂材料中。由此,从汇流条61的连接部611至端子612为止之间的一部分被埋设在端子台4的盖部43及连结部42中。如图9所示,被埋设在盖部43中的汇流条61的一部分沿着屏蔽构件5的外壳3侧来配置。在本实施方式中,汇流条61的一部分确保绝缘距离而沿着屏蔽构件5与外壳3之间来设置。
汇流条62的一端成为通过焊接等而连接在连结线圈22的端部22d的绝缘被覆已被剥离的部分上的连接部621。汇流条62的另一端成为与外部设备的连接用的端子622。在端子622中形成有对应于底座部41的端子孔41b的端子孔622a。
汇流条62的一部分被埋入形成端子台4的树脂材料中。由此,从汇流条62的连接部621至端子622为止之间的一部分被埋设在端子台4的盖部43及连结部42中。如图8所示,被埋设在盖部43中的汇流条62的一部分插通在屏蔽构件5的切口51中。
汇流条63的一端成为通过焊接等而连接在连结线圈21的端部21c的绝缘被覆已被剥离的部分上的连接部631。汇流条63的另一端分支成两个。一侧的分支端成为与外部设备的连接用的端子632。在端子632中形成有对应于底座部41的端子孔41c的端子孔632a。另一侧的分支端成为通过焊接等而连接在连结线圈22的端部22c的绝缘被覆已被剥离的部分上的连接部633。由此,端子632构成连结线圈21、连结线圈22的共同的输入端子。
汇流条63的一部分被埋入形成端子台4的树脂材料中。由此,从汇流条63的连接部631至端子632及连接部633为止之间的一部分被埋设在端子台4的盖部43及连结部42中。如图10所示,被埋设在盖部43中的汇流条63的一部分沿着屏蔽构件5的外壳3侧来配置。在本实施方式中,汇流条63的一部分确保绝缘距离而沿着屏蔽构件5与外壳3之间来设置。
[作用效果]
(1)本实施方式的电抗器100具有:电抗器本体1,包括芯10与装设在芯10上的线圈20;外壳3,收容电抗器本体1,并且在一部分中具有开口33;端子台4,支撑与线圈20电性连接的导体6的一部分;以及屏蔽构件5,与端子台4一体地构成,并且一面维持开口33的开放一面抑制磁通从电抗器本体1中的漏出。
由此,抑制磁通从电抗器本体1中的漏出的屏蔽构件5不覆盖电抗器本体1,而维持开口33的开放,因此在开口33侧,无需确保屏蔽构件5与电抗器本体1的绝缘距离,可将电抗器100的外形抑制得小。
例如,如图13的剖面图所示,当以覆盖电抗器本体R的方式将屏蔽构件S安装在外壳C上时,必须在屏蔽构件S的顶部与电抗器本体R之间确保绝缘距离D1,并且需要屏蔽构件S的厚度,因此电抗器100的高度H,即厚度扩大,因此在对于高度方向的空间有限制的情况下有可能无法设置。相对于此,本实施方式的电抗器100无需考虑开口33侧的绝缘距离,且不需要屏蔽构件S的厚度,因此即便在高度方向的空间狭小的情况下也可以设置。
另外,由于开口33的开放得到维持,因此来自电抗器本体1的热不会停留在外壳3内,可防止由过热所引起的劣化。进而,由于屏蔽构件5与端子台4一体地构成,因此与和端子台4分开组装至外壳3中的情况相比,可削减组装工作量。若端子台4与屏蔽构件5为不同体,则电抗器本体1的振动分开传达并进行振动,但在本实施方式中,由于端子台4与屏蔽构件5为一体,因此可抑制振动的影响。
(2)端子台4可以由树脂材料形成,且屏蔽构件5被埋入形成端子台4的树脂材料中。由此,当将端子台4安装在外壳3上时,可容易地确保屏蔽构件5与电抗器本体1及外壳3的绝缘。
(3)导体6也可以与线圈20电性连接,并具有至少一部分被埋入所述树脂材料中的汇流条61、汇流条62、汇流条63。由此,也可以与端子台4一同进行汇流条61、汇流条62、汇流条63的安装,因此可进一步削减组装工作量。另外,由于汇流条61、汇流条62、汇流条63的位置稳定,因此防止因振动而进行位移,并可维持绝缘。
例如,在图13中所示的例子中,当将汇流条配置在电抗器本体R与屏蔽构件S之间时,与屏蔽构件S、端子台4分开配置汇流条费工夫,并且为了谋取汇流条与电抗器本体R及屏蔽构件S的绝缘,必须进一步扩大绝缘距离D1或绝缘距离D2。相对于此,在本实施方式的电抗器100中,汇流条61、汇流条62、汇流条63与端子台4及屏蔽构件5一体化,因此无需考虑绝缘距离,可抑制大型化,并简单地组装。
(4)汇流条61、汇流条62、汇流条63的一部分也可以沿着屏蔽构件5的外壳3侧来配置。由此,可有效地活用屏蔽构件5的外壳3侧的无效空间,因此可抑制电抗器100的整体的大型化。
