CN109659419B - 一种led灯封胶印刷工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座，所述LED基座设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片，印刷工艺包括如下步骤：(1)设计一个胶带膜，所述胶带膜设有若干通孔，在所述胶带膜的一面涂覆一层粘胶层，将所述粘胶层与基座进行贴合并使通孔正对于LED基座的空腔；(2)往所述空腔内注荧光胶；(3)用刮刀在胶带膜的表面进行刮涂；(4)将胶带膜剥离。首先，本发明将胶带膜粘附于LED基座上，可以防止荧光胶粘到基座上；而后通过刮刀将胶带膜上溢出的荧光胶刮落至LED基座的空腔内，利于保持各空腔的胶量均等，从而呈现均匀的亮光效果。
Description
技术领域
本发明涉及LED技术领域，具体涉及一种LED灯封胶印刷工艺。
背景技术
目前制作白光LED灯的主要方法为在蓝光LED晶片表面涂覆黄色荧光粉，经蓝光激发发出黄光，然后与透过的蓝光混合而呈现白光。为此，LED基座在容纳LED晶片的地方存在一个空腔，该空腔即是荧光胶的填充地方，一般均是采用点胶的方式对每个空腔进行注胶，但是该方式对于尺寸较小的LED等而言，容易发生溢胶、或者注胶口对位不准导致部分空腔填充情况较差等不良情况，不利于LED的工业化生产。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本发明的目的在于提供一种采用胶带膜的LED灯封胶印刷工艺，即使注胶过程中发生溢胶，溢胶也会在胶带膜上存留，然后利用刮刀可将荧光胶重新扫落至空腔内，从而LED灯的空腔均具有均量的荧光胶。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座，所述LED基座设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片，印刷工艺包括如下步骤：
(1)设计一个胶带膜，所述胶带膜设有若干通孔，在所述胶带膜的一面涂覆一层粘胶层，将所述粘胶层与基座进行贴合并使通孔正对于LED基座的空腔；
(2)往所述空腔内注荧光胶；
(3)用刮刀在胶带膜的表面进行刮涂；
(4)将胶带膜剥离。
首先，本发明将胶带膜粘附于LED基座上，可以防止荧光胶粘到基座上；而后通过刮刀将胶带膜上溢出的荧光胶刮落至LED基座的空腔内，利于保持各空腔的胶量均等，从而呈现均匀的亮光效果；而无法进入空腔内的多余的荧光胶则会被刮除，可以进一步地进行回收利用；最后将胶带膜剥离，LED灯即可进入到下一步的常规加工过程中。
其中，所述胶带膜的端部还设有定位孔。定位孔可以便于工作台对胶带膜进行物理固定，利于工艺的进行。
其中，所述胶带膜由如下重量份数的原料组成：
本发明胶带膜的制备方法的具体步骤为：
(1)按重量配比称取纳米PMMA和纳米二氧化硅，加入到20-30重量份的水中，然后进行超声分散，过滤，干燥，得到混合粉末；
(2)将PET、改性蒙脱土、混合粉末、润滑剂和抗氧化剂进行熔融混合，通过挤塑模头形成玻璃态铸片，然后拉伸成膜，最后在对应位置进行热冲孔形成通孔，即得到所述的胶带膜。
本发明采用PET为胶带膜基材，具有优异的耐化学性和尺寸稳定性，可以有效抵御荧光胶的腐蚀，也利于通孔与空腔的对位；而在PET中加入改性蒙脱土，可以提高PET的强度，并且由于胶带膜长期处于荧光胶的注胶的温度(100-200℃)，在改性蒙脱土的增强作用下，胶带膜不易发生翘曲，稳定性更好；而进一步加入的纳米二氧化硅，既可以作为成核剂促进PET结晶，也可以作为无机填料，在成膜过程中迁移而改善胶带膜的表面粗糙度，从而使荧光胶与胶带膜不容易发生粘连；而采用纳米PMMA与纳米二氧化硅进行预分散，可以使纳米PMMA充分包围纳米二氧化硅，有效改善纳米二氧化硅与PET的相容性，从而改善纳米二氧化硅在胶带膜的分散程度，并且在蒙脱土、纳米二氧化硅和纳米PMMA的作用下，胶带膜对荧光胶的抗粘效果更佳。
优选地，所述胶带膜的厚度为100-500μm。
