CN109651597A - 一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用,所述颗粒包括量子点,还包括一种结合到所述量子点表面的有机配体,所述有机配体的碳链的一端与所述量子点表面结合,所述有机配体的碳链的另一端为乙烯基醚基官能团。本发明在量子点中引入含乙烯基醚官能团的有机配体,有效地提高了量子点与环氧树脂的相容性,大大地增加了量子点与环氧树脂的相互作用力,从而显著地减少量子点在量子点‑环氧树脂复合材料中的迁移和团聚,赋予了量子点‑环氧树脂复合材料的高稳定性,同时保证了量子点的发光效率不会降低,延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及量子点技术领域,尤其涉及一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用。
背景技术
量子点是一种半导体纳米晶材料,粒径一般分布在1-10nm,其往往由Ⅱ-Ⅵ族或Ⅲ-Ⅴ族等元素组成。随着人们对量子点理论研究和合成技术的完善,量子点材料已经越来越广泛地应用于光电、显示、照明、检测和光伏等领域。量子点本身的性能决定了其在这些领域难以单独使用,因为量子点的加工过程涉及到从溶液态到固态的转变,在这一过程中,量子点失去了溶剂的保护,容易引入氧气和水气,使量子点易发生失去配体、被氧化、团聚等化学或物理变化,从而降低了量子点的分散性和稳定性,导致荧光猝灭的概率大大增加。
高分子材料由于其具有良好的成膜性和可加工性,目前已有将量子点分散在高分子基体中成膜制备复合材料的报道。特别地是,环氧树脂由于自身对氧气和水气的良好的阻隔性,已经吸引了人们的广泛关注。但是环氧树脂的极性很大,与量子点的相容性差。传统的报道中通过简单共混的方法得到的复合材料的稳定性一般,在使用过程中,一部分量子点会迁移到复合材料的表面,在氧气和水气的作用下,量子点表面捕获电荷,导致非辐射复合的概率大大增加;与此同时,一部分量子点由于内部迁移导致团聚,引起荧光猝灭。这大大地降低了器件的外量子产率。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用,旨在解决现有量子点与环氧树脂的相容性差、量子点与环氧树脂制成的复合材料稳定性差的问题。
本发明的技术方案如下:
一种颗粒,所述颗粒包括量子点、与所述量子点表面结合的至少一种有机配体,所述有机配体碳链的一端为乙烯基醚基官能团,所述有机配体碳链的另一端与所述量子点表面结合。
所述的颗粒,其中,所述碳链的另一端通过氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与所述量子点表面结合。
一种颗粒的制备方法,其中,包括步骤:
提供量子点溶液;
提供有机配体,所述有机配体碳链的一端为乙烯基醚基官能团;
将所述有机配体与所述量子点溶液混合,使所述有机配体碳链的另一端与量子点表面结合,得到所述颗粒。
所述的颗粒的制备方法,其中,所述有机配体的碳链的另一端为氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基。
所述的颗粒的制备方法,其中, 按所述有机配体与量子点的质量比为0.5-3:1,将所述有机配体与所述量子点溶液混合,使所述有机配体碳链的另一端结合到量子点表面。
所述的颗粒的制备方法,其中,使所述有机配体碳链的另一端与量子点表面结合的反应温度为25-200℃,时间为5min-60min。
一种有机配体,其中,所述有机配体的化学结构式如下式所示:
;
其中,n为2-18的整数, m为2-6的整数。
所述有机配体的制备方法,其中,包括步骤:
提供n-巯基-1-烷基醇,其中,n为2-18的整数;
使所述n-巯基-1-烷基醇发生偶联反应,得到二硫键联接的端羟基二醇;
使m-卤代烷基乙烯基醚与二硫键联接的端羟基二醇反应,将乙烯基醚官能团连接到所述二硫键联接的端羟基二醇的碳链的末端,其中,m为2-6的整数;
断开二硫键,制备得到所述有机配体。
一种复合物材料,其中,包括:
所述颗粒和环氧树脂;
所述颗粒分散在环氧树脂中;
所述颗粒与所述环氧树脂通过醚键连接。
所述复合物材料,其中,所述颗粒包括量子点和结合到所述量子点表面的有机配体,所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成所述醚键,所述有机配体的碳链的另一端与所述量子点表面结合。
所述复合物材料,其中,所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5-10:100。
一种复合物材料的制备方法,其中,
将所述颗粒与环氧树脂混合;
使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
一种复合物材料的制备方法,其中,
将所述颗粒与环氧树脂、引发剂混合;
采用紫外光照2-60min使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
所述的复合物材料的制备方法,其中,按所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5-10:100,所述引发剂与所述环氧树脂的质量比为0.01-0.1:100,将所述颗粒与环氧树脂、引发剂混合。
一种如上所述复合物材料的应用,其中,将所述复合物材料用于制备半导体器件。
有益效果:本发明在量子点表面结合一端为乙烯基醚官能团的有机配体,可有效地提高量子点与环氧树脂的相容性,大大地增加了量子点与环氧树脂的相互作用力,进而显著地减少量子点在复合物材料中的迁移和团聚,赋予了复合物材料的高稳定性,同时保证了量子点的发光效率不会降低,延长使用寿命。
附图说明
图1为本发明颗粒与环氧树脂实现共价键联接的反应过程示意图。
图2为实施例1中8-(2-(乙烯氧基)乙氧基)正辛基-1-硫醇的反应过程示意图。
具体实施方式
本发明提供一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用,为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本发明进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本发明提供一种颗粒,所述颗粒包括量子点,其中,还包括至少一种结合到所述量子点表面的有机配体,所述有机配体的碳链的一端为乙烯基醚基官能团,所述有机配体的碳链的另一端与所述量子点表面结合。
优选地,所述有机配体的碳链的另一端通过氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与所述量子点表面结合。
优选地,所述量子点可以为II-VI族、III-V族、IV-VI族的单一量子点及II-VI族、III-V族、IV-VI族的核壳型量子点或混合型量子点中的一种或多种。作为优选的举例,II-VI族单一量子点包括CdTe、CdSe、ZnSe、CdS、ZnS、ZnO、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、ZnSeTe、ZnTeS、CdSeS、CdSeTe、CdTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdSeSTe、ZnSeSTe、CdZnSeSTe等;III-V族单一量子点包括InP、GaAs、InAs、InAsP等;IV-VI族单一量子点包括PbS、PbSe、PbTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe等;所述核壳型量子点包括:CdZnSe/ZnS、CdZnSeS/ZnS、CdTe/ZnS、CdZnSe/ZnS、 CdZnSeS/ZnS、CdTe/ZnS、CdTe/CdSe、CdTe/ZnTe、CdSe/CdS、CdSe/ZnS等;所述混合型量子点包括:CdTe/CdS/ZnS等。
本发明还提供一种颗粒的制备方法,其中,包括步骤:
提供所述有机配体;
提供量子点溶液;
将所述有机配体与所述量子点溶液混合,使所述有机配体碳链的另一端与量子点表面结合,经清洗,制备得到纯净的所述颗粒。
本发明实施例中,提供的量子点溶液可以为另一制备过程结束后得到的未经处理的量子点溶液体系;也可以为另一制备过程得到的量子点材料重新分散在非极性溶剂中形成的量子点溶液体系。本发明实施例中的一种具体的实施方式中,所述量子点溶液中的量子点表面没有有机配体结合,将本发明所述有机配体与所述量子点溶液混合,在25-200℃条件下反5min-60min,使本发明所述有机配体的另一端的氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与量子点表面结合。
