CN109416386A - 多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法 - Google Patents

多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供能够使探头选择性地进行接触的多功能型基板检查装置。具备：植入设置有能够按照基板30的表面10、20不同而接触的不同长度的探头111～217的第一、第二探头基台100、200；使它们的间隔接近或者远离的驱动单元50；能够在它们之间载置基板30的中间板300；植入设置于第一探头基台100，能够通过基于驱动单元50的驱动力F经由第一作用单元61的作用力F1来按压基板30的伸缩自如的第一柱60或与其同等的伸缩性支撑机构60；使基板30从中间板300远离的第二作用单元42；以及使中间板300从第二探头基台200远离的第三作用单元43，使探头111～217与长度的差异对应地选择性地与基板30接触。

Description

多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法
技术领域
本发明涉及多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法，特别涉及将多种检查分为多阶段实施的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法。本申请是以于2016年5月11日申请的PCT/JP2016/064033为基础而要求优先权的申请，通过参照该申请，援引于本申请。
背景技术
在一般的印刷基板检查装置中，关于基板的布线状态，仅仅检查开放/短路的DC检查，耦合度是否在规定内并不得而知。另外，无法检查到是否满足了对具有滞后(hysteresis)输入电路的数字半导体元件的RZ信号的规定值。
因此，已知一种印刷基板检查装置，该印刷基板检查装置为了对构成使用了方向性耦合器的总线的印刷基板、以及半导体元件进行检查，使用TDR(Time DomainReflectometry：时域反射)法检查耦合度是否在规定值以内，并对有极性RZ信号的电压、脉冲宽度时间进行是否在规定值以内的检查(例如，参照专利文献1)。此外，TDR法作为以传送线路为首的印刷基板等的阻抗测定法是一般的方法，适于以接口线缆为首的以时钟脉冲等数字信号传送为目的的线缆的特性阻抗的测定。
然而，专利文献1所记载的印刷基板检查装置并非仅使分别需要的探头选择性地接触基板的两面，从而能够将多种检查分为多阶段实施的两面对应型的多功能型基板检查装置。
另外，还已知对夹具的保管、收纳区域进行省空间化，用于进行被检查电路基板和夹具的相对位置的微小修正的照相机的配置位置、插入方向的自由度高的电路基板检查夹具(例如，参照专利文献2)。
该电路基板检查夹具具备与被检查电路基板的样式对应的固有夹具部分、以及共通地使用的共通夹具部分，固有夹具部分具备在与被检查电路基板的各检查接点对应的位置处保持接触件且使各接触件与各检查接点接触的接触件保持基板、一端与接触件保持基板的各接触件接触的导体、以及连接了各导体的另一端的检查接点集合基板，共通夹具部分具备对与检查接点集合基板的各导体的另一端接触的接触件进行保持的接触件块、以及接触件块的接触件所接触的连接器结线用基板，经过连接器结线用基板来知道被检查电路基板的各检查接点的导通状况。
然而，专利文献2所记载的电路基板检查夹具也并非仅使分别需要的探头选择性地接触基板的两面，从而能够将多种检查分为多阶段实施的两面对应型的多功能型基板检查装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－50256号公报；
专利文献2：日本特开2012－103184号公报。
发明内容
发明要解决的问题
本发明是鉴于此种实际情况而完成的，其目的在于提供仅使分别需要的探头选择性地接触基板的两面，从而能够将多种检查分为多阶段实施的两面对应型的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法。
用于解决问题的方案
本发明是为了实现此种目的而完成的，权利要求1所记载的发明是一种多功能型基板检查装置(500)，其使与检查功能的切换对应地选择的探头(111～114、211～217)与被检查基板(30)接触，该多功能型基板检查装置(500)具备：第一探头基台(100)，其植入设置有能够与前述被检查基板(30)的第一表面(10)接触且不同长度的前述探头(111～114)；第二探头基台(200)，其植入设置有能够与前述被检查基板(30)的第二表面(20)接触且不同长度的前述探头(211～217)；中间板(300)，其位于前述第一探头基台(100)和前述第二探头基台(200)之间并能够载置前述被检查基板(30)；驱动单元(50)，其产生使前述第一探头基台(100)和前述第二探头基台(200)的间隔距离(L1～L3)变化的驱动力；伸缩自如的第一柱(60、90)或与其同等的伸缩性支撑机构(60)，其植入设置于前述第一探头基台(100)，能够通过前述驱动力(F)经由第一作用单元(61)的作用力(F1)来按压前述被检查基板(30)的第一表面(10)；第二作用单元(42)，其使前述被检查基板(30)从前述中间板(300)远离；第二柱(44)，其将前述中间板(300)和前述被检查基板(30)的面对姿势维持为平行且将使其接近或远离的动作限制在既定范围内；第三作用单元(43)，其使前述中间板(300)从前述第二探头基台(200)远离；第三柱，其将前述中间板(300)和前述第二探头基台(200)的面对姿势维持为平行且将使其接近或远离的动作限制在既定范围内；控制部(70)，其使前述驱动单元(50)产生能够抵抗前述第二作用单元(42)以及前述第三作用单元(43)的作用力的多阶段的前述驱动力(F)；以及检查电路(80)，其能够通过该控制部(70)切换检查功能，前述多功能型基板检查装置使前述探头(111～114、211～217)与长度对应地选择性地进行接触。
另外，权利要求2所记载的发明是在权利要求1记载的多功能型基板检查装置(500、501)中，第一作用单元(61)的弹簧常数K1、第二作用单元(42)的弹簧常数K2、以及第三作用单元(43)的弹簧常数K3的关系为K2＜K1＜K3。
另外，权利要求3所记载的发明是在权利要求2记载的多功能型基板检查装置(500、501)中，前述检查电路(50的前述检查功能为边界扫描测试、电路内测试、功能测试中的任两个以上。
另外，权利要求4所记载的发明是在权利要求3记载的多功能型基板检查装置(500、501)中，前述间隔距离(L1～L3)能够根据前述第二作用单元(42)以及前述第三作用单元(43)的前述作用力(H)、前述驱动力(F)以及前述第一柱(60、90)或与其同等的前述伸缩性支撑机构(60)的前述作用力(F1)的强弱关系来区分为最大(L1)、最小(L2)、以及中等程度(L3)这三阶段，将前述间隔距离(L1～L3)扩大至最大(L1)以实现前述被检查基板(30)的装卸，将前述间隔距离(L1～L3)缩窄至最小(L2)以使前述探头(111～114、211～217)全数与被夹持的前述被检查基板(30)接触则与电路内测试的功能对应，将前述间隔距离(L1～L3)保持为中等程度(L3)，仅使用长短区分的长探头(111、211、212)与前述被检查基板接触(30)则与边界扫描测试或功能测试的功能对应。
另外，权利要求5所记载的发明是在权利要求1至4中的任一项记载的多功能型基板检查装置(500、501)中，前述第一柱(60、90)为使第一作用单元(61)介于鞘状部件(62、92)和棒状部件(63、93)之间的伸缩构造。
另外，权利要求6所记载的发明是在根据权利要求1至4中的任一项记载的多功能型基板检查装置(501)中，还具备按压板(400)，前述按压板(400)位于前述第一探头基台(100)和前述被检查基板(30)之间，固定设置于与前述第一柱(60)具有同等功能的伸缩性支撑机构(60)的前端部，能够相对于前述第一探头基台(100)在维持平行的姿态下接触和离开，并且穿设有使植入设置于前述第一探头基台(100)的前述探头(111～114)贯穿的贯穿孔(1～4)，能够通过该按压板(400)来弹性地按压前述被检查基板(30)的表面。