其中，所述改性蒙脱土的制备方法为：将蒙脱土、硅烷偶联剂和乙醇水溶液按重量比10-16:1-2:20-30进行混合，搅拌20-40min，然后过滤，干燥，研磨，即得到所述的改性蒙脱土，其中所述乙醇水溶液中乙醇的体积分数为80-90％。
通过硅烷偶联剂对蒙脱土进行改性处理后，可以有效改善蒙脱土与PET的相容性，并且在熔融混合过程中，部分纳米PMMA和/或纳米二氧化硅可以插层于改性蒙脱土内，从而制得的胶带膜具有较低的摩擦系数。
进一步优选地，所述改性蒙脱土的粒径为120-200μm。胶带膜的强度提升程度较大，并且具有较好的光滑度。
其中，所述纳米PMMA的粒径为230-450nm，所述纳米二氧化硅的粒径为40-60nm。对纳米PMMA和纳米二氧化硅的粒径进行进一步优化筛选，可以更大程度改善纳米二氧化硅的分散性以及改善胶带膜的表面粗糙度。
其中，所述润滑剂由硬脂酸钙和硬脂酸锌按重量比1-3:1-3的比例组成，利于PET的成膜质量的提升。
其中，所述抗氧化剂A由抗氧化剂1010和抗氧化剂168按重量比1:1的比例组成，胶带膜具有较好的抗氧化性。
其中，所述粘胶层由UV减粘胶制成，所述UV减粘胶由如下重量份数的原料组成：
本发明的UV减粘胶具有较好的初粘性，通过压力以及适当的紫外线照射(1000W紫外灯距离40-60cm照射20-40s)即可实现胶带膜与基座的粘合，对胶带膜的附着性较强，在需要剥离时，只需要通过紫外线的过度照射，稀释单体与丙烯酸预聚物进行进一步交联聚合而失去粘性，而加入的轻质碳酸钙由于相容性问题，在过量的UV照射反应过程中，容易迁移到UV减粘胶的底部，形成凸起结构，从而促进UV减粘胶与基座的分离。
其中，所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：
本发明制得的丙烯酸预聚物具有压敏胶的特性，即便没有紫外线照射的参与，仅通过压力也可以实现UV减粘胶与基座较好的粘着，并且该组成制得UV减粘胶可以具有较好的韧性，因而在刮刀的压力下，UV减粘胶仍可以具有较好的结构稳定性，不容易发生胶层的开裂。
其中，所述稀释单体由丙烯酸异冰片酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和月桂酸丙烯酸酯按重量比1-3:1-3:1的比例组成。该组成的稀释单体可以较好地改善UV减粘胶的初粘性、韧性以及固化速度。
其中，UV减粘胶的制备方法包括如下步骤：A、将丙烯酸预聚物的各组份进行混合，然后在70-90℃的温度下进行反应，即得到丙烯酸预聚物；B、将丙烯酸预聚物、稀释单体、轻质碳酸钙、光引发剂、流平剂和丙酮混合均匀后，即得到UV减粘胶。
其中，所述步骤(4)中，将胶带膜剥离前，用UV灯对胶带膜进行照射从而降低粘胶层的粘结性。具体地，粘胶层的厚度为200-300μm，采用1000W的紫外灯进行照射0.5-1.5h，照射距离为40-60cm，即可轻松分离UV减粘胶与基座。
其中，所述荧光胶由如下重量份数的原料组成：
本发明采用端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷与双酚A型环氧树脂进行共混改性，制得的荧光胶具有高透光性、高折射率并且具有较好的耐候性，不易黄变，并且不易与本发明的胶带膜发生粘连，而且荧光粉在荧光胶中分散均匀，因而最终制得的LED灯的白光效果也较佳。
其中，所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的结构式如下：
其中，链节数α＝2000-4000，β＝100-200。
本发明采用特定结构的端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷，可以有效改善荧光胶的粘度特性，进一步增强荧光胶的透光性和折射率，提高出光效果。
其中，所述固化剂由二乙烯基三胺和四氢苯酐按重量比1-2:1-2的比例组成，所述抗氧化剂B由抗氧化剂1010和抗氧化剂1212按重量比1-2:1的比例组成，所述光稳定剂为受阻胺类光稳定剂。本发明进一步地优选助剂可以提高荧光胶的力学强度以及耐候性。
