CN109702944A - 树脂成形品的制造装置及制造方法、以及树脂成形系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种能够降低树脂成形品的厚度的偏差的树脂成形品的制造装置、树脂成形系统以及树脂成形品的制造方法。树脂成形品的制造装置包括：第1压板；第1模具支架，设于第1压板，以对第1模具进行保持的方式构成；第2压板；以与第1压板相向的方式与第1压板空开间隔而配置；以及第2模具支架，设于第2压板，以对第2模具进行保持的方式构成。在第1压板的第2压板侧设置有切口。切口的外侧端部处的第1压板的厚度比切口的内侧端部处的第1压板的厚度薄。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂成形品的制造装置、树脂成形系统以及树脂成形品的制造方法。
背景技术
例如，在日本专利特开2017-132108号公报(专利文献1)中揭示了因使安装上模具的上压板的金属模具安装部以外的基座部薄壁化，而非通过增加上压板的厚度或追加加强构件等来提高上压板的刚性，而能够提升合模时的合模面的平坦度的树脂成形品的制造装置。
发明内容
然而，在专利文献1所记载的树脂成形品的制造装置中，因将上压板进行了薄壁化，所以无法提高上压板的刚性。
在专利文献1中虽无记载及提示，但存在使用如下树脂成形品的制造装置来制造树脂成形品的情况，所述树脂成形品的制造装置将对上模具进行保持的模具支架安装于上压板，并且将对下模具进行保持的模具支架安装于下压板。在所述树脂成形品的制造装置中，上压板及下压板因上模具与下模具合模时的加压而变形，各压板上所安装的模具支架追随所述变形而变形。
在利用安装在变形了的模具支架上的模具进行树脂成形的情况下，有时树脂成形品的厚度的偏差变大而成为劣质品。尤其是在将模具支架安装于专利文献1所记载的树脂成形品的制造装置中来制造树脂成形品的情况下，因上压板不具有高的刚性，所以认为对上模具进行保持的模具支架的变形量变大而树脂成形品的厚度的偏差会进一步变大。
根据本文中揭示的实施方式，可提供一种树脂成形品的制造装置，其包括：第1压板；第1模具支架，设于第1压板，以对第1模具进行保持的方式构成；第2压板，以与第1压板相向的方式与第1压板空开间隔而配置；以及第2模具支架，设于第2压板，以对第2模具进行保持的方式构成，在第1压板的第2压板侧设置有切口，切口的外侧端部处的第1压板的厚度比切口的内侧端部处的第1压板的厚度薄。
根据本文中揭示的实施方式，可提供一种包括所述树脂成形品的制造装置的树脂成形系统。
根据本文中揭示的实施方式，可提供一种树脂成形品的制造方法，其使用所述树脂成形品的制造装置，并且包括：对第1模具设置支撑构件的步骤；对第2模具的模腔供给树脂材料的步骤；以及进行第1模具与第2模具的合模的步骤。
本发明的所述及其他目的、特征、局面及优点将根据与随附的附图相关联来理解的关于本发明的以下的详细说明而变得明确。
附图说明
图1是实施方式的树脂成形品的制造装置的示意性的正视图。
图2是图1中所示的树脂成形品的制造装置的示意性的放大正视图。
图3是对树脂成形品的制造装置的第1压板及第2压板的变形进行图解的图。
图4是对树脂成形品的制造装置的第1压板及第2压板的变形进行图解的图。
图5是表示实施方式的第1压板的合模时的应力的集中部位的图。
图6是第1压板的变形例的示意性的正视图。
图7是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图8是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图9是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图10是实施方式的树脂成形系统的示意性的平面图。
图11是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图12是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图13是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的正视图。
图14是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图15是对实施方式的树脂成形品的制造方法的步骤的一部分进行图解的示意性的剖面图。
图16是实施方式的树脂成形品的制造装置的变形例的示意性的正视图。
图17是图16所示的树脂成形品的制造装置的示意性的放大剖面图。
