CN109036773B - 电抗器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁芯的内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够改善树脂向卷绕部内的填充性。一种电抗器，具备具有卷绕部的线圈和具有内侧芯部及外侧芯部的磁芯，其中，电抗器具备：内侧树脂部，填充在卷绕部与内侧芯部之间；及端面夹设构件，夹设在卷绕部的端面与外侧芯部之间，具有供内侧芯部插入的贯通孔，并在该端面夹设构件与外侧芯部之间具有与卷绕部内连通的树脂填充孔，外侧芯部在与内侧芯部的端面对向的内端面的周缘部具有至少一个凹部，凹部形成为与内侧芯部的端面相比向内侧凹入。

Description

电抗器

技术领域

本发明涉及一种电抗器。

背景技术

作为进行电压的升压动作、降压动作的电路的元件之一，存在电抗器。例如在专利文献1中公开了一种电抗器，其具备具有卷绕部的线圈、配置于线圈(卷绕部)的内外而形成闭合磁路的环状的磁芯、以及夹设在线圈(卷绕部)与磁芯之间的绝缘夹设构件。上述磁芯具有配置于卷绕部的内部的内侧芯部和配置于卷绕部的外部的外侧芯部。上述绝缘夹设构件具有夹设在卷绕部的内周面与内侧芯部之间的内侧夹设构件和夹设在卷绕部的端面与外侧芯部之间的端面夹设构件。

专利文献1所记载的电抗器具备填充在线圈的卷绕部的内周面与内侧芯部之间的内侧树脂部。在专利文献1所记载的电抗器中，通过从外侧芯部侧经由形成于端面夹设构件的树脂填充孔而从卷绕部的端面侧向卷绕部的内周面与内侧芯部的外周面之间填充树脂，来形成内侧树脂部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-28142号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在上述那样的具备内侧树脂部的电抗器中，在从形成于端面夹设构件与外侧芯部之间的树脂填充孔向卷绕部内填充树脂而形成内侧树脂部时，树脂填充孔窄，树脂难以向卷绕部内流入。因此，在卷绕部的内周面与内侧芯部之间难以充分填充树脂，在内侧树脂部产生空隙的可能性升高。因而，期望改善树脂向卷绕部内的填充性。

本公开的目的之一在于提供一种电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁芯的内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够改善树脂向卷绕部内的填充性。

用于解决课题的技术方案

本公开的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部及配置于所述卷绕部的外侧的外侧芯部，

其中，所述电抗器具备：

内侧树脂部，填充在所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，具有供所述内侧芯部插入的贯通孔，并在该端面夹设构件与所述外侧芯部之间与所述卷绕部内连通的树脂填充孔，

所述外侧芯部在与所述内侧芯部的端面对向的内端面的周缘部具有至少一个凹部，

所述凹部形成为与所述内侧芯部的端面相比向内侧凹入。

发明效果

根据上述电抗器，在向线圈的卷绕部的内周面与磁芯的内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够改善树脂向卷绕部内的填充性。

附图说明

图1是实施方式1的电抗器的概略立体图。

图2是以图1所示的(II)-(II)线进行切断时的概略纵剖视图。

图3是以图1所示的(III)-(III)线进行切断时的概略平剖视图。

图4是实施方式1的电抗器所具备的组合体的概略分解立体图。

图5是从内端面侧观察实施方式1的电抗器所具备的外侧芯部时的概略图。

图6是实施方式1的电抗器所具备的组合体的概略侧视图。

图7是实施方式1的电抗器所具备的组合体的概略俯视图。

图8是从卷绕部的端面侧观察实施方式1的电抗器所具备的线圈与内侧芯部的组合物时的概略图。

图9是实施方式1的电抗器所具备的组合体的概略主视图。

具体实施方式

[本发明的实施方式的说明]

首先，列举本发明的实施方式进行说明。

(1)本发明的一个方式的电抗器具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部及配置于所述卷绕部的外侧的外侧芯部，

其中，所述电抗器具备：

内侧树脂部，填充在所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，具有供所述内侧芯部插入的贯通孔，并在该端面夹设构件与所述外侧芯部之间与所述卷绕部内连通的树脂填充孔，