本发明实施例中的另一种具体的实施方式中,所述量子点溶液中的量子点表面结合有有机配体,所述量子点溶液体系为油溶性量子点体系。将本发明所述有机配体与所述量子点溶液混合,在25-200℃条件下反5min-60min,通过配体交换反应,使本发明所述的有机配体的另一端的氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与量子点表面结合。所述量子点溶液中的量子点表面结合的有机配体可以为有机膦类,如三辛基膦(Trioctylphosphine,简写为TOP)、三丁基膦(Tributylphosphine,简写为TBP)、三辛基氧膦(Trioctylphosphineoxide,简写为TOPO)、十八烷基膦酸(Octadecylphosphonic acid,简写为ODPA)。所述有机有机配体也可以为有机酸类,如油酸(Oleic acid,简写为OA)、硬脂酸(Stearic acid)、软脂酸(palmitic acid)、肉豆蔻酸(myristic acid)。所述有机有机配体还可以为有机胺类,如十八烷基胺(Octadecylamine,简写为ODA)、三辛胺(Trioctylamine,简写为TOA)、9-十八烯胺(Oleylamine,简写为OAm)。
根据有机配体基团与量子点表面结合的难易程度,选择合适的有机配体进行有机配体交换。优选的,硫醇类有机配体相比其它类有机配体更容易与量子点表面结合。
在一种较佳实施例中,所述有机配体具有如下化学结构式:
;
配体链长相对较长有利于量子点稳定,但过长则不利于量子点膜中载流子传输。优选的,n为2-18的整数,m为2-6的整数。
所述有机配体可以通过如下方法制备得到:
提供n-巯基-1-烷基醇,其中,n为2-18的整数;
使所述n-巯基-1-烷基醇发生偶联反应,得到二硫键联接的端羟基二醇;
使m-卤代烷基乙烯基醚与二硫键联接的端羟基二醇反应,将乙烯基醚官能团连接到所述二硫键联接的端羟基二醇的碳链的末端,其中,m为2-6的整数;
断开二硫键,制备得到所述有机配体。
优选地,按所述有机配体与量子点的质量比为0.5-3:1,将所述有机配体与所述量子点溶液混合,使含乙烯基醚官能团的有机配体与量子点实现有效的有机配体交换,从而提高所述颗粒的性能。
在一种具体的实施方式中,所述有机配体的制备方法,包括步骤:
将n-巯基-1-烷基醇(n为整数,优选为2-8,更优选为4、6或8)在氧化剂的氧化作用下,加热进行偶联反应制备得到二硫键联接的端羟基二醇;
将二硫键联接的端羟基二醇、碱、m-卤代烷基乙烯基醚混合,在催化下作用下发生取代反应,引入乙烯基醚官能团,其中,m为2-6的整数;
用还原剂将二硫键断开生成一端为巯基,另一端为乙烯基醚官能团的有机配体。所述氧化剂包括:氧气、过氧化氢中的一种或几种;所述还原剂包括:NaHSO3、Na2SO3、Na2S2O4和Na2S2O6中的一种或几种;所述碱包括氢化钠、氢化钾但不限于此;所述催化剂包括碘化钾但不限于此。
本发明所述颗粒的制备方法,还包括步骤:有机配体交换反应完成后,在反应后体系中加入极性有机溶剂,然后离心分离,去除上清液,得到沉淀。重复上述步骤,向沉淀中加入氯仿或氯苯等溶剂溶解,再次加入极性有机溶剂,并离心分离,去除上清液,得到沉淀。如此反复两到三次,即可得到高纯度的量子点表面结合有碳链一端为乙烯基醚官能团的有机配体的量子点(即所述颗粒)。优选地,所述极性有机溶剂可以为但不限于乙醇、甲醇、丙酮、乙酸乙酯等中的一种或多种。
本发明所述颗粒中引入一端为乙烯基醚官能团的有机配体,乙烯基醚官能团可与环氧树脂中的环氧基团通过开环反应生成醚键结合,可有效地提高量子点与环氧树脂的相容性,大大地增加了量子点与环氧树脂的相互作用力,进而显著地减少量子点在复合物材料中的迁移和团聚,赋予了复合物材料的高稳定性,同时保证了量子点的发光效率不会降低,延长使用寿命。
本发明还提供一种复合物材料,其中,所述复合物材料包含所述颗粒与环氧树脂,
所述颗粒分散在所述环氧树脂中;
所述环氧树脂通过醚键结合;
所述复合物材料,其中,所述颗粒包括量子点和结合到所述量子点表面的有机配体,所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成所述醚键,所述有机配体的碳链的另一端与所述量子点表面结合。
一种复合物材料的制备方法,其中,
将所述颗粒与环氧树脂混合;
使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
可以通过光照或者加热的方式,使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键。
在一种具体的实施方式中,所述复合物材料的制备方法,其中,
