CN109643684B - 倾斜承载台系统 - Google Patents

倾斜承载台系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109643684B
CN109643684B CN201780052345.3A CN201780052345A CN109643684B CN 109643684 B CN109643684 B CN 109643684B CN 201780052345 A CN201780052345 A CN 201780052345A CN 109643684 B CN109643684 B CN 109643684B
Authority
CN
China
Prior art keywords
unit
tilt
stop
moving
stopping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780052345.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109643684A (zh
Inventor
金相银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hanwha Vision Co Ltd
Original Assignee
Hanwha Techwin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hanwha Techwin Co Ltd filed Critical Hanwha Techwin Co Ltd
Publication of CN109643684A publication Critical patent/CN109643684A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109643684B publication Critical patent/CN109643684B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
    • H01L21/67787—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks with angular orientation of the workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67796—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations with angular orientation of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

公开了一种倾斜承载台系统，所述倾斜承载台系统包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，其设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。

Description

倾斜承载台系统
技术领域
本发明涉及一种装置，更具体地说，涉及一种倾斜承载台系统。
背景技术
倾斜承载台系统可设置在各种工业设备中。例如，倾斜承载台系统可用于芯片粘贴设备﹑倒装芯片安装设备﹑倒装芯片粘贴设备﹑扇出型晶圆级封装设备﹑化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)设备﹑曝光设备等的前工艺设备。
在这种倾斜承载台系统中，卡盘的种类可根据使用方式分类为使用真空的真空卡盘和静电卡盘，并可根据卡盘的材料分类为使用铝和钢的金属卡盘或使用陶瓷的陶瓷卡盘。陶瓷主要包括氧化铝多孔陶瓷﹑氮化铝陶瓷(AlN) 及Si/SiC陶瓷等。
发明内容
技术问题
卡盘台可包括加热功能，在这种情况下，通过使用陶瓷使热变形最小化。这是因为由热引起的变形不能满足制造工艺中指定的规格，如承载台的平坦度，或变成产品本身的不良要素。
在精密设备的情况下，由于倾斜承载台系统的机械特性，如卡盘的平坦度或直线度﹑平衡度﹑倾斜度和变形等与高生产率和高精密度直接相关，因此通过持续改正或监控在设备制造时或设备初始设置时所设定的值，对保持品质非常重要。
韩国公开专利第2016-0011354号(发明名称：调节承载台的水平的装置，申请人：SEMES CO.,LTD.)中具体公开了这样的倾斜承载台系统。
技术方案
本发明的实施例提供了一种倾斜承载台系统。
根据本公开的一个方面，提供了一种倾斜承载台系统，其包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，其设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。
有益效果
由于本发明的实施例具有以一个中心旋转的安置台，因此可通过简单的结构调节安置台的平衡度。
另外，本发明的实施例通过实时感测安置台的倾斜程度，可稳定地固定构件，并提高系统的精密度。
附图说明
图1是根据一些实施例的倾斜承载台系统的透视图。
图2是示出图1中所示的第一支撑单元及驱动单元的透视图。
图3是示出图2中所示的第一支撑单元及驱动单元的正视图。
图4是示出图1中所示的移动单元﹑第一倾斜驱动单元﹑第二倾斜驱动单元﹑第一停止单元以及第二停止单元的透视图。
图5是示出图4中所示的第一倾斜驱动单元的透视图。
图6是示出图4中所示的第一停止单元的透视图。
图7是示出图1中所示的安置台的透视图。
图8是示出图7中所示的安置台的剖视图。
最优实施方式
根据本公开的一个方面，提供了一种倾斜承载台系统，其包括：第一支撑单元；第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；移动单元，其设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；第一倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；以及第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力。
并且，所述倾斜承载台系统还可以包括第一倾斜感测单元，其安装在所述第一倾斜驱动单元中，并测量所述第一部分沿所述第一方向上的移动量。
并且，所述第一倾斜驱动单元可以基于由所述第一倾斜感测单元测量的值来使所述安置台倾斜。
并且，所述倾斜承载台系统还可以包括第二倾斜感测单元，其安装在所述第二倾斜驱动单元中，并测量所述第二部分沿第一方向上的移动量。
并且，所述第二倾斜驱动单元可以基于由所述第二倾斜感测单元测量的值来使所述安置台倾斜。
并且，所述倾斜承载台系统还可以包括第一停止单元，其设置在所述移动单元中，并面向所述第一倾斜驱动单元。
并且，所述第一停止单元可以包括第一停止驱动单元；第一停止联轴器，其连接到所述第一停止驱动单元；以及第一停止偏心凸轮，其偏心地连接到所述第一停止联轴器。
并且，所述第一停止单元还可以包括第一停止制动器，其连接到所述第一停止偏心凸轮。
并且，所述第一停止单元还可以包括第一停止凸轮从动引导单元，其安装在所述移动单元。
并且，所述移动单元可以包括与所述第一停止单元接触的第一停止凸轮从动件。
并且，所述倾斜承载台系统还可以包括第二停止单元，其设置在所述移动单元中，并面对所述第二倾斜驱动单元。
并且，所述第二停止单元可以包括第二停止驱动单元；第二停止联轴器，其连接到所述第二停止驱动单元；以及第二停止偏心凸轮，其偏心地连接到所述第二停止联轴器。
并且，所述第二停止单元还可以包括第二停止制动器，其连接到所述第二停止偏心凸轮。
并且，所述第二停止单元还可以包括第二停止凸轮从动引导单元，其安装在所述移动单元中。
并且，所述移动单元可以包括与所述第一停止单元接触的第一停止凸轮从动件。
并且，所述倾斜承载台系统还可以包括弹性单元，其设置在所述移动单元和所述安置台之间。
并且，所述第一倾斜驱动单元可以包括第一倾斜动力生成单元；第一倾斜联轴器，其连接到所述第一倾斜动力生成单元；以及第一倾斜凸轮，其连接到所述第一倾斜联轴器。
并且，所述第一倾斜驱动单元还可以包括第一倾斜凸轮调节单元，其连接到所述第一倾斜凸轮。
并且，所述第二倾斜驱动单元可以包括第二倾斜动力生成单元；第二倾斜联轴器，其连接到所述第二斜动力生成单元；以及第二倾斜凸轮，其连接到所述第二倾斜联轴器。
并且，所述第二倾斜驱动单元还可以包括第二倾斜凸轮调节单元，其连接到所述第二倾斜凸轮。
具体实施方式
本发明将参考附图详细描述下文的实施例，以更好地阐明实施例。然而，本发明不限于下面描述的实施例，而是可以各种不同的形式实施。提供这些实施例是为了使本公开彻底和完整，并且向本领域技术人员充分传达本发明的范围。本发明仅由权利要求的范围限定。一方面，在本公开使用的术语仅用于描述特定实施方案，并不意图限制本发明。在本公开中，除非上下文另有明确规定，否则单数形式包括复数形式。在本公开中，当“包括”及/或“包含”的组件﹑步骤﹑操作和/或元件时，不排除存在或添加一个或以上的其他组件﹑步骤﹑操作和/或元件。术语"第一"﹑"第二"等可以用于描述各种组件，但这些组件不应受术语限制。术语仅用于区分一个组件与另一个组件。
图1是根据一些实施例的倾斜承载台系统的透视图。
参考图1，倾斜承载台系统100可包括第一支撑单元111﹑第二支撑单元 112﹑移动单元120﹑驱动单元130﹑安置台140﹑第一倾斜驱动单元150a﹑第二倾斜驱动单元(未示出)﹑第一停止单元(未示出)﹑第二停止单元160b﹑第一倾斜感测单元(未示出)﹑第二倾斜感测单元(未示出)，弹性单元(未示出)，传感器单元182及升降单元190。
第一支撑单元111可支撑整个倾斜承载台系统100。第二支撑单元112 可设置成与第一支撑单元111间隔开。在第一支撑单元111和第二支撑单元 112之间，可设置在移动单元(120)移动时引导移动单元120的升降线性引导单元113。
第二支撑单元112在其中央部分可形成孔。安置台140可设置在第二支撑单元112的孔中。传感器单元182可设置在第二支撑单元112中。传感器单元182可感测附接到设置在安置台140上的头部(未示出)的部件或从外部供应并设置在安置台140上的晶片等。
在下文中，将详细描述第一支撑单元111及驱动单元130。
图2是示出图1中所示的第一支撑单元111﹑驱动单元130以及升降单元190的透视图。图3示出图2中所示的第一支撑单元111﹑驱动单元130 以及升降单元190的正视图。
参考图2和图3，第一支撑单元111可形成为板状。第一支撑单元111 可安装在外部装置等中。
驱动单元130可设置在第一支撑单元111上。驱动单元130可连接到移动单元120，以使移动单元120沿第一方向(例如，图2中的Z方向)线性移动。特别地，驱动单元130可使移动单元120沿第一方向往复移动。
驱动单元130可包括动力生成单元131﹑线性引导单元132﹑第一移动块 133﹑连接支架134﹑第二移动块135以及升降块136。动力生成单元131可包括马达或气缸(cylinder)。在下文中，为了便于说明，将以动力生成单元131 为马达为例来着重详细描述。
线性引导单元132中安装有第一移动块133，可引导第一移动块133的移动。线性引导单元132可形成为各种形态。例如，线性引导单元132可包括线性运动引导件。在另一个实施例中，线性引导单元132可包括滚珠丝杠。在这种情况下，线性引导单元132可连接到动力生成单元131并根据动力生成单元131的操作而旋转。在下文中，为了便于说明，将以线性引导单元132 包括滚珠丝杠为例着重详细描述。
第一移动块133可设置在线性引导单元132中并能够进行线性移动。第一移动块133可根据线性引导单元132旋转或位置变化而移动。
连接支架134可连接第一移动块133和第二移动块135。多个连接支架134可设置在第一移动块133的两侧。
第二移动块135可连接到连接支架134，并在第一移动块133运动时移动。第二移动块135可设置到第一支撑单元111中并能够移动。特别地，在第二移动块135和第一支撑单元111之间可设置单独的引导件。例如，在第二移动块135和第一支撑单元111之间可设置线性运动引导件。
升降块136可设置在第二移动块135上。升降块136可形成为与第二移动块135接触的表面倾斜。在升降块136与第二移动块135之间可设置单独的引导件。在这种情况下，当第二移动块135进行线性运动时，升降块136 可沿着第二移动块135的倾斜面上升或下降。升降块136可连接到移动单元 120，以上升或下降移动移动单元120。另外，移动单元120可根据设置在第一支撑单元111与第二支撑单元112之间的单独的升降线性引导单元113而移动。由于升降块136约束于移动单元120，因此只能执行上升和下降运动。
在所述驱动单元130的操作中，当动力生成单元131进行操作时，线性引导单元132可在旋转的同时使第一移动块133线性运动。当第一移动块133 靠近动力生成单元131时，移动单元120可下降。相反，当第一移动块133 与动力生成单元131分隔开时，移动单元120可上升。
具体地，当移动单元120上升时，通过由动力生成单元131进行操作来旋转线性引导单元132，并将第一移动块133与动力生成单元131分隔开。
根据第一移动块133的移动，连接支架134及第二移动块135可在与第一移动块133相同的方向上同时移动。第二移动块135可沿着第一支撑单元 111的底面进行线性移动。
当第二移动块135移动时，第二移动块135可对升降块136向上侧施加力。由于升降块136可连接到移动单元120并且移动单元120处于约束于升降线性引导单元113的状态，因此升降块136只能在与第二移动块135的移动方向垂直的方向上移动。
当如上所述移动单元120上升时，连接到移动单元120的安置台140可上升。
另一方面，当移动单元120下降时，动力生成单元131可以以与上述方式相反的方式进行操作。具体地，当动力生成单元131进行操作时，可通过旋转线性引导单元132来使第一移动块133靠近动力生成单元131的一侧。连接支架134及第二移动块135可与第一移动块133一起在第一移动块133 的移动方向上移动。在这种情况下，第二移动块135上的升降块136可下降。移动单元120及安置台140可与升降块136一起下降。
升降单元190可连接到移动单元120，并能够上升和下降。升降单元190 可形成为各种形态。例如，升降单元190可包括升降顶杆和连接到升降顶杆的升降顶杆驱动单元(例如，马达或气缸等)。在另一个实施例中，升降单元 190可包括升降顶杆﹑连接到升降顶杆的皮带﹑连接到皮带的马达以及设置在升降顶杆与皮带之间及马达与皮带之间的皮带轮。在另一个实施例中，升降单元190可包括马达﹑连接到马达的齿轮以及连接到齿轮的升降顶杆。在另一个实施例中，升降单元190可包括第一升降本体单元191﹑第二升降本体单元192及升降顶杆单元193。在下文中，为了便于说明，将以升降单元 190包括第一升降本体单元191﹑第二升降本体单元192以及升降顶杆单元 193的情况为例着重详细描述。
第一升降本体单元191可形成孔，以让安置台140设置在其中。第二升降本体单元192可连接到第一升降本体单元191，以便向第一升降本体单元 191的下表面弯曲。第二升降本体单元192可形成为一部分被弯曲成与移动单元120平行。升降顶杆单元193可设置在第二升降本体单元192上。升降顶杆单元193可设置成从第二升降本体单元192向安置台140的下侧突出，并贯穿安置台140。所述第二升降本体单元192和升降顶杆单元193可设置为多个。多个升降顶杆单元193可设置成彼此形成相同的角度。
所述升降顶杆单元193可具有传感器，以感测构件安置在升降顶杆单元 193中的情况。传感器可根据直接接触产生信号，并可构造为近点感应开关 (DOG sensor)形式以感测构件。
图4是示出图1中所示的移动单元120﹑第一倾斜驱动单元150a﹑第二倾斜驱动单元150b﹑第一停止单元160a以及第二停止单元160b的透视图。图5是示出图4中所示的第一倾斜驱动单元150a的透视图。图6是示出图4 中所示的第一停止单元160a的透视图。图7是示出图1中所示的安置台140 的透视图。图8是示出图7中所示的安置台140的剖视图。
参考图4至图8，移动单元120可设置成在第一支撑单元111与第二支撑单元112之间进行上升及下降运动。移动单元120可在一个点处与安置台 140连接。例如，移动单元120可在安置台140的中心与安置台140连接。在这种情况下，在移动单元120和安置台1400之间，可设置有第一倾斜驱动单元150a﹑第二倾斜驱动单元150b﹑第一停止单元160a﹑第二停止单元 160b以及升降驱动单元183。
移动单元120可设置有使升降单元190上升和下降的升降驱动单元183。升降驱动单元183可包括马达或气缸。在下文中，为了便于说明，将以升降驱动单元183包括马达为例着重详细描述。
当升降驱动单元183包括马达时，马达和升降单元190可通过滚珠丝杠或齿轮单元连接。齿轮单元可包括连接到马达的正齿轮以及连接到升降单元 190和正齿轮的齿条。在另一个实施例中，当升降驱动单元183包括马达时，升降驱动单元183可包括连接到升降单元190的线性马达。
第一倾斜驱动单元150a和第二倾斜驱动单元150b可使安置台140倾斜(Tilting)。第一倾斜驱动单元150a及第二倾斜驱动单元150b可以以安置台140 和移动单元120连接的点为中心，彼此形成预定角度。第一倾斜驱动单元150a 及第二倾斜驱动单元150b可以以安置台140和移动单元120连接的点为中心，形成直角。由于第一倾斜驱动单元150a和第二倾斜驱动单元150b彼此相同或相似，因此在下文中，将以第一倾斜驱动单元150a为例着重详细描述。
第一倾斜驱动单元150a可包括第一倾斜动力生成单元151a﹑第一倾斜齿轮单元152a﹑第一倾斜联轴器153a﹑第一倾斜凸轮154a以及第一倾斜凸轮调节单元155a。
第一倾斜动力生成单元151a可包括马达或旋转气缸。在下文中，为了便于说明，将以第一倾斜动力生成单元151a包括马达为例着重详细描述。
所述第一倾斜动力生成单元151a可包括制动器。当第一倾斜动力生成单元151a不进行操作时，第一倾斜动力生成单元151a可通过使用制动器来防止反向操作，并保持预定状态。
第一倾斜齿轮单元152a连接到第一倾斜动力生成单元151a，以将动力传递到外部或改变转速(或扭矩)。第一倾斜齿轮单元152a可包括减速器，并可包括多个齿轮。
第一倾斜联轴器153a可连接第一倾斜齿轮单元152a和第一倾斜凸轮 154a。第一倾斜凸轮(154a)可通过使旋转中心偏心，以连接到第一倾斜联轴器 153a。例如，第一倾斜凸轮154a的状态可为其中心和旋转中心间隔几毫米。
第一倾斜凸轮调节单元155a可连接到第一倾斜凸轮154a。第一倾斜凸轮调节单元155a可手动调节第一倾斜凸轮154a的初始位置。
第一倾斜感测单元171可感测安置台140的底面位置。第一倾斜感测单元171可具有各种形式。例如，第一倾斜感测单元171可包括通过激光，光等测量与安置台140的底面的距离的传感器。在另一个实施例中，第一倾斜感测单元171可包括与安置台接触的接触传感器。在下文中，为了便于说明，将以第一倾斜感测单元171包括接触传感器为例着重详细描述。
第一倾斜感测单元171可与安置台140接触。第一倾斜感测单元171可为安置台140加压的状态。在这种情况下，即使安置台140移动，由于安置台140与第一倾斜感测单元171的接触未分离，因此可感测安置台140是否倾斜或移动。
第一停止单元160a和第二停止单元160b可设置成分别面对第一倾斜驱动单元150a及第二倾斜驱动单元150b。例如，第一停止单元160a可与第一倾斜驱动单元150a并排排列，第二停止单元160b可与第二倾斜驱动单元150b 并排排列。
第一停止单元160a及第二停止单元160b可防止安置台140的移动。根据第一倾斜驱动单元150a的操作，第一停止单元160a可在与第一倾斜驱动单元150a对安置台140施加的力相反的方向上对安置台140施加力。根据第二倾斜驱动单元150b的操作，第二停止单元160b可在与第二倾斜驱动单元 150b对安置台140施加的力相反的方向上对安置台140施加力。
由于所述第一停止单元160a和第二停止单元160b形成为彼此相同或相似，因此将第一停止单元160a为例着重详细描述。
第一停止单元160a可包括第一停止驱动单元161a﹑第一停止联轴器 162a﹑第一停止偏心凸轮163a﹑第一停止制动器164a以及第一停止凸轮从动引导单元165a。
第一停止驱动单元161a可包括马达或旋转气缸。在下文中，为了便于说明，将以第一停止驱动单元161a包括旋转气缸为例着重详细描述。
第一停止联轴器162a连接到第一停止驱动单元161a和第一停止偏心凸轮163a。第一停止偏心凸轮163a可偏心地连接到第一停止联轴器162a。此时，第一停止偏心凸轮163a的旋转中心和第一停止偏心凸轮163a的中心可以间隔开几毫米。第一停止偏心凸轮163a的旋转中心可连接到第一停止联轴器162a。
第一停止制动器164a可连接到第一停止偏心凸轮163a的旋转中心。第一停止制动器164a可使第一停止偏心凸轮163a不再旋转。第一停止制动器 164a可为各种形式，例如电子制动器﹑油压式制动器﹑气压式制动器及垫式制动器等。
第一停止凸轮从动引导单元165a可固定设置到移动单元120。第一停止凸轮从动引导单元165a的内部可设置有第一停止凸轮从动件147。第一停止凸轮从动引导单元165a可引导第一停止凸轮从动件147的运动，同时限制第一停止凸轮从动件147的运动。例如，第一停止凸轮从动件147可接触第一停止凸轮从动引导单元165a的内侧面中的一个。在这种情况下，第一停止凸轮从动件147可根据第一倾斜驱动单元150a及第一停止驱动单元161a的操作，沿第一停止凸轮从动引导单元165a上下移动。当第一停止凸轮从动件147 如上所述地运动时，第一停止凸轮从动件147由于第一停止凸轮从动引导单元165a只能进行上下运动。特别地，在这种情况下，由于安置台140连接到第一停止凸轮从动件147，因此无法以Z轴为中心进行旋转。
安置台140可包括安置板141﹑安置台本体单元142﹑温度测量单元143 ﹑连接单元144﹑第一倾斜凸轮从动件145﹑第二倾斜凸轮从动件146﹑第一停止凸轮从动件147以及第二停止凸轮从动件148。
安置板141可形成为板状，以便安置诸如晶片的物体。安置板141可形成为圆形。所述安置板141上可形成固定晶片等的吸入孔141a。吸入孔141a 可连接到外部的真空泵(未示出)，并通过选择性地将吸入孔141a内部保持真空，将晶片等固定到安置板141。
安置台本体单元142可连接到安置板141。安置台本体单元142内部可具有单独的加热器(未示出)。所述加热器可对安置台本体单元142及安置板141中的至少一个进行加热。
温度测量单元143可设置成插入到安置台本体单元142的内部。温度测量单元143可测量安置台本体单元142及安置板141中的至少一个的温度。
连接单元144可连接移动单元120和安置台本体单元142。连接单元144 可包括自位轴承。
第一倾斜凸轮从动件145可设置成对应于第一倾斜驱动单元150a。第一倾斜凸轮从动件145可与第一倾斜凸轮154a接触，并在第一倾斜凸轮154a 操作时，可在与第一倾斜凸轮154a的旋转方向相反的方向上旋转。
第二倾斜凸轮从动件146﹑第一停止凸轮从动件147及第二停止凸轮从动件148分别设置成对应于第二倾斜凸轮154b﹑第一停止偏心凸轮163a及第二停止偏心凸轮163a(未示出)。第二倾斜凸轮从动件146﹑第一停止凸轮从动件147及第二停止凸轮从动件148分别可在第二倾斜凸轮154b﹑第一停止偏心凸轮163a及所述第二停止偏心凸轮旋转时旋转。
弹性单元181可设置在移动单元120和安置台本体单元142之间，以将移动单元120和安置台本体单元142连接。弹性单元181可处于施加张力的状态，使得移动单元120及安置台本体单元142互相牵引。
可包括多个弹性单元181。多个弹性单元181可形成为一对，并且构成一对的两个弹性单元181可设置成彼此面对。在这种情况下，第一倾斜凸轮从动件145﹑第二倾斜凸轮从动件146﹑第一停止凸轮从动件147及第二停止凸轮从动件148可各自设置在两个弹性单元181之间。在这种情况下，弹性单元181可总是保持第一倾斜凸轮154a及第一倾斜凸轮从动件145之间的接触。弹性单元181可总是保持以下接触：第二倾斜凸轮154b和第二倾斜凸轮从动件146之间的接触﹑第一停止偏心凸轮163a和第一停止凸轮从动件147 之间的接触及所述第二停止偏心凸轮和第二停止凸轮从动件148之间的接触。
在所述安置台140的操作中，安置台140可设定初始位置。具体地，可通过传感器单元182等，确认安置台140的预定位置是否正确。当判断出安置台140的位置不是预设位置时，可通过第一倾斜驱动单元150a的第一倾斜凸轮调节单元155a及第二倾斜驱动单元150b的第二倾斜凸轮调节单元155b，精细地调节安置台140的位置。特别地，通过所述操作，安置台本体单元142 的下表面可使第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元172保持被完全按压的状态。
当完成所述过程时，可通过升降移动单元120或对升降单元190进行升降，来将晶片放置在安置板141。此后，可通过吸入孔141a将晶片(未示出) 固定到安置板141。
在如上所述固定晶片之后，可进行诸如拾取晶片上的部件的操作。在该操作过程中，安置台140可不能具有初始设定的平坦度。
在这种情况下，第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元172可感测安置台140的平坦度。具体地，第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元 172可测量安置台140按压的程度。例如，当第一倾斜感测单元171最初将安置台140按压的量设定为零时，安置台140的按压超过最初时，则表示为负值，安置台140的按压小于最初时，可表示为正值。
基于所述测量的第一倾斜感测单元171和第二倾斜感测单元172的值，可确定安置台140的倾斜度。可具有单独的控制单元(未示出)，并通过该控制单元来进行计算来确定安置台140的倾斜程度。例如，所述控制单元可根据由第一倾斜感测单元171测量的值与由第二倾斜感测单元172测量的值之间的差，通过代入预设公式或通过在预先存储的表中进行比较来计算安置台140的倾斜度。
在计算出所述安置台140的倾斜度之后，可通过操作第一倾斜驱动单元150a及第二倾斜驱动单元150b中的至少一个来将安置台140的上表面调节成平坦的。当由第一倾斜驱动单元150a或第二倾斜驱动单元150b进行驱动时，可驱动与其对应的第一停止单元160a或第二停止单元160b。由于第一倾斜驱动单元150a进行操作的情况与第二倾斜驱动单元150b进行操作的情况为相同或相似，因此，将以第一倾斜驱动单元150a进行操作的情况为例着重详细描述。
当第一倾斜动力生成单元151a进行操作时，第一倾斜动力生成单元151a 的旋转力可顺序地传递到第一倾斜齿轮单元152a及第一倾斜联轴器153a，以使第一倾斜凸轮154a旋转。在这种情况下，根据第一倾斜凸轮154a的运动，第一倾斜凸轮从动件145旋转，同时可改变设置有第一倾斜凸轮从动件145 的安置台本体单元142的高度。
在上述操作中，第一停止驱动单元161a也进行操作以通过使第一停止联轴器162a旋转，来将第一停止偏心凸轮163a旋转。第一停止偏心凸轮163a 的旋转方向、旋转程度等可与第一倾斜动力生成单元151a的操作相对应地并根据第一停止驱动单元161a的预定的操作程度来确定。
在所述第一倾斜动力生成单元151a和第一停止驱动单元161a的操作达到预定值之后，可中止第一倾斜动力生成单元151a和第一停止驱动单元161a 的操作。通过包括在第一倾斜动力生成单元151a中的制动器，可防止第一倾斜动力生成单元151a进行操作。
当如上所述停止第一倾斜动力生成单元151a的操作时，可操作第一停止驱动单元161a以利用第一停止偏心凸轮163a施加力使得安置台本体单元142 朝第一倾斜凸轮154a侧稍微旋转。
具体地，通过第一停止驱动单元161使第一停止偏心凸轮163a进行旋转，从而可以使第一停止偏心凸轮163a向第一停止凸轮从动件147施加力。第一停止凸轮从动件147被施加力的同时，安置台本体单元142在上侧被施加力。在这种情况下，由于第一倾斜动力生成单元151a处于停止操作的状态，因此第一倾斜凸轮154a不再移动，而第一倾斜凸轮154a对安置台本体单元142 向上施加力，并且通过第一停止偏心凸轮163a对安置台本体单元142向上施加力，使安置台本体单元142固定而不以连接单元144为中心进行旋转。
在如上所述地对第一停止偏心凸轮163a进行精细调节之后，可停止第一停止驱动单元161a的操作。当第一停止驱动单元161a的操作停止时，可通过操作第一停止制动器164a来固定第一停止偏心凸轮163a的位置。
在第一倾斜驱动单元150a及第一停止单元160a如上所述地进行操作的期间，第二倾斜驱动单元150b和第二停止单元160b也可以以与上述方式相同或相似的方式进行操作。
第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元172可持续感测安置台140 的倾斜度，基于感测的值，可使第一倾斜驱动单元150a﹑第一停止单元160a ﹑第二倾斜驱动单元150b以及第二停止单元160b持续操作。此后，直到由第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元172感测到的值达到预设值为止，可操作第一倾斜驱动单元150a和第二倾斜驱动单元150b。当第一倾斜感测单元171及第二倾斜感测单元172感测到的值达到预设值时，如上所述地操作第一停止单元160a及第二停止单元160b以固定安置台140。
在如上所述的操作的期间，弹性单元181可防止在以下部件之间彼此分离：第一倾斜凸轮154a与第一倾斜凸轮从动件145﹑第二倾斜凸轮154b与第二倾斜凸轮从动件146﹑第一停止偏心凸轮163a与第一停止凸轮从动件147 及所述第二停止偏心凸轮与第二停止凸轮从动件148。
除了上述情况之外，倾斜承载台系统100还可包括警报单元(未示出)，其中，当判断为安置台140不是预设倾斜度时，所述警报单元向外部显示警报。所述警报单元可通过光，图像，声音等向外部显示警报。
由于倾斜承载台系统100具有围绕一个中心旋转的安置台140，因此可通过简单结构调节安置台140的平衡度。
另外，倾斜承载台系统100可通过实时感测安置台140的倾斜程度，来稳定地固定构件，并提高系统的精密度。
尽管已经结合上述优选实施例描述了本发明，在不脱离本发明的要旨和范围的情况下，可进行许多修改和变化。因此，所附权利要求的范围包括落入本发明的要旨的所有这些修改和变化。

Claims (19)

1.一种倾斜承载台系统，其包括：
第一支撑单元；
第二支撑单元，设置成与所述第一支撑单元间隔开；
移动单元，设置成能够在所述第一支撑单元和所述第二支撑单元之间移动；
安置台，其设置在所述第二支撑单元的内部，并在中心处可旋转地连接到所述移动单元；
驱动单元，其连接到所述移动单元，并沿第一方向移动所述移动单元；
第一倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第一部分施加力；
第二倾斜驱动单元，其安装在所述移动单元中，与所述第一倾斜驱动单元形成预定角度，并沿所述第一方向对从所述安置台的中心偏心的所述安置台的第二部分施加力；以及
第一停止单元，其设置在所述移动单元中，并面向所述第一倾斜驱动单元，
其中，所述第一停止单元包括：
第一停止驱动单元；
第一停止联轴器，其连接到所述第一停止驱动单元；以及
第一停止偏心凸轮，其连接到所述第一停止联轴器。
2.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，还包括：
第一倾斜感测单元，其安装在所述第一倾斜驱动单元中，并测量所述第一部分沿所述第一方向上的移动量。
3.如权利要求2所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一倾斜驱动单元基于由所述第一倾斜感测单元测量的值来使所述安置台倾斜。
4.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，还包括：
第二倾斜感测单元，其安装在所述第二倾斜驱动单元中，并测量所述第二部分沿第一方向上的移动量。
5.如权利要求4所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二倾斜驱动单元基于由所述第二倾斜感测单元测量的值来使所述安置台倾斜。
6.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一停止偏心凸轮偏心地连接到所述第一停止联轴器。
7.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一停止单元，还包括：
第一停止制动器，其连接到所述第一停止偏心凸轮。
8.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一停止单元，还包括：
第一停止凸轮从动引导单元，其安装在所述移动单元。
9.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述移动单元包括与所述第一停止单元接触的第一停止凸轮从动件。
10.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，还包括：
第二停止单元，其设置在所述移动单元中，并面对所述第二倾斜驱动单元。
11.如权利要求10所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二停止单元包括：
第二停止驱动单元；
第二停止联轴器，其连接到所述第二停止驱动单元；以及
第二停止偏心凸轮，其偏心地连接到所述第二停止联轴器。
12.如权利要求11所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二停止单元，还包括：
第二停止制动器，其连接到所述第二停止偏心凸轮。
13.如权利要求11所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二停止单元，还包括：
第二停止凸轮从动引导单元，其安装在所述移动单元。
14.如权利要求10所述的倾斜承载台系统，其中，
所述移动单元包括与第一停止单元接触的第一停止凸轮从动件。
15.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，还包括：
弹性单元，其设置在所述移动单元和所述安置台之间。
16.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一倾斜驱动单元，其包括：
第一倾斜动力生成单元；
第一倾斜联轴器，其连接到所述第一倾斜动力生成单元；以及
第一倾斜凸轮，其连接到所述第一倾斜联轴器。
17.如权利要求16所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第一倾斜驱动单元，还包括：
第一倾斜凸轮调节单元，其连接到所述第一倾斜凸轮。
18.如权利要求1所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二倾斜驱动单元，其包括：
第二倾斜动力生成单元；
第二倾斜联轴器，其连接到所述第二倾斜动力生成单元；以及
第二倾斜凸轮，其连接到所述第二倾斜联轴器。
19.如权利要求18所述的倾斜承载台系统，其中，
所述第二倾斜驱动单元，还包括：
第二倾斜凸轮调节单元，其连接到所述第二倾斜凸轮。
CN201780052345.3A 2016-08-26 2017-01-25 倾斜承载台系统 Active CN109643684B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160109549A KR102563272B1 (ko) 2016-08-26 2016-08-26 틸팅 스테이지 시스템
KR10-2016-0109549 2016-08-26
PCT/KR2017/000891 WO2018038334A1 (ko) 2016-08-26 2017-01-25 틸팅 스테이지 시스템

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109643684A CN109643684A (zh) 2019-04-16
CN109643684B true CN109643684B (zh) 2022-11-22

Family

ID=61245116

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780052345.3A Active CN109643684B (zh) 2016-08-26 2017-01-25 倾斜承载台系统

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102563272B1 (zh)
CN (1) CN109643684B (zh)
WO (1) WO2018038334A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113629001A (zh) * 2020-05-09 2021-11-09 长鑫存储技术有限公司 一种载台装置
CN113830700A (zh) * 2020-06-24 2021-12-24 拓荆科技股份有限公司 水平自动调整的升降系统及方法
KR102600460B1 (ko) * 2021-08-24 2023-11-10 (주)에스에스피 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치
KR102422225B1 (ko) 2022-01-04 2022-07-18 주식회사 블루로봇 밸런스 스테이지
KR102454629B1 (ko) 2022-07-12 2022-10-14 주식회사 블루로봇 자동 조정 밸런스 스테이지
WO2024014847A1 (ko) * 2022-07-12 2024-01-18 주식회사 블루로봇 밸런스 스테이지
KR102463976B1 (ko) 2022-07-12 2022-11-07 주식회사 블루로봇 수동 조정 밸런스 스테이지

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100355878B1 (ko) * 1999-12-31 2002-10-12 아남반도체 주식회사 레티클 스테이지의 자동 기울기 조정장치
KR100381763B1 (ko) * 1993-12-28 2004-05-03 가부시키가이샤 니콘 경사조정장치,면위치조정장치,이면위치조정장치를구비한노광장치,및이들장치를이용하여제조된디바이스
CN101155506A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 欧姆龙株式会社 基板支撑装置
CN101677060A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 松下电器产业株式会社 部件安装装置
KR101293273B1 (ko) * 2013-05-21 2013-08-09 최대용 웨이퍼 프리얼라이너

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL7413514A (nl) * 1974-10-15 1976-04-21 Philips Nv Inrichting voor het naar keuze realiseren van twee onderling komplementaire funkties.
JPH0618168B2 (ja) * 1985-02-27 1994-03-09 株式会社日立製作所 原画パターンを半導体ウエハ上面に露光する露光方法
JPH05291382A (ja) * 1992-04-14 1993-11-05 Hitachi Techno Eng Co Ltd 薄板収納装置
JP5004891B2 (ja) * 2008-07-25 2012-08-22 ボンドテック株式会社 傾斜調整機構およびこの傾斜調整機構の制御方法
KR101090333B1 (ko) * 2009-06-03 2011-12-07 주식회사 쎄믹스 척의 능동적 기울기 제어가 가능한 웨이퍼 프로브 스테이션 및 그 제어방법
KR20150089491A (ko) * 2014-01-28 2015-08-05 세메스 주식회사 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
KR102238998B1 (ko) 2014-07-22 2021-04-12 세메스 주식회사 스테이지 수평 조절 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100381763B1 (ko) * 1993-12-28 2004-05-03 가부시키가이샤 니콘 경사조정장치,면위치조정장치,이면위치조정장치를구비한노광장치,및이들장치를이용하여제조된디바이스
KR100355878B1 (ko) * 1999-12-31 2002-10-12 아남반도체 주식회사 레티클 스테이지의 자동 기울기 조정장치
CN101155506A (zh) * 2006-09-29 2008-04-02 欧姆龙株式会社 基板支撑装置
CN101677060A (zh) * 2008-09-19 2010-03-24 松下电器产业株式会社 部件安装装置
KR101293273B1 (ko) * 2013-05-21 2013-08-09 최대용 웨이퍼 프리얼라이너

Also Published As

Publication number Publication date
CN109643684A (zh) 2019-04-16
KR20180023739A (ko) 2018-03-07
KR102563272B1 (ko) 2023-08-03
WO2018038334A1 (ko) 2018-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109643684B (zh) 倾斜承载台系统
JP6422499B2 (ja) 実装装置および測定方法
CN105729294A (zh) 晶片抛光设备和方法
KR101991267B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20170115635A (ko) 스크라이빙 장치
KR20150089491A (ko) 스테이지 유닛 및 이를 갖는 다이 본딩 장치
JP4417130B2 (ja) ガラス基板の垂直保持装置
KR102563134B1 (ko) 이송 중인 강판의 온도를 실시간으로 측정하기 위한 접촉식 온도측정 장치
CN109824253B (zh) 基板切割装置
JP2017220498A (ja) 部品実装装置及び部品実装方法
CN112027959B (zh) 升降装置与升降旋转设备
KR20190059577A (ko) 기판 절단 장치
JP2022184395A (ja) 加工装置
JP2019067834A (ja) 部品実装装置、部品実装ライン、部品実装装置による部品実装方法及び部品実装ラインによる部品実装方法
CN114420579A (zh) 一种高度可调节的键合装置及其工作方法
JP2013026370A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
WO2015063950A1 (ja) 回路基材支持システム
KR102067986B1 (ko) 기판 절단 장치
KR20090049985A (ko) 변위감응기를 이용한 스크라이빙 방법 및 장치
KR20190091952A (ko) 기판 절단 장치
KR101383958B1 (ko) 웨이퍼 마운팅 장치
CN111941272B (zh) 载荷传感器的电压调整方法
KR20190018080A (ko) 스크라이빙 장치
JP2593054B2 (ja) 研磨装置
KR20050021148A (ko) 패널 공급장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
CB02 Change of applicant information

Address after: 1204 Changyuan Road, Chengshan District, Kyung Sung Nam Road, South Korea

Applicant after: HANWHA AEROSPACE Co.,Ltd.

Address before: 1204 Changyuan Road, Chengshan District, Kyung Sung Nam Road, South Korea

Applicant before: HANWHA TECHWIN Co.,Ltd.

CB02 Change of applicant information
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190412

Address after: Gyeongnam Changwon City, South Korea

Applicant after: HANWHA TECHWIN Co.,Ltd.

Address before: 1204 Changyuan Road, Chengshan District, Kyung Sung Nam Road, South Korea

Applicant before: HANWHA AEROSPACE Co.,Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant