CN109416508A - 感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件 - Google Patents

感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件 Download PDF

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Abstract

本发明的感光性导电膏的特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，上述金属树脂酸盐含有熔点高于上述金属粉末的熔点的金属，其中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，并且，感光性导电膏中的上述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。

Description

感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子 部件
技术领域
本发明涉及感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。
背景技术
近年来，广泛采用通过使用感光性导电膏形成导体层而制造层叠陶瓷电路基板等层叠型电子部件的方法。
在专利文献1中，公开了一种感光性导电膏，其特征在于，是含有包含感光性有机成分的有机成分和导电性粉末的感光性导电膏，该导电性粉末以30～50质量％范围含有粒径2μm以下的导电性粉末，并且所述有机成分含有不饱和脂肪酸，感光性导电膏中的该不饱和脂肪酸的含量在0.5～5质量％的范围内。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009－237245号公报
发明内容
专利文献1中记载的感光性导电膏通过抑制导电性粉末中的粒径为2μm以下的导电性粉末的含量，能够确保光的透射性，另外，通过加入适当量的不饱和脂肪酸而能够抑制显影残渣的产生，其结果，认为能够形成10μm等级的高分辨率的导体图案。
然而，作为制造隔着绝缘层层叠有属于导体层的内部电极的层叠型电子部件时的导体层形成用的导电膏，使用专利文献1中记载的感光性导电膏时，由于与作为绝缘层的构成材料的陶瓷相比感光性导电膏的煅烧时的收缩更大，所以在导体层与绝缘层之间产生被称为分层(delamination)的层间剥离。
本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的在于提供一种感光性导电膏，在制造隔着绝缘层层叠有导体层的层叠型电子部件时，使用其形成上述导体层的情况下，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生，且能够形成微细的导体图案。另外，本发明的目的在于提供一种具备使用该感光性导电膏而形成导体层的工序的层叠型电子部件的制造方法，以及具备使用该感光性导电膏而形成的导体层的层叠型电子部件。
本发明的感光性导电膏的特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，上述金属树脂酸盐含有熔点高于上述金属粉末的熔点的金属，其中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，并且，上述感光性导电膏中的上述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。
在本发明的感光性导电膏中，通过含有包含熔点高于金属粉末的熔点的金属的金属树脂酸盐，使金属树脂酸盐作为煅烧收缩抑制剂发挥功能，因此能够抑制制造层叠型电子部件时导体层的煅烧时的收缩，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。此外，树脂酸盐通常为液体状，通过使相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，不易发生光的散射，因此通过光刻形成导体图案时的透光性不易降低，能够形成线宽度为50μm以下的微细的导体图案。另外，与使用固体状(粉末状)的煅烧收缩抑制剂的情况相比，通过使用通常为液体状的树脂酸盐作为煅烧收缩抑制剂，提高膏的分散性，导体层容易进行各向同性收缩，容易获得良好的线的直线性。如上所述，通过使用本发明的感光性导电膏，能够形成微细的导体图案，并且能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。
在本发明的感光性导电膏中，上述金属粉末优选为Ag粉末或者Cu粉末。
由于Ag和Cu为低电阻，所以特别适合层叠型电子部件用途的情况。
与金属粉末的熔点相比，金属树脂酸盐中含有的金属的熔点越高，越容易获得以少量的金属树脂酸盐抑制导体层的煅烧时的收缩的效果。因此，在本发明的感光性导电膏中，上述金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与上述金属粉末的熔点之差优选为121℃以上。