图18是比较例的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图19是实施例1的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图20是实施例2的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图21是实施例3的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图22是实施例4的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图23是实施例5的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图24是实施例6的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图25是实施例7的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。
图26是表示将增加了第2模具支架的安装部的第2压板的厚度后的第2压板安装于实施例4的树脂成形品的制造装置而进行了加压时的模拟结果。
[符号的说明]
1：树脂成形品的制造装置
11：第1压板
12：第2压板
13：第3压板
14：第1模具支架
15：第2模具支架
16：驱动机构
17：型压框架
20：安装部
21：第1板
22：第1隔热构件
23：第1加热板
24：第1侧壁
25：第1模具支架加热器
31：第2板
32：第2隔热构件
33：第2加热板
34：第2侧壁
35：第2模具支架加热器
41：第1模具
42：第2模具
43：模腔
51：支撑构件
51a：半导体基板
51b：半导体芯片
52：脱模膜
61：树脂材料
71：流动性树脂
81：硬化树脂
82：树脂成形品
91：中间板
93：第3模具支架
94：第4模具支架
96：第3模具
97：模腔
98：第4模具
101：第3板
102：第3隔热构件
103：第3加热板
104：第3侧壁
105：第3模具支架加热器
111：第4板
112：第4隔热构件
113：第4加热板
114：第4侧壁
115：第4模具支架加热器
121：倾斜面
122：阶差
123：切口
124：外侧端部
125：内侧端部
126：突起
127：凹进部
201：支撑构件供给装置
202：树脂材料供给装置
203：树脂成形品收纳装置
301：搬送机构
401：纵向移动导轨
402：横向移动导轨
403：纵向移动导轨
1000：树脂成形系统
1001：供给模块
1002：树脂密封模块
1003：收纳模块
a、b：厚度
具体实施方式
以下，对实施方式进行说明。另外，在用于实施方式的说明的附图中，同一个参照符号表示同一部分或相当部分。
图1表示实施方式的树脂成形品的制造装置的示意性的正视图。实施方式的树脂成形品的制造装置1包括第1压板11、第2压板12、及第3压板13。第3压板13的两端分别固定有从第3压板13起朝铅垂上方延伸的型压框架(pressed frame)17的其中一端，第1压板11的两端分别固定有型压框架17的另一端。另外，第1压板11与第3压板13及型压框架17例如也可以是作为铸件而一体形成者。
在第1压板11与第3压板13之间，以第2压板12能够朝铅垂上方及铅垂下方移动的方式安装有型压框架17。在第3压板13的型压框架17之间的区域设置有以使第2压板12能够朝铅垂上方及铅垂下方移动的方式构成的驱动机构16。另外，在本实施方式中，第1压板11受到了固定，所以第2压板12能够相对于第1压板11进行相对移动。
在第1压板11的铅垂下方侧安装有以对第1模具(未图示)进行保持的方式构成的第1模具支架14。在第2压板12的铅垂上方侧安装有以对第2模具(未图示)进行保持的方式构成的第2模具支架15。
图2表示图1中所示的树脂成形品的制造装置的示意性的放大正视图。图2所示的树脂成形品的制造装置的第1压板11的特征在于，在第1压板11的下表面设置有切口123，并且在第1压板11的上表面设置有倾斜面121及阶差122。
在图2所示的树脂成形品的制造装置中，切口123的外侧端部124处的第1压板11的铅垂方向的厚度a变得比切口123的内侧端部125处的第1压板11的铅垂方向的厚度b薄。在本实施方式中，切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a是指从第1压板11的下表面的切口123的外侧端部124起至第1压板11的上表面为止的厚度a。而且，在本实施方式中，切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度b是指从第1压板11的下表面的切口123的内侧端部125起至第1压板11的上表面为止的厚度b。
