CN109426023A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子装置，其包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括透明盖体以及中框，且透明盖体组装至中框。显示元件配置于外壳中。电子元件配置于外壳中，其中透明盖体具有平面部及连接部。连接部由平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且平面部的厚度与连接部的厚度不同。因此，可增加透明盖体的弯曲程度，进而达到窄边框，且可增加空间利用率。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，特别是涉及电子装置的外壳。
背景技术
一般而言，玻璃盖板设置于电子装置的显示模块上，用以使显示模块所提供的影像光束可通过玻璃盖板而达到投射物上。然而，在目前常用的热成形制作工艺(Thermoforming Process)中，一般的玻璃盖板的边缘处都形成具有较大的曲率半径，这将导致此电子装置具有较大的边框(Border)。因此，如何设计出具有较窄边框(NarrowBorder)的电子装置，是本领域技术人员致力于达成的目标。
发明内容
本发明提供一种电子装置，其能达到窄边框，且可增加空间利用率。
本发明提供一种电子装置包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括透明盖体以及中框(middle frame)，且透明盖体组装至中框。显示元件配置于外壳中。电子元件配置于外壳中，其中透明盖体具有平面部及连接部。连接部由平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且平面部的厚度与连接部的厚度不同。
在本发明的一实施例中，上述的至少一接合面的延伸方向平行于平面部的延伸方向。
在本发明的一实施例中，上述的连接部还包括外表面以及内表面，且外表面的曲率半径大于或小于内表面的曲率半径。
在本发明的一实施例中，上述的连接部的邻近平面部处的厚度与邻近至少一接合面处的厚度不同。
在本发明的一实施例中，上述的连接部的厚度由连接部的中央部分至连接部的邻近平面部处及邻近至少一接合面处逐渐增加。
在本发明的一实施例中，上述的至少一接合面位于同一平面上。
在本发明的一实施例中，上述的中框具有接合部，且透明盖体固接于接合部。
在本发明的一实施例中，上述的接合部的边缘处配合于对应的连接部的外表面。
在本发明的一实施例中，上述的连接部的外表面具有导角结构。
在本发明的一实施例中，上述的显示元件位于透明盖体与中框之间。
在本发明的一实施例中，上述的中框位于透明盖体与显示元件之间。
本发明另提供一种电子装置包括外壳、显示元件以及电子元件。外壳包括第一透明盖体、第二透明盖体以及中框。第一透明盖体具有第一平面部及第一连接部。第二透明盖体具有第二平面部及第二连接部，第一透明盖体及第二透明盖体各自组装至中框。显示元件配置于外壳中，且位于第一透明盖体与中框之间。电子元件配置于外壳中，且位于第二透明盖体与中框之间，其中第一连接部及第二连接部分别由第一平面部及第二平面部的侧边弯曲地延伸并分别包括至少一第一接合面及至少一第二接合面。第一平面部的厚度与第一连接部的厚度不同，且第二平面部的厚度与第二连接部的厚度不同。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一接合面及至少一第二接合面各自的延伸方向分别平行于第一平面部及第二平面部各自的延伸方向。
在本发明的一实施例中，上述的第一连接部还包括第一外表面以及第一内表面。第二连接部还包括第二外表面以及第二内表面，且第一内表面及第二内表面分别位于第一外表面与中框及第二外表面与中框之间。第一外表面的曲率半径大于或小于第一内表面的曲率半径，且第二外表面的曲率半径大于或小于第二内表面的曲率半径。
在本发明的一实施例中，上述的第一连接部的邻近第一平面部处的厚度与邻近至少一第一接合面处的厚度不同，且第二连接部的邻近第二平面部处的厚度与邻近至少一第二接合面处的厚度不同。
在本发明的一实施例中，上述的第一连接部的厚度由第一连接部的中央部分至第一连接部的邻近第一平面部处及邻近至少一第一接合面处逐渐增加，且第二连接部的厚度由第二连接部的中央部分至第二连接部的邻近第二平面部处及邻近至少一第二接合面处逐渐增加。
在本发明的一实施例中，上述的至少一第一接合面位于同一平面上，且至少一第二接合面位于同一平面上。
在本发明的一实施例中，上述的中框具有接合部，且第一透明盖体及第二透明盖体分别固接于接合部的相对两侧。