在本发明的感光性导电膏中，上述金属树脂酸盐中含有的金属优选为选自Rh、Ni、Cu、Mn和Zr中的1种。
在本发明的感光性导电膏中，上述感光性导电膏中的上述金属粉末的含量优选为80重量％～88重量％。
这种情况下，能够进一步抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。
在本发明的感光性导电膏中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.005重量％以上。
这种情况下，能够进一步抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。
在本发明的感光性导电膏中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.5重量％以下。
这种情况下，能够形成线宽度为40μm以下的微细的导体图案。
在本发明的感光性导电膏中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.1重量％以下。
这种情况下，能够形成线宽度为20μm以下的微细的导体图案。
在本发明的感光性导电膏中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.04重量％以下。
这种情况下，能够形成线宽度为10μm以下的微细的导体图案。
本发明的层叠型电子部件的制造方法的特征在于，具备将层叠体进行一体化煅烧的工序，上述层叠体具备导体层和绝缘层，上述导体层是使用本发明的感光性导电膏形成的，上述绝缘层是使用含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏形成的。
在本发明的层叠型电子部件的制造方法中，通过使用本发明的感光性导电膏形成导体层，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生，能够制造可靠性高的层叠型电子部件。
本发明的层叠型电子部件的特征在于，隔着绝缘层层叠有导体层，上述导体层由本发明的感光性导电膏的煅烧物构成，上述绝缘层由含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏的煅烧物构成。
在本发明的层叠型电子部件中，由于使用本发明的感光性导电膏形成导体层，所以能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生，能够制成可靠性高的层叠型电子部件。
根据本发明，能够提供一种感光性导电膏，在制造隔着绝缘层层叠有导体层的层叠型电子部件时，使用其形成上述导体层的情况下，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生，且能够形成微细的导体图案。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的层叠型电子部件的制造方法的一个例子的立体图。
图2是示意性地表示利用图1所示的制造方法制造的层叠型电子部件的外观构成的立体图。
具体实施方式
以下，对本发明的感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件进行说明。
然而，本发明不限于以下的构成，在不改变本发明的主旨的范围可以适当地变更应用。应予说明，将以下中记载的本发明的各个优选的构成组合2个以上而得到的技术方案也属于本发明。
[感光性导电膏]
本发明的感光性导电膏含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分。
本发明的感光性导电膏中含有的金属粉末的种类没有特别限定，优选为Ag粉末或者Cu粉末。
感光性导电膏中的金属粉末的含量为68重量％～88重量％。从抑制导体层的煅烧时的收缩，抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生的观点考虑，上述金属粉末的含量优选为80重量％～88重量％。
金属粉末的平均粒径没有特别限定，从形成微细的导体图案的观点考虑，金属粉末的平均粒径优选为1.0μm～5.0μm。
金属粉末的平均粒径例如采用使用Microtrac-bel公司制的粒径分布测定装置MT3300－EX，以激光衍射·散射法测定0.02μm～1400μm的范围的粒径分布并算出粒径的个数平均而得到的值。后述的玻璃粉末和陶瓷骨料的平均粒径也是同样的。
本发明的感光性导电膏中含有的金属树脂酸盐含有熔点高于金属粉末的熔点的金属。本发明的感光性导电膏可以含有2种以上的金属树脂酸盐。
金属树脂酸盐为由以下的通式(1)表示的化合物。
M－X－R···(1)