在图2所示的树脂成形品的制造装置中，切口123例如能够以围绕第1模具支架14的方式构成。而且，在图2所示的树脂成形品的制造装置中，倾斜面121例如能够以从阶差122起朝外侧并朝斜下方延伸的方式构成。
在第1压板11未设置切口123的树脂成形品的制造装置中，例如若驱动机构16为直动机构，则如图3的示意性剖面图所示，在合模时，第1压板11及第2压板12以中央部局部地从第1模具支架14及第2模具支架15承接压力，由此，有时会变形为朝上凸起的形状。而且，若驱动机构16为肘杆(toggle link)机构，则如图4的示意性剖面图所示，在合模时，第1压板11以中央部从第1模具支架14承接应力，并且第2压板以外侧承接应力，由此有时第1压板11会变形为朝上凸起的形状，而第2压板12会变形为朝下凸起的形状。
但是，在本实施方式中，对第1压板11设置切口123，并且使切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a比切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度b薄。在此情况下，即使在合模时第1压板11从第1模具支架14承接到了应力，也可利用第1压板11的相对薄的厚度a的部分来缓和所述应力，并且可通过第1模具支架14的安装部20的上方的第1压板11的相对厚的厚度b的部分来保持第1压板11的刚性。因此，可使合模时第1压板11所承接的应力集中至比第1模具支架14的安装部20更靠外侧的位置(例如图5的圆所围绕的部位)，所以，可抑制合膜时第1压板11的第1模具支架14的安装部20的变形。因此，如后所述，能够制造厚度的偏差更少的树脂成形品。另外，切口123的内侧端部125相当于第1压板11的第1模具支架14的安装部20的端部。
并且，通过对第1压板11设置倾斜面121，可利用倾斜面121承接在合模时第1压板11所承接的应力，所以可使在合模时第1压板11所承接的应力分散至其他部分，从而可进一步抑制第1压板11的第1模具支架14的安装部20的变形。
而且，如图6以及专利文献1的图1及图2等所示，可在第1压板11的上表面仅设置阶差122而非倾斜面121。在此情况下，若切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a比切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度b薄，则也可获得与所述内容相同的效果。因此，在第1压板11的上表面，既可以仅设置倾斜面121，也可以仅设置阶差122，还可以设置倾斜面121及阶差122这两者。
如图7的示意性剖面图所示，第1模具支架14在第1压板11侧包括第1隔热构件22，并且在第2压板12侧的第1加热板23中包括以对第1模具41进行加热的方式构成的第1模具支架加热器25。而且，第1模具支架14在比第1隔热构件22更靠近第1压板11侧包括第1板21，并且包括从第1加热板23的边缘朝铅垂下方延伸的第1侧壁24。在本实施方式中，第1加热板23内置有彼此空开间隔在水平方向上延伸的四根第1模具支架加热器25。
第2模具支架15在第2压板12侧包括第2隔热构件32，并且在第1压板11侧的第2加热板33中包括以对第2模具42进行加热的方式构成的第2模具支架加热器35。而且，第2模具支架15在比第2隔热构件32更靠近第2压板12侧包括第2板31，并且包括从第2加热板33的边缘朝铅垂上方延伸的第2侧壁34。在本实施方式中，第2加热板33内置有彼此空开间隔在水平方向上延伸的四根第2模具支架加热器35。
以下，参照图7～图15对使用实施方式的树脂成形品的制造装置1来制造树脂成形品的方法的一例即实施方式的树脂成形品的制造方法进行说明。首先，如图7的示意性的剖面图所示，将第1模具41固定在第1模具支架14的第1加热板23上，并且将第2模具42固定在第2模具支架15的第2加热板33上。在第2模具42的第1模具41侧设置有模腔43。
继而，如图8的示意性剖面图所示，以覆盖第2模具42的模腔43的方式设置脱模膜52。继而，将由脱模膜52覆盖的模腔43内的空间抽成真空，由此如图9的示意性剖面图所示，使脱模膜52密接在构成模腔43的第2模具42的表面上。
继而，从图10的示意性平面图中所示的实施方式的树脂成形系统1000的供给模块1001的支撑构件供给装置201，将成为树脂成形的成形对象物的支撑构件51供给至搬送机构301的上侧。
支撑构件51例如可包含：可支撑半导体芯片、芯片状电子零件、或膜(包含导电性膜、绝缘性膜、半导体膜等)等的例如引线框架、基底、内插器(interposer)、半导体基板(硅晶片等)、金属基板、玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、及配线基板等。而且，支撑构件51的形状并无特别限定，支撑构件51的表面形状例如可以是圆形，也可以是四边形。而且，支撑构件51可以包含配线，也可以不包含配线。而且，支撑构件51包含扇出型晶片级封装(Fan OutWafer Level Package，FO-WLP)或扇出型面板级封装(Fan Out Panel Level Package，FO-PLP)中所使用的支撑构件的载体。
继而，供给有支撑构件51的搬送机构301沿着设置在供给模块1001中的纵向移动导轨401进行移动，而到达树脂材料供给装置202中。
继而，树脂材料供给装置202将树脂材料61供给至搬送机构301的下侧，以使搬送机构301在搬送机构301的下侧保持固体的树脂材料61。因此，在此阶段，搬送机构301在上侧保持支撑构件51，并且在下侧保持树脂材料61。
继而，搬送机构301以在上侧保持支撑构件51，并且在下侧保持树脂材料61的状态，沿着横向移动导轨402进行横向移动，而到达实施方式的树脂成形系统1000的树脂密封模块1002中。已到达树脂密封模块1002中的搬送机构301沿着纵向移动导轨403进行纵向移动，而到达实施方式的树脂成形品的制造装置1中。另外，在图10中记载有四个树脂密封模块1002，但并不限定于此，树脂密封模块1002的数量可增减。
继而，如图11的示意性剖面图所示，从搬送机构301将支撑构件51设置在第1模具41上，并且从搬送机构301将树脂材料61供给至密接在第2模具42上的脱模膜52上。另外，在本实施方式中，使用包括半导体基板51a与半导体基板51a上的半导体芯片51b的支撑构件51。
继而，通过第1加热板23的第1模具支架加热器25来对第1模具41进行加热，并且通过第2加热板33的第2模具支架加热器35来对第2模具42进行加热。另外，树脂材料61因第2模具支架加热器35对于第2模具42的加热而熔融，如图12的示意性剖面图所示般制作流动性树脂71。
继而，如图13的示意性正视图所示，使第2压板12朝铅垂上方移动，由此进行第1模具41与第2模具42的合模。此时，如图14的示意性剖面图所示，流动性树脂71接触支撑构件51的表面。
继而，使流动性树脂71硬化后使第2压板12朝铅垂下方移动。由此，如图15的示意性剖面图所示，制造支撑构件51的表面由硬化树脂81密封的树脂成形品82。
如所述般制造的树脂成形品82通过图10中所示的搬送机构301而从树脂成形品的制造装置1中搬出。然后，保持有树脂成形品82的搬送机构301沿着设置在树脂密封模块1002中的纵向移动导轨403朝横向移动导轨402移动。然后，搬送机构301沿着横向移动导轨402横向移动至实施方式的树脂成形系统1000的收纳模块1003为止。已到达收纳模块1003中的搬送机构301沿着设置在收纳模块1003中的纵向移动导轨404朝树脂成形品收纳装置203移动。其后，树脂成形品82被从搬送机构301收纳至树脂成形品收纳装置203中。
图16表示实施方式的树脂成形品的制造装置的变形例的示意性的正视图。图16所示的树脂成形品的制造装置1的特征在于包括：第1压板11与第2压板12之间的中间板91；第3模具支架93，设于中间板91的第1压板11侧，以对第3模具(未图示)进行保持的方式构成；以及第4模具支架94，设于中间板91的第2压板12侧，以对第4模具(未图示)进行保持的方式构成。
图17表示图16所示的树脂成形品的制造装置1的示意性的放大剖面图。第3模具支架93在中间板91侧包括第3隔热构件102，并且在第1压板11侧的第3加热板103中包括以对具有模腔97的第3模具96进行加热的方式构成的第3模具支架加热器105。而且，第3模具支架93在比第3隔热构件102更靠近中间板91侧包括第3板101，并且包括从第3加热板103的边缘朝铅垂上方延伸的第3侧壁104。在本实施方式中，第3加热板103包括彼此空开间隔在水平方向上延伸的四根第3模具支架加热器105。
第4模具支架94在中间板91侧包括第4隔热构件112，并且在第2压板12侧的第4加热板113中包括以对第4模具98进行加热的方式构成的第4模具支架加热器115。而且，第4模具支架94在比第4隔热构件112更靠近中间板91侧包括第4板111，并且包括从第4加热板113的边缘朝铅垂下方延伸的第4侧壁114。在本实施方式中，第4加热板113包括彼此空开间隔在水平方向上延伸的四根第4模具支架加热器115。
