CN109693428A - 复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种复合基板，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。本发明还公开了一种复合基板的制备方法、及覆铜板及其制备方法。本发明由于复合基板的组分均为耐腐蚀的材料，包含所述复合基板的覆铜板无需进行防护处理即可进行印刷电路蚀刻，降低了印刷电路板的制作成本。

Description

复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着电子产品的小型化及高性能化的发展，导致电子元件的工作环境高温话，对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)的基板散热性能要求越来越高。
金属基覆铜板(例如铝基覆铜板)是目前制备PCB板常用的基板，由于金属具有良好的导热性能，制备得到的PCB板散热性能较好。然而，由于金属的耐腐蚀性能较差，为了避免在蚀刻印刷电路时作为基体的金属被蚀刻，需要对金属基覆铜板进行防护处理，增加了印刷电路板的制作成本。
上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法，旨在解决目前覆铜板需要进行防护处理，增加了印刷电路板的制作成本的问题。
为实现本发明的目的，本发明提供一种复合基板，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。
优选地，所述树脂包括酚醛树脂、环氧树脂和不饱和树脂中的一种。
优选地，所述复合基板中所述纤维网布的数量为3～8层，所述纤维网布的材料包括玻璃纤维或碳纤维，所述纤维网布的网眼尺寸为2mm～5mm，厚度为0.2mm～0.5mm。
优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：40％～50％的酚醛树脂、30％～40％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。
优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：30％～40％的环氧树脂、40％～50％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。
优选地，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：15％～20％的不饱和树脂、50％～65％的碳纳米材料和15％～35％的纤维网布。
优选地，所述复合基板的第一表面设置成波纹状或锯齿状，其中，利用所述复合基板制备覆铜板时，所述第一表面对侧的表面与绝缘导热膜接触。
此外，为实现以上目的，本发明还提供一种覆铜板，所述覆铜板包括依次叠层的铜箔、绝缘导热膜和如上任一项所述的复合基板。
此外，为实现以上目的，本发明还提供一种复合基板的制备方法，所述复合基板的制备方法包括以下步骤：
称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
在模具中交替放置所述改性树脂和纤维网布；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述复合基板。
优选地，所述称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂的步骤包括：
将树脂研磨成粉末；
称取所需量的树脂和纳米碳材，在70℃～90℃条件下将称取的所述树脂和所述纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
将所述改性树脂挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
优选地，所述树脂和纳米材料按照下述重量比例称取：
4～5份的酚醛树脂，3～4份的碳纳米材料；
或者，3～4份的环氧树脂，4～5份的碳纳米材料；
或者，3～4份的不饱和树脂，10～13份的碳纳米材料。
优选地，所述纤维网布的层数为3～8层，所述改性树脂和所述纤维网布的重量比例为13:7～9:1。
此外，为实现以上目的，本发明还提供一种覆铜板的制备方法，所述覆铜板的制备方法包括以下步骤：
在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和如上一项所述的复合基板；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述覆铜板。
此外，为实现以上目的，本发明还提供一种覆铜板的制备方法，所述覆铜板的制备方法包括以下步骤：
称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
在模具中依次放置铜箔和绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置所述改性树脂和纤维网布；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述覆铜板。
本发明实施例提供一种复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。由于复合基板的组分均为耐腐蚀的材料，包含所述复合基板的覆铜板无需进行防护处理即可进行印刷电路蚀刻，降低了印刷电路板的制作成本。
附图说明
图1为本发明制备得到的覆铜板的结构示意图。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
首先，对本发明实施例提供的复合基板及覆铜板的制备方法进行简要概述。
改性树脂制备：
首先，将树脂研磨成小颗粒粉末。本发明中，树脂作为基材及粘合剂，所用树脂可以是常规的热固性树脂，优选地，所述树脂可选用酚醛树脂、环氧树脂和不饱和树脂中的一种。
