CN109496462A - 中心板单元及无人飞行器 - Google Patents

Abstract

一种中心板单元及无人飞行器。中心板单元包括壳体组件(1)、插接组件(2)和电路板(3)；所述电路板(3)被密封设置在所述壳体组件(1)内，所述插接组件(2)固定于所述壳体组件(1)上，所述电路板(3)上设置有多个电子元器件，所述插接组件(2)与所述电路板(3)电连接。能够对电路板完成有效的防护，且结构较为紧凑。

Description

中心板单元及无人飞行器

技术领域

本发明涉及飞行器领域，尤其涉及一种中心板单元及无人飞行器。

背景技术

随着科技的不断发展，无人飞行器等自控装置越来越多的出现在了人们的工作和生活中。

目前，无人飞行器在进行控制其飞行和执行任务时，通常采用电路板对动力装置以及负载进行控制和信号传输。现有的电路板通常敞露设置在无人飞行器的中心体上，且通过各种外界插头和接口实现和动力装置等设备之间的信号传输，从而实现正常的飞行和其它操作，一般的，各种插头采取分散连接的方式连接至电路板。

然而，现有的电路板敞露设置，电路板和接口均得不到有效保护，防护等级较低。

发明内容

本发明提供一种中心板单元及无人飞行器，能够对电路板完成有效的防护，且结构较为紧凑。

第一方面，本发明提供一种中心板单元，包括壳体组件、插接组件和电路板；电路板被密封设置在壳体组件内，插接组件固定于壳体组件上，电路板上设置有多个电子元器件，插接组件与电路板电连接。

第二方面，本发明提供一种无人飞行器，包括动力装置、航电系统、电池、动力系统、传感器、机身和如上所述的中心板单元，动力系统、航电系统、电池、传感器和中心板单元均设置在机身上，且动力系统、航电系统、电池、传感器与中心板单元电连接；其中，电池通过中心板单元将电能供给动力装置、航电系统以及传感器，航电系统通过中心板单元分别与动力系统、传感器通信连接。

本发明中心板单元及无人飞行器，中心板单元具体包括壳体组件、插接组件和电路板；电路板被密封设置在壳体组件内，插接组件固定于壳体组件上，电路板上设置有多个电子元器件，插接组件与电子元器件电连接。这样能够利用电路板和外界部件进行电连接与信号传输，从而完成对其它部件的配电和通信传输等功能，并在电路板外侧形成密封结构，使外界的灰尘、水滴以及其它杂质均无法影响到电路板的正常工作，保障中心板单元的正常工作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的中心板单元的结构示意图；

图2是本发明实施例一提供的中心板单元的底部结构示意图；

图3是本发明实施例一提供的中心板单元的俯视图；

图4是本发明实施例一提供的中心板单元的侧视图；

图5是本发明实施例一提供的中心板单元的爆炸示意图；

图6是本发明实施例一提供的中心板单元中壳体件的局部结构示意图。

附图标记说明：

1—壳体组件；2—插接组件；3—电路板；4—第一密封件；11—传导部；12—散热组件；13—插头孔；14—柔性连接件；21—电接插件；121—风机；122—散热鳍片；1a—第一壳体；1b—第二壳体；13a—第一插头孔；13b—第二插头孔。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例一提供的中心板单元的结构示意图。图2是本发明实施例一提供的中心板单元的底部结构示意图。图3是本发明实施例一提供的中心板单元的俯视图。图4是本发明实施例一提供的中心板单元的侧视图。图5是本发明实施例一提供的中心板单元的爆炸示意图。图6是本发明实施例一提供的中心板单元中壳体件的局部结构示意图。如图1至图6所示，本实施例提供的中心板单元，具体包括壳体组件1、插接组件2和电路板3；电路板3被密封设置在壳体组件1内，插接组件2固定于壳体组件1上，电路板3上设置有多个电子元器件，插接组件3与电子元器件电连接。

具体的，中心板单元可以应用在无人飞行器或者其它装置中。本实施例中以中心板单元应用在无人飞行器中为例进行说明。为了控制无人飞行器和无人飞行器上的负载，无人飞行器上设置有飞行控制器以及航电设备等，从而可以控制无人飞行器上的动力系统、负载以及各类传感器进行工作，保证无人飞行器的正常飞行和工作。其中，动力系统等需要提供电压值较高、电流较大的电源信号，而传感器和各类控制设备则需要电压值和电流均较小的电源信号。因而为了向需求不同的装置实现供电以及通信连接，中心板单元包括有电路板3，电路板3能够与无人飞行器的航电系统或者飞行控制器等连接在一起，从而实现对航电系统或者飞行控制器提供规格不同的电源，以及实现无人飞行器内部通信或者外部通信等功能，从而让航电系统或者飞行控制器等能够正常工作，对无人飞行器上的动力套件或者负载发出指令，并让无人飞行器执行相应的飞行操作或者是其它作业。而插接组件2可以用于连接电路板3以及无人飞行器上的其它装置，完成电路板3和其它装置之间的电性连接与信号交互。