提供如上任一项所述的颗粒;
将所述颗粒与环氧树脂、引发剂,在有机溶剂中混合;
采用紫外光照2-60min使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
所述的复合物材料的制备方法,其中,按所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5-10:100,所述引发剂与所述环氧树脂的质量比为0.01-0.1:100,将所述颗粒与环氧树脂、引发剂混合。
本实施方式中,所述颗粒包含量子点,及结合于所述量子点表面的碳链一端为乙烯基醚官能团的有机配体,在引发剂和紫外光照射下,量子点表面有机配体中的乙烯基醚基团与环氧树脂中的环氧基团发生开环反应,实现了量子点与环氧树脂的醚键联接,如图1所示,该反应使得量子点被锚定在环氧树脂基体中,有效地提高了量子点与环氧树脂的相容性,大大地增加了量子点与环氧树脂的相互作用力,从而显著地减少量子点在复合材料中的迁移和团聚,赋予了复合物材料的高稳定性,同时保证了量子点的发光效率不会降低,延长使用寿命。另外,本发明具有量子产率高,制备方法简单,操作方便,成本低的优点。此外,本发明制备得到的复合物材料柔性好,可塑性强。
优选地,所述紫外光照射的时间为2-60min,更优选的时间为8-30min,紫外光波长没有严格的限制,优选为350-400nm。
优选地,所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5%-10%,所述引发剂和所述环氧树脂的质量比为0.01%-0.1%。
优选地,所述环氧树脂包括但不限于双酚A型环氧树脂、加氢后的双酚A型环氧树脂和脂环族类环氧树脂等中的一种或多种。
优选地,所述引发剂包括但不限于重氮盐、二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、铁芳烃盐、磺酰氧基酮及三芳基硅氧醚等中的一种或多种。
优选地,所述有机溶剂包括但不限于四氢呋喃、甲苯、苯和二甲苯等中的一种或多种。
本发明所述复合物材料经固化后,具有柔性好,可塑性强,稳定性强的优点,易于实现大面积成膜,可用于制备光电器件的功能层材料。因此,本发明还提供一种如上所述复合物材料的应用,其中,将所述复合物材料用于制备半导体器件的功能材料。所述半导体器件为电致发光器件(发光层材料)、光致发光器件(发光层材料)、照明器件(发光材料)、太阳能电池(光吸收层层材料)、光电探测器、生物探针以及非线性光学器件中的任意一种。
下面通过实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
本实施例的CdSe量子点-环氧树脂复合材料的制备方法,包括如下步骤:
1)、有机配体的制备
在250 mL的圆底烧瓶中加入8-巯基-1-辛醇(32.4 g,0.2 mol),再加入100 mL丙酮搅拌溶解,然后通入氧气,加热至50 ℃搅拌5小时。冷却至室温后,加入8 g氢化钠,搅拌30min,再加入2-氯乙基乙烯基醚(23.44 g,0.22 mol)和0.3 g碘化钾(0.3 g),回流反应24小时。冷却至室温后,加入亚硫酸氢钠(10 g)的水溶液(50 mL),室温反应过夜。将反应液倒入2 L水中,然后用正己烷萃取三次,减压蒸馏除去正己烷溶剂和未反应的原料2-氯乙基乙烯基醚,最后得到产物8-(2-(乙烯氧基)乙氧基)正辛基-1-硫醇,反应示意图如图2所示。
2)、表面结合有本实施例的有机配体的CdSe量子点的制备
a、Se前驱体溶液的制备:于三口烧瓶中加入10 mmol Se粉,加入10 mL三辛基膦(TOP),在常温下使其大部分溶解后,在通氩气的的情况下,加热到120 ℃,Se粉完全溶解后,得到Se-TOP溶液,降温至90 ℃以备用;
b、于三口烧瓶中加入2 mmol CdO,再加入10 mLODE,1 mLTOPO,10 mLOA;常温通入氩气排气10 min,再升温至170 ℃,保温30 min,继续升温至300 ℃,快速注入步骤a中所制备的Se-TOP溶液2 mL,并于300 ℃保温20 min。
c、降温至150 ℃,加入0.5 mL正辛硫醇(OT)和0.1 g步骤1)制备的8-(2-(乙烯氧基)乙氧基)正辛基-1-硫醇,150 ℃保温20 min,降温100 ℃,加入丙酮和乙醇,离心洗涤,得到表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe量子点。
3)、将步骤2)制备得到的表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe量子点(0.2 g)、环氧树脂(20 g)和重氮盐引发剂(5 mg)溶解在10 mL四氢呋喃中,然后倒入50 mm*80 mm*15 mm的模具中,脱除气泡后在45 ℃下干燥,最后用波长为365 nm的紫外光照射20 min进行开环反应,得到量子点-环氧树脂复合材料。
4)、量子点-环氧树脂复合材料在紫外光条件下交联固化,用于制备半导体器件的功能层材料。
实施例2
本实施例CdSe/CdS量子点-环氧树脂复合材料的制备方法,包括如下步骤:
1)、有机配体的制备,其具体制备过程如实施例1所示,最后得到产物8-(2-(乙烯氧基)乙氧基)正辛基-1-硫醇。
2)、表面结合有本实施例的有机配体的CdSe/CdS量子点的制备
a、Se前驱体溶液的制备:取10 mmol Se粉于三口烧瓶中,加入10 mL三辛基膦(TOP),在常温下使其大部分溶解后,在通氩气的的情况下,加热到130 ℃,Se粉完全溶解后,得到Se-TOP溶液,降温至100 ℃以备用;
b、S前驱体溶液制备:于三口烧瓶中加入5 mmol S粉,再加入10 mLODE,在氩气保护下,加热到120 ℃,S粉完全溶解后,得到S-ODE溶液,备用;
c、Cd(OA)2溶液制备:取10 mmol CdO粉于三口烧瓶中,加入20 mL油酸,在通氩气的的情况下,加热到200 ℃,CdO粉完全溶解后,得到Cd(OA)2溶液,降温至80 ℃以备用;
d、于三口烧瓶中加入2 mmol CdO,再加入10 mLODE,1 mLTOPO,10 mL油酸(OA);常温通入氩气排气10 min,再升温至170 ℃,保温30 min,继续升温至300 ℃,快速注入步骤a中所制备的Se-TOP溶液 2 mL;并于300 ℃保温10 min;再同时匀速注入步骤b制备的S-ODE溶液2 mL和步骤c制备的Cd(OA)2溶液2 mL,30 min注入完毕;
e、降温至100 ℃,加入0.8 mL正辛硫醇(OT)和0.1 g步骤1)制备的8-(2-(乙烯氧基)乙氧基)正辛基-1-硫醇,100 ℃保温30 min,加入丙酮和乙醇,离心洗涤,得到表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe/CdS量子点。
3)、将步骤2)制备得到的表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe/CdS量子点(0.5 g)、环氧树脂(20 g)和重氮盐引发剂(10 mg)溶解在10 mL四氢呋喃中,然后倒入50 mm*80 mm*15 mm的模具中,脱除气泡后在45 ℃下干燥,最后用波长为365 nm的紫外光照射20 min进行交联固化,得到量子点-环氧树脂复合材料。
4)、量子点-环氧树脂复合材料在紫外光条件下交联固化,用于制备半导体器件的功能层材料。
实施例3
本实施例CdSe/CdS量子点-环氧树脂复合材料的制备方法,包括如下步骤:
1)、CdSe/CdS量子点制备,具体过程如实施例2所示,最后得到得到的表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe/CdS量子点。
2)、将步骤1)制备得到的表面结合有一端含乙烯基醚官能团的有机配体的CdSe/CdS量子点(2 g)、环氧树脂(20 g)和重氮盐引发剂(20 mg)溶解在10 mL四氢呋喃中,然后倒入50 mm*80 mm*15 mm的模具中,脱除气泡后在45 ℃下干燥,最后用波长为365 nm的紫外光照射20 min进行交联固化,得到量子点-环氧树脂复合材料。
3)、量子点-环氧树脂复合材料在紫外光条件下交联固化,用于制备半导体器件的功能层材料。
综上所述,本发明提供的一种颗粒、有机配体、复合物材料及其制备方法与应用,本发明通过在量子点表面引入碳链一端为乙烯基醚官能团的有机配体,然后将颗粒、环氧树脂在良溶剂的作用下混合溶解,再在加热或紫外光照射下量子点表面有机配体中的乙烯基醚基团与环氧树脂中的环氧基团发生开环反应,实现了粒子与环氧树脂的醚键联接,使得粒子被锚定在环氧树脂基体中,有效地提高了粒子中量子点部分与环氧树脂的相容性,大大地增加了粒子中量子点部分与环氧树脂的相互作用力,从而显著地减少量子点在复合材料中的迁移和团聚,赋予了复合物材料的高稳定性,同时保证了量子点的发光效率不会降低,延长使用寿命。本发明具有量子产率高,柔性好,可塑性强,制备方法简单,操作方便,成本低,稳定性强的优点,易于实现大面积成膜,在量子点光电和光伏器件中有着广泛的应用前景。
应当理解的是,本发明的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (19)
1.一种颗粒,其特征在于,所述颗粒包括量子点、与所述量子点表面结合的至少一种有机配体,所述有机配体碳链的一端为乙烯基醚基官能团,所述有机配体碳链的另一端与所述量子点表面结合。
2.根据权利要求1所述的颗粒,其特征在于,所述有机配体碳链的另一端通过氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与所述量子点表面结合。
3.根据权利要求1或2所述的颗粒,其特征在于,所述有机配体的化学结构式如下式所示:
;
其中,n为2-18的整数,m为2-6的整数。
4.一种颗粒的制备方法,其特征在于,包括步骤:
提供量子点溶液;
提供有机配体,所述有机配体碳链的一端为乙烯基醚基官能团;
将所述有机配体与所述量子点溶液混合,使所述有机配体碳链的另一端与量子点表面结合,得到所述颗粒。
5.根据权利要求4所述的颗粒的制备方法,其特征在于,所述有机配体的碳链的另一端通过氨基、羧基、巯基、膦基、膦氧基或膦酸基与所述量子点表面结合。
6.根据权利要求4所述的颗粒的制备方法,其特征在于,按所述有机配体与量子点的质量比为0.5-3:1,将所述有机配体与所述量子点溶液混合。
7.根据权利要求4所述的颗粒的制备方法,其特征在于,所述的颗粒的制备方法,其中,使所述有机配体碳链的另一端与量子点表面结合的反应温度为25-200℃,时间为5min-60min。
8.根据权利要求4至7任一项所述的颗粒的制备方法,其特征在于,所述有机配体的化学结构式如下式所示:
;
其中,n为2-18的整数,m为2-6的整数。
9.一种有机配体,其特征在于,所述有机配体的化学结构式如下式所示:
;
其中,n为2-18的整数, m为2-6的整数。
10.一种有机配体的制备方法,其特征在于,包括步骤:
提供n-巯基-1-烷基醇,其中,n为2-18的整数;
使所述n-巯基-1-烷基醇发生偶联反应,得到二硫键联接的端羟基二醇;
使m-卤代烷基乙烯基醚与二硫键联接的端羟基二醇反应,将乙烯基醚官能团连接到所述二硫键联接的端羟基二醇的碳链的末端,其中,m为2-6的整数;
断开二硫键,制备得到所述有机配体。
11.一种有机配体的制备方法,其特征在于,包括步骤:
将n-巯基-1-烷基醇,在氧化剂的氧化作用下,加热进行偶联反应制备得到二硫键联接的端羟基二醇,其中,n为2-18的整数;
将二硫键联接的端羟基二醇、碱、m-卤代烷基乙烯基醚混合,在催化下作用下发生取代反应,引入乙烯基醚官能团,其中,m为2-6的整数;
用还原剂将二硫键断开,得到所述有机配体。
12.一种复合物材料,其特征在于,所述复合物材料包括:
权利要求1-3任一项所述颗粒和环氧树脂;
所述颗粒分散在环氧树脂中;
所述颗粒与所述环氧树脂通过醚键结合。
13.根据权利要求12所述复合物材料,其特征在于,
所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成所述醚键。
14.根据权利要求12或13所述复合物材料,其特征在于,所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5-10:100。
15.一种复合物材料的制备方法,其特征在于,
将权利要求1-3任一项所述颗粒与环氧树脂混合;
使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
16.一种复合物材料的制备方法,其特征在于,
将权利要求1-3任一项所述颗粒与环氧树脂、引发剂混合;
采用紫外光照,使所述有机配体的碳链的一端的乙烯基醚基官能团与所述环氧树脂中的环氧基团进行开环反应形成醚键,得到所述复合物材料。
17.根据权利要求16所述的复合物材料的制备方法,其特征在于,按所述颗粒与所述环氧树脂的质量比为0.5-10:100,所述引发剂与所述环氧树脂的质量比为0.01-0.1:100,将所述颗粒与环氧树脂、引发剂混合。
18.根据权利要求16所述的复合物材料的制备方法,其特征在于,紫外光照射的时间为2-60min;和/或紫外光照射的紫外光波长为350-400nm。
19.一种权利要求12或13所述复合物材料的应用,其特征在于,将所述复合物材料作为功能材料用于制备半导体器件。
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