然后，按比例称取所需量的树脂粉末和纳米碳材，将称取的树脂粉末和纳米碳材混合均匀得到改性树脂。本发明中，纳米碳材作为导热材料，使制备得到的复合基板和覆铜板具有较高的热导率；纳米碳材为三维结构的其中一维度尺寸在0.1nm～100nm的碳单质。树脂和纳米碳材的重量比例与选用的树脂类型有关，优选地，所述树脂和纳米材料按照下述重量比例称取：当树脂选用酚醛树脂时，酚醛树脂和纳米碳材的质量比例为4～5份的酚醛树脂，3～4份的碳纳米材料；当树脂选用环氧树脂时，环氧树脂和纳米碳材的质量比例为3～4份的环氧树脂，4～5份的碳纳米材料；当树脂选用不饱和树脂时，饱和树脂和纳米碳材的质量比例为3～4份的不饱和树脂，10～13份的碳纳米材料。
树脂和纳米碳材的混合方法可以是常规的混合方式，例如可通过高速搅拌机或者风机搅拌等方式进行混合。优选地，树脂和纳米碳单质混合在70℃～90℃条件下进行，以使树脂和纳米碳材混合更加均匀，以及防止搅拌过程对树脂的分子结构造成破坏。进一步地，混合均匀后，通过一定压力挤压得到的改性树脂，使其形成蓬松状态或破碎成尺寸(例如颗粒直径)为3mm～10mm的颗粒。通过上述方式制备改性树脂，由于得到的改性树脂为颗粒状，不仅有利于后续复合基板或覆铜板制备过程的压制成型，而且后续复合基板或覆铜板制备过程中不会产生粉尘，从而避免了纳米碳材等粉末对环境和人体产生危害。
复合基板制备：
根据复合基板所需外形制作模具，然后在模具中交替放置改性树脂和纤维网布。本发明中，纤维网布的材料可选用玻璃纤维或碳纤维，优选地，所述纤维网布的网眼尺寸为2mm～5mm，厚度为0.2mm～0.5mm。纤维网布的作用主要是增加制备得到的复合基板的强度。优选地，纤维网布的用量为3～8层，所述改性树脂和所述纤维网布的重量比例为13:7～9:1。优选地，放置改性树脂和纤维网布时，第一层和最后一层均放置改性树脂。进一步地，为了增大制备得到的基板与空气的接触面积，将模具的其中一面设置成波纹状或锯齿状，或者曲面、花纹状等能够增加表面积的形状，从而使得制备得到的基板的一面为波纹形或锯齿形，以增加复合基板与空气的接触面积，提升散热效果。
改性树脂和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至130℃～180℃，向模具施加强压力，使改性树脂变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，即得到所述复合基板。
覆铜板制备：
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和由上述方法制备得到的复合基板。其中，由于改性树脂中含有大量的纳米碳材，因此具有导电性，绝缘导热膜用于隔绝铜箔和复合基板，以防止覆铜板制备得到的印刷电路板发生短路，绝缘导热膜所用的材料可以是常规金属基覆铜板所用的绝缘导热膜所用材料，在此不做具体限制。当所述复合基板的其中一个表面为锯齿状或波纹状时，使该表面的对侧表面与绝缘导热膜接触。然后合模，将模具加热至130℃～180℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，即得到覆铜板。
此外，覆铜板还可通过一步法制备，具体流程如下：
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置所述改性树脂和纤维网布；优选地，纤维网布的用量为3～8层。优选地，第一层和最后一层均放置改性树脂。进一步地，为了增大制备得到的基板与空气的接触面积，将模具的其中一面设置成波浪形或锯齿形，或者曲面、花纹状等能够增加表面积的形状，从而使得制备得到的覆铜板中的基板的一面为波纹形或锯齿形，以增加复合基板与空气的接触面积，提升散热效果，其中，铜箔放置于具有波纹状或锯齿状的模具面的对侧。
铜箔、绝缘导热膜、改性树脂和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至130℃～180℃，向模具施加强压力，使改性树脂变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，即得到覆铜板。
如图1所示，图1为本发明制备得到的覆铜板的结构示意图。
根据上述方案制备得到的复合基板(300)包括交替分布的改性树脂层(310)和纤维网布(320)，所述改性树脂层(310)的组分包括树脂和纳米碳材。优选地，所述纤维网布(320)的网眼尺寸为2mm～5mm，厚度为0.2mm～0.5mm。优选地，纤维网布(320)的用量为3～8层。优选地，复合基板的第一表面(330)设置成波纹状或锯齿状，以增加复合基板与空气的接触面积，提高制备得到的覆铜板的散热性能，其中，利用所述复合基板(300)制备覆铜板时，所述第一表面(330)对侧的表面(340)与绝缘导热膜(200)接触。优选地，复合基板(300)中靠近所述第一表面(330)及其对侧的表面(340)的部分设置为改性树脂层。
所述改性树脂包括酚醛树脂、环氧树脂和不饱和树脂中的一种。优选地，当树脂选用酚醛树脂时，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：40％～50％的酚醛树脂、30％～40％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布；当树脂选用环氧树脂时，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：30％～40％的环氧树脂、40％～50％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布；当树脂选用不饱和树脂时，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：15％～20％的不饱和树脂、50％～65％的碳纳米材料和15％～35％的纤维网布。
根据上述方案制备得到的覆铜板包括依次叠层的铜箔(100)、绝缘导热膜(200)和根据上述方案制备得到的任意一种复合基板(300)。当复合基板的第一表面(330)设置为波纹状或锯齿状时，该表面的对侧表面(340)与绝缘导热膜(200)接触。
性能检测：(1)测量制备得到的复合基板或覆铜板进行热导率；(2)将制备得到的复合基板或覆铜板放入蚀刻液中，检测复合基板的耐腐蚀性；(2)测量复合基板的密度。
实施例1