为了实现为无人飞行器的系统进行配电以及进行通信连接等功能，电路板3中包含有多个电子元器件，为了对这些电子元器件进行防护和遮蔽，使电路板3免受外界环境的影响，中心板单元还包括有壳体组件1。壳体组件1为内部具有中空腔体的壳状结构，电路板3即可被容置在壳体组件1的内部，而壳体组件1位于电路板3外侧并形成密封结构，外界的灰尘、水滴以及其它杂质均无法进入壳体组件1内部，使得电路板3得到了良好的密封保护。此时，插接组件2也固定在壳体组件1上，并透过壳体组件1与电路板3之间形成电性连接，从而保证电路板3与外界之间能够进行正常的信号传输。这样让整个中心板单元具有紧凑的尺寸，且结构整体性较好。

可选的，为了执行电路板3的电性连接以及信号发送等工作，电路板3上的多个电子元器件包括如下至少一种：电容、电子开关，控制芯片。这样电路板3能够利用不同电容、电子开关以及控制芯片之间的组合，而为不同的部件实现配电以及通信的需求。

其中，电路板3通常为印制电路板(Printed circuit board，PCB)，此外也可以是其它类型的电路板。电路板3数量可以为一个，也可以为多个。

为了连接电路板3和壳体组件1，可选的，电路板3一般可以通过螺纹紧固件和壳体组件1连接。这样电路板3的拆卸和维修较为方便。

为了方便的将电路板3容置在其中，作为一种可选的实施方式，壳体组件1包括可相互拼合的至少两个壳体件，至少两个壳体件在拼合后共同围成用于容置电路板3的中空腔体。此时，不同壳体件可以分别作为中空腔体的不同部分腔壁，并共同将电路板围设在其中，形成保护。

一般的，为了便于将电路板3取出或放入，围成中空腔体的至少两个壳体件之间通常为可拆卸连接。这样可以将其中一个或多个壳体件从外壳组件1上拆下，以露出可以取出或放入电路板3的开口，并方便的将电路板3放入中空腔体内或者从中空腔体内取出，从而利于对中心板单元中的电路板3进行检修和更换。

进一步的，至少两个壳体件之间可以为卡合连接的方式完成固定，或者是通过紧固件连接。其中，紧固件可以为螺纹紧固件，且壳体件上开设有用于设置螺纹紧固件的螺纹孔等固定结构。

作为其中一种可选的结构，多个壳体件可以包括第一壳体件1a和第二壳体件1b。这样第一壳体件1a和第二壳体件1b可以共同拼接成中空腔体，壳体件的数量较少，因而结构整体性较好，且连接较为可靠。

进一步的，第一壳体件1a和第二壳体件1b一般从电路板3的板面方向的两侧拼合并形成中空腔体。此时，第一壳体件1a和第二壳体件1b分别位于电路板3的上下两侧，且电路板3平放在第一壳体件1a与第二壳体件1b所围成的中空腔体内部，这样壳体组件1所形成的中空腔体与电路板3的形状较为匹配，壳体组件1较为紧凑。

由于壳体组件1的中空腔体由多个壳体件相互拼接而成，所以为了保证中空腔体的密封性，应对相邻壳体件之间的接缝和空隙进行密封和防护。因此，可选的，在中心板单元中还可以包括第一密封件4，第一密封件4设置在至少两个壳体件中相邻壳体件之间的结合处，用于密闭中空腔体。具体的，第一密封件4的个数可以根据壳体件的数量而设置。例如当壳体组件1中的壳体件只有两个时，则相邻壳体件之间的接缝只有一条，此时仅需要设置一个第一密封件4，即可完成对于中空腔体的密封。而当壳体组件1中的壳体件数量大于两个时，相邻壳体件之间所形成的接缝也会具有多条，此时，即可通过一个形状较为复杂的第一密封件4填充在所有接缝中，也可以通过多个第一密封件4来密封不同的接缝。

进一步的，一般由于相邻壳体件之间所形成的接缝或间隙为封闭形状，所以为了让第一密封件4具有良好的密封性能，第一密封件4可以为密封圈。密封圈的形状为封闭的环形，所以可以在接缝处形成没有开口和断开的封闭形状，从而为接缝进行密封。

可选的，为了让第一密封件4能够形成较好的密封，第一密封件4为橡胶密封圈或硅胶密封圈。这样相邻壳体件之间可以通过挤压而让第一密封件4产生变形，从而让第一密封件4填充在相邻壳体件之间的接缝处，并与壳体件之间紧密贴合，从而让壳体件组成的中空腔体具有良好的气密性或水密性。