本发明荧光胶的具体制备方法为：按配方量称取端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、双酚A型环氧树脂、荧光粉进行混合分散，然后在160-180℃进行热炼70-80min，然后加入固化剂、抗氧化剂B和光稳定剂继续热炼30-90min，即得到所述荧光胶。
本发明的有益效果在于：首先，本发明将胶带膜粘附于LED基座上，可以防止荧光胶粘到基座上；而后通过刮刀将胶带膜上溢出的荧光胶刮落至LED基座的空腔内，利于保持各空腔的胶量均等，从而呈现均匀的亮光效果；而无法进入空腔内的多余的荧光胶则会被刮除，可以进一步地进行回收利用；最后将胶带膜剥离，LED灯即可进入到下一步的常规加工过程中。
附图说明
图1是胶带膜的结构示意图
图2是基座在刮刀刮涂前的状态示意图；
图3是基座在刮刀刮涂后的状态示意图；
附图标记：1-胶带膜、11-通孔、12-定位孔、2-粘胶层、3-基座、4-荧光胶、5-LED晶片、6-刮刀。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
实施例1
一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座3，所述LED基座3设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片5，印刷工艺包括如下步骤：
(1)设计一个胶带膜1，所述胶带膜1设有若干通孔11，在所述胶带膜1的一面涂覆一层粘胶层2，将所述粘胶层2与基座3进行贴合并使通孔11正对于LED基座3的空腔；
(2)往所述空腔内注荧光胶4；
(3)用刮刀6在胶带膜1的表面进行刮涂；
(4)将胶带膜1剥离。
其中，所述胶带膜1的端部还设有定位孔12。
其中，所述胶带膜1由如下重量份数的原料组成：
本发明胶带膜1的制备方法的具体步骤为：
(1)按重量配比称取纳米PMMA和纳米二氧化硅，加入到25重量份的水中，然后进行超声分散，过滤，干燥，得到混合粉末；
(2)将PET、改性蒙脱土、混合粉末、润滑剂和抗氧化剂进行熔融混合，通过挤塑模头形成玻璃态铸片，然后拉伸成膜，最后在对应位置进行热冲孔形成通孔11，即得到所述的胶带膜1。
其中，所述胶带膜1的厚度为300μm。
其中，所述改性蒙脱土的制备方法为：将蒙脱土、硅烷偶联剂和乙醇水溶液按重量比13:1.5:25进行混合，搅拌30min，然后过滤，干燥，研磨，即得到所述的改性蒙脱土，其中所述乙醇水溶液中乙醇的体积分数为85％。
其中，所述改性蒙脱土的粒径为160μm。
其中，所述纳米PMMA的粒径为340nm，所述纳米二氧化硅的粒径为50nm。
其中，所述润滑剂由硬脂酸钙和硬脂酸锌按重量比1:1的比例组成。
其中，所述抗氧化剂A由抗氧化剂1010和抗氧化剂168按重量比1:1的比例组成。
其中，所述粘胶层2由UV减粘胶制成，所述UV减粘胶由如下重量份数的原料组成：
其中，所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：
其中，所述稀释单体由丙烯酸异冰片酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和月桂酸丙烯酸酯按重量比2:2:1的比例组成。该组成的稀释单体可以较好地改善UV减粘胶的初粘性、韧性以及固化速度。
其中，UV减粘胶的制备方法包括如下步骤：A、将丙烯酸预聚物的各组份进行混合，然后在80℃的温度下进行反应，即得到丙烯酸预聚物；B、将丙烯酸预聚物、稀释单体、轻质碳酸钙、光引发剂、流平剂和丙酮混合均匀后，即得到UV减粘胶。
其中，所述步骤(4)中，将胶带膜1剥离前，用UV灯对胶带膜1进行照射从而降低粘胶层2的粘结性。
其中，所述荧光胶4由如下重量份数的原料组成：
其中，所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的结构式如下：
其中，链节数α＝3000，β＝150。
本发明荧光胶4的具体制备方法为：按配方量称取端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、双酚A型环氧树脂、荧光粉进行混合分散，然后在170℃进行热炼75min，然后加入固化剂、抗氧化剂B和光稳定剂继续热炼60min，即得到所述荧光胶4。
