CN109709731A - 一种阵列基板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种阵列基板及显示装置，涉及显示技术领域，可解决在发生ESD的情况下，与二维码发生耦合的走线受损伤的问题。阵列基板包括非显示区，所述非显示区包括单层区，所述单层区划分为扇出区和绑定区；所述阵列基板包括：地线以及设置在所述单层区的二维码；所述二维码的材料为金属材料；其中，所述二维码与所述地线电连接。

Description

一种阵列基板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

如图1所示，显示面板(panel)划分为显示区01和非显示区02，非显示区02包括单层区03，单层区03由扇出区(即Fan-out区)031和绑定区(即Bonding区)032构成，扇出区031位于绑定区032和显示区01之间。

目前，全面屏显示装置由于具有高屏占比，因而备受消费者青睐。由于COF(Chipon flexible printed circuit)工艺相对于COG(Chip on Glass)工艺可以实现窄边框设计，因此显示装置生产厂商在制备显示装置时纷纷选用COF工艺。其中，COF产品的单层区03非常窄。

发明内容

本发明的实施例提供一种阵列基板及显示装置，可解决在发生ESD的情况下，与二维码发生耦合的走线受损伤的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种阵列基板，包括非显示区，所述非显示区包括单层区，所述单层区划分为扇出区和绑定区；所述阵列基板包括：地线以及设置在所述单层区的二维码；所述二维码的材料为金属材料；其中，所述二维码与所述地线电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的导电层；其中，所述导电层与所述地线电连接。

在一些实施例中，所述二维码与所述导电层电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案以及设置在所述静电释放图案与所述二维码之间的绝缘层；所述静电释放图案与所述地线电连接；其中，所述静电释放图案通过所述绝缘层上的过孔与所述二维码电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案、设置在所述静电释放图案与所述二维码之间的连接部和绝缘层；所述绝缘层包括设置在所述连接部与所述静电释放图案之间的第一子绝缘层以及设置在所述二维码和所述连接部之间的第二子绝缘层；其中，所述静电释放图案通过所述第一子绝缘层上的过孔与所述连接部电连接；所述连接部通过所述第二子绝缘层上的过孔与所述二维码电连接；所述连接部与所述地线电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的多个走线端子，所述走线端子包括地线端子，所述地线端子与所述地线电连接；其中，所述二维码与所述地线端子电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案以及设置在所述静电释放图案与所述导电层之间的绝缘层；所述静电释放图案与所述地线电连接；其中，所述静电释放图案通过所述绝缘层上的过孔与所述导电层电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案、设置在所述静电释放图案与所述导电层之间的连接部和绝缘层；所述绝缘层包括设置在所述连接部与所述静电释放图案之间的第一子绝缘层以及设置在所述导电层和所述连接部之间的第二子绝缘层；其中，所述静电释放图案通过所述第一子绝缘层上的过孔与所述连接部电连接；所述连接部通过所述第二子绝缘层上的过孔与所述导电层电连接；所述连接部与所述地线电连接。

在一些实施例中，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的多个走线端子；所述走线端子包括地线端子，所述地线端子与所述地线电连接；其中，所述导电层与所述地线端子电连接。

在一些实施例中，所述导电层与所述二维码同层同材料。

另一方面，提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。

本发明实施例提供一种阵列基板及显示装置，阵列基板包括二维码和地线，在发生ESD的情况下，当静电由阵列基板边缘进入二维码时，由于二维码和地线电连接，因而静电可以从地线导出，因此避免了在发生ESD的情况下，静电从显示面板边缘进入二维码，击伤与二维码发生耦合的走线。

在此基础上，相关技术中，为了避免二维码距位于扇出区的走线较近，或者二维码与位于扇出区的走线在衬底上的正投影具有重叠区域导致的在发生ESD的情况下，静电击伤与二维码发生耦合的走线，因此相关技术在设计位于扇出区的走线和二维码时，走线和二维码的距离较远，这样不利于实现窄边框。而本发明实施例中，由于二维码和地线电连接，可以避免与二维码发生耦合的走线受ESD损伤，因此在设计位于扇出区的走线和二维码时，二维码可以和位于扇出区的走线较近或者二维码与位于扇出区的走线在衬底上的正投影具有重叠区域，这样一来，充分利用了单层区的空间，有利于实现产品超窄边框设计。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为相关技术提供的一种阵列基板的结构示意图；

图2为图1中D处的放大结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图一；

图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图二；

图5为图4中AA向的剖视结构示意图一；

图6为图4中AA向的剖视结构示意图二；

图7为图4中BB向的剖视结构示意图；

图8为本发明实施例提供的一种阵列基板的结构示意图三；

图9为图8中CC向的剖视结构示意图一；

图10为图8中CC向的剖视结构示意图二；

图11为图8中CC向的剖视结构示意图三。

附图标记：

01-显示区；02-非显示区；03-单层区；031-扇出区；032-绑定区；10-二维码；100-衬底；20-走线；30-走线端子；301-地线端子；40-地线；50-静电释放图案；60-连接部；70-绝缘层；701-第一子绝缘层；702-第二子绝缘层；80-导电层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

相关技术中，在制作显示面板的阵列基板(即Array基板)时，为了区分各个阵列基板，因而如图1所示，每个阵列基板的单层区03都设置有二维码10，二维码10的材料为金属材料。然而，当单层区03较窄时，二维码10距位于扇出区031的走线20较近，或者如图1和图2所示，在一些阵列基板中，二维码10与位于扇出区031的走线20在衬底上的正投影具有重叠区域，这样一来，二维码10与位于扇出区031的走线20会发生耦合，在发生ESD(Electro-Static discharge，静电释放)的情况下，静电会从显示面板边缘进入二维码10，击伤与二维码10发生耦合的走线20，从而导致显示面板显示异常。尤其是对COF产品，由于单层区03较窄，因而二维码10与位于扇出区031的走线20更容易发生耦合，示例的，沿显示区01指向非显示区02方向的尺寸，单层区03的尺寸约在0.8～1.05mm之间(COG产品的单层区尺寸在3.05～4mm之间)，二维码10的尺寸约在0.75～1.2mm之间，因此COF产品中位于扇出区031的走线20更容易受ESD损伤。

基于上述，本发明实施例提供一种阵列基板，如图3所示，包括显示区01和非显示区02，非显示区02包括单层区03，单层区03划分为扇出区031和绑定区032。扇出区031位于显示区01和绑定区032之间。

本领域技术人员应该明白，扇出区031设置有走线20，绑定区032设置有走线端子(Pin)30，走线端子30与走线20电连接，走线端子30用于与COF绑定或与驱动IC(IntegratedCircuit)绑定。

如图3所示，阵列基板包括：设置在衬底上的地线(GND)40以及设置在衬底上且位于单层区03的二维码10；二维码10的材料为金属材料；其中，二维码10与地线40电连接。

二维码10包括多个镂空区域，对于地线40与二维码10的哪一个位置电连接不进行限定，可以根据需要进行设置。由于静电一般由显示面板的边缘进入，因而地线40可以与二维码10靠近阵列基板边缘的一侧电连接；或者地线40与二维码10中易于与位于扇出区031走线20发生耦合的位置电连接。

需要说明的是，二维码10可以全部位于扇出区031；二维码10也可以全部位于绑定区032；当然还可以是，二维码10部分位于扇出区031，部分位于绑定区032。

阵列基板的显示区01设置有薄膜晶体管，薄膜晶体管包括有源层，在一些实施例中，为了避免光照到有源层上产生光生载流子，因而在衬底上设置有遮光层(Light ShieldLayer，简称LS)，遮光层的材料为金属材料。基于此，在阵列基板包括位于显示区01的遮光层的情况下，二维码10可以和遮光层同层同材料。这样一来，在制作遮光层的同时可以制作二维码10，从而简化了阵列基板的制作工艺。

本发明实施例中，“同层”指的是采用同一成膜工艺形成用于形成特定图形的膜层，然后利用同一掩模板通过一次构图工艺形成的层结构。根据特定图形的不同，一次构图工艺可能包括多次曝光、显影或刻蚀工艺，而形成的层结构中的特定图形可以是连续的也可以是不连续的，这些特定图形还可能处于不同的高度或者具有不同的厚度。

本发明实施例提供一种阵列基板，阵列基板包括二维码10和地线40，在发生ESD的情况下，当静电由阵列基板边缘进入二维码10时，由于二维码10和地线40电连接，因而静电可以从地线40导出，因此避免了在发生ESD的情况下，静电从显示面板边缘进入二维码10，击伤与二维码10发生耦合的走线20。

在此基础上，相关技术中，为了避免二维码10距位于扇出区031的走线20较近，或者二维码10与位于扇出区031的走线20在衬底上的正投影具有重叠区域导致的在发生ESD的情况下，静电击伤与二维码10发生耦合的走线20，因此相关技术在设计位于扇出区031的走线20和二维码10时，走线20和二维码10的距离较远，这样不利于实现窄边框。而本发明实施例中，由于二维码10和地线40电连接，可以避免与二维码10发生耦合的走线20受ESD损伤，因此在设计位于扇出区031的走线20和二维码10时，二维码10可以和位于扇出区031的走线20较近或者二维码10与位于扇出区031的走线20在衬底上的正投影具有重叠区域，这样一来，充分利用了单层区03的空间，有利于实现产品超窄边框设计。

在一些实施例中，二维码10与地线40直接电连接。在另一些实施例中，二维码10与地线40间接电连接，即二维码10和地线40通过其它辅助部件电连接在一起。以下提供几种具体的实施例详细说明二维码10和地线40通过其它辅助部件电连接在一起。

第一种：

如图4和图5所示，阵列基板还包括：设置在阵列基板表面，且位于单层区03的静电释放图案50以及设置在静电释放图案50与二维码10之间的绝缘层70；静电释放图案50与地线40电连接；其中，静电释放图案50通过绝缘层70上的过孔与二维码10电连接。

本发明实施例中，阵列基板上的膜层设置在衬底100上。

应当理解到，静电释放图案50用于释放阵列基板表面的静电。

此处，由于二维码10与静电释放图案50电连接，静电释放图案50与地线40电连接，因而二维码10与地线40电连接。这样一来，当二维码10上有静电时，静电可以通过静电释放图案50导出到地线40上，从而将静电导出。

对于静电释放图案50的材料不进行限定，由于银(Ag)的导电率较高，因而在一些实施例中，静电释放图案50的材料为银浆，此时静电释放图案50也可以称为银浆点。

在此基础上，对于静电释放图案50的数量和设置位置不进行限定，在一些实施例中，如图4所示，在单层区03的两侧分别设置静电释放图案50。

需要说明的是，设置在静电释放图案50与二维码10之间的绝缘层70可以为一层，也可以包括两层或两层以上多层。示例的，如图5所示，绝缘层70包括层叠设置的第一子绝缘层701和第二子绝缘层702。

为了便于将静电释放图案50与地线40电连接，在一些实施例中，如图5所示，静电释放图案50与二维码10之间还设置有连接部(Pad)60，静电释放图案50与连接部60电连接，连接部60与地线40电连接。

第二种：

如图4和图6所示，阵列基板还包括：设置在阵列基板表面，且位于单层区03的静电释放图案50、设置在静电释放图案50与二维码10之间的连接部60和绝缘层70；绝缘层70包括设置在连接部60与静电释放图案50之间的第一子绝缘层701以及设置在二维码10和连接部60之间的第二子绝缘层702；其中，静电释放图案50通过第一子绝缘层701上的过孔与连接部60电连接；连接部60通过第二子绝缘层702上的过孔与二维码10电连接；连接部60与地线40电连接。

由于连接部60与二维码10电连接，连接部60与地线40电连接，因而二维码10与地线40电连接。这样一来，当二维码10上有静电时，静电可以通过连接部60导出到地线40上，从而将静电导出。

需要说明的是，由于静电释放图案50与连接部60电连接，连接部60与地线40电连接，因而静电释放图案50与地线40电连接，从而可以将阵列基板表面的静电导出到地线40上。

此处，对于连接部60的材料不进行限定，由于银的导电率较高，因而在一些实施例中，连接部60的材料为银，此时连接部60也可以称为Ag Pad。

在一些实施例中，第一子绝缘层701、第二子绝缘层702和阵列基板上位于显示区01的膜层同层制作。在另一些实施例中，第一子绝缘层701和第二子绝缘层702单独制作，不与阵列基板上位于显示区01的膜层同层制作。在第一子绝缘层701、第二子绝缘层702和阵列基板上位于显示区01的膜层同层制作的情况下，示例的，当第一子绝缘层701为一层时，第一子绝缘层701可以与位于显示区01的平坦层(Planarization，简称PLN)和/或钝化层(Passivation，简称PVX)同层制作；当第一子绝缘层701包括层叠设置的多层时，多层中的一层可以与平坦层同层制作，和/或，多层中的一层可以与钝化层同层制作。当第二子绝缘层702为一层时，第二子绝缘层702可以与位于显示区01的缓冲层(Buffer)、栅绝缘层(GateInsulator，简称GI)和层间界定层(Inter-layer Dielectric，简称ILD)中的任一层同层制作；当第二子绝缘层702包括层叠设置的多层时，多层中的一层可以与缓冲层同层制作；和/或，多层中的一层可以与栅绝缘层同层制作；和/或，多层中的一层可以与层间界定层同层制作。

本发明实施例中，将二维码10与连接部60电连接，由于连接部60可以设置的较大，因而增加了连接部60与二维码10的接触面积，确保了连接部60与二维码10接触良好，进而确保二维码10与地线40能够更好地电连接。

第三种：

如图4和图7所示，阵列基板还包括：设置在衬底100上且位于绑定区032的多个走线端子30，走线端子30包括地线端子(GND Bump)301，地线端子301与地线40电连接；其中，二维码10与地线端子301电连接。

由于二维码10与地线端子301电连接，地线端子301与地线40电连接，因而二维码10与地线40电连接。这样一来，当二维码10上有静电时，静电可以通过地线端子301导出到地线40上，从而将静电导出。

在一些实施例中，地线端子301包括层叠设置的多层，其中，多层中的一层可以与阵列基板上位于显示区01的薄膜晶体管中的栅极(Gate)或源漏极同层同材料；多层中的一层也可以与阵列基板上位于显示区01的电极(例如像素电极)同层同材料。

应当理解到，静电由阵列基板的边缘进入，考虑到静电有可能从绑定区032进入，经过绑定区032流向扇出区031，这样一来，在发生ESD的情况下，静电会击伤位于扇出区031的走线20和/或击伤位于绑定区032的走线端子30。基于此，在一些实施例中，如图8所示，阵列基板还包括：设置在衬底上且位于单层区03的导电层80；其中，导电层80与地线40电连接。

本发明实施例，由于单层区03设置有导电层80，导电层80与地线40电连接，因而当静电由绑定区032进入时，静电便可以经过导电层80流到地线40上，从而被地线40导出，这样一来，便防止了静电击伤位于扇出区031的走线20或击伤位于绑定区032的走线端子30，从而提高了单层区03的抗ESD能力。

考虑到，位于扇出区031的走线20密度大于位于绑定区032的走线端子30密度，导电层80若设置在扇出区031，由于扇出区031的走线20密度较大，因而导电层80可能会影响位于扇出区031的走线20上的信号，因而本发明实施例优选的，导电层80位于绑定区032。

在导电层80位于绑定区032的情况下，需要说明的是，导电层80可以仅位于绑定区032，也可以部分位于绑定区032，部分位于扇出区031。

绑定区032包括多个走线端子30。本发明实施例优选的，至少一个走线端子30在衬底100上的正投影与导电层80在衬底100上的正投影具有重叠区域。在此基础上，本发明实施例优选的，每个走线端子30在衬底上的正投影均与导电层80在衬底上的正投影具有重叠区域。本发明实施例进一步优选的，导电层80覆盖绑定区032中除二维码10所在区域以外的其它区域。这样一来，静电由绑定区032的任一位置进入时，都可以被地线40导走，进一步提高了单层区03的抗ESD能力，也提升了IC侧(即绑定区032靠近阵列基板边缘的一侧)的整体抗ESD能力。

