KR102600460B1 - 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치 - Google Patents

캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스컨트 시스템(Wafer level solder ball placement system)에서 플럭스(Flux) 프린팅 공정 및 솔더볼(Solder ball) 로딩 공정을 통해, 웨이퍼(Wafer) 상에 일정한 패턴으로 마이크로 솔더볼을 마운팅하는 과정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈의 경사를 조정할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈을 다축 업다운 모듈을 이용하여 틸팅하도록 구성함으로써, 웨이퍼의 중심점이 일정하게 유지된 상태에서 스테이지모듈의 평탄도(Flatness)를 쉽고 정확하게 조정할 수 있다.
또한, 본 발명은 구동과 제어가 같은 비율로 이루어지는 리니어방식이 아니라, 기준높이를 중심으로 중앙부분은 신속한 이동이 가능하도록 하고, 한계지점인 상하부에서는 미세제어가 가능하도록 하는 가변방식을 적용함으로써, 동일한 성능의 구동모터를 이용하더라도 보다 더 향상된 정밀제어가 가능하도록 한다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야 및 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치{Wafer stage device with adjustable height using cam module}
본 발명은 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스컨트 시스템(Wafer level solder ball placement system)에서 플럭스(Flux) 프린팅 공정 및 솔더볼(Solder ball) 로딩 공정을 통해, 웨이퍼(Wafer) 상에 일정한 패턴으로 마이크로 솔더볼을 마운팅하는 과정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈의 경사를 조정할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈을 다축 업다운 모듈을 이용하여 틸팅하도록 구성함으로써, 웨이퍼의 중심점이 일정하게 유지된 상태에서 스테이지모듈의 평탄도(Flatness)를 쉽고 정확하게 조정할 수 있는 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치에 관한 것이다.
반도체 분야의 기술은 소형화 및 집적화를 향상시키는 방향으로 개발되었으며, 최근에는 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전되고 있다.
이러한 기술개발에 의한 반도체 칩 패키지 중 하나인 플립칩(Flip chip)은, 다이(Die)라고도 불리는 반도체 유닛(Unit)을 기판에 탑재할 때 금속리드(와이어)를 이용하지 않고, 납 재질의 범프볼(Bump ball)인 솔더볼(Solder ball)을 이용하여 기판에 직접 부착시키는 방식에 의해 제작되는 것으로, 와이어리스(Wireless) 반도체라고도 한다.
이와 같이, 웨이퍼가 보다 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어나는 등 전자기기의 고성능, 저전력, 경박단소 추세가 계속되면서, 최근에는 범프볼인 솔더볼을 웨이퍼에 직접 부착하여 패키지를 제조하는 방식인 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식의 기술들이 개발되고 있으며, 이와 같이 솔더볼을 어태칭(Attaching)하기 위한 시스템을 솔더볼 플레이스먼트 시스템(Solder ball placement system)이라고 한다.
한편, 솔더볼을 기판이나 웨이퍼에 직접 부착하기 위해서는, 먼저 기판이나 웨이퍼에 플럭스(Flux)를 프린팅한 후, 그 위에 솔더볼을 부착하게 된다.
이때, 마스크(Mask)의 일종인 금속박판 형태의 스텐실(Stencil)을 이용하게 되는데, 스텐실의 하부에 웨이퍼를 위치시키고 스텐실의 상부에서 플럭스를 도포하거나 솔더볼을 부착하게 된다.
이와 같은 과정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈은 웨이퍼를 스텐실의 하부로 이동시킨 후, 웨이퍼를 상승시켜 스텐실의 저면에 인접하도록 위치시키게 되는데, 이러한 과정을 로딩이라고 하며, 이 반대과정을 언로딩이라고 한다.
이러한 웨이퍼의 로딩 및 언로딩 과정, 특히 웨이퍼의 로딩 과정에서 웨이퍼와 스텐실이 평행한 상태에서 일정한 간격을 유지하도록 해야 한다.
만약, 웨이퍼와 스텐실의 평행한 상태가 일정하게 유지되지 못할 경우, 플럭스가 정확하게 프린팅되지 못하거나 솔더볼의 어태칭이 불완전하게 이루어지게 되는 등과 같이 비정상적인 상황이 발생할 수 있으며, 이로 인해 반도체의 수율(Yield)이 저하되는 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로는, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1868907호 '경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치'(이하 '선행기술'이라 한다.)가 있다.
선행기술은 Z축 방향으로 경사지게 배치된 3개(3축)의 팅팅모듈을 이용하여, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지 모듈의 경사도를 조절하게 되는데, 이 과정에서 웨이퍼의 중심점이 어긋나는 현상이 발생하게 된다.
따라서, 선행기술은 스테이지 모듈의 평탄화과정을 거친 후에 웨이퍼의 중심점을 조정하는 과정을 추가로 수행해야 하는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허공보 제10-1868907호 '경사 및 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치'
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스컨트 시스템(Wafer level solder ball placement system)에서 플럭스(Flux) 프린팅 공정 및 솔더볼(Solder ball) 로딩 공정을 통해, 웨이퍼(Wafer) 상에 일정한 패턴으로 마이크로 솔더볼을 마운팅하는 과정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈의 경사를 조정할 수 있는 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈을 다축 업다운 모듈을 이용하여 틸팅하도록 구성함으로써, 웨이퍼의 중심점이 일정하게 유지된 상태에서 스테이지모듈의 평탄도(Flatness)를 쉽고 정확하게 조정할 수 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 구동과 제어가 같은 비율로 이루어지는 리니어방식이 아니라, 기준높이를 중심으로 중앙부분은 신속한 이동이 가능하도록 하고, 한계지점인 상하부에서는 미세제어가 가능하도록 하는 가변방식을 적용함으로써, 동일한 성능의 구동모터를 이용하더라도 보다 더 향상된 정밀제어가 가능하도록 한 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치는, 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스먼트 시스템에 구성되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 스테이지 장치에 있어서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈; 및 상기 스테이지모듈을 업다운시키는 다축 업다운 모듈;을 포함하며, 상기 다축 업다운 모듈은, 상기 웨이퍼의 중심이 유지되는 상태에서, 스테이지모듈의 중심을 기준으로 적어도 두 개를 포함하는 가상의 축 중 적어도 하나의 축을 기준으로 틸팅시키켜 상기 스테이지모듈의 경사도 및 높이를 조절할 수 있다.
또한, 상기 다축 업다운 모듈은, 각 축 별로 양측에 배치되는 복수 개의 업다운 캠 모듈; 및 상기 업다운 캠 모듈 중 어느 한 축의 업다운 캠 모듈은 정지한 상태에서, 다른 한 축의 업다운 캠 모듈의 동작을 제어하는 업다운 캠 제어부;를 포함할 수 있다.
또한, 상기 업다운 캠 모듈은, 구동모터의 동작에 의해 업다운 캠을 회동시키는 회동축; 상기 회동축에 편향되도록 업다운 캠에 형성된 캠축; 및 상기 캠축에 의해 승하강되는 승하강유닛;을 포함할 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스컨트 시스템(Wafer level solder ball placement system)에서 플럭스(Flux) 프린팅 공정 및 솔더볼(Solder ball) 로딩 공정을 통해, 웨이퍼(Wafer) 상에 일정한 패턴으로 마이크로 솔더볼을 마운팅하는 과정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈의 경사를 조정할 수 있는 장점이 있다.
예를 들어, 본 발명은 WLCSP 방식의 반도체 제조 공정 중 플럭스(Flux) 프린팅 공정이나 솔더볼 어태칭(Attaching) 공정에서, 웨이퍼가 놓여지는 스테이지의 평탄도를 자동으로 조절하여 스텐실과 웨이퍼가 수평방향에서 일정한 간격을 유지하도록 할 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 해당 공정에서의 신뢰성 및 제품의 수율을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
특히, 본 발명은 웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈을 다축 업다운 모듈을 이용하여 틸팅하도록 구성함으로써, 웨이퍼의 중심점이 일정하게 유지된 상태에서 스테이지모듈의 평탄도(Flatness)를 쉽고 정확하게 조정할 수 장점이 있다.
예를 들어, 실린더나 랙,피니언 구조와 같이 직선형태로 제어하는 리니어방식의 경우, 구동과 제어가 같은 비율로 이루어지게 되며, 이는 중요한 부분에서의 정밀도를 향상시키지 못한다는 한계가 있었다.
이에 반해, 본 발명은 구동과 제어가 같은 비율로 이루어지는 리니어방식이 아니라, 기준높이를 중심으로 중앙부분은 신속한 이동이 가능하도록 하고, 한계지점인 상하부에서는 미세제어가 가능하도록 하는 가변방식을 적용함으로써, 동일한 성능의 구동모터를 이용하더라도 보다 더 향상된 정밀제어가 가능(예를 들어, 랙 및 피니언 구조에 비하여)하도록 하는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 플럭스 프린팅 및 솔더볼 어태칭에 대한 정밀도 및 정확도를 향상시킬 수 있으며, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
따라서, 반도체 분야 및 반도체 패키지 제조 분야, 특히 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지(WLCSP) 기반의 제조 분야 및 솔더볼 플레이스먼트 시스템 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타난 다축 업다운 모듈의 동작을 설명하는 개념도이다.
도 3은 도 2에 나타난 업다운 캠 모듈의 구성을 설명하는 개념도이다.
도 4는 도 1에 나타난 다축 업다운 모듈의 일 실시예를 설명하는 구성도이다.
도 5는 도 3에 나타난 업다운 캠 모듈의 동작에 따른 제어방식을 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스먼트 시스템에 구성되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 스테이지 장치(A)는 스테이지모듈(100) 및 다축 업다운 모듈(200)을 포함한다.
스테이지모듈(100)은 웨이퍼가 놓여지는 곳으로, 진공을 이용하여 웨이퍼를 흡착함으로써, 웨이퍼의 움직임을 제한할 뿐만 아니라, 웨이퍼를 평면상태로 유지하도록 함으로써, 웨이퍼의 휘어짐 등으로 인해 솔더볼을 어태칭(Attaching)하는 공정에서의 불량률을 최소화하도록 할 수 있다.
다축 업다운 모듈(200)은 스테이지모듈(100)을 틸팅시키는 것으로, 서로 다른 네 방향에서 스테이지모듈(100)을 틸팅하게 된다.
구체적으로, 다축 업다운 모듈(200)은 스테이지모듈(100)에 놓여지는 웨이퍼의 중심이 유지된 상태에서, 중심을 지나는 직교하는 두 개의 가상의 축 중 적어도 하나의 축을 기준으로 스테이지모듈(100)을 틸팅시킬 수 있다.
여기서 웨이퍼의 중심이 유지된다는 것은, 탑뷰(Top view)상에서 웨이퍼의 중심이 유지되는 것을 의미하는 것으로, 3차원 상에서는 웨이퍼의 중심점이 상하방향으로 이동하는 것은 허용하더라도 평면상에서의 이동하는 것은 제한하면서 스테이지모듈(100)을 틸팅하는 것을 의미할 수 있다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 스테이지 장치(A)는, 스테이지모듈(100)을 평면상에서 회전시키는 회동모듈(300)과, 스테이지모듈(100)을 평면상에서 이동시키는 이동모듈(400)을 더 포함할 수 있다.
여기서, 회동모듈(300) 및 이동모듈(400)의 구체적인 구성이나 결합관계는, 당업자의 요구에 따라 다양한 것으로 변경이 가능하므로, 특정한 것에 한정하지 않음은 물론이다.
도 2는 도 1에 나타난 다축 업다운 모듈의 동작을 설명하는 개념도이다.
도 2를 참조하면, 다축 업다운 모듈(200)은 4개의 업다운 캠 모듈(210)이 웨이퍼(W)의 중심을 기준으로 90° 간격으로 방사상에 배치될 수 있다.
그리고, 각 업다운 캠 모듈(210)의 동작은 업다운 캠 제어부(220)에서 제어할 수 있다.
업다운 캠 제어부(220)는 앞서 살펴본 바와 같이, 스테이지모듈(100)에 놓여지는 웨이퍼의 중심이 유지된 상태에서, 중심을 지나는 직교하는 두 방향 중 적어도 한 방향으로 스테이지모듈(100)을 틸팅시키도록 해당 업다운 캠 모듈(210)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들어, 업다운 캠 제어부(220)는 4개의 업다운 캠 모듈(210) 중 마주보는 어느 한 쌍의 업다운 캠 모듈(예를 들어, 도 2에서 좌우에 위치한 업다운 캠 모듈)은 정지한 상태에서, 마주보는 다른 한 쌍의 업다운 캠 모듈(예를 들어, 도 2에서 상하에 위치한 업다운 캠 모듈)의 동작을 제어함으로써, 좌우방향을 축으로 하여 상하방향으로 웨이퍼(W)를 틸팅시킬 수 있다.
다른 예로, 업다운 캠 제어부(220)는 다른 한 쌍의 업다운 캠 모듈(210)은 정지한 상태에서, 어느 한 쌍의 업다운 캠 모듈(201)의 동작을 제어함으로써, 상하방향을 축으로 하여 좌우방향으로 웨이퍼(W)를 틸팅시킬 수 있다.
또 다른 예로, 업다운 캠 제어부(220)는 어느 한 쌍의 업다운 캠 모듈(210)과 다른 한 쌍의 업다운 캠 모듈(201)을 동시에 제어함으로써, 웨이퍼(W)에 대하여 상하좌우의 방향은 물론 대각선 방향으로의 틸팅도 제어할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 업다운 캠 모듈(210)은 웨이퍼(W)의 중심을 지나는 축을 기준으로 그 동작이 제어되므로, 웨이퍼(W)의 기울기를 변화시키더라도 웨이퍼(W) 중심점의 오차를 최소화하면서 그 위치를 유지할 수 있다.
도 3은 도 2에 나타난 업다운 캠 모듈의 구성을 설명하는 개념도이다.
도 3을 참조하면, 업다운 캠 모듈(210)은 구동모터(214)의 동작에 의해 회동되는 회동축(211), 회동축(211)에 의해 회동되는 업다운 캠(215), 회동축(211)에 편향되도록 업다운 캠(215)에 형성된 캠축(212), 그리고 캠축(212)의 원운동에 의해 승하강되는 승하강유닛(213)을 포함할 수 있다.
다시 말해, 구동모터(214)에 의해 업다운 캠(215)이 회동되면, 업다운 캠(215)에 편향되도록 구성된 캠축(212)이 원운동을 하면서 승하강유닛(213)을 상하방향으로 왕복이동시킬 수 있다.
한편, 본 발명에서 승하강유닛(213)을 캠방식으로 이동시키는 이유는, 앞에서도 살펴본 바와 같이 기준높이(회동축을 지나는 가상의 수평선)를 중심으로 중앙부분은 신속한 이동이 가능하도록 하고, 한계지점인 상하부에서는 미세제어가 가능하도록 하는 가변방식을 적용하기 위한 것이다.
이를 구체적으로 살펴보면, 도 5에 나타난 바와 같이 중심에서 동일한 각도(θ)로 이동한다 하더라도, 중앙부분에서의 이동거리(D1)에 비해 상부에서의 이동거리(D2)가 현저하게 작음을 쉽게 알 수 있다.
예를 들어, 캠축(212)이 최하단에 위치한 상태(0°)에서 0.81°를 회전하게 되면 0.001㎛가 상승할 수 있다. 물론, 이러한 이동거리는 회동축(211)과 캠축(212)의 거리에 따라 달라지는 것이며, 두 축간의 거리는 해당 시스템 또는 장치의 종류와 특성, 그리고 당업자의 요구에 따라 달라지므로 특정한 것에 한정하지는 않는다.
중요한 것은, 본 발명의 다축 업다운 모듈(200)의 업다운 캠 모듈(210)은 동일한 각도를 회전하더라도, 어느 위치에서 회전하느냐에 따라 스테이지모듈(100)이 이동하는 거리가 가변되는 방식으로 적용되는 것을 기술적 특징으로 한다.
이러한 가변방식의 높이조절은 도 4에 나타난 바와 같이, 회동축(211)에 의해 승하강되는 승하강유닛(213)의 최고위치와 취하위치의 간격(D) 내에서 조절될 수 있으며, 해당 간격(D)의 중앙부에서는 단위회전각에서 많은 이동거리를 이동하고, 해당 간격(D)의 상하부에서는 단위회전각에서 미세한 이동거리를 이동하게 된다.
이를 통해 본 발명은, 스테이지모듈(100)의 신속한 이동과 미세한 조정이 동시에 가능하도록 할 수 있다.
한편, 본 발명의 웨이퍼 스테이지 장치(A)가 구성되는 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스먼트 시스템에는, PRS(Pattern Recognition System)를 통해 웨이퍼의 중심을 확인하는 웨이퍼 중심 확인용 비전(도시하지 않음)과, 네 개의 업다운 캠 모듈(210)의 위치에 대응하도록 설치되어 웨이퍼까지의 거리를 측정하는 네 개의 거리측정센서(도시하지 않음)를 포함할 수 있다.
이에, 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스먼트 시스템은 거리측정센서를 이용하여 스테이지모듈(100)의 높이를 조절할 수 있다.
이때, 스테이지모듈(100)의 높이 또는 스테이지모듈(100)에 놓여진 웨이퍼의 높이를 조절하고자 할 경우, 네 개의 업다운 캠 모듈(210)을 동시에 제어하여 전체 높이를 조절할 수 있다.
이후, 네 개의 거리측정센서로부터 측정된 스테이지모듈(100) 또는 웨이퍼의 평균 높이가 원하는 높이에 도달한 경우, 네 개의 업다운 캠 모듈(210)에 의한 상승 또는 하강 동작을 중지하고, 네 개의 거리측정센서로부터 측정된 거리에 따라 앞서 살펴본 바와 같이 어느 한 쌍의 업다운 캠 모듈(210)을 제어하여, 스테이지모듈(100) 또는 웨이퍼의 경사도를 조절할 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
A : 웨이퍼 스테이지 장치
100 : 스테이지모듈
200 : 다축 업다운 모듈
210 : 업다운 캠 모듈 211 : 회동축
212 : 캠축 213 : 승하강유닛
214 : 구동모터 215 : 업다운 캠
220 : 업다운 캠 제어부
300 : 회동모듈
400 : 이동모듈

Claims (3)

  1. 웨이퍼 레벨 솔더볼 플레이스먼트 시스템에 구성되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 웨이퍼 스테이지 장치에 있어서,
    웨이퍼가 놓여지는 스테이지모듈; 및
    상기 스테이지모듈을 업다운시키는 다축 업다운 모듈;을 포함하며,
    상기 다축 업다운 모듈은,
    상기 웨이퍼의 중심이 유지되는 상태에서, 스테이지모듈의 중심을 기준으로 적어도 두 개를 포함하는 가상의 축 중 적어도 하나의 축을 기준으로 틸팅시키켜 상기 스테이지모듈의 경사도 및 높이를 조절하는 것을 특징으로 하고,
    상기 다축 업다운 모듈은,
    각 축 별로 양측에 배치되는 복수 개의 업다운 캠 모듈; 및
    상기 업다운 캠 모듈 중 어느 한 축의 업다운 캠 모듈은 정지한 상태에서, 다른 한 축의 업다운 캠 모듈의 동작을 제어하는 업다운 캠 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 하며,
    상기 업다운 캠 모듈은,
    구동모터의 동작에 의해 업다운 캠을 회동시키는 회동축;
    상기 회동축에 편향되도록 업다운 캠에 형성된 캠축; 및
    상기 캠축의 원운동에 의해 승하강되는 승하강유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 캠 모듈을 이용하여 높이 조절이 가능한 웨이퍼 스테이지 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
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