将酚醛树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取酚醛树脂和纳米碳材：4份酚醛树脂，3份碳纳米材料，将称取的酚醛树脂和纳米碳材在70℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂1，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂1和纤维网布，其中，纤维网布用量为3层，改性树脂1和纤维网布的重量比例为7:3。改性树脂1和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使改性树脂1变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板1。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板1。然后合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板1在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板1。
本实施例中，制备的到的复合基板1包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂40％、纳米碳材30％、纤维网布30％。
经检测，复合基板1的热导率为5W/m·K；将复合基板放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板无任何被腐蚀的现象。
实施例2
将酚醛树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取酚醛树脂和纳米碳材：4.5份酚醛树脂，3.5份碳纳米材料，将称取的酚醛树脂和纳米碳材在80℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂2，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂2和纤维网布，其中，纤维网布用量为6层，改性树脂2和纤维网布的重量比例为4:1。改性树脂2和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至150℃，向模具施加强压力，使改性树脂2变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板2。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板2。然后合模，将模具加热至150℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板2在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板2。
本实施例中，制备的到的复合基板2包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂45％、纳米碳材35％、纤维网布20％。
经检测，复合基板2的热导率为5.4W/m·K；将复合基板放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板无任何被腐蚀的现象。
实施例3
将酚醛树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取酚醛树脂和纳米碳材：5份酚醛树脂，4份碳纳米材料，将称取的酚醛树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂3，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂3和纤维网布，其中，纤维网布用量为8层，改性树脂3和纤维网布的重量比例为9:1。改性树脂3和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂3变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板3。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板3。然后合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板3在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板3。
本实施例中，制备的到的复合基板3包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂50％、纳米碳材40％、纤维网布10％。
经检测，复合基板3的热导率为5.7W/m·K；将复合基板放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板无任何被腐蚀的现象。
实施例4
将酚醛树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取酚醛树脂和纳米碳材：5份酚醛树脂，4份碳纳米材料，将称取的酚醛树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂4，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置改性树脂4和纤维网布。其中，纤维网布用量为8层，改性树脂4和纤维网布的重量比例为9:1。铜箔、绝缘导热膜、改性树脂4和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板4。
本实施例中，制备的到的覆铜板4中的复合基板4包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂50％、纳米碳材40％、纤维网布10％。
经检测，覆铜板4中的复合基板的热导率为5.6W/m·K；将覆铜板4放入蚀刻液中，5min后取出，铜箔被蚀刻但复合基板无任何被腐蚀的现象。
实施例5