此外，在相邻壳体件之间也可以通过其它方式完成密封，例如在壳体件的接缝处涂覆密封胶，或者在壳体件外侧缠绕防水胶带或者密封膜等，或者本领域技术人员所常用的其它密封方式，此处不再赘述。

电路板3在工作时，其上的电子元器件会散发出大量热量，而壳体组件将电路板3密封在中空腔体内，所以电路板3无法通过对流方式进行冷却，电路板3长时间工作后，即会因为热量积聚而导致无法正常工作甚至损坏。为了对电路板3进行散热，壳体组件1和电路板3之间具有热传导。这样电路板3可以通过传导方式将热量传递给壳体组件1，避免自身的热量积聚现象，从而维持正常工作。

为了让壳体组件1和电路板3之间形成传热良好的热传导路径，作为一种可选的结构，中空腔体的内壁上设置有用于将电路板3上的热量传导至壳体组件1上的传导部11。这样电路板3和壳体组件1之间即可通过传导部11作为传热媒介进行热量的传递。

具体的，传导部11的第一端可以和至少一个壳体件的内壁连接，传导部11的第二端和电路板3之间具有热传导。这样电路板3所产生的热量可以通过传导部11而直接传递至壳体件上，并由壳体件向壳体组件1外部散发。传导部11可以和一个壳体件连接，也可以和多个壳体件连接，并将电路板3的热量传导至多个不同的壳体件上。

其中，作为可选的一种方式，为了简化传导部11的结构，传导部11的第一端和一个壳体件的内壁连接。这样传导部11可以为结构简单的凸起或凸柱形状，且能够用于对电路板3进行支撑。一般的，传导部11的数量可以为一个，也可以为多个，且不同传导部对应连接在不同壳体件上。

进一步的，传导部11和壳体件之间可以为一体式结构。传导部11和壳体件可以采用一体成型方式而形成，所以传导部11的热量会直接传递给壳体件的本体，这样传导部11和壳体件的本体之间具有较高的热传导效率。

由于电路板3中的发热源主要是电子元器件，因而可选的，传导部11的第二端可以直接和电路板3上的电子元器件之间具有热传导。这样，电子元器件上的热量会直接通过传导部11而传递至壳体组件1，电路板3的散热效率较高。

具体的，传导部11与电子元器件之间也可以有多种不同的热传导方式。例如作为其中一种可选的方式，传导部11的第二端和电路板3上的电子元器件直接接触。此时，应保证传导部11的第二端和电子元器件之间具有较大的接触面，且传导部11和电子元器件之间紧密贴合，以提高传导部11和电子元器件之间的热传导效率。

而当传导部11的第二端和电路板3上的电子元器件之间直接接触时，由于传导部11的端部表面较为粗糙，或者壳体组件1与电路板3之间的装配精度等原因，均会造成传导部11的第二端和电子元器件之间的热传导效率较低。为了形成较高的热传导效率，作为其中另一种可选的方式，传导部11的第二端和电路板3上的电子元器件之间可以通过导热介质连接。一般的，导热介质通常为半凝固态或者液态，所以可以与传导部11和电子元器件的表面充分接触，在传导部11和电子元器件之间形成良好的热传导路径，提高传热速度和传热效率。

具体的，用于提高传热速度及传热效率的导热介质一般可以为导热胶或导热脂，例如是导热硅脂等。

这样，通过传导部11或者其它导热结构，可以将电路板3上所产生的热量传导至壳体组件1的壳体件上，以对电路板3进行散热。然而，当壳体组件1上所传递的热量较多时，壳体组件1同样也有可能会因为散热不及时而造成局部或整体热量积聚的现象。因此为了对壳体组件1进行散热，中心板单元上还可以包括用于将壳体组件1上的热量传递至外界的散热组件12。散热组件12能够通过传导或对流等方式加速壳体组件1与外界之间的热量交换，使壳体组件1的热量及时散去并维持较低的温度，以便于保证壳体组件1对电路板3的散热效果。

具体的，根据热量交换模式以及工作方式的不同，散热组件12可以分为主动散热方式或者是被动散热方式。

其中，作为其中一种散热组件的实施方式，散热组件12可以包括风机121，风机121设置在壳体组件1的外侧，此时，散热组件12为主动散热方式。风机121可以通过驱动气流的运动而加速壳体组件1外侧的气流交换，让外界的新鲜气流能够通过对流的方式将壳体组件1上所积聚的热量带走，从而实现对壳体组件1的降温和散热。根据壳体组件1的不同形状，风机121可以设置为离心风机或者轴流风机。

一般的，根据中心板单元的结构和工况的不同，风机121的数量也可以为一个或多个，且风机121可以设置在壳体组件1外侧的不同位置。

为了让风机121形成较强的对流换热效果，可选的，风机121设置在至少一个壳体件的外壁上。这样风机121能够驱离壳体件外壁附近的热空气，并让外界的新鲜冷空气进入壳体件外壁附近的区域，并与壳体件的外壁之间实现热量交换。此外，风机121也可以设置在其它位置，例如是和壳体件之间具有一定间距的位置等。

