CN109696768B - 显示装置及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种显示装置及其制造方法。显示装置包括显示面板、抗静电环、多个第一侧电极以及多个第二侧电极。显示面板包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个子像素结构、第二基板以及显示介质层。扫描线的至少一部分延伸于第一侧壁。数据线的至少一部分延伸于第二侧壁。多个第一侧电极位于第一侧壁上。扫描线的至少一部分电性连接于第一侧电极。多个第二侧电极位于第二侧壁上。数据线的至少一部分电性连接于第二侧电极。

Description

显示装置及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置，且特别涉及一种包含抗静电环的显示装置及其制造方法。

背景技术

显示面板目前已经广泛地应用于不同的领域及环境中，其常见的屏幕尺寸的宽高比例如约为4:3、16:9、16:10等几种标准规格。然而，这些标准规格的屏幕尺寸无法满足所有消费者的需求。更具体地说，在一些电子产品中，例如医疗仪器、电子看板等，屏幕尺寸并不是依照常见的标准规格而配置的。

目前，提出了一种通过切割现有标准规格的显示器以获得重定尺寸(Resizing)后的显示面板的方法。然而，若任意地切割显示面板来重新调整显示面板的尺寸，在切割显示面板后，仍会受到侧边封装技术的制造工艺限制，使得电路板接着于显示面板的线路的精准度不佳而造成显示信号异常，导致最后所制造出的显示装置的产品良率不足。

发明内容

本发明提供一种显示装置，可以改善显示装置产品良率不足的问题。

本发明提供一种显示装置的制造方法，可以改善显示装置产品良率不足的问题。

本发明的至少一个实施例提供一种显示装置。显示装置包括显示面板、抗静电环、多个第一侧电极以及多个第二侧电极。显示面板具有多个侧壁，包含第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁。显示面板包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个子像素结构、第二基板以及显示介质层。多条扫描线位于第一基板上。扫描线的至少一部分延伸于第一侧壁。多条数据线位于第一基板上。数据线的至少一部分延伸于第二侧壁。多个子像素结构位于第一基板上，且分别电性连接至对应的扫描线与对应的数据线。第二基板与第一基板相对设置。显示介质层位于第一基板与第二基板之间。抗静电环位于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁上。多个第一侧电极位于第一侧壁上。扫描线的至少一部分电性连接于第一侧电极。多个第二侧电极位于第二侧壁上。数据线的至少一部分电性连接于第二侧电极。

一种显示装置的制造方法，包括：提供显示面板、形成多个第一侧电极、形成多个第二侧电极、执行检测步骤、形成多个导电件以及进行切割制造工艺。显示面板具有多个侧壁，其中侧壁至少包含第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁。显示面板包括第一基板、多条扫描线、多条数据线、多个子像素结构、第二基板以及显示介质层。多条扫描线位于第一基板上。扫描线的至少一部分延伸于第一侧壁。多条数据线位于第一基板上。数据线的至少一部分延伸于第二侧壁。多个子像素结构位于第一基板上，且分别电性连接至对应的扫描线与对应的数据线。第二基板与第一基板相对设置。显示介质层位于第一基板与第二基板之间。分别形成第一连接线、第二连接线、第三连接线以及第四连接线于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁上。形成多个第一侧电极于第一侧壁上，且扫描线的至少一部分与第一侧电极以及第一连接线电性连接。形成多个第二侧电极于第二侧壁上，且数据线的至少一部分与第二侧电极以及第二连接线电性连接。执行检测步骤。形成多个导电件以电性连接第一连接线、第二连接线、第三连接线与第四连接线。进行切割制造工艺，以使第一侧电极与第一连接线分离，以及使第二侧电极与第二连接线分离。

本发明的有益效果在于：本发明提供一种显示装置，利用设置抗静电环于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁上，多个第一侧电极于第一侧壁上，多个第二侧电极于第二侧壁上的设计方案，以改善显示装置产品良率不足的问题。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是依照本发明的一实施例的一种显示器的俯视示意图。

图1B是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部放大示意图。

图1C是依照本发明的一实施例的一种显示面板的立体示意图。

图1D是沿着图1B剖线AA’的剖面示意图。

图2A～图4是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的立体示意图。

图5A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图5B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图5C是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部放大示意图。

图6A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图6B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图7A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图7B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

图8A是依照本发明的一实施例的一种显示装置于进行切割制造工艺前的立体示意图。

图8B是依照本发明的一实施例的一种显示装置于进行切割制造工艺前的立体示意图。

图9A是依照本发明的一实施例的一种显示装置立体的示意图。

图9B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。

附图标记说明：

1：显示器

10、20、30、40、50：显示装置

100：显示面板

110：第一基板

120：第二基板

130：辅助基板

AA：显示区

BA：周边区

CL1：第一连接线

CL2：第二连接线

CL3：第三连接线

CL4：第四连接线

CL5：第五连接线

CL6：第六连接线

CL7：第七连接线

CL8：第八连接线

CL1a～CL8a：第一接垫

CL1b～CL8b：第二接垫

CE1：第一共用电极

CE2：第二共用电极

CT1：第一导电件

CT2：第二导电件

CT3：第三导电件

CT4：第四导电件

D：漏极

DL、DLa、DLb、DLc：数据线

DR1、DR2：驱动电路

FL1：第一扇出线

FL2：第二扇出线

FL3：第三扇出线

FL4：第四扇出线

G：栅极

H1：开口

I：绝缘层

I1：第一绝缘层

I2：第二绝缘层

LC：显示介质层

M：半导体层

OP1、OP2、OP3：缺口

PE：像素电极

PX：子像素结构

PX1：第一颜色子像素结构

PX2：第二颜色子像素结构

PX3：第三颜色子像素结构

R：抗静电环

S：源极

SE1、SE1a、SE1b：第一侧电极

SE2、SE2a、SE2b、SE2c、SE2d：第二侧电极

SE3、SE3a、SE3b：第三侧电极

SE4、SE4a、SE4b：第四侧电极

AE1、AE1a、AE1b：第一辅助侧电极

AE2、AE2a、AE2b：第二辅助侧电极

AE3、AE3a、AE3b：第三辅助侧电极

AE4：第四辅助侧电极

SL：扫描线

ST：框胶

SW1：第一侧壁

SW2：第二侧壁

SW3：第三侧壁

SW4：第四侧壁

TFT：主动元件

具体实施方式

图1A是依照本发明的一实施例的一种显示器的俯视示意图。

请参考图1A，显示器1包括显示区AA以及位于显示区AA至少一侧的周边区BA。驱动电路DR1以及驱动电路DR2位于周边区BA上。多条扫描线(未绘出)自驱动电路DR1延伸进显示区AA。多条数据线(未绘出)自驱动电路DR2延伸进显示区AA。

