CN109440506A - 一种烫金工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及烫金技术领域,公开了一种烫金工艺,包括:S1、根据烫金花型进行花型设计;S2、根据S1中涉及的花型利用激光雕刻制得烫金辊;S3、将胶水和色粉配置成烫金液;S4、利用S2中的烫金辊和S3中制得的烫金液进行烫印。本发明将色粉与胶水混合得到烫金液,然后利用烫金辊将烫金液之间或间接地印到面料上。减少了现有烫金工艺中电化铝金箔使用率不高,浪费巨大的问题。
Description
技术领域
本发明属于烫金技术领域,特别涉及一种烫金工艺。
背景技术
烫金工艺是利用热压转移的原理,将电化铝中的铝层转印到承印物表面以形成特殊的金属效果,因烫金使用的主要材料是电化铝箔,因此烫金也叫电化铝烫印。电化铝箔通常由多层材料构成,基材常为P E,其次是分离涂层、颜色涂层、金属涂层(镀铝)和胶水涂层。
公布号为CN108049227A的中国发明专利公开了一种面料的烫金工艺,它包括以下步骤,步骤一、烫金膜上胶工序,在烫金膜的表面通过花辊过胶水槽,使胶水在烫金膜上形成花型,花辊采用激光雕刻的凹版,烫金膜采用膜上附有颜色的电化铝金箔,通过上胶,膜上的电化铝金箔粘在面料上形成图案;步骤二、烫金膜与面料复合工序;将面料和烫金膜的上胶面粘合,烫金膜上胶后通过烘箱,烘箱温度为105℃,使水性胶水烘干,烫金膜与面料一起通过热滚与轧车加压,使烫金膜与面料平整地完成两者复合,同时收卷成半成品;步骤三、分金工序:将半成品在分金机上将烫金膜与面料分离。该面料的烫金工艺对环境无害、生产工序简单。
该发明实质上是利用花辊将胶水以设计的花型的形式粘在电化铝金箔上,在将整张电化铝金箔上的花型部分经过转移复合在面料上以形成对应的烫金花型图案。实际生产中,花型转印所在的面积往往只占整张电化铝金箔的5%左右甚至更少,一张电化铝金箔在一次使用后即作为报废,电化铝金箔的浪费量十分巨大。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种烫金工艺,将色粉配置成烫金液然后将烫金液在烫金辊表面形成所需花型,并直接或间接烫印到面料上,从而减少了电化铝金箔的浪费。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种烫金工艺,包括:S1、根据烫金花型进行花型设计;S2、根据S1中涉及的花型利用激光雕刻制得烫金辊;S3、将胶水和色粉配置成烫金液;S4、利用S2中的烫金辊和S3中制得的烫金液进行烫印。
通过采用上述技术方案,将色粉配置成烫金液然后将烫金液在烫金辊表面形成所需花型,然后将花型直接或间接烫印在面料表面,形成烫金花型,无需使用电化铝金箔等,减少了电化铝金箔等烫金膜的浪费,节约了生产成本。
进一步设置为:所述烫印的具体过程为:将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过面料,使烫金液粘在面料上形成花型图案。
通过采用上述技术方案,烫金辊表面刻有花型形状的凹模,当烫金辊过烫金液以后,烫金液填充入凹模中,刮板将多余的烫金液刮去,当凹模滚过面料时,烫金液粘在布料上,并在面料表面形成花型图案。
进一步设置为:所述烫印的具体过程为:将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过涂铝膜,使得涂铝膜表面形成花型,然后将涂铝膜进行烘烤成卷,再通过热压转移将涂铝膜上的花型粘到面料上。
通过采用上述技术方案,烫金辊表面刻有花型形状的凹模,当烫金辊过烫金液以后,烫金液填充入凹模中,刮板将多余的烫金液刮去,当凹模滚过涂铝膜时,烫金液粘涂铝膜上形成带有花型图案的涂铝膜时,然后通过涂铝膜与面料的热压转移,使得涂铝膜上的花型图案粘在面条,并在面料表面形成花型图案。
