TWI689239B - 電子裝置 - Google Patents

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Abstract

一種電子裝置包括一外殼、一顯示元件以及一電子元件。外殼包括一透明蓋體以及一中框，且透明蓋體組裝至中框。顯示元件配置於外殼中。電子元件配置於外殼中，其中透明蓋體具有一平面部及一連接部。連接部由平面部的側邊彎曲地延伸並包括至少一接合面，且平面部的厚度與連接部的厚度不同。

Description

電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，特別是有關於電子裝置的外殼。
一般而言，玻璃蓋板設置於電子裝置的顯示模組上，用以使顯示模組所提供的影像光束可通過玻璃蓋板而達到投射物上。然而，在目前常用的熱成形製程（Thermoforming Process）中，一般的玻璃蓋板的邊緣處都形成具有較大的曲率半徑，這將導致此電子裝置具有較大的邊框（Border）。因此，如何設計出具有較窄邊框（Narrow Border）的電子裝置，是本領域技術人員致力於達成的目標。
本發明提供一種電子裝置，其能達到窄邊框，且可增加空間利用率。
本發明提供一種電子裝置包括一外殼、一顯示元件以及一電子元件。外殼包括一透明蓋體以及一中框（middle frame），且透明蓋體組裝至中框。顯示元件配置於外殼中。電子元件配置於外殼中，其中透明蓋體具有一平面部及一連接部。連接部由平面部的側邊彎曲地延伸並包括至少一接合面，且平面部的厚度與連接部的厚度不同。
在本發明的一實施例中，上述的至少一接合面的延伸方向平行於平面部的延伸方向。
在本發明的一實施例中，上述的連接部還包括一外表面以及一內表面，且外表面的曲率半徑大於或小於內表面的曲率半徑。
在本發明的一實施例中，上述的連接部的鄰近平面部處的厚度與鄰近至少一接合面處的厚度不同。
在本發明的一實施例中，上述的連接部的厚度由連接部的中央部分至連接部的鄰近平面部處及鄰近至少一接合面處逐漸增加。
在本發明的一實施例中，上述的至少一接合面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，上述的中框具有一接合部，且透明蓋體固接於接合部。
在本發明的一實施例中，上述的接合部的邊緣處配合於對應的連接部的一外表面。
在本發明的一實施例中，上述的連接部的一外表面具有導角結構。
在本發明的一實施例中，上述的顯示元件位於透明蓋體與中框之間。
在本發明的一實施例中，上述的中框位於透明蓋體與顯示元件之間。
本發明另提供一種電子裝置包括一外殼、一顯示元件以及一電子元件。外殼包括一第一透明蓋體、一第二透明蓋體以及一中框。第一透明蓋體具有一第一平面部及一第一連接部。第二透明蓋體具有一第二平面部及一第二連接部，第一透明蓋體及第二透明蓋體各自組裝至中框。顯示元件配置於外殼中，且位於第一透明蓋體與中框之間。電子元件配置於外殼中，且位於第二透明蓋體與中框之間，其中第一連接部及第二連接部分別由第一平面部及第二平面部的側邊彎曲地延伸並分別包括至少一第一接合面及至少一第二接合面。第一平面部的厚度與第一連接部的厚度不同，且第二平面部的厚度與第二連接部的厚度不同。
在本發明的一實施例中，上述的至少一第一接合面及至少一第二接合面各自的延伸方向分別平行於第一平面部及第二平面部各自的延伸方向。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接部還包括一第一外表面以及一第一內表面。第二連接部還包括一第二外表面以及一第二內表面，且第一內表面及第二內表面分別位於第一外表面與中框及第二外表面與中框之間。第一外表面的曲率半徑大於或小於第一內表面的曲率半徑，且第二外表面的曲率半徑大於或小於第二內表面的曲率半徑。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接部的鄰近第一平面部處的厚度與鄰近至少一第一接合面處的厚度不同，且第二連接部的鄰近第二平面部處的厚度與鄰近至少一第二接合面處的厚度不同。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接部的厚度由第一連接部的中央部分至第一連接部的鄰近第一平面部處及鄰近至少一第一接合面處逐漸增加，且第二連接部的厚度由第二連接部的中央部分至第二連接部的鄰近第二平面部處及鄰近至少一第二接合面處逐漸增加。
在本發明的一實施例中，上述的至少一第一接合面位在同一平面上，且至少一第二接合面位在同一平面上。
在本發明的一實施例中，上述的中框具有一接合部，且第一透明蓋體及第二透明蓋體分別固接於接合部的相對兩側。
在本發明的一實施例中，上述的接合部的邊緣處配合於對應的第一連接部的一第一外表面及第二連接部的一第二外表面。
在本發明的一實施例中，上述的第一連接部的一第一外表面及第二連接部的一第二外表面具有導角結構。
基於上述，在本發明的電子裝置中，由於外殼的第一透明蓋體的平面部與連接部的厚度不同，因此可增加第一透明蓋體的彎曲程度，進而達到窄邊框以及增加空間利用率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參考圖1，在本實施例中，電子裝置200（例如是智慧型手機）包括一外殼100、一顯示元件50以及一電子元件60。外殼100包括兩個透明蓋體（包含一第一透明蓋體110及一第二透明蓋體120）以及一中框130。顯示元件50及電子元件60配置於外殼100中。顯示元件50可包括顯示面板或可撓式顯示面板。電子元件60可包括電路板及電池。具體而言，顯示元件50位於第一透明蓋體110與中框130之間，而電子元件60位於第二透明蓋體120與中框130之間。換句話說，中框130位於顯示元件50與電子元件60之間。在本實施例中，第一透明蓋體110及第二透明蓋體120例如是玻璃蓋體（glass cover）、石英蓋體、藍寶石蓋體（sapphire cover）或陶瓷蓋體（ceramics cover）等非塑膠類蓋體（non-polymer cover），但本發明不限於此。
在本實施例中，第一透明蓋體110及第二透明蓋體120各自組裝至中框130。具體而言，第一透明蓋體110具有一第一平面部112及一第一連接部114，且第一連接部114位於第一平面部112的周圍。第二透明蓋體120具有一第二平面部122及一第二連接部124，且第二連接部124位於第二平面部122的周圍。因此，第一透明蓋體110藉由第一連接部114組裝至中框130，且第二透明蓋體120藉由第二連接部124組裝至中框130。
在第一透明蓋體110中，第一連接部114由第一平面部112的側邊彎曲地延伸。第一平面部112包括一第一平面外表面112a以及一第一平面內表面112b。第一連接部114包括一第一外表面114a、一第一內表面114b以及至少一第一接合面114c。至少一第一接合面114c藉由接合膠或雙面膠帶等黏著層140接合於中框130，且至少一第一接合面114c的延伸方向平行於第一平面部112的延伸方向。如此一來，可減少第一透明蓋體110與中框130的接合面積，進而增加空間利用率。
同樣地，在第二透明蓋體120中，第二連接部124由第二平面部122的側邊彎曲地延伸。第二平面部122包括一第二平面外表面122a以及一第二平面內表面122b。第二連接部124包括一第二外表面124a、一第二內表面124b以及至少一第二接合面124c。至少一第二接合面124c藉由接合膠或雙面膠帶等黏著層140接合於中框130，且至少一第二接合面124c的延伸方向平行於第二平面部122的延伸方向。如此一來，可減少第二透明蓋體120與中框130的接合面積，進而同樣地增加空間利用率。
除此之外，第一平面部112的厚度T11與第一連接部114的厚度T12不同，且第二平面部122的厚度T21與第二連接部124的厚度T22不同。舉例而言，在本實施例中，第一平面部112的厚度T11大於第一連接部114的厚度T12，且第二平面部122的厚度T21大於第二連接部124的厚度T22，但本發明並不限於此。如此一來，可使第一透明蓋體110及第二透明蓋體120各自的平面部厚度與連接部厚度有所差異，使得增加連接部的彎曲程度，進而達到窄邊框，且可增加空間利用率。
另外，在本實施例中，第一透明蓋體110的第一外表面114a的曲率半徑大於第一內表面114b的曲率半徑，且第二透明蓋體120的第二外表面124a的曲率半徑大於第二內表面124b的曲率半徑。然而，在其他的實施例中，第一外表面114a的曲率半徑亦可以小於第一內表面114b的曲率半徑，且第二外表面124a的曲率半徑亦可以小於第二內表面124b的曲率半徑，本發明並不限於此。如此一來，除了可增加連接部的彎曲程度之外，可進一步調整第一透明蓋體110及第二透明蓋體120的連接部的厚度的變化。
詳細而言，第一連接部114的鄰近第一平面部112處的厚度（即第一平面部112的厚度T11）與鄰近至少一第一接合面114c處的厚度T13不同，且第二連接部124的鄰近第二平面部122處的厚度（即第二平面部122的厚度T21）與鄰近至少一第二接合面124c處的厚度T23不同。舉例而言，在本實施例中，第一連接部114的厚度T12由第一連接部114的中央部分至第一連接部114的鄰近第一平面部112處及鄰近至少一第一接合面114c處逐漸增加，且第二連接部124的厚度T22由第二連接部124的中央部分至第二連接部124的鄰近第二平面部122處及鄰近至少一第二接合面124c處逐漸增加。如此一來，第一透明蓋體110及第二透明蓋體120除了可進一步增加彎曲程度，同時可藉由鄰近至少一第一接合面114c處的厚度T13及鄰近至少一第二接合面124c處的厚度T23的增加，以增加第一透明蓋體110與中框130的接合面積以及第二透明蓋體120與中框130的接合面積，進而提升接合強度。
更進一步地說，在本實施例中，第一透明蓋體110中第一連接部114的鄰近第一平面部112處的厚度（即第一平面部112的厚度T11）大於第一連接部114的鄰近至少一第一接合面114c處的厚度T13，且第一連接部114的鄰近至少一第一接合面114c處的厚度T13大於第一連接部114的中央部分的厚度（即第一連接部114的厚度T12）。第二透明蓋體120的第二連接部124的鄰近第二平面部122處的厚度（即第二平面部122的厚度T21）大於第二連接部124的鄰近至少一第二接合面124c處的厚度T23，且第二連接部124的鄰近至少一第二接合面124c處的厚度T23大於第二連接部124的中央部分的厚度（即第二連接部124的厚度T22）。如此一來，可進一步減少第一連接部114及第二連接部124的厚度，以達到電子裝置薄型化及其顯示區最大化的設計。
另一方面，在本實施例中，中框130具有一接合部132，且第一透明蓋體110及第二透明蓋體120分別固接於接合部132的相對兩側。更具體而言，在本實施例中，接合部132的邊緣處配合於對應的第一連接部114的第一外表面114a及第二連接部124的第二外表面124a。如此一來，可加強第一透明蓋體110與中框130的接合強度以及第二透明蓋體120與中框130的接合強度。
圖2為圖1的第一透明蓋體及顯示元件與相關技術的玻璃透明蓋體及顯示元件的剖面示意比較圖。請參考圖1及圖2，在一般由熱成形製程（Thermoforming Process）所製作的玻璃透明蓋體10中，玻璃透明蓋體10每一區域的厚度T3皆相同，使得位於平面部12周圍的連接部14會具有較大的曲面（及外表面10a）及較大的曲率半徑，而顯示元件50則不能與玻璃透明蓋體10的內表面10b接觸。因此，為了放置顯示元件50，在一般情形下，玻璃透明蓋體10的連接部14需延伸較長，如圖2所繪示。除此之外，由於玻璃透明蓋體10的連接部14有較大的曲率半徑，造成玻璃透明蓋體10的側面10c因角度的限制而無法作為接合中框130（見如圖1）用。因此，在接合時，需將接合膠或雙面膠帶等黏著層140（見如圖1）設置在玻璃透明蓋體10的內表面10b上以與中框接合。
然而，在本實施例中，第一透明蓋體110可利用複合多個玻璃體經電腦數值控制工具機加工（Computer Numerical Control process, CNC process）製作而成。因此，第一透明蓋體110可獲得相較於玻璃透明蓋體10較小的曲率半徑，使得第一透明蓋體110的第一連接部114相較於玻璃透明蓋體10的連接部14可縮減兩側的一長度L。如此一來，可減少第一透明蓋體110的第一連接部114的長度，進而達到窄邊框。除此之外，經電腦數值控制工具機加工製作而成的第一透明蓋體110可具有位在同一平面上第一接合面114c。如此一來，可使得接合於第一透明蓋體110的中框130（見如圖1）輕易製作。
圖3為本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。請參考圖3，本實施例的電子裝置200A類似於圖1的電子裝置200，其中兩者的不同之處在於，在本實施例中，第一透明蓋體110的第一平面部112的厚度T11小於第一連接部114的厚度T12，而第二透明蓋體120可以配置以熱成形製程所形成的玻璃透明蓋體，如圖2所繪示。但在其他實施例中，第二透明蓋體120亦可選擇使用類似於第一透明蓋體110類型的透明蓋體，本發明並不限於此。換句話說，在一些實施例中，電子裝置200A的第一透明蓋體110及第二透明蓋體120可依實際情況或使用者需求調整其類型，本發明並不加以限制。如此一來，本實施例的電子裝置200A可增加邊緣處的結構強度。此外，在本實施例中，第一連接部114的第一外表面114a具有導角結構C。
具體而言，在本實施例中，第一連接部114的厚度T12由第一連接部114的中央部分至第一連接部114的鄰近第一平面部112處及鄰近至少一第一接合面114c處逐漸增加。第一連接部114的鄰近至少一第一接合面114c處的厚度T13大於第一連接部114的鄰近第一平面部112處的厚度T11，且第一連接部114的鄰近第一平面部112處的厚度T11大於第一連接部114的中央部分的厚度（即第一連接部114的厚度T12）。如此一來，第一透明蓋體110除了可進一步增加彎曲程度，同時可增加第一透明蓋體110與中框130的接合面積，進而提升接合強度。並且，可進一步減少第一平面部112的厚度，以達到電子裝置薄型化的設計。
