CN109637405B - 阵列基板的测试方法、装置及存储介质 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种阵列基板的测试方法，包括以下步骤：根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。本发明还公开了一种阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质。本发明通过实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。

Description

阵列基板的测试方法、装置及存储介质
技术领域
本发明涉及薄膜晶体管阵列基板领域，尤其涉及一种阵列基板的测试方法、阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质。
背景技术
这里的陈述仅提供与本申请有关的背景信息，而不必然地构成现有技术。在显示面板生产过程中，在阵列基板制造完成后，需要设置测试电路板以对阵列基板进行阵列测试和固化制程。
每个测试电路板可以包括多块阵列基板，在对阵列基板进行阵列测试时，会根据阵列基板的布线序列，通过与每块阵列基板对应的阵列测试垫，依次给每块阵列基板施加测试驱动信号，而这样阵列基板逐块的测试过程，而导致阵列基板测试效率低下。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种阵列基板的测试方法、阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质，通过实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。
为实现上述目的，本发明提供一种阵列基板的测试方法，所述阵列基板的测试方法包括以下步骤：
根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；
通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路；
将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板；
根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。
可选地，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤包括：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述目标阵列基板进行阵列测试。
可选地，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述目标阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述目标阵列基板测试通过。
可选地，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路；
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，所述根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤包括：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，所述根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述阵列基板测试通过。
可选地，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为导通时，判定所述固化垫电路中的所有的阵列基板测试通过。
为实现上述目的，本发明还提供一种阵列基板的测试装置，所述阵列基板的测试装置包括：
所述阵列基板的测试装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的阵列基板的测试程序，所述阵列基板的测试程序被所述处理器执行时实现如上述阵列基板的测试方法的步骤。
为实现上述目的，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有阵列基板的测试程序，所述阵列基板的测试程序被处理器执行时实现如上述阵列基板的测试方法的步骤。
本发明提供的阵列基板的测试方法、阵列基板的测试装置以及计算机可读存储介质，根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。这样，通过将固化驱动信号作为阵列测试信号，实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。
附图说明
图1为本发明实施例方案涉及的实施例终端的硬件运行环境示意图；
图2为本发明阵列基板的测试方法的一实施例的流程示意图；
图3为本发明阵列基板的测试方法的另一实施例的流程示意图；
图4为本发明阵列基板的测试方法的又一实施例的流程示意图；
图5为本发明阵列基板的测试方法的又一实施例的流程示意图。
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供一种阵列基板的测试方法，通过将固化驱动信号作为阵列测试信号，实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。
如图1所示，图1是本发明实施例方案涉及的实施例终端的硬件运行环境示意图；
本发明实施例终端可以是阵列基板的测试装置。
如图1所示，该终端可以包括：处理器1001，例如CPU中央处理器(centralprocessing unit)，存储器1002，通信总线1003。其中，通信总线1003用于实现该终端中各组成部件之间的连接通信。存储器1002可以是高速RAM随机存储器(random-accessmemory)，也可以是稳定的存储器(non-volatile memory)，例如磁盘存储器。存储器1002可选的还可以是独立于前述处理器1001的存储装置。
本领域技术人员可以理解，图1中示出的终端的结构并不构成对本发明实施例终端的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1002中可以包括阵列基板的测试程序。
在图1所示的终端中，处理器1001可以用于调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，并执行以下操作：
根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；
通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路；
将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板；
根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述目标阵列基板进行阵列测试。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述目标阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述目标阵列基板测试通过。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路；