进一步设置为:所述烫金液具体制备方法为将3份胶水以及1-3份的色粉混合并搅拌均匀。
通过采用上述技术方案,胶水作为溶剂,色粉添加于胶水中搅拌均匀,从而呈现出对应色粉的视觉效果,使用时将胶水与色粉混合的烫金液放入烫金机的槽中,转动中的烫金辊底端浸入烫金液并使得烫金液填入烫金辊上的凹模中,然后在烫金辊与面料或者涂铝膜接触时将烫金液以花型的形态转印到面料或者涂铝膜上。
进一步设置为:所述胶水包括聚氨酯热熔胶和稀释剂。
通过采用上述技术方案,热熔胶在温度变化后能够迅速凝固,粘合时间短,稀释剂起到稀释热熔胶以及速干的效果,减少转印的时间,同时防止烫金液过度粘稠,使得烫金花型印不到面料和涂铝膜上。
进一步设置为:所述胶水的配方具体包括1份聚氨酯热熔胶以及1-2份的稀释剂。
通过采用上述技术方案,聚氨酯热熔胶固化速度快,随着温度上升和回落能够快速转化为熔融粘稠液并快速降温凝固,PU粘合剂颜色清透,粘性强,能够减少胶水颜色对色粉颜色的影响,并使得烫金液层能够更牢固地压印在面料上。
进一步设置为:所述色粉为珠光粉、银粉、金粉的一种或者多种的混合物。
通过采用上述技术方案,珠光粉本身具有多种颜色的珠光粉,银粉为铝粉、金粉为黄铜粉末,根据需要选用粉末的种类,可以烫印不同颜色的烫金花型。
进一步设置为:所述烫金辊的目数为50-70目。
通过采用上述技术方案,现有工艺下的烫金辊目数一般为100目左右,由于本发明中烫金液是由色粉与胶水混合而成,其粘稠程度等性质与一般工艺下的上胶过程有所区别,当凹模的目数较大时,会出现涂铝膜上的花型粘不到面料上的情况,将烫金辊的目数设为50-70目可以使得花型顺利粘到面料上。
进一步设置为:烘烤成卷的具体方法是利用烘箱在100摄氏度下烘烤30S,然后打卷。
通过采用上述技术方案,通过烘烤使得烫金液形成的花型在涂铝膜上固化,然后打卷保存。
进一步设置为:所述热压转移的具体方式是把烘干后的涂铝膜与面料贴合,然后利用压印辊在230摄氏度下进行压印。
通过采用上述技术方案,在230摄氏度温度下使得烫金液中的胶水熔化并压印到面料上,通过胶水与面料的结合使得涂铝膜上的花型转印到面料上,得到烫金面料。
综上所述,本发明具有以下有益效果:
1、将色粉配置成烫金液然后将烫金液在烫金辊表面形成所需花型,然后将花型直接或间接烫印在面料表面,形成烫金花型,无需使用电化铝金箔等,减少了电化铝金箔等烫金膜的浪费,节约了生产成本;
2、烫金辊表面刻有花型形状的凹模,当烫金辊过烫金液以后,烫金液填充入凹模中,刮板将多余的烫金液刮去,当凹模滚过面料时,烫金液粘在布料上,并在面料表面形成花型图案;
3、烫金辊表面刻有花型形状的凹模,当烫金辊过烫金液以后,烫金液填充入凹模中,刮板将多余的烫金液刮去,当凹模滚过涂铝膜时,烫金液粘涂铝膜上形成带有花型图案的涂铝膜时,然后通过涂铝膜与面料的热压转移,使得涂铝膜上的花型图案粘在面条,并在面料表面形成花型图案。
附图说明
图1为实施例1和实施例2的工艺流程示意图。
具体实施方式
实施例1:一种烫金工艺,包括:S1、根据烫金花型进行花型设计;S2、利用激光雕刻机在烫金辊表面雕刻出S1中设计的花型的凹模,烫金辊表面凹模的目数为70目;S3、取3份胶水以及1份的色粉进行混合,并搅拌均匀得到烫金液,其中,胶水成分为1份聚氨酯热熔胶和1份的稀释剂,色粉选用油性金粉;S4、将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过面料,使烫金液粘在面料上形成花型图案。
金粉是将黄铜的薄片和少量润滑剂经过捣碎和抛光制成的,银粉是铝银粉。珠光粉为云母石提取物。稀释剂具体为聚氨酯稀释剂,本次采用广州市同心化工有限公司生产的聚氨酯稀释剂,本次采用的聚氨酯热熔胶为无锡莱恩科技有限公司生产的LE-518型聚氨酯热熔胶。
实施例2与实施例1的区别仅在于烫金液中胶水以及色粉的比例不同,实施例2中胶水以及色粉分别为3份、2份。