另外，权利要求7所记载的发明是一种多功能型基板检查方法，其使植入设置于第一探头基台(100)且能够与被检查基板(30)的第一表面(10)接触而不同长度的探头(111～114)、植入设置于第二探头基台(200)且能够与前述被检查基板(30)的第二表面(20)接触而不同长度的探头(211～217)与检查工序(S300)对应地与前述被检查基板(30)接触，并且执行电气检查，该多功能型基板检查方法具有：待机工序(S100)，控制部(70)驱动驱动单元(50)将前述第一探头基台(100)和前述第二探头基台(200)的间隔距离(L1～L3)扩大到最大(L1)并使其待机；基板载置工序(S200)，将前述被检查基板(30)载置在位于前述第一探头基台(100)和前述第二探头基台(200)之间的中间板(300)上；基板检查工序(S300)，前述控制部(70)利用前述驱动单元(50)，通过抵抗使前述被检查基板(30)从前述中间板(300)远离的第二作用单元(42)以及使前述中间板(300)从前述第二探头基台(200)远离的第三作用单元(43)的作用力(H)的驱动力(F)，使前述间隔距离(L1～L3)多阶段地接近或者远离并且切换检查电路(80)的检查功能并依次执行；以及基板脱离工序(S400)，前述控制部(70)通过前述驱动单元(50)将前述间隔距离(L1～L3)扩大至最大(L1)，从而使完成检查的前述被检查基板(30)脱离，在前述基板检查工序(S300)中，植入设置于前述第一探头基台(100)的伸缩自如的第一柱(60、90)或与其同等的伸缩性支撑机构(60)通过基于前述驱动力(F)的前述第一作用单元(61)介入的作用力(F1)按压前述被检查基板(30)的第一表面(10)，从而在前述被检查基板(30)接近前述中间板(300)，并且该中间板(300)也接近第二探头基台(200)的可逆动作的中途，使前述探头(111～114、211～217)与长度对应地选择性地接触。
另外，权利要求8所记载的发明是在权利要求7记载的多功能型基板检查方法中，前述基板检查工序(S300)是将电路内测试工序(S310)、边界扫描测试工序(S320)、以及功能测试工序(S330)中的任两个以上组合的工序。
另外，权利要求9所记载的发明是在权利要求8记载的多功能型基板检查方法中，前述基板检查工序(S300)具备：探头接近开始工序(S301)，通过前述驱动单元(50)的驱动力(F)下推前述第一探头基台(100)；基板下降工序(S302)，前述第一柱(60、90)或与其同等的伸缩性支撑机构(60)通过强过前述第二作用单元(42)的前述第一作用单元(61)的作用力(F1)下推前述被检查基板(30)；第一(上侧)探头组选择抵接工序(S303)，在前述第一探头基台(100)上区分为长短的长探头(111、211、212)与前述被检查基板(30)抵接；下降基板抵接工序(S304)，前述被检查基板(30)的前述第二表面(20)与前述中间板(300)的间隔件(301)抵接；第二(下侧)探头组选择抵接工序(S305)，在前述第二探头基台(200)上区分为长短的长探头(211、212)与前述被检查基板(30)抵接；第一(上侧)探头组全抵接工序(S306)，通过强过前述第一作用单元(61)的作用力的前述驱动单元(50)的前述驱动力(F)，前述第一柱(60、90)或与其同等的伸缩性支撑机构(60)收缩至最短，前述第一探头基台(100)的所有的长短探头(111～114)与前述被检查基板(30)抵接；第二(下侧)探头组全抵接工序(S307)，通过强过前述第三作用单元(43)的作用力的前述驱动单元(50)的前述驱动力(F)，前述被检查基板(30)与前述中间板(300)一同进一步下降，前述第二探头基台(200)的所有的长短探头(211～217)与前述被检查基板(30)抵接；前述电路内测试工序(S310)；第一(上侧)探头组选择解除工序(S311)，在前述第一探头基台(100)上区分为长短的短探头(113～114)从前述被检查基板(30)离开；第二(下侧)探头组选择解除工序(S312)，在前述第二探头基台(200)上区分为长短的短探头(213～217)从前述被检查基板(30)离开；能够仅利用与前述电路内测试工序(S310)相比减少接触数而残留的长探头(111、211、212)来执行的前述边界扫描测试工序(S320)或前述功能测试工序(S330)；以及全探头间隔工序(S331)，通过前述驱动单元(50)将前述第一探头基台(100)提起。
另外，权利要求10所记载的发明是在权利要求7至9中的任一项记载的多功能型基板检查方法中，前述间隔距离(L1～L3)能够区分为最大(L1)、最小(L2)、以及中等程度(L3)这三阶段，在前述待机工序(S100)、前述基板载置工序(S200)以及前述基板脱离工序(S400)中，将前述间隔距离(L1～L3)扩大至最大以实现前述被检查基板(30)的装卸，在前述电路内测试工序(S310)中，将前述间隔距离(L1～L3)缩窄至最小(L2)以使前述探头(111～114、213～217)全数与被夹持的前述被检查基板(30)接触，在前述边界扫描测试工序(S320)或前述功能测试工序(S330)中，将前述间隔距离(L1～L3)保持为中等程度(L3)，仅使用长短区分的长探头(111、211、212)与前述被检查基板(30)接触。
另外，权利要求11所记载的发明是在权利要求10记载的多功能型基板检查方法中，前述第一柱(60、90)弹性地伸缩自如，当前述间隔距离(L1～L3)为最大(L1)或中等程度(L3)时，通过内置的第一作用单元(61)的作用力(F1)来使伸缩构造延伸，当前述间隔距离(L1～L3)最小(L2)时，抵抗前述第一作用单元(61)的作用力(F1)将前述伸缩构造收缩。
发明效果
根据本发明，能够提供仅使分别需要的探头选择性地接触基板的两面，从而能够将多种检查分为多阶段实施的两面对应型的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法。
附图说明
图1是表示使本发明所涉及的多功能型基板检查装置(以下，也称为“本装置”)的第一探头基台和第二探头基台间隔最大，在位于两者之间的中间板载置了被检查基板(以下，也称为“安装基板”或简称为“基板”)的状态的正面图；
图2是表示使本装置的第一探头基台和第二探头基台最接近并进行保持，使长短两种探头全数接触所夹持的基板的电路内测试模式(incircuit test mode)的正面图；
图3是表示将本装置的第一探头基台和第二探头基台的间隔距离保持为中等程度，仅使长探头接触所夹持的基板，而短探头不接触的边界扫描测试模式(boundary scan testmode)的正面图；
图4是表示在本装置中使用的长探头的细节的部分纵截面图；
图5是将在本装置中使用的细节部分不同的短探头对比示出的部分纵截面图，图5A示出了对芯棒部的进退动作进行限制的阶梯部为两处的构造，图5B示出了使对芯棒部的进退动作进行限制的阶梯部为一处的构造；
图6是用于说明本装置在边界扫描测试模式中，仅使长探头选择性地抵接于基板的情况的配置图；
图7是示出本发明所涉及的多功能型基板检查方法(以下，也称为“本方法”)的步骤的流程图；
图8是为了说明本装置所具备的各种弹簧等而将图3简化的示意说明图；
图9是基于图8所示的各种弹簧的功能表示本方法的步骤的流程图；
图10是示出本装置所使用的第一柱的变形例的部分截面图；
图11是表示使本发明的变形实施例所涉及的多功能型基板检查装置(以下，也称为“变形装置”)的第一探头基台和第二探头基台间隔最大，在位于两者之间的中间板载置了安装基板的状态的正面图；
图12是表示使变形装置的第一探头基台和第二探头基台最接近并进行保持，使长短两种探头全数接触所夹持的基板的电路内测试模式的正面图；
图13是表示将变形装置的第一探头基台和第二探头基台的间隔距离保持为中等程度，仅使长探头接触所夹持的基板，而短探头不接触的边界扫描测试模式的正面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细地说明本装置以及本方法。此外，遍布各图，对相同效果的部件以及工序附以相同的符号以避免重复说明。另外，关于在本装置中采用的多种检查功能，能够根据需要进行各种组合。例如，为了对一种基板进行综合检查，还能够任意地组合电路内测试、边界扫描测试、功能测试这三个工序。
电路内测试是将模拟部件作为主要的检查对象来检查故障的检查，使全部探头与基板接触来进行。另一方面，边界扫描测试是对安装于基板的数字部件的单品故障或单元故障进行检测的检查，使适当选择的探头与基板接触来进行。在该边界扫描测试中，容易受到由数GHz的高频时钟动作引起的不必要辐射等不良影响。如此，期望使受到不必要辐射等不良影响的探头以及与其相连的线材相对于基板为非接触状态。通过这样做，能够获得更为正确的检查结果。
功能测试是对基板单位的产品功能进行检查的检查，除了电源供给之外，主要使输入输出信号用的探头与基板接触即可。在该功能测试中，也使适当选择的探头与基板接触来进行。将如此与检查功能的变化对应地仅选择必要的探头来使其与基板接触的手段暂时称为“基于多阶段动作的探头的选择性接离夹具”或者“两级拉伸夹具”，也简称为“本夹具”。以下说明将本夹具通过简易的构造半自动化并使其与多功能型检查电路组合的本装置。
图1是表示使本装置的第一探头基台和第二探头基台间隔最大，在位于两者之间的中间板载置了基板的状态的正面图。如图1所示，本装置500除了将两者之间保持在最大的间隔距离L1的状态(以下，也称为“间隔状态”)下的第一探头基台100和第二探头基台200之外，还具备中间板300、第一柱60、第一作用单元(以下，也称为“螺旋弹簧”或简称为“弹簧”)61、第二柱44、第二作用单元(以下，也称为“螺旋弹簧”或简称为“弹簧”)42、第三柱41、间隔件301、302、第三作用单元(以下，也称为“螺旋弹簧”或简称为“弹簧”)43、驱动单元50、控制部70、以及多功能型检查电路(以下，也称为“检查电路”)80而构成。