在通式(1)中，M表示金属，X表示氧、氮或硫，R表示烷基，将上述通式(1)表示的化合物称为“含有金属M的金属树脂酸盐”。作为金属树脂酸盐中含有的金属，例如，可举出Rh、Ni、Cu、Mn，Zr等。作为这样的金属树脂酸盐，例如，可举出金属的辛酸盐、环烷酸盐、2-乙基己烷盐、磺酸盐、金属硫醇盐、烷氧基金属化合物等。
在本发明的感光性导电膏中，对于金属树脂酸盐中含有的金属的种类，只要具有比金属粉末的熔点高的熔点，则没有特别限定。与金属粉末的熔点相比，金属树脂酸盐中含有的金属的熔点越高，越容易获得以少量的金属树脂酸盐抑制导体层的煅烧时的收缩的效果。因此，金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与金属粉末的熔点之差越大越好，具体而言优选为121℃以上。例如，金属粉末为Ag粉末时，金属树脂酸盐中含有的金属优选为选自Rh、Ni、Cu、Mn和Zr中的1种，金属粉末为Cu粉末时，金属树脂酸盐中含有的金属优选为选自Rh、Ni、Mn和Zr中的1种。
金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与金属粉末的熔点之差的上限没有特别限定，例如，金属树脂酸盐为钌(Ru)树脂酸盐、金属粉末为Ag粉末时的熔点差为1348℃，因此金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与金属粉末的熔点的差优选为1348℃以下。
在本发明的感光性导电膏中，相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％。从抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生的观点考虑，相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.005重量％以上。另一方面，从形成微细的导体图案的观点考虑，相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.5重量％以下，更优选为0.1重量％以下，进一步优选为0.04重量％以下。感光性导电膏中的以金属换算量计的金属树脂酸盐的含量是指感光性导电膏中含有的构成金属树脂酸盐的金属的量。也就是说，在本发明的感光性导电膏中，构成金属树脂酸盐的金属的量相对于金属粉末为0.0025重量％～1.0重量％。具体而言，选自Rh、Ni、Cu、Mn和Zr中的金属的量相对于金属粉末，优选为0.0025重量％～1.0重量％。而且，从抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生的观点考虑，相对于金属粉末的构成金属树脂酸盐的金属的量优选为0.005重量％以上，从形成微细的导体图案的观点考虑，相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计优选为0.5重量％以下，更优选为0.1重量％以下，进一步优选为0.04重量％以下。
本发明的感光性导电膏例如含有碱溶性聚合物、感光性单体和光聚合引发剂作为感光性有机成分。
作为碱溶性聚合物，例如，可以使用在侧链具有羧基的丙烯酸类聚合物。在侧链具有羧基的丙烯酸类聚合物例如可以通过使不饱和羧酸与烯键式不饱和化合物共聚而制造。
作为不饱和羧酸，可举出丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、乙烯基乙酸和它们的酸酐等。另一方面，作为烯键式不饱和化合物，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯，甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯，富马酸单乙酯等富马酸酯等。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸类共聚物，可以使用导入了如下的形态的不饱和键的共聚物：
1)在丙烯酸类共聚物的侧链的羧基上加成具有能够与其反应的例如环氧基等官能团的丙烯酸类单体；
2)使导入环氧基代替侧链的羧基的上述丙烯酸类共聚物与不饱和单羧酸反应后，进一步导入饱和或不饱和多元羧酸酐。
另外，作为在侧链具有羧基的丙烯酸类共聚物，优选重均分子量(Mw)为50000以下且酸值为30～150的丙烯酸类共聚物。
作为感光性单体，例如，可以使用二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯。作为感光性单体，除此以外，还可以使用己二醇三丙烯酸酯、三丙二醇三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙烯酸十八醇酯、丙烯酸四氢糠酯、丙烯酸月桂酯、2-苯氧基丙烯酸乙酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸十三烷基酯、己内酯丙烯酸酯、乙氧基化壬基酚丙烯酸酯、1,3-丁二醇二丙烯酸酯、1,4-丁二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、四乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、丙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧基化甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯等。另外，也可以使用将上述化合物的分子内的丙烯酸酯的一部分或全部变更成甲基丙烯酸酯的化合物。
