CN109562417A - 异物去除装置、异物去除系统和异物去除方法 - Google Patents

Abstract

用于去除基板上附着的异物的异物去除装置具备喷射部、异物抽吸部和罩体。喷射部对着宽度比基板的整个宽度小的部位喷射气体，异物抽吸部将异物与由该喷射部对着基板喷射出的气体一起抽吸，罩体覆盖被喷射部喷射气体的部位。

Description

异物去除装置、异物去除系统和异物去除方法

技术领域

本发明涉及异物去除装置、异物去除系统和异物去除方法。

背景技术

已知一种贴合装置，将偏向膜贴合到液晶面板上，从而制造液晶显示面板。专利文献1中公开了一种贴合装置，贴合装置中设有集尘装置，在将液晶面板与偏向膜进行贴合的贴合工序之前，集尘装置抽吸并去除附着在液晶面板上的尘埃。集尘装置具备装置主体，在液晶面板的宽度方向上，装置主体上下夹着整个液晶面板。装置主体在内部具有暂存空间，抽吸装置设置在装置主体的下部，抽吸装置通过对装置主体的内部气体进行抽吸来去除尘埃。

〔专利文献〕

专利文献1：日本特开2013-123915号公报

发明内容

然而，根据专利文献1，在液晶面板的宽度方向上，除尘装置夹着整个液晶面板，通过抽吸内部气体来去除尘埃，因此存在如下问题：不能准确地去除附着在液晶面板的表面上的尘埃，并且有时会残留异物。

另外，上述问题不是在将偏向膜贴合到液晶面板上的贴合工序中特有的，在其他工序中也存在同样的问题。例如，在构成液晶面板的TFT基板和彩色滤光片基板上形成配向膜之后，在将各基板进行贴合之前，通过生产线除尘器抽吸并去除附着在基板上的异物。但是，在各基板即将要进行贴合时发生附着的异物会部分残留，导致一定程度的故障。异物残留在配向膜上之后，异物被夹在贴合的基板之间，液晶面板的单元厚度不均匀，导致故障产生。还有，产生以异物为核心的发光点故障。

本发明是鉴于上述课题而作出的，其目的在于提供能够将附着在基板表面上的异物准确地去除的异物去除装置、异物去除系统和异物去除方法。

本发明所涉及的异物去除装置用于去除附着在基板上的异物，所述异物去除装置具备喷射部、异物抽吸部和罩体，所述喷射部对着宽度比所述基板的整个宽度小的部位喷射气体，所述异物抽吸部将异物与由所述喷射部对着所述基板喷射出的气体一起抽吸，所述罩体覆盖被所述喷射部喷射气体的部位。

本发明所涉及的异物去除系统具备检测装置、异物去除装置和控制装置，所述检测装置用于对附着或者嵌入在基板的表面的异物进行位置检测，所述异物去除装置通过对着宽度比所述基板的整个宽度小的部位喷射气体并抽吸气体来去除附着在所述基板的表面的异物，所述控制装置基于所述检测装置的检测结果对所述异物去除装置的动作进行控制，所述控制装置具备位置信息获得部、确定部和喷射控制部，所述位置信息获得部从所述检测装置中获得表示异物位置的位置信息，所述确定部基于所述位置信息获得部获得的位置信息来确定所述基板上应该喷射气体的部位，所述喷射控制部使气体对着由所述确定部确定的部位喷射。

本发明所涉及的异物去除方法用于去除附着在基板上的异物，对附着或者嵌入在基板的表面的异物进行位置检测，至少基于检测出的异物的位置信息来确定所述基板上应该喷射气体的部位，所述部位的宽度比所述基板的整个宽度小，对着所确定的部位喷射气体，并将异物与对着所述部位喷射出的气体一起抽吸。

〔发明效果〕

根据本发明，能够准确地去除附着在基板的表面的异物。

附图说明

图1是具备本实施方式所涉及的异物去除系统的基板处理系统的结构例示意图。

图2是本实施方式所涉及的异物去除装置的结构例侧截面图。

图3是本实施方式所涉及的异物去除装置的俯视图。

图4是本实施方式所涉及的异物去除处理步骤的流程图。

图5A是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5B是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5C是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5D是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5E是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5F是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5G是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5H是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5I是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5J是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