将环氧树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取环氧树脂和纳米碳材：3份环氧树脂，4份碳纳米材料，将称取的环氧树脂和纳米碳材在70℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂5，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂5和纤维网布，其中，纤维网布用量为3层，改性树脂5和纤维网布的重量比例为7:3。改性树脂5和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使改性树脂5变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板5。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板5。然后合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板5在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板5。
本实施例中，制备的到的复合基板5包括下述重量百分比的组分：环氧树脂30％、纳米碳材40％、纤维网布30％。
经检测，复合基板5的热导率为5.5W/m·K；将复合基板5放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板5无任何被腐蚀的现象。
实施例6
将环氧树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取环氧树脂和纳米碳材：3.5份环氧树脂，4.5份碳纳米材料，将称取的环氧树脂和纳米碳材在80℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂6，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂6和纤维网布，其中，纤维网布用量为5层，改性树脂6和纤维网布的重量比例为4:1。改性树脂6和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至160℃，向模具施加强压力，使改性树脂6变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板6。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板6。然后合模，将模具加热至160℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板6在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板6。
本实施例中，制备的到的复合基板6包括下述重量百分比的组分：环氧树脂35％、纳米碳材45％、纤维网布20％。
经检测，复合基板6的热导率为5.8W/m·K；将复合基板6放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板6无任何被腐蚀的现象。
实施例7
将环氧树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取环氧树脂和纳米碳材：4份环氧树脂，5份碳纳米材料，将称取的环氧树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂7，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂7和纤维网布，其中，纤维网布用量为8层，改性树脂7和纤维网布的重量比例为9:1。改性树脂7和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂7变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板7。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板7。然后合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板7在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板7。
本实施例中，制备的到的复合基板7包括下述重量百分比的组分：环氧树脂40％、纳米碳材50％、纤维网布10％。
经检测，复合基板7的热导率为5.8W/m·K；将复合基板7放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板7无任何被腐蚀的现象。
实施例8
将环氧树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取环氧树脂和纳米碳材：4份环氧树脂，5份碳纳米材料，将称取的环氧树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂8，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置改性树脂8和纤维网布。其中，纤维网布用量为8层，改性树脂8和纤维网布的重量比例为9:1。铜箔、绝缘导热膜、改性树脂8和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板8。
本实施例中，制备的到的覆铜板8中的复合基板8包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂50％、纳米碳材40％、纤维网布10％。
经检测，覆铜板8中的复合基板的热导率为5.5W/m·K；将覆铜板放入蚀刻液中，5min后取出，覆铜板8中铜箔被蚀刻但复合基板无任何被腐蚀的现象。
实施例9
将不饱和树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取不饱和树脂和纳米碳材：3份不饱和树脂，10份碳纳米材料，将称取的不饱和树脂和纳米碳材在70℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂9，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂9和纤维网布，其中，纤维网布用量为3层，改性树脂9和纤维网布的重量比例为13:7。改性树脂9和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使改性树脂9变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板9。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板9。然后合模，将模具加热至130℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板9在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板9。