进一步的，当散热组件12包括风机121时，设置有风机121的壳体件的外壁上还可以设置有散热结构。散热结构通常具有较大的散热面积，能够加速壳体件外壁与外界空气之间的热量交换。

可选的，散热结构可以包括散热鳍片122。散热鳍片122又称为散热片，一般以铜或者铝等导热性能较好的金属或其它材料制成，且一般通过间隔设置的多个翅片形成散热鳍片122，当外界气流流经散热鳍片122中间的间隔时，会与多个翅片的表面同时进行换热，因而提高了待换热面的表面面积，从而加快了散热速度。一般的，散热鳍片122的形状和结构均可以有多种不同形式，此处不再赘述。

其中，为了让散热鳍片122具有较高的散热效率，散热鳍片122和壳体件的外壁之间通常也需要保持良好的接触以及热传导。

此外，作为另一种散热组件的实施方式，散热组件12可以包括热管。热管中含有工作介质，工作介质一般可以在液态和气态之间转换。当热管受热时，位于热管内部的一端的工作介质会因温度升高而蒸发变成气态，气态的工作介质流动至热管的另一端并冷却放热，从而完成了热量的传递；而释放了热量后的工作介质会回复至液态，并重新流回至原先位置。这样在热管内工作介质的不断转换下，散热组件12能够快速的完成热量的传递，使电路板3工作在适宜的温度下。热管的具体结构以及设置方式均可以是本领域技术人员所熟知的方式，此处不再赘述。

而作为又一种散热组件的实施方式，散热组件12可以包括半导体散热器件。半导体散热器件可以利用半导体热电偶对在有电流通过时所产生的热量转移进行工作，让热量快速的由电偶的一端传递至另一端。半导体散热器件的具体工作原理、结构以及设置方式均可以为本领域技术人员所熟知的方式，此处不再赘述。

而为了提高壳体组件1与电路板3之间，以及壳体组件1与外界之间的热传递速度，可选的，壳体件一般可以为金属件。由于金属具有较高的结构强度和优良的传热性能，因而利用金属制成壳体件，能够保证壳体组件对电路板3形成较好的保护，且电路板3能够得到有效的散热。此外，金属制成的壳体件还具有易于加工制造，形成的壳体组件1整体性较好等优点。具体的，壳体件一般可以采用铝或铝合金等较轻，且热传导率较高的金属材料制成。

由于电路板3均被容置在壳体组件1内，因而为了实现电路板3与外界之间的信息传递，还需要利用插接组件2与电路板3实现连接。插接组件2均固定在壳体组件1上，这样插接组件2的分布集中度较高，紧凑性较好。其中，为了满足电路板3与其它装置及部件的连接需求，插接组件2一般包括有电接插件21。这样电插接件21可以通过插拔的方式和其它外部部件连接，从而连接电路板3与外部部件，并实现电源的供给以及信号的传输。

具体的，电接插件21通常包括两个可以相互匹配的连接部分，例如，电插接件21可以包括如下至少一种：插接头或者是插接座。这样即可通过插接头与插接座的连接而实现电路板3与外部部件之间的电性连接，且易于插拔。

为了让插接组件2同时与多个其它装置或部件进行连接，可选的，插接组件2可以包括多个电插接件21，电插接件21用于与下述至少一种部件电连接：水泵，电池，雷达，视觉传感器，红外传感器，视觉灯，风扇，分线板，航电系统，4G网卡，云台以及相机等。这样利用多个电插接件21，能够为无人飞行器上多个不同装置或组件提供电源和通信连接，保障无人飞行器的正常飞行和其它操作。

其中，可选的，电插接件21可以用于传输电源信号或者是通信数据信号中的至少一种，因而中心板单元可以通过插接组件2而为其它装置和部分提供电源或者是实现通信连接与数据传送。

此时，为了让位于中心板单元外部的其它设备和部件通过电插接件21而与壳体组件1内的电路板3连接，可选的，壳体组件1上设置有用于供电插接件插入中空腔体内的插头孔13。这样电插接件21可以从插头孔13进入壳体组件1内部，并与中空腔体中所容置的电路板3实现电性连接，而壳体组件1仍旧对内部的电路板3起到保护的作用。

其中，为了和电插接件连接，电路板上一般设置有相应的电连接器、端子或者引线等，用于让电插接件固定并连接于其上。

而在壳体组件1上开设插头孔13时，根据插头孔13的开设位置的不同，壳体组件上可以具有两种不同插头孔。例如，壳体组件1上可以包括至少一个设置在一个壳体件上的第一插头孔13a；或者是，壳体组件1上包括至少一个设置在相邻两个壳体件的接缝处的第二插头孔13b。壳体组件1上可以仅包括第一插头孔13a或者仅包括第二插头孔13b，也可以同时包括第一插头孔13a和第二插头孔13b，其具体设置方式可以根据中心板单元的具体结构和实际连接需要而设置。