作为光聚合引发剂，例如，可以使用2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉基丙烷-1-酮。作为光聚合引发剂，除此之外，可以使用苯偶酰、苯偶姻乙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶姻异丙醚、二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、苯甲酰基苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4’-甲基二苯硫醚、苄基二甲基缩酮、2-正丁氧基-4-二甲氨基苯甲酸酯、2-氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2-二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸乙酯、对二甲氨基苯甲酸异戊酯、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、2,4-二甲基噻吨酮、1-(4-十二烷基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、羟基环己基苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、苯甲酰甲酸甲酯、1-苯基-1,2-丙二酮-2-(邻乙氧羰基)肟、2-苄基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉基苯基)-1-丁酮、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦等。
本发明的感光性导电膏优选含有溶剂作为感光性有机成分。除此之外，可以含有敏化剂、消泡剂等。溶剂、敏化剂和消泡剂没有特别限制，可以使用各种的溶剂、敏化剂和消泡剂。
本发明的感光性导电膏可以进一步含有其它的分散剂、防沉剂等添加剂。
[层叠型电子部件的制造方法]
本发明的层叠型电子部件的制造方法的特征在于，具备将层叠体进行一体化煅烧的工序，上述层叠体具备导体层和绝缘层，其中，上述导体层是使用本发明的感光性导电膏形成的，上述绝缘层是使用含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏形成的。
以下，对使用本发明的感光性导电膏的多层配线电路芯片(层叠型电子部件)的制造方法的一个例子进行说明。
图1是示意性地表示本发明的层叠型电子部件的制造方法的一个例子的立体图，图2是示意性地表示利用图1所示的制造方法制造的层叠型电子部件的外观构成的立体图。
以下，将层叠电感器作为层叠型电子部件的例子进行说明，但本发明的层叠型电子部件不限于层叠电感器等层叠型线圈部件，也可以应用于多层陶瓷基板、层叠LC复合部件等各种层叠型电子部件。
首先，将作为感光性绝缘膏的感光性玻璃膏丝网印刷在PET膜等支承膜上，进行干燥后，整面曝光。将该操作重复数次，得到规定厚度(例如约100μm)的作为绝缘层(玻璃层)的外层1a。应予说明，在图1中，省略了支承膜。
感光性玻璃膏等感光性绝缘膏含有绝缘性无机成分和感光性有机成分。感光性玻璃膏例如含有玻璃粉末和陶瓷骨料(陶瓷填料)作为绝缘性无机成分，例如含有碱溶性聚合物、感光性单体和光聚合引发剂作为感光性有机成分。作为感光性有机成分，也可以含有其它的溶剂、有机染料、消泡剂等。
感光性绝缘膏中含有的玻璃粉末的种类没有特别限定，例如，可以使用以规定的比例含有SiO2、B2O3和K2O的Si-B-K系玻璃。可以混合使用2种以上的玻璃粉末。玻璃粉末的平均粒径没有特别限定，优选为0.8μm～1.3μm。
感光性绝缘膏中含有的陶瓷骨料的种类没有特别限定，例如，可以使用氧化铝。可以混合使用2种以上的陶瓷骨料。陶瓷骨料的平均粒径没有特别限定，优选为0.1μm～5.0μm。
应予说明，以外层为首的各绝缘层可以通过层叠预先形成为片状的生片而制作。
将本发明的感光性导电膏以成为5μm～10μm左右的膜厚的方式丝网印刷在外层1a上，干燥后，对感光性导电膏进行选择性曝光，进行显影处理，形成第1层的导体层(线圈图案)2。
在第1层的导体层(线圈图案)2的上方，将感光性玻璃膏以成为15μm左右的膜厚的方式丝网印刷于整面，进行干燥。接着，对感光性玻璃膏进行选择性曝光，进行显影处理，在第1层的绝缘层1b的规定位置形成导通孔3。