图5K是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。

具体实施方式

以下，基于说明实施方式的附图对本发明进行详细描述。

图1是具备本实施方式所涉及的异物去除系统1的基板处理系统的结构例示意图。本实施方式所涉及的基板处理系统具备异物去除系统1、配向膜形成装置2、贴合装置3等各种基板处理装置以及管理装置4，管理装置4对所述系统和装置的动作状况、作为处理对象的基板W的状态等进行管理。本实施方式中，作为处理对象的基板W例如是用于封装液晶的液晶面板用基板，更具体来说是构成液晶面板的TFT基板、彩色滤光片基板等。

配向膜形成装置2是在基板W上形成配向膜的装置，配向膜使液晶分子组在规定方向上排列。贴合装置3将形成了配向膜的2枚基板W进行贴合并在基板W间填充液晶，其中的贴合也就是将TFT基板和彩色滤光片基板进行贴合。在即将要对形成了配向膜的2枚基板W进行贴合时，异物去除系统1检测并去除附着在该基板W上的异物A。通过去除附着在基板W的配向膜上的异物A，能够降低液晶面板的故障率。

管理装置4是具备数据库41、通信装置等的计算机，数据库41用来存储基板W在配向膜形成工序、基板W贴合工序等各工序中的状态信息。通信装置用于在异物去除系统1、配向膜形成装置2、贴合装置3等之间发送和接收基板W的状态和相关处理信息。本实施方式中，至少配向膜形成装置2检测在基板W上形成配向膜时嵌入到基板W中的嵌入异物B(参照图5A)的位置，并将基板标识符和异物坐标信息发送给管理装置4，基板标识符用来识别基板W，异物坐标信息包含该基板W上异物B的位置坐标等信息。另外，异物A和嵌入异物B的位置坐标的标示方式没有特别的限定，只要设定以基板W上的规定位置为原点的正交坐标系来标示出异物A和嵌入异物B的位置即可。还有，坐标也只是异物A和嵌入异物B的位置标示方法的一个例子。

管理装置4接收由配向膜形成装置2发送来的异物坐标信息，并将接收的异物坐标信息存储在数据库41中。还有，管理装置4根据来自异物去除系统1的请求，从数据库41中读出基板W的异物坐标信息，并将读出的异物坐标信息发送给异物去除系统1。

异物去除系统1具备：基板W的输送路径11、输送台12和工作台移动部12a、生产线除尘器13、扫描检测装置14、喷头部15和喷头移动部15a、异物去除装置16和拍摄装置17、控制装置18。异物去除装置16和拍摄装置17保持在喷头部15上。

在对基板W上附着的异物A进行检测和去除的工序中，输送路径11是用于输送基板W的细长矩形状路径。输送路径11的长边方向一端侧是末端，基板W从长边方向另一端侧被搬入，完成异物去除处理后的基板W再从该另一端侧被搬出。以下，输送路径11的一端侧称为末端侧，另一端侧称为始端侧。

输送台12例如是从下侧对基板W的周缘部进行支承的框架、从下侧对基板W的底面进行支承的板状部件等，可以沿着输送路径11的长边方向往复移动。

工作台移动部12a具备使输送台12在输送路径11的长边方向上移动的滚珠丝杠结构、直线电机等输送结构。工作台移动部12a根据由控制装置18输出的控制指令，使输送台12沿着输送路径11移动。

生产线除尘器13设置在输送路径11的始端侧的装置，以非接触方式在基板W的宽度方向上横跨基板W地去除异物A。具体来说，生产线除尘器13具备棱柱状的壳体。该壳体位于输送路径11的上方，不干扰移动的输送台12，并配置成该壳体的长边方向与输送路径11的长边方向大致垂直交叉。在壳体的底面部分，形成有沿着长边方向排列的抽吸口或者抽吸缝。壳体中连接了用于使壳体内部压力减少的减压泵(未图示)，通过从抽吸口或者抽吸缝对周围的空气或者气体进行抽吸，从而对附着在基板W的表面上的异物A进行抽吸。根据具有这样结构的生产线除尘器13，能够在使基板W沿着输送路径11的长边方向进行移动的同时，通过驱动生产线除尘器13短时间大范围地对附着在基板W上的异物A进行抽吸。