在本发明的一实施例中，上述的接合部的边缘处配合于对应的第一连接部的第一外表面及第二连接部的第二外表面。
在本发明的一实施例中，上述的第一连接部的第一外表面及第二连接部的第二外表面具有导角结构。
基于上述，在本发明的电子装置中，由于外壳的第一透明盖体的平面部与连接部的厚度不同，因此可增加第一透明盖体的弯曲程度，进而达到窄边框以及增加空间利用率。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；
图2为图1的电子装置与相关技术的电子装置的剖面示意比较图；
图3为本发明的另一实施例的一种电子装置的剖面示意图；
图4A至图4B依序为本发明的一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图；
图5A至图5C依序为本发明的另一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图。
符号说明
10：玻璃透明盖体
10a：外表面
10b：内表面
10c：侧面
12：平面部
14：连接部
20：刀具
30：加热装置
50：显示元件
60：电子元件
90：透明基板
92：第一透明基板
94：第二透明基板
100：外壳
110：第一透明盖体
112：第一平面部
112a：第一平面外表面
112b：第一平面内表面
114：第一连接部
114a：第一外表面
114b：第一内表面
114c：第一接合面
120：第二透明盖体
122：第二平面部
122a：第二平面外表面
122b：第二平面内表面
124：第二连接部
124a：第二外表面
124b：第二内表面
124c：第二接合面
130：中框
132：接合部
140：粘着层
200、200A：电子装置
C：导角结构
L：长度
T11、T12、T13、T21、T22、T23、T3：厚度
具体实施方式
图1为本发明的一实施例的一种电子装置的剖面示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置200(例如是智能型手机)包括外壳100、显示元件50以及电子元件60。外壳100包括两个透明盖体(包含第一透明盖体110及第二透明盖体120)以及中框130。显示元件50及电子元件60配置于外壳100中。显示元件50可包括显示面板或可挠式显示面板。电子元件60可包括电路板及电池。具体而言，显示元件50位于第一透明盖体110与中框130之间，而电子元件60位于第二透明盖体120与中框130之间。换句话说，中框130位于显示元件50与电子元件60之间。在本实施例中，第一透明盖体110及第二透明盖体120例如是玻璃盖体(glasscover)、石英盖体、蓝宝石盖体(sapphire cover)或陶瓷盖体(ceramics cover)等非塑胶类盖体(non-polymer cover)，但本发明不限于此。
在本实施例中，第一透明盖体110及第二透明盖体120各自组装至中框130。具体而言，第一透明盖体110具有第一平面部112及第一连接部114，且第一连接部114位于第一平面部112的周围。第二透明盖体120具有第二平面部122及第二连接部124，且第二连接部124位于第二平面部122的周围。因此，第一透明盖体110通过第一连接部114组装至中框130，且第二透明盖体120通过第二连接部124组装至中框130。
在第一透明盖体110中，第一连接部114由第一平面部112的侧边弯曲地延伸。第一平面部112包括第一平面外表面112a以及第一平面内表面112b。第一连接部114包括第一外表面114a、第一内表面114b以及至少一第一接合面114c。至少一第一接合面114c通过接合胶或双面胶带等粘着层140接合于中框130，且至少一第一接合面114c的延伸方向平行于第一平面部112的延伸方向。如此一来，可减少第一透明盖体110与中框130的接合面积，进而增加空间利用率。
同样地，在第二透明盖体120中，第二连接部124由第二平面部122的侧边弯曲地延伸。第二平面部122包括第二平面外表面122a以及第二平面内表面122b。第二连接部124包括第二外表面124a、第二内表面124b以及至少一第二接合面124c。至少一第二接合面124c通过接合胶或双面胶带等粘着层140接合于中框130，且至少一第二接合面124c的延伸方向平行于第二平面部122的延伸方向。如此一来，可减少第二透明盖体120与中框130的接合面积，进而同样地增加空间利用率。