实施例2
一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座3，所述LED基座3设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片5，印刷工艺包括如下步骤：
(1)设计一个胶带膜1，所述胶带膜1设有若干通孔11，在所述胶带膜1的一面涂覆一层粘胶层2，将所述粘胶层2与基座3进行贴合并使通孔11正对于LED基座3的空腔；
(2)往所述空腔内注荧光胶4；
(3)用刮刀6在胶带膜1的表面进行刮涂；
(4)将胶带膜1剥离。
其中，所述胶带膜1的端部还设有定位孔12。
其中，所述胶带膜1由如下重量份数的原料组成：
本发明胶带膜1的制备方法的具体步骤为：
(1)按重量配比称取纳米PMMA和纳米二氧化硅，加入到20重量份的水中，然后进行超声分散，过滤，干燥，得到混合粉末；
(2)将PET、改性蒙脱土、混合粉末、润滑剂和抗氧化剂进行熔融混合，通过挤塑模头形成玻璃态铸片，然后拉伸成膜，最后在对应位置进行热冲孔形成通孔11，即得到所述的胶带膜1。
其中，所述胶带膜1的厚度为100μm。
其中，所述改性蒙脱土的制备方法为：将蒙脱土、硅烷偶联剂和乙醇水溶液按重量比10:1:20进行混合，搅拌20min，然后过滤，干燥，研磨，即得到所述的改性蒙脱土，其中所述乙醇水溶液中乙醇的体积分数为80％。
其中，所述改性蒙脱土的粒径为120μm。
其中，所述纳米PMMA的粒径为230nm，所述纳米二氧化硅的粒径为40nm。
其中，所述润滑剂由硬脂酸钙和硬脂酸锌按重量比1:3的比例组成。
其中，所述抗氧化剂A由抗氧化剂1010和抗氧化剂168按重量比1:1的比例组成。
其中，所述粘胶层2由UV减粘胶制成，所述UV减粘胶由如下重量份数的原料组成：
其中，所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：
其中，所述稀释单体由丙烯酸异冰片酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和月桂酸丙烯酸酯按重量比1:1:1的比例组成。
其中，UV减粘胶的制备方法包括如下步骤：A、将丙烯酸预聚物的各组份进行混合，然后在70℃的温度下进行反应，即得到丙烯酸预聚物；B、将丙烯酸预聚物、稀释单体、轻质碳酸钙、光引发剂、流平剂和丙酮混合均匀后，即得到UV减粘胶。
其中，所述步骤(4)中，将胶带膜1剥离前，用UV灯对胶带膜1进行照射从而降低粘胶层2的粘结性。
其中，所述荧光胶4由如下重量份数的原料组成：
其中，所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的结构式如下：
其中，链节数α＝2000，β＝100。
本发明荧光胶4的具体制备方法为：按配方量称取端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、双酚A型环氧树脂、荧光粉进行混合分散，然后在160℃进行热炼70min，然后加入固化剂、抗氧化剂B和光稳定剂继续热炼30min，即得到所述荧光胶4。
实施例3
一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座3，所述LED基座3设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片5，印刷工艺包括如下步骤：
(1)设计一个胶带膜1，所述胶带膜1设有若干通孔11，在所述胶带膜1的一面涂覆一层粘胶层2，将所述粘胶层2与基座3进行贴合并使通孔11正对于LED基座3的空腔；
(2)往所述空腔内注荧光胶4；
(3)用刮刀6在胶带膜1的表面进行刮涂；
(4)将胶带膜1剥离。
其中，所述胶带膜1的端部还设有定位孔12。
其中，所述胶带膜1由如下重量份数的原料组成：
本发明胶带膜1的制备方法的具体步骤为：