扫描检测装置14例如设置在生产线除尘器13与输送路径11末端的中间部分，横跨基板W的宽度方向扫描基板W，对附着在基板W的表面上的异物A或者嵌入到基板W的表面部分中的嵌入异物B进行位置检测。具体来说，扫描检测装置14具备发光部和受光部，发光部对基板W照射光，受光部检测由发光部照射并经基板W表面反射的光，扫描检测装置14基于经基板W表面反射的光的强度、反射方向等，检测基板W的表面是否存在异物A和嵌入异物B。扫描检测装置14用于检测未被生产线除尘器13去除而残留在基板W上的异物A。

还有，在基板W上的适当位置具有可读取的基板标识符，扫描检测装置14例如光学读取基板标识符。然后，扫描检测装置14将异物坐标信息输出到控制装置18，异物坐标信息包含基板W上附着的异物A和嵌入异物B的位置坐标以及基板标识符。

另外，扫描检测装置14能够检测出存在于基板W的表面上的异物A，但不能分辨是附着在基板W的表面上的异物A还是嵌入异物B。还有，扫描检测装置14是对附着或者嵌入在基板W的表面的异物A和嵌入异物B的位置进行检测的检测装置的一个例子，也可以是横跨基板W的宽度方向拍摄基板W并检测表面是否存在异物A的结构。

异物去除装置16和拍摄装置17以喷气方向和拍摄方向都向下的姿势装备在喷头部15上。喷头部15沿着输送路径11的宽度方向(即，与输送路径11的长边方向垂直的方向)进行移动，使异物去除装置16和拍摄装置17相对于基板W的位置发生变化。具体来说，以不干扰输送台12移动的方式，在输送台12的上方，并且是扫描检测装置14的末端侧(图1中的右侧)附近，设置相对于输送路径11的长边方向大致垂直的导轨，喷头部15被支承为可以沿着导轨往复移动。通过使输送台12在输送路径11的长边方向上移动，使喷头部15在输送路径11的宽度方向上移动，能够使异物去除装置16和拍摄装置17对着基板W表面上的任意位置。

喷头移动部15a具备使喷头部15沿着导轨移动的滚珠丝杠结构、直线电机等输送结构。喷头移动部15a根据由控制装置18输出的控制指令，使喷头部15沿着导轨移动。

还有，喷头部15至少具备使异物去除装置16升降的升降机构，异物去除装置16相对于基板W的上下位置由控制装置18进行控制。

异物去除装置16对着宽度比基板W的整个宽度小的部位喷射气体并抽吸气体，从而去除附着在基板W的表面上的异物A。异物去除装置16根据由控制装置18输出的控制指令，进行异物去除处理。异物去除装置16的具体内容将在后面进行叙述。

拍摄装置17具备对宽度比基板W的整个宽度小的部位(即，由异物去除装置16进行异物去除处理的范围)进行拍摄的CCD拍摄元件、CMOS拍摄元件等。拍摄装置17根据由控制装置18输出的控制指令，对基板W的表面进行拍摄，将拍摄得到的图像数据输出到控制装置18。另外，拍摄装置17是一个例子，只要是能够在由异物去除装置16进行异物去除处理后的区域检测还可能残留着的异物A的结构，也可以与扫描检测装置14同样地，将检测用的光照射到基板W的特定部位，通过检测反射光来检测基板W上有无异物A。

控制装置18具备控制部18a、存储部18b、输入输出部18c和通信部18d。控制部18a例如是具有CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)等的微型计算机，存储部18b、输入输出部18c和通信部18d连接到控制部18a。

存储部18b例如包含EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM)和闪存等非易失性存储器以及RAM(Random Access Memory)等易失性存储器。存储部18b的非易失性存储器对控制程序进行存储，该控制程序是控制装置18控制异物去除装置16的动作所需的控制程序。还有，存储部18b对异物坐标信息进行存储，该异物坐标信息表示基板W的配向膜形成处理中(异物去除处理之前)嵌入在基板W中的嵌入异物B的位置等。