所述外侧芯部在与所述内侧芯部的端面对向的内端面的周缘部具有至少一个凹部，

所述凹部形成为与所述内侧芯部的端面相比向内侧凹入。

根据上述电抗器，通过在外侧芯部的内端面的周缘部具有凹部，会在端面夹设构件与外侧芯部之间形成间隙，通过凹部容易向树脂填充孔导入树脂，因此树脂容易从树脂填充孔向卷绕部内流入。因此，容易在卷绕部的内周面与内侧芯部之间充分填充树脂。因而，上述电抗器在向卷绕部的内周面与内侧芯部之间填充树脂而形成内侧树脂部时能够改善树脂向卷绕部内的填充性，因此在内侧树脂部不易产生空隙。

(2)作为上述电抗器的一个方式，可举出，所述凹部设置于所述内端面的角部。

在磁芯中，在外侧芯部中的内端面的角部的部位处磁通比较难以流动，该部位难以作为有效磁路发挥功能，因此对有效磁路的影响比较小。因此，通过在外侧芯部的内端面的角部设置凹部，能够改善树脂的填充性且抑制有效磁路面积的减少。

(3)作为上述电抗器的一个方式，所述凹部的深度为2mm以上。

通过使凹部的深度(凹陷量)为2mm以上，能够充分确保通过凹部而形成的端面夹设构件与外侧芯部的间隙，更容易向树脂填充孔导入树脂，因此能够提高树脂从树脂填充孔向卷绕部内的填充性。在此所说的“凹部的深度”是指卷绕部的轴向上的从外侧芯部的内端面到凹部的底面为止的距离。当凹部的深度过大时，相应地会导致外侧芯部的体积变小，容易引起磁饱和，因此凹部的深度例如优选为10mm以下，进一步优选为5mm以下。

[本发明的实施方式的详细内容]

以下，参照附图对本发明的实施方式的电抗器的具体例进行说明。图中的同一标号表示同一名称物。此外，本发明并不限定于这些例示，而是由权利要求书表示，意在包含与权利要求书等同的含义及范围内的全部变更。

[实施方式1]

＜电抗器的结构＞

参照图1～图9，说明实施方式1的电抗器1。如图1～图4所示，实施方式1的电抗器1具有组合体10，该组合体10具备：线圈2，具有卷绕部2c；磁芯3，配置在卷绕部2c的内外并形成闭合磁路；以及绝缘夹设构件5，夹设在线圈2与磁芯3之间(参照图4)。线圈2具有两个卷绕部2c，两个卷绕部2c彼此横排配置。如图2、图3所示，磁芯3具有配置于卷绕部2c的内侧的两个内侧芯部31和配置于卷绕部2c的外侧并将两个内侧芯部31的各端部彼此连接的两个外侧芯部32(也参照图4)。如图4所示，绝缘夹设构件5具有夹设在卷绕部2c的内周面与内侧芯部31之间的内侧夹设构件51和夹设在卷绕部2c的端面与外侧芯部32之间的端面夹设构件52(也参照图6、图7)。另外，如图2、图3所示，电抗器1具备一体覆盖磁芯3(内侧芯部31及外侧芯部32)的模制树脂部4。模制树脂部4具有填充在卷绕部2c的内周面与内侧芯部31之间的内侧树脂部41和覆盖外侧芯部32的至少一部分的外侧树脂部42。电抗器1的特征之一在于，如图2～图4所示，在与内侧芯部31的端面对向的内端面32e的周缘部具有至少一个凹部320(也参照图5～图7)。

电抗器1例如设置于转换器壳体等设置对象(未图示)。在此，在电抗器1(线圈2及磁芯3)中，图1、图4中的纸面下侧是面对设置对象的设置侧，将设置侧设为“下”，将其相反侧设为“上”，将上下方向设为纵向(高度方向)。另外，将线圈2的卷绕部2c的并排方向(图3的纸面左右方向)设为横向(宽度方向)，将沿着线圈2(卷绕部2c)的轴向的方向(图2的纸面左右方向、图3的纸面上下方向)设为长度方向。图2、图6是沿着卷绕部2c的轴向在纵向上进行切断时的纵剖视图，图3是以将卷绕部2c上下分割的平面进行切断时的平剖视图。图8是从卷绕部2c的端面侧观察线圈2与内侧芯部31的组合物时的图，图9是从外侧芯部32侧沿卷绕部2c的轴向观察组合体10时的主视图。以下，详细说明电抗器的结构。