对显示器1进行裁切制造工艺，例如沿着切线C切割，以取得形成重定尺寸(resized)的显示面板100。虽然在本实施例中，显示面板100取自于显示器1的显示区AA，但本发明不以此为限。在其他实施例中，部分显示面板100取自于显示器1的周边区BA，也可以说显示面板100可以包括部分显示器1的周边区BA。虽然在本实施例中，显示面板100以矩形为例，但本发明不以此为限。在其他实施例中，显示面板100区域可以是其他几何形状。

在一些实施例中，切割显示器1后，会于显示面板100切割处形成框胶ST，避免显示面板100中的液晶流出，但本发明不以此为限。在一些实施例中，显示器1中对应于切割处的部分已经预先形成有框胶ST，因此显示面板100中的液晶不会在切割显示器1后流出。

图1B是依照本发明的一实施例的一种显示面板的局部放大示意图。图1C是依照本发明的一实施例的一种显示面板的立体示意图。图1D是沿着图1B剖线AA’的剖面示意图。图1C是显示面板100中的部分构件的俯视示意图。为了方便说明，图1B与图1C省略示出了显示面板100中的部分构件。

请参考图1B～图1D，显示面板100具有多个侧壁，包含第一侧壁SW1、第二侧壁SW2、第三侧壁SW3以及第四侧壁SW4。显示面板100包括第一基板110、多条扫描线SL、多条数据线DL、多个子像素结构PX、第二基板120以及显示介质层LC。在本实施例中，显示面板100还包括第一共用电极CE1、第二共用电极CE2以及框胶ST。第二基板120与第一基板110相对设置。显示介质层LC以及框胶ST位于第一基板110与第二基板120之间。框胶ST环绕显示介质层LC，以避免显示介质层LC流出。

多条扫描线SL、多条数据线DL、多个子像素结构PX、第一共用电极CE1以及第二共用电极CE2位于第一基板110与第二基板120之间。在本实施例中，多条扫描线SL、多条数据线DL、多个子像素结构PX以及第一共用电极CE1位于第一基板110上，第二共用电极CE2位于第二基板120上。在一些实施例中，第一共用电极CE1与第二共用电极CE2电性连接，但本发明不以此为限。在一些实施例中，第一共用电极CE1与第二共用电极CE2可以分别施加不同的电压。在一些实施例中，第二基板120可以包含彩色滤光元件，但本发明不以此为限。

扫描线SL的至少一部分延伸于第一侧壁SW1。数据线DL的至少一部分延伸于第二侧壁SW2。多个子像素结构PX分别电性连接至对应的扫描线SL与对应的数据线DL。在本实施例中，每个子像素结构PX包括至少一主动元件TFT以及像素电极PE。

主动元件TFT与像素电极PE电性连接。主动元件TFT位于基板110上。主动元件TFT可包括栅极G、源极S、漏极D和半导体层M。栅极G重叠于半导体层M，且栅极G与半导体层M之间夹有第一绝缘层I1。栅极G与对应的扫描线SL电性连接。源极S与漏极D位于半导体层M上。源极S与对应的数据线DL电性连接。第二绝缘层I2位于源极S与漏极D上。像素电极PE位于第二绝缘层I2上。漏极D可与对应的像素电极PE电性连接。举例来说，漏极D通过第二绝缘层I2的开口H1而与对应的像素电极PE电性连接。在一些实施例中，栅极G与扫描线SL由同一图案化导电层所形成，漏极D与数据线DL由同一图案化导电层所形成。主动元件TFT可为底闸型晶体管、顶闸型晶体管、立体型晶体管或其它合适的晶体管。在一些实施例中，像素电极PE可选择性地包括多个具有不同延伸方向的狭缝(未示出)或多个具有实质上相同延伸方向的狭缝，但本发明不以此为限。

图2A～图4是依照本发明的一实施例的一种显示装置的制造方法的立体示意图。图2A与图2B分别是在同一个步骤中，不同角度的立体示意图。图3A与图3B分别是在同一个步骤中，不同角度的立体示意图。

请参考图1B、图1C、图2A与图2B，分别形成第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第四连接线CL4于显示面板100的第一侧壁SW1、第二侧壁SW2、第三侧壁SW3以及第四侧壁SW4上。

在本实施例中，第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第四连接线CL4在结构上彼此分离，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第一连接线CL1、第三连接线CL3以及第四连接线CL4彼此连接，且与第二连接线CL2在结构上分离。

在本实施例中，选择性的分别形成第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7以及第八连接线CL8于第一侧壁SW1、第二侧壁SW2、第三侧壁SW3以及第四侧壁SW4上。

在本实施例中，第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7以及第八连接线CL8在结构上彼此分离，但本发明不以此为限。在其他实施例中，第五连接线CL5、第七连接线CL7以及第八连接线CL8彼此连接，且与第六连接线CL6在结构上分离。

第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第四连接线CL4可以形成于相同或不同的基板上，举例来说，第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第四连接线CL4位于第一基板110、第二基板120或其他辅助基板上。第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7以及第八连接线CL8可以形成于相同或不同的基板上，举例来说，第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7以及第八连接线CL8位于第一基板110、第二基板120或其他辅助基板上。在本实施例中，以第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第四连接线CL4位于第一基板110上，而第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7以及第八连接线CL8位第二基板120上为例。