在一些实施例中，导电层80与二维码10设置在不同层。在另一些实施例中，导电层80和二维码10设置在同一层。在导电层80和二维码10设置在同一层的情况下，导电层80和二维码10同层同材料。当导电层80和二维码10同层同材料时，可以同时制作导电层80和二维码10，从而简化了阵列基板的制作工艺。在导电层80和二维码10同层同材料的情况下，导电层80与二维码10还可以和上述位于显示区01的遮光层同层同材料，这样便可以同时制作导电层80、二维码10和遮光层。

在一些实施例中，导电层80与地线40直接电连接。在另一些实施例中，导电层80与地线40间接电连接，即导电层80和地线40通过其它辅助部件电连接在一起。以下提供几种具体的实施例详细说明导电层80和地线40通过其它辅助部件电连接在一起。

第一种：

如图8和图9所示，阵列基板还包括：设置在阵列基板表面，且位于单层区03的静电释放图案50以及设置在静电释放图案50与导电层80之间的绝缘层70；静电释放图案50与地线40电连接；其中，静电释放图案50通过绝缘层70上的过孔与导电层80电连接。

此处，由于导电层80与静电释放图案50电连接，静电释放图案50与地线40电连接，因而导电层80与地线40电连接。这样一来，当导电层80上有静电时，静电可以通过静电释放图案50导出到地线40上，从而将静电导出。

上述已经对静电释放图案50的材料、数量和设置位置进行了详细说明，此处不再赘述。

为了便于将静电释放图案50与地线40电连接，在一些实施例中，如图9所示，静电释放图案50与导电层80之间还设置有连接部60，静电释放图案50与连接部60电连接，连接部60与地线40电连接。

第二种：

如图8和图10所示，阵列基板还包括：设置在阵列基板表面，且位于单层区03的静电释放图案50、设置在静电释放图案50与导电层80之间的连接部60和绝缘层70；绝缘层70包括设置在连接部60与静电释放图案50之间的第一子绝缘层701以及设置在导电层80和连接部60之间的第二子绝缘层702；其中，静电释放图案50通过第一子绝缘层701上的过孔与连接部60电连接；连接部60通过第二子绝缘层702上的过孔与导电层80电连接；连接部60与地线40电连接。

由于连接部60与导电层80电连接，连接部60与地线40电连接，因而导电层80与地线40电连接。这样一来，当导电层80上有静电时，静电可以通过连接部60导出到地线40上，从而将静电导出。

需要说明的是，由于静电释放图案50与连接部60电连接，连接部60与地线40电连接，因而静电释放图案50与地线40电连接，从而可以将阵列基板表面的静电导出到地线40上。

上述已经对连接部60的材料、第一子绝缘层701和第二子绝缘层702进行了详细的描述，此处不再赘述。

本发明实施例中，将导电层80与连接部60电连接，由于连接部60可以设置的较大，因而增加了连接部60与导电层80的接触面积，确保了连接部60与导电层80接触良好，进而确保导电层80与地线40能够更好地电连接。

第三种：

如图8和图11所示，阵列基板还包括：设置在衬底100上且位于绑定区032的多个走线端子30；走线端子30包括地线端子301，地线端子301与地线40电连接；其中，导电层80与地线端子301电连接。

由于导电层80与地线端子301电连接，地线端子301与地线40电连接，因而导电层80与地线40电连接。这样一来，当导电层80上有静电时，静电可以通过地线端子301导出到地线40上，从而将静电导出。

上述已经对地线端子301进行了详细的描述，因而此处不再赘述。

需要说明的是，本发明说明书附图8、图9以及图10中未示意图出二维码10。

基于上述，在一些实施例中，导电层80与二维码10电连接。在导电层80与二维码10电连接的情况下，在一些实施例中，导电层80和二维码10分别与地线40电连接；在另一些实施例中，导电层80与地线40电连接，二维码10通过导电层80与地线40电连接；在另一些实施例中，二维码10与地线40电连接，导电层80通过二维码10与地线40电连接。在另一些实施例中，导电层80与二维码10相互不连接。在导电层80与二维码10相互不连接的情况下，导电层80和二维码10分别与地线40电连接。