输入输出部18c是在控制部18a的控制下输入输出各种信号的接口，工作台移动部12a、生产线除尘器13、扫描检测装置14、喷头移动部15a、异物去除装置16和拍摄装置17连接到输入输出部18c。例如，输入输出部18c可以按照控制部18a的控制，通过将控制指令输出到生产线除尘器13和异物去除装置16，来使生产线除尘器13和异物去除装置16进行工作。还有，输入输出部18c可以通过将控制指令输出到工作台移动部12a和喷头移动部15a，使输送台12沿着输送路径11移动，来使喷头部15在输送路径11的宽度方向上移动或者升降。而且，输入输出部18c可以通过将控制指令输出到扫描检测装置14和拍摄装置17，来全面或者局部地检测附着在基板W上的异物A，并将各装置输出的检测结果用于输入。

图2是本实施方式所涉及的异物去除装置16的结构例侧截面图，图3是本实施方式所涉及的异物去除装置16的俯视图。异物去除装置16具备若干个喷射部16b、异物抽吸部16a、保持部16c和罩体16d，喷射部16b对着宽度比基板W的整个宽度小的部位喷射气体，异物抽吸部16a将异物A与喷向基板W的气体一起抽吸，保持部16c将喷射部16b和异物抽吸部16a保持为规定姿势，罩体16d覆盖被气体喷射的部位。

喷射部16b例如是管状部件，该管状部件的一端部与离子发生器16f相连。离子发生器16f具有将气体电离的放电电极和送风机等，将电离气体供给到管状部件。驱动离子发生器16f时，电离气体就从管状部件的另一端部喷射出去。电离气体喷射到基板W时，静电附着在基板W上的异物A被消除静电，并由于气体的吹送从基板W上被去除。以下，管状部分的另一端部适当地称为喷射口。

异物抽吸部16a例如是中空圆锥形筒形部件，是向下扩展的锥形，该筒形部件的顶点部分连接着抽吸泵16e。驱动抽吸泵16e时，气体与异物A一起通过筒形部件的下部开口被抽吸。以下，筒形部件的下部开口适当地称为抽吸口。

罩体16d是下方开口的中空长方体形状，在顶板部分的中央部分设有保持部16c。罩体16d例如是由金属网形成的，具有侧壁部，侧壁部至少围住被气体喷射的部位的四周，优选为具有覆盖顶面的顶部。罩体16d上连着对该罩体16d施加电压的电压施加部16g。电压施加部16g通过对罩体16d施加规定的恒压，使得从基板W上飞散离开了的异物A由于静电力而被补充。

保持部16c例如是树脂部件。异物抽吸部16a在被罩体16d围绕的位置以抽吸口向下的姿势，被保持在保持部16c的大致中央部分。还有，若干个喷射部16b在被罩体16d围绕的位置以喷射口朝向抽吸口下方规定位置的姿势，排列在异物抽吸部16a的周围。另外，若干个喷射部16b优选为沿着异物抽吸部16a的周围等间隔排列。

还有，异物去除装置16在罩体16d的适当位置具备测距传感器16h，测距传感器16h测量罩体16d与基板W的距离。测距传感器16h例如设置在罩体16d的下端部，测量罩体16d的下端部与基板W表面的距离，并将测量结果输出到控制装置18。控制装置18基于测距传感器16h的检测结果，向喷头部15输出控制指令，对异物去除装置16进行升降，使罩体16d的下端部与基板W的距离达到规定范围。

图4是本实施方式所涉及的异物去除处理步骤的流程图，图5A～图5K是本实施方式所涉及的异物去除方法的示意图。控制部18a通过将控制指令输出到生产线除尘器13和工作台移动部12a，使生产线除尘器13进行工作，如图5A所示，将基板W搬向生产线除尘器13(步骤S11)。输送台12从始端侧向末端侧移动，在基板W通过生产线除尘器13的过程中，大范围地去除附着在基板W上的异物A。基板W上附着的大多数异物A被生产线除尘器13有效地去除。不过，有时带电的异物A等不能被生产线除尘器13完全去除的异物A残留在基板W上。例如，图5A和图5B的例子中，基板W中存在3个异物A和1个嵌入异物B，生产线除尘器13去除了1个异物A。