(1)按重量配比称取纳米PMMA和纳米二氧化硅，加入到30重量份的水中，然后进行超声分散，过滤，干燥，得到混合粉末；
(2)将PET、改性蒙脱土、混合粉末、润滑剂和抗氧化剂进行熔融混合，通过挤塑模头形成玻璃态铸片，然后拉伸成膜，最后在对应位置进行热冲孔形成通孔11，即得到所述的胶带膜1。
其中，所述胶带膜1的厚度为500μm。
其中，所述改性蒙脱土的制备方法为：将蒙脱土、硅烷偶联剂和乙醇水溶液按重量比16:2:30进行混合，搅拌40min，然后过滤，干燥，研磨，即得到所述的改性蒙脱土，其中所述乙醇水溶液中乙醇的体积分数为90％。
其中，所述改性蒙脱土的粒径为200μm。
其中，所述纳米PMMA的粒径为450nm，所述纳米二氧化硅的粒径为60nm。
其中，所述润滑剂由硬脂酸钙和硬脂酸锌按重量比3:1的比例组成。
其中，所述抗氧化剂A由抗氧化剂1010和抗氧化剂168按重量比1:1的比例组成。
其中，所述粘胶层2由UV减粘胶制成，所述UV减粘胶由如下重量份数的原料组成：
其中，所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：
其中，所述稀释单体由丙烯酸异冰片酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和月桂酸丙烯酸酯按重量比3:3:1的比例组成。
其中，UV减粘胶的制备方法包括如下步骤：A、将丙烯酸预聚物的各组份进行混合，然后在90℃的温度下进行反应，即得到丙烯酸预聚物；B、将丙烯酸预聚物、稀释单体、轻质碳酸钙、光引发剂、流平剂和丙酮混合均匀后，即得到UV减粘胶。
其中，所述步骤(4)中，将胶带膜1剥离前，用UV灯对胶带膜1进行照射从而降低粘胶层2的粘结性。
其中，所述荧光胶4由如下重量份数的原料组成：
其中，所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的结构式如下：
其中，链节数α＝4000，β＝200。
本发明荧光胶4的具体制备方法为：按配方量称取端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷、双酚A型环氧树脂、荧光粉进行混合分散，然后在180℃进行热炼80min，然后加入固化剂、抗氧化剂B和光稳定剂继续热炼90min，即得到所述荧光胶4。
对比例1
本对比例与实施例1的区别在于：
其中，所述胶带膜1由如下重量份数的原料组成：
对比例2
本对比例与实施例1的区别在于：采用市售常规的荧光硅胶封装胶替代荧光胶4。
在实际操作过程中，观察发现，对比例1和对比例2上的胶带膜1上容易残留荧光胶4，因而针对实施例1-3和对比例1-2的荧光胶4在胶带膜1上的附着性进行测试，测试标准为ISO，测试结果如下：
| 实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 对比例1 | 对比例2 | |
| 附着力等级 | 5 | 4 | 4 | 2 | 2 |
由上表可知，本发明的胶带膜1与本发明的荧光胶4相互配合时，荧光胶4对胶带膜1的附着性表现差，即意味着荧光胶4不容易残留在胶带膜1上，容易被刮刀6刮走。
在最终制成的成品LED灯中，对比例2的LED灯的光亮度显然不如实施例1-3的，因而针对实施例1-3和对比例2的荧光胶4进行透光率、折射率的测试，并且也对其粘度进行测试，结果如下表：
由上表可知，本发明制得的荧光胶4具有良好的透光率，并且具有与透镜接近的折射率，因而在光亮度的表现特别显著，并且本发明的荧光胶4具有较低的粘度，填充能力更强，因而出光效果更佳均匀。
此外，为了证明本发明的UV减粘胶具有实质性的意义，本发明还对实施例1-3减粘前后的UV减粘胶进行剥离强度的测试，其中在粘合时，采用1000W紫外灯距离50cm照射30s，在减粘时，采用1000W的紫外灯进行照射1h，照射距离为50cm，粘胶层2的厚度均为250μm。
由上表可知，本发明的UV减粘胶具有良好的初粘性表现，而由于轻质碳酸钙的参与，短暂的UV过量照射即可实现剥离强度的急剧降低，从而实现粘胶层2与基座3的剥离。
