CN203557772U - 一种散热覆铜板 - Google Patents
一种散热覆铜板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203557772U CN203557772U CN201320450415.XU CN201320450415U CN203557772U CN 203557772 U CN203557772 U CN 203557772U CN 201320450415 U CN201320450415 U CN 201320450415U CN 203557772 U CN203557772 U CN 203557772U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat radiation
- clad plate
- copper
- aluminium base
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims abstract description 14
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 claims description 18
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种散热覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，以及用于粘接所述铜箔层和铝基板层的环氧树脂绝缘层，所述铝基板层的下端面还设有若干个相互排列的凹槽。本实用新型通过在铝基板层上设有多个凹槽，增加了铝基板层的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜板技术领域，更具体的说，特别涉及一种散热覆铜板。
背景技术
覆铜板又名基材。是将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，然而随着PCB体积的越来越小、功率密度越来越大，PCB板本身的散热问题已经是一个重要的难题。因此，如何从基材的设计上来减少PCB板本身的散热是一个重要方向。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中存在覆铜板散热量大的技术问题，提供一种散热覆铜板。
为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：一种散热覆铜板，包括铜箔层和铝基板层，以及用于粘接所述铜箔层和铝基板层的环氧树脂绝缘层，所述铝基板层的下端面还设有若干个相互排列的凹槽。
根据本实用新型的一优选实施例：所述凹槽的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽的间隙为0.1-0.4mm。
根据本实用新型的一优选实施例：所述环氧树脂绝缘层的厚度为60-120um，所述铝基板层的厚度为0.6-4.5mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在铝基板层上设有多个凹槽，增加了铝基板层的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
附图说明
图1为本实用新型的散热覆铜板的结构图。
附图标记说明：1、铜箔层，2、环氧树脂绝缘层，3、铝基板层，4、凹槽。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
参阅图1所示，本实用新型提供一种散热覆铜板，包括铜箔层1和铝基板层3，以及用于粘接所述铜箔层1和铝基板层3的环氧树脂绝缘层2，所述铝基板层3的下端面还设有若干个相互排列的凹槽4。
所述凹槽4的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽4的间隙为0.1-0.4mm。当然，可以根据需要设置凹槽4的截面形状为其他形状。
作为优选，设置环氧树脂绝缘层2的厚度为60-120um，所述铝基板层3的厚度为0.6-4.5mm。环氧树脂绝缘层2一般是采用无机材料对表面进行处理的，经过处理后的填料与环氧树脂可以有效的结合起来，这样不仅可以降低粘度，消除对铜箔层1和铝基板层3的影响，进而提高了板材的各项性能指标，本实用新型中的填料可以选用氮化硼。
本实用新型通过在铝基板层3上设有多个凹槽4，大大的增加了铝基板层3的散热面积，提高了整个覆铜板的散热率。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种散热覆铜板，包括铜箔层（1）和铝基板层（3），以及用于粘接所述铜箔层（1）和铝基板层（3）的环氧树脂绝缘层（2），其特征在于：所述铝基板层（3）的下端面还设有若干个相互排列的凹槽（4）。
2.根据权利要求1所述的散热覆铜板，其特征在于：所述凹槽（4）的截面形状为方形，且所述相邻的两个凹槽（4）的间隙为0.1-0.4mm。
3.根据权利要求1所述的散热覆铜板，其特征在于：所述环氧树脂绝缘层（2）的厚度为60-120um，所述铝基板层（3）的厚度为0.6-4.5mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320450415.XU CN203557772U (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种散热覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320450415.XU CN203557772U (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种散热覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203557772U true CN203557772U (zh) | 2014-04-23 |
Family
ID=50507510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320450415.XU Expired - Fee Related CN203557772U (zh) | 2013-07-26 | 2013-07-26 | 一种散热覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203557772U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109693428A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-30 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 | 复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法 |
-
2013
- 2013-07-26 CN CN201320450415.XU patent/CN203557772U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109693428A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-04-30 | 深圳市烯华先进材料科技有限公司 | 复合基板及其制备方法、及覆铜板及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103722807A (zh) | 一种高导热高耐压的铝基覆铜板及其制备方法 | |
| CN203446104U (zh) | 绝缘导热基板 | |
| CN203590666U (zh) | 一种高效复合散热膜 | |
| CN203557772U (zh) | 一种散热覆铜板 | |
| CN202406386U (zh) | 一种高效散热性铝基板 | |
| CN203482488U (zh) | 热导性好的线路板 | |
| CN203407091U (zh) | 多片基材铣削结构 | |
| CN201657487U (zh) | 线路板散热结构 | |
| CN205105454U (zh) | 高散热单面铝基电路板 | |
| CN206365131U (zh) | 一种快速散热的电路板 | |
| CN201947540U (zh) | 铝基覆铜板 | |
| CN204585969U (zh) | 一种散热良好的覆铜板 | |
| CN202507609U (zh) | 基材 | |
| CN206938106U (zh) | 一种高导热的覆铜板 | |
| CN202799529U (zh) | 自粘软性导热基板 | |
| CN202425193U (zh) | 一种铝基线路板 | |
| CN203134499U (zh) | 一种非晶合金变压器 | |
| CN205105453U (zh) | 一种led多层电路板 | |
| CN205124123U (zh) | 高耐电压高导热铜基覆铜板 | |
| CN202190456U (zh) | 夹芯铝基线路板 | |
| CN205202355U (zh) | 陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板 | |
| CN202507612U (zh) | 金属覆铜板 | |
| CN203901854U (zh) | 一种3d立体金属基覆铜板 | |
| CN221212983U (zh) | 一种双面覆铜混铝板 | |
| CN201898657U (zh) | 一种高导热型软性线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 541100, Guilin, Lingui County, Lingui Town, the Guangxi Zhuang Autonomous Region Tong Yang Industrial Park, No. 4, a standard workshop Patentee after: GUILIN MINGFU METAL Co.,Ltd. Address before: 541100, Guilin, Lingui County, Lingui Town, the Guangxi Zhuang Autonomous Region Tong Yang Industrial Park, No. 4, a standard workshop Patentee before: GUILIN MINGFU METAL Co.,Ltd. |
|
| CP02 | Change in the address of a patent holder | ||
| CP02 | Change in the address of a patent holder |
Address after: 541100 No.1 Youyi Road, Sitang Town, Lingui District, Guilin City, Guangxi Zhuang Autonomous Region Patentee after: GUILIN MINGFU METAL Co.,Ltd. Address before: 541100 Standard Factory Building No. 4, Yangtang Industrial Park, Lingui Town, Lingui County, Guilin City, Guangxi Zhuang Autonomous Region Patentee before: GUILIN MINGFU METAL Co.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140423 |