然后，控制部18a通过将控制指令输出到扫描检测装置14和工作台移动部12a，如图5B所示，使基板W向末端侧移动，检测基板W的表面上附着的异物A或者嵌入表面的嵌入异物B的位置，获得异物坐标信息(位置信息)，异物坐标信息是指异物A和嵌入异物B的位置和基板标识符(步骤S12)。另外，执行步骤S12的处理的控制部18a对应于位置信息获得部，位置信息获得部从扫描检测装置14中获得表示异物A位置的位置信息。然后，控制部18a通过通信部18d从管理装置4获得上游工序中的异物坐标信息，存储到存储部18b中(步骤S13)。具体来说，控制部18a获得表示嵌入异物B(在配向膜形成装置2于基板W上形成配向膜时嵌入在基板W中的嵌入异物B)位置的异物坐标信息。

然后，控制部18a通过从扫描检测装置14获得的异物坐标信息中剔除上游工序中的异物坐标信息，确定基板W上应该喷射气体的部位(步骤S14)。也就是说，控制部18a确定附着在基板W的表面上的异物A的坐标位置，即可由气体喷射去除的异物A的坐标位置。

然后，控制部18a将控制指令(基于步骤S14中确定的异物坐标信息)输出到工作台移动部12a和喷头移动部15a，使异物去除装置16如图5C和图5D所示那样移动到步骤S14中确定的异物坐标信息所示的部位(步骤S15)。另外，基板W相对于输送台12被定位在规定位置，控制部18a根据输送台12和喷头部15的历史控制记录，掌握基板W的当前位置。因此，控制部18a计算移动量，移动量相当于移动目的地位置与基板W的当前位置之间的差，然后根据该移动量生成控制指令，将生成的控制指令输出到工作台移动部12a和喷头移动部15a。

然后，控制部18a通过将控制指令输出到异物去除装置16，喷射气体并抽吸气体，从而去除异物A(步骤S16)。执行步骤S15和步骤S16的处理的控制部18a对应于喷射控制部，喷射控制部对着所确定的部位喷射气体。

接着，控制部18a通过将控制指令输出到喷头移动部15a和拍摄装置17，将拍摄装置17移动到被喷射了气体的部位，使拍摄装置17拍摄该部位来获得拍摄图像(步骤S17)。然后，控制部18a基于获得的拍摄图像，判断异物A是否去除成功(步骤S18)。判断为去除失败的情况下(步骤S18：NO)，对已进行的异物去除的累计次数进行存储，再判断是否对同一部位已进行了规定次数的异物去除(步骤S19)。判断为还未进行规定次数的异物去除的情况下(步骤S19：NO)，控制部18a返回到步骤S16的处理。判断为已进行了规定次数的异物去除的情况下(步骤S19：YES)，控制部18a将表示无法去除异物A的图像数据、异物A的坐标位置、基板标识符等信息存储到存储部18b中(步骤S20)。另外，控制部18a也可以将可去除异物A所涉及的图像数据和坐标位置以及基板标识符等信息通过通信部18d发送到管理装置4。

步骤S20的处理结束后，或者在步骤S18中判断为异物A已去除成功的情况下(步骤S18：YES)，控制部18a判断是否已对步骤S15中确定的全部部位进行了异物去除处理(步骤S21)。在判断为还存在未进行异物去除处理的部位的情况下(步骤S21：NO)，控制部18a回到步骤S15的处理，对其它异物A也执行同样的去除处理。例如，在图5C～图5E的例子中，2个异物A被去除。其中，在去除第2个异物A时，异物A从罩体16d与基板W之间的间隙飞散到外部，如图5F所示那样，飞散异物C再次附着到基板W上。

在判断为已经对全部部位进行了异物去除处理的情况下(步骤S21：YES)，控制部18a通过将控制指令输出到扫描检测装置14和工作台移动部12a，如图5F和图5G所示，使基板W向始端侧移动，再次检测附着或者嵌入在基板W表面的异物A和嵌入异物B的位置，获得表示异物A位置的异物坐标信息(步骤S22)。然后，控制部18a基于在步骤S22中获得的异物坐标信息、在步骤S13中获得的异物坐标信息、存储部18b中存储的无法去除异物A所涉及的异物坐标信息，判断是否存在再次附着在基板W上的飞散异物C(步骤S23)。具体来说，控制部18a基于在步骤S22的处理时由扫描检测装置14获得的异物坐标信息，剔除上游工序中的异物坐标信息，再剔除无法去除异物A所涉及的异物坐标信息，从而能够判断有无再次附着的飞散异物C，并能够确定该飞散异物C的坐标位置。