(线圈)

如图1、图4所示，线圈2具有将两根绕组线2w分别呈螺旋状卷绕而成的两个卷绕部2c，形成两个卷绕部2c的各个绕组线2w的一方的端部彼此经由接合部2j而连接。两个卷绕部2c以彼此的轴向平行的方式横排(并排)配置。接合部2j通过利用焊接、软钎焊、硬钎焊等接合方法将从各卷绕部2c拉出的绕组线2w的一方的端部彼此连接而形成。绕组线2w的另一方的端部分别从各卷绕部2c向适当的方向(在该例中为上方)被拉出。在各绕组线2w的另一端部(即线圈2的两端)适当安装有端子配件(未图示)，与电源等外部装置(未图示)电连接。线圈2能够利用公知的结构，例如也可以是两个卷绕部2c由一根连续的绕组线形成。

〈卷绕部〉

两个卷绕部2c由相同规格的绕组线2w构成，形状、大小、卷绕方向、匝数相同，形成卷绕部2c的相邻的圈彼此紧贴。绕组线2w例如是具有导体(铜等)和位于导体的外周的绝缘包覆物(聚酰胺酰亚胺等)的包覆线(所谓的漆包线)。在该例中，各卷绕部2c是将包覆扁平线的绕组线2w进行扁立卷绕而成的四方筒状(具体来说为矩形筒状)的扁立线圈，从轴向观察时的卷绕部2c的端面形状为角部带有圆度的矩形状(也参照图8)。卷绕部2c的形状没有特别的限定，例如也可以是圆筒状、椭圆筒状、长圆筒状(跑道形状)等。绕组线2w、卷绕部2c的规格能够适当变更。

在该例中，如图1所示，线圈2(卷绕部2c)没有被模制树脂部4覆盖，在构成了电抗器1时，成为线圈2的外周面露出的形态(也参照图2、图3)。因此，容易从线圈2向外部散热，能够提高线圈2的散热性。

此外，线圈2也可以是利用具有电绝缘性的树脂进行模制而成的模制线圈。在这种情况下，能够保护线圈2免受外部环境(粉尘、腐蚀等)影响，提高线圈2的机械强度、电绝缘性。例如，通过卷绕部2c的内周面被树脂覆盖，能够提高卷绕部2c与内侧芯部31之间的电绝缘。关于对线圈2进行模制的树脂，例如能够利用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等热固化性树脂、或者聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、尼龙6或尼龙66这样的聚酰胺(PA)树脂、聚酰亚胺(PI)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)树脂等热塑性树脂。

或者，线圈2也可以是在形成卷绕部2c的相邻的圈之间具备熔接层且相邻的圈彼此被热熔接的热熔接线圈。在这种情况下，能够使相邻的圈彼此进一步紧贴。

(磁芯3)

如图2～图4所示，磁芯3具有配置于卷绕部2c的内侧的两个内侧芯部31和配置于卷绕部2c的外侧的两个外侧芯部32。内侧芯部31是位于横排配置的卷绕部2c的内侧且供线圈2配置的部分。换句话说，两个内侧芯部31与卷绕部2c同样地横排(并排)配置。内侧芯部31也可以构成为其轴向的端部的一部分从卷绕部2c突出。外侧芯部32是位于卷绕部2c的外侧且实质上未配置线圈2(即从卷绕部2c突出(露出))的部分。外侧芯部32被设置成将两个内侧芯部31的各端部彼此连接。在该例中，以从两端夹持内侧芯部31的方式分别配置外侧芯部32，两个内侧芯部31的各端面与外侧芯部32的内端面32e分别对向而连接，由此构成了环状的磁芯3。在磁芯3中，在向线圈2通电而进行了励磁时会有磁通流动，形成闭合磁路。