其中，第一插头孔13a设置在单独的一个壳体件上，因而第一插头孔13a为开设在该壳体件上的完整通孔，且为了让插入第一插头孔13a的电插接件21具有足够的内部空间，第一插头孔13a一般设置在壳体件的靠近中部的位置。

而由于第二插头孔13b设置在相邻两个壳体件之间的接缝处，因而两个壳体件中的任意一个均无法形成完整的第二插头孔13b。此时，第二插头孔13b的孔壁由相邻两个壳体件的边缘拼接而成。一般的，此时在壳体件的边缘设置有凹槽，两个相对的凹槽对合之后，即可组成一个完整的第二插头孔13b。

由于第二插头孔13b由不同壳体件形成，因而插入第二插头孔13b的电插接件21可以在壳体件完成拼合之间装入第二插头孔13b的一侧孔壁上，再将壳体件完全拼合，以将电插接件21安装在完整的第二插头孔13b中。

为了让开设有插头孔13的壳体组件1仍然保持有密封性，在电插接件21和插头孔13之间一般可以密封结构或密封件进行密封。可选的，为了对第一插头孔13a进行密封，在穿过第一插头孔13a的电插接件21和第一插头孔13a之间可以设置有第二密封件。这样，第二密封件可以将第一插头孔13a与电插接件21之间的间隙密封起来，防止外界灰尘、水汽或者其它杂质通过第一插头孔13a与电插接件21之间的间隙进入壳体组件1内部。

进一步的，由于第一插头孔13a与插入第一插头孔13a的电插接件21之间一般会形成环形间隙，所以第二密封件通常可以为密封圈。密封圈的形状为封闭的环形，所以可以在环形间隙内形成没有开口和断开的封闭形状，从而为环形间隙进行密封。

可选的，为了让第二密封件能够形成较好的密封，第二密封件为橡胶密封圈或硅胶密封圈。这样可以通过电插接件21与第一插头孔13a的孔壁之间的挤压而让第二密封件产生变形，从而让第二密封件填充在间隙中，并与电插接件21和第一插头孔13a的孔壁紧密贴合，从而让壳体件组成的中空腔体具有良好的密封性。

可选的，由于安装在第二插头孔13b中的电插接件一般通过卡接等方式与第二插头孔13b连接，因此不便于设置额外的密封件实现密封。此时，为了对第二插头孔13b进行密封，穿过第二插头孔13b的电插接件21和第二插头孔13b之间的空隙可以通过密封胶密封。设置密封胶时，通常可以采取先将电插接件21粘接在第二插头孔13b内，然后再以点胶的方式填充电插接件21与第二插头孔13b之间的空隙，完成第二插头孔13b的密封。

其中，插接组件2中的多个电插接件21一般可以包括普通的外接插头21a和SR插头21b中的至少一种。其中，普通外接插头21a可以穿过通孔，并依靠电路板3上所设置的插座等电连接器进行固定和连接，一般适用于第一插头孔13a中；而SR插头21b一般设置有弹性的定位扣等结构，可以卡在插头孔中并完成固定，因而SR插头21b一般连接在第二插头孔13b内。普通的外接插头21a与SR插头21b的数量和排列方式均可以根据中心板单元的结构和设置方式而定。

由于中心板单元内部设置有多个电子元器件以及与电插接件21连接的模块，所以为了在无人飞行器飞行时保持中心板单元的正常工作，作为一种可选的方式，壳体组件1可以通过柔性结构连接在无人飞行器的机身上。这样柔性结构能够利用自身的形变而吸收和过滤无人飞行器在飞行时产生的振动，确保中心板单元能够正常工作。

可选的，柔性结构可以包括柔性连接件14，柔性连接件14的一端和壳体组件1连接，另一端和无人飞行器的机身连接。由于柔性连接件14自身具有弹性，所以可以通过自身产生的弹性形变而对机身的振动进行吸收，并使振动传递到壳体组件1上时衰减至合适的程度。

为了对壳体组件1均衡的进行支撑，柔性连接件14为多个，且多个柔性连接件14相对于壳体组件1对称设置。这样柔性连接件14对称的支撑壳体组件1，并过滤来自各个方向上的振动，从而为壳体组件1提供较为平稳的支撑。

具体的，柔性连接件14可以为硅橡胶柱，或者其它能够同时提供减振和支撑的结构件等。

本实施例中，中心板单元具体包括壳体组件、插接组件和电路板；电路板被密封设置在壳体组件内，插接组件固定于壳体组件上，电路板上设置有多个电子元器件，插接组件与电子元器件电连接。这样能够利用电路板和外界部件进行电连接与信号传输，从而完成对其它部件的配电和通信传输等功能，并在电路板外侧形成密封结构，使外界的灰尘、水滴以及其它杂质均无法影响到电路板的正常工作，保障中心板单元的正常工作。