除此之外，第一平面部112的厚度T11与第一连接部114的厚度T12不同，且第二平面部122的厚度T21与第二连接部124的厚度T22不同。举例而言，在本实施例中，第一平面部112的厚度T11大于第一连接部114的厚度T12，且第二平面部122的厚度T21大于第二连接部124的厚度T22，但本发明并不限于此。如此一来，可使第一透明盖体110及第二透明盖体120各自的平面部厚度与连接部厚度有所差异，使得增加连接部的弯曲程度，进而达到窄边框，且可增加空间利用率。
另外，在本实施例中，第一透明盖体110的第一外表面114a的曲率半径大于第一内表面114b的曲率半径，且第二透明盖体120的第二外表面124a的曲率半径大于第二内表面124b的曲率半径。然而，在其他的实施例中，第一外表面114a的曲率半径也可以小于第一内表面114b的曲率半径，且第二外表面124a的曲率半径也可以小于第二内表面124b的曲率半径，本发明并不限于此。如此一来，除了可增加连接部的弯曲程度之外，可进一步调整第一透明盖体110及第二透明盖体120的连接部的厚度的变化。
详细而言，第一连接部114的邻近第一平面部112处的厚度(即第一平面部112的厚度T11)与邻近至少一第一接合面114c处的厚度T13不同，且第二连接部124的邻近第二平面部122处的厚度(即第二平面部122的厚度T21)与邻近至少一第二接合面124c处的厚度T23不同。举例而言，在本实施例中，第一连接部114的厚度T12由第一连接部114的中央部分至第一连接部114的邻近第一平面部112处及邻近至少一第一接合面114c处逐渐增加，且第二连接部124的厚度T22由第二连接部124的中央部分至第二连接部124的邻近第二平面部122处及邻近至少一第二接合面124c处逐渐增加。如此一来，第一透明盖体110及第二透明盖体120除了可进一步增加弯曲程度，同时可通过邻近至少一第一接合面114c处的厚度T13及邻近至少一第二接合面124c处的厚度T23的增加，以增加第一透明盖体110与中框130的接合面积以及第二透明盖体120与中框130的接合面积，进而提升接合强度。
更进一步地说，在本实施例中，第一透明盖体110中第一连接部114的邻近第一平面部112处的厚度(即第一平面部112的厚度T11)大于第一连接部114的邻近至少一第一接合面114c处的厚度T13，且第一连接部114的邻近至少一第一接合面114c处的厚度T13大于第一连接部114的中央部分的厚度(即第一连接部114的厚度T12)。第二透明盖体120的第二连接部124的邻近第二平面部122处的厚度(即第二平面部122的厚度T21)大于第二连接部124的邻近至少一第二接合面124c处的厚度T23，且第二连接部124的邻近至少一第二接合面124c处的厚度T23大于第二连接部124的中央部分的厚度(即第二连接部124的厚度T22)。如此一来，可进一步减少第一连接部114及第二连接部124的厚度，以达到电子装置薄型化及其显示区最大化的设计。
另一方面，在本实施例中，中框130具有接合部132，且第一透明盖体110及第二透明盖体120分别固接于接合部132的相对两侧。更具体而言，在本实施例中，接合部132的边缘处配合于对应的第一连接部114的第一外表面114a及第二连接部124的第二外表面124a。如此一来，可加强第一透明盖体110与中框130的接合强度以及第二透明盖体120与中框130的接合强度。
图2为图1的第一透明盖体及显示元件与相关技术的玻璃透明盖体及显示元件的剖面示意比较图。请参考图1及图2，在一般由热成形制作工艺(Thermoforming Process)所制作的玻璃透明盖体10中，玻璃透明盖体10每一区域的厚度T3都相同，使得位于平面部12周围的连接部14会具有较大的曲面(及外表面10a)及较大的曲率半径，而显示元件50则不能与玻璃透明盖体10的内表面10b接触。因此，为了放置显示元件50，在一般情形下，玻璃透明盖体10的连接部14需延伸较长，如图2所绘示。除此之外，由于玻璃透明盖体10的连接部14有较大的曲率半径，造成玻璃透明盖体10的侧面10c因角度的限制而无法作为接合中框130(见如图1)用。因此，在接合时，需将接合胶或双面胶带等粘着层140(见如图1)设置在玻璃透明盖体10的内表面10b上以与中框接合。
然而，在本实施例中，第一透明盖体110可利用复合多个玻璃体经电脑数值控制工具机加工(Computer Numerical Control process,CNC process)制作而成。因此，第一透明盖体110可获得相较于玻璃透明盖体10较小的曲率半径，使得第一透明盖体110的第一连接部114相较于玻璃透明盖体10的连接部14可缩减两侧的长度L。如此一来，可减少第一透明盖体110的第一连接部114的长度，进而达到窄边框。除此之外，经电脑数值控制工具机加工制作而成的第一透明盖体110可具有位于同一平面上第一接合面114c。如此一来，可使得接合于第一透明盖体110的中框130(见如图1)轻易制作。