〈内侧芯部〉

内侧芯部31的形状是与卷绕部2c的内周面对应的形状。在该例中，内侧芯部31形成为四棱柱状(矩形柱状)，从轴向观察时的内侧芯部31的端面形状是角部被进行了倒角的矩形状(也参照图8)。如图8所示，内侧芯部31的外周面具有四个平面(上表面、下表面及两个侧面)和四个角部。在此，将两个卷绕部2c的彼此对向的一侧设为内侧，将向其相反侧设为外侧，将两个侧面中的、两个卷绕部2c的相互对向的内侧的侧面设为内侧面，将位于其相反侧的外侧的侧面设为外侧面。另外，在该例中，如图2～图4所示，内侧芯部31具有多个内芯片31m，通过将内芯片31m在长度方向上连结而构成。

内侧芯部31(内芯片31m)由含有软磁性材料的材料形成。内芯片31m例如由对铁或铁合金(Fe-Si合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Ni合金等)这样的软磁性粉末或进一步具有绝缘包覆物的包覆软磁性粉末等进行压缩成形而成的压粉成形体、或者包含软磁性粉末和树脂的复合材料的成形体等形成。关于复合材料的树脂，能够利用热固化性树脂、热塑性树脂、常温固化性树脂、低温固化性树脂等。作为热固化性树脂，例如可举出不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等。作为热塑性树脂，例如可举出PPS树脂、PTFE树脂、LCP、PA树脂、PI树脂、PBT树脂、ABS树脂等。此外，也能够利用在不饱和聚酯中混合碳酸钙、玻璃纤维而成的BMC(Bulk molding compound：团状模塑料)、混炼(Millable)型硅酮橡胶、混炼型聚氨酯橡胶等。在该例中，内芯片31m由压粉成形体形成。

〈外侧芯部〉

外侧芯部32分别由一个芯片构成。外侧芯部32与内芯片31m同样地由含有软磁性材料的材料形成，能够利用上述的压粉成形体、复合材料等。在该例中，外侧芯部32由压粉成形体形成。

关于外侧芯部32的形状，只要具有与两个内侧芯部31的各端面分别对向的内端面32e且通过与内侧芯部31组合而形成闭合磁路即可，没有特别的限定。在该例中，如图2所示，在构成了磁芯3时，外侧芯部32相对于内侧芯部31向下方向突出，外侧芯部32的下表面与线圈2(卷绕部2c)的下表面共面。外侧芯部32的上表面与内侧芯部31的上表面共面。

〈凹部〉

外侧芯部32在内端面32e的周缘部具有至少一个凹部320。在该例中，外侧芯部32的内端面32e侧的四角被切口而形成了凹部320，如图5所示，凹部320分别设置于内端面32e的角部。另外，凹部320形成为，在组合体10的状态下，在沿卷绕部2c的轴向透视了外侧芯部32的情况下，该凹部320与内侧芯部31的端面、具体来说是内侧芯部31的端面的周缘(内侧芯部的外周面)相比向内侧凹入(也参照图6、图7)。关于该例所示的凹部320，从内端面32e侧观察时的凹部320的轮廓形状为矩形状，如图6、图7所示，内周面以从底面32b朝向内端面32e侧扩展的方式倾斜。凹部320的轮廓形状没有特别的限定，例如也可以是三角形状、梯形状、扇形状等。

如图6、图7所示，形成于外侧芯部32的凹部320用于在构成了组合体10时，在端面夹设构件52与外侧芯部32之间形成间隙c，使得容易向后述的树脂填充孔524导入树脂。关于凹部320的深度d，只要在凹部320的部位处在端面夹设构件52与外侧芯部32之间形成间隙c即可，没有特别的限定，但例如可举出为2mm以上的情况。由此，容易充分确保通过凹部320而形成的端面夹设构件52与外侧芯部32的间隙c，更容易向树脂填充孔524导入树脂。更优选的是，以使端面夹设构件52与外侧芯部32之间形成至少1mm以上的间隙c的方式设定凹部320的深度d。另一方面，若凹部320的深度d过大，则相应地导致外侧芯部32的体积变小，容易引起磁饱和，因此凹部320的深度d例如优选为10mm以下，更优选为5mm以下。“凹部的深度d”是指卷绕部2c的轴向上的从外侧芯部32的内端面32e到凹部320的底面32b为止的距离。

凹部320的大小(面积)被设定为在一定程度上确保磁路面积。具体来说，可举出，以使与内侧芯部31的端面实质上对向的除了凹部320以外的内端面32e的各区域(图5中由双影线表示)的面积为内侧芯部31的端面的面积的60％以上、进一步为70％以上的方式设定凹部320的面积。由此，能够抑制在凹部320的部位处产生的漏磁通。