再次，将本发明的感光性导电膏以成为5μm～10μm左右的膜厚的方式丝网印刷于整面，在干燥后，对感光性导电膏进行选择性曝光，进行显影处理，形成第2层的导体层(线圈图案)2。
然后，重复进行绝缘层1b和导体层2的层叠直至得到所需要的层数。
此外，重复必要次数的感光性玻璃膏的整面印刷、干燥、整面曝光，得到外层1a。由此，得到导体层2介由导通孔3实现了层间连接而形成的层叠结构体。
根据需要，在外层1a的最上层丝网印刷用于显示芯片的方向性的方向性标识图案7(参照图2)。
使用切割机将得到的层叠结构体分割成芯片形状后，将PET膜等支承膜进行分离，进行煅烧。
在煅烧后的层叠体形成外部电极6a和6b。可以进一步利用电镀法、化学镀法等，在外部电极6a和6b的表面被覆单层或层叠结构的镀覆层。
由此，得到图2所示的多层配线电路芯片(层叠型电子部件)10。如此得到的层叠型电子部件也是本发明之一。
[层叠型电子部件]
本发明的层叠型电子部件的特征在于，是隔着绝缘层层叠有导体层，上述导体层由本发明的感光性导电膏的煅烧物构成，上述绝缘层由含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏的煅烧物构成。
对于图2所示的多层配线电路芯片(层叠型电子部件)10而言，在层叠体4的内部，如图1所示，隔着使用感光性玻璃膏等感光性绝缘膏形成的绝缘层1b，层叠有使用本发明的感光性导电膏形成的导体层2，并且导体层2介由导通孔3相互连接，由此具有配设有螺旋状的线圈5的结构。
在图2中，在层叠体4的左右两端侧以与线圈5的端部5a和5b导通的方式分别配设有外部电极6a和6b，在层叠体4的上表面配设有用于显示层叠电感器10的方向性的方向性标识图案7。应予说明，可以不配设方向性标识图案7。
实施例
以下，示出更具体地公开了本发明的感光性导电膏的实施例。应予说明，本发明不限于这些实施例。
[感光性导电膏的制作]
按照下述的比例配合表1所示的各原料，进行充分混合，由此得到作为感光性有机成分的感光性树脂。
[表1]
按照表3和表4所示的比例配合金属粉末(平均粒径为3.0μm的Ag粉末或者Cu粉末)、金属树脂酸盐、感光性树脂、分散剂(添加剂A)和防沈剂(添加剂B)，用三辊机对其进行充分混合，由此得到导体层形成用的感光性导电膏。
[感光性玻璃膏的制作]
按照下述的比例配合表2所示的各原料，用三辊机对其进行充分混合，由此得到绝缘层形成用的感光性玻璃膏。
[表21
[多层配线电路芯片(层叠型电子部件)的制作]
使用如上所述制作的感光性导电膏和感光性玻璃膏，通过以下的方法制造多层配线电路芯片(层叠型电子部件)。
首先，在PET膜上丝网印刷感光性玻璃膏，在干燥后，对整面进行曝光。将该操作重复数次，得到厚度约100μm的作为绝缘层(玻璃层)的外层。
将感光性导电膏以成为约10μm的膜厚的方式丝网印刷在外层上，在干燥后，对感光性导电膏进行选择性曝光，进行显影处理，形成第1层的导体层(线圈图案)。
在形成的第1层的导体层(线圈图案)的上方，将感光性玻璃膏以成为约15μm的膜厚的方式丝网印刷于整面，进行干燥。接着，对感光性玻璃膏进行选择性曝光，进行显影处理，在第1层的绝缘层的规定位置形成导通孔。
再次，将感光性导电膏以成为约10μm的膜厚的方式丝网印刷于整面，在干燥后，对感光性导电膏进行选择性曝光，进行显影处理，形成第2层的导体层(线圈图案)。
然后，重复进行绝缘层与导体层(线圈图案)的层叠直至得到规定层数的导体层。
此外，重复必要次数的感光性玻璃膏的整面印刷、干燥、整面曝光，得到厚度约100μm的外层。由此，得到导体层介由导通孔实现了层间连接而形成的层叠结构体。
使用切割机将得到的层叠结构体分割成约0.5mm见方的芯片形状后，将PET膜分离，进行煅烧。通过以上操作，制作多层配线电路芯片(层叠型电子部件)。
[评价]
(1)层间剥离产生率
对于使用上述的各感光性导电膏制作的多层配线电路芯片100个，利用显微镜(Keyence公司制，VHX-900)观察芯片中央的截面。然后，将在多层配线电路芯片内的线圈图案与绝缘层之间确认有厚度为10μm的缝隙的芯片作为产生了层间剥离的芯片进行计数。
通过下述式，求出层间剥离产生率。将其结果示于表3和表4。
层间剥离产生率(％)＝(产生层间剥离的芯片的个数/100个)×100
(2)分辨率(Resolution)
通过以下的方法评价使用上述的各感光性导电膏形成线圈图案时的分辨率。将各感光性导电膏丝网印刷在使用上述的感光性玻璃膏形成的绝缘层(感光性玻璃固化膜)上后，在60℃下进行30分钟的干燥，形成膜厚5～8μm的感光性导电膏膜。接下来，通过线宽度/间隙宽度为2/2～50/50μm进行绘制的掩模，在600mJ/cm2的条件下照射超高压汞灯的光线，对感光性导电膏膜进行曝光处理。其后，用三乙醇胺水溶液进行显影处理，得到导体图案。
观察得到的导体图案，将没有线剥离及空隙的残渣而得到的最微细的导体图案的宽度作为各试样的分辨率。应予说明，“最微细的导体图案的宽度”是指与该导体图案对应的形成在上述掩模的线的宽度。将其结果示于表3和表4。