在一些实施例中，在形成第一连接线CL1～第八连接线CL8之前，选择性地于显示面板100的相邻两个侧壁之间的角落形成绝缘层I。在本实施例中，绝缘层I形成于第一侧壁SW1与第二侧壁SW2之间的角落、第二侧壁SW2与第三侧壁SW3之间的角落、第三侧壁SW3与第四侧壁SW4之间的角落以及第四侧壁SW4与第一侧壁SW1之间的角落。

在一些实施例中，第一连接线CL1～第八连接线CL8的端点具有接垫。在本实施例中，第一连接线CL1的两端分别具有第一接垫CL1a与第二接垫CL1b，第二连接线CL2的两端分别具有第一接垫CL2a与第二接垫CL2b，第三连接线CL3的两端分别具有第一接垫CL3a与第二接垫CL3b，第四连接线CL4的两端分别具有第一接垫CL4a与第二接垫CL4b，第五连接线CL5的两端分别具有第一接垫CL5a与第二接垫CL5b，第六连接线CL6的两端分别具有第一接垫CL6a与第二接垫CL6b，第七连接线CL7的两端分别具有第一接垫CL7a与第二接垫CL7b，且第八连接线CL8的两端分别具有第一接垫CL8a与第二接垫CL8b。

第五连接线CL5的第一接垫CL5a对应第一连接线CL1的第一接垫CL1a设置，第五连接线CL5的第二接垫CL5b对应第一连接线CL1的第二接垫CL1b设置。第一连接线CL1的第一接垫CL1a的面积大于第一连接线CL1的第二接垫CL1b的面积。第五连接线CL5的第二接垫CL5b的面积大于第五连接线CL5的第一接垫CL5a的面积。第五连接线CL5的第二接垫CL5b的面积大于第一连接线CL1的第二接垫CL1b的面积，而第一连接线CL1的第一接垫CL1a的面积大于第五连接线CL5的第一接垫CL5a的面积。

第六连接线CL6的第一接垫CL6a对应第二连接线CL2的第一接垫CL2a设置，第六连接线CL6的第二接垫CL6b对应第二连接线CL2的第二接垫CL2b设置。第二连接线CL2的第二接垫CL2b的面积大于第二连接线CL2的第一接垫CL2a的面积。第六连接线CL6的第一接垫CL6a的面积大于第六连接线CL6的第二接垫CL6b的面积。第六连接线CL6的第一接垫CL6a的面积大于第二连接线CL2的第一接垫CL2a的面积，而第二连接线CL2的第二接垫CL2b的面积大于第六连接线CL6的第二接垫CL6b的面积。

第七连接线CL7的第一接垫CL7a对应第三连接线CL3的第一接垫CL3a设置，第七连接线CL7的第二接垫CL7b对应第三连接线CL3的第二接垫CL3b设置。第三连接线CL3的第一接垫CL3a的面积大于第三连接线CL3的第二接垫CL3b的面积。第七连接线CL7的第二接垫CL7b的面积大于第七连接线CL7的第一接垫CL7a的面积。第七连接线CL7的第二接垫CL7b的面积大于第三连接线CL3的第二接垫CL3b的面积，而第三连接线CL3的第一接垫CL3a的面积大于第七连接线CL7的第一接垫CL7a的面积。

第八连接线CL8的第一接垫CL8a对应第四连接线CL4的第一接垫CL4a设置，第八连接线CL8的第二接垫CL8b对应第四连接线CL4的第二接垫CL4b设置。第四连接线CL4的第二接垫CL4b的面积大于第四连接线CL4的第一接垫CL4a的面积。第八连接线CL8的第一接垫CL8a的面积大于第八连接线CL8的第二接垫CL8b的面积。第八连接线CL8的第一接垫CL8a的面积大于第四连接线CL4的第一接垫CL4a的面积，而第四连接线CL4的第二接垫CL4b的面积大于第八连接线CL8的第二接垫CL8b的面积。

形成多个第一侧电极SE1于第一侧壁SW1上。在本实施例中，第一侧电极SE1位于第一连接线CL1与第五连接线CL5之间。至少一部分的第一侧电极SE1与第一连接线CL1电性连接。在本实施例中，一部分的第一侧电极SE1a与第一连接线CL1电性连接，另一部分的第一侧电极SE1b以及第五连接线CL5电性连接。扫描线SL的至少一部分与第一侧电极SE1a以及第一连接线CL1电性连接。举例来说，扫描线SL电性连接于一部分的第一侧电极SE1a和第一连接线CL1，第一共用电极CE1及/或第二共用电极CE2电性连接于另一部分的第一侧电极SE1b以及第五连接线CL5。

虽然在本实施例中，是以扫描线SL电性连接第一连接线CL1，且第一共用电极CE1电性连接第五连接线CL5为例，但本发明不以此为限。在其他实施例中，共用电极(第一共用电极CE1及/或第二共用电极CE2)可以与第三连接线CL3、第四连接线CL4、第五连接线CL5、第七连接线CL7以及第八连接线CL8的至少其中一条电性连接，扫描线SL可以与第一连接线CL1以及第三连接线CL3的至少其中一条电性连接。

在本实施例中，第二共用电极CE2于第一侧壁SW1处对应扫描线SL的位置具有缺口OP1(绘于图1B)，因此，电性连接至扫描线SL的第一侧电极SE1a不会与第二共用电极CE2之间形成短路。

在本实施例中，第二共用电极CE2于第一侧壁SW1处对应第一共用电极CE1的位置具有缺口OP2(绘于图1B)，因此，电性连接至第一共用电极CE1的第一侧电极SE1b不会与第二共用电极CE2之间形成短路。虽然在本实施例中，以缺口OP1以及缺口OP2位于第一侧壁SW1上为例，但本发明不以此为限。缺口OP1以及缺口OP2也可以位于其他的侧壁上或是位于第二共用电极CE2中央。

在本实施例中，电性连接至扫描线SL的部分的第一侧电极SE1a与电性连接至第一共用电极CE1的另一部分的第一侧电极SE1b交替排列。

形成多个第二侧电极SE2于第二侧壁SW2上。在本实施例中，第二侧电极SE2位于第二连接线CL2与第六连接线CL6之间。至少一部分的第二侧电极SE2与第二连接线CL2电性连接。数据线DL的至少一部分与第二侧电极SE2以及第二连接线CL2电性连接。举例来说，一部分的数据线DL电性连接于一部分的第二侧电极SE2a和第二连接线CL2，另一部分的数据线DL电性连接于另一部分的第二侧电极SE2b以及第六连接线CL6。