本实施例中，制备的到的复合基板9包括下述重量百分比的组分：不饱和树脂15％、纳米碳材50％、纤维网布35％。
经检测，复合基板9的热导率为5.6W/m·K；将复合基板9放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板9无任何被腐蚀的现象。
实施例10
将不饱和树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取不饱和树脂和纳米碳材：3.5份不饱和树脂，11.5份碳纳米材料，将称取的不饱和树脂和纳米碳材在80℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂10，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂10和纤维网布，其中，纤维网布用量为5层，改性树脂8和纤维网布的重量比例为3:1。改性树脂10和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至150℃，向模具施加强压力，使改性树脂10变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板10。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板10。然后合模，将模具加热至150℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板10在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板10。
本实施例中，制备的到的复合基板10包括下述重量百分比的组分：不饱和树脂17.5％、纳米碳材57.5％、纤维网布25％。
经检测，复合基板10的热导率为5.8W/m·K；将复合基板10放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板10无任何被腐蚀的现象。
实施例11
将不饱和树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取不饱和树脂和纳米碳材：4份不饱和树脂，13份碳纳米材料，将称取的不饱和树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂11，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
在模具中交替放置改性树脂11和纤维网布，其中，纤维网布用量为8层，改性树脂11和纤维网布的重量比例为17:3。改性树脂11和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂11变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到所述复合基板11。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和复合基板11。然后合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使铜箔、绝缘导热膜和复合基板11在压力下紧密贴合成为板材，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板11。
本实施例中，制备的到的复合基板11包括下述重量百分比的组分：不饱和树脂20％、纳米碳材65％、纤维网布15％。
经检测，复合基板11的热导率为5.8W/m·K；将复合基板11放入蚀刻液中，5min后取出，复合基板11无任何被腐蚀的现象。
实施例12
将不饱和树脂研磨成小颗粒粉末，然后，按如下质量比例称取不饱和树脂和纳米碳材：4份不饱和树脂，13份碳纳米材料，将称取的不饱和树脂和纳米碳材在90℃下高速搅拌混合均匀得到改性树脂12，然后将其挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
根据覆铜板所需外形制作模具，然后在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置改性树脂12和纤维网布。其中，纤维网布用量为8层，改性树脂12和纤维网布的重量比例为17:3。铜箔、绝缘导热膜、改性树脂12和纤维网布放置好后，合模，将模具加热至180℃，向模具施加强压力，使改性树脂变为致密并渗透纤维网布的孔中，并在所述温度下固化。固化完成后，将成型的板材脱模取出，得到覆铜板12。
本实施例中，制备得到的覆铜板12中的复合基板12包括下述重量百分比的组分：酚醛树脂50％、纳米碳材40％、纤维网布10％。
经检测，覆铜板12中的复合基板12的热导率为5.5W/m·K；将覆铜板放入蚀刻液中，5min后取出，覆铜板12中铜箔被蚀刻但复合基板12无任何被腐蚀的现象。
此外，经检测，复合基板1～12的密度约为1.6g/cm3～1.75g/cm3。
由以上实施例结果可以看出，上述任一实施例得到的复合基板(包括一步法制备得到的覆铜板中的复合基板)的具有较高的热导率(热导率为5.5W/m·K～5.8W/m·K)；且在蚀刻印刷电路板用的蚀刻液中浸泡5min取出后，复合基板均无任何被蚀刻的现象，具有较高的耐腐蚀性，从而用本发明提供的复合基板制备得到的覆铜板在进行蚀刻制备电路时，无需进行防护，降低了印刷电路板的制备成本。此外，上述任一实施例得到的复合基板的密度在1.6g/cm3～1.75g/cm3范围内，远低于金属基覆铜板所用金属的密度(例如金属基覆铜板常用金属铝的密度为2.7/cm3)，从而在相同厚度下，本发明制备得到的覆铜板的重量小于传统的金属基覆铜板，降低了印刷电路板的重量，进一步也降低了制备得到的电子元件/电子产品的重量。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。