判断为存在飞散异物C再次附着的情况下(步骤S23：NO)，控制部18a返回到步骤S15的处理，对飞散异物C也如图5G～图5I所示执行上述那样的异物去除处理。判断为不存在飞散异物C再次附着的情况下(步骤S23：YES)，控制部18a通过将控制指令输出到生产线除尘器13和工作台移动部12a，使生产线除尘器13进行工作，如图5J和图5K所示，将基板W从生产线除尘器13搬出到外部(步骤S24)。

根据上述的异物去除装置16、异物去除系统1和异物去除方法，与在基板W的整个宽度上对异物A进行抽吸去除的生产线除尘器13相比，能够准确地去除附着在基板W的表面上的异物A。

尤其需要说明的是，本实施方式所涉及的异物去除装置16对着异物A附着的特定局部喷射气体并抽吸喷射出的气体，因此能够有效地去除附着在基板W上的异物A。

还有，喷射部16b是喷射电离气体的结构，因此能够对静电附着在基板W上的异物A进行静电消除，从而能够有效地去除异物A。

而且，异物去除装置16具备罩体16d，罩体16d覆盖被气体喷射的部位，因此能够有效防止气体的吹送导致异物A飞散到其它部位。

而且还有，若干个喷射部16b从不同方向对着异物A附着的同一部位喷射气体，因此，与从特定方向喷射气体的结构相比，能够有效地去除异物A。

而且还有，电压施加部16g对罩体16d施加电压，因此罩体16d带电。因此，由于气体的喷射而飞散并且未被异物抽吸部16a抽吸走的异物A由于静电力而被吸附在罩体16d上，从而能够捕获异物A。因此，能够有效地防止异物A的再次附着，能够高效地去除异物A。

而且还有，根据本实施方式所涉及的异物去除系统1，在确定了附着在基板W的表面上并可通过气体喷射来去除的异物所在部位后，进行异物A的去除，因此能够准确且高效地去除异物A。

而且还有，根据异物去除系统1，通过从扫描基板W检测出的异物A的坐标位置中剔除由于配向膜形成结构而嵌入在基板W中的异物A的坐标位置，能够以简单的处理来确定附着在基板W的表面上的异物A的位置，即应该喷射气体的部位。

而且还有，异物去除系统1在使用异物去除装置16执行异物去除处理之后，通过再次扫描基板W，检测再次附着在基板W上的飞散异物C，并去除再次附着的飞散异物C。因此，异物去除装置16也能够去除飞散异物C，飞散异物C是指小概率情况下异物A的飞散引起再次附着的飞散异物C。

而且还有，通过生产线除尘器13短时间大范围地去除附着在基板W上的异物A，然后利用异物去除装置16局部地去除残留的异物A，因此，与利用异物去除装置16去除全部异物A的结构相比，能够高效地去除异物A。

而且还有，对使用异物去除装置16执行了规定次数的异物去除处理也未能去除的异物A的图像数据进行存储，因此系统的使用者能够得到成为问题的异物A的种类、附着位置、去除方法等基础数据。

另外，在步骤S18中判断为异物去除失败时，拍摄该异物A，计算拍摄得到的图像数据与存储部18b中存储的无法去除异物A的图像数据之间的相似度，在相似度大于等于规定值的情况下，控制部18a也可以减少重复进行异物去除的规定次数。还有，在上述相似度大于等于规定值的情况下，控制部18a也可以不再执行异物去除，而结束该部位的异物去除处理。通过这样的结构，能够更准确地判断可去除的异物A，并高效地去除异物A。

还有，本实施方式中，在即将要进行TFT基板和彩色滤光片基板的贴合处理时，去除基板W上的异物A，不过也可以在其它基板处理之前使用本实施方式所涉及的异物去除装置16进行异物A的去除。