在本实施例中，第二共用电极CE2于第二侧壁SW2处对应数据线DL的位置具有缺口OP3，因此，电性连接至数据线DL的第二侧电极SE2不会与第二共用电极CE2之间形成短路。虽然在本实施例中，以缺口OP3位于第二侧壁SW2上为例，但本发明不以此为限。缺口OP3也可以位于其他的侧壁上或是位于第二共用电极CE2中央。

执行一检测步骤。检测步骤例如是使探针电性连接第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3、第四连接线CL4、第五连接线CL5、第六连接线CL6、第七连接线CL7及/或第八连接线CL8。举例来说，以探针电性连接第一连接线CL1的第一接垫CL1a，以探针电性连接第二连接线CL2的第二接垫CL2b，以探针电性连接第五连接线CL5的第二接垫CL5b，以探针电性连接第六连接线CL6的第一接垫CL6a。

在本实施例中，探针可以通过面积较大的接垫而电性连接至连接线，借此降低检测步骤的难度。在一些实施例中，进行检测步骤时，第一连接线CL1～第八连接线CL8可以作为短路杆(shorting bar)使用。

请参考图3A和图3B，形成多个导电件以电性连接第一连接线CL1、第二连接线CL2、第三连接线CL3与第四连接线CL4。第二连接线CL2的第一接垫CL2a通过第一导电件CT1与第一连接线CL1电性连接，且第二连接线CL2的第二接垫CL2b通过第二导电件CT2与第三连接线CL3电性连接。第四连接线CL4的第一接垫CL4a通过第三导电件CT3与第三连接线CL3电性连接，且第四连接线CL4的第二接垫CL4b通过第四导电件CT4与第一连接线CL1电性连接。

在本实施例中，第六连接线CL6的第一接垫CL6a通过第一导电件CT1与第一连接线CL1、第二连接线CL2以及第五连接线CL5电性连接，第六连接线CL6的第二接垫CL6b通过第二导电件CT2与第二连接线CL2、第三连接线CL3以及第七连接线CL7电性连接。第八连接线CL8的第一接垫CL8a通过第三导电件CT3与第七连接线CL7、第三连接线CL3以及第四连接线CL4电性连接，第八连接线CL8的第二接垫CL8b通过第四导电件CT8与第一连接线CL1、第四连接线CL4以及第五连接线CL5电性连接。

在本实施例中，抗静电环R位于第一侧壁SW1、第二侧壁SW2、第三侧壁SW3以及第四侧壁SW4上。抗静电环R包括第一连接线CL1～第八连接线CL8以及第一导电件CT1～第四导电件CT4。在本实施例中，抗静电环R为双环结构，第一连接线CL1～第四连接线CL4以及第一导电件CT1～第四导电件CT4构成一个环状结构且彼此电性连接，第五连接线CL5～第八连接线CL8以及第一导电件CT1～第四导电件CT4构成另一个环状结构且彼此电性连接，但本发明不以此为限。在一些实施例中，抗静电环R可以为单环结构。

请参考图4，进行切割制造工艺，以使第一侧电极SE1与第一连接线CL1分离，以及使第二侧电极SE2与第二连接线CL2分离。

在本实施例中，于进行切割制造工艺前，部分第一侧电极SE1a电性连接第一连接线CL1，且部分第一侧电极SE1b电性连接第五连接线CL5。于进行切割制造工艺后，部分第一侧电极SE1a与第一连接线CL1分离，部分第一侧电极SE1b可以选择性地与第五连接线CL5分离或是不对部分第一侧电极SE1b进行切割制造工艺，也可以说，电性连接至共用电极的侧电极可以不用与连接线分离。

在本实施例中，于进行切割制造工艺前，部分第二侧电极SE2a电性连接第二连接线CL2，且部分第二侧电极SE2b电性连接第六连接线CL6。于进行切割制造工艺后，部分第二侧电极SE2a与第二连接线CL2分离，且部分第二侧电极SE2b与第六连接线CL6分离。

至此，显示装置10大致完成。显示装置10包括显示面板100、抗静电环R、多个第一侧电极SE1以及多个第二侧电极SE2。在进行检测步骤时，第一连接线CL1～第八连接线CL8可以作为短路杆(shorting bar)使用。

基于上述，通过进行检测步骤以改善显示装置10产品良率不足的问题。此外，于进行切割制造工艺后，第一连接线CL1～第八连接线CL8可以作为抗静电环R的一部分，借此改善静电对显示装置10品质所造成的影响。

图5A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。图5B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。图5C是依照本发明的一实施例的一种显示装置的局部放大示意图。在此必须说明的是，图5A～图5C的实施例沿用图1A～图4的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。图5A～图5C绘出了进行切割制造工艺之后的显示装置，进行切割制造工艺以及检测步骤之前显示装置中连接线与侧电极的连接方式可以参考前述实施例。

图5A和图5B分别是不同角度的显示装置20的立体示意图。

请参考图5A、图5B和图5C，在本实施例中，全部的扫描线SL延伸于第一侧壁SW1，第一共用电极CE1延伸于第一侧壁SW1，其中扫描线SL的至少一部分电性连接至部分的第一侧电极SE1a，而第一共用电极CE1电性连接至另一部分的第一侧电极SE1b。

本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，扫描线SL通过部分的第一侧电极SE1a电性连接至第一连接线CL1，第一共用电极CE1通过另一部分的第一侧电极SE1b电性连接至第五连接线CL5。于进行切割制造工艺之后，第一侧电极SE1a与第一连接线CL1分离，而第一侧电极SE1b选择性地与第五连接线CL5连接或分离。换句话说，可以不切割第一侧电极SE1b。

在本实施例中，数据线DL延伸于第二侧壁SW2。子像素结构PX包括多个第一颜色子像素结构PX1、多个第二颜色子像素结构PX2以及多个第三颜色子像素结构PX3。第一颜色子像素结构PX1、第二颜色子像素结构PX2以及第三颜色子像素结构PX3分别代表不同颜色的子像素。举例来说，第一颜色子像素结构PX1、第二颜色子像素结构PX2以及第三颜色子像素结构PX3分别代表红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。第二颜色子像素结构PX2、第一颜色子像素结构PX1以及第三颜色子像素结构PX3例如沿着扫描线SL的延伸方向排列。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第一颜色子像素结构PX1通过部分数据线DLa电性连接至部分第二侧电极SE2a，部分第二侧电极SE2a电性连接至第六连接线CL6。第二颜色子像素结构PX2通过部分数据线DLb电性连接至部分第二侧电极SE2b，部分第二侧电极SE2b电性连接至第二连接线CL2。第三颜色子像素结构PX3通过部分数据线DLc电性连接至部分第二侧电极SE2c，部分第二侧电极SE2c电性连接至第六连接线CL6。换句话说，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，红色子像素以及蓝色子像素电性连接至同一条第六连接线CL6，绿色子像素连接至第二连接线CL2。于进行切割制造工艺之后，所有第二侧电极SE2分离于第二连接线CL2以及第六连接线CL6。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，还包括形成至少一第三侧电极SE3于侧壁SW的至少其中一个之上。在本实施例中，形成第三侧电极SE3于第三侧壁SW3上，且第三侧电极SE3与第一侧壁SW1相对设置。形成第四侧电极SE4于第四侧壁SW4上，且第四侧电极SE4与第二侧壁SW2相对设置。第二共用电极CE2延伸于第三侧壁SW3及/或第四侧壁SW4，并与第三侧电极SE3及/或第四侧电极SE4电性连接。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第三侧电极SE3电性连接至第三连接线CL3及/或第七连接线CL7，第四侧电极SE4电性连接至第四连接线CL4及/或第八连接线CL8。于进行切割制造工艺之后，第三侧电极SE3选择性地与第三连接线CL3及/或第七连接线CL7连接或分离，第四侧电极SE4选择性地与第四连接线CL4及/或第八连接线CL8连接或分离。换句话说，可以不切割第三侧电极SE3与第四侧电极SE4。

基于上述，通过进行检测步骤以改善显示装置20产品良率不足的问题。此外，于进行切割制造工艺后，第一接线CL1～第八连接线CL8可以作为抗静电环R的一部分，借此改善静电对显示装置20品质所造成的影响。

图6A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。图6B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。在此必须说明的是，图6A、图6B的实施例沿用图5A～图5C的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。图6A、图6B绘出了进行切割制造工艺之后的显示装置，进行切割制造工艺以及检测步骤之前显示装置中连接线与侧电极的连接方式可以参考前述实施例。

图6A和图6B分别是不同角度的显示装置30的立体示意图。

在本实施例中，一部分的扫描线SL延伸于第一侧壁SW1，且电性连接至一部分第一侧电极SE1a。另一部分扫描线SL延伸至第三侧壁SW3，且电性连接至一部分第三侧电极SE3a。第二共用电极CE2延伸于第一侧壁SW1，且电性连接至另一部分的第一侧电极SE1b。第一共用电极CE1延伸于第三侧壁SW3，且电性连接至另一部分的第三侧电极SE3b。

本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，部分扫描线SL通过部分的第一侧电极SE1a电性连接至第一连接线CL1，部分扫描线SL通过部分的第三侧电极SE3a电性连接至第三连接线CL3。第二共用电极CE2通过另一部分的第一侧电极SE1b电性连接至第五连接线CL5，第一共用电极CE1通过另一部分的第三侧电极SE3b电性连接至第七连接线CL7。于进行切割制造工艺之后，第一侧电极SE1a与第一连接线CL1分离，第三侧电极SE3a与第三连接线CL3分离。第一侧电极SE1b选择性地与第五连接线CL5连接或分离，第三侧电极SE3b选择性地与第七连接线CL7连接或分离。换句话说，可以不切割第一侧电极SE1b与第三侧电极SE3b。

在本实施例中，数据线DL的一部分延伸于第二侧壁SW2且电性连接于第二侧电极SE2，而数据线DL的另一部分延伸于第四侧壁SW4且电性连接至第四侧电极SE4。

在本实施例中，部分数据线DLa与部分第二侧电极SE2b以及第六连接线CL6电性连接。另一部分的数据线DLb与另一部分第二侧电极SE2a以及第二连接线CL2电性连接。再另一部分的数据线DLc与第四侧电极SE4以及第四连接线CL4或第八连接线CL8电性连接。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第一颜色子像素结构PX1通过部分数据线DLa电性连接至部分第二侧电极SE2b以及第六连接线CL6，第三颜色子像素结构PX3通过另一部分数据线DLc电性连接至另一部分第二侧电极SE2a以及第二连接线CL2，第二颜色子像素结构PX2通过再另一部分的数据线DLb电性连接至第四侧电极SE4以及第四连接线CL4。换句话说，在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素分别电性连接至不同的连接线。

于进行切割制造工艺之后，第二侧电极SE2分离于第二连接线CL2以及第六连接线CL6，且第四侧电极SE4分离于第四连接线CL4以及第八连接线CL8。

基于上述，通过进行检测步骤以改善显示装置30产品良率不足的问题。此外，于进行切割制造工艺后，第一连接CL1～第八连接线CL8可以作为抗静电环R的一部分，借此改善静电对显示装置30品质所造成的影响。

图7A是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。图7B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。在此必须说明的是，图7A、图7B的实施例沿用图6A、图6B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。图7A、图7B绘出了进行切割制造工艺之后的显示装置，进行切割制造工艺以及检测步骤之前显示装置中连接线与侧电极的连接方式可以参考前述实施例。

图7A和图7B分别是不同角度的显示装置40的立体示意图。

在本实施例中，显示装置40之、的第一侧电极SE1与第三侧电极SE3的设置类似于图6A和图6B的显示装置30，差异仅在于显示装置40的部分第一侧电极SE1b与部分第三侧电极SE3b未进行切割制造工艺，类似的说明于此不再赘述。