参照图5而举出凹部320的尺寸的一例。可举出，与卷绕部2c的轴向正交的高度方向(参照图6)上的凹部320从内侧芯部31的外周面(上表面或下表面)起的凹入量e例如设定为3mm以上，进一步设定为5mm以上。另外，可举出，与卷绕部2c的轴向正交的宽度方向(参照图7)上的凹部320的宽度w例如设定为3mm以上，进一步设定为5mm以上。在凹部320的凹入量e为3mm以上且宽度w为3mm以上的情况下，容易充分确保后述的树脂填充孔524的流路面积。另一方面，从确保磁路面积的观点出发，例如，优选的是，凹部320的凹入量e为10mm以下，凹部的宽度w为10mm以下。

在图5中例示了凹部320设置于内端面32e的角部的情况，但凹部320的形成部位不限于内端面32e的角部，例如也可以在构成内端面32e的周缘的边上设置凹部320。在这种情况下，优选在内端面32e的周缘的周向的对向位置设置凹部320。另外，关于凹部320的数量，在与各内侧芯部31的端面对应的位置具有至少一处即可。

(绝缘夹设构件)

绝缘夹设构件5是夹设在线圈2(卷绕部2c)与磁芯3(内侧芯部31及外侧芯部32)之间且确保线圈2与磁芯3之间的电绝缘的构件，具有内侧夹设构件51和端面夹设构件52。绝缘夹设构件5(内侧夹设构件51及端面夹设构件52)由具有电绝缘性的树脂、例如环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、PPS树脂、PTFE树脂、LCP、PA树脂、PI树脂、PBT树脂、ABS树脂等形成。在该例中，内侧夹设构件51及端面夹设构件52由PPS树脂形成。

〈内侧夹设构件〉

如图4、图6及图7所示，内侧夹设构件51夹设在卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间，确保卷绕部2c与内侧芯部31之间的电绝缘。另外，内侧夹设构件51在卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间形成间隙，该间隙成为形成内侧树脂部41(参照图2、图3)的树脂的流路(也参照图8)。在该例中，如图4所示，内侧夹设构件51具有夹设在内芯片31m之间的板状的分隔部510和形成于分隔部510的角部且沿着相邻的两个内芯片31m的角部在长度方向上延伸的突片511。该例所示的分隔部510形成为上侧开口的U字状。分隔部510保持内芯片31m之间的间隔，在内芯片31m之间形成间隙。如图6、图7所示，突片511保持内芯片31m的角部，并且夹设在卷绕部2c的内周面与内芯片31m的外周面之间而在卷绕部2c内将内芯片31m(内侧芯部31)定位。通过突片511而在卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间形成间隙，如图8所示，在内侧芯部31的四个面(上表面、下表面及两个侧面)上分别确保间隙。通过向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面的间隙填充树脂，而形成内侧树脂部41(参照图2、图3)。

〈端面夹设构件〉

如图4、图6及图7所示，端面夹设构件52夹设在卷绕部2c的端面与外侧芯部32的内端面32e之间，确保卷绕部2c与外侧芯部32之间的电绝缘。端面夹设构件52是分别配置在卷绕部2c的两端并如图4所示那样具有供内侧芯部31插入的两个贯通孔520的矩形状的框状体。在该例中，在与内侧芯部31(内芯片31m)的端面的角部抵接的位置形成有从贯通孔520向内侧伸出的突起523。突起523夹设在内侧芯部31的端面的角部与外侧芯部32的内端面32e之间，在内侧芯部31的端面与外侧芯部32的内端面32e之间形成间隙。另外，如图9所示，贯通孔520形成为，在构成了组合体10时，在与端面夹设构件52之间形成与卷绕部2c内连通的树脂填充孔524。经由该树脂填充孔524，能够向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间的间隙(参照图8)填充树脂。