表4中，将分辨率评价为“剥离”的情况是指在显影时全部感光性导电膏膜(即，全部宽度2～50μm的线)消失。这是由于在曝光处理时光无法到达感光性导电膏膜的下部，在与绝缘层的边界接近的区域感光性导电膏膜没有固化，所以在显影时感光性导电膏膜(线)消失。
[表4]
根据表3和表4，确认了与不含有金属树脂酸盐的比较例1和含有包含熔点低于金属粉末的的熔点的金属的金属树脂酸盐的比较例4和比较例5相比较，含有包含熔点高于金属粉末的熔点的金属的金属树脂酸盐的实施例1～实施例15中，层间剥离的产生率大幅下降。
根据实施例1～实施例8的结果，确认了金属树脂酸盐的含量相对于金属粉末以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％时具有层间剥离的抑制效果，在0.005重量％以上时，抑制效果高。
另外，确认了随着金属树脂酸盐的含量增多观察到分辨率劣化的趋势，但如果为0.0025重量％～1.0重量％，则能够形成线宽度为50μm以下的导体图案。特别是为了抑制层间剥离的同时形成线宽度为40μm以下的导体图案，金属树脂酸盐的含量优选为0.5重量％以下，为了形成线宽度为20μm以下的导体图案，金属树脂酸盐的含量优选为0.1重量％以下，为了形成线宽度为10μm以下的导体图案，金属树脂酸盐的含量优选为0.04重量％以下。
与此相对，确认了在金属树脂酸盐的含量小于0.0025重量％的比较例2中，因煅烧收缩的抑制效果不足而导致层间剥离产生率变高，另外，在金属树脂酸盐的含量大于1.0重量％的比较例3中，因光的遮挡而产生导体图案的剥离。
根据实施例9和实施例10的结果，确认了如果感光性导电膏中的金属粉末的含量为68重量％～88重量％，则能够兼得层间剥离的产生和分辨率。与此相对，在金属粉末少的比较例6中，即便在含有金属树脂酸盐的情况下，煅烧时的收缩也大，因此层间剥离产生率变高，另外，在金属粉末多的比较例7中，因光的遮挡而产生导体图案的剥离。
本发明不限于上述实施方式和实施例，关于金属粉末的性状、感光性有机成分的组成、构成绝缘层的材料的种类等，在发明的范围内，可以加入各种应用、变形。
符号说明
1a 外层
1b 绝缘层(玻璃层)
2 导体层(线圈图案)
3 导通孔
4 层叠体
5 线圈
5a、5b 线圈的端部
6a、6b 外部电极
7 方向性标识图案
10 多层配线电路芯片(层叠型电子部件)

Claims (11)

1.一种感光性导电膏，其特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，所述金属树脂酸盐含有熔点比所述金属粉末的熔点高的金属，
其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，
并且，感光性导电膏中的所述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。
2.根据权利要求1所述的感光性导电膏，其中，所述金属粉末为Ag粉末或者Cu粉末。
3.根据权利要求1或2所述的感光性导电膏，其中，所述金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与所述金属粉末的熔点之差为121℃以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，所述金属树脂酸盐中含有的金属为选自Rh、Ni、Cu、Mn和Zr中的1种。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性导电膏，其中，所述感光性导电膏中的所述金属粉末的含量为80重量％～88重量％。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.005重量％以上。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.5重量％以下。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.1重量％以下。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.04重量％以下。
10.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，具备将层叠体进行一体化煅烧的工序，其中，所述层叠体具备导体层和绝缘层，所述导体层是使用权利要求1～9中任一项所述的感光性导电膏形成的，所述绝缘层是使用含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏形成的。
11.一种层叠型电子部件，其特征在于，隔着绝缘层层叠有导体层，所述导体层由权利要求1～9中任一项所述的感光性导电膏的煅烧物构成，所述绝缘层由含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏的煅烧物构成。
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