本发明实施例二还提供一种无人飞行器。本实施例提供的无人飞行器，具体包括动力系统、航电系统、电池、动力系统、传感器、机身和前述实施例一中所述的中心板单元，动力系统、航电系统、电池、传感器和中心板单元均设置在机身上，且动力系统、航电系统、电池、传感器与中心板单元中电连接。其中，电池通过中心板单元将电能供给动力装置、航电系统以及传感器，航电系统通过中心板单元分别与动力系统以及传感器通信连接。中心板单元的具体结构、工作原理及功能均已在前述实施例一中进行了详细说明，此处不再赘述。

具体的，本实施例中的无人飞行器，其机身具体可包括机臂和中心架，航电系统、电池、传感器以及中心板单元均设置在中心架上。而无人飞行器的机臂用于设置动力系统，动力系统、航电系统、电池、传感器均和中心板单元电连接，电路板可以通过接收上述部件的信号并向上述部件发出指令，以控制无人飞行器的飞行状态，以及无人飞行器所搭载的负载进行工作等。

本实施例中，无人飞行器具体包括动力系统、航电系统、电池、动力系统、传感器、机身和中心板单元，动力系统、航电系统、电池、传感器和中心板单元均设置在机身上，且动力系统、航电系统、电池、传感器与中心板单元中电连接。其中，电池通过中心板单元将电能供给动力装置、航电系统以及传感器，航电系统通过中心板单元分别与动力系统以及传感器通信连接；中心板单元具体包括壳体组件、插接组件和电路板；电路板被密封设置在壳体组件内，插接组件固定于壳体组件上，电路板上设置有多个电子元器件，插接组件与电子元器件电连接。这样能够利用电路板和外界部件进行电连接，从而完成对其它部件的配电和通信传输等功能，并在电路板外侧形成密封结构，使外界的灰尘、水滴以及其它杂质均无法影响到电路板的正常工作，保障无人飞行器能够正常工作。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (91)

1.一种中心板单元，其特征在于，包括壳体组件、插接组件和电路板；所述电路板被密封设置在所述壳体组件内，所述插接组件固定于所述壳体组件上，所述电路板上设置有多个电子元器件，所述插接组件与所述电路板电连接。

2.根据权利要求1所述的中心板单元，其特征在于，所述多个电子元器件包括如下至少一种：电容、电子开关、控制芯片。

3.根据权利要求1所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体组件包括可相互拼合的至少两个壳体件，所述至少两个壳体件在拼合后共同围成用于容置所述电路板的中空腔体。

4.根据权利要求3所述的中心板单元，其特征在于，所述至少两个壳体件之间为可拆卸连接。

5.根据权利要求4所述的中心板单元，其特征在于，所述至少两个壳体件之间卡合连接或者通过紧固件连接。

6.根据权利要求3-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，还包括第一密封件，所述第一密封件设置在所述至少两个壳体件中相邻壳体件之间的结合处，用于密闭所述中空腔体。

7.根据权利要求6所述的中心板单元，其特征在于，所述第一密封件为密封圈。

8.根据权利要求7所述的中心板单元，其特征在于，所述第一密封件为橡胶密封圈或硅胶密封圈。

9.根据权利要求3-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体组件和所述电子元器件之间具有热传导。

10.根据权利要求9所述的中心板单元，其特征在于，所述中空腔体的内壁上设置有用于将所述电子元器件的热量传导至所述壳体组件上的传导部。

11.根据权利要求10所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部的第一端和至少一个所述壳体件的内壁连接，所述传导部的第二端和所述电路板之间具有热传导。

12.根据权利要求11所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部的第一端和一个所述壳体件的内壁连接。

13.根据权利要求12所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部和所述壳体件为一体式结构。

14.根据权利要求11-13任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部的第二端和所述电路板上的所述电子元器件之间具有热传导。

15.根据权利要求14所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部的第二端和所电路板上的所述电子元器件直接接触。