图3为本发明的另一实施例的一种电子装置的剖面示意图。请参考图3，本实施例的电子装置200A类似于图1的电子装置200，其中两者的不同之处在于，在本实施例中，第一透明盖体110的第一平面部112的厚度T11小于第一连接部114的厚度T12，而第二透明盖体120可以配置以热成形制作工艺所形成的玻璃透明盖体，如图2所绘示。但在其他实施例中，第二透明盖体120也可选择使用类似于第一透明盖体110类型的透明盖体，本发明并不限于此。换句话说，在一些实施例中，电子装置200A的第一透明盖体110及第二透明盖体120可依实际情况或使用者需求调整其类型，本发明并不加以限制。如此一来，本实施例的电子装置200A可增加边缘处的结构强度。此外，在本实施例中，第一连接部114的第一外表面114a具有导角结构C。
具体而言，在本实施例中，第一连接部114的厚度T12由第一连接部114的中央部分至第一连接部114的邻近第一平面部112处及邻近至少一第一接合面114c处逐渐增加。第一连接部114的邻近至少一第一接合面114c处的厚度T13大于第一连接部114的邻近第一平面部112处的厚度T11，且第一连接部114的邻近第一平面部112处的厚度T11大于第一连接部114的中央部分的厚度(即第一连接部114的厚度T12)。如此一来，第一透明盖体110除了可进一步增加弯曲程度，同时可增加第一透明盖体110与中框130的接合面积，进而提升接合强度。并且，可进一步减少第一平面部112的厚度，以达到电子装置薄型化的设计。
图4A至图4B依序为本发明的一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图。请同时参考图1、图4A及图4B，本实施例的透明盖体制作工艺可至少适用于上述图1的实施例的第一透明盖体110、第二透明盖体120以及上述图3的实施例的第一透明盖体110。为方便说明，本实施例以图1的第一透明盖体110为例。在本实施例中，首先提供透明基板90，如图4A所绘示。在本实施例中，透明基板90的材质可以是玻璃、石英、蓝宝石或陶瓷等非塑胶且透明的材料。接着，对透明基板90进行电脑数值控制工具机加工，以形成第一透明盖体110，其中第一透明盖体110的内外表面分别以不同的刀具20加工而成，如图4B所绘示，但本发明并不以此为限。如此一来，可制作出厚度不是均一的透明盖体，并具有较窄边框且边缘处曲率较大。
图5A至图5C依序为本发明的另一实施例的透明盖体制作工艺的剖面示意图。请同时参考图1至图5A至图5C，本实施例的透明盖体制作工艺可至少适用于上述图1的实施例的第一透明盖体110、第二透明盖体120以及上述图3的实施例的第一透明盖体110。为方便说明，本实施例以图1的第一透明盖体110为例。本实施例的透明盖体制作工艺类似于图4A至图4B透明盖体制作工艺，其两者不同之处在于，在本实施例中，首先提供第一透明基板92及第二透明基板94，如图5A所绘示。具体而言，第一透明基板92适用于制作透明盖体的平面部及连接部的其中一部分，而第二透明基板94适用于制作透明盖体的连接部的其中另一部分。接着，第一透明基板92及第二透明基板94通过加热装置30进行加热熔接以形成透明基板90，如图5B所绘示。接着，对透明基板90进行电脑数值控制工具机加工，以形成第一透明盖体110，其中第一透明盖体110的内外表面分别以不同的刀具20加工而成，如图5C所绘示，但本发明并不以此为限。如此一来，可制作出边框较窄且边缘处曲率较大的盖体。
综上所述，在本发明的电子装置中，由于外壳的第一透明盖体的平面部与连接部的厚度不同，因此可增加第一透明盖体的弯曲程度，进而达到窄边框，且可增加空间利用率。
虽然结合以上实施例公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：
外壳，包括：
透明盖体；以及
中框，所述透明盖体组装至所述中框；
显示元件，配置于所述外壳中；以及