还有，本实施方式中，以基板W沿着输送路径11往复移动为例进行了说明，不过也可以在沿着输送路径11往一个方向输送基板W的过程中进行异物A的检测和去除。

而且还有，本实施方式中，执行图4处理的异物去除系统1中的异物去除装置16如图2那样具有罩体16d，以此为例进行了说明，但构成该异物去除系统1的异物去除装置16的结构不限定于此。例如，也可以使用不具有罩体16d的异物去除装置16。

本次公开的实施方式在所有方面都只是例示，不应被看作是限制性的。本发明的范围不限于上述的说明，而是由权利要求书来确定，并应理解为包括与专利权利要求均等的范围以及范围内的所有变更。

〔附图标记说明〕

1 异物去除系统

2 配向膜形成装置

3 贴合装置

4 管理装置

11 输送路径

12 输送台

12a 工作台移动部

13 生产线除尘器

14 扫描检测装置

15 喷头部

15a 喷头移动部

16 异物去除装置

16a 异物抽吸部

16b 喷射部

16c 保持部

16d 罩体

16e 抽吸泵

16f 离子发生器

16g 电压施加部

16h 测距传感器

17 拍摄装置

18 控制装置

18a 控制部

18b 存储部

18c 输入输出部

18d 通信部

41 数据库

A 异物

B 嵌入异物

C 飞散异物

W 基板

Claims (8)

1.一种异物去除装置，用于去除附着在基板上的异物，其特征在于，

所述异物去除装置具备：

喷射部，对着宽度比所述基板的整个宽度小的部位喷射气体；

异物抽吸部，将异物与由所述喷射部对着所述基板喷射出的气体一起抽吸；以及

罩体，覆盖被所述喷射部喷射气体的部位。

2.根据权利要求1所述的异物去除装置，其特征在于，

所述喷射部有若干个，若干个所述喷射部从不同的方向对着同一部位喷射气体。

3.根据权利要求1或者2所述的异物去除装置，其特征在于，

具备对所述罩体施加电压的电压施加部。

4.一种异物去除系统，具备检测装置、异物去除装置和控制装置，所述检测装置用于对附着或者嵌入在基板的表面的异物进行位置检测，所述异物去除装置通过对着宽度比所述基板的整个宽度小的部位喷射气体并抽吸气体来去除附着在所述基板的表面的异物，所述控制装置基于所述检测装置的检测结果对所述异物去除装置的动作进行控制，

所述控制装置具备：

位置信息获得部，从所述检测装置中获得表示异物位置的位置信息；

确定部，基于所述位置信息获得部获得的位置信息来确定所述基板上应该喷射气体的部位；以及

喷射控制部，使气体对着由所述确定部确定的部位喷射。

5.根据权利要求4所述的异物去除系统，其特征在于，

所述控制装置具备存储部，

所述存储部用于存储在异物去除处理之前所述基板的膜形成处理中嵌入在所述基板中的异物的位置的位置信息，

所述确定部通过从所述位置信息获得部所获得的位置信息中剔除所述存储部所存储的位置信息，确定所述基板上应该喷射气体的部位。

6.根据权利要求4或者5所述的异物去除系统，其特征在于，

在对所述确定部所确定的部位喷射气体之后，所述检测装置再次对附着或者嵌入在所述基板的表面的异物进行位置检测，

在由所述确定部确定了应该喷射气体的部位的情况下，所述控制装置再次对着所述确定部所确定的部位喷射气体。

7.根据权利要求4～6中任一项所述的异物去除系统，其特征在于，

所述基板是用于封装液晶的液晶面板用基板，

所述异物去除系统具备生产线除尘器，在所述基板上形成配向膜之后且2枚所述基板进行贴合之前，所述生产线除尘器大范围地去除附着在所述基板上的异物，所述大范围是指范围比所述异物去除装置的去除范围大，

在所述生产线除尘器执行去除操作后，所述检测装置对附着或者嵌入在基板的表面的异物进行位置检测。

8.一种异物去除方法，用于去除附着在基板上的异物，其特征在于，

对附着或者嵌入在基板的表面的异物进行位置检测，

至少基于检测出的异物的位置信息来确定所述基板上应该喷射气体的部位，所述部位的宽度比所述基板的整个宽度小，

对着所确定的部位喷射气体，

并将异物与对着所述部位喷射出的气体一起抽吸。