16.根据权利要求14所述的中心板单元，其特征在于，所述传导部的第二端和所述电路板上的所述电子元器件之间通过导热介质连接。

17.根据权利要求16所述的中心板单元，其特征在于，所述导热介质为导热胶或导热脂。

18.根据权利要求9所述的中心板单元，其特征在于，还包括用于将所述壳体组件上的热量传递至外界的散热组件。

19.根据权利要求18所述的中心板单元，其特征在于，所述散热组件为主动散热方式或者被动散热方式工作。

20.根据权利要求19所述的中心板单元，其特征在于，所述散热组件包括风机，所述风机设置在所述壳体组件的外侧。

21.根据权利要求20所述的中心板单元，其特征在于，所述风机设置在至少一个所述壳体件的外壁上。

22.根据权利要求21所述的中心板单元，其特征在于，设置有所述风机的所述壳体件的外壁上设置有散热结构。

23.根据权利要求22所述的中心板单元，其特征在于，所述散热结构包括散热鳍片。

24.根据权利要求19所述的中心板单元，其特征在于，所述散热组件包括热管。

25.根据权利要求19所述的中心板单元，其特征在于，所述散热组件包括半导体散热器件。

26.根据权利要求3-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体件为金属件。

27.根据权利要求3-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述插接组件包括至少一个电插接件。

28.根据权利要求27所述的中心板单元，其特征在于，所述电插接件包括如下至少一种：插接头，插接座。

29.根据权利要求27所述的中心板单元，其特征在于，所述插接组件包括多个所述电插接件，所述电插接件用于与下述至少一种部件电连接：水泵，电池，雷达，视觉传感器，红外传感器，视觉灯，风扇，分线板，航电系统，4G网卡，云台，相机。

30.根据权利要求27所述的中心板单元，其特征在于，所述电插接件用于传输如下至少一种信号：电源信号，通信数据信号。

31.根据权利要求27所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体组件上设置有用于供所述电插接件插入所述中空腔体内的插头孔。

32.根据权利要求31所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体组件上包括至少一个设置在一个所述壳体件上的第一插头孔；和/或，所述壳体组件上包括至少一个设置在相邻两个所述壳体件的接缝处的第二插头孔。

33.根据权利要求32所述的中心板单元，其特征在于，所述第二插头孔的孔壁由所述相邻两个所述壳体件的边缘拼接而成。

34.根据权利要求32所述的中心板单元，其特征在于，穿过所述第一插头孔的所述电插接件和所述第一插头孔之间设置有第二密封件。

35.根据权利要求34所述的中心板单元，其特征在于，所述第二密封件为密封圈。

36.根据权利要求35所述的中心板单元，其特征在于，所述第二密封件为橡胶密封圈或者硅胶密封圈。

37.根据权利要求32-36任一项所述的中心板单元，其特征在于，穿过所述第二插头孔的所述电插接件和所述第二插头孔之间的空隙通过密封胶密封。

38.根据权利要求27所述的中心板单元，其特征在于，所述多个电插接件包括外接插头和/或SR插头。

39.根据权利要求3-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述多个壳体件包括第一壳体件和第二壳体件。

40.根据权利要求39所述的中心板单元，其特征在于，所述第一壳体件和所述第二壳体件从所述电路板的板面方向的两侧拼合并形成所述中空腔体。

41.根据权利要求40所述的中心板单元，其特征在于，所述电路板通过螺纹紧固件和所述壳体组件连接。

42.根据权利要求1-5任一项所述的中心板单元，其特征在于，所述壳体组件通过柔性结构连接在无人飞行器的机身上。

43.根据权利要求42所述的中心板单元，其特征在于，所述柔性结构包括柔性连接件，所述柔性连接件的一端和所述壳体组件连接，另一端和所述机身连接。

44.根据权利要求43所述的中心板单元，其特征在于，所述柔性连接件为多个，且多个所述柔性连接件相对于所述壳体组件对称设置。

45.根据权利要求43或44所述的中心板单元，其特征在于，所述柔性连接件为硅橡胶柱。

46.一种无人飞行器，其特征在于，包括动力装置、航电系统、电池、动力系统、传感器、机身和中心板单元，所述动力系统、所述航电系统、所述电池、所述传感器和所述中心板单元均设置在所述机身上，且所述动力系统、所述航电系统、所述电池、所述传感器与所述中心板单元电连接；

其中，所述电池通过所述中心板单元将电能供给所述动力装置、所述航电系统以及所述传感器，所述航电系统通过所述中心板单元分别与所述动力系统、所述传感器通信连接；

所述中心板单元，包括壳体组件、插接组件和电路板；所述电路板被密封设置在所述壳体组件内，所述插接组件固定于所述壳体组件上，所述电路板上设置有多个电子元器件，所述插接组件与所述电路板电连接。

47.根据权利要求46所述的无人飞行器，其特征在于，所述多个电子元器件包括如下至少一种：电容、电子开关、控制芯片。

48.根据权利要求46所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体组件包括可相互拼合的至少两个壳体件，所述至少两个壳体件在拼合后共同围成用于容置所述电路板的中空腔体。

49.根据权利要求48所述的无人飞行器，其特征在于，所述至少两个壳体件之间为可拆卸连接。

50.根据权利要求49所述的无人飞行器，其特征在于，所述至少两个壳体件之间卡合连接或者通过紧固件连接。

51.根据权利要求48-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，还包括第一密封件，所述第一密封件设置在所述至少两个壳体件中相邻壳体件之间的结合处，用于密闭所述中空腔体。