如图4所示，在端面夹设构件52的外侧芯部32侧(正面侧)形成有供外侧芯部32的内端面32e侧嵌合的凹状的嵌合部525，通过嵌合部525而相对于端面夹设构件52将外侧芯部32定位。另外，在端面夹设构件52的内侧芯部31侧(背面侧)形成有沿着位于内侧芯部31的端部的内芯片31m的角部在长度方向上延伸的突片521。如图6、图7所示，突片521保持位于内侧芯部31的端部的内芯片31m的角部，并且夹设在卷绕部2c的内周面与内芯片31m的外周面之间而在卷绕部2c内将内芯片31m(内侧芯部31)定位。通过突片521而相对于端面夹设构件52将内侧芯部31定位，其结果是，经由端面夹设构件52将内侧芯部31与外侧芯部32定位。

(模制树脂部)

如图2、图3所示，模制树脂部4一体覆盖磁芯3(内侧芯部31及外侧芯部32)，具有内侧树脂部41和外侧树脂部42。模制树脂部4由具有电绝缘性的树脂、例如环氧树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、PPS树脂、PTFE树脂、LCP、PA树脂、PI树脂、PBT树脂、ABS树脂等形成。在该例中，内侧树脂部41及外侧树脂部42由PPS树脂形成。

〈内侧树脂部〉

内侧树脂部41通过向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间的间隙填充树脂而形成，紧贴于卷绕部2c的内周面及内侧芯部31的外周面。另外，在该例中，如图2所示，也向通过内侧夹设构件51的分隔部510而形成的内芯片31m之间的空间填充形成内侧树脂部41的树脂。

〈外侧树脂部〉

外侧树脂部42形成为覆盖外侧芯部32的至少一部分。在该例中，以覆盖在构成了组合体10时向外部露出的外侧芯部32整体的方式形成有外侧树脂部42。具体来说，除了外侧芯部32的与端面夹设构件52相接的内端面32e之外的外侧芯部32的外周面、上表面及下表面被外侧树脂部42覆盖，外侧芯部32的表面不向外部露出。

模制树脂部4例如通过注射成形而形成。在本实施方式中，通过形成于端面夹设构件52的树脂填充孔524u、524(参照图9)而一体形成外侧树脂部42及内侧树脂部41。通过该模制树脂部4，内侧芯部31及外侧芯部32一体化，并且构成组合体10的线圈2、磁芯3及绝缘夹设构件5一体化。另外，如图2、图3所示，在外侧芯部32的内端面32e与内侧芯部31的端面之间的间隙中也填充有树脂。

＜电抗器的制造方法＞

说明电抗器1的制造方法的一例。电抗器的制造方法大体上具备组合体组装工序和树脂模制工序。

(组合体组装工序)

在组合体组装工序中，组装线圈2、磁芯3及绝缘夹设构件5的组合体10(参照图4～图9)。

在内芯片31m之间配置内侧夹设构件51而制作内侧芯部31，将内侧芯部31分别向线圈2的两个卷绕部2c插入，准备线圈2与内侧芯部31及内侧夹设构件51的组合物(参照图8)。然后，在卷绕部2c的两端分别配置端面夹设构件52，以从两端夹持内侧芯部31的方式分别配置外侧芯部32(参照图6、图7)。由此，利用内侧芯部31和外侧芯部32构成环状的磁芯3。如以上那样，组装具备线圈2、磁芯3及绝缘夹设构件5的组合体10。在组合体10的状态下，在从外侧芯部32侧沿线圈2(卷绕部2c)的轴向观察的情况下，在端面夹设构件52形成有树脂填充孔524(参照图9)。

(树脂模制工序)

在树脂模制工序中，利用树脂包覆外侧芯部32，并且向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31之间填充树脂而一体成形外侧树脂部42及内侧树脂部41(参照图1～图3)。

将组合体10配置在模具内，从组合体10的外侧芯部32侧向模具内注入树脂而进行树脂模制。例如，可举出从外侧芯部32的与配置线圈2及内侧芯部31的一侧相反一侧射出树脂。在该例中，相对于模具不将外侧芯部32及端面夹设构件52固定。然后，利用树脂覆盖外侧芯部32，经由端面夹设构件52的树脂填充孔524(参照图9)向卷绕部2c内填充树脂。由此，向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31的外周面之间的间隙(参照图6、图7)填充树脂。此时，也向内芯片31m之间的空间、外侧芯部32的内端面32e与内侧芯部31的端面之间的间隙填充树脂。之后，通过使填充的树脂固化来一体成形外侧树脂部42及内侧树脂部41(参照图2、图3)。由此，利用内侧树脂部41和外侧树脂部42构成模制树脂部4，使内侧芯部31及外侧芯部32一体化，并且使线圈2、磁芯3及绝缘夹设构件5一体化。