第一探头基台100被植入设置有能够与基板30的第一表面(以下，也称为“上表面”)10接触的不同长度的探头111～114。第二探头基台200被植入设置有能够与基板30的第二表面(以下，也称为“下表面”)20接触的不同长度的探头211～217。在第二探头基台200的上表面大致均等地配置有多个间隔件302，以在中间板300下降并接近时，与其抵接并规定高度的方式进行支撑。
中间板300以在第一探头基台100和第二探头基台200之间，维持相互平行的关系的方式进行定位，以能够载置基板30的方式构成。在中间板300的上表面大致均等地配置有多个间隔件301，以在基板30下降并接近时，与其抵接并规定高度的方式进行支撑。
第一柱60在第一探头基台100上沿与探头111～114并列的相同方向植入设置。第一柱60为内置了螺旋弹簧61的伸缩式构造。第一柱60具备通过该弹簧61将棒状部件63从鞘状部件62推出的方向上的作用力(以下，也称为“弹性力”)。图1所示的Y为第一探头基台100(上侧)的短探头112～114和第一柱60的长度之差。之后使用图8对该长度之差Y进行说明。
关于第一柱60，用驱动力F将基部朝前端方向推，从而随着弹簧61的弹性力，伸缩自如的前端部用推力F1灵活地按压基板30的第一表面(上表面)。推力H(图1、图2、图3以及图8)是除了弹簧42和弹簧43的弹性力之外，还将第二探头基台200(下侧)的探头211～217中的某一者与基板30的下表面20抵接并上推的力合计的推力。如后所述，弹簧43与弹簧42相比相当硬，因而在弹簧42的伸缩动作中途，弹簧43可以视为不收缩。控制部70使驱动单元50产生能够抵抗推力H的多阶段的驱动力F。驱动单元50由气缸等构成，通过产生适当地调节的驱动力F，使第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3变化。
第二柱44将中间板300和基板30的面对姿势维持为平行，且将接近和远离的动作限制在既定范围内。另外，第二柱44的前端形成构成圆锥的尖塔部，具有定位凸起的功能。另一方面，以能够与该尖塔部的侧面适应地定位的方式，在基板30穿设有引导孔(细节未图示)。螺旋弹簧42以使线圈松弛地缠绕于第二柱44的方式卡合，具备使基板30从中间板300远离的弹性力。通过这些结构，基板30被弹性地悬架在中间板300上。
第三柱41植入设置于第二探头基台200，形成类似埋头螺钉的头部，在该头部的下方滑动自如地支撑中间板300。该第三柱41将中间板300和第二探头基台200的面对姿势维持为平行，且将使两者接近和远离的动作限制在既定范围内。螺旋弹簧43以使线圈松弛地缠绕于第三柱41的方式卡合，具备使中间板300从第二探头基台200远离的弹性力。通过这些结构，中间板300被弹性地悬架在第二探头基台200上。
另外，通过控制部70来切换检查电路80的检查功能。检查电路80的检查功能优选为边界扫描测试、电路内测试、功能测试中的任两个以上。此外，全部的探头111～114、211～217与使用图4以及图5在之后说明的那样弹性地伸缩自如，并且与检查电路80通过未图示的导线电连接。为了避免繁杂，从图1、图3以及图8中省略了该导线。
图2是表示使本装置的第一探头基台和第二探头基台最接近并进行保持，使长短两种探头全数接触所夹持的基板的电路内测试模式的正面图。电路内测试是对安装于基板30的模拟部件的单品故障或单元故障进行检测的检查。如图2所示，中间板300的下降位置由大致均等地配置在第二探头基台200的上表面的多个间隔件302规定高度。同样，基板30的下降位置由大致均等地配置在中间板300的上表面的多个间隔件301规定高度。在图2所示的状态(以下，也称为“接近状态”)下，使全部的探头111～114、211～217与基板30的上表面10以及下表面20接触，并进行电路内测试。
图3是表示将本装置的第一探头基台和第二探头基台的间隔距离保持为中等程度，仅使长探头接触所夹持的基板，而短探头不接触的边界扫描测试模式的正面图。如图3所示，第一探头基台100和第二探头基台200为保持了中等程度的间隔距离L3的状态(以下，也称为“途中状态”)。此外，途中状态(图3)也能够在从间隔状态(图1)和接近状态(图2)中任一侧过渡的情况下获得。因而，在利用接近状态(图2)和途中状态(图3)的区别进行不同检查的情况下的顺序可以以任一者为先。
此时，基板30的上表面10和第一探头基台100的距离以仅使长探头111接触，不使短探头113、114接触的方式设定。同样，基板30的第二表面20和第二探头基台200的距离以仅使长探头211、212接触，不使短探头213～217接触的方式设定。
以下，使用图4以及图5，对本装置能够采用的探头进行更详细的说明。图4是表示在本装置中使用的长探头的细节的部分纵截面图。关于图4所示的长探头111(211、212也同样)，沿着被用弹簧5的弹性力推出的方向作用推力的针状的芯棒部105伸缩自如地嵌入插入在内置有弹簧5的鞘状部101，为伸缩结构。另外，该探头111如果收缩整个行程P，那么将前端较低地降低至鞘状部101的上端附近。
芯棒部105在始终容纳在鞘状部101中的下半部分形成有使直径变细的细径部。也就是说，芯棒部105的两端以外由细径部和粗径部这大概两种直径构成。在这些细径部和粗径部的边界，形成有待机高度规定阶梯部106以及行程规定阶梯部108。另一方面，在鞘状部101，设有从其上端开始位于1/3左右下方的内径比其他大部分的内径细的缩窄部，形成有行程规定止动件107。此外，行程规定止动件107的位置还可以形成在从鞘状部101的上端开始适当地超过了1/3的下方。
伸缩结构的探头111由芯棒部105进退自如地支撑于鞘状部101。在芯棒部105进行进退动作时，当芯棒部105的待机高度规定阶梯部106以及行程规定阶梯部108分别抵接于行程规定止动件107时，被禁止了从其向前的移动。如此，规定了探头111的芯棒部105的行程。
图5是将在本装置中使用的细节部分不同的短探头对比示出的部分纵截面图，图5A示出了对芯棒部的进退动作进行限制的阶梯部为两处的构造，图5B示出了使对芯棒部的进退动作进行限制的阶梯部为一处的构造。关于图5所示的短探头112、218(113、114、213～217也同样)，沿着被用弹簧6的弹性力推出的方向作用推力的针状的芯棒部125、135伸缩自如地嵌入插入在内置有弹簧6的鞘状部102、103，为伸缩结构。
在图5A所示的探头112，作为对芯棒部125的进退动作进行限制的阶梯部，在芯棒部125的两处形成有待机高度规定阶梯部106以及行程规定阶梯部108。如此，阶梯部有两处的构造与依照图4说明的探头111同样。图5A的探头112与图4的探头111基本上相同，通过待机高度规定阶梯部106抵接于在鞘状部102内部设置的行程规定止动件107来规定待机高度。另外，通过行程规定阶梯部108抵接于行程规定止动件107，规定芯棒部125向鞘状部102深处的降入方向的行程P。
在图5B所示的探头218，作为对芯棒部135的进退动作进行限制的阶梯部，仅在芯棒部135的一处形成有待机高度规定阶梯部106。根据该构成，芯棒部135的向鞘状部103深处的降入方向的行程不特别严格地受到限制。因而，芯棒部135能够进行直到弹簧6的收缩极限或者接点1被降至与鞘状部103的上端开口部相同的高度的进退动作。
图6是用于说明本装置在边界扫描测试模式中，仅使长探头选择性地抵接于基板的情况配置图。如图6所示，基板30具备输入信号端子31、输出信号端子32、测试存取端口(Test Access Port，以下也称为“TAP”)86、来进行与外部的输入输出。
而且，基板30在输入信号端子31、输出信号端子32之间，介入插有边界扫描寄存器(以下，也称为“单元格(cell)”)33、器件核心逻辑(以下，也称为“核心逻辑(Core Logic)”)34。
在TAP 86，设有TDI(测试数据输入：Test Data In)81、TMS(测试模式选择：TestMode Select)82、TCK(测试时钟：Test Clock)83、TDO(测试数据输出：Test Data Out)84、以及TRST(测试重设：Test Reset)85。另外，基板30为了连接于TAP 86之中的适当的端子，具备命令寄存器(Instruction Register)35、旁路寄存器36、以及测试存取端口控制器(Test Access Port Controller，以下也称为“TAP控制器”)37。
命令寄存器35串联地多级连接而构成。旁路寄存器36并联连接于该命令寄存器35。如此并联连接的命令寄存器35以及旁路寄存器36介入插在TDI 81和TDO 84之间。TAP控制器37连接于TMS 82、TCK 83、以及TRST 85。
核心逻辑34是支援未图示的CPU(中央处理器：Central Processing Unit)，并负责与周边电路之间的信号授受的半导体芯片。核心逻辑34多搭载了存储器控制器电路、图形接口电路、储存接口电路、通用I/O电路等。
命令寄存器35部分地构成CPU的执行单元，存放当前执行中的命令。在单纯的处理器中，在执行各个命令时将各命令存放在命令寄存器35中，并持续保持直到解码执行。此外，省略基板30所固有的详细功能以及动作。