圖4A至圖4B依序為本發明的一實施例的透明蓋體製程的剖面示意圖。請同時參考圖1、圖4A及圖4B，本實施例的透明蓋體製程可至少適用於上述圖1的實施例的第一透明蓋體110、第二透明蓋體120以及上述圖3的實施例的第一透明蓋體110。為方便說明，本實施例以圖1的第一透明蓋體110為例。在本實施例中，首先提供一透明基板90，如圖4A所繪示。在本實施例中，透明基板90的材質可以是玻璃、石英、藍寶石或陶瓷等非塑膠且透明的材料。接著，對透明基板90進行電腦數值控制工具機加工，以形成第一透明蓋體110，其中第一透明蓋體110的內外表面分別以不同的刀具20加工而成，如圖4B所繪示，但本發明並不以此為限。如此一來，可製作出厚度不是均一的透明蓋體，並具有較窄邊框且邊緣處曲率較大。
圖5A至圖5C依序為本發明的另一實施例的透明蓋體製程的剖面示意圖。請同時參考圖1至圖5A至圖5C，本實施例的透明蓋體製程可至少適用於上述圖1的實施例的第一透明蓋體110、第二透明蓋體120以及上述圖3的實施例的第一透明蓋體110。為方便說明，本實施例以圖1的第一透明蓋體110為例。本實施例的透明蓋體製程類似於圖4A至圖4B透明蓋體製程，其兩者不同之處在於，在本實施例中，首先提供一第一透明基板92及一第二透明基板94，如圖5A所繪示。具體而言，第一透明基板92適用於製作透明蓋體的平面部及連接部的其中一部分，而第二透明基板94適用於製作透明蓋體的連接部的其中另一部分。接著，第一透明基板92及第二透明基板94藉由一加熱裝置30進行加熱熔接以形成透明基板90，如圖5B所繪示。接著，對透明基板90進行電腦數值控制工具機加工，以形成第一透明蓋體110，其中第一透明蓋體110的內外表面分別以不同的刀具20加工而成，如圖5C所繪示，但本發明並不以此為限。如此一來，可製作出邊框較窄且邊緣處曲率較大的蓋體。
綜上所述，在本發明的電子裝置中，由於外殼的第一透明蓋體的平面部與連接部的厚度不同，因此可增加第一透明蓋體的彎曲程度，進而達到窄邊框，且可增加空間利用率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10‧‧‧玻璃透明蓋體10a‧‧‧外表面10b‧‧‧內表面10c‧‧‧側面12‧‧‧平面部14‧‧‧連接部20‧‧‧刀具30‧‧‧加熱裝置50‧‧‧顯示元件60‧‧‧電子元件90‧‧‧透明基板92‧‧‧第一透明基板94‧‧‧第二透明基板100‧‧‧外殼110‧‧‧第一透明蓋體112‧‧‧第一平面部112a‧‧‧第一平面外表面112b‧‧‧第一平面內表面114‧‧‧第一連接部114a‧‧‧第一外表面114b‧‧‧第一內表面114c‧‧‧第一接合面120‧‧‧第二透明蓋體122‧‧‧第二平面部122a‧‧‧第二平面外表面122b‧‧‧第二平面內表面124‧‧‧第二連接部124a‧‧‧第二外表面124b‧‧‧第二內表面124c‧‧‧第二接合面130‧‧‧中框132‧‧‧接合部140‧‧‧黏著層200、200A‧‧‧電子裝置C‧‧‧導角結構L‧‧‧長度T11、T12、T13、T21、T22、T23、T3‧‧‧厚度
圖1為本發明的一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。 圖2為圖1的電子裝置與相關技術的電子裝置的剖面示意比較圖。 圖3為本發明的另一實施例的一種電子裝置的剖面示意圖。 圖4A至圖4B依序為本發明的一實施例的透明蓋體製程的剖面示意圖。 圖5A至圖5C依序為本發明的另一實施例的透明蓋體製程的剖面示意圖。
50‧‧‧顯示元件
60‧‧‧電子元件
100‧‧‧外殼
110‧‧‧第一透明蓋體
112‧‧‧第一平面部
112a‧‧‧第一平面外表面
112b‧‧‧第一平面內表面
114‧‧‧第一連接部
114a‧‧‧第一外表面
114b‧‧‧第一內表面
114c‧‧‧第一接合面
120‧‧‧第二透明蓋體
122‧‧‧第二平面部
122a‧‧‧第二平面外表面
122b‧‧‧第二平面內表面
124‧‧‧第二連接部
124a‧‧‧第二外表面
124b‧‧‧第二內表面
124c‧‧‧第二接合面
130‧‧‧中框
132‧‧‧接合部
140‧‧‧黏著層
200‧‧‧電子裝置
T11、T12、T13、T21、T22、T23‧‧‧厚度

Claims (16)