关于树脂的填充，可以从一方的外侧芯部32侧朝向另一方的外侧芯部32侧而向卷绕部2c内填充树脂，也可以从双方的外侧芯部32侧向卷绕部2c内填充树脂。

在本实施方式中，在外侧芯部32形成有凹部320，如图6、图7所示，通过凹部320而在端面夹设构件52与外侧芯部32之间形成有间隙c。因此，容易向树脂填充孔524导入树脂，树脂容易从树脂填充孔524向卷绕部2c内流入，能够向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31之间充分填充树脂。

{作用效果}

实施方式1的电抗器1起到下述的作用效果。

通过在外侧芯部32的内端面32e的周缘部具有凹部320，能在端面夹设构件52与外侧芯部32之间形成间隙c，通过凹部320容易向树脂填充孔524导入树脂。因此，树脂容易从树脂填充孔524向卷绕部2c内流入，容易向卷绕部2c的内周面与内侧芯部31之间充分填充树脂。因而，在形成内侧树脂部41时能够改善树脂向卷绕部2c内的填充性，因此能够抑制内侧树脂部41中的空隙的产生。

另外，由于凹部320形成为与内侧芯部31的端面相比向内侧凹入，所以在凹部320的部位处树脂填充孔524的流路面积增大，容易从树脂填充孔524向卷绕部2c内填充树脂。

在外侧芯部32的内端面32e的角部设置有凹部320的情况下，能够改善树脂的填充性且抑制有效磁路面积的减少。这是因为，在磁芯3中，在外侧芯部32中的内端面32e的角部的部位处磁通比较难以流动，该部位难以作为有效磁路发挥功能，因此对有效磁路的影响比较小。

在本实施方式的电抗器中，对于外侧芯部32的内端面32e的周缘位于比端面夹设构件52的贯通孔520的内周缘靠外侧处的情况自不必说，即使在内端面32e的周缘的至少一条边位于比端面夹设构件52的贯通孔520的内周缘靠内侧处的电抗器的情况下，设置凹部320也是有效的。

〈用途〉

实施方式1的电抗器1例如能够适当应用于在混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电动汽车，燃料电池汽车等车辆上搭载的车载用转换器(有代表性的是DC-DC转换器)、空调器的转换器等各种转换器、以及电力转换装置的构成元件。

标号说明

1 电抗器

10 组合体

2 线圈

2w 绕组线

2c 卷绕部

2j 接合部

3 磁芯

31 内侧芯部

31m 内芯片

32 外侧芯部

32e 内端面

320 凹部

32b 底面

4 模制树脂部

41 内侧树脂部

42 外侧树脂部

5 绝缘夹设构件

51 内侧夹设构件

510 分隔部

511 突片

52 端面夹设构件

520 贯通孔

521 突片

523 突起

524 树脂填充孔

525 嵌合部

c 间隙

Claims (3)

1.一种电抗器，具备：

线圈，具有卷绕部；及

磁芯，具有配置于所述卷绕部的内侧的内侧芯部及配置于所述卷绕部的外侧的外侧芯部，

其中，所述电抗器具备：

内侧树脂部，填充在所述卷绕部的内周面与所述内侧芯部之间；及

端面夹设构件，夹设在所述卷绕部的端面与所述外侧芯部之间，具有供所述内侧芯部插入的贯通孔，并在该端面夹设构件与所述外侧芯部之间具有与所述卷绕部内连通的树脂填充孔，

所述外侧芯部在与所述内侧芯部的端面对向的内端面的周缘部具有至少一个凹部，

所述凹部包括底面和内周面，在沿所述卷绕部的轴向透视了所述外侧芯部的情况下，所述底面与所述内侧芯部的端面相比向内侧凹入，所述内周面以从所述底面朝向所述内端面侧扩展的方式倾斜。

2.根据权利要求1所述的电抗器，

所述凹部设置于所述内端面的角部。

3.根据权利要求1或2所述的电抗器，

所述凹部的深度为2mm以上。

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