本发明实施例提供的阵列基板可以应用于COF产品中，也可以应用于COG产品中，对此不进行限定。

本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的阵列基板。

其中，显示装置可以是显示不论运动(例如，视频)还是固定(例如，静止图像)的且不论文字还是的图像的任何装置。更明确地说，预期所述实施例可实施在多种电子装置中或与多种电子装置关联，所述多种电子装置例如(但不限于)手机(Mobile)、无线装置、个人数据助理(PDA)、手持式或便携式计算机、GPS接收器/导航器、相机、MP4视频播放器、摄像机、游戏控制台、手表、时钟、计算器、电视监视器、平板显示器、计算机监视器、汽车显示器(例如，里程表显示器等)、导航仪、座舱控制器和/或显示器、相机视图的显示器(例如，车辆中后视相机的显示器)、电子相片、电子广告牌或指示牌、投影仪、建筑结构、包装和美学结构(例如，对于一件珠宝的图像的显示器)等。

此外，显示装置还可以是显示面板。

在一些实施例中，显示装置为液晶显示装置。在此情况下，显示装置除包括阵列基板外，还包括对盒基板。在一些实施例中，对盒基板为彩膜基板。在另一些实施例中，显示装置为电致发光显示装置，电致发光显示装置除包括阵列基板外，还包括用于封装阵列基板的封装层。在一些实施例中，封装层为封装基板；在另一些实施例中，封装层为封装薄膜。此外，电致发光显示装置可以是有机电致发光二极管显示装置；也可以是量子点电致发光显示装置，对此不进行限定。

本发明实施例提供一种显示装置，显示装置包括上述的阵列基板，显示装置中的阵列基板具有与上述实施例提供的阵列基板相同的结构和有益效果，由于上述实施例已经对阵列基板的结构和有益效果进行了详细的描述，因而此处不再赘述。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种阵列基板，包括非显示区，所述非显示区包括单层区，所述单层区划分为扇出区和绑定区；其特征在于，所述阵列基板包括：

地线以及设置在所述单层区的二维码；所述二维码的材料为金属材料；

其中，所述二维码与所述地线电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的导电层；

其中，所述导电层与所述地线电连接。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述二维码与所述导电层电连接。

4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案以及设置在所述静电释放图案与所述二维码之间的绝缘层；所述静电释放图案与所述地线电连接；

其中，所述静电释放图案通过所述绝缘层上的过孔与所述二维码电连接。

5.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案、设置在所述静电释放图案与所述二维码之间的连接部和绝缘层；所述绝缘层包括设置在所述连接部与所述静电释放图案之间的第一子绝缘层以及设置在所述二维码和所述连接部之间的第二子绝缘层；

其中，所述静电释放图案通过所述第一子绝缘层上的过孔与所述连接部电连接；所述连接部通过所述第二子绝缘层上的过孔与所述二维码电连接；所述连接部与所述地线电连接。

6.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的多个走线端子，所述走线端子包括地线端子，所述地线端子与所述地线电连接；

其中，所述二维码与所述地线端子电连接。

7.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案以及设置在所述静电释放图案与所述导电层之间的绝缘层；所述静电释放图案与所述地线电连接；

其中，所述静电释放图案通过所述绝缘层上的过孔与所述导电层电连接。

8.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述阵列基板表面，且位于所述单层区的静电释放图案、设置在所述静电释放图案与所述导电层之间的连接部和绝缘层；所述绝缘层包括设置在所述连接部与所述静电释放图案之间的第一子绝缘层以及设置在所述导电层和所述连接部之间的第二子绝缘层；

其中，所述静电释放图案通过所述第一子绝缘层上的过孔与所述连接部电连接；所述连接部通过所述第二子绝缘层上的过孔与所述导电层电连接；所述连接部与所述地线电连接。

9.根据权利要求2或3所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括：设置在所述绑定区的多个走线端子；所述走线端子包括地线端子，所述地线端子与所述地线电连接；

其中，所述导电层与所述地线端子电连接。

10.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述导电层与所述二维码同层同材料。

11.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的阵列基板。