  1. 一種電子裝置，包括：一外殼，包括：一透明蓋體；以及一中框，該透明蓋體組裝至該中框；一顯示元件，配置於該外殼中；以及一電子元件，配置於該外殼中，其中該透明蓋體具有一平面部及一連接部，該連接部由該平面部的側邊彎曲地延伸並包括至少一接合面，且該平面部的厚度與該連接部的厚度不同，該連接部還包括一外表面以及一內表面，且該外表面的曲率半徑大於或小於該內表面的曲率半徑，該連接部的厚度由該連接部的中央部分至該連接部的鄰近該平面部處及鄰近該至少一接合面處逐漸增加。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該至少一接合面的延伸方向平行於該平面部的延伸方向。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該連接部中鄰近該平面部處的厚度與鄰近該至少一接合面處的厚度不同。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該至少一接合面位在同一平面上。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該中框具有一接合部，且該透明蓋體固接於該接合部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的電子裝置，其中該接合部的邊緣處配合於對應的該連接部的一外表面。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該連接部的一外表面具有導角結構。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該顯示元件位於該透明蓋體與該中框之間。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的電子裝置，其中該中框位於該透明蓋體與該顯示元件之間。
  10. 一種電子裝置，包括：一外殼，包括：一第一透明蓋體，具有一第一平面部及一第一連接部；一第二透明蓋體，具有一第二平面部及一第二連接部；以及一中框，該第一透明蓋體及該第二透明蓋體各自組裝至該中框；一顯示元件，配置於該外殼中，且位於該第一透明蓋體與該中框之間；以及一電子元件，配置於該外殼中，且位於該第二透明蓋體與該中框之間，其中該第一連接部及該第二連接部分別由該第一平面部及該第二平面部的側邊彎曲地延伸並分別包括至少一第一接合面及至少一第二接合面，該第一平面部的厚度與該第一連接部的厚度不同，且該第二平面部的厚度與該第二連接部的厚度不同， 該第一連接部還包括一第一外表面以及一第一內表面，該第二連接部還包括一第二外表面以及一第二內表面，且該第一內表面及該第二內表面分別位於該第一外表面與該中框及該第二外表面與該中框之間，該第一外表面的曲率半徑大於或小於該第一內表面的曲率半徑，且該第二外表面的曲率半徑大於或小於該第二內表面的曲率半徑，該第一連接部的厚度由該第一連接部的中央部分至該第一連接部的鄰近該第一平面部處及鄰近該至少一第一接合面處逐漸增加，且該第二連接部的厚度由該第二連接部的中央部分至該第二連接部的鄰近該第二平面部處及鄰近該至少一第二接合面處逐漸增加。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該至少一第一接合面及該至少一第二接合面各自的延伸方向分別平行於該第一平面部及該第二平面部各自的延伸方向。
  12. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該第一連接部的鄰近該第一平面部處的厚度與鄰近該至少一第一接合面處的厚度不同，且該第二連接部的鄰近該第二平面部處的厚度與鄰近該至少一第二接合面處的厚度不同。
  13. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該至少一第一接合面位在同一平面上，且該至少一第二接合面位在同一平面上。
  14. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該中框具有一接合部，且該第一透明蓋體及該第二透明蓋體分別固接於該接合部的相對兩側。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的電子裝置，其中該接合部的邊緣處配合於對應的該第一連接部的一第一外表面及該第二連接部的一第二外表面。
  16. 如申請專利範圍第10項所述的電子裝置，其中該第一連接部的一第一外表面及該第二連接部的一第二外表面具有導角結構。
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