(5)屏蔽构件5可以设置在外壳3的开口33侧,端子台4具有支撑汇流条61、汇流条62、汇流条63的一端的端子612、端子622、端子632的底座部41,且底座部41设置在外壳3的高度方向的偏向与开口33相反侧的位置上。由此,防止电抗器100的外壳3的开口33侧的周围因底座部41而扩大,且不易与其他设备产生干涉。
(6)端子台4可以在电抗器本体1侧具有针对外壳3的安装部43a、安装部43b、安装部43c、安装部43d。由此,可抑制安装部分中的电抗器100朝外侧的突出。例如,当如图13所示般通过屏蔽构件S来覆盖电抗器本体R时,利用螺栓B的安装部分朝外侧突出的部位增加。相对于此,在本实施方式中,由于电抗器本体1未被覆盖,因此即便在电抗器本体1侧具有安装部43a、安装部43b、安装部43c、安装部43d,也可以进行安装作业。
(7)屏蔽构件5可以由包含铝的材料形成。由此,容易将屏蔽构件5作为所期望的形状。例如,即便是如所述般具有弯曲部分的屏蔽构件5,也容易作为连续的单一的构件来形成,且容易进行埋入树脂材料中的作业。
(8)屏蔽构件5也可以由包含磁性体的材料形成。由此,可提升磁通的漏出的遮蔽效果。
[其他实施方式]
本发明并不限定于所述实施方式,也包含下述所示的其他实施方式。另外,本发明也包含将所述实施方式及下述的其他实施方式的全部或任一者组合而成的形态。进而,可在不脱离发明的范围的范围内,对这些实施方式进行各种省略或替换、变更,其变形也包含在本发明中。
(1)通过屏蔽构件5来抑制磁通的漏出的方向并不限定于所述形态。只要可在电抗器本体1的周围的任一处配置屏蔽构件5来抑制磁通的漏出即可。可将屏蔽构件5配置在四边侧中的任意一边侧、二边侧或三边侧,也可以配置在全部四边侧。可配置在邻接的二边侧,也可以配置在相向的二边侧。也能够以屏蔽一边的一部分的方式配置屏蔽构件5。例如,如图14的正面侧立体图、图15的侧面图、图16的背面图所示,也可以横跨相向的二边侧的一部分与其中间的一边侧来配置屏蔽构件5。
(2)电抗器本体1的芯10、线圈20的形状、数量等也不限定于所述形态。可将芯10设为一对C字型芯的组合,也可以设为C字型芯与I字型芯的组合、四根I字型芯的组合。如图14~图16所示,也可以不设为如部分线圈21a、部分线圈21b、部分线圈22a、部分线圈22b般的缠绕方法,而由简单的缠绕方法的一对线圈(21、22)来构成线圈20的结构。例如,也可以将芯10设为一对C字型芯的组合,并由一对连结线圈(21、22)来构成线圈20。
(3)导体6的配置位置或数量也不限定于所述形态。例如,如图14~图16所示,也可以将汇流条62、汇流条63配置在作为屏蔽构件5的下缘的沿着外壳3的一侧面的位置上。由此,可进一步抑制电抗器100的高度。另外,在图14~图16的例子中,通过抑制电抗器100的高度,而省略底座部41与盖部43之间的连结部42。

Claims (8)

1.一种电抗器,其特征在于,包括:
电抗器本体,包含芯与装设在所述芯上的线圈;
外壳,收容所述电抗器本体,并且在一部分中具有开口;
端子台,支撑与所述线圈电性连接的导体的一部分;以及
屏蔽构件,与所述端子台一体地构成,并且一面维持所述开口的开放一面抑制磁通从所述电抗器本体中的漏出。
2.根据权利要求1所述的电抗器,其特征在于,
所述端子台由树脂材料形成,且
所述屏蔽构件被埋入形成所述端子台的所述树脂材料中。
3.根据权利要求2所述的电抗器,其特征在于,
所述导体与所述线圈电性连接,并具有至少一部分被埋入所述树脂材料中的汇流条。
4.根据权利要求3所述的电抗器,其特征在于,
所述汇流条的一部分沿着所述屏蔽构件的所述外壳的一侧来配置。
5.根据权利要求4所述的电抗器,其特征在于,
所述屏蔽构件设置在所述外壳的所述开口的一侧,
所述端子台具有支撑所述汇流条的一端的端子的底座部,且
所述底座部设置在所述外壳的高度方向的偏向与所述开口相反侧的位置上。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电抗器,其特征在于,
所述端子台在所述电抗器本体的一侧具有针对所述外壳的安装部。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的电抗器,其特征在于,
所述屏蔽构件由包含铝的材料形成。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的电抗器,其特征在于,
所述屏蔽构件由包含磁性体的材料形成。
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