实施例3与实施例1的区别仅在于烫金液中胶水以及色粉的比例不同,实施例3中胶水以及色粉分别为3份、3份。
对比例1与实施例1的区别仅在于烫金液中胶水以及色粉的比例不同,对比例1中胶水以及色粉分别为3份、5份。
对比例2与实施例1的区别仅在于烫金液中胶水以及色粉的比例不同,对比例2中胶水以及色粉分别为6份、1份。
实施例4与实施例1的区别仅在于胶水中聚氨酯热熔胶和稀释剂配比不同,
实施例4中胶氨酯热熔胶和稀释剂的体积份数分别为1份、2份。
实施例5与实施例1的区别仅在于胶水中聚氨酯热熔胶和稀释剂配比不同,
实施例5中胶氨酯热熔胶和稀释剂的体积份数分别为1份、3份。
对比例3与实施例1的区别仅在于胶水中聚氨酯热熔胶和稀释剂配比不同,对比例3中胶氨酯热熔胶和稀释剂的体积份数分别为1份、4份。
对比例4与实施例1的区别仅在于胶水中聚氨酯热熔胶和稀释剂配比不同,对比例4中胶氨酯热熔胶和稀释剂的体积份数分别为2份、1份。
实施例6:一种烫金工艺,包括:S1、根据烫金花型进行花型设计;S2、利用激光雕刻机在烫金辊表面雕刻出S1中设计的花型的凹模,烫金辊表面凹模的目数为70目;S3、取3份胶水以及1份的色粉进行混合,并搅拌均匀得到烫金液,其中,胶水成分为1份聚氨酯热熔胶和1份的稀释剂,色粉选用油性金粉;S4、将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过涂铝膜,使得涂铝膜表面形成花型,然后将涂铝膜进行烘烤成卷,在通过热压转移将涂铝膜上的花型粘到面料上。其中,烘烤成卷是利用烘箱在100摄氏度下将涂铝膜烘烤30S,然后打卷;热压转移是把烘干后的涂铝膜与面料贴合,然后利用压印辊在230摄氏度下进行压印。
分别按实施例1-6、对比例1-4的方案对同种面料进行烫金加工,加工时选用的面料为人造棉,烫金完成后截取相同大小面料进行观察、检测,所得数据如下表所示:
编号 | 加工状况 | 光亮度 | 色差 | 摩擦牢度 | 日晒牢度 |
实施例1 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 优秀 | 4级 |
实施例2 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 良好 | 4级 |
实施例3 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 良好 | 3.5级 |
实施例4 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 优秀 | 3.5级 |
实施例5 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 优秀 | 3级 |
实施例6 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 良好 | 4级 |
对比例1 | 顺利转印 | 亮泽 | 均一 | 较差 | 2级 |
对比例2 | 难以转印 | 一般 | 不均一 | 优秀 | 4.5级 |
对比例3 | 糊版,无法转印 | - | - | - | - |
对比例4 | 糊版 | 亮泽 | 不均一 | 优秀 | 4级 |
对比实施例1-3、对比例1、对比例2的数据可得:随着胶水比例的降低、色粉比例的提高,烫金液的粘度下降,烫金加工以后的日晒牢度以及摩擦牢度呈现下降趋势;但是当胶水与色粉比例在6:1以上时,烫金液的粘度过高,烫金液上烫金辊以及从烫金辊上转印到涂铝膜或者面料的过程中出现印不上的情况增加。选用胶水与色粉的加入体积份数在1:1到3:1范围内为事宜,其中最佳比例为3:1
对比实施例4-5、对比例3、对比例4的数据可得:随着胶水中稀释剂比例的提升,胶水的粘稠度趋于下降,粘结强度降低,凝固速度加快,烫金后花型的光亮度效果较好,粘结强度下降使得日晒牢度以及摩擦牢度逐渐降低;当聚氨酯热熔胶与稀释剂的份数比例在1:4甚至稀释剂比例更高时,烫金液的粘稠度和粘结强度大大降低,甚至出现无法转印的现象;当聚氨酯热熔胶与稀释剂的分数比例在2:1甚至稀释剂的比例更低时,烫金液的粘稠度过高,转印时在烫金辊上出现糊版的情况,使得烫金后的花型形状发生较大改变。
对比实施例1与实施例6的数据可得:通过烫金辊将烫金液之间烫印在面料上以及通过涂铝膜烫印到面料上,所得的烫金面料的质量相差不大,两种方式和手段均能高效、高质量的加工出烫金面料。
综上所述,本发明中所阐述的将烫金液直接烫印在面料上以及通过涂铝膜再烫印到面料上均能的到色牢度高、烫金色泽好的烫金面料,相对传统工艺具有节约材料、安全环保的优势。其中通过涂铝膜进行间接烫印能够将花型进行一定时间的储存,使得烫金加工更加方便灵活。此外,可以在多次转移印花加工以后在进行本发明中的一次烫金或多次烫金以形成所需的组合花型,工艺过程简单,烫金花型精度高、摩擦牢度高、抗日晒及紫外线强度大。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对本发明的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种烫金工艺,其特征在于,包括:
S1、根据烫金花型进行花型设计;
S2、根据S1中涉及的花型利用激光雕刻制得烫金辊;
S3、将胶水和色粉配置成烫金液;
S4、利用S2中的烫金辊和S3中制得的烫金液进行烫印。
2.根据权利要求1所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述烫印的具体过程为:将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过面料,使烫金液粘在面料上形成花型图案。
3.根据权利要求1所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述烫印的具体过程为:将烫金液放置于烫金机的烫金液槽中,利用S2中制得的烫金辊过烫金液,并将带有烫金液的烫金辊滚过涂铝膜,使得涂铝膜表面形成花型,然后将涂铝膜进行烘烤成卷,再通过热压转移将涂铝膜上的花型粘到面料上。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述烫金液具体制备方法为将3份胶水以及1-3份的色粉混合并搅拌均匀。
5.根据权利要求4所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述胶水包括聚氨酯热熔胶和稀释剂。
6.根据权利要求5所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述胶水的配方具体包括1份聚氨酯热熔胶以及1-2份的稀释剂。
7.根据权利要求4所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述色粉为珠光粉、银粉、金粉的一种或者多种的混合物。
8.根据权利要求2或3所述的一种烫金工艺,其特征在于:所述烫金辊的目数为50-70目。
9.根据权利要求8所述的一种烫金工艺,其特征在于:烘烤成卷的具体方法是利用烘箱在100摄氏度下烘烤30S,然后打卷。
10.根据权利要求9所述的一种烫金工艺,其特征在于:热压转移的具体方式是把烘干后的涂铝膜与面料贴合,然后利用压印辊在230摄氏度下进行压印。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190308 |
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