[实施例]
＜比较例＞
图18表示比较例的树脂成形品的制造装置的另一变形例的示意性的立体图。图18所示的比较例的树脂成形品的制造装置与图2所示的实施方式的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，第1压板11的上表面成为平坦，切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a与切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度变得相等。
＜实施例1＞
图19表示实施例1的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图19所示的实施例1的树脂成形品的制造装置与图2所示的实施方式的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面设置有阶差122而未设置倾斜面121。
＜实施例2＞
图20表示实施例2的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图20所示的实施例2的树脂成形品的制造装置与图2所示的实施方式的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面设置有凹进部127而未设置阶差122。
＜实施例3＞
图21表示实施例3的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图21所示的实施例3的树脂成形品的制造装置与图20所示的实施例2的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面设置有阶差122来代替倾斜面121。
＜实施例4＞
图22表示实施例4的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图22所示的实施例4的树脂成形品的制造装置与图2所示的实施方式的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，加厚了第1压板11的厚度。
＜实施例5＞
图23表示实施例5的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图23所示的实施例5的树脂成形品的制造装置与图20所示的实施例2的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面未设置凹进部127。
＜实施例6＞
图24表示实施例6的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图24所示的实施例6的树脂成形品的制造装置与图22所示的实施例4的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面设置有凹进部127。
＜实施例7＞
图25表示实施例7的树脂成形品的制造装置的示意性的立体图。图25所示的实施例7的树脂成形品的制造装置与图22所示的实施例4的树脂成形品的制造装置1的不同点在于，在第1压板11的上表面设置有两个圆柱状的突起126。
＜评价＞
在以下的表1中表示通过模拟求出的对图18～图25所示的比较例及实施例1、实施例4及实施例7的树脂成形品的制造装置的第1压板11从下方加压了18吨的力时的、第1模具支架14的安装部20处第1压板11的最厚的部分的厚度(最大值)与最薄的部分的厚度(最小值)的差值(厚度偏差)的结果。
另外，表1中的“最大值”的栏中示出了所述加压时的第1模具支架14的安装部20处的第1压板11的最厚的部分的厚度(最大值)[mm]。而且，表1中的“最小值”的栏中示出了所述加压时的第1模具支架14的安装部20处的第1压板11的最薄的部分的厚度(最小值)[mm]。而且，表1中的“差值”的栏中示出了所述最大值与最小值的差值(厚度偏差)[mm]。进而，在表1的“a与b的关系”的栏中，示出了所述加压前的切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a与切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度b的大小关系。
[表1]
如表1所示，确认到：在所述加压前的切口123的外侧端部124处的第1压板11的厚度a比切口123的内侧端部125处的第1压板11的厚度b薄的实施例1、实施例4及实施例7的树脂成形品的制造装置中，与比较例的树脂成形品的制造装置相比，可缩小所述加压时第1模具支架14的安装部20处第1压板11的最厚的部分的厚度(最大值)与最薄的部分的厚度(最小值)的差值(厚度偏差)。