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述阵列基板测试通过。
可选地，处理器1001可以调用存储器1002中存储的阵列基板的测试程序，还执行以下操作：
在阵列测试结果为导通时，判定所述固化垫电路中的所有的阵列基板测试通过。
参照图2，在一实施例中，所述阵列基板的测试方法包括：
步骤S10、根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板。
本实施例中，在液晶显示面板生产过程中，在薄膜晶体管阵列基板制造完成后，需要设置测试电路板对阵列基板进行阵列测试(Array Test，AT)，以对多块阵列基板进行阵列测试，即所述测试电路板可以包括多块阵列基板。可选地，在形成待测试的测试电路板时，形成包括8块阵列基板的测试电路板。
阵列测试是对阵列基板上所有像素统一充电，进而发现各种电学不良的检测方法。为了实现对一块阵列基板上的所有像素统一充电，可以将阵列基板上的栅线、数据线、公共电极线以短路方式连接到阵列测试垫电路(Array Testing PAD)上，然后根据阵列测试垫电路在测试电路板中的排布顺序，通过向阵列测试垫电路依次施加测试驱动信号，以将测试驱动信号作为阵列测试信号，依次对阵列基板进行阵列测试。但是，这样对阵列基板逐块的进行阵列测试的过程，会导致阵列基板的测试效率低下。
由于在阵列基板后续的制程中，需要与彩膜(Color Filter)进行对组并进行PSVACuring聚合物垂直排列固化制程(Polymer-stabilized Vertical Alignment Curing)，因此，在形成测试电路板时，可以是形成包括用于进行PSVA Curing固化制程的PSVA CuringPAD聚合物垂直排列固化垫电路(Polymer-stabilized Vertical Alignment CuringPAD)。即在测试电路板中，一般可以是包括固化垫电路的。
由于每个固化垫电路可以连接至少两块阵列基板，因此，可以通过向固化垫电路施加固化驱动信号，将固化驱动信号作为阵列测试信号对阵列基板进行阵列测试，以提高对阵列基板进行阵列测试的效率。
可选地，所述固化垫电路连接有两块阵列基板。
步骤S20、通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
具体地，根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，将固化驱动信号作为阵列测试信号对阵列基板进行阵列测试。所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板。
可选地，在阵列测试信号经过固化垫电路后，若接收到的阵列测试信号与经过固化垫电路前输入的测试信号存在信号波形差异，可判定该固化垫电路不导通，即所述固化垫电路至少有一块阵列基板存在开路或短路的情况；若接收到的阵列测试信号与经过固化垫电路前输入的测试信号不存在信号波形差异，可判定该固化垫电路导通，即该固化垫电路中连接的测试的阵列基板都是导通的。
因此，在通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试测试之后，在一个固化垫电路测试导通时，可以将该固化垫电路中的所有阵列基板判定为阵列测试通过；在一个固化垫电路测试不导通时，将该固化垫电路中的所有阵列基板依次基于测试垫电路再次进行阵列测试，以甄别出这些阵列基板中，真实存在的阵列测试不通过的阵列基板。
在对阵列基板进行阵列测试后，获取所有测试不通过的阵列基板，即获取所有测试为不良品的阵列基板，对测试不通过的阵列基板进行Array Repair阵列不良修复，利用激光加工的方法，修复测试不通过的阵列基板的阵列电路的异常结构，使阵列基板的阵列电路恢复正常。
可选地，获取所有经过阵列不良修复的阵列基板，根据阵列基板对应的测试垫电路在测试电路板中的排布顺序，对阵列不良修复后的阵列基板再次进行阵列测试，以检验阵列基板是否修复完成。
在对测试电路板中的阵列基板进行阵列测试以及阵列修复后，可以是配制与该测试电路板对应的彩膜，在将测试电路板和彩膜进行对组后，基于该测试电路板的固化垫电路，对测试电路板和彩膜进行PSVA Curing聚合物垂直排列固化制程，并基于进行固化制程后的测试电路板和彩膜制备液晶盒。这样，可以提高液晶盒的制备效率。
当然，若该测试电路板中，所有的阵列基板的阵列测试结果均为测试通过，则可以直接利用该测试电路板，在将测试电路板和彩膜进行对组后，基于该测试电路板的固化垫电路，对测试电路板和彩膜进行PSVA Curing聚合物垂直排列固化制程，并基于进行固化制程后的测试电路板和彩膜制备液晶盒。
具体地，对由测试电路板和彩膜对组后构成的，经过固化制程后的一整块玻璃基板进行切割研磨，以形成一个个液晶盒。比如，对于由一块包括八块阵列基板的测试电路板构成的玻璃基板，可以切割出八个液晶盒。
在一实施例中，根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。这样，通过将固化驱动信号作为阵列测试信号，实现一次阵列测试信号至少测试两块阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。
在另一实施例中，如图3所示，在上述图2所示的实施例基础上，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
步骤S30、获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路。
步骤S31、将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板。
步骤S32、根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。
本实施例中，在依次对测试电路板中的固化垫电路施加固化驱动信号后，获取该测试电路板中，所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路，并将这些测试不导通的固化垫电路中的所有阵列基板作为目标阵列基板，然后根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对各个所述测试垫电路施加测试驱动信号，将测试驱动信号作为阵列测试信号对统一对测试电路板中的所有目标阵列基板依次进行阵列测试。
然后获取每块目标阵列基板的阵列测试结果，在阵列测试结果为开路或短路时，则判定该目标阵列基板测试不通过；在阵列测试结果为导通时，则判定该目标阵列基板测试通过。
在其中一实施例中，获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路；将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板；根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。这样，在对测试电路板中，先以固化垫电路为基本测试单位对阵列基板进行阵列测试后，统一获取固化垫电路测试不导通的所有阵列基板，再基于测试垫电路，以每块阵列基板为基本测试单位，统一对固化垫电路测试不导通的阵列基板进行阵列测试，实现快速甄别出目标阵列基板中实质为不良品的阵列基板，提高了对阵列基板进行阵列测试的效率。
在又一实施例中，如图4所示，在上述图2至图3的实施例基础上，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
步骤S40、在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路。
步骤S41、根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
本实施例中，在对测试电路板中的固化垫电路施加固化驱动信号后，在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路，然后根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号，将测试驱动信号作为阵列测试信号依次对该固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
然后获取该固化垫电路中每块阵列基板的阵列测试结果，在阵列测试结果为开路或短路时，则判定该阵列基板测试不通过；在阵列测试结果为导通时，则判定该阵列基板测试通过。
在其中一实施例中，在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路；根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。这样，在对测试电路板中，先以固化垫电路为基本测试单位对阵列基板进行阵列测试后，获取固化垫电路测试不导通的阵列基板，再基于测试垫电路，对测试不导通的固化垫电路中的所有阵列基板进行阵列测试，通过结合固化垫电路测试和测试垫电路测试对阵列基板进行阵列测试，提高了测试电路板中，阵列基板的阵列测试效率。
在又一实施例中，如图5所示，在上述图2至图4的实施例基础上，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
步骤S50、在阵列测试结果为导通时，判定所述固化垫电路中的所有的阵列基板测试通过。
本实施例中，在对测试电路板中的固化垫电路施加固化驱动信号后，在一个固化垫电路测试导通时，可以将该固化垫电路中的所有阵列基板判定为阵列测试通过。以一块测试电路板中，一个固化垫电路连接有两块阵列基板为例，若该测试电路板中，每个固化垫电路的测试结果均为导通，即可实现比基于测试垫电路对阵列基板进行逐块测试时的效率提高一倍。
此外，本发明还提出一种阵列基板的测试装置，所述阵列基板的测试装置包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的阵列基板的测试程序，所述处理器执行所述阵列基板的测试程序时实现如以上实施例所述的阵列基板的测试方法的步骤。
此外，本发明还提出一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质包括阵列基板的测试程序，所述阵列基板的测试程序被处理器执行时实现如以上实施例所述的阵列基板的测试方法的步骤。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是电视机，手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种阵列基板的测试方法，其特征在于，所述阵列基板的测试方法包括以下步骤：
根据固化垫电路在测试电路板中的排布顺序，依次对所述固化垫电路施加固化驱动信号，所述固化垫电路连接有至少两块阵列基板；
通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试；
若接收到的阵列测试信号与经过固化垫电路前输入的测试信号存在信号波形差异，判定所述固化垫电路至少有一块阵列基板存在开路或短路的情况；
若接收到的阵列测试信号与经过固化垫电路前输入的测试信号不存在信号波形差异，判定所述固化垫电路中连接的阵列基板都是导通的情况。
2.如权利要求1所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
获取所有固化驱动信号测试不导通的固化垫电路；
将所述测试不导通的固化垫电路中的阵列基板作为目标阵列基板；
根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试。
3.如权利要求2所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤包括：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述目标阵列基板进行阵列测试。
4.如权利要求2或3所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述目标阵列基板对应的测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述目标阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述目标阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述目标阵列基板测试通过。
5.如权利要求1所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在固化驱动信号测试不导通时，获取所述固化垫电路中的阵列基板对应的测试垫电路；
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
6.如权利要求5所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤包括：
根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，依次对所述测试垫电路施加测试驱动信号；
通过所述测试驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试。
7.如权利要求5或6所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述根据所述测试垫电路在所述测试电路板中的排布顺序，对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为开路或短路时，判定所述阵列基板测试不通过；
在阵列测试结果为导通时，判定所述阵列基板测试通过。
8.如权利要求1所述的阵列基板的测试方法，其特征在于，所述通过所述固化驱动信号对所述固化垫电路中的阵列基板进行阵列测试的步骤之后，还包括：
在阵列测试结果为导通时，判定所述固化垫电路中的所有的阵列基板测试通过。
9.一种阵列基板的测试装置，其特征在于，所述阵列基板的测试装置包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的阵列基板的测试程序，所述阵列基板的测试程序被所述处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的阵列基板的测试方法的步骤。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有阵列基板的测试程序，所述阵列基板的测试程序被处理器执行时实现如权利要求1至8中任一项所述的阵列基板的测试方法的步骤。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110189671B (zh) * 2019-06-26 2022-02-01 滁州惠科光电科技有限公司 成盒测试电路、阵列基板和液晶显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040062030A (ko) * 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 다수의 어레이셀을 포함하는 아이피티엠피에스 검사용 기판
CN101750554A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 北京京东方光电科技有限公司 一种阵列基板检测电路及检测方法
CN106526918A (zh) * 2016-12-16 2017-03-22 惠科股份有限公司 一种显示基板及其测试方法
CN106652863A (zh) * 2017-02-22 2017-05-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种检测电路
CN107037637A (zh) * 2017-06-13 2017-08-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶光配向面板走线结构及液晶显示面板光配向方法
CN107807481A (zh) * 2017-11-03 2018-03-16 惠科股份有限公司 一种显示基板的走线结构
CN108877616A (zh) * 2018-08-16 2018-11-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板驱动电路的测试方法及显示面板

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5444390A (en) * 1994-02-02 1995-08-22 Texas Digital Systems, Inc. Means and method for sequentially testing electrical components
TW582011B (en) * 2000-01-06 2004-04-01 Toshiba Corp Array substrate and method of inspecting the same
KR100758809B1 (ko) * 2000-12-30 2007-09-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자의 검사장치
JP4534052B2 (ja) * 2003-08-27 2010-09-01 奇美電子股▲ふん▼有限公司 有機ｅｌ基板の検査方法
JP4587678B2 (ja) * 2004-02-27 2010-11-24 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション アレイ基板の検査方法及び検査装置
TWI244553B (en) * 2004-08-04 2005-12-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd Testing method for LCD panel
US20060279297A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Nystrom Michael J Contactless area testing apparatus and method utilizing device switching
US9251750B2 (en) * 2011-11-14 2016-02-02 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. LCD module and manufacturing method thereof
US20140078026A1 (en) * 2012-09-19 2014-03-20 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Arranged Structure for Common Jig Implemention of Two Kinds of Display Panels and the Method Thereof
KR101746633B1 (ko) * 2012-10-09 2017-06-14 늘솜주식회사 Led 조명기기 제어 시스템
TWI498576B (zh) * 2013-11-01 2015-09-01 Chunghwa Picture Tubes Ltd 顯示面板及其測試方法
CN103760693B (zh) * 2013-12-25 2016-06-29 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板的走线结构
KR102386205B1 (ko) * 2015-08-05 2022-04-13 삼성디스플레이 주식회사 어레이 테스트 장치 및 어레이 테스트 방법
CN105807518B (zh) * 2016-05-19 2019-01-01 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板
CN105810136B (zh) * 2016-05-23 2019-04-02 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板测试电路、显示面板及平面显示装置
CN106782248B (zh) * 2017-01-12 2021-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板检测装置及显示面板检测的方法
US10262564B2 (en) * 2017-07-12 2019-04-16 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd Test circuit of gate driver on array and test method of gate driver on array
CN110246443B (zh) * 2019-06-18 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其测试方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040062030A (ko) * 2002-12-31 2004-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 다수의 어레이셀을 포함하는 아이피티엠피에스 검사용 기판
CN101750554A (zh) * 2008-12-12 2010-06-23 北京京东方光电科技有限公司 一种阵列基板检测电路及检测方法
CN106526918A (zh) * 2016-12-16 2017-03-22 惠科股份有限公司 一种显示基板及其测试方法
CN106652863A (zh) * 2017-02-22 2017-05-10 深圳市华星光电技术有限公司 一种检测电路
CN107037637A (zh) * 2017-06-13 2017-08-11 深圳市华星光电技术有限公司 液晶光配向面板走线结构及液晶显示面板光配向方法
CN107807481A (zh) * 2017-11-03 2018-03-16 惠科股份有限公司 一种显示基板的走线结构
CN108877616A (zh) * 2018-08-16 2018-11-23 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种阵列基板驱动电路的测试方法及显示面板

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