请参考图7A和图7B，在本实施例中，数据线DL延伸于第二侧壁SW2且电性连接于第二侧电极SE2。在本实施例中，子像素结构PX包括多个第一颜色子像素结构、多个第二颜色子像素结构、多个第三颜色子像素结构以及多个第四颜色子像素。第一颜色子像素结构、第二颜色子像素结构以及第三颜色子像素结构分别代表红色子像素、绿色子像素以及蓝色子像素。第四颜色子像素例如是白色子像素、黄色子像素、反射层子像素、透明子像素或其他颜色的子像素。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第二颜色子像素结构与第四颜色子像素通过数据线DL而分别电性连接至部分第二侧电极SE2b以及部分第二侧电极SE2d，部分第二侧电极SE2b以及部分第二侧电极SE2d电性连接至第二连接线CL2。第一颜色子像素结构以及第三颜色子像素结构通过部分数据线DL而分别电性连接至部分第二侧电极SE2a以及部分第二侧电极SE2c，部分第二侧电极SE2a以及部分第二侧电极SE2c电性连接至第六连接线CL6。第二侧电极SE2b、第二侧电极SE2a、第二侧电极SE2d以及第二侧电极SE2c依序排列。

于进行切割制造工艺之后，所有第二侧电极SE2分离于第二连接线CL2以及第六连接线CL6。

在本实施例中，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第一共用电极CE1延伸于第四侧壁SW4，并与部分第四侧电极SE4a电性连接，部分第四侧电极SE4a与第八连接线CL8电性连接。在本实施例中，第一基板110与第二基板120之间还可以包括第三共用电极。于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第三共用电极延伸于第四侧壁SW4，并与另一部分第四侧电极SE4b电性连接，另一部分第四侧电极SE4b与第四连接线CL4电性连接。第三共用电极例如是用来传递补偿信号(Compensation signal)。

在本实施例中，于进行切割制造工艺之后，第四侧电极SE4b与第四连接线CL4分离。第四侧电极SE4a选择性地与第八连接线CL8连接或分离。换句话说，可以不切割第四侧电极SE4a。

基于上述，通过进行检测步骤以改善显示装置40产品良率不足的问题。此外，于进行切割制造工艺后，第一连接线CL1～第八连接线CL8可以作为抗静电环R的一部分，借此改善静电对显示装置40品质所造成的影响。

图8A、图8B是依照本发明的一实施例的一种显示装置于进行切割制造工艺前的立体示意图。图9A、图9B是依照本发明的一实施例的一种显示装置的立体示意图。在此必须说明的是，图8A、图8B、图9A以及图9B的实施例沿用图6A～图6B的实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同或近似的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，在此不赘述。

在本实施例中，显示装置50还包括第一辅助侧电极AE1、第二辅助侧电极AE2、第三辅助侧电极AE3、第四辅助侧电极AE4、第一扇出线FL1、第二扇出线FL2、第三扇出线FL3以及第四扇出线FL4。显示面板100还包括辅助基板130。辅助基板130位于第一基板110上。辅助基板130例如为玻璃基板、导光板或其他透光基板。第一辅助侧电极AE1～第四辅助侧电极AE4位于辅助基板130上，且第一辅助侧电极AE1～第四辅助侧电极AE4分别位于第一侧壁SW1～第四侧壁SW4上。在本实施例中，第一扇出线FL1～第四扇出线FL4分别位于第一侧壁SW1～第四侧壁SW4上。

第一扇出线FL1电性连接于第一侧电极SE1以及第一辅助侧电极AE1之间。举例来说，部分第一扇出线FL1电性连接第一侧电极SE1a与第一辅助侧电极AE1a之间，部分第一扇出线FL1电性连接第一侧电极SE1b与第一辅助侧电极AE1b之间。

第二扇出线FL2电性连接于第二侧电极SE2以及第二辅助侧电极AE2之间。举例来说，部分第二扇出线FL2电性连接第二侧电极SE2a与第二辅助侧电极AE2a之间，部分第二扇出线FL2电性连接第二侧电极SE2b与第二辅助侧电极AE2b之间。

第三扇出线FL3电性连接于第三侧电极SE3以及第三辅助侧电极AE3之间。举例来说，部分第三扇出线FL3电性连接第三侧电极SE3a与第三辅助侧电极AE3a之间，部分第三扇出线FL3电性连接第三侧电极SE3b与第三辅助侧电极AE3b之间。

第四扇出线FL4电性连接于第四侧电极SE4与第四辅助侧电极AE4之间。

一部分的扫描线SL延伸于第一侧壁SW1，且电性连接至第一侧电极SE1a。第二共用电极CE2延伸于第一侧壁SW1，且电性连接至第一侧电极SE1b。另一部分扫描线SL延伸至第三侧壁SW3，且电性连接至第三侧电极SE3a。第一共用电极CE1延伸于第三侧壁SW3，且电性连接至第三侧电极SE3b。扫描线SL、第一共用电极CE1以及第二共用电极CE2的结构可以参考图5C。

请参考图8A与图8B，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第一侧电极SE1a以及第一辅助侧电极AE1b在结构上分离于第五连接线CL5以及第一连接线CL1。第一侧电极SE1a通过第一扇出线FL1而电性连接至第一辅助侧电极AE1a以及第一连接线CL1。第一侧电极SE1b电性连接至第五连接线CL5。第一辅助侧电极AE1b通过第一扇出线FL1而电性连接至第一侧电极SE1b以及第五连接线CL5。于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第三侧电极SE3a以及第三辅助侧电极AE3b在结构上分离于第七连接线CL7以及第三连接线CL3。第三侧电极SE3a通过第三扇出线FL3而电性连接至第三辅助侧电极AE3a以及第三连接线CL3。第三侧电极SE3b电性连接至第七连接线CL7，第三辅助侧电极AE3b通过第三扇出线FL3而电性连接至第三侧电极SE3b以及第七连接线CL7。

第一侧电极SE1a相邻于第一侧电极SE1b，在本实施例中，第一侧电极SE1a与第一侧电极SE1b交错设置。第一辅助侧电极AE1a相邻于第一辅助侧电极AE1b，在本实施例中，第一辅助侧电极AE1a与第一辅助侧电极AE1b交错设置。在本实施例中，第一辅助侧电极AE1a与第一辅助侧电极AE1b之间的间距小于第一侧电极SE1a与第一侧电极SE1b之间的间距。

第三侧电极SE3a相邻于第三侧电极SE3b，在本实施例中，第三侧电极SE3a与第三侧电极SE3b交错设置。第三辅助侧电极AE3a相邻于第三辅助侧电极AE3b，在本实施例中，第三辅助侧电极AE3a与第三辅助侧电极AE3b交错设置。在本实施例中，第三辅助侧电极AE3a与第三辅助侧电极AE3b之间的间距小于第三侧电极SE3a与第三侧电极SE3b之间的间距。

请参考图9A与图9B，于进行切割制造工艺之后，第一辅助侧电极AE1a与第一连接线CL1分离，第一侧电极SE1b与第五连接线CL5选择性地分离或连接，第三辅助侧电极AE3a与第三连接线CL3分离，且第三侧电极SE3b与第七连接线CL7选择性地分离或连接。

在本实施例中，第一侧电极SE1a通过第一扇出线FL1而与对应的第一辅助侧电极AE1a电性连接，第一侧电极SE1b通过第一扇出线FL1而与对应的第一辅助侧电极AE1b电性连接。第三侧电极SE3a通过第三扇出线FL3而与对应的第三辅助侧电极AE3a电性连接，第三侧电极SE3b通过第三扇出线FL3而与对应的第三辅助侧电极AE3b电性连接。换句话说，第一扇出线FL1电性连接于第一侧电极SE1以及第一辅助侧电极AE1之间，且第三扇出线FL3电性连接于第三侧电极SE3以及第三辅助侧电极AE3之间。

请参考图8A与图8B，于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第一颜色子像素结构PX1电性连接至第二侧电极SE2b以及第六连接线CL6，第三颜色子像素结构PX3电性连接至另一部分第二侧电极SE2a以及第二连接线CL2，第二颜色子像素结构PX2电性连接至第四侧电极SE4以及第四连接线CL8。第一颜色子像素结构PX1～第三颜色子像素结构PX3的结构可以参考图5C。

于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第二侧电极SE2a以及第二辅助侧电极AE2b在结构上分离于第六连接线CL6以及第二连接线CL2。第二侧电极SE2a通过第二扇出线FL2而电性连接至第二辅助侧电极AE2a以及第二连接线CL2。第二侧电极SE2b电性连接至第六连接线CL6，第二辅助侧电极AE2b通过第二扇出线FL2而电性连接至第六连接线CL6。于进行切割制造工艺以及检测步骤之前，第四侧电极SE4在结构上连接于第八连接线CL8，第四辅助侧电极AE4在结构上分离于第四连接线CL4以及第八连接线CL8。第四辅助侧电极AE4通过第四扇出线FL4而电性连接至第四侧电极SE4。

第二侧电极SE2a相邻于第二侧电极SE2b，在本实施例中，第二侧电极SE2a与第二侧电极SE2b交错设置。第二辅助侧电极AE2a相邻于第二辅助侧电极AE2b，在本实施例中，第二辅助侧电极AE2a与第二辅助侧电极AE2b交错设置。在本实施例中，第二辅助侧电极AE2a与第二辅助侧电极AE2b之间的间距小于第二侧电极SE2a与第二侧电极SE2b之间的间距。在本实施例中，第四辅助侧电极AE4之间的间距小于第四侧电极SE4之间的间距。

请参考图9A与图9B，于进行切割制造工艺之后，第二侧电极SE2b与第六连接线CL6分离，第二辅助侧电极AE2a与第二连接线CL2分离，且第四侧电极SE4与第四连接线CL4和第八连接线CL8分离。

在本实施例中，第一辅助侧电极AE1a、第一辅助侧电极AE1b、第二辅助侧电极AE2a、第二辅助侧电极AE2b、第三辅助侧电极AE3a、第三辅助侧电极AE3b以及第四辅助侧电极SE4彼此间距较小，例如可用来与电路板或芯片接合。

虽然在本实施例中，以显示装置50包含第一扇出线FL1～第四扇出线FL4为例，但本发明不以此为限。显示装置50可以包含第一扇出线FL1～第四扇出线FL4中的一条、两条或三条。

通过第一扇出线FL1～第四扇出线FL4的设置，可以更容易的对显示装置50进行线路布局。

综上所述，通过进行检测步骤以改善显示装置产品良率不足的问题。此外，于进行切割制造工艺后，第一连接线～第八连接线可以作为抗静电环的一部分，借此改善静电对显示装置品质所造成的影响。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定为准。

Claims (18)

1.一种显示装置，包括：

一显示面板，具有多个侧壁，其中多个所述侧壁至少包含一第一侧壁、一第二侧壁、一第三侧壁以及一第四侧壁，且包括：

一第一基板；

多条扫描线，位于该第一基板上，且多条所述扫描线的至少一部分延伸于该第一侧壁；

多条数据线，位于该第一基板上，且多条所述数据线的至少一部分延伸于该第二侧壁；

多个子像素结构，位于该第一基板上，且分别电性连接至对应的该扫描线与对应的该数据线；

一第二基板，与该第一基板相对设置；以及

一显示介质层，位于该第一基板与该第二基板之间；

一抗静电环，位于该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁以及该第四侧壁上；

多个第一侧电极，位于该第一侧壁上，且多条所述扫描线的至少一部分电性连接于多个所述第一侧电极；以及

多个第二侧电极，位于该第二侧壁上，且多条所述数据线的至少一部分电性连接于多个所述第二侧电极，

其中该抗静电环包括：

一第一连接线、一第二连接线、一第三连接线以及一第四连接线，分别位于该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁以及该第四侧壁上且彼此电性连接；其中：

该第二连接线的两端分别具有一第一接垫与一第二接垫，该第二连接线的该第一接垫通过一第一导电件与该第一连接线电性连接，且该第二连接线的该第二接垫通过一第二导电件与该第三连接线电性连接。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中该第二连接线的该第二接垫的面积大于该第二连接线的该第一接垫的面积。