52.根据权利要求51所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一密封件为密封圈。

53.根据权利要求52所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一密封件为橡胶密封圈或硅胶密封圈。

54.根据权利要求48-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体组件和所述电子元器件之间具有热传导。

55.根据权利要求54所述的无人飞行器，其特征在于，所述中空腔体的内壁上设置有用于将所述电子元器件的热量传导至所述壳体组件上的传导部。

56.根据权利要求55所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部的第一端和至少一个所述壳体件的内壁连接，所述传导部的第二端和所述电路板之间具有热传导。

57.根据权利要求56所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部的第一端和一个所述壳体件的内壁连接。

58.根据权利要求57所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部和所述壳体件为一体式结构。

59.根据权利要求56-58任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部的第二端和所述电路板上的所述电子元器件之间具有热传导。

60.根据权利要求59所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部的第二端和所电路板上的所述电子元器件直接接触。

61.根据权利要求59所述的无人飞行器，其特征在于，所述传导部的第二端和所述电路板上的所述电子元器件之间通过导热介质连接。

62.根据权利要求61所述的无人飞行器，其特征在于，所述导热介质为导热胶或导热脂。

63.根据权利要求54所述的无人飞行器，其特征在于，还包括用于将所述壳体组件上的热量传递至外界的散热组件。

64.根据权利要求63所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件为主动散热方式或者被动散热方式工作。

65.根据权利要求64所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件包括风机，所述风机设置在所述壳体组件的外侧。

66.根据权利要求65所述的无人飞行器，其特征在于，所述风机设置在至少一个所述壳体件的外壁上。

67.根据权利要求66所述的无人飞行器，其特征在于，设置有所述风机的所述壳体件的外壁上设置有散热结构。

68.根据权利要求67所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热结构包括散热鳍片。

69.根据权利要求64所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件包括热管。

70.根据权利要求64所述的无人飞行器，其特征在于，所述散热组件包括半导体散热器件。

71.根据权利要求48-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体件为金属件。

72.根据权利要求48-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述插接组件包括至少一个电插接件。

73.根据权利要求72所述的无人飞行器，其特征在于，所述电插接件包括如下至少一种：插接头，插接座。

74.根据权利要求72所述的无人飞行器，其特征在于，所述插接组件包括多个所述电插接件，所述电插接件用于与下述至少一种部件电连接：水泵，电池，雷达，视觉传感器，红外传感器，视觉灯，风扇，分线板，航电系统，4G网卡，云台，相机。

75.根据权利要求72所述的无人飞行器，其特征在于，所述电插接件用于传输如下至少一种信号：电源信号，通信数据信号。

76.根据权利要求72所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体组件上设置有用于供所述电插接件插入所述中空腔体内的插头孔。

77.根据权利要求76所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体组件上包括至少一个设置在一个所述壳体件上的第一插头孔；和/或，所述壳体组件上包括至少一个设置在相邻两个所述壳体件的接缝处的第二插头孔。

78.根据权利要求77所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二插头孔的孔壁由所述相邻两个所述壳体件的边缘拼接而成。

79.根据权利要求77所述的无人飞行器，其特征在于，穿过所述第一插头孔的所述电插接件和所述第一插头孔之间设置有第二密封件。

80.根据权利要求79所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二密封件为密封圈。

81.根据权利要求80所述的无人飞行器，其特征在于，所述第二密封件为橡胶密封圈或者硅胶密封圈。

82.根据权利要求77-81任一项所述的无人飞行器，其特征在于，穿过所述第二插头孔的所述电插接件和所述第二插头孔之间的空隙通过密封胶密封。

83.根据权利要求72所述的无人飞行器，其特征在于，所述多个电插接件包括外接插头和/或SR插头。

84.根据权利要求48-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述多个壳体件包括第一壳体件和第二壳体件。

85.根据权利要求84所述的无人飞行器，其特征在于，所述第一壳体件和所述第二壳体件从所述电路板的板面方向的两侧拼合并形成所述中空腔体。

86.根据权利要求85所述的无人飞行器，其特征在于，所述电路板通过螺纹紧固件和所述壳体组件连接。

87.根据权利要求46-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述壳体组件通过柔性结构连接在无人飞行器的机身上。

88.根据权利要求87所述的无人飞行器，其特征在于，所述柔性结构包括柔性连接件，所述柔性连接件的一端和所述壳体组件连接，另一端和所述机身连接。

89.根据权利要求88所述的无人飞行器，其特征在于，所述柔性连接件为多个，且多个所述柔性连接件相对于所述壳体组件对称设置。

90.根据权利要求88或89所述的无人飞行器，其特征在于，所述柔性连接件为硅橡胶柱。

91.根据权利要求46-50任一项所述的无人飞行器，其特征在于，所述机身包括机臂和中心架，所述中心板单元设置在所述中心架上。