电子元件，配置于所述外壳中，其中所述透明盖体具有平面部及连接部，所述连接部由所述平面部的侧边弯曲地延伸并包括至少一接合面，且所述平面部的厚度与所述连接部的厚度不同。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一接合面的延伸方向平行于所述平面部的延伸方向。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接部还包括外表面以及内表面，且所述外表面的曲率半径大于或小于所述内表面的曲率半径。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接部中邻近所述平面部处的厚度与邻近所述至少一接合面处的厚度不同。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述连接部的厚度由所述连接部的中央部分至所述连接部的邻近所述平面部处及邻近所述至少一接合面处逐渐增加。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述至少一接合面位于同一平面上。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中框具有接合部，且所述透明盖体固接于所述接合部。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述接合部的边缘处配合于对应的所述连接部的外表面。
9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述连接部的外表面具有导角结构。
10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述显示元件位于所述透明盖体与所述中框之间。
11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述中框位于所述透明盖体与所述显示元件之间。
12.一种电子装置，其特征在于，包括：
外壳，包括：
第一透明盖体，具有第一平面部及第一连接部；
第二透明盖体，具有第二平面部及第二连接部；以及
中框，所述第一透明盖体及所述第二透明盖体各自组装至所述中框；
显示元件，配置于所述外壳中，且位于所述第一透明盖体与所述中框之间；以及
电子元件，配置于所述外壳中，且位于所述第二透明盖体与所述中框之间，其中所述第一连接部及所述第二连接部分别由所述第一平面部及所述第二平面部的侧边弯曲地延伸并分别包括至少一第一接合面及至少一第二接合面，所述第一平面部的厚度与所述第一连接部的厚度不同，且所述第二平面部的厚度与所述第二连接部的厚度不同。
13.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述至少一第一接合面及所述至少一第二接合面各自的延伸方向分别平行于所述第一平面部及所述第二平面部各自的延伸方向。
14.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接部还包括第一外表面以及第一内表面，所述第二连接部还包括第二外表面以及第二内表面，且所述第一内表面及所述第二内表面分别位于所述第一外表面与所述中框及所述第二外表面与所述中框之间，所述第一外表面的曲率半径大于或小于所述第一内表面的曲率半径，且所述第二外表面的曲率半径大于或小于所述第二内表面的曲率半径。
15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接部的邻近所述第一平面部处的厚度与邻近所述至少一第一接合面处的厚度不同，且所述第二连接部的邻近所述第二平面部处的厚度与邻近所述至少一第二接合面处的厚度不同。
16.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接部的厚度由所述第一连接部的中央部分至所述第一连接部的邻近所述第一平面部处及邻近所述至少一第一接合面处逐渐增加，且所述第二连接部的厚度由所述第二连接部的中央部分至所述第二连接部的邻近所述第二平面部处及邻近所述至少一第二接合面处逐渐增加。
17.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述至少一第一接合面位于同一平面上，且所述至少一第二接合面位于同一平面上。
18.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述中框具有接合部，且所述第一透明盖体及所述第二透明盖体分别固接于所述接合部的相对两侧。
19.如权利要求18所述的电子装置，其特征在于，所述接合部的边缘处配合于对应的所述第一连接部的第一外表面及所述第二连接部的第二外表面。
20.如权利要求12所述的电子装置，其特征在于，所述第一连接部的第一外表面及所述第二连接部的第二外表面具有导角结构。
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