另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效物品或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种复合基板，其特征在于，所述复合基板包括交替分布的改性树脂层和纤维网布，所述改性树脂层的组分包括树脂和纳米碳材。
2.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述树脂包括酚醛树脂、环氧树脂和不饱和树脂中的一种。
3.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板中所述纤维网布的数量为3～8层，所述纤维网布的材料包括玻璃纤维或碳纤维，所述纤维网布的网眼尺寸为2mm～5mm，厚度为0.2mm～0.5mm。
4.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：40％～50％的酚醛树脂、30％～40％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。
5.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：30％～40％的环氧树脂、40％～50％的碳纳米材料和10％～30％的纤维网布。
6.如权利要求1所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板包括下述重量百分比的组分：15％～20％的不饱和树脂、50％～65％的碳纳米材料和15％～35％的纤维网布。
7.如权利要求1-6任一项所述的复合基板，其特征在于，所述复合基板的第一表面设置成波纹状或锯齿状，其中，利用所述复合基板制备覆铜板时，所述第一表面对侧的表面与绝缘导热膜接触。
8.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括依次叠层的铜箔、绝缘导热膜和如权利要求1-7任一项所述的复合基板。
9.一种复合基板的制备方法，其特征在于，所述复合基板的制备方法包括以下步骤：
称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
在模具中交替放置所述改性树脂和纤维网布；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述复合基板。
10.如权利要求9所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂的步骤包括：
将树脂研磨成粉末；
称取所需量的树脂和纳米碳材，在70℃～90℃条件下将称取的所述树脂和所述纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
将所述改性树脂挤压破碎成尺寸为3mm～10mm的颗粒。
11.如权利要求9所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述树脂和纳米材料按照下述重量比例称取：
4～5份的酚醛树脂，3～4份的碳纳米材料；
或者，3～4份的环氧树脂，4～5份的碳纳米材料；
或者，3～4份的不饱和树脂，10～13份的碳纳米材料。
12.如权利要求9-11任一项所述的复合基板的制备方法，其特征在于，所述纤维网布的层数为3～8层，所述改性树脂和所述纤维网布的重量比例为13:7～9:1。
13.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆铜板的制备方法包括以下步骤：
在模具中依次放置铜箔、绝缘导热膜和如权利要求1-7任一项所述的复合基板；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述覆铜板。
14.一种覆铜板的制备方法，其特征在于，所述覆铜板的制备方法包括以下步骤：
称取所需量的树脂和纳米碳材，将所述树脂和纳米碳材混合均匀得到改性树脂；
在模具中依次放置铜箔和绝缘导热膜，然后在所述绝缘导热膜上交替放置所述改性树脂和纤维网布；
合模，在130℃～180℃下压制得到所述覆铜板。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202310291U (zh) * 2011-11-01 2012-07-04 浙江恒誉电子科技有限公司 一种快速散热型玻纤布覆铜板
CN103129042A (zh) * 2013-01-30 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
CN203557772U (zh) * 2013-07-26 2014-04-23 桂林明富金属有限公司 一种散热覆铜板
CN105164179A (zh) * 2013-03-06 2015-12-16 Dic株式会社 环氧树脂组合物、固化物、散热材料和电子构件
CN107603557A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 江阴汉姆应用界面有限公司 一种铝基覆铜板高散热胶

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202310291U (zh) * 2011-11-01 2012-07-04 浙江恒誉电子科技有限公司 一种快速散热型玻纤布覆铜板
CN103129042A (zh) * 2013-01-30 2013-06-05 广东生益科技股份有限公司 一种碳纤维布基复合材料及其制备和应用
CN105164179A (zh) * 2013-03-06 2015-12-16 Dic株式会社 环氧树脂组合物、固化物、散热材料和电子构件
CN203557772U (zh) * 2013-07-26 2014-04-23 桂林明富金属有限公司 一种散热覆铜板
CN107603557A (zh) * 2016-07-11 2018-01-19 江阴汉姆应用界面有限公司 一种铝基覆铜板高散热胶

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