因此，认为：实施例1、实施例4及实施例7的树脂成形品的制造装置与比较例的树脂成形品的制造装置相比，可抑制合模时第1模具支架14的安装部20处的第1压板11的变形，从而可制造降低了厚度的偏差的树脂成形品。
而且，根据实施例4的树脂成形品的制造装置与实施例1及实施例7的树脂成形品的制造装置的比较可明确，确认到：若第1模具支架14的安装部20处的第1压板11的厚度厚，则可抑制所述加压时的第1压板11的变形。因此，认为：实施例4的树脂成形品的制造装置与实施例1及实施例7的树脂成形品的制造装置相比，可制造进一步降低了厚度的偏差的树脂成形品。
而且，图26表示将增加了第2模具支架15的安装部处的第2压板12的厚度后的第2压板12安装于实施例4的树脂成形品的制造装置而进行了与所述内容相同的加压时的模拟结果。
如图26所示，确认到：通过使实施例4的树脂成形品的制造装置将第2模具支架15的安装部处的第2压板12的厚度从232.5mm增加至382.7mm，第2模具支架15的安装部处的第2压板12的厚度偏差从0.012mm成为0.008mm，从而可抑制所述加压时的第2压板12的变形。因此，认为：在此情况下也可制造进一步降低了厚度的偏差的树脂成形品。
而且，作为图10中所示的实施方式的树脂成形系统的变形例，可例示不使用收纳模块1003，而将树脂成形品收纳装置203设置在供给模块1001内的实施方式。在此情况下，一个搬送机构可将支撑构件51从供给模块1001供给至树脂密封模块1002中，并且将利用树脂成形品的制造装置1进行制造后的树脂成形品82再次收纳在供给模块1001内的树脂成形品收纳装置203中。
而且，作为图10中所示的实施方式的树脂成形系统的变形例，也可以例示将树脂材料供给装置202设置在收纳模块1003内的实施方式。在此情况下，未图示的搬送机构可将脱模膜52与树脂材料61从收纳模块1003一并供给至设置在树脂密封模块1002中的树脂成形品的制造装置1中，并且在利用树脂成形品的制造装置1制造树脂成形品82后，此搬送机构可回收脱模膜52。
如以上般对实施方式及实施例进行了说明，但将所述各实施方式及各实施例的结构适宜组合也从最初进行了预定。
对本发明的实施方式进行了说明，但本次所揭示的实施方式应认为在所有方面均为例示而非进行限制者。本发明的范围由权利要求表示，且意图包含与权利要求均等的含义及范围内的所有变更。
[产业上的可利用性]
根据本文中揭示的实施方式，可提供一种树脂成形品的制造装置、树脂成形系统以及树脂成形品的制造方法。
Claims (6)
1.一种树脂成形品的制造装置，包括：
第1压板；
第1模具支架，设于所述第1压板，以对第1模具进行保持的方式构成；
第2压板，以与所述第1压板相向的方式与所述第1压板空开间隔而配置；以及
第2模具支架，设于所述第2压板，以对第2模具进行保持的方式构成，
在所述第1压板的所述第2压板侧设置有切口，
所述切口的外侧端部处的所述第1压板的厚度比所述切口的内侧端部处的所述第1压板的厚度薄。
2.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造装置，其中在所述第1压板的与所述第2压板相反的一侧设置有倾斜。
3.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造装置，其中在所述第1压板的与所述第2压板相反的一侧设置有阶差或凹进部中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造装置，还包括：
所述第1压板与所述第2压板之间的中间板；
第3模具支架，设于所述中间板的所述第1压板侧，以对第3模具进行保持的方式构成；以及
第4模具支架，设于所述中间板的所述第2压板侧，以对第4模具进行保持的方式构成。
5.一种树脂成形系统，包括根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形品的制造装置。
6.一种树脂成形品的制造方法，其使用根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形品的制造装置，所述树脂成形品的制造方法包括：
对所述第1模具设置支撑构件的步骤；
对所述第2模具的模腔供给树脂材料的步骤；以及
进行所述第1模具与所述第2模具的合模的步骤。
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