TDI 81是测试数据的输入信号端子。TMS 82是控制测试动作的输入信号端子。TCK83是测试时钟的输入信号端子。TDO 84是结果数据的输出信号端子。TRST 85是TAP控制器37的初始化用输入信号端子。
基板30在内部构成有执行边界扫描测试的功能。该边界扫描测试功能由在输入输出信号端子31、32和核心逻辑34之间设定的边界扫描寄存器(单元格)33、以及TAP控制器37构成。
此外，边界扫描测试不一定能够对所有的器件执行。在图6所示的基板30中，TAP控制器37具有控制功能。通过该控制功能，能够与单元格33协作地执行边界扫描测试。因而，在使用本装置500的本方法中，在将具备与在图6中示出一例的功能类似的器件的基板30作为检查对象的情况下，执行边界扫描测试。
如使用图7以及图9之后说明的那样，在使用本装置500的本方法中，依次执行电路内测试工序(S310)、边界扫描测试工序(S320)、以及功能测试工序(S330)。首先，在电路内测试工序(S310)中，使本装置500为接近状态(图2)，与长短无关，使所有的探头111～114、211～217(其他未图示)相对于基板30的各测试焊盘(test land)等(未图示)接触。
在边界扫描测试工序(S320)以及功能测试工序(S330)中，使本装置500为途中状态(图3)，仅使根据需要而选择的探头与基板30的所指定的测试焊盘等接触。另一方面，使不需要的探头从基板30间隔开以解除接触。此外，途中状态(图3)也能够在从间隔状态(图1)和接近状态(图2)中任一侧过渡的情况下获得。因而，在接近状态(图2)下进行的电路内测试工序(S310)、在途中状态(图3)下进行的边界扫描测试工序(S320)、功能测试工序(S330)的顺序可以以任一者为先。
边界扫描测试工序(S320)使图3所示的长探头111、211、212(其他未图示)仅接触图6所示的TAP 86的五个端子，即TDI 81、TMS 82、TCK 83、TDO 84、以及TRST 85而执行。此时，图3所示的短探头112～114、213～217(其他未图示)成为边界扫描测试的障碍，因而从基板30的各测试焊盘等(未图示)间隔开以解除接触。因此，能够良好地执行边界扫描测试。
最后，在功能测试工序(S330)中，使分别选择的适当的探头(未图示)接触基板30的输入信号端子31、输出信号端子32。由此，相对于所施加的输入信号的输出信号若与期待相符则为合格。
此外，关于功能测试工序(S330)中各探头的选择性接离动作，如后所述，能够通过将在边界扫描测试工序(S320)中执行的各探头的选择性接离动作进一步多阶段化来实现。此时，可以调换边界扫描测试工序(S320)和功能测试工序(S330)的顺序。
本装置500能够与检查功能的切换对应地选择与基板30接触的探头111～114、211～217。选择基准为探头111～114、211～217的长度，能够与长度的差异对应地进行选择性的接触。所有的探头111～114、211～217通过未图示的导线与检查电路80始终电连接。这些探头111～114、211～217与基板30的连接形态在每次检查电路80的检查功能变化为边界扫描测试、电路内测试、以及功能测试时适当地对应变化。
另外，如图1、图2、图3以及图8所示，推力H是弹簧42、弹簧43、或者如果有接触中的探头则也包含其，将基板30的下表面20朝上上推的力的总和。另一方面，推力G是基于驱动力F的第一柱60、以及如果有接触中的探头则也包含其，将基板30的上表面10朝下下推的力的总和。控制部70能够通过调节驱动力F来调整推力H和推力G的强弱关系。其结果，本装置500能够将间隔距离L1～L3分为最大L1、最小L2、中等程度L3这三阶段，或者更多的阶段。
将间隔距离L1～L3扩大至最大L1以实现能够进行基板30的装卸的状态。通过使探头111～114、211～217全数接触将间隔距离L1～L3缩窄至最小L2而夹持的基板30，以实现能够进行电路内测试的状态。通过将间隔距离L1～L3保持为中等程度L3，仅使长探头111接触基板30，以实现能够进行边界扫描测试的状态。
另外，在第一探头基台100，植入设置有不同长度的探头111～114。它们能够与基板30的上表面10接触。同样，在第二探头基台200，植入设置有不同长度的探头211～217。它们能够与基板30的第二面20接触。
第一探头基台100和第二探头基台200以夹着基板30接近或者远离的方式进行动作。因此，使不同长度的所有的探头111～114、211～217与检查工序对应地选择性地与基板30接触并进行电气检查。
图7是示出本方法的步骤的流程图。如图7所示，本方法具有待机工序(S100)、基板载置工序(S200)、基板检查工序(S300)、以及基板脱离工序(S400)。首先，在待机工序(S100)中，控制部70对驱动单元50进行驱动，使第二探头基台200和第一探头基台100的间隔距离L1～L3扩大到最大L1并使其待机。此外，途中状态(图3)也能够在从间隔状态(图1)和接近状态(图2)中任一侧过渡的情况下获得。
接着，在基板载置工序(S200)中，将基板30载置在位于第一探头基台100和第二探头基台200之间的中间板300上。接着，在基板检查工序(S300)中，控制部70使驱动单元50产生驱动力F。通过该驱动力F，与弹簧42、61、43的弹性力对抗，且使第一探头基台100和第二探头基台200之间的间隔距离L1～L3多阶段地接近或者远离。如此，与使得间隔距离L1～L3变化的动作对应地，检查电路80切换检查功能并依次执行不同的检查。
基板脱离工序(S400)为控制部70通过驱动单元50将间隔距离L1～L3扩大至最大L1的状态。在此，操作者或检查员等使检查完成的基板30从本装置500脱离，并且将其移动至未图示的组装工序或基板30的出货工序。
基板检查工序(S300)是将电路内测试工序(S310)、边界扫描测试工序(S320)、以及功能测试工序(S330)中的任两个以上组合的工序。
第一柱60植入设置于第一探头基台100且伸缩自如。如果该第一柱60基于驱动力F的推力F1按压基板30的第一表面(上表面)10，那么基板30接近中间板300。与此同时，中间板300也接近第二探头基台200。在该可逆动作的行程的中途，探头111～114、211～217能够与长度的不同对应地选择性地与基板30接触。
间隔距离L1～L3能够分为最大L1、最小L2、中等程度L3这三阶段。另外，在待机工序(S100)、基板载置工序(S200)以及基板脱离工序(S400)中，能够将间隔距离L1～L3扩大至最大L1以实现能够基板30的装卸。
基板检查工序(S300)的第一阶段为电路内测试工序(S310)。在该电路内测试工序(S310)中，使探头111～114、211～217全数接触将间隔距离L1～L3缩窄至最小L2而夹持的基板30。
基板检查工序(S300)的第二阶段为边界扫描测试工序(S320)。在该边界扫描测试工序(S320)中，将间隔距离L1～L3保持为中等程度L3，仅使长探头(111、211、212)接触基板30。边界扫描测试工序(S320)或功能测试工序(S330)仅用与电路内测试工序(S310)相比减少接触数而剩下的长探头111、211、212(其他未图示)来执行。
另外，第一柱60例示了在从最长到最短的长度之间伸缩自如的柱。该第一柱60通过内置的第一作用单元(弹簧)61的推力F1使伸缩构造伸缩，并且灵活地按压基板30的表面10。如此，关于灵活地按压基板30的功能，如后所述，对基板30上的纤细的构造，较少施加剧烈的弯曲应力等负担，因而能够防止因检查引起的故障发生，并且获得更高精度的检测结果。
在此，驱动力F被沿图1～图3中的朝下方向加强，以考虑与将第二作用单元(弹簧)42的弹性力、第三作用单元(弹簧)43以及其他弹性力合计在一起的朝上的推力H的平衡。通过朝下的驱动力F和朝上的推力H，抵抗弹簧61、弹簧42、弹簧43以及其他弹性力并使它们收缩，从而使间隔距离L1～L3为最小L2的状态。
在使用了本装置500的本方法中，关于各探头的选择性接离动作，通过将间隔距离L1～L3分为最小L2的状态和中等程度L3的状态，获得了使探头111～114、211～217全数接触的电路内测试工序(S310)、以及仅使长探头111、211、212与基板30接触的边界扫描测试工序(S320)这两个不同的状态。
还能够将在此获得的两个不同的状态多阶段化成三个不同的状态。关于这一点，虽然省略实际的附图记载，但还可以将第一柱60的长度以能够更多阶段地变化的方式构成，以与之对应地与基于控制部70的多阶段控制相结合，能够进行更多种类的检查的方式构成。例如，为了进行从电路内测试工序(S310)到边界扫描测试工序(S320)、以及功能测试工序(S330)的变化，可以考虑将与基板30接触的探头分为更多阶段。
首先，作为定位于长探头111、211、212、以及短探头112～114、213～217的中间的长度的探头，设定中等长度的探头(未图示)。另外，控制部70与检查工序的变化对应地进行多阶段的控制。即，作为第一阶段，使长探头、中等探头、以及短探头全部接触。作为第二阶段，使长探头、以及中等长度的探头接触。作为第三阶段仅使长探头接触，能够以如上要领来区分探头的接触。
在最后的基板脱离工序(S400中)，将第一探头基台100和第二探头基台200之间的间隔距离L1～L3扩大至最大L1以使基板30脱离。由此，结束基于本方法的基板检查。
图8是为了说明本装置所具备的各种弹簧等而将图3简化的示意说明图(以下，也称为“简要模型”)。此外，避免繁杂从图8中省略了驱动单元50、控制部70以及检查电路80。以下的说明如图3以及图8所示，是用于为了使得能够执行边界扫描测试工序(S320)，使以下的第一、第二条件明确，以提高重现性的说明。
第一条件是将第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3维持为中等程度L3。
第二条件是在边界扫描测试工序(S320)时，不使短探头112～114与基板30的上表面10接触。同样，不使下侧的短探头213～217与基板30的下表面20接触。
以下示出图8的简要模型的规格。此外，本文件中所说的“作用”与以下的“弹性”的意思大致相同。
K1：弹簧61(内置于第一柱的第一作用单元)的弹簧常数
F10：弹簧61的初始弹性力
F1：第一柱60推基板30的力(也简称为“推力”)
相对于弹簧61的收缩量X的F1如下列公式(1)。但是，在图2的状态下，在下列公式(1)的右边，赋予更大的力。
F1＝F10+K1·X...(1)
K2：弹簧42(介于中间板300和基板30之间的第二作用单元)的弹簧常数
F20：弹簧42的初始弹性力
K3：弹簧43(介于第二探头基台200和中间板300之间的第三作用单元)的弹簧常数
但是，在弹簧61、42、43都在同一个面内用多个弹簧悬架的情况下，通过这些多个弹簧的合力(弹簧常数也并联合成)进行作用。
F：使第一探头基台100(上侧)上下动作的驱动力
G：作用于基板30的上表面10的朝下的推力的总和(也简称为“推力”)
H：作用于基板30的下表面20的朝上的推力的总和(也简称为“推力”)
Ｎ：在基板30与中间板300的间隔件301接触时，从该间隔件301受到的垂直阻力
Y：第一探头基台100(上侧)的短探头112～114和第一柱60的长度之差。
FUL：第一探头基台100(上侧)的长探头111作用于基板30的上表面10的朝下的推力(一定和假定)
FUS：第一探头基台100(上侧)的短探头112～114作用于基板30的上表面10的朝下的推力(一定和假定)
FBL：第二探头基台200(下侧)的长探头211、212作用于基板30的下表面20的朝上的推力(一定和假定)
FBS：第二探头基台200(下侧)的短探头213～217作用于基板30的下表面20的朝上的推力(一定和假定)
但是，在多个探头压接相同的基板面的情况下为其合力。
在此，上述的简要模型的规格所示的弹簧常数设定了下列公式(2)的条件。
K2＜K1＜K3…(2)
根据上述公式(2)的条件，满足上述的第一条件，并且适当地调节驱动力F，从而能够将第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3维持为中等程度L3。
在基于上述公式(2)的条件的第一条件得到满足的状态下，在从图1的基板载置工序(S200)进展到图2的电路内测试工序(S310)的过程中，在首先弹簧42完全收缩之后，弹簧61开始收缩(图3)。接着，在弹簧61完全收缩之后，弹簧43最后开始收缩(图2)。
除了此种动作条件之外，通过也满足上述的第二条件，能够执行在将第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3维持为中等程度L3的状态下，仅使长探头111、211、212与基板30接触的边界扫描测试工序(S320)。
如上所述，关于各探头的选择性接离动作，通过将间隔距离L1～L3分为最小L2的状态和中等程度L3的状态，获得了使探头111～114、211～217全数接触的电路内测试工序(S310)、以及仅使长探头111、211、212与基板30接触的边界扫描测试工序(S320)这两个不同的状态。
如果通过驱动单元50的驱动力F，使第一探头基台100慢慢下降，那么从基板载置工序(S200)前进至电路内测试工序(S310)。在该过程中，各探头111～114、211～217按照以下所示的顺序与基板30接触。
将图3所示的边界扫描测试工序(S320)中的弹簧61的收缩量设为X。此时，成为使弹簧42收缩最多的状态。
另外，根据上述公式(2) K2＜K1＜K3，忽略该阶段的弹簧43的收缩量。
分别作用于基板30的两面10、20的推力G、H在保持均衡的状态下，与下列公式(3)的两边所示的一样。
即，下列公式(3)的左边为朝下的推力G，右边为朝上的推力H。
K1·X+F10+FUL＝F20+K2·X+N+FBL…(3)
但是，根据上述公式(2) K2＜K1＜K3，也忽略K2·X。
K1·X+F10+FUL＝F20+N+FBL…(4)。
从间隔件301受到的垂直阻力N如将上列公式(4)整理的下列公式(5)所示的一样，为正。
N＝K1·X+F10-F20+FUL-FBL＞0…(5)。
为了求弹簧61的收缩量X，将上述公式(5)依次转换为下列公式(6)、(7)。
K1·X＞F20-F10+FBL-FUL…(6)
∴X＞(F20-F10+FBL-FUL)/K1…(7)。
第二条件是在边界扫描测试工序(S320)时，不使上侧的短探头112～114与基板30的上表面10接触。为了满足该第二条件，上侧的短探头112～114和第一柱60的长度之差Y(图1、图8)设定得比上述公式(7)的X大，需要满足下列公式(8)。
Y＞X＞(F20-F10+FBL-FUL)/K1…(8)
此外，在第二条件中，虽然也包含不使下侧的短探头213～217与基板30的下表面20接触的条件，但省略其详细说明。
图9是基于图8所示的各种弹簧的功能表示本方法的步骤的流程图。该图9是基于图7的流程图，更详细地说明基板检查工序(S300)的图。如图9所示，基于本方法的基板检查工序(S300)具有：探头接近开始工序(S301)、基板下降工序(S302)、第一(上侧)探头组选择抵接工序(S303)、下降基板抵接工序(S304)、第二(下侧)探头组选择抵接工序(S305)、第一(上侧)探头组全抵接工序(S306)、第二(下侧)探头组全抵接工序(S307)、电路内测试工序(S310)、第一(上侧)探头组选择解除工序(S311)、第二(下侧)探头组选择解除工序(S312)、边界扫描测试工序(S320)、功能测试工序(S330)、以及全探头间隔工序(S331)。
在探头接近开始工序(S301)中，通过驱动单元50的驱动力F将第一探头基台100下推。在基板下降工序(S302)中，第一柱60通过强过弹簧42的弹簧61的弹性力而用推力F1下推基板30。此外，如使用图8说明的那样，在作用于基板30的上表面10的朝下的推力的总和G中，还包含第一探头基台100(上侧)的长探头111的推力FUL、短探头112～114的推力FUS。
在第一(上侧)探头组选择抵接工序(S303)中，第一探头基台100的长探头111抵接于基板30。在下降基板抵接工序(S304)中，基板30的下表面20抵接于中间板300的间隔件301。
在第二(下侧)探头组选择抵接工序(S305)中，第二探头基台200的长探头211、212抵接于基板30的下表面20。在第一(上侧)探头组全抵接工序(S306)中，强过弹簧42、61的弹性力等的驱动单元50的驱动力F主要作用于第一柱60。通过该驱动力F，棒状部63一定程度地收容到鞘状部62中，因而收缩到中等的长度，即比鞘状部62稍微长的程度的长度。其结果，第一探头基台100的所有长短探头111～114抵接于基板30的上表面10。
在第二(下侧)探头组全抵接工序(S307)中，强过弹簧61、42、43的弹性力等的驱动单元50的驱动力F主要作用于第一柱60。通过该驱动力F，棒状部63全部收容到鞘状部62中，因而收缩到最短的长度，即仅鞘状部62的长度。此时，收缩到极限并失去了弹力性的状态下的第一柱60抵抗最强力的弹簧43的弹性力，并且与中间板工序300一同将基板30下推。其结果，第二探头基台200的所有长短探头211～217抵接于基板30。
电路内测试工序(S310)在上述的第一(上侧)、第二(下侧)探头组全抵接工序(S306、S307)中，在第一、第二探头基台100、200的所有的长短探头111～114、211～217抵接于基板30的状态下执行。
在第一(上侧)探头组选择解除工序(S311)中，第一探头基台100的短探头112～114从基板30离开。同样，在第二(下侧)探头组选择解除工序(S312)中，第二探头基台200的短探头213～217从基板30离开。其结果，仅长探头111、211、212在维持与基板30接触的状态下留下。
边界扫描测试工序(S320)或功能测试工序(S330)仅用与电路内测试工序(S310)相比减少接触数而剩下的长探头111、211、212来执行。此外，在这三根长探头111、212、212以外，即使在实际的检查中使用长探头，也省略说明。
如上所述，途中状态(图3)也能够在从间隔状态(图1)和接近状态(图2)中任一侧过渡的情况下获得。因而，在接近状态(图2)下进行的电路内测试工序(S310)、在途中状态(图3)下进行的边界扫描测试工序(S320)、功能测试工序(S330)的顺序可以以任一者为先。用图9来说明该情况，也可以在第二(下侧)探头组选择抵接工序(S305)和第一(上侧)探头组全抵接工序(S306)之间，执行边界扫描测试工序(S320)或功能测试工序(S330)。
另外，虽然省略附图的记载，但还能够使用包含长短中间的长度而不同的三阶段长度的探头，即长探头、中探头、短探头来实现三种测试工序。即，为基于全探头接触的第一测试工序、基于中、长探头接触的第二测试工序、仅基于长探头的接触的第三测试工序这三种测试工序。
更具体而言，第一测试工序设为电路内测试工序(S310)、第二测试工序设为边界扫描测试工序(S320)、第三测试工序设为功能测试工序(S330)。此外，三种测试工序只不过是一例，第一、第二、第三测试工序不一定需要是电路内测试工序(S310)、边界扫描测试工序(S320)、功能测试工序(S330)。
在全探头间隔工序(S331)中，控制部70通过驱动单元50将第一探头基台100提起，实现将第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3扩大到最大L1的状态。接着，在基板脱离工序(S400)中，使基板30从本装置500脱离以结束基于本方法的基板检查。此外，第一(上侧)探头组选择抵接工序(S303)和第二(下侧)探头组选择抵接工序(S305)的顺序也可以相反。同样，第一(上侧)探头组全抵接工序(S306)和第二(下侧)探头组全抵接工序(S307)的顺序也可以相反。同样，第一(上侧)探头组选择解除工序(S311)和第二(下侧)探头组选择解除工序(S312)的顺序也可以相反。
以下，更具体地说明本装置以及本方法的效果。在用以往的夹具进行高速的数字检查，例如，边界扫描测试的情况下，如上所述，避免因数GHz的高频时钟动作引起的不必要辐射等不良影响，为了获得正确的检测结果，重要的是不使成为障碍的探头与基板30接触。在该边界扫描测试中，在存在故障的情况下，不得不在探头基台(参照图1～图3)的背面(探头的基部侧)进行如下应对。
1)介入插入用于将预测到故障的布线部位的探头切断的继电器(未图示)，以适当地进行切断。
2)当在未预测到的部位处产生了故障时，需要每次都新切断布线以安装同样的继电器(リレー)。
3)即使在用继电器切离了的条件下，也存在因从与问题部位连接的探头到继电器的布线所具有的阻抗的影响导致无法进行检查的情况。需要在查明其原因之后，将与该问题部位连接的探头卸下，检查的工作效率降低。
为了与上述故障对应，将本夹具通过简易的构造半自动化并与多功能型检查电路组合的本装置、以及使用本装置的本方法的效果良好。即，根据本发明，能够提供通过仅使分别需要的探头选择性地接触被检查基板的两面，能够将多种检查分为多阶段实施的两面对应型的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法。
以下，对第一柱60的效果进行补充说明。如上所述，关于第一柱60，用驱动力F推基部，从而随着弹簧61的弹性力，伸缩自如的前端部用推力F1灵活地按压基板30的第一表面(上表面)。如此，第一柱60通过介于鞘状部件62和棒状部件63之间的弹簧61的弹性力来灵活地用推力F1推压基板30的上表面10。
在此，预想在第一柱60没有弹簧61的弹性力的情况。在该情况下，第一柱60的长度如果被固定为长探头111、以及短探头112～114的中间的长度，则也能够实现上述的第一条件、以及第二条件。首先第一条件即是将第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离L1～L3维持为中等程度L3。与该第一条件联动，第二条件也实现。即，在边界扫描测试工序(S320)时，使短探头112～114、213～217与基板30的上下表面10、20接触的状态间隔开的第二条件也实现。
即，获得了使探头111～114、211～217全数接触的电路内测试工序(S310)、以及仅使长探头111、211、212与基板30接触的边界扫描测试工序(S320)这两个不同的状态。即，实现了本装置500的基本动作。但是，即使第一柱60为能够进行基本动作的适当的长度，在长度方向的灵活性欠缺的情况下，在平面形体的基板30从几何学上正确的平面产生了歪斜的情况下的应对不充分。
大多数的安装基板除了焊接工序，即使用焊锡槽的流焊工序之外，在使用微细地印刷的焊锡膏等的回流焊工序中，由于热变形，产生一定程度的褶皱，从完全的平面产生歪斜。特别是在柔性基板中，平面度歪斜的问题尤为显著。
具体而言，在探查(Probing)即使探头接触使焊锡熔接于基板30的图案上的指定位置的测试焊点(Test Pat)等被接触部(以下，也称为“探针接触”)的情况下，在褶皱的基板中，接触点(Contact point)的精度失常。进而，存在从半球状的被接触部横向滑动等接触不良的问题。
因此，虽然也存在在将外形锪孔(Outline counterbore)的个别专用的盖安装于安装基板，从而矫正安装基板的平面度之后，使探针接触的情况，但平面度的矫正也存在极限。
另外，即使安装了外形锪孔，在基板检查工序在高速下被连续执行的情况下，由于瞬间地按安装基板，进行探针接触，在检查结束时也瞬间释放，故在部件、焊锡接合部产生大的应变、应力，也存在引起基板破坏的风险。
在第一柱60欠缺长度方向的灵活性的情况下产生的故障如下。
1)接触点上的探头产生横向滑动等而偏移。
2)在欲强行矫正裸板(bare board)的平面度时，在表面安装类型的IC芯片等的情况下，产生BGA(ball grid array：焊球阵列封装)的焊锡焊球产生裂纹(crack)。
3)在裸板变平时，芯片部件开裂。
为了应对上述的故障，如上所述，本装置500具备多个的第一柱60通过介于鞘状部件62和棒状部件63之间的弹簧61的弹性力来更均一且灵活地推压基板30的上表面10。该动作存在在进行探针接触之前均一且缓慢地按基板30的作用，因而基板容易维持平面度且得到保持。
如此，第一柱60对褶皱的基板30花费一定的时间非强行地矫正平面度。即，具有消除基板30翘曲的效果。因此，在平面度的矫正时，实现了抑制对基板30的品质保证有害的挠曲、弯曲应力的产生这一效果。探针接触的释放时也同样，慢慢地将基板30恢复至原来的状态。其结果，即使使检查高速化，也防止因检查引起的故障的产生，并且探针接触(Probing)高精度且稳定，因而具有提高一系列的检查精度的效果。
图10是示出本装置所使用的第一柱的变形例的部分截面图。图10所示的第一柱90以形成基部的支柱93植入设置于第一探头基台100的方式被用螺钉97固定，具有与图1、图2、图3以及图8所示的第一柱60同样的功能。也就是说，关于第一柱90，用驱动力F将基部朝前端方向推，从而随着弹簧61的弹性力，伸缩自如的前端部94用推力F1灵活地按压基板30的第一表面(上表面)10。
该第一柱90与第一柱60的不同点为以下两点。首先，在植入设置于第一探头基台100的支柱93一侧形成基部，并在盖在其上的鞘状部件92一侧形成有伸缩自如的前端部94这一点上不同。而且，更换自如的帽95通过公母关系的螺纹部96固定于前端部94，通过帽95的抵接面98抵接于基板30的第一面10这一点也不同。另外，帽95除了磨损更换之外，还使材质适合基板30的形态、检查内容而更换自如。此外，构成帽95的材料优选为具有用于避免对基板30的静电伤害的绝缘性、以及用于减轻本夹具的多阶段动作所伴随的冲击的缓冲性的橡胶或树脂材料。
[变形实施例]
以下，用图11～图13说明变形实施例。这些图11～图13分别对应于在说明上述的本装置500的构成以及动作时使用的图1～图3。另外，图11～图13是为了说明对图1～图3所示的本装置500，为了获得更安全且更良好的功能而追加的部件的构成以及动作的图。此外，由于变形装置的动作远离与本装置500同等，故省略重复的说明。
图11是表示使变形装置的第一探头基台和第二探头基台间隔最大，在位于两者之间的中间板载置了安装基板的状态的正面图。
图12是表示使变形装置的第一探头基台和第二探头基台最接近并进行保持，使长短两种探头全数接触所夹持的基板的电路内测试模式的正面图。
图13是表示将变形装置的第一探头基台和第二探头基台的间隔距离保持为中等程度，仅使长探头接触所夹持的基板，而短探头不接触的边界扫描测试模式的正面图。
变形装置501是应对本装置500所残留的问题的装置。该问题是指，基板30在配置在中间板300的上表面的间隔件301及其他未图示的支撑部件、被用第一柱60、90(图10)的前端按压的部位、未被按压的部位各自之间受到不均一的弯曲应力，从而不仅平坦面挠曲，在严重的情况下，还有损伤的危险性。
为了解决该问题，相比于本装置500通过第一柱60按压基板30，变形装置501通过按压板400来按压基板30，按压板400由与第一柱60具有同等功能的伸缩性支撑机构60支撑。此外，第一柱60和伸缩性支撑机构60虽然具有同等功能因而附以相同符号，但如果是同等功能，也可以是其他结构。
如图11～图13所示，多功能型基板检查装置(变形装置)501相对于图1～图3所示的本装置500，还具备按压板400而构成，按压板400能够弹性地且均一地按压被检查基板30的表面。该按压板400位于第一探头基台100和被检查基板30之间。
另外，该按压板400通过粘接剂64固定设置于与第一柱60具有同等功能的伸缩性支撑机构60的前端部，并且能够在相对于第一探头基台100维持了平行的姿态下离开和接触。此外，该按压板400穿设有使植入设置于第一探头基台100的探头111～114贯穿的贯穿孔1～4。
另外，在大部分的基板30安装有沿高度方向突出的未图示的部件。这些安装部件根据基板30的种类不同，配置和高度也不同。因而，在与基板30面对的按压板400，穿设有将沿高度方向突出的安装部件嵌入以吸收高度的锪孔，或者贯穿孔等。如此，对按压板400需要与基板30的种类区别相当的加工。通过这些加工，与使探头111～114贯穿的贯穿孔1～4同样，形成按基板30的种类区别而不同的形状适应的专用的按压板400。按压板400由于为此种构成，故能够弹性地且均一地按压被检查基板30的表面。
此外，虽然图11～图13所示的变形装置501的伸缩性支撑机构60与图1～图3所示的本装置500的第一柱60几乎同样地构成，但不限定于此。即，将全部的弹簧61合计在一起的强度、维持卡合于弹簧61的板材彼此的平行的功能同等即可。
因而，鞘状部件62的形状、将伸缩性支撑机构60和按压板400固定的固定单元64也可以是其他结构。特别地，固定单元64还可以不是所例示的基于粘接剂的固定，而是一般的螺纹紧固等。此外，自不用说，以与贯穿孔1～4对应的方式，在中间板300也穿设有使植入设置于第二探头基台200的探头211～217贯穿的贯穿孔。
如上所述，变形装置501能够通过按压板400来弹性地按压基板30的表面。另外，按压板400位于第一探头基台100和基板30之间，它们能够在维持了平行的姿态下接离。因而，按压板400能够对被检查基板30的表面在维持了平行的姿态下按压。
因而，基板30在配置在中间板300的上表面的间隔件301及其他未图示的支撑部件、被用第一柱60、90的前端按压的部位、未被按压的部位各自之间受到不均一的弯曲应力的情况较少。根据此种作用，变形装置501实现了还能够减轻基板30的平坦面挠曲的情况、损伤的危险性这一效果。其结果，能够解决本装置500所残留的问题。
产业上的利用可能性
本发明所涉及的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法有可能作为切换对安装于被检查基板的模拟部件的单品故障或单元故障进行检测的电路内测试、对安装于被检查基板的数字部件的单品故障或单元故障进行检测的边界扫描测试、对基板单位的产品功能进行检查的功能测试、或者其他测试之中的任两种以上的测试(检查)功能，并且连续地进行的多功能型基板检查装置以及多功能型基板检查方法采用。
符号说明
1～4 孔
5、6 弹簧
10 (基板30的上表面)第一表面
20 第二表面
30 被检查基板
31 输入信号端子
32 输出信号端子
41 第三柱
42 第二作用单元(弹簧)
43 第三作用单元(弹簧)
44 第二柱
50 驱动单元
60、90 第一柱
60 (与第一柱60同等的)伸缩性支撑机构
61 第一作用单元(弹簧)
62、92 鞘状部件
63 棒状部件
64 固定单元(粘接剂)
93 支柱
94 前端部
95 帽
96 螺纹部
97 螺钉
98 抵接面
70 控制部
80 多功能型检查电路(检查电路)
100 第一探头基台
111～114、211～218 探头
200 第二探头基台
300 中间板
301、302 间隔件
400 按压板
500 多功能型检查装置
501 变形装置
F (驱动单元50的)驱动力
F1 (第一柱60的)推力
G (作用于基板30的上表面10的朝下的)推力
H (弹簧61以及弹簧42的)弹性力
L1～L3 (第一探头基台100和第二探头基台200的间隔距离)
长探头(111、211、212)
N (从间隔件301受到的)垂直阻力
S100 待机工序
S200 基板载置工序
S300 基板检查工序
S301 探头接近开始工序
S302 基板下降工序
S303 第一(上侧)探头组选择抵接工序
S304 下降基板抵接工序
S305 第二(下侧)探头组选择抵接工序
S306 第一(上侧)探头组全抵接工序
S307 第二(下侧)探头组全抵接工序
S310 电路内测试工序
S311 第一(上侧)探头组选择解除工序
S312 第二(下侧)探头组选择解除工序
S320 边界扫描测试工序
S330 功能测试工序
S400 基板脱离工序。

Claims (11)

1.一种多功能型基板检查装置，其使与检查功能的切换对应地选择的探头与被检查基板接触，该多功能型基板检查装置具备：
第一探头基台，其植入设置有能够与所述被检查基板的第一表面接触且不同长度的所述探头；
第二探头基台，其植入设置有能够与所述被检查基板的第二表面接触且不同长度的所述探头；
中间板，其位于所述第一探头基台和所述第二探头基台之间并能够载置所述被检查基板；
驱动单元，其产生使所述第一探头基台和所述第二探头基台的间隔距离变化的驱动力；
伸缩自如的第一柱或与其同等的伸缩性支撑机构，其植入设置于所述第一探头基台，能够通过所述驱动力经由第一作用单元的作用力来按压所述被检查基板的第一表面；
第二作用单元，其使所述被检查基板从所述中间板远离；
第二柱，其将所述中间板和所述被检查基板的面对姿势维持为平行且将使其接近或远离的动作限制在既定范围内；
第三作用单元，其使所述中间板从所述第二探头基台远离；
第三柱，其将所述中间板和所述第二探头基台的面对姿势维持为平行且将使其接近或远离的动作限制在既定范围内；
控制部，其使所述驱动单元产生能够抵抗所述第二作用单元以及所述第三作用单元的作用力的多阶段的所述驱动力；以及
检查电路，其能够通过该控制部切换检查功能，
该多功能型基板检查装置使所述探头与长度对应地选择性地进行接触。
2.根据权利要求1所述的多功能型基板检查装置，其特征在于，第一作用单元的弹簧常数K1、第二作用单元的弹簧常数K2、以及第三作用单元的弹簧常数K3的关系为K2＜K1＜K3。
3.根据权利要求2所述的多功能型基板检查装置，其特征在于，所述检查电路的所述检查功能为边界扫描测试、电路内测试、功能测试中的任两个以上。
4.根据权利要求3所述的多功能型基板检查装置，其特征在于，所述间隔距离能够根据所述第二作用单元以及所述第三作用单元的所述作用力、所述驱动力以及所述第一柱或与其同等的所述伸缩性支撑机构的所述作用力的强弱关系来区分为最大、最小、以及中等程度这三阶段，
将所述间隔距离扩大至最大以实现所述被检查基板的装卸，
将所述间隔距离缩窄至最小以使所述探头全数与被夹持的所述被检查基板接触则与电路内测试的功能对应，
将所述间隔距离保持为中等程度，仅使用长短区分的长探头与所述被检查基板接触则与边界扫描测试或功能测试的功能对应。
5. 根据权利要求1至4中的任一项所述的多功能型基板检查装置，其特征在于，所述第一柱为使所述第一作用单元介于鞘状部件和棒状部件之间的伸缩构造。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的多功能型基板检查装置，其特征在于，还具备按压板，所述按压板
位于所述第一探头基台和所述被检查基板之间，
固定设置于与所述第一柱具有同等功能的伸缩性支撑机构的前端部，
能够相对于所述第一探头基台在维持平行的姿态下接触和离开，并且
穿设有使植入设置于所述第一探头基台的所述探头贯穿的贯穿孔，
能够通过该按压板来弹性地按压所述被检查基板的表面。
7.一种多功能型基板检查方法，其使植入设置于第一探头基台且能够与被检查基板的第一表面接触而不同长度的探头、植入设置于第二探头基台且能够与所述被检查基板的第二表面接触而不同长度的探头与检查工序对应地与所述被检查基板接触，并且执行电气检查，该多功能型基板检查方法具有：
待机工序，控制部驱动驱动单元将所述第一探头基台和所述第二探头基台的间隔距离扩大到最大并使其待机；
基板载置工序，将所述被检查基板载置在位于所述第一探头基台和所述第二探头基台之间的中间板上；
基板检查工序，所述控制部利用所述驱动单元，通过抵抗使所述被检查基板从所述中间板远离的第二作用单元以及使所述中间板从所述第二探头基台远离的第三作用单元的作用力的驱动力，使所述间隔距离多阶段地接近或者远离并且切换检查电路的检查功能并依次执行；以及
基板脱离工序，所述控制部通过所述驱动单元将所述间隔距离扩大至最大，从而使完成检查的所述被检查基板脱离，
在所述基板检查工序中，植入设置于所述第一探头基台的伸缩自如的第一柱或与其同等的伸缩性支撑机构通过基于所述驱动力的所述第一作用单元介入的作用力按压所述被检查基板的第一表面，从而在所述被检查基板接近所述中间板，并且该中间板也接近所述第二探头基台的可逆动作的中途，使所述探头与长度对应地选择性地接触。
8.根据权利要求7所述的多功能型基板检查方法，其特征在于，所述基板检查工序将电路内测试工序、边界扫描测试工序、以及功能测试工序中的任两个以上组合。
9.根据权利要求8所述的多功能型基板检查方法，其特征在于，所述基板检查工序具备：
探头接近开始工序，通过所述驱动单元的驱动力下推所述第一探头基台；
基板下降工序，所述第一柱或与其同等的伸缩性支撑机构通过强过所述第二作用单元的所述第一作用单元的作用力下推所述被检查基板；
第一探头组选择抵接工序，在所述第一探头基台上区分为长短的长探头与所述被检查基板抵接；
下降基板抵接工序，所述被检查基板的所述第二表面与所述中间板的间隔件抵接；
第二探头组选择抵接工序，在所述第二探头基台上区分为长短的长探头与所述被检查基板抵接；
第一探头组全抵接工序，通过强过所述第一作用单元的作用力的所述驱动单元的所述驱动力，所述第一柱或所述伸缩性支撑机构收缩至最短，所述第一探头基台的所有的长短探头与所述被检查基板抵接；
第二探头组全抵接工序，通过强过所述第三作用单元的作用力的所述驱动单元的所述驱动力，所述被检查基板与所述中间板一同进一步下降，所述第二探头基台的所有的长短探头与所述被检查基板抵接；
所述电路内测试工序；
第一探头组选择解除工序，在所述第一探头基台上区分为长短的短探头从所述被检查基板离开；
第二探头组选择解除工序，在所述第二探头基台上区分为长短的短探头从所述被检查基板离开；
能够仅利用与所述电路内测试工序相比减少接触数而残留的长探头来执行的所述边界扫描测试工序或所述功能测试工序；以及
全探头间隔工序，通过所述驱动单元将所述第一探头基台提起。
10.根据权利要求7至9中的任一项所述的多功能型基板检查方法，其特征在于，所述间隔距离能够区分为最大、最小、以及中等程度这三阶段，
在所述待机工序、所述基板载置工序以及所述基板脱离工序中，将所述间隔距离扩大至最大以实现所述被检查基板的装卸，
在所述电路内测试工序中，将所述间隔距离缩窄至最小以使所述探头全数与被夹持的所述被检查基板接触，
在所述边界扫描测试工序或所述功能测试工序中，将所述间隔距离保持为中等程度，仅使用长短区分的长探头与所述被检查基板接触。
11.根据权利要求10所述的多功能型基板检查方法，其特征在于，所述第一柱弹性地伸缩自如，当所述间隔距离为最大或中等程度时，通过内置的第一作用单元的作用力来使伸缩构造延伸，当所述间隔距离最小时，抵抗所述第一作用单元的作用力将所述伸缩构造收缩。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773402B (zh) * 2021-06-24 2022-08-01 英業達股份有限公司 提高邊界掃描測試的腳位測試涵蓋率系統及其方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108037443B (zh) * 2017-12-27 2024-04-05 安徽凯尔通讯科技有限公司 具有扫码装置的测试标识机
KR20190079560A (ko) * 2017-12-27 2019-07-05 주성엔지니어링(주) 기판 검사 장치 및 기판 검사 방법
KR102002848B1 (ko) * 2018-01-15 2019-07-24 (주)티이에스 Ｍｉ­ｐｃｍ 검사 장치
CN108287284A (zh) * 2018-03-16 2018-07-17 重庆安亿达电子有限公司 一种手机充电器测试装置
US10914756B2 (en) * 2018-08-14 2021-02-09 Keysight Technologies, Inc. Miniature test probe
GB202018028D0 (en) * 2020-11-17 2020-12-30 Rolls Royce Plc Method of inspecting a component
CN113109696B (zh) * 2021-04-12 2023-08-08 万安裕维电子有限公司 一种pcb板导电孔性能测试方法
TWI815470B (zh) * 2022-05-23 2023-09-11 鴻勁精密股份有限公司 具調位單元之作業裝置及作業機

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841241A (en) * 1986-08-07 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Testing device for both-sided contacting of component-equipped printed circuit boards
US6025729A (en) * 1997-09-11 2000-02-15 Delaware Capital Formation, Inc. Floating spring probe wireless test fixture
US20080054919A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Mjc Probe Incorporation Vertical probe device
CN102928685A (zh) * 2011-08-11 2013-02-13 富士施乐株式会社 基板检查装置及基板检查方法
CN103091515A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 三菱电机株式会社 半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法
JP2014055818A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
CN105403826A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种测试工装

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0814611B2 (ja) * 1988-01-18 1996-02-14 東京エレクトロン株式会社 検査方法及び検査装置
JP2806606B2 (ja) 1990-07-02 1998-09-30 アイシン精機株式会社 液圧制御弁装置
JP2533881Y2 (ja) * 1990-10-15 1997-04-23 日置電機株式会社 回路基板検査装置におけるピンボード構造
JPH0550368A (ja) 1991-08-23 1993-03-02 Brother Ind Ltd 搬送経路検索機能付き搬送装置
JPH0550368U (ja) * 1991-12-04 1993-07-02 株式会社アイシーティ Ｉｃ実装ボードの検査装置
JPH09138257A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nec Corp プリント基板の検査装置および方法
JP2003050256A (ja) 2001-08-08 2003-02-21 Hitachi Ltd プリント基板検査装置
JP2012103184A (ja) 2010-11-12 2012-05-31 Tsutomu Takahashi 回路基板検査治具

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4841241A (en) * 1986-08-07 1989-06-20 Siemens Aktiengesellschaft Testing device for both-sided contacting of component-equipped printed circuit boards
US6025729A (en) * 1997-09-11 2000-02-15 Delaware Capital Formation, Inc. Floating spring probe wireless test fixture
US20080054919A1 (en) * 2006-09-06 2008-03-06 Mjc Probe Incorporation Vertical probe device
CN102928685A (zh) * 2011-08-11 2013-02-13 富士施乐株式会社 基板检查装置及基板检查方法
CN103091515A (zh) * 2011-11-01 2013-05-08 三菱电机株式会社 半导体测试夹具以及使用该夹具的耐压测定方法
JP2014055818A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Hioki Ee Corp 基板検査装置および基板検査方法
CN105403826A (zh) * 2016-01-04 2016-03-16 京东方科技集团股份有限公司 一种测试工装

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI773402B (zh) * 2021-06-24 2022-08-01 英業達股份有限公司 提高邊界掃描測試的腳位測試涵蓋率系統及其方法

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Publication number Publication date
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