3.如权利要求1所述的显示装置，其中该抗静电环还包括：

一第五连接线、一第六连接线、一第七连接线以及一第八连接线，分别位于该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁以及该第四侧壁上且彼此电性连接；其中：

该第六连接线的两端分别具有一第一接垫与一第二接垫，该第六连接线的该第一接垫对应该第二连接线的该第一接垫设置且与该第五连接线电性连接，以及该第六连接线的该第二接垫对应该第二连接线的该第二接垫设置且与该第七连接线电性连接。

4.如权利要求3所述的显示装置，其中该第六连接线的该第一接垫的面积大于该第二连接线的该第一接垫的面积，而该第六连接线的该第二接垫的面积小于该第二连接线的该第二接垫的面积。

5.如权利要求3所述的显示装置，其中该第六连接线的该第一接垫通过该第一导电件与该第一连接线、第二连接线以及第五连接线电性连接，且该第六连接线的该第二接垫通过该第二导电件与该第二连接线、第三连接线以及第七连接线电性连接。

6.如权利要求3所述的显示装置，其中多个所述第一侧电极位于该第一连接线与该第五连接线之间，多个所述第二侧电极位于该第二连接线与该第六连接线之间。

7.如权利要求1所述的显示装置，还包括：

至少一第三侧电极，位于多个所述侧壁的至少其中一个之上；其中该显示面板还包括一共用电极，位于该第一基板与该第二基板之间，且与该至少一第三侧电极电性连接。

8.如权利要求1所述的显示装置，还包括多个第三侧电极，位于该第三侧壁上；其中该显示面板还包括：

一第一共用电极，位于该第一基板上，且延伸于该第一侧壁，其中多条所述扫描线的至少一部分电性连接至一部分的多个所述第一侧电极，而该第一共用电极电性连接至另一部分的多个所述第一侧电极；以及

一第二共用电极，位于该第二基板上，且与多个所述第三侧电极电性连接。

9.如权利要求8所述的显示装置，其中电性连接至多条所述扫描线的该部分的多个所述第一侧电极与电性连接至该第一共用电极的该另一部分的多个所述第一侧电极交替排列。

10.如权利要求1所述的显示装置，还包括：

多个第四侧电极，位于该第四侧壁上，与该第二侧壁相对设置，其中多条所述数据线的一部分电性连接于多个所述第二侧电极，而多条所述数据线的另一部分延伸于该第四侧壁且电性连接至多个所述第四侧电极。

11.如权利要求10所述的显示装置，其中多个所述子像素结构包括多个第一颜色子像素结构、多个第二颜色子像素结构以及多个第三颜色子像素结构，多个所述第一颜色子像素结构与多个所述第三颜色子像素结构电性连接至多个所述第二侧电极，且多个所述第二颜色子像素结构电性连接至部分多个所述第四侧电极。

12.如权利要求1所述的显示装置，其中该显示面板还包括一辅助基板，位于该第一基板上，且该显示装置还包含

多个第一辅助侧电极，位于该第一侧壁上；

多个第二辅助侧电极，位于该第二侧壁上；

多条第一扇出线，电性连接于多个所述第一侧电极与多个所述第一辅助侧电极之间；以及

多条第二扇出线，电性连接于多个所述第二侧电极与多个所述第二辅助侧电极之间。

13.一种显示装置的制造方法，包括：

提供一显示面板，该显示面板具有多个侧壁，其中多个所述侧壁至少包含一第一侧壁、一第二侧壁、一第三侧壁以及一第四侧壁，且包括：

一第一基板；

多条扫描线，位于该第一基板上，且多条所述扫描线的至少一部分延伸于该第一侧壁；

多条数据线，位于该第一基板上，且多条所述数据线的至少一部分延伸于该第二侧壁；

多个子像素结构，位于该第一基板上，且分别电性连接至对应的该扫描线与对应的该数据线；

一第二基板，与该第一基板相对设置；以及

一显示介质层，位于该第一基板与该第二基板之间；

分别形成一第一连接线、一第二连接线、一第三连接线以及一第四连接线于该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁以及该第四侧壁上；

形成多个第一侧电极于该第一侧壁上，且多条所述扫描线的至少一部分与多个所述第一侧电极以及该第一连接线电性连接；

形成多个第二侧电极于该第二侧壁上，且多条所述数据线的至少一部分与多个所述第二侧电极以及该第二连接线电性连接；

执行一检测步骤；

形成多个导电件以电性连接该第一连接线、该第二连接线、该第三连接线与该第四连接线；以及

进行一切割制造工艺，以使多个所述第一侧电极与该第一连接线分离，以及使多个所述第二侧电极与该第二连接线分离。

14.如权利要求13所述的制造方法，还包括：

分别形成一第五连接线、一第六连接线、一第七连接线以及一第八连接线于该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁以及该第四侧壁上，其中一部分的多条所述数据线电性连接于一部分的多个所述第二侧电极和该第二连接线，另一部分的多条所述数据线电性连接于另一部分的多个所述第二侧电极以及该第六连接线；以及

执行该检测步骤后，且于进行该切割制造工艺后，该另一部分的该些第二侧电极与该第六连接线分离。

15.如权利要求14所述的制造方法，还包括：

形成多个第四侧电极于该第四侧壁上，且再另一部分的多条所述数据线与多个所述第四侧电极以及该第四连接线电性连接；以及

执行该检测步骤后，且于进行该切割制造工艺后，与该再另一部分的多条所述数据线电性连接的多个所述第四侧电极与该第四连接线互相分离。

16.如权利要求14所述的制造方法，其中该显示面板还包括：

一共用电极，该共用电极位于该第一基板与该第二基板之间，且与该第五连接线以及该第七连接线的至少其中一条电性连接。

17.如权利要求13所述的制造方法，其中该显示面板还包括：

一共用电极，该共用电极位于该第一基板与该第二基板之间，且与该第三连接线以及该第四连接线的至少其中一条电性连接。

18.如权利要求13所述的制造方法，其中该第二连接线的两端分别具有一第一接垫与一第二接垫，该第二连接线的该第二接垫的面积大于该第二连接线的该第一接垫的面积，执行该检测步骤的方法包括以探针电性连接该第二接垫。

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