上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED灯封胶印刷工艺，LED灯包括LED基座，所述LED基座设有若干个空腔，每个空腔内固定有LED晶片，其特征在于：印刷工艺包括如下步骤：
(1)设计一个胶带膜，所述胶带膜设有若干通孔，在所述胶带膜的一面涂覆一层粘胶层，将所述粘胶层与基座进行贴合并使通孔正对于LED基座的空腔；
(2)往所述空腔内注荧光胶；
(3)用刮刀在胶带膜的表面进行刮涂；
(4)将胶带膜剥离；
所述胶带膜由如下重量份数的原料组成：
所述粘胶层由UV减粘胶制成，所述UV减粘胶由如下重量份数的原料组成：
所述荧光胶由如下重量份数的原料组成：
2.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述胶带膜的端部还设有定位孔。
3.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述改性蒙脱土的制备方法为：将蒙脱土、硅烷偶联剂和乙醇水溶液按重量比10-16:1-2:20-30进行混合，搅拌20-40min，然后过滤，干燥，研磨，即得到所述的改性蒙脱土，其中所述乙醇水溶液中乙醇的体积分数为80-90％。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述纳米PMMA的粒径为230-450nm，所述纳米二氧化硅的粒径为40-60nm。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述丙烯酸预聚物由如下重量份数的原料制得：
6.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述步骤(4)中，将胶带膜剥离前，用UV灯对胶带膜进行照射从而降低粘胶层的粘结性。
7.根据权利要求1所述的一种LED灯封胶印刷工艺，其特征在于：所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的结构式如下：
其中，链节数α＝2000-4000，β＝100-200。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523000 Puxin Industrial Zone, Puxin Village, Shipai Town, Dongguan City, Guangdong Province Applicant after: Dongguan Gu Mai Optical Technology Co., Ltd. Applicant after: GUMAI OPTICAL AND ELECTRONIC TECHNOLOGY CO., LTD. Applicant after: Xinyang cereal Light Electronic Technology Co., Ltd. Applicant after: Xinyang Central Semiconductor Technology Co., Ltd. Address before: 523330 Puxin Industrial Zone, Puxin Village, Shipai Town, Dongguan City, Guangdong Province Applicant before: Dongguan Gu Mai Optical Technology Co., Ltd. Applicant before: Guangdong GMA Optoelectronic Technology Limited Applicant before: Xinyang cereal Light Electronic Technology Co., Ltd. Applicant before: Xinyang Central Semiconductor Technology Co., Ltd. |
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |