CN109580655A - 基板检测系统及基板检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板检测系统及基板检测方法，其中基板检测系统包括安装机台、视觉光学检测装置及程序逻辑控制装置。所述安装机台承载并运送设置有识别码的基板。所述视觉光学检测装置设置在所述安装机台，且包括电荷耦合构件和光源，所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间。所述程序逻辑控制装置电性连接所述电荷耦合构件并对每一所述图片进行判别。当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。借此，有效节省现有技术需要查找所述基板缺陷的时间和降低查找的难度。

Description

基板检测系统及基板检测方法
技术领域
本发明涉及基板检测领域，尤指一种基板检测系统及基板检测方法。
背景技术
在薄膜晶体管器件(TFT)制程中，玻璃基板会因搬送、上下承载(Load/Unload byconveyor/robot)及制程加工的外力作用而产生破片/破裂(Crack/Chipping)等缺陷。特别是，玻璃基板在剥膜(Stripping)机台或是后段制程产生破片时，无法追溯和查找玻璃基板破片原因。然而为了解决破片或裂纹发生的原因往往难度大且需要花费大量的时间。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种基板检测系统及基板检测方法，来解决现有技术所存在的问题。
本发明的目的在于提供一种基板检测系统及基板检测方法，能够顺利追溯和查找到所述基板缺陷(破片或裂纹等)原因，有效节省现有技术需要查找基板缺陷的时间和降低查找的难度。
为达成本发明的前述目的，本发明提供一种基板检测系统，包括安装机台、视觉光学检测装置及程序逻辑控制装置(PLC)。所述安装机台承载并运送设置有识别码的基板。所述视觉光学检测装置设置在所述安装机台，所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源，所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间。所述程序逻辑控制装置(PLC)电性连接所述电荷耦合构件并对每一所述图片进行判别。当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
在本发明的一实施例中，所述视觉光学检测装置数量为2个，每一所述视觉光学检测装置分别设置在所述安装机台二侧且对应所述基板长边设置。
在本发明的一实施例中，所述电荷耦合构件设置在所述基板的边缘内侧上方且与所述基板夹一第一角度，所述光源设置在所述基板的边缘外侧上方且与所述基板夹一第二角度，所述第一角度和所述第二角度为45度角。
在本发明的一实施例中，所述电荷耦合构件与所述基板之间具有一第一高度和第一距离，所述光源与所述基板之间具有第二高度和第二距离，所述第一高度和所述第一距离为65毫米(mm)，所述第二高度和所述第二距离为50毫米(mm)。
在本发明的一实施例中，所述程序逻辑控制装置内建有检测分析单元，所述检测分析单元以所述基板的基准模型线为基础，并判别高出或低于所述基准模型线一缺陷范围为不良品，所述缺陷范围包括缺陷高度和缺陷宽度，所述缺陷高度与所述缺陷宽度介于50至100毫米(mm)。
在本发明的一实施例中，所述电荷耦合构件还电性连接有存储单元，所述存储单元为存储卡、闪存盘或硬盘。
在本发明的一实施例中，所述光源为蓝色反射式光源，所述蓝色反射式光源的波长介于430至500奈米(nm)。
再者，本发明还提供一种基板检测方法，承载并运送设置有识别码的基板，包括以下步骤：
S10、以视觉光学检测装置检测所述基板，所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源，所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间；及
S20、判别每一所述图片，当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，并在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
在本发明的一实施例中，当判别每一所述图片时，以所述基板的基准模型线为基础，并判别高出或低于所述基准模型线一高度或范围为不良品。
在本发明的一实施例中，采用蓝色反射式光源且波长介于430至500奈米(nm)，突显所述基板的缺陷，使所述电荷耦合构件拍摄所述图片。
本发明还具有以下功效，藉由所述程序逻辑控制装置内建的所述检测分析单元对所述基板缺陷进行分析与检测，提高制程良率与降低生产成本。若经分析检测发现不良品，能够及时产生例如警报(alarm)等警告信息并及时反馈于所述程序逻辑控制装置的显示屏上。因此本发明能够确保所述基板生产过程中的品质控管，使产品质量稳定与良率提升的效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明基板检测系统的示意图；
图2是本发明基板检测系统的另一示意图；
图3是本发明基板检测系统中的视觉光学检测装置的设置示意图；
图4A至图4C分别是本发明基板检测系统中的检测分析单元的判别示意图；及
图5是本发明基板检测方法的流程图。
具体实施方式
在具体实施方式中提及“实施例”意指结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的不同位置出现的相同用语并非必然被限制为相同的实施方式，而应当理解为与其它实施例互为独立的或备选的实施方式。在本发明提供的实施例所公开的技术方案启示下，本领域的普通技术人员应理解本发明所描述的实施例可具有其他符合本发明构思的技术方案结合或变化。
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]、[竖直]、[水平]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
请参照图1至图3所示，本发明提供一种基板检测系统，包括安装机台2、视觉光学检测装置3及程序逻辑控制装置4(PLC)。本实施例中的基板检测系统优选的应用在显示面板制程设备中的剥膜机台上。在次选的实施例中，基板检测系统也可以应用在显示面板领域中的其他机台或者是非显示面板领域的机台上，并不限定。
所述安装机台2承载并运送设置有识别码(图略)的基板1。所述识别码例如是物料ID。所述视觉光学检测装置3设置在所述安装机台2上，且包括电荷耦合构件31(CCD，chargecoupled device)和提供所述电荷耦合构件31照明的光源32。所述电荷耦合构件31对所述基板1边缘连续拍摄多个图片(图略)并记录相对应的时间(图略)。所述程序逻辑控制装置4(PLC,programmable logic controller)电性连接所述电荷耦合构件31并对每一所述图片进行判别。当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，在所述程序逻辑控制装置4的显示屏41显示所述识别码及所述时间。
如图1所示，所述视觉光学检测装置3数量优选为2个，每一所述视觉光学检测装置3分别设置在所述安装机台2二侧且对应所述基板1的长边设置。如图3所示，所述电荷耦合构件31设置在所述基板1的边缘内侧上方且与所述基板夹一第一角度θ1；所述光源32设置在所述基板1的边缘外侧上方且与所述基板1夹一第二角度θ2。所述第一角度θ1和所述第二角度θ2优选为45度角；在次选的实施例中，所述第一角度θ1和所述第二角度θ2也可以介于40度至65度角之间的任一角度。
此外，所述电荷耦合构件31与所述基板1之间具有一第一高度H1和第一距离D1；所述光源32与所述基板1之间具有第二高度H2和第二距离D2。所述第一高度H1和所述第一距离D1优选为65毫米(mm)；所述第二高度H2和所述第二距离D2优选为50毫米(mm)。在次选的实施例中，所述第一高度H1和所述第一距离D1也可以介于50至100毫米(mm)之间的任一尺寸；所述第二高度H2和所述第二距离D2也可以介于40至70毫米(mm)之间的任一尺寸，视需要而改变。
须说明的是，如图3所示的所述第一距离D1是从所述基板1的另一侧边缘至所述电荷耦合构件31之间的距离。然而在其他次选的实施例中，也可以是所述基板1同一侧边缘至所述电荷耦合构件31之间的距离，根据不同基板1的尺寸而调整改变。
如图2、图4A、图4B及图4C所示，所述程序逻辑控制装置4内建有检测分析单元42。所述检测分析单元42以所述基板1的基准模型线11为基础，并判别高出或低于所述基准模型线11一缺陷范围12为不良品。所述缺陷范围12包括缺陷高度121和缺陷宽度122，所述缺陷高度121与所述缺陷宽度122介于50至100毫米(mm)。所述缺陷范围12包含但不限于毛边、裂痕、裂纹等破片情况。
所述电荷耦合构件31还电性连接有存储单元5，所述存储单元5为存储卡、闪存盘、硬盘或其他适合的电子装置。由于所述基板1为玻璃，玻璃基板的透光性高，所述光源32优选为蓝色反射式光源，以突显缺陷范围12等破片形况。所述蓝色反射式光源的波长介于430至500奈米(nm)。
请一并参照图5所示，本发明还提供一种基板检测方法，承载并运送设置有识别码的基板1，包括以下步骤：S10、以视觉光学检测装置3检测所述基板1，所述视觉光学检测装置3包括电荷耦合构件31(CCD)和提供所述电荷耦合构件31照明的光源32，所述电荷耦合构件31对所述基板1边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间；及S20、判别每一所述图片，当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，并在所述程序逻辑控制装置4的显示屏41显示所述识别码及所述时间。
当判别每一所述图片时，以所述基板1的基准模型线11为基础，并判别高出或低于所述基准模型线11一高度或范围为不良品(NG)。当判别所述图片为不良品时，所述程序逻辑控制装置4发出例如警报(alarm)等警告信息，同时在显示屏42上显示所述识别码及所述时间。借此，提醒现场操作人员及时停机确认NG基板不再往下个制程进行，以控管产品的品质。
由于电荷耦合构件31通过存储单元5能够保存所述不良品图片并按日期和时间自动命名，操作人员可按日期和时间追溯所述基板1的不良品图片，如此可大幅节省查找缺陷的时间和降低查找的难度。此外，在步骤S10中，采用蓝色反射式光源32且波长介于430至500奈米(nm)，突显所述基板1的缺陷，以便于所述电荷耦合构件31拍摄所述图片。
本发明藉由所述程序逻辑控制装置4内建的所述检测分析单元42对所述图片缺陷进行分析与检测，提高制程良率与降低生产成本。若经分析检测发现所述基板1为NG不良品，能够及时产生例如警报(alarm)等警告信息并及时反馈于所述程序逻辑控制装置4的显示屏41上。因此本发明能够确保所述基板1生产过程中的品质控管，使产品质量稳定与良率提升的效果。
综上所述，虽然本发明结合其具体实施例而被描述，应该理解的是，许多替代、修改及变化对于那些本领域的技术人员将是显而易见的。因此，其意在包含落入所附权利要求书的范围内的所有替代、修改及变化。

Claims (10)

1.一种基板检测系统，包括:
安装机台，承载并运送设置有识别码的基板；
视觉光学检测装置，设置在所述安装机台，所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源，所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间；及
程序逻辑控制装置(PLC)，电性连接所述电荷耦合构件并对每一所述图片进行判别，当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
2.如权利要求1所述的基板检测系统，其特征在于，所述视觉光学检测装置数量为2个，每一所述视觉光学检测装置分别设置在所述安装机台二侧且对应所述基板长边设置。
3.如权利要求1所述的基板检测系统，其特征在于，所述电荷耦合构件设置在所述基板的边缘内侧上方且与所述基板夹一第一角度，所述光源设置在所述基板的边缘外侧上方且与所述基板夹一第二角度，所述第一角度和所述第二角度为45度角。
4.如权利要求3所述的基板检测系统，其特征在于，所述电荷耦合构件与所述基板之间具有一第一高度和第一距离，所述光源与所述基板之间具有第二高度和第二距离，所述第一高度和所述第一距离为65毫米(mm)，所述第二高度和所述第二距离为50毫米(mm)。
5.如权利要求1所述的基板检测系统，其特征在于，所述程序逻辑控制装置内建有检测分析单元，所述检测分析单元以所述基板的基准模型线为基础，并判别高出或低于所述基准模型线一缺陷范围为不良品，所述缺陷范围包括缺陷高度和缺陷宽度，所述缺陷高度与所述缺陷宽度介于50至100毫米(mm)。
6.如权利要求1所述的基板检测系统，其特征在于，所述电荷耦合构件还电性连接有存储单元，所述存储单元为存储卡、闪存盘或硬盘。
7.如权利要求1所述的基板检测系统，其特征在于，所述光源为蓝色反射式光源，所述蓝色反射式光源的波长介于430至500奈米(nm)。
8.一种基板检测方法，承载并运送设置有识别码的基板，包括以下步骤：
S10、以视觉光学检测装置检测所述基板，所述视觉光学检测装置包括电荷耦合构件(CCD)和提供所述电荷耦合构件照明的光源，所述电荷耦合构件对所述基板边缘连续拍摄多个图片并记录相对应的时间；及
S20、判别每一所述图片，当判别所述图片有缺陷时产生警告信号，并在所述程序逻辑控制装置的显示屏显示所述识别码及所述时间。
9.如权利要求8所述的基板检测方法，其特征在于，当判别每一所述图片时，以所述基板的基准模型线为基础，并判别高出或低于所述基准模型线一高度或范围为不良品。
10.如权利要求8所述的基板检测方法，其特征在于，采用蓝色反射式光源且波长介于430至500奈米(nm)，突显所述基板的缺陷，使所述电荷耦合构件拍摄所述图片。
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